JP2009140717A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体発光素子及び回路部品が実装される基板により封止樹脂を溜めることができるようにした照明装置を提供する。
【解決手段】ダウンライト（照明装置）１は、素子実装基板４、部品実装基板１５、素子実装基板４、回路部品２０、複数のＬＥＤ（半導体発光素子）１１、及び透光性の封止部材２５を具備する。部品実装基板１５には、壁面１５ａによって規定された通孔１６を有しているとともに、配線パターン１８が設けられている。回路部品２０を部品実装基板１５に配線パターン１８に接続して搭載し、この回路部品２０でＬＥＤ１１の点灯を制御する。素子実装基板４を部品実装基板１５の他面に固定し、この素子実装基板４で通孔１６を閉じる。ＬＥＤ１１を素子実装基板４の通孔１６側に実装する。封止部材２５を埋めて通孔１６に溜めてＬＥＤ１１を封止したことを特徴としている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の半導体発光素子を複数備えるとともに、これらの素子が透光性の封止樹脂で封止された構成を備える照明装置に関する。

従来、プリント基板の一面に複数のＬＥＤベアチップをフリップチップ実装又はワイヤーボンディングによってマトリックス状の配置にして実装するとともに、各ＬＥＤベアチップが収容される複数の孔を有した反射板を、プリント基板の前記一面に接着剤により貼着し、このプリント基板の各孔に透光性の封止樹脂を充填した照明装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００４−１９３３５７号公報（段落0012−0038、図１−図１０）

特許文献１で例示されるように従来は、ＬＥＤベアチップを埋めた状態に封止樹脂を溜めるための専用部品として、この封止樹脂が充填される孔を有した反射板をプリント基板とは別に用意している。したがって、部品点数が多い。なお、反射板を省略すると、ＬＥＤベアチップを封止樹脂で封止する際に、ポッティングにより供給される未硬化の封止樹脂を所定位置に塞き止めることが困難になる。

本発明の目的は、半導体発光素子及び回路部品が実装される基板により封止樹脂を溜めることができるようにした照明装置を提供することにある。

請求項１の発明は、壁面によって規定された通孔を有するとともに配線パターンが設けられた部品実装基板と；この部品実装基板に前記配線パターンに接続して搭載された回路部品と；前記通孔を閉じて前記部品実装基板に固定された素子実装基板と；この素子実装基板の前記通孔側の面に実装されて前記回路部品により点灯を制御される複数の半導体発光素子と；これら半導体発光素子を埋めて前記通孔に溜められた透光性の封止部材と；を具備したことを特徴としている。

請求項１の発明で、半導体発光素子にはＬＥＤや有機ＥＬ素子等を用いることができる。請求項１の発明で、部品実装基板には樹脂系やセラミック系などの絶縁物を主体とする基板を好適に用いることができ、素子実装基板には金属を主体とする基板を好適に用いることができる。請求項１の発明で、部品実装基板に素子実装基板を固定する手段は、接着剤を用いて行える他、やリベット止めやねじ止め等の機械的な結合で行うことも可能である。請求項１の発明で、部品実装基板及び素子実装基板の形状並びに通孔の形状は、円形や角形等任意な形状とすることが可能であり、又、素子実装基板の大きさは、通孔を塞ぐことができる大きさであれば、部品実装基板より小さくても良く、或いは、大きくても良く、若しくは部品実装基板と同じであっても良い。

請求項１の発明では、半導体発光素子が実装された素子実装基板を、部品を搭載する部品実装基板に設けた通孔の底をなすように部品実装基板に固定して、これら素子実装基板と部品実装基板とで半導体発光素子を封止する封止部材を溜められるようにしたので、封止樹脂を溜めるための専用部品を殊更に要することなく、通孔に封止部材を溜めて半導体発光素子を封止できる。

請求項２の発明は、請求項１において、前記配線パターンが前記部品実装基板の前記素子実装基板とは反対側の面に設けられ、かつ、この反対側の面に前記回路部品が搭載されているとともに、前記部品実装基板の熱抵抗が前記素子実装基板の熱抵抗より大きいことを特徴としている。

