FR3044860B1 - Carte de circuit led composee et methode de fabrication - Google Patents

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Abstract

La présente invention concerne une carte de circuit LED composée et sa méthode de fabrication. La carte de circuit LED composée comporte une plaque de base en aluminium, cette plaque de base en aluminium comportant un trou d'encastrement dans lequel une plaque d'isolation dont une surface s'alignent à une surface de la plaque de base en aluminium est encastrée pour former une plaque de base composée, une couche d'isolation et une feuille de cuivre conductrice étant fournies sur une surface de ladite plaque de base composée de l'intérieur à l'extérieur pour former une carte PCB composée, un élément motrice d'alimentation en électricité étant fourni sur la plaque d'isolation de la carte PCB composée pour former une plaque motrice, des billes LED étant fournies sur la plaque de base en aluminium de ladite carte PCB composée pour former une plaque de luminaire, la plaque de luminaire et la plaque motrice étant connectées entre elles via la feuille de cuivre conductrice.

Description

Arrière-Plan de l'invention [0001] La présente invention concerne le domaine de fabrication de luminaire LED, notamment une carte de circuit LED composée et sa méthode de fabrication reliant une plaque de iuminaire LED avec une piaque motrice LED.
[0002] LED (diode électroluminescente) est une pièce semi-conductrice solide pouvant transformer l'énergie électrique en iumière visuelle, elle peut transforme directement l'énergie électrique en lumière. Un luminaire LED fait en LED dispose de plusieurs avantages tels que l'économie énergétique, le respect de l'environnement, la durée de vie iongue, l'absence de strombe fréquence, le fonctionnement à basse tension, la haute sécurité, etc., elle connaît donc une propagande rapide. Actuellement, un luminaire LED comporte normalement une plaque de luminaire LED et une alimentation motrice. La plaque de iuminaire LED comporte une piaque de luminaire collée des billes LED, l'alimentation motrice comporte une plaque motrice LED soudée des pièces. Vu que la plaque de luminaire nécessite une bonne performance de radiation, donc sa piaque de base est souvent une plaque de base en aluminium en vue d'un bon effet de radiation avec le radiateur. Pourtant, la plaque motrice LED nécessite la soudure des pièces électroniques, donc elle doit être faite avec une carte PCB existante pour que les pins des pièces électroniques puissent traverser les trous de pin de la carte PCB et être soudés sur la carte PCB. Par exemple, dans les documents de brevet de la Chine, il y a une "lampe LED" de référence CN102997102A, elle comporte un socle longitudinalement étendu, un abat-jour courant le socle, une plaque de luminaire s'appuyant sur le socle et ayant quelques diodes lumineuses, des couvercles posés au deux bouts longitudinaux du socle ainsi qu'une alimentation motrice posée dans le couvercle, prévoir un panneau de guide de iumière entre l'alimentation motrice et ia plaque de luminaire à au moins une extrémité de la luminaire LED. Une partie de iumière du iuminaire LED est reflétée par le panneau de guide de lumière, puis elle est transmise à l'extérieur à travers l'abat-jour au-dessus de l'alimentation motrice, la surface lumineuse est augmentée. Mais, la luminaire LED actuelle a des défectuosités suivantes : comme la plaque de luminaire et la plaque motrice LED sont fabriquées séparément, donc i! faut relier la plaque de luminaire avec ia plaque motrice LED par un câble de liaison ou une borne de liaison, de cette façon, la technologie est compliquée, la demande de main-d'œuvre est éievée, le coût de fabrication est augmenté, en plus, l'uniformité et ia fiabilité de la connexion entre ia piaque de iuminaire et la plaque motrice LED sont mauvaises.
Objet et résumé de l'invention [0003] La présente invention a pour objet de résoudre les problèmes existants de la carte de circuit du luminaire LED, à savoir : la technologie est compliquée, ia demande de main-d'œuvre est éievée, le coût de fabrication est augmenté, en plus, l'uniformité et la fiabilité de ia connexion entre la plaque de luminaire et Sa plaque motrice LED sont mauvaises. Elle fournit une carte de circuit LED composée et sa méthode de fabrication de nature à simplifier évidemment la liaison entre la plaque de luminaire et la plaque motrice LED, ladite liaison est uniforme et bien fiable, il en résulte que la main-d'œuvre est économisée, que Se coût de revient de fabrication est réduit.
[0004] Pour réaliser l'objet ci-dessus, la présente invention adopte la technologie suivante :
Une carte de circuit LED composée comporte une plaque de base en aluminium sur laquelle sont estampés un trou d'encastrement, une plaque d'isolation est encastrée dans Se trou d'encastrement en s'alignant à une surface de la plaque de base en aluminium de sorte à former une plaque de base composée, sur une surface de la plaque de base composée, il est posé de l'intérieur à l'extérieur une colle demi-sécheuse et une feuille de cuivre conductrice, y mettre une pression et une température constantes pour que la colle demi-sécheuse forme une couche d'isolation par solidification de sorte à former une carte PCB composée, un éiément motrice d'alimentation en électricité est fourni sur la plaque d'isolation sur la carte PCB composée de sorte à former une pîaque motrice, des biiies LED sont fournies sur ia plaque de base en aluminium de la carte PCB composée de sorte à former une plaque de luminaire, de cette manière, ia plaque de iuminaire et Sa pîaque motrice peuvent se connecter à travers la feuille de cuivre conductrice.
[0005] La carte de circuit LED composée de la présente invention encastre une plaque d'isolation sur la plaque de base en aluminium pour former la plaque de base composée dont une surface latérale est posée d'une couche d'isolation et d'une feuille de cuivre conductrice, de cette manière, Sa plaque de base en aluminium peut se transformer en plaque de luminaire, la plaque d'isolation peut se transformer en plaque motrice, les éléments de circuits de ia plaque de iuminaire et de la plaque motrice peuvent être connectés par Sa feuiîîe de cuivre conductrice, les différentes spécifications de ia plaque de iuminaire et de ia pîaque motrice sur les matières de pîaque de base sont satisfaites, ia performance de radiation de la plaque de luminaire est bonne, la structure de liaison entre la plaque de iuminaire et la plaque motrice LED est bel et bien simplifiée, il en résulte que la main-d'œuvre est économisée, que le coût de revient de fabrication est réduit, et que ladite liaison est bien uniforme et fiable.
