CN105570848A - 一种复合型led线路板及制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种复合型LED线路板及制作方法，复合型LED线路板包括铝基板，铝基板上冲压出镶嵌孔，然后在镶嵌孔内嵌嵌设与铝基板表面齐平的绝缘基板，从而形成复合基板，接着在复合基板的表面由内至外依次敷设半干胶以及用于导电的导电铜箔，并施加恒压和恒温，使半干胶固化形成绝缘层，从而形成复合PCB板，最后在复合PCB板上对应绝缘基板处设有驱动电源元件，从而构成驱动板，在复合PCB板上对应铝基板处设有LED灯珠，从而构成灯板，这样，灯板和驱动板之间即可通过导电铜箔相连接。本发明可显著地简化灯板部分与LED驱动板部分之间的连接，并且两者之间连接的一致性好、可靠性高，因而有利于节省人工，降低制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯制造领域，尤其是涉及一种将LED灯板与LED驱动板合成在一起的复合型LED线路板及制作方法。
背景技术
LED（发光二极管）是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。用LED制成的LED照明灯具有节能环保、使用寿命长、无频闪并且可在低电压下工作、安全可靠等诸多优点，因而正在迅速推广和普及。目前，LED照明灯通常包括LED灯板以及用于驱动的驱动电源，LED灯板包括一块贴有LED灯珠的灯板，而驱动电源则包括焊接有元器件的LED驱动板。由于灯板需要具有良好的散热性能，因此其基板通常采用铝基板，以便于和散热器连接形成良好的散热效果。而LED驱动板由于需要焊接电子元器件，因此需要采用现有的PCB板制作，以便于电子元器件的引出脚穿过PCB板的引脚孔并焊接在PCB板上。例如，在中国专利文献上公开的一种“LED照明灯”，其公布号为CN102997102A，包括纵向延伸的灯座、覆盖所述灯座的灯罩、支承于所述灯座上的具有若干发光二极管的灯板、设置于所述灯座纵向两端的端盖，以及设置于所述端盖内的驱动电源，在所述LED照明灯至少一端的灯板与驱动电源之间设有与所述灯板呈一角度的导光板。该LED照明灯通过导光板将部分光线反射，再经由驱动电源上方的灯罩区域透射出去，增大了发光面积。但是，现有的LED照明灯存在如下缺陷：由于其灯板和LED驱动板是分开制作的，因此需要通过连接导线或接线端子等连接灯板和LED驱动板，从而造成生产工艺复杂，耗费人工，进而增加制造成本，并且使灯板和LED驱动板的连接一致性与可靠性差。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有的LED照明灯的线路板所存在的灯板与LED驱动板之间的连接工艺复杂，耗费人工，进而增加制造成本，并且使灯板和LED驱动板的连接一致性与可靠性差的问题，提供一种复合型的LED线路板及制作方法，可显著地简化灯板部分与LED驱动板部分之间的连接，并且两者之间连接的一致性好、可靠性高，因而有利于节省人工，降低制造成本。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种复合型LED线路板，包括铝基板，所述铝基板上设有镶嵌孔，镶嵌孔内嵌设有与铝基板表面齐平的绝缘基板从而形成复合基板，所述复合基板的表面由内至外依次设有绝缘层以及用于导电的导电铜箔，从而形成复合PCB板，所述复合PCB板在对应绝缘基板处设有驱动电源元件，从而构成驱动板，所述复合PCB板在对应铝基板处设有LED灯珠，从而构成灯板，所述灯板和驱动板之间通过导电铜箔相连接。