この請求項２の発明では、半導体発光素子を制御する回路部品が、素子実装基板ではなく、この素子実装基板よりも熱抵抗が大きい部品実装基板に搭載されて、この部品実装基板の厚みに応じて素子実装基板から隔たっている。このため、半導体発光素子がその発光に伴い熱を素子実装基板に放出して、この素子実装基板の温度が上がるにも拘わらず、部品実装基板の熱抵抗によって、回路部品の温度上昇を抑制できる。

請求項３の発明は、請求項１又は２において、前記部品実装基板が前記配線パターンに一体に接続されて前記部品実装基板の他面に露出する導電部を有しているとともに、前記素子実装基板が前記通孔側の面に設けられて前記半導体発光素子に電気的に接続された端子パターンを有していて、厚み２０μｍ未満の半田により前記端子パターンと前記導電部が固定されていることを特徴としている。

この請求項３の発明では、回路部品が接続されている配線パターンと、半導体発光素子と電気的に接続されている端子パターンとが、部品実装基板に設けた導電部及び、この導電部と端子パターンとを接合した半田を介して電気的に接続されているので、リード線や電気コネクタを用いることなく、回路部品を介して半導体発光素子への通電を実現して点灯を制御できる。そして、半田の厚みが２０μｍ未満であるので、部品実装基板と素子実装基板との合わせ面は実質的に密着したのと同じ状態になっている。これにより、通孔に溜められた封止部材の粘度が高いほど、この封止部材の通孔への供給から硬化するまでの間に部品実装基板と素子実装基板との間を通って封止部材が漏れることを抑制できる。更に、封止部材に蛍光体が混入されている場合に、蛍光体の一般的な粒径が２０μ以上であるので、こうした蛍光体が漏れることを防止できる。

請求項４の発明は、請求項１から３の内のいずれか一項において、前記部品実装基板と前記素子実装基板とがこれらの間に設けられた接着剤で固定されているとともに、この接着剤が前記通孔内に食み出していて、この食み出し部が、前記壁面と前記素子実装基板の前記通孔側の面とがなす角状の隅を埋めていることを特徴としている。

この請求項４の発明では、部品実装基板と素子実装基板との合わせ面間に詰まった接着剤により、部品実装基板と素子実装基板との固定強度を向上できるとともに、通孔に溜められた封止部材が通孔への供給から硬化するまでの間に、この未硬化の封止部材、若しくは封止部材に蛍光体が混入されている場合はこの蛍光体を含めて未硬化の封止部材が、部品実装基板と素子実装基板との間を通って漏れることを防止できる。更に、通孔への接着層の食み出し部があることによって、通孔に未硬化の封止部材をポッティングにより供給した場合に、通孔を規定する壁面と素子実装基板の通孔側の面とがなす隅に空気が残留することを伴って封止部材が通孔に溜められることを抑制できる。

請求項５の発明は、請求項４において、前記接着剤の熱抵抗が、前記素子実装基板の熱抵抗より大きいとともに、前記素子実装基板の熱抵抗よりも前記部品実装基板の熱抵抗に近似していることを特徴としている。

この請求項５の発明では、接着剤においてもその熱抵抗によって素子実装基板の熱が部品実装基板に波及することを抑制できるので、回路部品の温度上昇の抑制に貢献できる。

請求項６の発明は、請求項１から５の内のいずれか一項において、前記壁面が粗面で作られていて、この壁面に前記封止部材が接着されていることを特徴としている。

この請求項６の発明では、部品実装基板の通孔を規定する壁面に対する封止部材の接着強度を向上できる。それにより、部品実装基板と封止部材の線膨張率の差に拘わらず、部品実装基板の通孔を規定する壁面から封止部材が剥がれて半導体発光素子等に対する防湿性の低下がもたらされることを抑制できる。

