CN201859890U - 光源装置 - Google Patents
光源装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201859890U CN201859890U CN2009203515127U CN200920351512U CN201859890U CN 201859890 U CN201859890 U CN 201859890U CN 2009203515127 U CN2009203515127 U CN 2009203515127U CN 200920351512 U CN200920351512 U CN 200920351512U CN 201859890 U CN201859890 U CN 201859890U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- powder
- lead frame
- reflective
- reflector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims abstract 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 7
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 7
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 6
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 claims description 6
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 claims description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 5
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004727 Noryl Substances 0.000 claims description 2
- 229920001207 Noryl Polymers 0.000 claims description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 claims 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 8
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- 229920011250 Polypropylene Block Copolymer Polymers 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 241000450412 Nierembergia repens Species 0.000 description 1
- 239000007977 PBT buffer Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种光源装置，包括一具有一反射杯的基板，且所述反射杯包括反光粉末或一包括所述反光粉末的反射层。所述光源装置更包括一设置于所述基板内的引线框、至少一设置于所述反射杯内所述引线框上的发光组件、用以电性连接所述引线框与所述发光组件的导线、以及一设置于所述反射杯内且包覆所述发光组件与所述导线的封胶。所述反光粉末或所述反射层内的反光粉末增加反射杯的光反射，并提升光源装置的出光效率。
Description
技术领域
本实用新型有关一种光源装置，尤指一种光源装置的封装结构。
背景技术
发光二极管(light-emitting diode，以下简称为LED)因具有寿命长、体积小、高耐震性及耗电量低等优点，故广泛地应用于家电用品及作为各式仪器的指示灯或光源。
而经过多年的发展，垂直式光源装置及表面贴装组件型(surface-mounted device，以下简称为SMD)LED封装结构已可说是标准产品。请参阅图1，图1为一公知SMD-LED封装结构的剖面图。如图1所示，公知SMD-LED 100包括一第一引线框102、一第二引线框104与一设置于第一引线框102表面的发光组件110。发光组件110包括有一正电极与一负电极(图未示)，并分别利用一导线112、114与第一引线框102及第二引线框104电性连接。
请参阅图1。SMD-LED封装结构100更包括一杯状基板120，其包括聚碳酸酯树脂(polycarbonate，PC resin)、聚邻苯二甲酰胺(polyphthalamide，PPA)、聚丙烯/硫酸钡(polypropylene/barium sulfate，PPB)或聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)、与二氧化钛(TiO2)，并利用注射成型(injection molding)工艺而形成一白色杯壳。而部分第一引线框102与第二引线框104透过埋入成型(insertmolding)工艺被封装于杯状基板120内，并延伸而外露出杯状基板120，用以作为电性接点。之后，利用一环氧树脂(epoxy)、一硅胶(silicone)、或一可透光材料填入杯状基板120中，再使其固化形成具有保护功能的封胶122。