本发明的复合型LED线路板通过在铝基板上嵌设一块绝缘基板，以构成复合基板，然后在复合基板外侧面设置绝缘层以及导电铜箔，这样原有的铝基板即可制成灯板，而绝缘基板则可制成驱动板，并且其灯板和驱动板之间的电路可通过导电铜箔相连接，一方面满足了灯板和驱动板对基板材质的不同要求，使灯板具有良好的散热性能，同时显著地简化灯板部分与LED驱动板部分之间的连接结构，因而有利于节省人工，降低制造成本，并且两者之间连接的一致性好、可靠性高。
作为优选，所述复合PCB板在复合基板的上、下表面分别设有绝缘层以及导电铜箔，所述LED灯珠与驱动电源元件分别设置在复合PCB板的上、下表面。
由于LED灯珠与驱动电源元件分别设置在复合PCB板的上、下表面，因而有利于驱动电源元件在驱动板上的布置，避免LED灯珠与驱动电源元件之间形成相互干涉。
作为优选，所述铝基板的外侧边缘呈圆形，镶嵌孔则为与铝基板外侧边缘同轴的圆形，从而使铝基板呈圆环状，所述LED灯珠环绕设置在圆环状的铝基板表面。
圆环状的铝基板使LED灯珠环绕设置在圆环状的铝基板表面，从而有利于其形成的光源的均匀发光，使灯板的散热更均匀，同时便于绝缘基板镶嵌到铝基板的镶嵌孔内。
作为优选，所述镶嵌孔的边缘设有半圆形凸起，所述绝缘基板在边缘上设有与半圆形凸起适配的半圆形缺口。
绝缘基板的半圆形缺口与铝基板的半圆形凸起相卡合，一方面可使绝缘基板和铝基板之间准确定位，同时有利于增加绝缘基板和铝基板之间的卡合力，提高复合基板的强度。
一种复合型LED线路板的制作方法，包括如下步骤：
a.在一张铝板上用冲孔模冲压出呈矩形阵列的若干内部具有镶嵌孔的铝基板，相邻两个铝基板的外侧边缘之间通过连接条相连接，并通过冲压方式得到外形与镶嵌孔适配的绝缘基板，绝缘基板的厚度与铝基板的厚度一致；
b.将绝缘基板分别嵌入各铝基板的镶嵌孔内，使绝缘基板的上、下表面与铝基板的上、下表面齐平，铝基板和其内部的绝缘基板形成复合基板，相互连接在一起的全部复合基板即形成基板组件；
c.在冲压出基板组件的铝板表面均匀地涂布一层绝缘的半干胶，并在半干胶上覆盖整张的铜箔；
d.在铜箔表面施加恒定的压力，并在130°-180°的温度下烘干45-60分钟，使半干胶固化成绝缘层；
e.根据电路图对基板组件表面的铜箔进行腐蚀处理，从而在对应各复合基板处形成用于导电的导电铜箔；
f.切断连接各复合基板的连接条，从而得到若干由复合基板与表面的绝缘层以及导电铜箔形成的复合PCB板；
g.在复合PCB板上对应绝缘基板处设置驱动电源元件，从而使其构成驱动板，并在复合PCB板上对应铝基板处设置若干LED灯珠，从而构成灯板，此时，在绝缘板上的导电铜箔即构成驱动电路，在铝基板上的导电铜箔即构成灯板电路，从而使灯板和驱动板之间通过导电铜箔相连接。
由于在铝板上冲压铝基板时，各铝基板之间还连接有细小的连接条，因此，此时的各铝基板连接成一个整体，从而便于其后续涂布半干胶以及覆盖整张的铜箔，从而可极大地提高生产效率，并且可确保涂布半干胶后复合基板表面的平整，从而有利于灯板和驱动板之间通过导电铜箔进行电连接。半干胶又称热固胶，一方面可用于粘结铜箔和复合基板，同时烘干固化后自然地形成绝缘层。
作为优选，所述冲孔模包括上模和下模，上模包括上模座、固定在上模座上的冲头和滑动挂杆，冲头包括用于成型铝基板镶嵌孔的冲头主体，冲头主体的下表面高于冲头其它部分的下表面，下模包括下模座以及垫高模板，下模座上设有下模板，在下模板与下模座之间设有弹性元件，下模板设有与冲头适配的主冲模孔，垫高模板设有与冲头主体适配的次冲模孔，冲头主体与冲头其它部分的高度差等于垫高模板与铝基板的厚度之和，所述上模座的下方还设有脱料板，脱料板上设有与冲头适配的冲头导向孔，脱料板可滑动地悬挂在上模座上的滑动挂杆上从而与上模座形成滑动连接，并且在脱料板与上模座之间设有弹性元件；