請求項１の発明によれば、回路部品が搭載された部品実装基板とこれに固定された素子実装基板とを利用して、素子実装基板に実装された半導体発光素子を封止する封止部材を溜めることができ、それにより、封止樹脂を溜める専用の部品を要しない照明装置を提供できる。

請求項２の発明によれば、請求項１の発明において、更に、半導体発光素子の発熱にも拘わらず、部品実装基板の熱抵抗によって回路部品の温度上昇を抑制できる。

請求項３の発明によれば、請求項１又は２の発明において、更に、部品実装基板内を通じて半導体発光素子への給電を可能として点灯を制御できるとともに、製造の際に、封止部材が硬化するまでの間に部品実装基板と素子実装基板との間を通って漏れることを抑制できる。

請求項４の発明によれば、請求項１から３の発明において、更に、製造の際に、封止部材が硬化するまでの間に部品実装基板と素子実装基板との間を通って漏れないようにできるとともに、通孔を規定する壁面と素子実装基板の通孔側の一面とがなす隅に空気が残留することを伴って封止部材が通孔に溜められることを抑制できる。

請求項５の発明によれば、請求項４の発明において、更に、回路部品の温度上昇の抑制に貢献できる。

請求項６の発明によれば、請求項５の発明において、更に、部品実装基板の通孔を規定する壁面から封止部材が剥がれて防湿性の低下がもたらされることを抑制できる。

図１〜図５を参照して本発明の一実施形態を説明する。

図１中符号１は照明装置、例えば屋内の天井（被取付け部）２に埋め込んで設置される埋め込み型のダウンライトを示している。ダウンライト１は、装置基板３と、複数の半導体発光素子例えば青色発光をするチップ状のＬＥＤ１１と、点灯回路が有した複数の回路部品２０と、透光性の封止部材２５と、放熱部材３１とを具備している。

装置基板３は、素子実装基板４と、部品実装基板１５とを有している。

素子実装基板４は、例えば円板状をなしていて、実装基板ベース５の背面（図１では上面）に背面絶縁層６を積層して形成されている。実装基板ベース５は、金属例えば銅板からなるベース板部の正面側の一面（正面）全体に、図示しないニッケルメッキ層を積層するとともに、更に、このメッキ層上に銀メッキ層（図示しない）を積層して形成されている。このように表面が銀メッキ層からなる実装基板ベース５は、その表面での光反射性能が高い。

実装基板ベース５の正面（図１では下面）に、電気絶縁層７が被着されているとともに、この電気絶縁層７の上に、銅等の導電材料からなる複数の中継パターン８と、端子パターン９とが、メッキなどにより装着されている。中継パターン８は縦横に一定間隔毎に並べて設けられている。端子パターン９は、中継パターン８がなした列の両端に所定に間隔を置いて設けられている。中継パターン８及び端子パターン９は、ニッケルメッキ層上に銀メッキ層を設けて形成されている。

電気絶縁層７は、実装基板ベース５の正面の全てを覆っているのではなく、中継パターン８及び端子パターン９が設けられる位置に対応して、これらより大きく形成されていて、それにより、中継パターン８及び端子パターン９を実装基板ベース５から電気絶縁している。したがって、中継パターン８相互間、及び中継パターン８と端子パターン９との間の夫々の位置で実装基板ベース５の正面が露出されている。

図１に示すように各ＬＥＤ１１は素子実装基板４の正面に実装されている。すなわち、各ＬＥＤ１１は、電気絶縁層７で覆われていない実装基板ベース５の正面の前記露出部位の夫々に接着層１２により接着して実装されている。これらＬＥＤ１１は中継パターン８と交互に配設されている。なお、図２に示した点線で区画された四角い領域の夫々にＬＥＤ１１が配設されている。そして、ＬＥＤ１１はこれに隣接されている中継パターン８又は端子パターン９にボンディングワイヤ１３（図３参照）を介して電気的に接続されている。図１に例示された中継パターン８、端子パターン９、及びＬＥＤ１１がなす列は直列に接続されている。

