KR20130068725A - 발광소자 패키지 - Google Patents

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KR20130068725A
KR20130068725A KR1020110136060A KR20110136060A KR20130068725A KR 20130068725 A KR20130068725 A KR 20130068725A KR 1020110136060 A KR1020110136060 A KR 1020110136060A KR 20110136060 A KR20110136060 A KR 20110136060A KR 20130068725 A KR20130068725 A KR 20130068725A
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최설영
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Abstract

본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것이다. 본 발명에 의한 발광소자 패키지는 발광소자 칩; 상기 발광소자 칩을 지지하는 칩지지부 및 상기 칩지지부에서 연장되는 제1 및 제2 외부단자를 구비하는 제1 리드 프레임; 상기 제1 리드 프레임에서 이격되고, 제3 외부단자를 구비하는 제2 리드 프레임; 상기 제1 및 제2 리드 프레임에서 이격되고, 제4 외부단자를 구비하는 제3 리드 프레임; 및 상기 제1 내지 제3 리드 프레임을 지지하는 기판을 포함하고, 상기 제1, 제2, 제3 외부단자는 전기적 또는 열적으로 서로 연결되며, 제4 외부단자는 상기 제1, 제2, 제3 외부단자와 전기적 및 열적으로 단절된다.
따라서, 본 발명에 의하면, 발광소자 패키지의 방열 성능이 향상되고, 기판과 리드 프레임 사이의 결합성이 향상되어, 발광소자 패키지의 내구성이 좋아질 수 있고, 종래보다 외부전원의 극성에 영향을 받는 정도가 줄어들어 발광소자 패키지의 사용 범위가 확장될 수 있다.

Description

발광소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}
본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것이다.
반도체 발광소자(Light Emitting Diode, LED)는 전류가 가해지면, p형 및 n형 반도체의 접합 부분에서 전자와 정공의 재결합에 기하여, 다양한 색상의 빛을 발생시킬 수 있는 부품이다.
발광소자는 크게 SMD 타입과 램프타입으로 구분된다. 램프 타입의 경우 주로 투명한 몰드(mold)로 싸여져 있으며 내부에 발광소자 칩이 들어 있다. 상기 발광소자 칩에는 두 개의 발(Lead)이 달려있는데, 이 두 개의 발은 전극 역할을 한다. SMD는 표면실장소자(Surface Mount Device)의 약자로 부품의 다리를 인쇄회로기판(PCB)의 구멍에 끼워서 납땜하지 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜하여 사용한다. 따라서, SMD 타입의 발광소자는 소형화가 가능하므로 주로 휴대폰 등 모바일 기기에 사용한다.
발광소자 패키지는 크게 칩, 리드 프레임, 접착제, 봉지재, 형광체 및 방열 부속품 등으로 구성된다.
발광소자 패키지를 설계함에 있어서, 방열효율이 높이고, 봉지재의 흐름을 원활하게 하기 위한 리드 프레임 및 외부 단자의 배치의 중요성이 커지고 있다.
본 발명의 목적은 방열효율이 향상되고, 내구성이 우수한 발광소자 패키지를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은 외부 전원에 의한 제약을 받지 않고, 좀 더 범용적으로 사용할 수 있는 발광소자 패키지를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 일 측면에 의한 발광소자 패키지는, 발광소자 칩; 상기 발광소자 칩을 지지하는 칩지지부 및 상기 칩지지부에서 연장되는 제1 및 제2 외부단자를 구비하는 제1 리드 프레임; 상기 제1 리드 프레임에서 이격되고, 제3 외부단자를 구비하는 제2 리드 프레임; 상기 제1 및 제2 리드 프레임에서 이격되고, 제4 외부단자를 구비하는 제3 리드 프레임; 및 상기 제1 내지 제3 리드 프레임을 지지하는 기판을 포함하고, 상기 제1, 제2, 제3 외부단자는 전기적 또는 열적으로 서로 연결되며, 제4 외부단자는 상기 제1, 제2, 제3 외부단자와 전기적 및 열적으로 단절된다.