当冲压铝板时，先将铝板定位在下模上，然后上模下移，上模的脱料板首先抵压铝板，脱料板与上模座之间的弹性元件被压缩，冲头则伸出冲头导向孔与下模板的主冲模孔配合在铝板上冲压出用连接条相互连接的铝基板，冲头主体在铝基板上冲出镶嵌孔，此时的下模板同时受压下移；
接着上模上移复位，脱料板与上模座之间的弹性元件使脱料板与上模座分离，冲头重新缩回脱料板的冲头导向孔内，冲压好的铝板停留在下模上，下模板则上移复位；
然后在冲压好的铝板上覆盖垫高模板，并在垫高模板上放上厚度与铝板相同的层压基板，接着使上模再次下移，上模的脱料板首先抵压层压基板，冲头则伸出冲头导向孔，冲头中的冲头主体与垫高模板的次冲模孔配合在层压基板上冲压出相互分离的绝缘基板，绝缘基板在冲头主体的驱动下继续下移并刚好嵌入下方对应铝基板的镶嵌孔内，从而形成复合基板；
此时脱料板和冲头的其它部分齐平，冲头的其它部分则通过层压基板、垫高模板、冲压好的铝板推动下模板以及复合基板同时受压下移；
最后上模再次上移复位，脱料板与上模座分离，冲头重新缩回脱料板的冲头导向孔内，冲压好的层压基板停留在下模上，即可得到由复合基板通过连接条相互连接在一起形成的基板组件。
本发明的铝基板以及绝缘基板是在同一冲孔模上冲压成型的，因此可确保绝缘基板和铝基板的镶嵌孔尺寸一致，提高绝缘基板和镶嵌孔的配合精度。特别是，本发明的冲头是台阶状结构，并且，用于冲压绝缘基板的垫高模板上只有和冲头主体配合的次冲模孔，因此，在冲压层压基板时，冲头只有其中的冲头主体起作用，而冲头的其它部分不起作用，冲头主体与次冲模孔配合冲压出与镶嵌孔适配的绝缘基板。由于冲头主体与冲头其它部分的高度差等于垫高模板与铝基板的厚度之和，因此，冲头在冲压层压基板时，冲头主体进入垫高模板的次冲模孔内在层压基板上冲压出绝缘基板，当冲头的其它部分与层压基板贴合使得冲头与层压基板之间不再有相对移动时，冲头主体的下端面刚好与垫高模板的下表面齐平，冲压出来的绝缘基板则刚好进入垫高模板下面铝基板的镶嵌孔内。也就是说，本发明的绝缘基板不仅可通过冲压工艺一次完成多个，并且在冲压成型的同时完成绝缘基板与铝基板镶嵌孔的镶嵌，从而可极大地提高生产效率。
作为优选，脱料板上设有与滑动挂杆适配的挂杆导向孔，滑动挂杆的下端设有勾挂脱料板的挂钩，从而使脱料板悬挂在滑动挂杆的挂钩上，此时的冲头下端位于冲头导向孔内。
脱料板悬挂在滑动挂杆的挂钩上，从而使滑动挂杆既起到导向杆的作用，同时起到限位杆的作用，有利于简化结构。
作为优选，下模座的边角处设有导向柱，下模板、垫高模板、脱料板以及上模座上分别设有与导向柱适配的导向套。
通过共同的导向柱对下模板、垫高模板、脱料板以及上模座进行导向定位，可确保其定位精度，并有利于简化结构。
作为优选，在步骤a中，所述铝板在对角位置上还冲有定位孔，在步骤d中，先将若干通过半干胶粘结有铜箔的铝板层叠在一个封闭的烘房内的承压平台上，铝板的定位孔则套设在承压平台的定位柱上，在相邻的铝板之间以及底层铝板下面还铺设有采用耐高温硅胶制成的弹性垫板，在顶层铝板上面覆盖内部充注液体并呈扁平状的柔性流体袋，柔性流体袋上面设有压力装置，从而对铝板施加恒定的压力。
在铝板对角位置设置定位孔，有利于铝板在承压平台上层叠时的准确对位。当压力装置对柔性流体袋施压时，柔性流体袋可将压力装置施加的压力均衡一致地传递到层叠的铝板顶层，而弹性垫板则可将压力均衡地传递到每层铝板的铜箔表面，避免二层铝板之间细小的凸起和杂质的不利影响，确保铝板表面的铜箔可靠的粘结固化。
因此，本发明具有如下有益效果：可显著地简化灯板部分与LED驱动板部分之间的连接，并且两者之间连接的一致性好、可靠性高，因而有利于节省人工，降低制造成本。