[0006] De préférence, la carte PCB composée précitée dispose d'une couche d'isolation et d'une feuiiîe de cuivre conductrice respectivement sur Sa surface supérieure et la surface inférieure de ia plaque de base composée, îes biiies LED et l'élément motrice d'aîimentation sont prévus respectivement sur ia surface supérieure et la surface inférieure de ia pîaque de base composée. [0007] Comme Ses biiies LED et l'élément motrice d'alimentation sont placés respectivement sur la surface supérieure et ia surface inférieure de Sa carte PCB composée, donc ia disposition de l'élément motrice d'aîimentation est favorisée, ceîa évite l'interférence mutuelle entre les biiies LED et î'éiément motrice d'aîimentation.
[0008] De préférence, le bord extérieur de la plaque de base en aluminium est circulaire, ie trou d'encastrement est un cercle coaxia! avec ie bord extérieur de ia pîaque de base en aluminium de sorte que ia plaque de base en aîuminium est annuiaire, Ses billes LED précitées sont disposées en cercle sur la surface de la plaque de base en aluminium annulaire.
[0009] Les billes LED sont posées sur la plaque de base en aluminium annulaire, de cette manière, on peut avoir une lumière uniforme, la radiation de la carte de luminaire est plus uniforme, cela facilite également l'encastrement de ia plaque d'isolation dans le trou d'encastrement de la plaque de base en aluminium.
[0010] De préférence, un bord du trou d'encastrement a une projection demi- circulaire, la plaque d'isolation précitée a une brèche demi-circulaire adaptée à la projection demi-circulaire au bord. [0011] Le fait que la brèche demi-circulaire de ia plaque d'isolation s'adapte à la projection demi-circulaire de la plaque de base en aluminium peut non seulement localiser exactement la plaque d'isolation et la plaque de base en aluminium, mais aussi favoriser la force de conjugaison entre la plaque d'isolation et la plaque de base en aluminium de sorte à augmenter Sa résistance de la plaque de base composée.
[0012] Procédure de la fabrication d'une carte de circuit LED composée : a. Estamper par un moule d'estampage une tôle en aluminium pour avoir des plaques de base en aluminium en forme de matrice rectangulaire ayant à l'intérieur des trous d'encastrement, des bords de deux plaques de base en aluminium voisines se connectent l'un à l'autre par un joint, de sorte que des plaques d'isolation adaptées aux trous d'encastrement sont formées par l'estampage, l'épaisseur de la plaque d'isolation est identique à celle de la plaque de base en aluminium ; b. Encastrer les plaques d'isolation respectivement dans les trous d'encastrement des plaques de base en aluminium, de sorte que les surfaces supérieures et inférieures des plaques d'isolation soient alignées à celles des plaques de base en aluminium. La plaque de base en aluminium et la plaque d'isolation interne forment une plaque de base composée, toutes les plaques de base composées interconnectées forment un assemblage de plaques de base ; c. Mettre une couche uniforme de colle demi-sécheuse d'isolation sur une surface de Sa tôle en aluminium estampée de l'assemblage de plaques de base, mettre une feuille de cuivre entière sur la colle demi-sécheuse ; d. Mettre une pression constante sur la feuille de cuivre, la sécher à 130 - 180°C pendant 45-60 min pour avoir une couche d'isolation en colle demi-sécheuse solidifiée ; e. Effectuer un traitement de gravure sur la feuille de cuivre sur la surface de l'assemblage de plaques de base selon un schéma de circuit de sorte à former une feuille de cuivre conductrice à chaque plaque de base composée correspondante ; f. Découper les joints reliant les plaques de base composées pour obtenir des cartes PCB composées formées par les plaques de base composées, les couches d'isolation superficielles et les feuilles de cuivre conductrices ; g. Fournir des pièces motrices d'alimentation en électricité aux plaques d'isolation des cartes PCB composées pour former des plaques motrices, fournir des billes LED aux plaques de base en aluminium sur des cartes PCB composées pour former des plaques de luminaire, en ce moment, les feuilles de cuivre conductrices sur les plaques d'isolation forment des circuit de luminaire, les feuilles de cuivre conductrices sur Ses plaques de base en aluminium forment des circuits de luminaire, de cette manière, ia plaque de luminaire et la plaque motrice se connectent à travers la feuille de cuivre conductrice.
[0013] Lors de l'estampage des plaques de base en aluminium sur la tôle en aluminium, entre Ses piaques de base en aluminium, il y a de petites barres de liaison fines, par conséquent, les plaques de base en aluminium forment un ensemble de sorte à favoriser ia mise en œuvre ultérieure de la colle demi-sécheuse couvrant toute la feuille de cuivre, la productivité est bel et bien améliorée, est assurée la planéité de la surface de la plaque de base composée appliquée de la colle demi-sécheuse, est favorisée la connexion électrique entre la plaque de luminaire et ia plaque motrice à travers la feuille de cuivre conductrice. La colle demi-sécheur s'appelle aussi ia colle thermodurcissable, elle peut servir au collage entre la feuille de cuivre et la plaque de base composée, d'une part ; d'autre part, elle peut former naturellement la couche d'isolation après la solidification par séchage.
