CN102679206B - Led灯泡 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种例如适合用作卤素灯的替代机构的LED灯泡。所述LED灯泡包含：光源部(300)，其包含LED芯片(310)；壳体(200)，其包含支撑光源部(300)的底部(201)及包围光源部(300)的侧壁部(202)，并且在第1方向一侧开口；灯口(600)，其相对于壳体(200)安装在所述第1方向另一侧；及导光体(400)，其配置在被侧壁部(202)所包围的空间内，并且包含与光源部(300)相对的入射面(410)、使从入射面(410)入射的光向所述第1方向一侧射出的射出面(420)、及位于入射面(410)与射出面(420)之间并且从入射面(410)侧起越朝向射出面(420)侧剖面形状越大的周侧面(430)。
Description
技术领域
本发明涉及一种包含LED(Light Emitting Diode，发光二极管)芯片作为光源的LED灯泡。
背景技术
图22是表示现有的LED灯泡的一例(例如参照专利文献1、2)。该图所示的LED灯泡900包含多个LED模块(module)901、灯罩(globe)902、散热构件903及灯口904。LED模块901是LED灯泡900的发光装置，内置了LED芯片(省略图示)。灯罩902是使来自LED模块901的光扩散且穿透。散热构件903是用于使来自LED模块901的热扩散的构件，例如包含铝。灯口904是用于将LED灯泡900安装到白炽灯泡用照明器具上的部位。LED灯泡900是意图通过在点亮时使灯罩902均匀地发光而呈现类似于白炽灯泡的外观。
安装在照明器具中的灯泡除了白炽灯泡以外，例如还有卤素灯(halogen lamp)。卤素灯的照射范围比白炽灯泡窄，例如安装在室内的被称为筒灯(down light)的照明器具中。LED灯泡900虽然适合于照射更广的范围，但是为了用作筒灯，优选的是将照射范围限定于更窄范围。
[先行技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2010-135308号公报
[专利文献2]日本专利特开2010-135309号公报
发明内容
[发明所欲解决的问题]
本发明是基于上述情况而想到的，其课题在于提供一种例如适合用作卤素灯的替代机构的LED灯泡。
[解决问题的技术手段]
由本发明所提供的第1实施方式的LED灯泡的特征在于包含：光源部，其包含一个以上的LED芯片；壳体，其包含支撑所述光源部的底部及包围所述光源部的侧壁部，并且在第1方向一侧开口；灯口，其相对于所述壳体安装在所述第1方向另一侧；及导光体，其配置在被所述侧壁部包围的空间内，并且包含与所述光源部相对的入射面、使从所述入射面入射的光向所述第1方向一侧射出的射出面、及位于所述入射面与所述射出面之间并且从所述入射面侧起越朝向所述射出面侧剖面形状越大的周侧面。
本发明的第2实施方式是根据第1实施方式，其中，所述光源部包含覆盖所述LED芯片并且使来自所述LED芯片的光穿透的透光树脂。
本发明的第3实施方式是根据第2实施方式，其中，所述透光树脂中混入了荧光材料，所述荧光材料是通过由来自所述LED芯片的光所激发，而发出与来自所述LED芯片的光不同波长的光。
本发明的第4实施方式是根据第2或第3实施方式，其中，所述透光树脂为穹顶状。
本发明的第5实施方式是根据第4实施方式，其中，所述光源部包含搭载了所述LED芯片的引线及覆盖所述引线的至少一部分的外壳。
本发明的第6实施方式是根据第4至第5实施方式中任一实施方式，其中，所述导光体的所述入射面是设为朝向所述第1方向一侧凹陷的凹面，并且收纳了所述光源部。
本发明的第7实施方式是根据第6实施方式，其中，所述导光体的所述射出面包含在所述第1方向观察时与所述入射面重叠，并且朝向所述第1方向另一侧凹陷的凹面。
本发明的第8实施方式是根据第6或第7实施方式，其中，所述导光体的射出面包含分别被设为穹顶状的多个透镜面。
本发明的第9实施方式是根据第2或第3实施方式，其中，所述光源部包含搭载了多个所述LED芯片的LED基板、及形成在所述LED基板上且包围所述多个LED芯片的堰部，所述透光树脂是形成于被所述堰部包围的区域内，并且包含面向所述第1方向一侧的平面状的射出面。