附图说明
图1是本发明的一种结构示意图。
图2是本发明的剖视图。
图3是冲压出铝基板的铝板结构图。
图4是冲孔模的一种结构示意图。
图5是冲孔模冲压绝缘基板时的状态示意图。
图6是粘结由铜箔的铝板在烘干时的状态示意图。
图中：1、铝板11、铝基板111、镶嵌孔112、半圆形凸起12、定位孔13、连接条2、层压机版21、绝缘基板211、半圆形缺口31、绝缘板311、半干胶32、导电铜箔321、铜箔33、驱动电源原件35、LED灯珠4、上模41、上模座42冲头421、冲头主体43、滑动挂杆431、挂钩44、脱料板441、冲头导向孔442、挂杆导向孔443、沉孔45、弹性元件5、下模51、下模座511、导向柱52、下模板521、主冲模孔522导向套6、压力装置7、垫高模板71、次冲模孔8、承压平台9、弹性垫板10、柔性流体袋。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明做进一步的描述。
实施例1：如图1、图2所示，一种复合型LED线路板，包括铝基板11，铝基板的厚度在0.8-1.5mm之间，铝基板上设置镶嵌孔111，镶嵌孔内嵌设外形与镶嵌孔相吻合的绝缘基板21，从而形成复合基板。绝缘基板采用如FR-1之类现有制作PCB板的层压基板冲压制成，并且铝基板的一个表面与绝缘基板对应的表面齐平。然后在复合基板齐平的表面由内至外依次设置绝缘层31以及用于导电的导电铜箔32，从而形成复合PCB板。复合PCB板在对应绝缘基板处设置驱动电源元件33，从而在复合PCB板上构成LED照明装置中的驱动板，相应地，绝缘基板上的导电铜箔即构成驱动板电路；复合PCB板在对应铝基板处设置LED灯珠35，从而在复合PCB板上构成LED照明装置中的灯板，使灯板具有良好的散热性能。相应地，灯板上的导电铜箔则构成灯板电路，并且灯板和驱动板之间通过导电铜箔相连接，从而显著地简化LED照明装置中灯板与驱动板之间的连接结构，有利于节省人工，降低制造成本，并且使两者之间连接的一致性好、可靠性高。为了使LED照明装置的光照更均匀，铝基板可为圆形，而镶嵌孔则为与圆形的铝基板同轴的圆形孔，从而使铝基板呈圆环状，并且LED灯珠环绕设置在圆环状的铝基板表面。
本发明中层压基板的厚度在0.8-1.5mm之间，而铝基板的厚度可与绝缘基板的厚度相同，从而使铝基板的上、下表面与绝缘基板的上、下表面均齐平，此时我们可在复合基板的上、下表面分别设置绝缘层以及导电铜箔，而LED灯珠与驱动电源元件分别设置在复合PCB板的上、下表面，从而便于复合型LED线路板的布置，避免LED灯珠与驱动电源元件之间形成相互干涉。另外，我们还可在镶嵌孔的边缘对称地设置二个半圆形凸起112，绝缘基板在边缘上设置与半圆形凸起适配的半圆形缺口211。当缘基板嵌入铝基板的镶嵌孔内时，绝缘基板的半圆形缺口与铝基板的半圆形凸起相卡合，一方面可使绝缘基板和铝基板之间准确定位，同时有利于增加绝缘基板和铝基板之间的卡合力，提高复合基板的强度。
实施例2：一种复合型LED线路板的制作方法，包括如下步骤：
a.如图3所示，在一张厚度在0.8-1.5mm之间的铝板1上用冲孔模冲压出呈矩形阵列的若干圆环形的铝基板11，铝基板内部为镶嵌孔111，相邻两个铝基板的外侧边缘之间通过宽度在0.5-1mm之间的连接条13相连接，并在层压机版上通过冲压方式得到外形与镶嵌孔适配并且与铝基板等厚的绝缘基板。为了便于后续对铝板的加工，我们可在铝板上冲压铝基板的同时在铝板对角位置上冲压出定位孔12；
