RU2011103797A - Несущий модуль для твердотельного источника света, осветительное устройство, содержащее такой модуль, и способ изготовления такого осветительного устройства - Google Patents

Несущий модуль для твердотельного источника света, осветительное устройство, содержащее такой модуль, и способ изготовления такого осветительного устройства Download PDF

Info

Publication number
RU2011103797A
RU2011103797A RU2011103797/07A RU2011103797A RU2011103797A RU 2011103797 A RU2011103797 A RU 2011103797A RU 2011103797/07 A RU2011103797/07 A RU 2011103797/07A RU 2011103797 A RU2011103797 A RU 2011103797A RU 2011103797 A RU2011103797 A RU 2011103797A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
conductive layer
solid
light source
insulating element
state light
Prior art date
Application number
RU2011103797/07A
Other languages
English (en)
Inventor
Маркус Й. Г. ЭЛЗИНГА (NL)
Маркус Й. Г. ЭЛЗИНГА
Original Assignee
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl)
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl), Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl)
Publication of RU2011103797A publication Critical patent/RU2011103797A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09754—Connector integrally incorporated in the printed circuit board [PCB] or in housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09836—Oblique hole, via or bump
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10962—Component not directly connected to the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

1. Несущий модуль (1) для твердотельного источника (3) света, имеющего, по меньшей мере, одну электрическую контактную площадку (4) на одной стороне, содержащий ! проводящий слой (2) со сквозным отверстием (5), причем упомянутый проводящий слой имеет принимающую поверхность, выполненную с возможностью приема твердотельного источника (3) света с электрической контактной площадкой (4), обращенной к поверхности и выровненной с упомянутым сквозным отверстием (5), ! электроизолирующий элемент (8), расположенный на стороне проводящего слоя (2), обратной по отношению к принимающей поверхности, и ! по меньшей мере, один контактный штырь (9), проходящий сквозь электроизолирующий элемент (8) и имеющий один конец (16), выступающий через упомянутое сквозное отверстие (5), и выполненный с возможностью введения в контакт с электрической контактной площадкой (4) твердотельного источника (3) света, принимаемого поверхностью проводящего слоя (2), ! отличающийся тем, что ! упомянутый электроизолирующий элемент (8) содержит канал (10), обеспечивающий доступ к упомянутому концу (16) контактного штыря (8) и электрической контактной площадке (4) твердотельного источника (3) света, принимаемого поверхностью проводящего слоя (2). ! 2. Несущий модуль (1) по п.1, дополнительно содержащий цилиндрический элемент (6), который соединен с проводящим слоем (2), образуя чашеобразное гнездо (7) вместе с проводящим слоем (2). ! 3. Несущий модуль (1) по п.2, в котором изолирующий элемент (8) сформирован внутри упомянутого чашеобразного гнезда (7) посредством формования вкладыша или совместного формования. ! 4. Несущий модуль (1) по любому из предыдущих пунктов, в котором изолирующий элеме

Claims (9)