[0014] De préférence, le mouie d'estampage comporte un moule supérieur et un moule inférieur. Le moule supérieur comporte un châssis du moule supérieur, un poinçon fixé sur le châssis et une perche glissante, le poinçon comportant un corps de poinçon pour former le trou d'encastrement de la plaque de base en aluminium, la surface inférieure du corps de poinçon est supérieure aux surfaces inférieures des autres parties du poinçon. Le mouie inférieur comporte un châssis du mouie inférieur et une platine de moulage de cale, le châssis du moule inférieur dispose d'une platine de moulage inférieure, il y a une pièce élastique prévue entre la piatine de moulage inférieure et le châssis du moule inférieur, la platine de moulage inférieure dispose d'un trou de moulage d'estampage principal adapté au corps de poinçon, la platine de moulage de cale dispose d'un trou de moulage d'estampage secondaire adapté au corps de poinçon, la différence en hauteur entre le corps de poinçon et les autres parties du poinçon est égaie à ia somme de l'épaisseur de ia platine de moulage de caie et de la plaque de base en aluminium, au-dessous du châssis de moule supérieur, il y a une plaque de décollage ayant un trou de guidage adapté au poinçon, la piaque de décollage peut être suspendue en glissant sur Sa perche glissante du châssis du mouie supérieur pour assurer une connexion glissante avec le châssis de moule supérieur, il y a une pièce élastique entre la plaque de décollage et le châssis de mouie supérieur ;
Lors de l'estampage de la tôle en aluminium, fixer la tôle en aluminium sur ie moule inférieur, puis ie mouie supérieur descend, ia plaque de décollage du moule supérieur arrive à compresser la tôle d'aluminium, la pièce élastique entre la plaque de décollage et ie châssis de mouie supérieur est compactée, ie poinçon sort du trou de guidage et estampe en coordination avec ie trou de moulage d'estampage principal de ia platine de moulage inférieure les piaques de base en aluminium interconnectées par des joints, le corps de poinçon estampe des trous d'encastrement sur les plaques de base en aluminium, la platine de moulage inférieure descend par ia compression ; Ensuite, ie moule supérieur se remet à ia position initiale en montant, ia pièce élastique entre ia plaque de décollage et ie châssis de mouîe supérieur sépare ia plaque de décollage du châssis de moule supérieur, ie poinçon revient dans Se trou de guidage de poinçon de la dalle de décoîiage, Sa tôle en aîuminium estampée reste sur le mouîe inférieur, ia platine de moulage inférieure se remet à la position initiale en montant ;
Couvrir ia tôîe en aîuminium estampée par ia platine de moulage de caie, puis mettre ia plaque de base laminée dont l'épaisseur est identique à celle de la tôle d'aluminium sur Sa platine de mouie de caie, puis le moule supérieur redescend, la plaque de décollage du moule supérieur arrive à compresser la plaque de base laminée, ie poinçon sort du trou de guidage de poinçon, le corps de poinçon estampe en coordination avec le trou de moulage d'estampage secondaire de Sa platine de mouie de caie ies plaques d'isolation qui se séparent l'une de l'autre sur ia piaque de base laminée, propuisées par le corps de poinçon, ies plaques d'isolation continuent à descendre jusqu'à S'encastrement dans les trous d'encastrement en bas pour former la piaque de base composée ;
En ce moment, la pîaque de décollage s'aligne aux autres parties du poinçon qui poussent ia platine de mouie inférieur et la piaque de base composée vers le bas à travers Sa pîaque de base laminée, ia platine de mouîage de caie et ia tôle en aluminium estampée ;
Enfin, ie moule supérieur se remet à la position initiale en montant, la plaque de décollage se sépare du châssis de moule supérieur, le poinçon revient dans le trou de guidage de poinçon de la piaque de décollage, la plaque de base laminée estampée reste sur le moule inférieur, on peut obtenir l'assemblage de plaques de base formé par des plaques de base composées interconnectées par des joints.
[0015] La piaque de base en aluminium et ia pîaque d'isolation de la présente invention sont estampées sur îe même mouie de poinçonnage, par les dimensions du trou d'encastrement de la plaque de base en aluminium et de la plaque d'isolation sont identiques, la précision d'adaptation entre la piaque d'isolation et le trou d'encastrement est élevée. Le poinçon de la présente invention est de Sa structure en forme de perron, sur ia platine de moulage de cale de la plaque d'isolation estampée, il y a seulement le trou de mouîage d'estampage secondaire adapté au corps de poinçon, donc lors de l'estampage de Sa plaque de base laminée, seuî ie corps de poinçon agit, les autres parties du poinçons n'agissent pas, Se corps de poinçon et ie trou de moulage d'estampage estampe ia piaque d'isolation adaptée au trou d'encastrement. Etant donné que ia différence en hauteur entre îe corps de poinçon et ies autres parties du poinçon est égale à ia somme des épaisseurs de la platine de moulage de cale et de la plaque de base en aluminium, donc, lorsque ie poinçon estampe ia piaque de base iaminée, ie corps de poinçon entre dans le trou de moulage d'estampage de la platine de moulage de cale pour estamper la plaque d'isolation sur la plaque de base laminée, après que les autres parties du poinçon se coiîent avec ia piaque de base iaminée de sorte qu'i! n'y a plus de déplacement relatif entre le poinçon et la plaque de base laminée, la surface inférieure du corps de poinçon s'aligne à Sa surface inférieure de la platine de moulage de cale, la plaque d'isolation estampée entre exactement dans le trou d'encastrement de Sa plaque de base en aluminium au-dessous de la platine de moulage de cale. C'est-à-dire non seulement on peut produire plusieurs plaques d'isolation à un seul coup par la technologie d'estampage, mais aussi l'encastrement de la plaque d'isolation dans le trou d'encastrement de la plaque de base en aluminium est fait parallèlement à l'estampage, la productivité est bel et bien améliorée.
[0016] De préférence, la plaque de décollage dispose d'un trou de guidage de perche adapté à la perche glissante ayant en bas un crochet pour l'accrochage de la plaque de décollage de sorte que la plaque de décollage puisse suspendre sur Se crochet de Sa perche glissante, en ce moment, l'extrémité inférieur du poinçon se trouve dans le trou de guidage de poinçon.
[0017] La plaque de décollage est suspendue sur le crochet de la perche glissante, cette dernière joue à ia fois le rôle de guidage et le rôle de fin de course, cela favorise ia simplification de ia structure.
[0018] De préférence, le châssis de moule inférieur est prévu des colonnes de guidage, la platine de moulage inférieure, la platine de moulage de cale et la plaque de décollage aux coins, le châssis de moule supérieur dispose des gaines de guidage adaptables aux colonnes de guidage.
[0019] Effectuer le guidage et la localisation sur la platine de moulage inférieure, ia platine de moulage de cale et ia plaque de décollage ainsi que le châssis de moule supérieur à travers les colonnes de guidage communes pour assurer la précision de localisation et favoriser la simplification de la structure.
