CN104114941A - 发光模块电路板 - Google Patents

发光模块电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN104114941A
CN104114941A CN201380009928.XA CN201380009928A CN104114941A CN 104114941 A CN104114941 A CN 104114941A CN 201380009928 A CN201380009928 A CN 201380009928A CN 104114941 A CN104114941 A CN 104114941A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light emitting
emitting module
circuit board
contact
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201380009928.XA
Other languages
English (en)
Inventor
托马斯·普罗伊施尔
迪特尔·艾森赫特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Osram Co Ltd
Original Assignee
Osram Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Co Ltd filed Critical Osram Co Ltd
Publication of CN104114941A publication Critical patent/CN104114941A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
    • H01R13/08—Resiliently-mounted rigid pins or blades

Abstract

一种发光模块电路板(15)，所述发光模块线路板装配有至少一个电接触部，其中至少一个电接触部具有至少一个弹簧接触部、尤其是弹簧接触销(32，33)。一种发光模块(11)，所述发光模块装配有至少一个电路板，其中至少一个电路板是发光模块电路板(15)。

Description

发光模块电路板
技术领域
本发明涉及一种具有至少一个电接触部的发光模块电路板，因此，所述发光模块电路板设置成并且设计成与发光模块一起应用。此外，本发明涉及一种具有至少一个这种发光模块电路板的发光模块。
背景技术
迄今，以不同的构造来制造发光二极管(LED)模块。这在实践中明显使为这种LED模块使用相同部件设计变难。LED模块的几何形状因素通过在一侧装配的印刷电路板来预设。包含多个电路板的LED模块通常通过线缆连接装置来连接。
发明内容
本发明的目的是，至少部分地克服现有技术的缺点并且尤其提供更好地适用于相同部件设计的发光模块。
所述目的根据独立权利要求的特征来实现。优选的实施方式尤其能够在从属权利要求中得出。
所述目的通过(在下文中也称作“发光模块电路板”的LED模块的)具有至少一个电接触部的电路板来实现，其中至少一个电接触部具有至少一个弹簧接触部。
由此，提供简单的、无需另外的焊接方法等胜任的电接触。因此，尤其能够实现减少为了组装所必需的热工艺。因此，能够实现尤其紧凑的结构类型。此外，弹簧接触部简化了相同部件设计的使用。
弹簧接触部可以是弹性的、导电的弹簧元件，例如板簧，这能够实现简单的设计方案。
弹簧接触部尤其可以是弹簧接触销。弹簧接触销尤其可以具有两个可相对于彼此弹性移动的部件，尤其是外壳以及可在其中弹性移动地支承的销。
除至少一个弹簧接触部之外，发光模块电路板还可以具有其他的电接触部，例如焊盘和/或穿引部或孔。
一个设计方案是，将至少一个弹簧接触部以回流焊接法施加到电路板上。这得出下述优点：如果至少一个另外的施加到发光模块电路板上的构件(或器件或组件)同样借助回流焊接法来施加，那么弹簧接触部不必以单独的方法施加。这种构件是经常使用的，例如表面安装的构件(SMD构件)。
又一个设计方案是，至少两个弹簧接触部设为用于将工作电压连接到发光模块电路板上。工作电压例如可以包括低电压或电网电压。工作电压尤其可以位于10伏和250伏之间。
此外，发光模块电路板能够承载电子构件，例如电容器、二极管、集成电路或半导体发光元件，尤其是发光二极管。
