CN203192854U - 发光二极管模块及照明装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种发光二极管模块及照明装置。该LED模块(1)包括：LED裸芯片(3)；一对布线体(6、6)，分别连接于LED裸芯片(3)的两电极(16、17)；以及透光性的密封树脂(4、5)，覆盖LED裸芯片(3)的上表面(3a)及下表面(3b)，并且覆盖一对布线体(6、6)的至少一部分。本实用新型提供一种出射至LED裸芯片的至少上表面侧及下表面侧、非复杂的构成、且制造性良好的LED模块及包括该LED模块的照明装置。

Description

发光二极管模块及照明装置
技术领域
本实用新型涉及一种作为光源的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)裸芯片(bare chip)由透光性树脂密封的LED模块及配设着该LED模块的照明装置。
背景技术
以往，照明装置中是使用如下板上芯片(chip on board，COB)型的LED模块，即，在金属基底基板的一面侧的绝缘树脂层上并排设置多个LED裸芯片，并且设置包围LED裸芯片的框部，将混有荧光体的硅树脂等透光性树脂填充至该框部内，且利用该密封树脂埋设各LED裸芯片(例如参照专利文献1)。即，该LED模块除了用于普通的照明器具以外，也用于灯泡形LED灯、直管形LED灯或环形LED灯等各种LED灯。
然而，由于以往的LED模块是LED裸芯片的放射光从基板的一面侧出射，所以例如在设置在室内的照明器具中，对壁或天花板进行照明的间接光不足，而有感觉房间整体暗的情况。即，使用以往的LED模块的照明装置为难以将照明光放射至广大范围的构造。
因此，提出了可将照明光放射至广大范围的LED模块及使用该LED模块的LED灯(参照专利文献2)。即，在具有透光性的容器的凹部配置LED裸芯片，凹部被包含波长转换材料的密封构件封在里面。而且，在容器的下方及侧方，为了使与上方相同颜色的光出射，而在容器的背面形成着将LED裸芯片放射的光的波长转换为预定波长的烧结体膜，且在容器的背面以包围烧结体膜的方式形成着收纳波长转换材料的沟槽。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2011-60961号公报(第6页、第3图)
[专利文献2]专利第4928013号公报(第13-14页、第9C图)
实用新型内容
由于为了使放射光从容器出射至广大范围，而在容器的背面侧设置烧结体膜及沟槽等，所以容器的构成变得复杂。而且，透光性的容器容易损坏，且操作需要细心的注意，并且其制造性差。其结果，有使LED模块的成本变高的缺点。
本实施方式的目的在于提供一种出射至LED裸芯片的至少上表面侧及下表面侧、非复杂的构成、且制造性良好的LED模块及包括该LED模块的照明装置。
本实施方式的LED模块是包括LED裸芯片、一对布线体及密封树脂而构成。
一对布线体分别连接于LED裸芯片的两电极。密封树脂具有透光性，且以覆盖LED裸芯片的上表面及下表面，并且覆盖一对布线体的至少一部分的方式设置。
本实施方式的照明装置包括所述的LED模块；配设着所述LED模块的装置本体；以及对所述LED模块的LED裸芯片供给电力的电源装置。
根据本实用新型的实施方式，由于密封树脂覆盖LED裸芯片的上表面及下表面，所以可期待从LED裸芯片放射的光通过密封树脂而向LED裸芯片的上表面侧、下表面侧及侧面侧的各方向出射。而且，由于为利用密封树脂覆盖LED裸芯片的上表面及下表面的构成，所以可期待非复杂的构成、而可容易地制造LED模块。
附图说明
图1是表示本实用新型的第1实施方式的LED模块的概略俯视图。
图2同样是图1的A-A箭视方向上的LED模块的概略剖视图。
图3同样是图2的B部分的放大概略剖视图。
图4是表示本实用新型的第2实施方式的LED模块的概略立体图。