[0020] De préférence, à l'étape a, ia tôle en aluminium précitée est estampée des trous de localisation en diagonale, à l'étape d, superposer les tôles en aluminium collées des feuilles de cuivre par Sa colle demi-sécheuse sur une plate-forme porteuse dans une sécherie fermée, entre les tôles en aluminium voisines et au-dessous des tôles en aluminium du fond, il est posé d'une cale élastique en gel de silice résistant à haute température, les tôles en aluminium en tête sont couvertes d'un sac de liquide flexible plat au-dessus duquel, il y a un dispositif de compression pour mettre une pression constante sur les tôles d'aluminium.
[0021] La tôle en aluminium est prévue des trous de localisation en diagonale pour favoriser la localisation exacte de la tôle en aluminium lorsqu'elles sont superposées sur la plate-forme porteuse. Quand le dispositif de compression met une pression sur le sac de liquide flexible, ce dernier peut transmettre uniformément la pression aux tôles d'aluminium supérieures, la cale élastique peut transmettre uniformément la pression à la surface de feuille de cuivre des tôles en aluminium de chaque couche pour éviter les influences défavorables causées par les micro bombements et les objets étrangers entre les tôles en aluminium de deux couches de sorte à assurer la cohésion et la solidification des feuilles de cuivre à la surface des tôles d'aluminium.
[0022] Par conséquent, ia présente invention est de nature à simplifier évidemment ia liaison entre la plaque de luminaire et la plaque motrice LED, ladite liaison est uniforme et bien fiable. Il en résulte que la main-d'œuvre est économisée, que ie coût de revient de fabrication est réduit.
Brève description des dessins [0023] La figure 1 est le schéma d'architecture de la présente invention.
[0024] La figure 2 est la coupe de ia présente invention.
[0025] La figure 3 est le schéma d'architecture de la plaque de base en aluminium estampée. [0026] La figure 4 est le schéma d'architecture du moule de poinçonnage.
[0027] La figure 5 est ie schéma d'état lorsque le moule de poinçonnage estampe la plaque d'isolation.
[0028] La figure 6 est le schéma d'état lorsque Sa tôle en aluminium collée de feuille de cuivre est séchée.
[0029] Dans la figure : 1. Tôle en aluminium 11. Plaque de base en aluminium 111. Trou d'encastrement 112. Projection demi-circuîaire 12. Trou de localisation 13. Barre de liaison 2. Plaque laminée 2.1 Plaque d'isolation 211. Brèche demi-circulaire 31. Piaque d'isolation 311. Colle demi-sécheuse 32. Feuille de cuivre conductrice 321. Feuiile de cuivre 33. Elément motrice d'aîimentation en électricité 35. Bilie LED 4. Moule supérieur 41. Châssis du moule supérieur 42. Poinçon 421. Corps de poinçon 43. Perche glissante 431. Crochet 44. Plaque de décollage 441. Trou de guidage du poinçon 442. Trou de guidage de la perche 443. Trou alésé 45. Pièce élastique 5. Moule inférieur 51. Châssis du mouie inférieur 511. Colonne de guidage 52. Platine du mouie inférieur 521. Piatine de moulage inférieure 522. Gaine de guidage 6. Dispositif de compression 7. Piatine de moulage de cale 71. Trou de moulage d'estampage 8. Plate-forme porteuse 9. Cale élastique 10. Sac de liquide flexible.
Description détaillée de modes de réalisation [0030] La présente invention est précisée ci-dessous avec Ses illustres et Sa méthode de réalisation. [0031] Exemple 1 : Voir ia figure 1 et la figure 2, ia carte de circuit LED composée comporte une plaque de base en aluminium 11 de 0.8-1.5mm d'épaisseur sur laquelle sont estampés des trous d'encastrement 111, des piaques d'isoîation 21 ayant ia forme identique aux trous d'encastrement sont encastrées dans les trous d'encastrement de sorte à former la piaque de base composée. La plaque d'isoiation est faite par estampage de Sa piaque de base iaminée de type comme FR-1 servant à ia fabrication de ia carte PCB, en plus, une surface de la plaque de base en aluminium s'aligne à la surface correspondant à la plaque d'isoiation. Sur ia surface de la plaque de base composée, il est posé de l'intérieur à l'extérieur la couche d'isoiation 31 et la feuiiie de cuivre conductrice 32 de sorte à former ia carte PCB composée. Prévoir un élément motrice d'alimentation en électricité 33 au droit de la plaque d'isolation sur la carte PCB composée, de sorte à former la plaque motrice dans ie dispositif d'éclairage LED. La feuiiîe de cuivre conductrice sur ia piaque d'isolation forme le circuit de ia piaque motrice ; prévoir des biiies LED 35 au doit de la piaque de base en aluminium correspondante de ia carte PCB composée de sorte à former ia pîaque de iuminaire dans le dispositif d'éclairage LED sur la carte PCB composée, ia piaque de iuminaire a une bonne performance de radiation. La feuiiîe de cuivre conductrice sur la pîaque de luminaire forme le circuit de la plaque de luminaire, de cette manière, ia piaque de iuminaire et ia pîaque motrice se connectent à travers les feuilles de cuivre conductrice, il en résulte que la main-d'œuvre est économisée, que le coût de revient de fabrication est réduit, et que ladite liaison est bien uniforme et fiable. Pour rendre pîus uniforme ia lumière du dispositif d'éclairage LED, îa piaque de base en aîuminium peut être ronde, ie trou d'encastrement est un trou rond coaxia! par rapport à la piaque de base en aluminium ronde, alors la pîaque de base en aluminium est en forme d'anneau, ies biiies LED sont disposées en cercle sur îa surface de ia plaque de base en aluminium en forme d'anneau.