1. Несущий модуль (1) для твердотельного источника (3) света, имеющего, по меньшей мере, одну электрическую контактную площадку (4) на одной стороне, содержащий
проводящий слой (2) со сквозным отверстием (5), причем упомянутый проводящий слой имеет принимающую поверхность, выполненную с возможностью приема твердотельного источника (3) света с электрической контактной площадкой (4), обращенной к поверхности и выровненной с упомянутым сквозным отверстием (5),
электроизолирующий элемент (8), расположенный на стороне проводящего слоя (2), обратной по отношению к принимающей поверхности, и
по меньшей мере, один контактный штырь (9), проходящий сквозь электроизолирующий элемент (8) и имеющий один конец (16), выступающий через упомянутое сквозное отверстие (5), и выполненный с возможностью введения в контакт с электрической контактной площадкой (4) твердотельного источника (3) света, принимаемого поверхностью проводящего слоя (2),
отличающийся тем, что
упомянутый электроизолирующий элемент (8) содержит канал (10), обеспечивающий доступ к упомянутому концу (16) контактного штыря (8) и электрической контактной площадке (4) твердотельного источника (3) света, принимаемого поверхностью проводящего слоя (2).
2. Несущий модуль (1) по п.1, дополнительно содержащий цилиндрический элемент (6), который соединен с проводящим слоем (2), образуя чашеобразное гнездо (7) вместе с проводящим слоем (2).
3. Несущий модуль (1) по п.2, в котором изолирующий элемент (8) сформирован внутри упомянутого чашеобразного гнезда (7) посредством формования вкладыша или совместного формования.
4. Несущий модуль (1) по любому из предыдущих пунктов, в котором изолирующий элемент (8) выполнен с возможностью механического крепления контактного штыря (9).
5. Осветительное устройство (15), содержащее несущий модуль (1) по любому из предыдущих пунктов и твердотельный источник (3) света, расположенный на поверхности проводящего слоя (2) таким образом, что электрическая контактная площадка (4) электрически соединена с упомянутым концом (16) контактного штыря (9).
6. Осветительный прибор, содержащий светоизлучающее устройство по п.5.
7. Способ изготовления твердотельного осветительного устройства (15), включающий в себя этапы, на которых
обеспечивают несущий модуль, включающий в себя
проводящий слой (2), имеющий сквозное отверстие (5) и принимающую поверхность,
электроизолирующий элемент (8), расположенный на стороне проводящего слоя (2), обратной по отношению к принимающей поверхности,
по меньшей мере, один контактный штырь (9), проходящий сквозь электроизолирующий элемент (8) и имеющий один конец (16), выступающий через упомянутое сквозное отверстие (5), и
канал (10) сквозь электроизолирующий элемент (8), обеспечивающий доступ к упомянутому концу (16) контактного штыря (9),
располагают твердотельный источник (3) света на принимающей поверхности проводящего слоя (2) таким образом, что электрическая контактная площадка (4) упомянутого твердотельного источника (3) света обращена к принимающей поверхности и выровнена со сквозным отверстием (5),
осуществляют доступ к упомянутому концу (16) контактного штыря (9) и электрической контактной площадке (4) через упомянутый канал (10) с помощью инструмента и
электрически соединяют упомянутый конец контактного штыря (9) с электрической контактной площадкой (4), пользуясь упомянутым инструментом.
8. Способ по п.7, в котором упомянутый конец контактного штыря (9) электрически соединяют с электрической контактной площадкой (4) пайкой.
9. Способ по п.7 или 8, в котором способ дополнительно содержит этап, на котором наполняют канал (10) уплотнительным материалом.
RU2011103797/07A 2008-07-03 2009-06-23 Несущий модуль для твердотельного источника света, осветительное устройство, содержащее такой модуль, и способ изготовления такого осветительного устройства RU2011103797A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08159568.8 2008-07-03
EP08159568 2008-07-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2011103797A true RU2011103797A (ru) 2012-08-10

Family

ID=41226385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011103797/07A RU2011103797A (ru) 2008-07-03 2009-06-23 Несущий модуль для твердотельного источника света, осветительное устройство, содержащее такой модуль, и способ изготовления такого осветительного устройства