图5(a)至图5(d)同样是表示LED模块的制造步骤的说明图。
图6(a)及图6(b)同样是表示LED裸芯片的连接方法的说明图。
图7是表示本实用新型的第3实施方式的LED模块的概略立体图。
图8(a)及图8(b)同样是表示其他散热构造的说明图。
图9是表示本实用新型的第4实施方式的照明装置的概略侧剖视图。
图10同样是其他照明装置的一部分切开概略侧视图。
符号的说明：
1、31、41：LED模块
2：基板
3、32：LED裸芯片
4、5、34：密封树脂
6、33、43：布线体
8：贯穿孔
37：第1密封树脂部
38：第2密封树脂部
42：散热体
51：照明装置
52：外围器件
54：电源装置
71：照明器具
73：器具本体
具体实施方式
以下，参照附图对本实用新型的一实施方式进行说明。首先，对本实用新型的第1实施方式进行说明。
本实施方式的LED模块1构成为如图1及图2所示。在图2中，LED模块1是包括基板2、LED裸芯片3、密封树脂4、5及一对布线体6、6而形成。
基板2包括例如形成为正方形的厚度为1.2mm的板状的铝(Al)，在基板2的一面2a形成着例如厚度为80μm的绝缘层7。绝缘层7例如包含环氧材料及无机填料，且具有高导热性。
而且，基板2中形成着从绝缘层7的表面到达另一面2b的贯穿孔8。贯穿孔8形成为比LED裸芯片3的下表面3b大的圆形状。而且，如图1所示，贯穿孔8是以预定间隔呈矩阵状地形成在基板2中。在本实施方式中，将5个贯穿孔8并排设置成1列，且设置5列。
如图2所示，在贯穿孔8中设置着密封树脂4。密封树脂4例如包含透光性的硅树脂，且以分别与绝缘层7的表面及基板2的另一面2b成为相同面状的方式填充在贯穿孔8的内侧。即，密封树脂4的上表面4a及下表面4b分别为平坦状。
密封树脂4以预定浓度含有作为荧光体的钇-铝-石榴石(YttriumAluminum Garnet，YAG)荧光体9。YAG荧光体9在从下述LED裸芯片3放射的蓝色光入射时，将该蓝色光波长转换成黄色光。即，YAG荧光体9将LED裸芯片3的放射光的一部分波长转换。该经波长转换所得的黄色光、与从LED裸芯片3放射的蓝色光混合，而从密封树脂4的下表面4b出射至外侧。由此，可看似从基板2的另一面2b侧的贯穿孔8放射出白色光。
另外，密封树脂4的下表面4b无需为平坦状，也能以在基板2的另一面2b溢出的方式设置。而且，贯穿孔8也能以与LED裸芯片3的下表面3b的一部分对向的方式，形成得比LED裸芯片3的下表面3b小。而且，基板2并不限于金属板，也可为不透明的合成树脂板或陶瓷板。
而且，在基板2的绝缘层7上，在并排设置的5个贯穿孔8的两端侧形成着一对布线体6、6。而且，在贯穿孔8、8之间形成着中间布线体10。一对布线体6、6及中间布线体10包含例如厚度为10μm的金属层、例如铜(Cu)、对该铜(Cu)的表面镀镍(Ni)、进一步镀银(Ag)所得的导电材料，且分别形成为适当的宽度及全长。
在图1中，在基板2的一面2a侧的一端部2c侧设置着布线连接器11。布线连接器11电性连接于一对布线体6、6。而且，在绝缘层7上，除一对布线体6、6、中间布线体10及布线连接器11各自的一部分以外，也涂布着具有电性绝缘性的白色抗蚀剂12。而且，在基板2的正方形的4角设置着LED模块1的安装孔13。
LED裸芯片3包含多个，且设置在基板2的一面2a侧。如图3所示，LED裸芯片3是在形成为长方体的蓝宝石14的表面形成发光层15，且在该发光层15的表面设置着电极16、17。蓝宝石14是利用未图示的透明硅酮黏着在密封树脂4的上表面4a。由此，LED裸芯片3的下表面3b整体由密封树脂4覆盖，且与基板2的贯穿孔8对向。
而且，发光层15例如是包含放射紫外光至蓝色光的区域的光的发光材料例如InGaN而形成，通过通电而放射蓝色光。由于蓝宝石14透明，所以从发光层15放射的蓝色光也出射至基板2的贯穿孔8侧，且从密封树脂4的上表面4a入射至密封树脂4内。