[0032] L'épaisseur de la plaque de base laminée de la présente invention est comprise entre 0.8-1.5mm, l'épaisseur de ia piaque de base en aîuminium est identique à celle de ia piaque d'isolation, il en résuite que ia surface supérieure et ia surface inférieure de ia plaque de base en aluminium sont alignées respectivement à ia surface supérieure et à ia surface inférieure de ia piaque d'isoîation, alors nous pouvons prévoir ia couche d'isolation et îa feuille de cuivre conductrice respectivement sur la surface supérieure et ia surface inférieure de la piaque de base composée, les billes LED et l'élément motrice d'alimentation sont placés respectivement sur la surface supérieure et Sa surface inférieure de ia carte PCB composée, donc ia disposition de la carte de circuit LED composée est favorisée, cela évite l'interférence mutuelle entre les billes LED et l'élément motrice d'alimentation. Par ailleurs, nous pouvons également prévoir deux projections demi-rondes 112 d'une façon symétrique aux bords du trou d'encastrement, et deux brèches demi-rondes 211 adaptées aux projections aux bords de la plaque d'isoiation. Quand la piaque d'isolation est encastrée dans îe trou d'encastrement de ia pîaque de base en aluminium, le fait que la brèche demi-ronde de la pîaque d'isolation s'adapte à la projection demi-ronde de îa piaque de base en aluminium peut non seulement localiser exactement îa pîaque d'isoiation et la piaque de base en aîuminium, mais aussi favoriser ia force de conjugaison entre la piaque d'isoiation et la pîaque de base en aîuminium de sorte à augmenter îa résistance de Sa pîaque de base composée.
[0033] Exemple 2 : Procédure de la fabrication d'une carte de circuit LED composée : a. voir ia figure 3, estamper une tôîe en aluminium 1 dont l'épaisseur est comprise entre 0.8-1.5mm pour avoir des piaques de base en aîuminium 11 en forme d'anneau à matrice rectangulaire ayant à l'intérieur des trous d'encastrement 111, les bords de deux piaques de base en aluminium voisines se connectent î'un avec î'autre par des joints, faire ia piaque d'isolation adaptable aux trous d'encastrement par l'estampage, l'épaisseur de ia piaque d'isolation est identique à celle de ia plaque de base en aluminium, les bords de deux plaques de base en aluminium voisines se connectent l'un avec l'autre par des barres de liaison 13 dont la largeur est comprise entre 0.5-lmm, faire la plaque d'isolation adaptable aux trous d'encastrement par l'estampage, l'épaisseur de la plaque d'isolation est identique à celle de la plaque de base en aluminium, ia forme de la plaque d'isolation est adaptable au trou d'encastrement. Afin de faciliter l'usinage ultérieur de la tôle en aluminium, nous pouvons estamper les trous de localisation 12 en diagonale de la tôle en aluminium parallèlement à l'estampage de la plaque de base en aluminium sur ia tôle en aluminium ; b. Encastrer les plaques d'isolation dans les trous d'encastrement de chaque plaque de base en aluminium, faire en sorte que les façades supérieure et inférieure de la plaque d'isolation soient alignées à celles de la plaque de base en aluminium. La plaque de base en aluminium et les plaques d'isolation internes forment la plaque de base composée, en ce moment, toutes les plaques de base composées interconnectées de la tôle en aluminium forment l'assemblage de la plaque de base. Voir la figure 4, le moule de poinçonnage de la présente invention comporte le moule supérieur 4 et le moule inférieur 5, le moule supérieur comporte le châssis du moule supérieur 41, le poinçon 42 fixé sur le châssis et la perche glissante cylindrique 43, le poinçon comportant le corps de poinçon 421 pour le trou d'encastrement de la plaque de base en aluminium, la surface inférieure du corps de poinçon est supérieure à la surface inférieure des autres parties du poinçon. Au-dessous du châssis de moule supérieur, il y a une plaque de décollage 44 ayant un trou de guidage 441 adaptable au poinçon de sorte à former une connexion glissante avec le poinçon, il faut prévoir aussi sur la plaque de décollage un trou de guidage de perche 442 adaptable à ia perche glissante verticale pour que la plaque de décollage puisse se déplacer verticalement sous l'effet de la perche glissante. En plus, l'extrémité de la perche glissante est en forme d'anneau pour former un crochet 431 pouvant recevoir la plaque de décollage, entre la plaque de décollage et Se châssis de moule supérieur, il y a une pièce élastique 45 de sorte que la plaque de décollage soit suspendue sur le crochet de l'extrémité inférieure de la perche glissante, en ce moment, l'extrémité inférieure du poinçon se trouve dans le trou de guidage de poinçon. Bien sûr, nous pouvons prévoir un trou alésé 443 à l'extrémité inférieure du trou de guidage de perche de la plaque de décollage de sorte que le crochet de la perche glissante soit limité dans le trou alésé. Le moule inférieur du moule de poinçonnage comporte le châssis du moule inférieur 51 connecté avec la lamineuse et la platine de moulage inférieure 52 sur le châssis du moule inférieur, un trou de moulage d'estampage principal 521 adaptable au poinçon est prévu sur le moule inférieur. Prévoir des colonnes de guidage verticales 511 aux coins du châssis de moule inférieur, puis prévoir des gaines de guidage 522 adaptables aux colonnes de guidage respectivement sur la platine de moulage inférieure, Sa plaque de décollage et le châssis de moule supérieur, pour que le châssis de moule supérieur, la plaque de décollage, la platine de moulage inférieure et le châssis de moule inférieur soient correctement localisés par Ses colonnes de guidage. D'ailleurs, nous devons prévoir des pièces élastiques entre ia platine de moulage inférieure et le châssis de mouie supérieur, les pièces élastiques entre la piaque de décollage et Se châssis de mouie supérieur, entre ia piatine de moulage inférieure et le châssis de mouie inférieur peuvent être des ressorts comprimés ou des bîocs élastiques en polyuréthane. Le mouie de poinçonnage de ia présente invention nécessite aussi une piatine de moulage de caie 7, prévoir un trou de mouiage d'estampage secondaire 71 adaptable au corps de poinçon sur ia platine de moulage de cale, prévoir des gaines de guidage adaptable aux colonnes de guidage aux coins de ia piatine de mouiage de caie.