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8373194B2 (ru)
EP (1) EP2298048B1 (ru)
JP (1) JP5503646B2 (ru)
KR (1) KR20110042175A (ru)
CN (1) CN102084730B (ru)
RU (1) RU2011103797A (ru)
TW (1) TW201010142A (ru)
WO (1) WO2010001300A1 (ru)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI492687B (zh) * 2011-01-17 2015-07-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 發光二極體燈條及其製造方法
RU2474985C1 (ru) * 2011-07-27 2013-02-10 Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" Способ изготовления многослойных печатных плат
US10763193B2 (en) * 2018-10-30 2020-09-01 Hamilton Sundstrand Corporation Power control modules
TWI693119B (zh) * 2019-03-06 2020-05-11 台灣愛司帝科技股份有限公司 應用於固接led的雷射加熱裝置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2574616B1 (fr) * 1984-12-07 1987-01-23 Radiotechnique Compelec Matrice d'element electro-luminescents et son procede de fabrication
JP2834901B2 (ja) * 1991-04-26 1998-12-14 ローム株式会社 半導体レーザ装置用ステムの製造方法
JP2825387B2 (ja) * 1992-02-14 1998-11-18 シャープ株式会社 発光素子
JPH07281619A (ja) * 1994-04-04 1995-10-27 Rohm Co Ltd Ｌｅｄランプ、およびその基板への取付け構造
JP3671588B2 (ja) * 1997-03-31 2005-07-13 株式会社デンソー ソケット付き発光体
JP2002299695A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Mitsubishi Electric Lighting Corp Ｌｅｄ光源器具
JP2002304903A (ja) * 2001-04-04 2002-10-18 Matsushita Electric Works Ltd 照明器具
JP2003297110A (ja) * 2002-04-03 2003-10-17 Matsushita Electric Works Ltd 口金型蛍光灯装置
FR2853200B1 (fr) * 2003-03-27 2005-10-07 Valeo Vision Procede de fixation d'une diode electroluminescente de puissance sur un radiateur, et dispositif de signalisation comportant une telle diode.
JP4413570B2 (ja) * 2003-10-02 2010-02-10 ラボ・スフィア株式会社 広角局部照明装置及びバルク型レンズ
CA2589570C (en) * 2004-06-15 2010-04-13 Henkel Corporation High power led electro-optic assembly
US9368428B2 (en) * 2004-06-30 2016-06-14 Cree, Inc. Dielectric wafer level bonding with conductive feed-throughs for electrical connection and thermal management
DE102005006280B4 (de) * 2005-02-10 2006-11-16 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauteil mit einem Durchkontakt durch eine Gehäusemasse und Verfahren zur Herstellung desselben
US7952112B2 (en) 2005-04-29 2011-05-31 Philips Lumileds Lighting Company Llc RGB thermal isolation substrate
JP4640962B2 (ja) * 2005-07-29 2011-03-02 株式会社小糸製作所 車両用前照灯
KR101305884B1 (ko) 2006-01-06 2013-09-06 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는백라이트 유닛
DE202006018985U1 (de) 2006-12-15 2007-03-29 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Lampe mit einem Sockel und mindestens einem lichtemittierenden Halbleiterbauelement
TWI356486B (en) * 2007-09-07 2012-01-11 Young Lighting Technology Led light source module and manufacturing method t

Also Published As

Publication number Publication date
CN102084730A (zh) 2011-06-01
KR20110042175A (ko) 2011-04-25
TW201010142A (en) 2010-03-01
EP2298048B1 (en) 2014-03-19
JP5503646B2 (ja) 2014-05-28
US8373194B2 (en) 2013-02-12
US20110101411A1 (en) 2011-05-05
JP2011526725A (ja) 2011-10-13
WO2010001300A1 (en) 2010-01-07
EP2298048A1 (en) 2011-03-23
CN102084730B (zh) 2013-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5871621B2 (ja) Ｌｅｄデバイス、その製造方法、及び発光装置
US8975651B2 (en) Light emitting diode package and method for manufacturing the same
US9318666B2 (en) Light emitting diode device and method for manufacturing same
TW201407089A (zh) 端蓋及其製造方法
RU2011103797A (ru) Несущий модуль для твердотельного источника света, осветительное устройство, содержащее такой модуль, и способ изготовления такого осветительного устройства
CN103511867A (zh) 照明装置
US20150330618A1 (en) Light emitting diode (led) lighting device with heat sink
CN103999556A (zh) 连接载体、光电子器件装置和照明设备
EP2802812B1 (en) Illuminating device and manufacturing method thereof
JP3148176U (ja) 蛍光灯型ｌｅｄ照明灯
US9121556B1 (en) Light emitting diode (LED) lighting device
KR101757197B1 (ko) 광소자 기판 및 패키지
JP2009038299A (ja) Ｌｅｄ用ホルダコネクタ及びその接続構造
US20110079802A1 (en) Light emitter
CN203036572U (zh) 灯头的固定结构
KR101299973B1 (ko) 일체화된 엘이디 램프 캡 조립체 및 이를 제작하는 방법
JP5605966B1 (ja) Ｌｅｄ電球及び照明器具
JP2010287888A (ja) パワー半導体コンポーネント用の制御接続の接触装置
KR101512367B1 (ko) 상하부 지지블럭을 포함하는 led 패키지
KR20130068725A (ko) 발광소자 패키지
JP2017152371A (ja) 光源ユニットの装着構造
CN105318200A (zh) 发光单元的制造方法
CN202772188U (zh) 一种发光装置的封装结构
CN202772186U (zh) 一种led发光装置
KR101625553B1 (ko) 발광장치

Legal Events

Date Code Title Description
FA94 Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees)

Effective date: 20140530