なお、本実施形態では既述のように実装基板ベース５の電気絶縁層７が被着された面と、実装基板ベース５のＬＥＤ１１が接着された面とは同じ高さで連続して面一となっている。しかし、これに代えて、実装基板ベース５の電気絶縁層７が被着された面から一体に突出されて電気絶縁層７に設けた孔を通る略円錐台状の素子取付け凸部を複数形成して、これらの凸部の先端面、言い換えれば、電気絶縁層７が被着された面とは異なる高さ位置にある前記先端面の夫々にＬＥＤ１１を接着しても良い。

部品実装基板１５はその中央部に通孔１６を有して環形例えばドーナツ状をなしている。通孔１６は部品実装基板１５の環状の壁面１５ａによって規定されている。この通孔１６は、例えば円形をなしていて、その径は、前記各ＬＥＤ１１が配設された領域の大きさよりも大きい。部品実装基板１５の内径（言い換えれば、通孔１６の直径）は素子実装基板４の外径より小さく、部品実装基板１５の外径は素子実装基板４の外径より大きい。

部品実装基板１５は、基板ベース１７の正面（図１では下面）に配線パターン１８を設けるとともに、通孔１６の周りに複数の導電部１９を設けて形成されている。基板ベース１７は電気絶縁物例えば合成樹脂具体的にはエポキシ樹脂に微小なガラス繊維を混入してなるガラスエポキシ樹脂でドーナツ状に作られている。こうした電気絶縁物を主体とした部品実装基板１５の熱抵抗は、金属を主体とした素子実装基板４の熱抵抗より大きい。言い換えれば、部品実装基板１５の熱伝導率は部品実装基板１５の熱伝導率より小さい。

各導電部１９は、ビアと称されていて、銅などからなり、図１、図３、及び図４に示すように部品実装基板１５の厚み方向に延びている。これら導電部１９の一端は配線パターン１８に一体に接続されて、導電部１９の他端は図４に示すように基板ベース１７の背面（図４では上面）に面一に露出されている。

図５で代表して示すように通孔１６を規定する壁面１５ａは粗面となっている。この壁面１５ａの粗さは、基板ベース１７に通孔１６を孔開け加工することで、壁面１５ａをなした地肌面に露出する前記微小なガラス繊維に依存している。壁面１５ａにはその面を研磨して平滑にする加工は施さない。

前記回路部品２０は、配線パターン１８に接続して部品実装基板１５の正面に表面実装されている。これらの回路部品２０を含んだ点灯回路は、図示しない電源装置に接続されていて、この電源装置から供給される電流を制御して、それを、ＬＥＤ１１に給電して、これらＬＥＤ１１を発光させるようになっている。

部品実装基板１５の内周側の部位は素子実装基板４の周部正面に電気絶縁性の接着剤２１により固定されている。具体的には、図１に示すように実装基板ベース５の周部下面に部品実装基板１５の内周部上面が接着されている。これにより、通孔１６が素子実装基板４で背面側から閉じられる。これとともに、素子実装基板４のＬＥＤ１１が取付けられる表面と、これに対して直角となるように配置された部品実装基板１５の壁面１５ａとが、互いに連続して、後述する封止部材２５が溜められる前の状態で装置基板３の中央部に円形の凹部を形成するようになっている。なお、図３（Ａ）に示すように前記端子パターン９の一部は、素子実装基板４と部品実装基板１５との合わせ面間に挿入するように配置されているから、この端子パターン９は部品実装基板１５の背面に接着止めされている。

接着剤２１には樹脂を主成分とした樹脂系のものが使用され、その熱抵抗が素子実装基板４の熱抵抗より大きい。しかも、接着剤２１の熱抵抗は部品実装基板１５の熱抵抗により近似している樹脂系接着剤が使用されている。

図３（Ａ）（Ｂ）に示すように接着剤２１は通孔１６内に食み出している。この食み出し部２１ａは、素子実装基板４の通孔１６側の面、つまり、ＬＥＤ１１が実装される面と、通孔１６を規定する壁面１５ａとがなす直角状の隅を埋めて、これら素子実装基板４の通孔１６側の面と壁面１５ａにわたって略斜状をなすように設けられている。壁面１５ａを基準とする食み出し部２１ａの食み出し寸法は０.２ｍｍ以下である。