本发明的第10实施方式是根据第9实施方式，其中，所述透光树脂的所述射出面是位于比所述堰部的所述第1方向一侧端更靠所述第1方向另一侧的位置。
本发明的第11实施方式是根据第10实施方式，其中，所述导光体包含包围所述入射面并且嵌合于所述堰部的环状沟槽。
本发明的第12实施方式是根据第9至第11实施方式中任一实施方式，其中，所述导光体的所述入射面是设为朝向所述第1方向一侧凹陷的凹面，并且与所述透光树脂的射出面相隔。
本发明的第13实施方式是根据第12实施方式，其中，所述导光体的所述入射面包含圆形底面及剖面圆形的侧面。
本发明的第14实施方式是根据第12或第13实施方式，其中，所述导光体的所述射出面包含在所述第1方向观察时与所述入射面重叠，并且朝向所述第1方向另一侧凹陷的凹面。
本发明的第15实施方式是根据第12至第14实施方式中任一实施方式，其中，所述导光体的射出面包含分别被设为穹顶状的多个透镜面。
本发明的第16实施方式是根据第9或第10实施方式，其中，所述导光体的所述入射面小于所述透光树脂的所述射出面。
本发明的第17实施方式是根据第16实施方式，其中，所述导光体的所述入射面与所述透光树脂的所述射出面为彼此相接。
本发明的第18实施方式是根据第16或第17实施方式，其中，所述侧壁部是设为亮白色。
本发明的第19实施方式是根据第1至第18实施方式中任一实施方式，其中，进而包含被设为包围所述导光体的所述第1方向一侧部分的形状，并且与所述壳体的所述底部之间夹持所述导光体的导光体保持件(holder)，所述导光体保持件是安装在所述壳体。
本发明的第20实施方式是根据第19实施方式，所述壳体包含形成于所述侧壁部的内螺纹(female screw)，所述导光体保持件包含旋接于所述壳体的所述内螺纹上的外螺纹(male screw)。
本发明的第21实施方式是根据第1至第20实施方式中任一实施方式，其中，所述壳体包含构成所述底部及所述侧壁部的金属制的散热构件。
本发明的第22实施方式是根据第21实施方式，其中，所述散热构件包含多个鳍片。
本发明的第23实施方式是根据第21或第22实施方式，其中，包含用于对所述LED芯片进行供电的电源部，所述壳体包含相对于所述散热构件安装在所述第1方向另一侧并且收纳所述电源部的树脂制的电源收纳部。
本发明的第24实施方式是根据第1至第23实施方式中任一实施方式，其中，所述壳体的所述侧壁部包含隔着间隙包围所述导光体的所述周侧面的内侧面。
本发明的第25实施方式是根据第24实施方式，其中，所述内侧面是越朝向所述第1方向一侧，剖面形状越大。
本发明的第26实施方式是根据第24或第25实施方式，其中，所述内侧面是设为亮白色面或金属光泽面。
根据这种构成，来自所述光源部的光从所述导光体的所述射出面朝向所述第1方向一侧射出。因此，可以选择性地照射所期望的范围，而并非照射所述LED灯泡的周围所有方位。因此，所述LED灯泡例如适合作为卤素灯的替代机构而安装在筒灯等的照明器具中使用。
本发明的其他特征及优点将通过以下参照附图而进行的详细说明而进一步明确。
附图说明
图1是表示基于本发明的第1实施方式的LED灯泡的正视图。
图2是表示图1的LED灯泡的平面图。
图3是表示图1的LED灯泡的底视图。
图4是沿着图1的IV-IV线的剖面图。
图5是表示图1的LED灯泡中所使用的光源部的剖面图。
图6是表示图1的LED灯泡中所使用的光源部的光源基板的平面图。
图7是表示图1的LED灯泡中所使用的光源部的光源基板的底视图。
图8是表示基于本发明的第2实施方式的LED灯泡的剖面图。
图9是表示图8的LED灯泡的平面图。
图10是表示基于本发明的第3实施方式的LED灯泡的剖面图。
图11是表示图10的LED灯泡的平面图。
图12是表示基于本发明的第4实施方式的LED灯泡的正视图。
图13是表示图12的LED灯泡的平面图。
图14是沿着图12的XIV-XIV线的剖面图。
图15是表示图12的LED灯泡中所使用的光源部及导光体的主要部分放大剖面图。
图16是表示基于本发明的第5实施方式的LED灯泡的剖面图。
图17是表示基于本发明的第6实施方式的LED灯泡的剖面图。