所述目的也通过具有至少一个电路板的发光模块来实现，其中至少一个电路板是如上文所描述的发光模块电路板。所述发光模块能够实现与发光模块电路板相同的优点并且能够类似地构成。
尤其能够将发光模块理解成放射光的单元或模块，所述单元或模块不设为用于独立的照明，而是典型地设为用于安装到上级的照明单元中，例如安装到灯具或照明系统中。因此，发光机构典型地不具有自身的电网连接插头等。另一方面，发光模块典型地也不如同灯或发光机构那样设作为简单的消耗品。
一个设计方案是，发光模块具有带有敞开的背侧的壳体，发光模块电路板安置在壳体中，敞开的背侧借助封闭元件来封闭，所述封闭元件具有至少一个贯通接触部，发光模块电路板的至少一个弹簧接触部接触封闭元件的至少一个贯通接触部。
通过经由弹簧接触部来接触盖板，能够提供简单的、安全的并且多样的电接触，这有助于相同部件设计。所述设计方案此外能够实现下述优点，发光模块能够密封地封闭在壳体中并且尤其也能够满足不同的保护等级，例如类型I、II或III的保护等级。发光模块电路板由此也受到保护以防止接触等。
一个改进形式是，壳体是能导电的、例如由金属构成。由此，保护导体尤其可以连接到壳体上。此外，因此也提供良好的导热性进而散热。
一个改进形式是，封闭元件具有与存在于发光模块电路板上的弹簧元件相同数量的贯通接触部。因此，以相对小的材料耗费提供发光模块。
又一个改进形式是，封闭元件具有与存在于发光模块电路板上的弹簧元件相比更多数量的贯通接触部。因此，简化了标准化的封闭元件与各不同的发光模块电路板的应用。
此外，一个改进形式是，封闭元件具有与存在于发光模块电路板上的弹性元件相比更少数量的贯通连接部。这能够实现贯通接触部用于对多个弹簧接触部的通电的应用进而能够实现简化的结构，尤其是发光二极管电路板的布线。
另一个设计方案是，封闭元件的至少一个贯通接触部设计成是旋转对称的。由此，能够实现发光模块在容纳发光模块的发光设备、例如灯具、照明系统等中的与旋转无关的接触。因此，可以将封闭元件简单地拧入到壳体中。为了这个目的，旋转对称的贯通接触部的对称轴线适当地与封闭元件的旋转轴线重合。
另一个设计方案是，封闭元件的至少一个贯通接触部设计成是旋转对称的。由此，能够实现发光模块在容纳发光模块的发光设备、例如灯具、照明系统中的旋转无关的接触。因此，可以将封闭元件简单地拧入到壳体中。为了这个目的，旋转对称的贯通接触部的对称轴线适当地与封闭元件的旋转轴线重合。
又一个设计方案是，至少一个贯通接触部设计成是环形的。
在此意义上也应当将下述贯通接触部理解成环形的和/或旋转对称的贯通接触部：所述贯通接触部在封闭元件的一侧或两侧上分别具有环形的和/或旋转对称的接触面，其中接触面之间的连接部的形状能够构造成是任意的。因此，例如旋转对称的接触带能够经由销状的中间元件与相对侧上的另一旋转对称的接触带连接。
尤其地，贯通接触部可以以连接点的形式存在，所述连接点设置成与至少一个环形的贯通接触部是同心的。这例如简化了防混淆的接触。
还一个改进形式是，壳体具有空心柱形的基本形状，这简化了旋转无关的安装。因此，例如也能够实现将壳体的外部的侧表面上的外螺纹用于安装发光模块的设置。其一个改进形式是，发光模块电路板和/或封闭元件具有圆盘形的基本形状。
此外，一个设计方案是，至少一个弹簧接触部的接触面和/或至少一个贯通接触部的接触面具有耐磨强度高的表面层。表面层尤其能够是厚金或者Ni/Au混合物、尤其是合金。由此，提供机械尤其鲁棒的且防失效的接触。
此外，一个设计方案是，封闭元件是电路板，尤其是FR或CEM类型的电路板。这种类型的电路板能够实现集成电镀工艺的尤其简单并且低成本的可能性。
其一个改进形式是，电路板的基本材料具有CEM-1至CEM-5，尤其是CEM-3。替选地或附加地，电路板的基本材料可以具有FR-2至FR-5，尤其是FR-4。
还一个设计方案是，发光模块具有至少一个与发光模块电路板电连接的光源衬底以及至少一个安置在其上的光源，并且发光模块电路板具有至少一个用于运行至少一个光源的电的和/或电子的构件或组件，例如集成电路、电阻器、电容器等。这能够实现光源在光源衬底上的尤其高的占用密度和以受保护的形式安置为了驱动光源所必需的驱动器。发光模块电路板在该情况下尤其也能够称作为“驱动印刷电路板”等，然而通常也称作为功能衬底等。
其一个改进形式是，光源设置在光源衬底上并且驱动器(例如其电的和电子的构件)仅设置在发光模块电路板上。