본 발명의 다른 측면에 의한 발광소자 패키지는 발광소자 칩; 상기 발광소자 칩을 지지하는 칩지지부 및 상기 칩지지부에서 연장되는 제1 및 제2 외부단자를 구비하는 제1 리드 프레임; 상기 제1 리드 프레임에서 이격되고, 제3 외부단자를 구비하는 제2 리드 프레임; 상기 제1 및 제2 리드 프레임에서 이격되고, 제4 외부단자를 구비하는 제3 리드 프레임; 상기 제1 내지 제3 리드 프레임에서 이격되고, 제5 외부단자를 구비하는 제4 리드 프레임; 상기 제1 내지 제4 리드 프레임에서 이격되고, 제6 외부단자를 구비하는 제5 리드 프레임; 및 상기 제1 내지 제5 리드 프레임을 지지하는 기판을 포함하고, 상기 제1 내지 제3 외부단자는 상기 기판의 일 측면을 돌출하여 연장되며, 상기 제4 내지 제6 외부단자는 상기 제1 내지 제3 외부단자가 돌출되는 측면의 반대편에 형성된 측면을 돌출하여 연장된다.
본 발명에 의하면, 발광소자 패키지의 방열 성능이 향상되고, 기판과 리드 프레임 사이의 결합성이 향상되어, 발광소자 패키지의 내구성이 좋아질 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 종래보다 외부전원의 극성에 영향을 받는 정도가 줄어들어 발광소자 패키지의 사용 범위가 확장될 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 렌즈의 몰딩 수지가 리드 프레임을 따라서 새는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 발광소자 패키지의 평면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 의한 발광소자 패키지의 리드 프레임 구조를 도시하는 도면.
도 3은 도 1의 A-A를 절개하는 단면도.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광소자 패키지의 단면도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광소재 패키지의 리드 프레임 구조를 도시하는 도면.
도 6은 도 4의 B-B를 절개하는 단면도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상이 그와 같은 실시예에 제한되지 않고, 본 발명의 사상을 실시예를 이루는 구성요소의 부가, 변경 및 삭제 등에 의해서 다르게 제안될 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상에 포함되는 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 발광소재 패키지의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 의한 발광소자 패키지의 리드 프레임 구조를 도시하는 도면이며, 도 3은 도 1의 A-A를 절개하는 단면도이다.
도 1 내지 도 3를 참조하면, 본 실시예에 의한 발광소자 패키지(1)는, 발광소자 칩(C)과, 외부 전원과 연결되는 리드 프레임(11, 20, 30)과, 상기 리드 프레임(11, 20, 30)이 설치되는 기판(10)을 포함한다. 본 실시예에서는 4개의 외부 전극과 연결되는 4단자 발광소자 패키지(1)을 예를 들어 설명하도록 한다.
상기 발광소자 칩(C)은 빛을 발생하는 부품으로서, 반도체 발광 소자(Light Emitting Diode, LED)가 사용될 수 있다.
상기 발광소자 칩(C) 및 상기 리드 프레임(11, 20, 30) 사이에는 상기 발광소자 칩(C)에 전기를 전달하는 와이어(W1, W2)가 구비된다. 상기 와이어(W1, W2)는 후술할 제1 리드 프레임(11)과 연결되는 제1 와이어(W1)와, 후술할 제2 리드 프레임(20)과 연결되는 제2 와이어(W2)가 포함된다.
상기 리드 프레임(11, 20, 30)은 제1 리드 프레임(11), 제2 리드 프레임(20), 제3 리드 프레임(30)의 세 부분으로 구성된다. 상기 제1 내지 제3 리드 프레임(11, 20, 30)은 얇은 판상으로 형성되고, 상기 기판(10)에 고정된다.
상기 제1 리드 프레임(11), 제2 리드 프레임(20), 제3 리드 프레임(30)은 서로 소정 간격 이격된다.
상기 제1 리드 프레임(11)은 적어도 일부분이 상기 기판(10)의 일 측면의 외부로 돌출되고, 상기 제2 및 제3 리드 프레임(20, 30)은 적어도 일부분이 상기 기판(10)의 타 측면의 외부로 돌출된다.