随着LED封装技术的提升，业者莫不寻求各种方法增加SMD-LED封装结构100的亮度。举例来说，采用透光性与折射率皆高于环氧树脂的硅胶作为封胶122的材料。或在制作杯状基板120的杯状白壳时使其具有光滑面结构，使得照明光源得以反射、聚敛并向照射物集中，继而提升出光效率等途径。如前所述，由于LED广泛应用于各领域的产品中，因此随着各领域对LED封装结构出光效率的要求，如何提升LED封装结构的出光效率依旧是业者致力研究的范畴。
实用新型内容
因此，本实用新型的一目的为提供一种可提升出光效率的光源装置。
本实用新型提供了一种光源装置，包括一具有一反射杯(reflector)的基板，且所述反射杯包括反光粉末。所述光源装置更包括一设置于所述基板内的引线框、一设置于所述反射杯内的所述引线框上的发光组件、用以电性连接所述引线框与所述发光组件的导线、以及一设置于所述反射杯内且包覆所述发光组件与所述导线的封胶。然而，在本发明不同的实施例中，上述发光组件可以是下列至少一种组件或其组合：发光二极管(light emitting diode，LED)、有机发光二极管(organiclight emitting diode，OLED)、激光二极管(laser diode，LD)、灯泡(lamp)或灯管(tube)。
本实用新型另提供一种光源装置，包括一具有一反射杯的基板，且所述反射杯的一内表面包覆有一反射层，且所述反射层包括反光粉末。所述光源装置更包括一设置于所述基板内的引线框、至少一设置于所述反射杯内的所述引线框上的发光组件、用以电性连接所述引线框与所述发光组件的导线、以及一设置于所述反射杯内且包覆所述发 光组件与所述导线的封胶。
根据本实用新型所提供的光源装置，利用形成于所述反射杯内的所述反光粉末或具有所述反光粉末的反射层减少反射杯的光吸收，继而提升光源装置的出光效率。
附图说明
图1为一公知SMD-光源装置的剖面图。
图2为本实用新型所提供的光源装置的一第一优选实施例的剖面示意图。
图3为本实用新型所提供的光源装置的一第二优选实施例的剖面示意图。
其中，附图标记说明如下：
100 SMD-LED 102 第一引线框
104 第二引线框 110 LED芯片
112、114 导线 120 杯状基板
122 封胶
200、300 光源装置 202、302 基板
204、304 反射杯 206 反光粉末
306 反射层 306a 介质
306b 反光粉末 208、308 引线框
210、310 LED芯片 212、312 导线
214、314 封胶
具体实施方式
请参阅图2，图2为本实用新型所提供的光源装置的一第一优选实施例的剖面示意图。如图2所示，本第一优选实施例所提供的光源装置200以一表面黏着组件型(SMD)LED封装结构为例，其包括一基板202，且基板202具有一反射杯204。基板202包括聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、PPA、PPB、PMMA、改性聚苯醚(noryl)、聚丁烯对苯二甲酸酯(polybutylene terephthalate，PBT)、玻璃纤维、氧化钛、氧化钙或上述材料的组合，并且利用注射成型方法形成一白壳，但所属领域技术人员应知基板202所采用的材料不限于此。
值得注意的是，在制作基板202时，将一种反光粉末206添加于上述材料中一同注射成型或传递成型(transfer molding)，使得反光粉 末206均匀地分布于基板202，尤其是反射杯204中。换句话说，反光粉末206渗入白壳之中。反光粉末206可为非金属非导电的绝缘粉末，其包括矿物粉末、聚氯乙烯(polyvinylchloride，PVC)粉末、或取向聚丙烯(oriented polypropylene，OPP)粉末或上述材料的组合，且矿物粉末可为云母石粉末或钻石粉末。
请继续参阅图2。光源装置200尚包括一引线框208，其上设置有至少一发光组件，如LED芯片210，利用银胶或透明胶(图未示)黏着于引线框208上，且LED芯片210设置于反射杯204之内。LED芯片210至少包括一半导体叠层、一正电极与一负电极(图皆未示)，半导体叠层包括一n型外延层、一p型外延层，以及设置于n型外延层与p型外延层之间的活性层，上述膜层与正负电极皆为所属领域技术人员应知，故于此不再赘述。引线框208包括印刷电路板(printedcircuit board，PCB)、金属芯印刷板(metal core printed circuit board，MCPCB)、陶瓷基板(ceramic substrate)或覆铜陶瓷基板(direct bondcooper，DBC)等高导电导热类型引线框，但不限于此。部分引线框208利用埋入成型制作于基板202内，但延伸而外露出基板202，用以作为电性接点。
光源装置200亦包括至少一导线212，用以分别电性连接引线框 208与LED芯片210的正电极与负电极。最后，光源装置200更包括一封胶214，设置于反射杯204内，且包覆LED芯片210与导线212。封胶214的材料包括环氧树脂、硅胶或一可透光材料，且当光源装置200为一蓝光、白光或紫外光光源装置时，优选的材料为较抗短波长光的硅胶。此外，配合光源装置200所欲发出的颜色光种类，光源装置200亦可包括黄光荧光粉体、红光荧光粉体、绿光荧光粉体等、其它不同颜色荧光粉体及其组合。
接下来请参阅图3，图3为本实用新型所提供的光源装置的第二优选实施例的剖面示意图。如图3所示，本第二优选实施例所提供的光源装置300亦以一SMD-LED封装结构为例，其包括一基板302，且基板302具有一反射杯304。基板302所包括的材料与第一优选实施例的基板202相同，包括PC、PPA、PPB、PMMA、改性聚苯醚、PBT、玻璃纤维、氧化钛、氧化钙或上述材料的组合，但不限于此；此外基板302亦利用注射成型或传递成型方式形成。