此外，一个改进形式是，至少一个光源具有至少一个半导体光源。优选地，至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况下，所述发光二极管能够以相同的颜色或以不同的颜色发光。颜色能够是单色的(例如，红色、绿色、蓝色等)或者是多色的(例如，白色)。由至少一个发光二极管放射的光也能够是红外光(IR-LED)或紫外光(UV-LED)。多个发光二极管能够产生混合光；例如，白色的混合光。至少一个发光二极管能够包含至少一种波长转换的发光材料(转换型LED)。发光材料能够替选地或附加地远离发光二极管设置(“远程磷光体”)。至少一个发光二极管能够以至少一个单独封装的发光二极管的形式或者以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片能够安装在共同的衬底(Submount)上。至少一个发光二极管能够装配有至少一个独有的和/或共同的用于引导射束的光学元件，例如至少一个菲涅尔透镜、准直仪等。替代于或除了例如基于InGaN或AlInGaP的无机发光二极管以外，通常也能够使用有机LED(OLED，例如聚合物OLED)。替选地，至少一个半导体光源例如能够具有至少一个二极管激光器。
此外，其一个改进形式是，衬底是陶瓷衬底，尤其是由电绝缘的陶瓷、例如AlN制成的陶瓷衬底。陶瓷具有典型非常好的例如大于50W/(m·K)、即AlN的为大约180W/(m·K)的导热性。
其一个替选的改进形式是，衬底是电路板或印刷电路板，例如是金属芯印刷电路板。
此外，其一个改进形式是，光源衬底与发光模块电路板经由至少一个能导电的接触销、例如由铜制成的接触销电连接。至少一个接触销例如能够引入到、尤其穿引过贯穿发光模块电路板的相应的、尤其窄的穿引部中。接触销可以优选地与发光模块电路板机电地连接，例如通过焊接或相应的焊料部位。
其一个设计方案是，光源衬底设置在壳体之外。这能够实现高的光输出，而不会受到壳体影响。此外，因此能够实现光源的通过热对流进行有效的散热。覆盖件例如能够为一个或多个发光模块共同通过灯具等来提供。在接触销用于将光源衬底与发光模块电路板电连接时，壳体具有相应的穿引部。为了简单的接触变得优选的是，接触销的穿过壳体向外引导的端面用作为电接触面。接触面例如能够用作为用于接合线的接触面，所述接合线在另一方与光源衬底连接。
接合线例如能够由金、银、铜和/或铝构成。接触面可以为了建立或改进其接合能力而覆有适合于此的材料层，例如对于由铝制成的接合线为Ni/Au或对于由金制成的接合线为Ni/Pd/Au。
尤其对于光源衬底设置在壳体之外的情况，接触销能够由电绝缘的外壳包围，以便防止与壳体电连接。
还一个改进形式是，壳体具有至少一个固定装置以用于(可选地)固定在至少一个光源下游接入的至少一个光学元件。至少一个光学元件例如可以包括至少一个可透光的(透明的或漫射的)覆盖件、反射器、透镜、准直仪等。其一个改进形式是，固定装置具有设置在壳体的外侧上的、至少扇形地(尤其完全地)环绕的槽。槽尤其可以设置成侧向地包围至少一个光源衬底，以便能够实现对至少一个光源的结构简单的遮盖。
其一个替选的设计方案是，光源衬底设置在壳体之内。因此，也能够实现光源衬底的进而光源的紧密的安置。
因此，壳体为了放射通过至少一个光源产生的光例如能够具有可透光的、例如在前侧设置的覆盖件。
此外，一个设计方案是，封闭元件板状地构成并且在侧边缘上具有留空部，在壳体的内壁上设置的突出部接合到所述留空部中。由此，能够实现封闭元件在壳体上的锁紧固定。锁紧固定尤其可以在没有工具的情况下且通过将封闭元件简单地压入到壳体中来实现。突出部可以在横截面中例如具有三角形形状或锯齿形形状。留空部和突出部尤其环绕地构成，留空部例如呈环形槽的形式。
又一个设计方案是，发光模块电路板浇注在壳体中。这得出下述优点，所述发光模块电路板能够牢固地固定在壳体中。此外，因此，能够确保位于发光模块电路板上的引导电流的区域相对于壳体的有效的电绝缘(如果浇注材料是电绝缘的，例如由硅树脂构成)。在存在用于发光模块电路板和光源衬底之间的电连接的接触销时，所述接触销同样能够一起浇注，这也增强其电绝缘和机械固定。
一个改进方案是，壳体完全由浇注料所填充。一个替选的设计方案是，壳体仅部分地由浇注料所填充并且尤其空出至少一个弹簧接触部的可移动的部分，即为其形成空出部位。这得出下述优点：安置、调整和/或更换覆盖元件在引入浇注的情况下也是毫无疑问可行的。