素子実装基板４と部品実装基板１５とは、以下に説明する半田２２でも接続されている。半田２２にはクリーム半田が用いられ、これは、部品実装基板１５の背面に露出している導電部１９と素子実装基板４の端子パターン９とを接合している。したがって、点灯回路で制御された電流が、導電部１９から端子パターン９を経てボンディングワイヤ１３を介してＬＥＤ１１の直列回路に供給されるようになっている。なお、素子実装基板４と部品実装基板１５とは、クリーム半田による接合に代えて、ＢＣＡ（ball grid array）を用いてリフロー処理することで接合することもできる。

半田２２の厚みは２０μｍ未満に規定されている。それにより、例えば、接着剤２１を用いない場合にも、素子実装基板４と部品実装基板１５との合わせ面が実質的には密着されているとみなせる状態に、素子実装基板４と部品実装基板１５とを半田付けできる。本実施形態では既述のように接着剤２１及び半田２２の両者で素子実装基板４と部品実装基板１５を固定しているので、その接着強度が高いとともに、素子実装基板４と部品実装基板１５との合わせ面間に半田２２の厚みに相当する隙間が形成されることがない。

なお、素子実装基板４と部品実装基板１５との接着は以下の手順で行う。まず、図４に示すように部品実装基板１５の内周部に露出された導電部１９の露出面上に半田２２を置くとともに、部品実装基板１５の内周部に適量の未硬化の接着剤２１を塗布する。次に、部品実装基板１５の内周部上に素子実装基板４の周部を押付けて、その状態を保持する。最後に、こうした組み合わせ物を加熱炉により加熱することで、素子実装基板４と部品実装基板１５とを半田接合により固定するとともに、接着剤２１を硬化させる。以上の手順により接着が完成して装置基板３が形成される。

図１及び図２に示すように封止部材２５は、通孔１６に溜められて各ＬＥＤ１１、中継パターン８、及び端子パターン９を封止して設けられている。この封止部材２５は、ＬＥＤ１１が実装された面にも壁面１５ａにも接着されている。各ＬＥＤ１１及びこれを封止した封止部材２５は発光部を形成している。

封止部材２５には透明なシリコーン樹脂等を好適に用いることができる。この封止部材２５内には蛍光体（図示しない）が好ましくは均等に分散されている。蛍光体には、ＬＥＤ１１から入射された青色の光によって励起されて黄色の光を主として放射する蛍光体が使用されている。この蛍光体による波長変換によって得られた黄色系の光とＬＥＤ１１が発した青色の光とが混ざって、図１中下方に照射されることによって、白色の光で照明できるようになっている。

図１に示すように放熱部材３１はアルミニウム（その合金を含む）等のように軽く熱伝導性に優れた材料からなり、受熱ベース３２と、この受熱ベース３２から光の照射側と反対側に一体に突設された複数の放熱フィン３３とを有して形成されている。受熱ベース３２は素子実装基板４と略同径の円板状である。この放熱部材３１は、その受熱ベース３２を前記背面絶縁層６に面接触するように図示しない接着剤を用いて接着することにより、素子実装基板４の背面に取付けられている。したがって、受熱ベース３２は素子実装基板４に熱的に接続されている。

前記構成のダウンライト１は、既述のようにＬＥＤ１１が実装された素子実装基板４を、回路部品２０を搭載する部品実装基板１５に設けた通孔１６の底をなすように部品実装基板１５に固定して、これら素子実装基板４と部品実装基板１５とでＬＥＤ１１を封止する封止部材２５が溜められるように構成されている。このため、封止部材２５を溜めるための専用部品を殊更に要することなく、通孔１６に封止部材２５を溜めてＬＥＤ１１を封止できる。このように装置基板３をなす部材を利用して封止部材２５を溜めることができるので、部品点数を削減できコストダウンを図ることができる。