电极16、17分别引线接合(wire bonding)于相邻且列状的中间布线体10。而且，如图2所示，列状的图中最左端的LED裸芯片3的电极16引线接合于一对布线体6、6的一者，列状的图中最右端的LED裸芯片3的电极17引线接合于一对布线体6、6的另一者。即，如图1所示，多个LED裸芯片3每一列地通过接合线(bonding wire)18及中间布线体10而串联连接，且电性连接于一对布线体6、6。
布线连接器11经由一对布线体6、6而连接于串联连接的LED裸芯片3。布线连接器11上连接着连接于电线19的布线连接器20。电线19连接于从外部对LED裸芯片3供给电力的未图示的电源装置。
另外，在基板2上，也可设置端子台或焊接着电线19的端子等代替布线连接器11。
在图3中，LED裸芯片3由设置在基板2的一面2a侧的密封树脂5而覆盖。密封树脂5例如是以如下方式从基板2的上方侧滴下至LED裸芯片3的上表面3a而设置，即，以覆盖LED裸芯片3的上表面3a，并且覆盖一对布线体6、6及中间布线体10各自的一部分的方式设置。而且，通过利用自然硬化或干燥机等进行热硬化，而在抗蚀剂12上形成为圆顶状。即，密封树脂5覆盖基板2的贯穿孔8(密封树脂4的上表面4a)及LED裸芯片3，并且将接合线18埋入。
在本实施方式中，密封树脂5使用与密封树脂4相同的材料。即，密封树脂5包含例如透光性的硅树脂，且以预定浓度含有作为荧光体的YAG荧光体9。在密封树脂5内，利用YAG荧光体9将从LED裸芯片3放射的蓝色光的一部分波长转换为黄色光，黄色光与蓝色光混合，而从密封树脂5的表面5a出射至基板2的一面2a侧的外侧。由此，看似从基板2的一面2a侧放射出白色光。
LED裸芯片3的上表面3a、下表面3b及外周侧面3c接触于密封树脂4、5而被覆盖。即，LED裸芯片3整体由密封树脂4、5而覆盖。
另外，密封树脂4及密封树脂5并不限于热硬化性树脂，也可为利用紫外线等光照射进行硬化的光硬化性树脂。
其次，对本实用新型的第1实施方式的作用进行叙述。
如果从电源装置经由电线19对LED模块1的布线连接器11供给电力，预定的电流在LED裸芯片3中流动。LED裸芯片3发热，而从发光层15放射蓝色光。蓝色光中的大部分入射至密封树脂5内，入射至密封树脂5内的蓝色光的一部分透过蓝宝石14而入射至密封树脂4内。通过密封树脂5的蓝色光及黄色光也从密封树脂5侧入射至密封树脂4内。
从发光层15入射至密封树脂5内的蓝色光的一部分通过密封树脂5而从密封树脂5的表面5a出射至外侧，一部分经YAG荧光体9转换波长后成为黄色光，而从密封树脂5的表面5a出射至外侧。从密封树脂5的表面5a出射的蓝色光与黄色光混合而成为白色光。从基板2的一面2a侧放射出白色光。白色光放射至基板2的一面2a侧的前方及侧方。
而且，入射至密封树脂4内的蓝色光的一部分通过密封树脂4而从密封树脂4的下表面4b出射至外侧，一部分经YAG荧光体9转换波长后成为黄色光，而从密封树脂4的下表面4b出射至外侧。从密封树脂4的下表面4b出射的蓝色光与黄色光混合而成为白色光。从基板2的另一面2b的贯穿孔8放射出白色光。即，白色光放射至基板2的另一面2b侧的后方。
如此一来，分别从基板2的一面2a侧及另一面2b侧放射出白色光。而且，由于可将密封树脂4与密封树脂5设为相同材料，所以从基板2的一面2a侧及另一面2b侧出射的白色光为大致相同色调，色调的偏差得到抑制。而且，由于基板2包括不透明的金属板，所以透过基板2的蓝色光不从基板2本身出射，所以可防止从基板2的另一面2b侧出射的白色光的色调变化。
而且，由于可通过在基板2的贯穿孔8中设置密封树脂4，而与密封树脂5一起覆盖LED裸芯片3整体，所以可容易地制造可使放射光出射至基板2的前方、侧方及后方的LED模块1，且可经济地形成。