为了大面积地分布所属的浇注料，发光模块电路板可以具有至少一个通道、优选多个通道，例如浇注/排气孔。对于应当在已经安置封闭元件的情况下进行浇注的情况，变得优选的是，封闭元件具有至少一个通道、优选多个通道，例如浇注/排气孔。
附图说明
在下面的附图中根据实施例示意地更详细地描述本发明。在此，为了概览，相同的或起相同作用的元件能够设有相同的附图标记。
图1示出根据第一实施例的发光模块的侧视剖面图；
图2从上方示出根据第一实施例的发光模块的视图；
图3从下方示出根据第一实施例的发光模块的视图；
图4示出根据第二实施例的发光模块的一部分的侧视剖面图；并且
图5示出根据第三实施例的发光模块的一部分的侧视剖面图。
具体实施方式
图1示出用于安装在灯具、发光系统等中的发光模块11。
发光模块11具有带有空心柱形的基本形状的金属壳体12，所述基本形状具有基本上关闭的前侧13和敞开的背侧14。在壳体12中安置圆盘形的具有CEM-3或FR-4作为其基本材料的发光模块电路板15。为了简单地并且准确地定位发光模块电路板15，所述发光模块电路板借助其前侧的外边缘置于内侧的突出部16上或壳体12的渐缩部上。
发光模块电路板15经由两个垂直的、能导电的接触销17与光源衬底18电连接。光源衬底18设置在壳体12之外，更确切地说所述光源衬底借助其背侧面状地置于壳体12的前侧13上，在此经由导热胶40。光源衬底18的空出的前侧19装配有呈例如发白色光的发光二极管20形式的多个光源，如也在图2中示出的那样。光源衬底18由氮化铝(AlN)构成，使得发光二极管20相对于壳体12电绝缘，但是经由仅小的热阻与因此用作为冷却体的壳体12连接。
接触销17一方面穿引过贯穿发光模块电路板15的相应的窄的穿引部21并且与其在背侧在焊接部位41上以电学的和机械的方式彼此连接。另一方面，接触销17穿过壳体12的和光源衬底18的相应的穿引部22伸出。为了避免壳体12和相应的接触销17之间的电连接，接触销17的相对于发光模块电路板15在前侧的部段由电绝缘的外壳23、例如由塑料制成的套筒侧向包围。接触销17的穿过壳体12向外引导的端面24用作为用于相应的接合线25的电接触面。相应的接合线25又与光源衬底18连接，例如经由其所谓的焊盘42连接。一个或多个焊盘42经由没有示出的布线部与发光二极管20连接。替代焊盘42，例如也能够使用焊接接触面或“焊料焊盘”。接触销17的端面24可以具有尤其好的能接合的或能焊接的层(没有示出)。
发光模块电路板15具有多个电的和/或电子的构件26，所述构件形成为用于运行发光二极管20的驱动器。发光模块电路板15因此用作为驱动印刷电路板。经由接触销17将借助于构件26产生的操作信号施加到发光二极管20上。构件26至少部分为SMD构件，这简化了其施加，尤其是借助于回流焊接方法的施加。
在壳体12的前侧13上还存在固定装置以用于固定至少一个在发光二极管20共同的下游接入的光学元件(没有示出)。固定装置以径向侧向定位的、环绕地在光源衬底18或发光二极管20周围围绕的槽27的形式构成，所述槽例如能够具有凹口以用于借助于插接/转动连接或卡口连接来固定。
在壳体12的外侧的或外部的侧表面上存在用于安装发光模块11的外螺纹28。
壳体12的敞开的背侧14借助呈其他的电路板、封闭电路板29形式的圆盘形的封闭元件如在图3中的俯视图中示出那样封闭。封闭电路板29具有内部的、点状的贯通接触部30和与此同心设置的外部的环形的贯通接触部31。贯通接触部30、31的所述形状能够实现旋转相关的、相对防混淆的接触。在下侧进而在外侧能够以任意的类型接触贯通接触部30、31，例如通过焊接。封闭电路板29密封壳体12和容纳在其中的发光模块电路板15，例如以实现期望的防护等级。
贯通接触部30、31具有在上侧(朝向壳体12定向)和在下侧(在外侧)扩宽的接触面30o和30u或31o和31u，这简化了其接触、焊接等。
贯通接触部30、31或其上侧的接触面30o、31o经由两个弹簧接触销32、33与发光模块电路板15连接。因此，借助于构件26形成的驱动器能够经由贯通接触部30、31并且还有弹簧接触销32、33来供电或馈电，例如由电网电压供电或馈电。弹簧接触销32、33在发光模块电路板15的下侧上通过回流焊接安置并且在贯通接触部30或31上产生压力接触。在贯通接触部30、31的接触面30o、30u、31o、31u上存在耐磨的例如呈Ni/Au合金形式的表面层。
为了固定在壳体12上，封闭电路板29在其侧边缘上具有锯齿形的留空部36，设置在壳体12的内壁上的一致的突出部37以锁紧的方式接合到所述留空部中。