b.将绝缘基板分别嵌入各铝基板的镶嵌孔内，使绝缘基板的上、下表面与铝基板的上、下表面齐平，铝基板和其内部的绝缘基板即形成复合基板。此时，整张铝板上相互连接在一起的全部复合基板即形成基板组件。如图4所示，本发明中的冲孔模包括上模4和下模5，上模包括与压机连接的上模座41、固定在上模座上的冲头42和圆柱形的滑动挂杆43，冲头包括用于成型铝基板镶嵌孔的冲头主体421，冲头主体的下表面高于冲头其它部分的下表面。上模座的下方还需设置脱料板44，脱料板上设置与冲头适配的冲头导向孔441，从而与冲头形成滑动连接。脱料板上还需设置与竖直的滑动挂杆适配的挂杆导向孔442，从而使脱料板可在滑动挂杆的导向作用下上下移动。此外，滑动挂杆的下端设置凸环，从而构成可勾挂脱料板的挂钩431，并且在脱料板与上模座之间设置弹性元件45，从而使脱料板悬挂在滑动挂杆下端的挂钩上，此时的冲头下端位于冲头导向孔内。当然，我们还可在脱料板的挂杆导向孔下端设置沉孔443，从而使滑动挂杆的挂钩可限位在沉孔内。冲孔模的下模包括与压机连接的下模座51以及设置在下模座上的下模板52，下模板上设置与冲头适配的主冲模孔521。下模座的边角处需设置竖直向上的导向柱511，然后在下模板、脱料板以及上模座上分别设置与导向柱适配的导向套522，从而使上模座、脱料板、下模板以及下模座可通过导向柱准确地定位在一起。另外，我们还需在下模板与下模座之间设置弹性元件，脱料板与上模座之间以及下模板与下模座之间的弹性元件可采用压簧或者是聚氨酯制成的弹性块。还有本发明的冲孔模还需一块垫高模板7，垫高模板上设置与冲头主体适配的次冲模孔71，并且在垫高模板的边角处设置与导向柱适配的导向套。
当冲压铝板时，先将铝板定位在下模上，然后开动压机使上模下移，上模的脱料板首先抵压铝板，脱料板与上模座之间的弹性元件被压缩，冲头伸出冲头导向孔并与下模板的主冲模孔配合在铝板上冲压出用连接条相互连接的铝基板，冲头主体在铝基板上冲压出镶嵌孔，此时的下模板同时受压下移；
接着上模上移复位，脱料板与上模座之间的弹性元件使脱料板继续紧贴下模板，从而使脱料板与上模座分离，此时冲头重新缩回脱料板的冲头导向孔内，冲压好的铝板则停留在下模上，随着上模的继续上移，滑动挂杆使脱料板同步上移与冲压好的铝板相分离，下模板则上移复位；
然后，如图5所示，在冲压好的铝板上覆盖垫高模板，此时垫高模板的导向套则套在下模座的导向柱上，从而使垫高模板的次冲模孔与上面冲头上的冲头主体以及下面铝基板上的镶嵌孔准确定位。接着在垫高模板上放上厚度与铝板相同的层压基板2，并再次开动压机使上模下移，上模的脱料板首先抵压层压基板，冲头则伸出冲头导向孔，冲头中的冲头主体与垫高模板的次冲模孔配合在层压基板上冲压出相互分离的绝缘基板21，绝缘基板在冲头主体的驱动下继续下移并刚好嵌入下方对应铝基板的镶嵌孔内，从而形成复合基板。可以理解的是，冲头主体与冲头其它部分的高度差应等于垫高模板与铝基板的厚度之和，从而确保嵌入铝基板镶嵌孔内的绝缘基板与铝基板的上下表面刚好齐平；
此时冲头的其它部分抵靠层压基板，从而通过叠压在一起的层压基板、垫高模板以及冲压好的铝板推动下模板受压下移，下模板主冲模孔内的复合基板则同步下移，相应地，下模板的脱料板也抵靠在层压基板上从而和冲头的其它部分齐平；
最后上模再次上移复位，脱料板与上模座分离，冲头重新缩回脱料板的冲头导向孔内，冲压好的层压基板则停留在下模上，即可得到由复合基板通过连接条相互连接在一起形成的基板组件。
c.在冲压出基板组件的铝板上、下表面均匀地涂布一层绝缘的D3451型半干胶，并在半干胶上粘贴覆盖整张的铜箔；