而且，LED裸芯片3中产生的热传导至密封树脂4及密封树脂5，且从密封树脂4传导至基板2，而从密封树脂4、密封树脂5及基板2释放至外部空间。
根据本实施方式的LED模块1，由于在形成在不透明的基板2中的贯穿孔8中设置密封树脂4，且LED裸芯片3的下表面3b以与贯穿孔8对向的方式设置在基板2的一面2a侧，所以具有以下效果，即，可利用密封树脂4、5覆盖LED裸芯片3整体，可使放射光出射至基板2的前方、侧方及后方，并且可抑制出射光的色调的偏差。而且，由于构成为利用密封树脂4、5覆盖LED裸芯片3的上表面3a及下表面3b，所以LED模块1的构成不复杂，由此，具有可容易且经济地制造LED模块1的效果。
另外，在本实施方式中，LED模块1是每1列配设5个LED裸芯片3且形成为5列，但是并不限于此，LED裸芯片3的数量及列数是设置为所需的量。
其次，对本实用新型的第2实施方式进行说明。
本实施方式的LED模块31构成为如图4至图6(a)及图6(b)所示。另外，对与图1及图2相同的部分及相当于相同部分的部分标注相同符号，并省略其说明。
在图4中，LED模块31是包括LED裸芯片32、一对布线体33、33及密封树脂34而形成。LED裸芯片32形成为与在图3中说明的LED裸芯片3相同，且放射蓝色光。一对布线体33、33除布线的图案(pattern)不同以外，形成为与在图1及图2中说明的一对布线体6、6相同。而且，LED裸芯片32及一对布线体33、33埋设在密封树脂34中。
密封树脂34形成为长方体，与在图3中说明的密封树脂4及密封树脂5同样地，包含例如透光性的硅树脂，且以预定浓度含有作为荧光体的YAG荧光体9(未图示)。在密封树脂34的4角侧设置着LED模块31的安装孔35。而且，在密封树脂34的侧面34c的一侧设置着一对连接端子36、36。一对连接端子36、36分别电性连接于一对布线体33、33。在一对连接端子36、36上，例如利用焊接而连接着来自电源装置的电线19(未图示)。
而且，密封树脂34形成为第1密封树脂部37及第2密封树脂部38。第1密封树脂部37及第2密封树脂部38分别形成为长方体的形状。
LED模块31是以图5(a)至图5(d)所示的方式而制造。首先，如图5(a)所示，制造第1密封树脂部37。第1密封树脂部37是将以预定浓度含有YAG荧光体9的透光性树脂、例如硅树脂填充至设置成平面的长方形的框体39内且使其硬化。在硅树脂硬化后，通过拆除框体39而形成第1密封树脂部37。
而且，如图5(b)所示，在第1密封树脂部37的表面37a，通过印刷而形成一对布线体33、33。另外，也可将预先形成的一对布线体33、33铺设在第1密封树脂部37的表面37a。
而且，如图5(c)所示，将LED裸芯片32安装至一对布线体33、33。此处，如图6(a)所示，LED裸芯片32的电极16、17直接安装在一对布线体33、33。电极16、17例如是利用具有导电性及导热性的黏着材料而连接于一对布线体33、33。即，LED裸芯片32是以与一对布线体33、33接触的方式而设置。
另外，如图6(b)所示，LED裸芯片32也能以其蓝宝石14接触于一对布线体33、33的方式而设置，且其电极16、17通过接合线18、18而连接于一对布线体33、33。蓝宝石14例如是利用具有导热性的黏着材料而安装在一对布线体33、33。
而且，在图5(c)中，在一对布线体33、33间设置着1个LED裸芯片32，当设置多个LED裸芯片32时，在图5(b)中，在一对布线体33、33间形成中间布线体10。而且，在图5(c)中，中间布线体间设置LED裸芯片32。
如此一来，在第1密封树脂部37的表面37a设置一对布线体33、33及LED裸芯片32。而且，配设密接于第1密封树脂部37的周围并且从第1密封树脂部37的表面37a突出预定长度的未图示框体。在该框体内，填充与第1密封树脂部37相同的硅树脂。通过使硅树脂硬化，而形成第2密封树脂部38。第2密封树脂部38接触于LED裸芯片32的上表面32a、下表面32b及侧面32c、即，接触于LED裸芯片32整体而覆盖LED裸芯片32。如此，第2密封树脂部38以埋设LED裸芯片32及一对布线体33、33的方式而设置在第1密封树脂部37的表面37a。