图18是表示图17的LED灯泡的平面图。
图19是表示基于本发明的第7实施方式的LED灯泡的剖面图。
图20是表示图19的LED灯泡的平面图。
图21是表示基于本发明的第8实施方式的LED灯泡的剖面图。
图22是表示现有的LED灯泡的一例的正视图。
[符号的说明]
101～108 LED灯泡
200 壳体
201 底部
202 侧壁部
203 凹部
204 内侧面
210 散热构件
211 鳍片
220 电源收纳部
221 内螺纹
300 光源部
310 LED芯片
320 透光树脂
321 射出面
330 引线
340 外壳
350 LED基板
360 堰部
370 光源基板
371 基材
372 金属层
373 配线图案
374 散热图案
400 导光体
410 入射面
411 底面
412 侧面
420 射出面
421 凹面
422 透镜面
430 周侧面
440 环状沟槽
480 导光体保持件
481 外螺纹
490 透光遮罩
500 电源部
510 电源基板
520 电子零件
600 灯口
具体实施方式
以下，参照附图具体说明本发明的优选实施方式。
图1～图4是表示基于本发明的第1实施方式的LED灯泡。本实施方式的LED灯泡101包含壳体200、光源部300、导光体400、电源部500及灯口600。LED灯泡101例如作为卤素灯的替代机构而安装在筒灯等的照明器具中使用。
壳体200是成为LED灯泡101的基础的要素，在本实施方式中，包含散热构件210及电源收纳部220。散热构件210例如包含以铝为代表的金属，如图4所示，包含底部201及侧壁部202。底部201为圆形板状，支撑着光源部300。侧壁部202为圆筒形状，包围着底部201。在侧壁部202的图中上部内侧，形成了内螺纹221。如图1所示，在散热构件210的外表面上形成了多个鳍片211。侧壁部210的内表面是设为例如黑色等的暗色。
电源收纳部220例如包含以聚碳酸酯为代表的树脂，被设为越朝向图中下方直径越小的圆筒形状。电源收纳部220是通过利用分别形成的螺纹(省略图示)所进行的旋接或粘合而安装在散热构件210上。
光源部300是LED灯泡101的光源，如图4所示隔着光源基板370由壳体200的底部201所支撑。如图5所示，光源部300包含多个LED芯片310、透光树脂320、引线330及外壳340。
LED芯片310包含例如含有GaN系半导体材料的n型半导体层、p型半导体层、及由这些n型半导体层及p型半导体层所夹着的活性层，并且例如发出蓝色光。引线330例如包含Cu合金或Fe合金等的金属，搭载了多个LED芯片310。多个LED芯片310与引线330的适当部位通过导线而连接。
外壳340例如包含白色树脂，覆盖着一部分引线330。引线330中从外壳340向外方露出的部分是用作用来将光源部300搭载在光源基板370上的端子。透光树脂320覆盖着多个LED芯片310，并且形成在外壳340上。透光树脂320是设为穹顶形状，例如包含在透明的环氧树脂中混入了荧光材料的材质。所述荧光材料通过由来自LED芯片310的蓝色光所激发而发出黄色光。
光源基板370通过例如粘合剂或粘合片材而安装到壳体200的底部201，并且如图6及图7所示，包含基材371及金属层372。基材371例如包含玻璃环氧树脂或对表面实施了绝缘处理的铝，并且设为大致圆形。金属层372是例如积层了Cu、Ni、Au的电镀层，包含配线图案373及散热图案374。配线图案373是形成在基材371的一侧面，用于搭载光源部300及对光源部300提供电源。散热图案374是形成在基材371的另一侧面，以覆盖该面的几乎整个区域的方式形成。
导光体400例如包含透明的环氧树脂，如图4所示，收纳在由壳体200的侧壁部202所包围的空间内。导光体400包含入射面410、射出面420及周侧面430。入射面410设置在导光体400的下部，与光源部300相对。在本实施方式中，入射面410是设为朝向上方凹陷的凹面，收纳了光源部300。从光源部300所射出的光是入射到入射面410。射出面420是设置在导光体400的上部，在本实施方式中，被设为圆形平面。从入射面410入射的光在导光体400内行进后，从射出面420射出。周侧面430是位于入射面410与射出面420之间，被设为从下方起越朝向上方剖面尺寸越大的圆筒形状。