在制作基板302时，将一反射层306利用涂布(coating)的方式，形成并包覆反射杯304的一内表面。值得注意的是，反射层306包括一绝缘的介质306a与反光粉末306b。换句话说，反光粉末306b形成于白壳杯缘与内表面。介质306a可为公知具反光性的材料；而反 光粉末306b可为非金属非导电的绝缘粉末，其包括矿物粉末、PVC粉末、OPP粉末或上述材料的组合，且矿物粉末可为云母石粉末或钻石粉末。
请继续参阅图3。光源装置300尚包括一引线框308，其上设置有至少一发光组件，如一LED芯片310，利用银胶或透明胶(图未示)黏着于引线框308上，且设置于反射杯304内。LED芯片310至少包括一半导体叠层、一正电极与一负电极(图皆未示)，半导体叠层包括一n型外延层、一p型外延层，以及设置于n型外延层与p型外延层之间的活性层，上述膜层为所属领域技术人员应知，故于此不再赘述。引线框308包括印刷电路板、金属芯印刷板、陶瓷基板或覆铜陶瓷基板等高导电导热类型引线框，但不限于此。引线框308利用埋入成型制作于基板302内，但延伸而外露出基板302，用以作为电性接点。
光源装置300亦包括至少一导线312，用以分别电性连接引线框308与LED芯片310的正电极与负电极。最后，光源装置300更包括一封胶314，设置于反射杯304内，且包覆LED芯片310与导线312；封胶314包括环氧树脂、硅胶或一可透光材料。如前所述，且当光源装置300为一蓝光、白光或紫外光光源装置时，优选的材料选 择为较抗短波长光的硅胶。此外，配合光源装置300所欲发出的颜色光种类，光源装置300亦可包括黄光荧光粉体、红光荧光粉体、绿光荧光粉体等、其它不同颜色荧光粉体及其组合。
根据本实用新型所提供的光源装置300，利用形成于反射杯304内表面的反射层306中的反光粉末306b反射LED芯片310所发射的光线，因此可减少反射杯304的光吸收，继而增加光源装置300的出光效率。相较于公知技艺的封装结构，可增加约30％的出光效率。
综上所述，根据本实用新型所提供的光源装置，利用形成于反射杯内的反光粉末或具有所述反光粉末的反射层减少反射杯的光吸收，继而提升光源装置的出光效率。
然而，于本发明不同的实施例中，上述发光组件可以为下列至少一种组件或其组合：发光二极管、有机发光二极管、激光二极管、灯泡或灯管。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，凡依本实用新型权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
Claims (9)
1.一种光源装置，其特征在于，包括：
一基板，所述基板包括有一反射杯，且所述反射杯包括反光粉末；
一引线框，设置于所述基板内；
至少一发光组件，设置于所述反射杯内的所述引线框上；
至少一导线，用以电性连接所述引线框与所述发光组件；以及
一封胶，设置于所述反射杯内，且包覆所述发光组件与所述导线。
2.一种光源装置，其特征在于，包括：
一基板，所述基板包括一反射杯，所述反射杯的一内表面包覆有一反射层，且所述反射层包括一介质与反光粉末；
一引线框，设置于所述基板内；
至少一发光组件，设置于所述反射杯内的所述引线框上；
至少一导线，用以电性连接所述引线框与所述发光组件；以及
一封胶，设置于所述反射杯内，且包覆所述发光组件与所述导线。
3.如权利要求1或权利要求2所述的光源装置，其特征在于，所述基板包括聚碳酸酯基板、聚邻苯二甲酰胺基板、聚丙烯/硫酸钡基板、聚甲基丙烯酸甲酯基板、改性聚苯醚基板、聚丁烯对苯二甲酸酯基板、玻璃纤维基板、氧化钛基板、或氧化钙基板。
4.如权利要求1或权利要求2所述的光源装置，其特征在于，所述反光粉末为绝缘反光粉末，且所述绝缘反光粉末包括矿物粉末、聚氯乙烯粉末、或取向聚丙烯粉末。
5.如权利要求4所述的光源装置，其特征在于，所述矿物粉末包括云母石粉末或钻石粉末。
6.如权利要求4所述的光源装置，其特征在于，所述绝缘反光粉末分布于所述反射杯内。
7.如权利要求1或权利要求2所述的光源装置，其特征在于所述引线框包括印刷电路板、金属芯印刷板、陶瓷基板或覆铜陶瓷基板。
8.如权利要求1或权利要求2所述的光源装置，其特征在于，所述封胶包括环氧树脂或硅胶。
9.如权利要求1或权利要求2所述的光源装置，其特征在于，所述引线框延伸而外露于所述基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009203515127U CN201859890U (zh) | 2009-12-30 | 2009-12-30 | 光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009203515127U CN201859890U (zh) | 2009-12-30 | 2009-12-30 | 光源装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201859890U true CN201859890U (zh) | 2011-06-08 |
Family
ID=44105690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009203515127U Expired - Fee Related CN201859890U (zh) | 2009-12-30 | 2009-12-30 | 光源装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201859890U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102916114A (zh) * | 2011-08-05 | 2013-02-06 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管 |