更に、ダウンライト１は、その装置基板３をなす素子実装基板４と部品実装基板１５とを接着により固定した接着剤２１が、通孔１６への食み出し部２１ａを有しているので、封止部材２５内などに気泡が残らないようにできる。

つまり、通孔１６に未硬化の封止部材２５をポッティング等により供給した場合に、部品実装基板１５の環状の壁面１５ａと素子実装基板４の通孔１６側の一面とがなす隅隅が食み出し部２１ａで埋まっていることで、未硬化の封止部材２５が前記隅に隙間なく円滑に入り込めるようになり、それに伴って前記隅に空気が残留し難くなる。この後、こうして通孔１６に溜められた未硬化の封止部材２５が加熱硬化されるので、それに伴って前記隅に空気が残留した場合のように残留空気が気泡となって封止部材２５内に取り込まれることが抑制される。

したがって、封止部材２５内で残留気泡による照射光の乱れがないようにできるとともに、万が一、気泡に水分が浸入して電気的特性が低下する恐れがないようにできる。

更に、封止部材２５は粗面で作られている壁面１５ａに接着されているので、この壁面１５ａに対する封止部材２５の接着強度を向上できる。それにより、部品実装基板１５と封止部材２５の線膨張率の差に拘わらず、点灯及び消灯に伴い部品実装基板１５の通孔１６を規定する壁面１５ａから封止部材２５が剥がれ難くできる。したがって、封止部材２５の剥がれを原因として湿気がＬＥＤ１１に向けて侵入してＬＥＤ１１の防湿性の低下がもたらされることを抑制できる。

前記構成のダウンライト１は、天井２に開けられた埋め込み孔２ａに放熱部材３１を挿入するとともに、埋め込み孔２ａの周縁部下面に部品実装基板１５の周部背面を接触させて、この状態で部品実装基板１５の周部を通って天井２にねじ込まれる複数のねじ、又は天井２にねじ止めされたリング状のホルダーの内周部と埋め込み孔２ａの周縁部下面との間に、部品実装基板１５の周部を挟むこと等により天井２に埋め込み設置される。

天井２に設置されたダウンライト１を点灯させると、白色光が生成されてダウンライト１の下方に照射される。こうした点灯状態で各ＬＥＤ１１が発する熱は以下のように放熱される。

各ＬＥＤ１１はこれを覆った封止部材２５で封止されているので、各ＬＥＤ１１が発した熱は主として装置基板３の素子実装基板４に伝わる。具体的には、接着層２６を介して直接的に素子実装基板４の金属からなる実装基板ベース５に伝熱し、更に、この実装基板ベース５から放熱部材３１に伝熱するので、この放熱部材３１の放熱フィン３３から大気中に放出される。それにより、各ＬＥＤ１１の温度上昇が抑制されて、発光効率の低下が抑制される。

前記構成のダウンライト１では、ＬＥＤ１１の点灯を制御する回路部品２０は、ＬＥＤ１１の熱が直接的に伝わる素子実装基板４ではなく、この素子実装基板４に対して装置基板３の厚み方向に隔てられた部品実装基板１５に搭載されている。この部品実装基板１５の熱抵抗は素子実装基板４の熱抵抗より大きい。このため、ＬＥＤ１１の熱により素子実装基板４の温度が上がるにも拘わらず、部品実装基板１５の熱抵抗によって、回路部品２０の温度が上昇することを抑制できる。それにより、耐熱性が低い回路部品２０であっても使用することが可能となる。

しかも、素子実装基板４に部品実装基板１５を固定した接着剤２１の熱抵抗が、素子実装基板４の熱抵抗より大きいとともに、素子実装基板４板の熱抵抗よりも部品実装基板１５の熱抵抗に近似しているので、この接着剤２１においてもその熱抵抗によって素子実装基板４の熱が部品実装基板１５に波及することを抑制できる。したがって、この点でも、回路部品２０の温度が上昇することを抑制できる。