导光体400通过隔着电源基板370按压到底部201而固定。所述按压是通过导光体保持件480而完成。导光体保持件480是例如包含树脂的环状构件，宽松地嵌合于导光体400。在导光体保持件480上，形成了外螺纹481。当使外螺纹481旋接于壳体200的内螺纹221上时，导光体保持件480被安装在壳体200上。如果将导光体保持件480紧固在壳体200上，那么将成为由导光体保持件480与底部201夹着导光体400的样子。
电源部500发挥对光源部300提供电源的功能，包含电源基板510及多个电子零件520。电源基板510例如包含玻璃环氧树脂，收纳在壳体200的电源收纳部220内，并且安装在所述电源收纳部上。多个电子零件520是安装在电源基板510上，例如包含变压器(transformer)、电容器、二极管、电阻器、IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片等。
灯口600是用于将LED灯泡101安装在筒灯等的照明器具中，并且接收来自外部的电力的部位，被设为例如按照JIS(Japanese Industrial Standards，日本工业标准)等的工业标准的规格。灯口600一般含有包含绝缘材料的筒状部分及在其下方安装的金属制的螺纹部分。
其次，对LED灯泡101的作用进行说明。
根据本实施方式，来自光源部300的光从导光体400的射出面420朝向图4中的上方射出。因此，可以选择性地照射所期望的范围，而并非照射LED灯泡101的周围所有方位。因此，LED灯泡101例如适合作为卤素灯的替代机构而安装在筒灯等的照明器具中使用。
由于光源部300的透光树脂320为穹顶状，因此可以使来自LED芯片310的光向上方聚集。而且，通过将导光体400的入射面410设为凹面，设为利用所述入射面410收纳光源部300的构成，可以使来自光源部300的几乎所有的光入射到导光体400。这有利于LED灯泡101的高亮度化。周侧面430发挥通过全反射将从光源部300向斜上方行进的光导向射出面420的效果。
通过将壳体200设为含有包含金属的散热构件210的构成，可以将由光源部300产生的热从底部201迅速地向侧壁部202传导。多个鳍片211有助于将所述热向外部扩散。而且，通过将壳体200设为含有包含树脂的电源收纳部220的构成，可以实现LED灯泡101的轻量化。
图8～图21表示本发明的其他实施方式。另外，在这些图中，对与所述实施方式相同或类似的要素标注与所述实施方式相同的符号。
图8及图9表示基于本发明的第2实施方式的LED灯泡。本实施方式的LED灯泡102与上述实施方式的不同之处在于导光体400的射出面420的构成。在本实施方式中，射出面420包含多个透镜面422。多个透镜面422是分别设为小尺寸的穹顶形状，并且如图9所示以彼此邻接并且彼此的间距均匀的方式进行配置。
根据这种实施方式，也可以将LED灯泡102用作卤素灯的替代机构。而且，通过包含多个透镜面422，可以进一步提高照射范围的照度。
图10及图11表示基于本发明的第3实施方式的LED灯泡。本实施方式的LED灯泡103与上述实施方式的不同之处在于导光体400的射出面420的构成。在本实施方式中，射出面420包含凹面421与多个透镜面422。凹面421是从导光体400的上端朝向下方凹陷，并且如图11所示具有圆形剖面。俯视时，射出面的凹面421与入射面410相重合。
根据这种实施方式，也可以将LED灯泡103用作卤素灯的替代机构。而且，由于射出面420包含凹面421，所以向入射面410入射的光中笔直地向上方行进的光会迅速地从凹面421射出。这适合于抑制笔直地向上方行进的光在导光体400的内部违背意愿地扩散。
图12～图15表示基于本发明的第4实施方式的LED灯泡。本实施方式的LED灯泡104与上述实施方式的不同之处在于壳体200、光源部300及导光体400的构成。