尤其也为了相对于壳体12电绝缘，发光材料电路板15浇注在壳体12中，例如借助作为浇注料38的硅树脂。接触销17和其外壳23是一起浇注的。
然而，不浇注弹簧接触销32、33或其可移动支承的销34，使得其保持为是可运动的。这通过相应的空出部位35来实现。
为了大面积地分布所属的浇注料38，不仅发光模块电路板15还有封闭电路板29具有多个连续的呈浇注/排气孔39形式的通道，其中封闭电路板29的浇注/排气孔39是密封封闭的。
图4示出发光模块51的一部分的侧视剖面图。发光模块51除了下述内容之外类似于发光模块11构成：现在在此示例性示出其中一个的接触销52设计成为可冷焊接的或可冷冲制(压配合)的接触销17以用于将发光模块电路板15与光源衬底18连接。
接触销52在其固定在发光模块电路板15上的(下部)端部上具有可冷成型的端部区域53，所述端部区域插入到窄的穿引部21中并且可以轻微地向下伸出。为了电接触和机械稳定的固持，将金属的或金属化的套筒54插入到穿引部中。
端部区域53首先插入到套筒54中并且随后通过冷冲制拓宽，使得所述端部区域以力配合的或摩擦配合的方式固定在套筒54中的压配合部中。套筒54用作为发光模块电路板15的电接触部，使得能够放弃焊接或其他热负荷的连接方法。
绝缘的外壳23仅存在于接触销52的在端部区域53之上的部段上。
图5示出根据第三实施例的发光模块61的一部分的侧视剖面图。发光模块51除了下述内容之外类似于发光模块11构成：现在，电绝缘的外壳62在其引入到光源衬底18中的(上部的)端部区域上具有环绕的渐缩部、在此为呈环绕的阶梯63形式的渐缩部，以便延长爬电距离并且提供用于机械装置的止挡位置。
显然，本发明不限制于示出的实施例。
因此，可冷冲制的接触销附加地或替选地能够在光源衬底18上冷冲制或是在光源衬底18上冷冲制的。
例如，在光源衬底中伸展的接触销的上侧端部部段可以不具有绝缘的外壳。
此外，多个发光模块电路板可以安置在壳体中，所述发光模块电路板尤其彼此间隔开并且尤其彼此平行定向。发光模块电路板能够相互间优选通过接触销电连接。
通常，电路板/衬底的占用不限制于光源或驱动构件。
通常，电路板/衬底能够称作为功能衬底，例如，光源衬底称作为第一功能衬底的可能的构成方案并且发光模块电路板称作为第二功能衬底的可能的构成方案。
附图标记列表：
11     发光模块
12     壳体
13     壳体的关闭的前侧
14     壳体的敞开的后侧
15     发光模块电路板
16     内侧的突出部
17     接触销
18     光源衬底
19     光源衬底的空出的前侧
20     发光二极管
21     发光模块电路板的穿引部
22     壳体的穿引部
23     绝缘的外壳
24     接触销的端面
25     接合线
26     构件
27     槽
28     外螺纹
29     封闭电路板
30     内部的点状的贯通接触部
30o    上侧的扩宽的接触面
30u    下侧的扩宽的接触面
31     外部的环形的贯通接触部
31o    上侧的扩宽的接触面
31u    下侧的扩宽的接触面
32     弹簧接触销
33     弹簧接触销
34     可移动支承的销
35     空出部位
36     留空部
37     突出部
38     浇注料
39     浇注/排气孔
40     导热胶
41     焊接部位
42     焊盘
51     发光模块
52     接触销
53     端部区域
54     套筒
61     发光模块
62     绝缘的外壳
63     阶梯

Claims (13)

1.一种发光模块电路板(15)，具有至少一个电接触部，其中至少一个所述电接触部具有至少一个弹簧接触部，尤其是弹簧接触销(32，33)。
2.根据权利要求1所述的发光模块电路板(15)，其中至少一个所述弹簧接触部(32，33)以回流焊接法施加到所述电路板(15)上。
3.根据上述权利要求中任一项所述的发光模块电路板(15)，其中至少两个弹簧接触部(32，33)设为用于连接工作电压。
4.一种发光模块(11；51；61)，具有至少一个电路板，其中至少一个电路板是根据上述权利要求中任一项所述的发光模块电路板(15)。
5.根据权利要求4所述的发光模块(11；51；61)，其中
-所述发光模块(11；51；61)具有带有敞开的背侧(14)的壳体(12)，