상기 제2 리드 프레임(20)은 제3 리드 프레임(30)과 같은 방향으로 연장되고, 상기 제2 및 제3 리드 프레임(20, 30)은 상기 제1 리드 프레임(11)과는 반대 방향으로 연장된다.
일례로, 상기 제1 리드 프레임(11)은 상기 기판(10)을 위에서 바라보았을 때, 상기 기판(10)의 하반부에 설치될 수 있고, 상기 제2 및 제3 리드 프레임(20, 30)은 상기 기판(10)의 상반부에 설치될 수 있다. 이와 반대로, 상기 제1 리드 프레임(11)은 상기 기판(10)의 상반부에 설치될 수 있고, 상기 제2 및 제3 리드 프레임(20, 30)은 상기 기판(10)의 하반부에 설치될 수 있다.
상기 제1 리드 프레임(11)은 칩이 실장되는 칩지지부(12)와, 외부 전원과 연결되는 외부단자(13, 14)를 포함한다.
상기 칩지지부(12)는 발광소자 칩(C)을 지지할 수 있도록 비교적 넓게 형성되며, 상기 제1 리드 프레임(11) 면적의 대부분을 차지한다.
상기 칩지지부(12)의 상면에는 상기 발광소자 칩(C)이 결합된다. 상기 칩지지부(12) 및 상기 발광소자 칩(C)의 사이에는 열전도성 물질이 개재될 수 있다. 따라서, 상기 발광소자 칩(C)에서 발생되는 열이 상기 칩지지부(12)로 효과적으로 전달될 수 있다.
상기 칩지지부(12)는 상기 기판(10)의 내측에 결합되며, 상기 기판(10)과 접촉하는 면적이 넓기 때문에 상기 발광소자 칩(C)에서 발생되는 열을 효과적으로 방출 또는 전달할 수 있다. 즉, 상기 칩지지부(12)는 종래에 비하여 상기 기판(10)과 접촉하는 면적이 증가하여 상기 발광소자 칩(C)의 발열 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 칩지지부(12)에는 상기 제1 와이어(W1)가 결합될 수 있고, 상기 제1 와이어(W1)는 상기 외부단자(13, 14)로 공급되는 전기를 상기 발광소자 칩(C)으로 전달할 수 있다.
상기 외부단자(13, 14)는 제1 외부단자(13)와, 제2 외부단자(14)의 두 개의 단자로 구성된다. 상기 제1 및 제2 외부단자(13, 14)는 상기 칩지지부(12)에서 연장되며, 상기 칩지지부(12)와 일체로 형성된다.
상기 제1 및 제2 외부단자(13, 14)는 상기 칩지지부(12)에서 서로 동일한 방향으로 연장된다.
상기 제1 및 제2 외부단자(13, 14)는 상기 기판(10)의 외측으로 소정 길이 돌출된다. 상기 제1 및 제2 외부단자(13, 14)는 상기 기판(10)의 제1 측면(19)을 관통하여 연장된다.
상기 제1 및 제2 외부단자(13, 14)는 상기 기판(10)의 외부에서 절곡될 수 있고, 이에 따라 상기 제1 및 제2 외부단자(13, 14)는 상기 기판(10)의 제1 측면(19) 및 저면(16)에 밀착되어 연장될 수 있다.
상기 제1 및 제2 외부단자(13, 14)는 동일한 극성의 전원이 연결된다. 일례로, 상기 제1 및 제2 외부단자(13, 14)에는 둘 다 (+)전원이 연결될 수도 있고, 둘 다 (-)전원이 연결될 수도 있다.
상기 제2 리드 프레임(20)은 상기 기판(10)에서 상기 제1 리드 프레임(11)의 반대편에 설치된다. 상기 제2 리드 프레임(20)은 상기 제1 및 제3 리드 프레임(11, 30)으로부터 이격되어 설치된다.
상기 제2 리드 프레임(20)의 일부분은 상기 기판(10)의 내측에 고정되고, 다른 부분은 상기 기판(10)의 외측으로 연장된다.