在本实施方式中，壳体200是使用例如以铝为代表的金属而整体成型为一体。如图12所示，在壳体200的外表面上，遍及上下方向上的几乎全长形成了多个鳍片211。而且，在壳体200上形成了朝下方开口的凹部203。凹部203中收纳了电源部500。壳体200的侧壁部202包含内侧面204。内侧面204隔着间隙包围导光体400的周侧面430。内侧面204是设为从下方起越朝向上方剖面尺寸越大的圆筒形状，并且设为沿着导光体400的周侧面430的形状。内侧面204是设为以白色为代表的亮白色面或通过金属电镀而形成的金属光泽面。
如图15所示，光源部300包含LED基板350、多个LED芯片310、堰部360及透光树脂320。LED基板350包含陶瓷(ceramics)、以表面实施了绝缘处理的铝为代表的金属或玻璃环氧树脂，并且设为矩形状。多个LED芯片310例如呈矩阵(matrix)状搭载在LED基板350上。堰部360例如包含有机硅树脂(silicone resin)，并且在LED基板350上以包围多个LED芯片310的方式形成为圆环状。透光树脂320是填充于被堰部360包围的区域，以覆盖多个LED芯片310的方式形成。透光树脂320含有射出面321。射出面321为圆形平面，在本实施方式中，位于比堰部360的上端更靠下方的位置。透光树脂320的形成例如是通过对结束了多个LED芯片310的搭载及堰部360的形成的LED基板350注入液状树脂材料并且使其硬化而完成。
光源基板370在本实施方式中，包含以铝为代表的金属或陶瓷。也可以设为不隔着光源基板370而将光源部300直接安装在底部201的构成。
导光体400除了包含入射面410、射出面420、周侧面430以外，还包含环状沟槽440。环状沟槽440形成在导光体400的下端部分，包围着入射面410。环状沟槽440嵌合于光源部300的堰部360。当环状沟槽440与堰部360嵌合时，导光体400的入射面410与光源部300的透光树脂320的射出面321相连接。导光体400例如通过与壳体200粘合而固定。
根据这种实施方式，也可以将LED灯泡104用作卤素灯的替代机构。通过设为将入射面410与光源部300的透光树脂320的射出面321连接的构成，可以防止光在透光树脂320与导光体400之间全反射。通过使导光体400的环状沟槽440与光源部300的堰部360嵌合，可以更准确地进行光源部300与导光体400的定位。如图15所示，由于透光树脂320的射出面321位于比堰部360的上端更下方的位置，所以当使环状沟槽440与堰部360嵌合时，可以使射出面321与入射面410确实地成为相接合的状态。未被导光体400的周侧面430全反射而通过周侧面430的光通过所述间隙入射到侧壁部202的内侧面204。内侧面204虽然不是与周侧面430严格平行的面，但是两者所成的角度非常小。因此，未被周侧面430全反射而射出的光相对于内侧面204的入射角相对较小。因此，被内侧面204反射的光相对于周侧面430的入射角也相对较小。因此，所述光会再次入射到导光体400。这适合于增加从射出面420射出的光的比例。
图16表示基于本发明的第5实施方式的LED灯泡。本实施方式的LED灯泡105与上述LED灯泡104的不同之处在于导光体400的构成。在本实施方式中，导光体400的入射面410是设为含有底面411及侧面412的凹面。底面411位于从导光体400的下端向上方深入的位置，且设为圆形。侧面412为具有与底面411相同的形状及尺寸的剖面的圆筒形状。在本实施方式中，通过将光源部300的透光树脂320的射出面321收纳于侧面412，或者底面411与射出面321为相同的形状及尺寸，使得侧面412的下端与射出面321的外缘相一致。
根据这种实施方式，也可以将LED灯泡105用作卤素灯的替代机构。而且，抵达至入射面410的底面411的光为从光源部300向大致正上方行进的光。这种光被底面411全反射的可能性较小。相对于侧面412成为相对较大的入射角的光被侧面412全反射后，入射到底面411。因此，适合于提高照射范围的特别是中央部分的照度。
图17及图18表示基于本发明的第6实施方式的LED灯泡。本实施方式的LED灯泡106与LED灯泡104、105的不同之处在于导光体400的射出面420的构成。在本实施方式中，射出面420与所述LED灯泡102同样地包含多个透镜面422。多个透镜面422分别设为小尺寸的穹顶形状，并且如图18所示以彼此邻接并且以彼此的间距均匀的方式进行配置。