[0034] Lors de l'estampage de la tôle en aluminium, fixer ia tôie en aluminium sur ie mouie inférieur, puis démarrer ia lamineuse pour que le mouie supérieur descende, ia piaque de décoiiage du mouie supérieur arrive à compresser la tôie en aluminium, la pièce élastique entre la piaque de décoiiage et le châssis de moule supérieur est compactée, ie poinçon sort du trou de guidage et estampe en coordination avec le trou de moulage d'estampage principal les plaques de base en aluminium interconnectées par des joints, ie corps de poinçon estampe des trous d'encastrement sur ia piaque de base en aiuminium, ia platine de mouiage inférieure descend par la compression ;
Ensuite, îe mouie supérieur se remet à la position initiale en montant, Sa pièce élastique entre ia plaque de décollage et îe châssis de moule supérieur fait à ia plaque de décollage du châssis se coller étroitement contre le châssis du mouie inférieur de sorte que la plaque de décollage se sépare du châssis de mouie supérieur, le poinçon revient dans îe trou de guidage de poinçon de ia dalle de décoiiage, la tôle en aluminium estampée reste sur le moule inférieur, suite au déplacement vers le haut du mouie supérieur, îa perche glissante fait déplacer la piaque de décollage vers le haut de sorte à se séparer de Sa tôle en aluminium estampée, îa platine de moulage inférieure se remet à la position initiale en montant ;
Voir la figure 5, couvrir ia tôle en aluminium estampée par la platine de moulage de cale, les gaines de guidage de la piatine de mouiage de caie enveloppent les colonnes de guidage du châssis du mouie inférieur, pour que le trou de moulage d'estampage de la platine de moulage de cale, le corps de poinçon en haut et les trous d'encastrement sur la plaque de base en aluminium en bas soient correctement localisés. Puis mettre la piaque de base iaminée 2 dont l'épaisseur est identique à celle de la tôle en aluminium sur îa piatine de mouie de cale, redémarrer la lamineuse pour que le moule supérieur redescende, la plaque de décollage du moule supérieur arrive à compresser ia plaque de base iaminée, le poinçon sort du trou de guidage de poinçon, le corps de poinçon estampe en coordination avec îe trou de mouiage d'estampage secondaire de la platine de moule de cale les piaques d'isolation 21 qui se séparent sur ia plaque de base laminée, propulsées par le corps de poinçon, les plaques d'isoîation continuent à descendre jusqu'à l'encastrement dans îes trous d'encastrement en bas pour former îa plaque de base composée. La différence de niveau entre ie corps de poinçon et Ses autres parties du poinçon égale à la somme d'épaisseur de la platiné de mouiage de caie et de la piaque de base en aiuminium, de cette manière, la surface supérieure et îa surface inférieure de la plaque d'isoiation encastrée dans le trou d'encastrement de ia piaque de base en aluminium sont sûrement alignées respectivement à celles de la plaque de base en aluminium ;
En ce moment, ies autres parties du poinçon se collent contre la plaque de base laminée, elles poussent la platine de moulage inférieure vers le bas à travers la piaque de base laminée, Sa platine de mouîage de caie et ia tôle en aîuminium estampée qui sont superposées les unes sur ies autres, ia plaque de base composée dans ie trou de moulage d'estampage principal de ia platine de mouîage inférieure se déplace vers ie bas lui aussi, îa piaque de décoîiage se colîe contre ia piaque de base laminées pour s'aligner aux autres parties du poinçon ;
Enfin, le mouie supérieur se remet à ia position initiaîe en montant, la piaque de décoîiage se sépare du châssis de mouie supérieur, îe poinçon revient dans le trou de guidage de poinçon de la plaque de décollage, la plaque de base laminée estampée reste sur îe mouîe inférieur, on peut obtenir l'assemblage de la plaque de base formé par des plaques de base composée interconnectées par des joints.
[0035] c. Mettre une couche uniforme de colle demi-sécheuse d'isoiation de type D3451 sur la surface supérieure et ia surface inférieure de ia tôle en aluminium estampée de l'assemblage de ia piaque de base, mettre une feuille de cuivre entière sur ia colle demi-sécheuse ; d. Mettre une pression constante sur îa feuille de cuivre, ia sécher à 130 - 180°C pendant 45-60 min pour avoir une couche d'isoiation en colle demi-sécheuse solidifiée. Voir ia figure 6, superposer quelques tôles en aluminium 1 collées de ia feuiiîe de cuivre 321 par la colîe demi-sécheuse 311 sur ia plate-forme porteuse 8 dans une sécherie fermée, cette plate-forme dispose de colonnes de localisation correspondant aux trous de localisation de Sa tôle en aiuminium, alors, îes trous de localisation de la tôle en aluminium enveloppent ie colonnes de localisation de ia plate-forme de sorte que îes tôles en aîuminium de chaque couche puissent correctement localisées. Entre les tôles en aîuminium voisines, il est posé d'une cale élastique 9 en gel de silice résistant à haute température, l'épaisseur de Sa cale élastique est de l-1.5mm, mettre ia cale élastique au-dessous de tôles en aluminium du fond, les tôles en aluminium en tête sont couvertes d'un sac de liquide flexible 10 plein de liquide, le sac est rectangulaire plat, sa taiîie doit iui permettre de couvrir l'ensemble de ia feuiiîe de cuivre. En plus, prévoir un dispositif de compression 6 sur le sac de liquide flexible, Se dispositif de compression comporte une platine de serrage 61 couvrant ie sac de liquide flexible et ie cylindre 62 au-dessus de la platine de serrage, la tige du piston verticale du cylindre est en connexion avec ia piatine de serrage. Lorsque le cylindre fonctionne, Sa tige du piston peut mettre une pression sur ie sac de liquide flexible via îa platine de serrage, le liquide dans ie sac de liquide flexible peut transmettre Sa pression uniformément aux tôles en aiuminium en tête pour éviter la différence de pression consécutive à ia petite erreur de parallélisme entre la platine de serrage et les tôles en aluminium en tête. S'il existe de micro bombements et objets étrangers entre les tôles en aluminium de deux couches, iis vont s'enfoncer dans la cale élastique, par conséquent, la cale élastique peut assurer que la pression est transmise uniformément entre les tôles en aluminium de deux couches de sorte à mettre une pression constante sur Ses tôles en aluminium de chaque couche, ia cohésion de la feuille de cuivre sur ia tôle en aluminium à travers la colle demi-sécheuse est assurée ; e. Effectuer un traitement corrosif sur la feuille de cuivre superficielle de l'assemblage de plaques de base selon le schéma de circuit de sorte à avoir Sa feuille de cuivre conductrice à chaque plaque de base composée correspondante. Comme cette étape fait partie de la technique existante de ia fabrication de la carte PCB, elle n'est pas précisée ici ; f. Couper les barres de liaison reliant les pîaques de base composées de sorte à obtenir des cartes PCB composées formées par la plaque de base composée, la couche d'isolation superficielle et la feuille de cuivre conductrice. Vu que la section de la barre de liaison est reiativement petite, nous pouvons simplement enlever la plaque de base composée à la main, certes, nous pouvons également couper toutes les barres de liaison de i'ensembie des pîaques de base par estampage de sorte à augmenter ia productivité ; g. Prévoir l'élément motrice d'alimentation à la plaque d'isolation correspondante sur ia carte PCB composée pour former la plaque motrice, prévoir des billes LED à ia plaque de base d'aluminium sur la carte PCB composée pour former la plaque de luminaire, en ce moment, la feuille de cuivre conductrice sur la plaque d'isolation forme le circuit motrice, la feuille de cuivre conductrice sur la plaque de base en aluminium forme le circuit de la plaque de luminaire, de cette manière, la plaque de luminaire et ia plaque motrice se connectent à travers les feuilles de cuivre conductrice.