-所述发光模块电路板(15)安置在所述壳体(12)中，
-敞开的所述背侧(14)借助封闭元件(29)封闭，所述封闭元件具有至少一个贯通接触部(30，31)，和
-所述发光模块电路板(15)的至少一个弹簧接触部(32，33)接触所述封闭元件(29)的至少一个贯通接触部(30，31)。
6.根据权利要求5所述的发光模块(11；51；61)，其中所述封闭元件(29)的至少一个贯通接触部(30，31)设计成是旋转对称的。
7.根据权利要求6所述的发光模块(11；51；61)，其中至少一个贯通接触部(31)设计成是环形的。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的发光模块(11；51；61)，其中至少一个所述弹簧接触部(32，33)的接触面(34)和/或至少一个所述贯通接触部(30，31)的接触面(30o，30u，31o，31u)具有带有高的耐磨性的表面层。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的发光模块(11；51；61)，其中所述封闭元件是电路板(29)，尤其是FR或CEM类型的电路板。
10.根据权利要求5至9中任一项所述的发光模块(11；51；61)，其中
-所述发光模块(11；51；61)具有至少一个与所述发光模块电路板(15)电连接的光源衬底(18)连同至少一个安置在所述光源衬底上的光源(20)，和
-所述发光模块电路板(15)具有至少一个用于驱动至少一个所述光源(20)的电的和/或电子的构件(26)。
11.根据权利要求10所述的发光模块(11；51；61)，其中所述光源衬底(18)设置在所述壳体(12)之外。
12.根据权利要求5至11中任一项所述的发光模块(11；51；61)，其中所述封闭元件(29)板状地构成并且在其侧边缘上具有留空部(36)，设置在所述壳体(12)的内壁上的突出部(37)接合到所述留空部中。
13.根据权利要求5至12中任一项所述的发光模块(11；51；61)，其中所述发光模块电路板(15)浇注在所述壳体(12)中。
CN201380009928.XA 2012-02-16 2013-02-14 发光模块电路板 Pending CN104114941A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012202353.4 2012-02-16
DE102012202353A DE102012202353A1 (de) 2012-02-16 2012-02-16 Leuchtmodul-Leiterplatte
PCT/EP2013/053002 WO2013120958A1 (de) 2012-02-16 2013-02-14 Leuchtmodul-leiterplatte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104114941A true CN104114941A (zh) 2014-10-22

Family

ID=47739246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380009928.XA Pending CN104114941A (zh) 2012-02-16 2013-02-14 发光模块电路板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20150300574A1 (zh)
EP (1) EP2815176A1 (zh)
CN (1) CN104114941A (zh)
DE (1) DE102012202353A1 (zh)
WO (1) WO2013120958A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015022015A1 (en) * 2013-08-13 2015-02-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light apparatus
DE202014100948U1 (de) 2014-03-03 2015-06-09 Zumtobel Lighting Gmbh Leuchte mit auswechselbaren Leuchtmodulen