而且，通过在形成第2密封树脂部38后拆除框体，而如图5(d)所示，形成密封树脂34。而且，在密封树脂34的侧面34c安装一对连接端子36、36。一对连接端子36、36是以分别电性连接于露出至密封树脂34的侧面34c的布线体33、33的方式而安装。而且，在密封树脂34的4角侧形成安装孔35。由此，形成LED模块31。
另外，例如可通过夹持密封树脂34的4个部位的角部，而将LED模块31安装至照明装置的装置本体。在该情况下，也可不对密封树脂34设置安装孔35。而且，也可配设布线连接器代替一对连接端子36、36。
LED模块31的LED裸芯片32整体由包括第1密封树脂部37及第2密封树脂部38的密封树脂34而覆盖，并且密封树脂34整体露出至外部空间。因此，白色光从LED模块31出射至广大范围。而且，通过利用相同透光性树脂(硅树脂)、荧光体(YAG荧光体9)及其浓度形成第1密封树脂部37及第2密封树脂部38，而抑制从LED模块31出射的白色光的色调的偏差。
而且，由于构成为通过形成第1密封树脂部37及第2密封树脂部38，而利用密封树脂34来覆盖LED裸芯片32整体，所以可容易地制造LED模块31，其制造性良好，且可经济地形成使放射光出射至广大范围的LED模块31。
而且，在LED裸芯片32中产生的热传导至密封树脂34，且从密封树脂34释放至外部空间。
根据本实施方式的LED模块31，由于构成为利用包括第1密封树脂部37及第2密封树脂部38的密封树脂34来覆盖LED裸芯片32整体，所以具有以下效果，即，可容易地制造LED模块31，且可经济地制成，并且可使放射光出射至密封树脂34的广大范围，且可抑制出射光的色调的偏差。
另外，在本实施方式中，LED裸芯片32是以接触于布线体33、33的方式而设置，但是也可安装在第1密封树脂部37的表面37a。在该情况下，LED裸芯片32的电极16、17分别引线接合于一对布线体33、33。
其次，对本实用新型的第3实施方式进行说明。
本实施方式的LED模块41构成为如图7所示。另外，对与图4相同的部分及相当于相同部分的部分标注相同符号，并省略其说明。
LED模块41是以对图4所示的LED模块31使一对布线体33、33分别露出至作为密封树脂34的外表面的前表面34d及背面34e的方式而设置。而且，在密封树脂34的前表面34d及背面34e分别设置着连接端子36。
在LED裸芯片32中产生的热传导至密封树脂34，并且传导至LED裸芯片32所接触的一对布线体33、33。由于一对布线体33、33包含金属，所以使在LED裸芯片32中产生的热迅速地传递至密封树脂34的前表面34d侧及背面34e侧。而且，热从一对布线体33、33的露出部分释放至外部空间。
根据本实施方式的LED模块41，由于在LED裸芯片32中产生的热通过一对布线体33、33而得以传导，从而从一对布线体33、33朝外部空间的露出部分散出，所以具有可抑制密封树脂34及LED裸芯片32各自的温度上升的效果。
另外，LED模块41的一对布线体33、33的露出部分也可由具有高导热性的绝缘性的保护膜或树脂薄薄地遮盖。
而且，也可不使一对布线体33、33分别露出至密封树脂34的前表面34d及背面34e，而如图8(a)所示，以使散热体42分别从密封树脂34的前表面34d及背面34e突出的方式而设置。散热体42形成为例如长方形的板状，且在第1密封树脂部37的表面37a，利用导热性的黏着材料安装在一对布线体33、33。