根据这种实施方式，也可以将LED灯泡106用作卤素灯的替代机构。而且，通过包含多个透镜面422，可以进一步提高照射范围的照度。
图19及图20表示基于本发明的第7实施方式的LED灯泡。本实施方式的LED灯泡107与LED灯泡104～106的不同之处在于导光体400的射出面420的构成。在本实施方式中，射出面420与所述LED灯泡103同样地包含凹面421及多个透镜面422。凹面421是从导光体400的上端向下方凹陷，并且如图20所示具有圆形剖面。俯视时，射出面的凹面421与入射面410相重合。
根据这种实施方式，也可以将LED灯泡107用作卤素灯的替代机构。而且，由于射出面420包含凹面421，所以向入射面410的底面411入射的大部分光会迅速地从凹面421射出。这适合于抑制向上方笔直行进的光在导光体400的内部违背意愿地扩散。
图21表示基于本发明的第8实施方式的LED灯泡。本实施方式的LED灯泡108与上述实施方式的不同之处在于导光体400的构成。在本实施方式中，导光体400的入射面410是设为小于光源部300的透光树脂320的射出面321的尺寸。射出面321被划分为与入射面410相连接的中央部分及从入射面410露出的外侧部分。导光体400的射出面420是设为在与壳体200的侧壁部202之间产生间隙程度的尺寸。壳体200的侧壁部202的内侧面204例如设为以白色为代表的亮白色、或通过设置金属膜而形成的金属光泽面。壳体200的开口部由透光遮罩490所堵塞。
根据这种实施方式，也可以将LED灯泡108用作卤素灯的替代机构。从光源部300的透光树脂320的射出面321中与导光体400的入射面410连接的部分所射出的光是从射出面420射出，并且朝向照射范围的中央区域。另一方面，从射出面321中自入射面410露出的部分射出的光在导光体400与侧壁部202之间的空间内行进，而不入射到导光体400。所述光穿透透光遮罩490直接射出到外部，或者被侧壁部202的内侧面204反射后穿透透光遮罩490直接射出到外部。由此，可以提高LED灯泡108的照射范围中靠外侧部分的照度。预先使侧壁部202的内表面成为亮白色的面或金属光泽面有利于提高照度。
本发明的LED灯泡并不限定于上述实施方式。本发明的LED灯泡的各部分的具体构成可自由地进行各种设计变更。
Claims (15)
1.一种LED灯泡，其特征在于包含：
光源部，其包含一个以上的LED芯片、覆盖所述LED芯片并且使来自所述LED芯片的光穿透的透光树脂、搭载了多个所述LED芯片的LED基板、及形成在所述LED基板上且包围所述多个LED芯片的堰部；
壳体，其包含支撑所述光源部的底部及包围所述光源部的侧壁部，并且在第1方向一侧开口；
灯口，其相对于所述壳体安装在所述第1方向另一侧；及
导光体，其配置在被所述侧壁部包围的空间内，并且包含与所述光源部相对的入射面、使从所述入射面入射的光向所述第1方向一侧射出的射出面、及位于所述入射面与所述射出面之间并且从入射面侧起越朝向射出面侧剖面形状越大的周侧面；
所述透光树脂是形成于被所述堰部包围的区域内，并且包含面向所述第1方向一侧的平面状的射出面。
2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其中
所述导光体的所述射出面包含在所述第1方向观察时与所述入射面重叠，并且朝向所述第1方向另一侧凹陷的凹面。
3.根据权利要求1所述的LED灯泡，其中
所述导光体的射出面包含分别被设为穹顶状的多个透镜面。
4.根据权利要求1所述的LED灯泡，其中
所述透光树脂的所述射出面是位于比所述堰部的所述第1方向一侧端更靠所述第1方向另一侧的位置。
5.根据权利要求4所述的LED灯泡，其中
所述导光体包含包围所述入射面并且嵌合于所述堰部的环状沟槽。
6.根据权利要求1所述的LED灯泡，其中
所述导光体的所述入射面是设为朝向所述第1方向一侧凹陷的凹面，并且与所述透光树脂的射出面相隔。
7.根据权利要求6所述的LED灯泡，其中
所述导光体的所述入射面包含圆形底面及剖面圆形的侧面。
8.根据权利要求6所述的LED灯泡，其中