DE102014004580B4 (de) * 2014-03-28 2023-07-06 Ambright GmbH Leuchtvorrichtung
US10619829B2 (en) 2017-07-10 2020-04-14 Current Lighting Soutions, Llc Replaceable LED light source for an LED traffic signal application
EP3627978A1 (en) * 2018-09-19 2020-03-25 Infineon Technologies AG Power semiconductor module arrangement and housing for a power semiconductor arrangement
US11293627B1 (en) * 2021-02-02 2022-04-05 Gary Lagasse Miniature LED lightbulb mounting device
DE102022002837A1 (de) 2022-08-04 2024-02-15 Baumer Optronic Gmbh Beleuchtungsvorrichtung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1847769A1 (de) * 2006-04-22 2007-10-24 Matthias Dipl.-Phys. Ing. Gimpel Befestigungssystem, insbesondere für Lampen
TWM345187U (en) * 2008-06-06 2008-11-21 Ya-Hui Chen Illumination lamp
CN101563564A (zh) * 2006-12-15 2009-10-21 奥斯兰姆有限公司 具有灯座和至少一个发光半导体元器件的灯
CN101960204A (zh) * 2008-02-28 2011-01-26 泰科电子公司 用于led插座的集成led驱动器
DE202010016257U1 (de) * 2010-12-07 2011-02-17 Bag Engineering Gmbh LED-Modul mit Gehäuseverbinder

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19958808A1 (de) * 1999-12-07 2001-06-21 Bayerische Motoren Werke Ag Beleuchtungseinrichtung für ein Fahrzeug
DE10102353B4 (de) * 2001-01-19 2007-11-15 Siemens Ag LED-Signalmodul
DE10116957A1 (de) * 2001-04-05 2002-10-10 Hella Kg Hueck & Co Fahrzeugleuchte
DE202004000449U1 (de) * 2004-01-14 2004-04-15 Wallmeier, Konrad, Dipl.-Ing. Leuchte
DE202006006613U1 (de) * 2006-04-22 2006-07-06 Gimpel, Matthias, Dipl.-Phys.-Ing. Befestigungssystem für Lampen
DE102007044566A1 (de) * 2007-09-07 2009-03-12 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Beleuchtungssystem
DE202008011979U1 (de) * 2008-04-01 2008-12-11 Lebensstil Technology Co., Ltd. Montageanordnung eines Leuchtkörpers
DE102009042615B4 (de) * 2009-09-23 2015-08-27 Bjb Gmbh & Co. Kg Anschlusselement zur elektrischen Anbindung einer LED