d.在铜箔表面施加恒定的压力，并在130°-180°的温度下烘干45-60分钟，使半干胶固化而形成绝缘层。具体地，如图6所示，我们可先将若干通过半干胶311粘结有铜箔321的铝板1层叠在一个封闭的烘房内的承压平台8上，该承压平台上设置与铝板的定位孔对应的定位柱，这样，铝板的定位孔套设在承压平台的定位柱上，从而使每层铝板之间能保持准确的定位。在相邻的铝板之间还需铺设采用耐高温硅胶制成的弹性垫板9，弹性垫板的厚度在1-1.5mm之间，并且在底层铝板下面也铺设一层弹性垫板，然后在顶层铝板上面覆盖内部充注液体的柔性流体袋10，该柔性流体袋呈扁平的长方体状，柔性流体袋的大小应能覆盖整张铜箔。此外，在柔性流体袋上面设置压力装置6，压力装置包括覆盖柔性流体袋的压板61以及压板上方的油缸62，油缸竖直向下的活塞杆与压板相连接。这样当油缸工作时，活塞杆即可通过压过给柔性流体袋施加一个压力，柔性流体袋内的液体可将压力装置施加的压力均衡一致地传递到层叠的铝板顶层，以避免压板与顶层的铝板之间因微小的平行度误差而造成的铝板各处压力的不一致。当二层铝板之间细小的凸起和杂质时，由于凸起和杂质会陷入弹性垫板内，因此弹性垫板可确保二层铝板之间可将压力均衡一致地传递，从而在每层铝板上施加恒定的压力，确保铜箔通过半干胶与铝板可靠粘接；
e.根据电路图对基板组件表面的铜箔进行腐蚀处理，从而在对应各复合基板处形成用于导电的导电铜箔。由于该步骤属于PCB板加工制造中的现有技术，在次不做详细的描述；
f.切断连接各复合基板的连接条，从而得到若干由复合基板与表面的绝缘层以及导电铜箔形成的复合PCB板。由于连接条的横截面较小，因此我们可简单地手工将复合基板拧下即可，当然，也可通过冲压的方式一次切断整张基板组件上的所有连接条，从而可提高生产效率；
g.在复合PCB板上对应绝缘基板处设置驱动电源元件，从而使其构成驱动板，并在复合PCB板上对应铝基板处设置若干LED灯珠，从而构成灯板，此时，在绝缘板上的导电铜箔即构成驱动电路，在铝基板上的导电铜箔即构成灯板电路，从而使灯板和驱动板之间通过导电铜箔相连接。
Claims (9)
1.一种复合型LED线路板，包括铝基板，其特征是，所述铝基板上设有镶嵌孔，镶嵌孔内嵌设有与铝基板表面齐平的绝缘基板从而形成复合基板，所述复合基板的表面由内至外依次设有绝缘层以及用于导电的导电铜箔，从而形成复合PCB板，所述复合PCB板在对应绝缘基板处设有驱动电源元件，从而构成驱动板，所述复合PCB板在对应铝基板处设有LED灯珠，从而构成灯板，所述灯板和驱动板之间通过导电铜箔相连接。
2.根据权利要求1所述的一种复合型LED线路板，其特征是，所述复合PCB板在复合基板的上、下表面分别设有绝缘层以及导电铜箔，所述LED灯珠与驱动电源元件分别设置在复合PCB板的上、下表面。
3.根据权利要求1所述的一种复合型LED线路板，其特征是，所述铝基板的外侧边缘呈圆形，镶嵌孔则为与铝基板外侧边缘同轴的圆形，从而使铝基板呈圆环状，所述LED灯珠环绕设置在圆环状的铝基板表面。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种复合型LED线路板，其特征是，所述镶嵌孔的边缘设有半圆形凸起，所述绝缘基板在边缘上设有与半圆形凸起适配的半圆形缺口。
5.一种复合型LED线路板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：
a.在一张铝板上用冲孔模冲压出呈矩形阵列的若干内部具有镶嵌孔的铝基板，相邻两个铝基板的外侧边缘之间通过连接条相连接，并通过冲压方式得到外形与镶嵌孔适配的绝缘基板，绝缘基板的厚度与铝基板的厚度一致；
b.将绝缘基板分别嵌入各铝基板的镶嵌孔内，使绝缘基板的上、下表面与铝基板的上、下表面齐平，铝基板和其内部的绝缘基板形成复合基板，相互连接在一起的全部复合基板即形成基板组件；