| CN102913803A (zh) * | 2011-08-03 | 2013-02-06 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管灯条 |
| CN102916108A (zh) * | 2011-08-05 | 2013-02-06 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
-
2009
- 2009-12-30 CN CN2009203515127U patent/CN201859890U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102913803A (zh) * | 2011-08-03 | 2013-02-06 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管灯条 |
| CN102913803B (zh) * | 2011-08-03 | 2015-10-07 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管灯条 |
| CN102916114A (zh) * | 2011-08-05 | 2013-02-06 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管 |
| CN102916108A (zh) * | 2011-08-05 | 2013-02-06 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
| CN102916108B (zh) * | 2011-08-05 | 2015-09-09 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
| CN102916114B (zh) * | 2011-08-05 | 2016-04-20 | 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 | 发光二极管 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102738367B (zh) | 发光设备 | |
| US8193012B2 (en) | LED module fabrication method | |
| JP2012248687A (ja) | 発光モジュール及び照明装置 | |
| US8455275B2 (en) | Method for making light emitting diode package | |
| CN204668356U (zh) | 基板、发光装置及照明用光源 | |
| US20070291489A1 (en) | Light source device and method of making the device | |
| US8569781B2 (en) | LED package with light-absorbing layer | |
| US20150349216A1 (en) | Light emitting diode package structure | |
| KR20090080609A (ko) | 양면 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법 | |
| CN104037302B (zh) | 一种led封装组件 | |
| US20110186975A1 (en) | Semiconductor package and manufacturing method thereof | |
| CN201859890U (zh) | 光源装置 | |
| US20080042157A1 (en) | Surface mount light emitting diode package | |
| CN104896324B (zh) | 照明用光源以及照明装置 | |
| TWM383202U (en) | Light-emitting apparatus | |
| CN201549508U (zh) | 多芯片发光二极管封装模块 | |
| CN105845804B (zh) | 发光二极管装置与应用其的发光装置 | |
| CN200961829Y (zh) | 具有金属反射件的表面粘着发光二极管支架 | |
| TW201403870A (zh) | 發光二極體元件及其封裝方法 | |
| KR101916137B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| CN202691653U (zh) | 发光二极管模块 | |
| CN201383500Y (zh) | 发光二极管的封装结构 | |
| CN106229311A (zh) | 一种led发光二极管的生产工艺 | |
| CN103855271B (zh) | 发光二极管封装结构及其制造方法 | |
| CN202758930U (zh) | 发光二极管封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110608 Termination date: 20161230 |