散热体42是使用具有高导热性的金属例如铝(Al)或合成树脂、例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，PBT)树脂。就不使电源部露出至密封树脂34的外表面的方面来说，散热体42优选由具有高导热性及电性绝缘性的合成树脂而形成。在金属的情况下，利用具有导热性及电性绝缘性的保护膜涂覆其突出部分即可。
如果包括散热体42，在LED裸芯片32中产生的热从一对布线体33、33传导至散热体42，且从外部空间的突出部分散出，因此，可抑制密封树脂34及LED裸芯片32各自的温度上升。
而且，如图8(b)所示，也可在第1密封树脂部37的表面37a分别设置LED裸芯片32及一对布线体43、43。一对布线体43、43分别形成为大致长方形，且以从第1密封树脂部37的两侧面37c、37c向外侧突出的方式而设置。一对布线体43、43例如包含具有预定厚度例如1mm的铜板、对该铜板的表面镀镍、进一步镀银而成的导电材料。
LED裸芯片3的电极16、17利用接合线18而分别连接于一对布线体43、43。在一对布线体43、43的突出部分连接着从电源装置导出的电线19(未图示)。
在LED裸芯片3中产生的热传导至密封树脂34，且从密封树脂34传导至一对布线体43、43。由于一对布线体43、43包含金属，所以可使热迅速地传递而从外部空间的突出部分散出。由此，可抑制密封树脂34及LED裸芯片32各自的温度上升。
其次，对本实用新型的第4实施方式进行说明。
本实施方式的照明装置51是装在灯泡用插座(socket)的LED灯泡，且构成为如图9所示。另外，对与图1相同的部分标注相同符号，并省略其说明。
照明装置51是包括图1所示的LED模块1、外围器件(装置本体)52、安装体53、电源装置54及灯罩(globe)55而构成。
外围器件52包含具有高导热率的金属材料、例如铝(Al)，且形成为直径从一端侧52a向另一端侧52b缓慢扩大的柱状，并且在其中心轴部，插入孔56从一端侧52a向另一端侧52b以预定深度形成为圆柱状。而且，外围器件52的另一端侧52b的端面52c形成为平面。
安装体53插入至外围器件52的插入孔56中，且利用螺钉57而安装在外围器件52。安装体53例如利用聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂而形成为密接于插入孔56的壁面的大致圆筒状，且具有电性绝缘性。
而且，在安装体53的一端侧53a的外表面，凸条58形成为螺旋状，在该凸条58上螺合着灯头59。灯头59铆接固定在安装体53的一端侧53a的外表面。灯头59例如可连接于E26型的一般照明灯泡用的插座。
电源装置54收纳在安装体53内。而且，电源装置54是包括电路基板60及安装在该电路基板60的电路零件61而形成。电路零件61包括多个电子零件62或变压器63等，而构成使LED裸芯片3点亮的电路。电路基板60包括玻璃环氧材料等合成树脂板或铝(Al)等金属板，且形成为大致长方形。在金属板的情况下，形成绝缘层，且安装着电路零件61。电源装置54的输入侧是利用未图示引线(输入线)而连接于灯头59，其输出侧是利用电线19而连接于LED模块1。
LED模块1是以预定长度远离外围器件52的端面52c而设置。即，在外围器件52的端面52c设置着4根(图中表示2根)的附带台阶的螺栓(statvolt)64。该螺栓64插入在LED模块1的安装孔13(未图示)中。此时，基板2的另一面2b正对着外围器件52的端面52c。而且，在螺栓64上紧固着螺帽67。由此，LED模块1经由4根螺栓64而安装在外围器件52。
灯罩55包含具有透光性的树脂材料。此处，例如利用聚碳酸酯(polycarbonate，PC)树脂，以另一端侧55b闭塞、一端侧55a开口、并且覆盖LED模块1的方式，而使灯罩55成型为大致球面状。而且，灯罩55是一端侧55a的卡止部65卡止在外围器件52的另一端侧52b的被卡止部66而安装在外围器件52。