Claims (8)

  1. REVENDICATIONS
    1. Carte de circuit LED de type composé comportant une plaque de base en aluminium, ladite carte de circuit étant caractérisée en ce que : ladite plaque de base en aluminium comporte un trou d'encastrement dans lequel une plaque d'isolation dont une surface s'alignent à une surface de la plaque de base en aluminium est encastrée pour former une plaque de base composée, une couche d'isolation et une feuille de cuivre conductrice étant fournies sur une surface de ladite plaque de base composée de l'intérieur à l'extérieur pour former une carte PCB composée, un élément motrice d'alimentation en électricité étant fourni sur la plaque d'isolation de ladite carte PCB composée pour former une plaque motrice, des billes LED étant fournies sur la plaque de base en aluminium de ladite carte PCB composée pour former une plaque de luminaire, ladite plaque de luminaire et ladite plaque motrice étant connectées entre elles via la feuille de cuivre conductrice, caractérisée en ce que : un bord du trou d'encastrement comporte une projection demi-circulaire, une brèche demi-circulaire adaptée à la projection demi-circulaire étant fournie sur un bord de ladite plaque d'isolation.
  2. 2. Carte de circuit LED de type composé selon la revendication 1 caractérisée en ce que : une couche d'isolation et une feuille de cuivre conductrice sont foutes les deux fournies sur une surface supérieure et sur une surface inférieure de ladite plaque de base composée de ladite carte PCB composée, lesdites billes LED et ledit élément motrice d'alimentation en électricité étant fournis respectivement sur la surface supérieure et sur la surface inférieure de la carte PCB composée,
  3. 3. Carte de circuit LED de type composé selon la revendication 1 caractérisée en que: un bord extérieur de ladite plaque de base en aluminium est circulaire, le trou d'encastrement étant un cercle coaxial avec le bord extérieur de la plaque de base en aluminium de sorte que la plaque de base en aluminium est annulaire, lesdites billes LED étant disposées en cercle sur la surface de la plaque de base en aluminium annulaire.
  4. 4. Méthode de la fabrication d'une carte de circuit LED de type composé, cette méthode comportant des étapes suivantes: a. Estamper par un moule d'estampage une tôle en aluminium pour former des plaques de base en aluminium en forme de matrice rectangulaire comportant à l'intérieur des trous d'encastrement, des bords de deux plaques de base en aluminium voisines se connectant l'un à l'autre par un joint, des plaques d'isolation adaptées aux trous d'encastrement étant formées par l'estampage, l'épaisseur des plaques d'isolation étant identique à celle des plaques de base en aluminium; b. Encastrer les plaques d'isolation respectivement dans les trous d'encastrement des plaques de base en aluminium, de sorte que les surfaces supérieures et inférieures des plaques d'isolation soient alignées à celles des plaques de base en aluminium, une plaque de base en aluminium et une plaque d'isolation interne formant une plaque de base composée, toutes les plaques de base composées interconnectées formant un assemblage de plaques de base ; c. Mettre une couche uniforme de colle demi-sécheuse d'isolation sur une surface de la tôle en aluminium estampée de l'assemblage de plaques de base, mettre une feuille de cuivre entière sur la colle demi-sécheuse; d. Mettre une pression constante sur la feuille de cuivre, la sécher à 130 - 180°C pendant 45-60 min pour former une couche d'isolation en colle demi-sécheuse solidifiée; e. Effectuer un traitement de gravure sur la feuille de cuivre sur la surface de l'assemblage de plaques de base selon un schéma de circuit de sorte à former une feuille de cuivre conductrice à chaque plaque de base composée correspondante ; f. Découper les joints reliant les plaques de base composées pour obtenir des cartes PCB composées formées par les plaques de base composées, les couches d'isolation superficielles et les feuilles de cuivre conductrices; g. Fournir des éléments motrices d'alimentation en électricité aux plaques de d'isolation des cartes PCB composées pour former des plaques motrices, fournir des billes LED aux plaques de base en aluminium des cartes PCB composées pour former des plaques de luminaire, en ce moment, les feuilles de cuivre conductrices sur les plaques d'isolation formant des circuits motrices, les feuilles de cuivre conductrices sur les plaques de base en aluminium formant des circuits de luminaire, de cette manière, une plaque de luminaire et une plaque motrice se connectant à travers une feuille de cuivre conductrice.