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1847769A1 (de) * 2006-04-22 2007-10-24 Matthias Dipl.-Phys. Ing. Gimpel Befestigungssystem, insbesondere für Lampen
CN101563564A (zh) * 2006-12-15 2009-10-21 奥斯兰姆有限公司 具有灯座和至少一个发光半导体元器件的灯
CN101960204A (zh) * 2008-02-28 2011-01-26 泰科电子公司 用于led插座的集成led驱动器
TWM345187U (en) * 2008-06-06 2008-11-21 Ya-Hui Chen Illumination lamp
DE202010016257U1 (de) * 2010-12-07 2011-02-17 Bag Engineering Gmbh LED-Modul mit Gehäuseverbinder

Also Published As

Publication number Publication date
EP2815176A1 (de) 2014-12-24
US20150300574A1 (en) 2015-10-22
WO2013120958A1 (de) 2013-08-22
DE102012202353A1 (de) 2013-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9103536B2 (en) Assembly having a semiconductor light source and support for a printed circuit board, and method for mounting the assembly
CN104114941A (zh) 发光模块电路板
CN101675289B (zh) 具有散热片的发光二极管连接器组件
CN104126095A (zh) 发光模块
US8410512B2 (en) Solid state light emitting apparatus with thermal management structures and methods of manufacturing
US8253026B2 (en) Printed circuit board
CN102822590A (zh) 半导体灯
CN103154606A (zh) 具有至少一个半导体光源的电路板，用于电路板的支承件，由电路板和支承件组成的系统以及用于将电路板固定在支承件上的方法
CN103649636A (zh) 用于基于led的灯泡或灯具装置的传热组件
CN103180661A (zh) 灯及照明装置
US9534774B2 (en) Retrofit LED-lamp
CN102483203A (zh) 荧光灯形发光元件灯以及照明器具
CN102893080A (zh) 照明装置
US20140042489A1 (en) Lighting Device and Method for Producing a Lighting Device
CN206708912U (zh) 车辆用照明装置以及车辆用灯具
KR20130005951A (ko) 조명 장치
KR101080700B1 (ko) 조명 장치
CN102893079A (zh) 照明装置
CN102893077A (zh) 照明装置
CN101655194A (zh) 半导体发光装置
JP2013084469A (ja) 電源モジュール、ｌｅｄ照明ユニット、ｌｅｄ照明装置、および、ｌｅｄ照明システム
US9453617B2 (en) LED light device with improved thermal and optical characteristics
CN203836632U (zh) 直管形灯以及照明装置
KR20090118293A (ko) 엘이디 조명 모듈
US20130062631A1 (en) Light emitting structure, light emitting module, and light emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20141022