从LED模块1的基板2的一面2a侧放射的放射光透过灯罩55而出射至灯罩55的前方侧及侧方侧。而且，从基板2的另一面2b的贯穿孔8放射的放射光由外围器件52的端面52c反射，并且透过灯罩55的一端侧55a而出射至外围器件52(灯头59)侧的空间。灯罩55由于使来自基板2的一面2a侧及另一面2b侧的放射光透过，所以可看到整体发光。
根据本实施方式的照明装置(LED灯泡)51，由于可看到灯罩55整体发光，并且放射光也出射至灯头59侧，所以具有以下效果，即，可抑制灯罩55中的眩光(glare)或亮度偏差，并且可抑制仰视照明装置51时的不协调。而且，由于照明装置51包括制造性佳地经济地形成的LED模块1，所以具有可经济地形成的效果。
另外，照明装置(LED灯泡)51也可使用图4所示的LED模块31，且可获得与所述情况相同的作用、效果。
而且，照明装置(LED灯泡)51例如安装在图10所示的照明装置(照明器具71)。
照明器具71是悬挂在天花板72的悬挂型照明器具，在作为外形为有底的圆筒状的装置本体的器具本体73，配设着安装图9所示的照明装置(LED灯泡)51的灯头59(未图示)的灯泡用插座74。器具本体73连接于在前端具有吊顶底座75的电源线76。
而且，吊顶底座75安装在配设在天花板72的吊顶本体77。由此，经由电源线76等而对灯泡用插座74供给外部电源。吊顶底座75及吊顶本体77由吊顶罩(Ceiling cover)78而覆盖。而且，照明装置(LED灯泡)51安装在灯泡用插座74。
根据未图示壁开关的接通断开操作，将照明装置(LED灯泡)51点亮。而且，从灯罩55放射的放射光(白色光)照亮地板侧，并且照亮天花板72侧。
本实施方式的照明器具71由于是来自照明装置(LED灯泡)51的放射光分别照亮地板侧及天花板72侧，所以具有可抑制感到配设照明器具71的房间暗的效果。而且，由于包括经济地形成的照明装置(LED灯泡)51，所以具有可谋求运转成本的降低的效果。
另外，照明装置(LED灯泡)51并不限于悬挂型的照明器具，也可用于筒灯等埋入型的照明器具或直接连接型等的照明器具。
而且，在本实施方式中，作为照明装置，对LED灯泡进行了说明，但是并不限于此，照明装置只要包括配设着本实施方式的LED模块1、31、41的装置本体及电源装置54等电源装置即可。

Claims (5)

1.一种发光二极管模块，其特征在于，包括：
发光二极管裸芯片；
一对布线体，分别连接于所述发光二极管裸芯片的两电极；以及
透光性的密封树脂，其覆盖所述发光二极管裸芯片的上表面及下表面，并且覆盖所述布线体的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：
包括具有贯穿孔的不透明的基板，且
所述发光二极管裸芯片以其下表面与所述贯穿孔对向的方式设置在所述基板的一面侧，并且由设置在所述基板的一面侧及所述贯穿孔中的所述密封树脂覆盖。
3.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：所述密封树脂包括第1密封树脂部及第2密封树脂部，在所述第1密封树脂部的表面设置着所述发光二极管裸芯片及所述布线体，所述第2密封树脂部以埋设所述发光二极管裸芯片及所述布线体的方式设置在第1密封树脂部的表面。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光二极管模块，其特征在于：所述发光二极管裸芯片以接触于所述布线体的方式设置，所述密封树脂以所述布线体或可导热地连接于所述布线体的散热体露出至外表面或从所述外表面突出的方式设置。
5.一种照明装置，其特征在于，包括：
如权利要求1至4中任一项所述的发光二极管模块；
装置本体，配设着所述发光二极管模块；以及
电源装置，对所述发光二极管模块的发光二极管裸芯片供给电力。
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