所述导光体的所述射出面包含在所述第1方向观察时与所述入射面重叠，并且朝向所述第1方向另一侧凹陷的凹面。
9.根据权利要求6所述的LED灯泡，其中
所述导光体的射出面包含分别被设为穹顶状的多个透镜面。
10.根据权利要求1所述的LED灯泡，其中
所述导光体的所述入射面小于所述透光树脂的所述射出面。
11.根据权利要求10所述的LED灯泡，其中
所述导光体的所述入射面与所述透光树脂的所述射出面为彼此相接。
12.根据权利要求10所述的LED灯泡，其中
所述侧壁部是设为亮白色。
13.根据权利要求1所述的LED灯泡，其中
所述壳体的所述侧壁部包含隔着间隙包围所述导光体的所述周侧面的内侧面。
14.根据权利要求13所述的LED灯泡，其中
所述内侧面是越朝向所述第1方向一侧，剖面形状越大。
15.根据权利要求13所述的LED灯泡，其中
所述内侧面是设为亮白色面或金属光泽面。
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| JP5033545B2 (ja) * | 2007-09-05 | 2012-09-26 | 株式会社日立製作所 | 映像表示装置 |
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| US20100283369A1 (en) * | 2009-05-05 | 2010-11-11 | Yi-jin Industrial Co., Ltd. | LED bulb and lamp holder thereof |
| TW201120377A (en) * | 2009-07-22 | 2011-06-16 | Teijin Ltd | Led illuminator |
| CN101994933B (zh) * | 2009-08-14 | 2013-01-09 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 照明装置 |
| KR20110023231A (ko) * | 2009-08-31 | 2011-03-08 | (주)주원 | 봉형 엘이디조명등기구 |
| EP2341277B1 (en) * | 2009-09-09 | 2013-06-19 | Panasonic Corporation | Bulb-shaped lamp and lighting device |
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| US8807799B2 (en) * | 2010-06-11 | 2014-08-19 | Intematix Corporation | LED-based lamps |
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| US8496349B2 (en) * | 2011-01-04 | 2013-07-30 | Unity Opto Technology Co., Ltd. | Uniform light emitting lamp structure |
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| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170223 Address after: Sendai City, Miyagi Prefecture in Japan Patentee after: IRIS OHYAMA INC. Address before: Japan's Kyoto Kyoto right Beijing West Hospital ditch Misaki Cho 21 GA Patentee before: Rohm Co., Ltd. |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160817 Termination date: 20180307 |