  5. 5. Méthode de la fabrication de la carte de circuit LED de type composé selon la revendication 4: ledit moule d'estampage comporte un moule supérieur et un moule inférieur, le moule supérieur comportant un châssis du moule supérieur, un poinçon fixé sur le châssis et une perche glissante, le poinçon comportant un corps de poinçon pour former le trou d'encastrement de la plaque de base en aluminium, la surface inférieure du corps de poinçon étant supérieure aux surfaces inférieures des autres parties du poinçon, le moule inférieur comportant un châssis du moule inférieur et une platine de moulage de cale, le châssis du moule inférieur disposant d'une platine de moulage inférieure, une pièce élastique étant prévue entre la platine de moulage inférieure et le châssis du moule inférieur, la platine de moulage inférieure disposant d'un trou de moulage d'estampage principal adapté au corps de poinçon, la platine de moulage de cale disposant d'un trou de moulage d'estampage secondaire adapté au corps de poinçon, la différence en hauteur entre le corps de poinçon et les autres parties du poinçon étant égale à la somme de l'épaisseur de la platine de moulage de cale et de l'épaisseur de la plaque de base en aluminium, une plaque de décollage comportant un trou de guidage adapté au poinçon étant fournie au-dessous dudit châssis du moule supérieur,, la plaque de décollage étant suspendue de façon glissante sur la perche glissante du châssis du moule supérieur pour assurer une connexion glissante avec le châssis de moule supérieur, une pièce élastique étant fournie entre la plaque de décollage et le châssis de moule supérieur ; Lors de l'estampage de la tôle en aluminium, fixer la tôle en aluminium sur le moule inférieur, puis le moule supérieur descend, la plaque de décollage du moule supérieur arrive à compresser la tôle en aluminium, la pièce élastique entre la plaque de décollage et le châssis de moule supérieur est compactée, le poinçon sort du trou de guidage et estampe, en coordination avec le trou de moulage d'estampage principal de ia platine de moulage inférieure, les plaques de base en aluminium interconnectées par des joints, le corps de poinçon estampe des trous d'encastrement sur les plaques de base en aluminium, la platine de moulage inférieure descend par la compression; Ensuite, le moule supérieur se remet à la position initiale en montant, ia pièce élastique entre ia plaque de décollage et le châssis de moule supérieur sépare la plaque de décollage du châssis de moule supérieur, le poinçon revient dans le trou de guidage de poinçon de la plaque de décollage, ia tôle en aluminium estampée reste sur le moule inférieur, la platine de moulage inférieure se remet à la position initiale en montant; Couvrir la tôle en aluminium estampée par la platine de moulage de cale, puis mettre une plaque de base laminée dont l'épaisseur est identique à celle de la tôle en aluminium sur la platine de moulage de cale, puis le moule supérieur redescend, la plaque de décollage du moule supérieur arrive à compresser la plaque de base laminée, le poinçon sort du trou de guidage de poinçon, le corps de poinçon estampe, en coordination avec le trou de moulage d'estampage secondaire de la platine de moule de cale, les plaques d'isolation qui se séparent l'une de l'autre sur ia plaque de base laminée, les plaques d'isolation continuent à descendre, propulsées par le corps de poinçon, jusqu'à l'encastrement dans les trous d'encastrement en bas pour former la plaque de base composée, En ce moment, la plaque de décollage s'aligne aux autres parties du poinçon qui poussent la platine de moule inférieure et la plaque de base composée vers le bas à travers ia plaque de base laminée, la platine de moulage de cale et ia tôle en aluminium estampée; Enfin, le moule supérieur se remet à la position initiale en montant, ia plaque de décollage se sépare du châssis de moule supérieur, le poinçon revient dans le trou de guidage de poinçon de la plaque de décollage, ia plaque de base laminée estampée reste sur le moule inférieur, on peut obtenir l'assemblage de plaques de base formé par des plaques de base composées interconnectées par des joints.
  6. 6. Méthode de ia fabrication de la carte de circuit LED de type composé selon la revendication 5: la plaque de décollage dispose d'un trou de guidage de perche adapté à ia perche glissante ayant en bas un crochet pour l'accrochage de ia plaque de décollage de sorte que ia plaque de décollage puisse suspendre sur le crochet de la perche glissante, en ce moment, l'extrémité inférieur du poinçon se trouve dans le trou de guidage de poinçon.
  7. 7. Méthode de la fabrication de la carte de circuit LED de type composé selon la revendication 5: le châssis de moule inférieur est prévu des colonnes de guidage, la platine de moulage inférieure, la platine de moulage de cale et la plaque de décollage aux coins, le châssis de moule supérieur dispose des gaines de guidage adaptables aux colonnes de guidage.
  8. 8. Méthode de la fabrication de la carte de circuit LED de type composé selon la revendication 4: à l'étape a, ladite tôle en aluminium est estampée des trous de localisation en diagonale, à l'étape d, superposer les tôles en aluminium collées des feuilles de cuivre par la colle demi-sécheuse sur une plate-forme dans une sécherie fermée, entre les tôles en aluminium voisines et au-dessous des tôles en aluminium du fond, il est posé d'une cale élastique en gel de silice résistant à haute température, les tôles en aluminium en tête sont couvertes d'un sac de liquide plat au-dessus duquel, il y a un dispositif de compression pour mettre une pression constante sur les tôles en aluminium.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3952231A (en) * 1974-09-06 1976-04-20 International Business Machines Corporation Functional package for complex electronic systems with polymer-metal laminates and thermal transposer
JP2009140717A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
ATE516692T1 (de) * 2008-03-14 2011-07-15 Asetronics Ag Isoliertes metallsubstrat mit einem metallenen implantat
KR20110047100A (ko) * 2009-10-29 2011-05-06 (주)디디피테크 Led용 알루미늄재 pcb의 프로그래시브 금형 및 pcb 제조방법
CN202180130U (zh) * 2011-07-04 2012-04-04 东莞市东兴铝材制造有限公司 一种led铝型材冲孔模具
CN102997102A (zh) 2011-09-13 2013-03-27 苏州益而益光电有限公司 Led照明灯
CN202907340U (zh) * 2012-10-19 2013-04-24 佛山市顺德区和而泰电子科技有限公司 一种镶嵌式电路板
CN203632965U (zh) * 2013-11-07 2014-06-04 沈李豪 一种电路板及其led灯
CN104701443A (zh) * 2013-12-05 2015-06-10 董挺波 一种适用于简单线路cob封装形式的led基板及制备方法
CN203797399U (zh) * 2014-02-28 2014-08-27 吴为生 一种led球泡灯
CN204153494U (zh) * 2014-08-14 2015-02-11 陕西流金数码光电科技有限公司 光电一体化模组
CN204494158U (zh) * 2015-04-09 2015-07-22 佛山冠今光电科技有限公司 一种led筒灯
CN205208471U (zh) * 2015-12-02 2016-05-04 宁波凯耀电器制造有限公司 一种复合型led线路板

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