又、素子実装基板４の端子パターン９と部品実装基板１５の導電部１９とを電気的に接続した半田２２の厚みが２０μｍ未満であるので、部品実装基板１５と素子実装基板４との合わせ面は実質的に密着したのと同じ状態になっている。これにより、通孔１６に溜められた封止部材２５の粘度が高いほど、この封止部材２５の通孔１６への供給から硬化するまでの間に部品実装基板１５と素子実装基板４との間を通って封止部材２５が漏れることを抑制できる。更に、封止部材２５に混入されている蛍光体の一般的な粒径は２０μ以上であるので、蛍光体が漏れることも防止できる。

しかも、部品実装基板１５と素子実装基板４とがこれらの合わせ面間に詰まった接着剤２１で固定されているので、粘度が高い封止部材２５を用いた場合は勿論のこと、粘度が低い封止部材２５を用いた場合であっても、通孔１６に溜められた封止部材２５が、通孔１６への供給から硬化するまでの間に、部品実装基板１５と素子実装基板４との間を通って漏れることを防止できる。したがって、通孔１６に溜められる封止部材２５の量、及びこの封止部材２５に含まれた蛍光体の量の管理が容易で、それに伴い所望の白色光を得て照明できる。

本発明の一実施形態に係るダウンライトを示す断面図。 図１のダウンライトを示す略正面図。 （Ａ）（Ｂ）は図１のダウンライトの素子実装基板と部品実装基板との夫々異なる接続部位を拡大して示す断面図。 図１のダウンライトの素子実装基板と部品実装基板との一部をこれらが接続される前の状態で互いに分離して示す断面部。 図１のダウンライトの部品実装基板の内周部をこれに接着された封止部材の一部とともに拡大して示す略正面図。

符号の説明

１…ダウンライト（照明装置）、４…素子実装基板、９…端子パターン、１１…ＬＥＤ（半導体発光素子）、１５…部品実装基板、１５ａ…壁面、１６…通孔、１８…配線パターン、１９…導電部、２０…回路部品、２１…接着剤、２１ａ…食み出し部、２２…半田、２５…封止部材

Claims (6)

1. 壁面によって規定された通孔を有するとともに配線パターンが設けられた部品実装基板と；
   この部品実装基板の前記配線パターンに接続して搭載された回路部品と；
   前記通孔を閉じて前記部品実装基板に固定された素子実装基板と；
   この素子実装基板の前記通孔側の面に実装されて前記回路部品により点灯を制御される複数の半導体発光素子と；
   これら半導体発光素子を埋めて前記通孔に溜められた透光性の封止部材と；
   を具備したことを特徴とする照明装置。
2. 前記配線パターンが前記部品実装基板の前記素子実装基板とは反対側の面に設けられ、かつ、この反対側の面に前記回路部品が搭載されているとともに、前記部品実装基板の熱抵抗が前記素子実装基板の熱抵抗より大きいことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記部品実装基板が前記配線パターンに一体に接続されて前記部品実装基板の他面に露出する導電部を有しているとともに、前記素子実装基板が前記通孔側の面に設けられて前記半導体発光素子に電気的に接続された端子パターンを有していて、厚み２０μｍ未満の半田により前記端子パターンと前記導電部が固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。
4. 前記部品実装基板と前記素子実装基板とがこれらの間に設けられた接着剤で固定されているとともに、この接着剤が前記通孔内に食み出していて、この食み出し部が、前記壁面と前記素子実装基板の前記通孔側の面とがなす直角状の隅を埋めていることを特徴とする請求項１から３の内のいずれか一項に記載の照明装置。
5. 前記接着剤の熱抵抗が、前記素子実装基板の熱抵抗より大きいとともに、前記素子実装基板の熱抵抗よりも前記部品実装基板の熱抵抗に近似していることを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
6. 前記壁面が粗面で作られていて、この壁面に前記封止部材が接着されていることを特徴とする請求項１から５の内のいずれか一項に記載の照明装置。

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