c.在冲压出基板组件的铝板表面均匀地涂布一层绝缘的半干胶，并在半干胶上覆盖整张的铜箔；
d.在铜箔表面施加恒定的压力，并在130°-180°的温度下烘干45-60分钟，使半干胶固化成绝缘层；
e.根据电路图对基板组件表面的铜箔进行腐蚀处理，从而在对应各复合基板处形成用于导电的导电铜箔；
f.切断连接各复合基板的连接条，从而得到若干由复合基板与表面的绝缘层以及导电铜箔形成的复合PCB板；
g.在复合PCB板上对应绝缘基板处设置驱动电源元件，从而使其构成驱动板，并在复合PCB板上对应铝基板处设置若干LED灯珠，从而构成灯板，此时，在绝缘板上的导电铜箔即构成驱动电路，在铝基板上的导电铜箔即构成灯板电路，从而使灯板和驱动板之间通过导电铜箔相连接。
6.根据权利要求5所述的一种复合型LED线路板的制作方法，其特征是，所述冲孔模包括上模和下模，上模包括上模座、固定在上模座上的冲头和滑动挂杆，冲头包括用于成型铝基板镶嵌孔的冲头主体，冲头主体的下表面高于冲头其它部分的下表面，下模包括下模座以及垫高模板，下模座上设有下模板，在下模板与下模座之间设有弹性元件，下模板设有与冲头适配的主冲模孔，垫高模板设有与冲头主体适配的次冲模孔，冲头主体与冲头其它部分的高度差等于垫高模板与铝基板的厚度之和，所述上模座的下方还设有脱料板，脱料板上设有与冲头适配的冲头导向孔，脱料板可滑动地悬挂在上模座上的滑动挂杆上从而与上模座形成滑动连接，并且在脱料板与上模座之间设有弹性元件；
当冲压铝板时，先将铝板定位在下模上，然后上模下移，上模的脱料板首先抵压铝板，脱料板与上模座之间的弹性元件被压缩，冲头则伸出冲头导向孔与下模板的主冲模孔配合在铝板上冲压出用连接条相互连接的铝基板，冲头主体在铝基板上冲出镶嵌孔，此时的下模板同时受压下移；
接着上模上移复位，脱料板与上模座之间的弹性元件使脱料板与上模座分离，冲头重新缩回脱料板的冲头导向孔内，冲压好的铝板停留在下模上，下模板则上移复位；
然后在冲压好的铝板上覆盖垫高模板，并在垫高模板上放上厚度与铝板相同的层压基板，接着使上模再次下移，上模的脱料板首先抵压层压基板，冲头则伸出冲头导向孔，冲头中的冲头主体与垫高模板的次冲模孔配合在层压基板上冲压出相互分离的绝缘基板，绝缘基板在冲头主体的驱动下继续下移并刚好嵌入下方对应铝基板的镶嵌孔内，从而形成复合基板；
此时脱料板和冲头的其它部分齐平，冲头的其它部分则通过层压基板、垫高模板、冲压好的铝板推动下模板以及复合基板同时受压下移；
最后上模再次上移复位，脱料板与上模座分离，冲头重新缩回脱料板的冲头导向孔内，冲压好的层压基板停留在下模上，即可得到由复合基板通过连接条相互连接在一起形成的基板组件。
7.根据权利要求6所述的一种复合型LED线路板的制作方法，其特征是，脱料板上设有与滑动挂杆适配的挂杆导向孔，滑动挂杆的下端设有勾挂脱料板的挂钩，从而使脱料板悬挂在滑动挂杆的挂钩上，此时的冲头下端位于冲头导向孔内。
8.根据权利要求6所述的一种复合型LED线路板的制作方法，其特征是，下模座的边角处设有导向柱，下模板、垫高模板、脱料板以及上模座上分别设有与导向柱适配的导向套。
9.根据权利要求5所述的一种复合型LED线路板的制作方法，其特征是，在步骤a中，所述铝板在对角位置上还冲有定位孔，在步骤d中，先将若干通过半干胶粘结有铜箔的铝板层叠在一个封闭的烘房内的承压平台上，在相邻的铝板之间以及底层铝板下面还铺设有采用耐高温硅胶制成的弹性垫板，在顶层铝板上面覆盖内部充注液体并呈扁平状的柔性流体袋，柔性流体袋上面设有压力装置，从而对铝板施加恒定的压力。
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