상기 제2 리드 프레임(20)은 외부 전원과 연결되는 제3 외부단자(21)를 포함한다.
상기 제2 리드 프레임(20)에는 상기 제2 와이어(W2)가 결합될 수 있고, 상기 제2 와이어(W2)는 상기 제3 외부단자(21)로 공급되는 전기를 상기 발광소자 칩(C)으로 전달할 수 있다.
상기 제3 외부단자(21)는 상기 제1 및 제2 외부단자(13, 14)가 연장되는 방향과 반대방향으로 연장된다(도 2 참조).
또한, 상기 제3 외부단자(21)는 상기 기판(10)의 제1 측면(19)의 반대편에 형성된 제2 측면(18)을 관통하여 연장된다.
상기 제1 측면(19) 및 제2 측면(18)은 상기 기판(10)에서 서로 반대편에 형성되고, 서로 평행하게 형성될 수 있다.
상기 제3 외부단자(21)는 상기 기판(10)의 외부에서 절곡될 수 있고, 이에 따라 상기 제3 외부단자(21)는 상기 기판(10)의 제2 측면(21) 및 저면(16)에 밀착되어 연장될 수 있다.
상기 제3 외부단자(21)에는 상기 제1 및 제2 외부단자(13, 14)에 연결된 전원과 다른 극성의 전원이 연결된다. 즉, 상기 제1 및 제2 외부단자(13, 14)에 (+)전원이 연결된다면 상기 제3 외부단자(21)에는 (-)전원이 연결되고, 상기 제1 및 제2 외부단자(13, 14)에 (-)전원이 연결된다면 제3 외부단자(21)에는 (+)전원이 연결된다.
한편, 상기 제3 리드 프레임(30)은 상기 제2 리드 프레임(20)과 같이 상기 제1 리드 프레임(11)의 반대편에 설치된다. 상기 제3 리드 프레임(30)은 상기 제1 및 제2 리드 프레임(11, 20)으로부터 이격되어 설치된다.
상기 제3 리드 프레임(30)의 일부분은 상기 기판(10)의 내측에 고정되고, 다른 부분은 상기 기판(10)의 외측으로 연장된다.
상기 제3 리드 프레임(30)에는 외부 전원과 연결되는 제4 외부단자(31)를 포함한다. 상기 제4 외부단자(31)는 상기 제3 외부단자(21)와 동일한 방향으로 연장된다(도 2 참조). 즉, 상기 제4 외부단자(31)는 상기 제1 및 제2 외부단자(13, 14)가 연장되는 방향과 반대방향으로 연장된다.
또한, 상기 제4 외부단자(31)는 상기 기판(10)의 제1 측면(19)의 반대편에 형성된 제2 측면(18)을 관통하여 연장된다.
상기 제4 외부단자(31)는 상기 기판(10)의 외부에서 절곡될 수 있고, 이에 따라 상기 제4 외부단자(31)는 상기 기판(10)의 제2 측면(21) 및 저면(16)에 밀착되어 연장될 수 있다.
상기 제4 외부단자(31)에는 어떠한 극성의 전원이라도 연결될 수 있다. 상기 제3 리드 프레임(30)은 상기 발광소자 칩(C)과 와이어 등에 의하여 연결되지 않았으므로, 상기 제4 외부단자(31)는 (+) 또는 (-) 전원의 어떠한 전극이라도 연결될 수 있다.
종래의 경우, 상기 제3 리드 프레임(30)이 상기 제1 리드 프레임(11)과 일체로 형성되어 있어서, 상기 제4 외부단자(30)와 상기 제1 및 제2 외부단자(13, 14)에 반드시 동일한 극성의 전원이 연결되어야 했지만, 상기 제3 리드 프레임(30)과 상기 제1 리드 프레임(11)을 분리하여 상기 제4 외부단자(30)에 상기 제1 및 제2 외부단자(13, 14)에 연결된 전원의 극성과 반드시 동일한 극성의 전원을 연결할 필요가 없어졌다.
따라서, 본 실시예에 의한 발광소자 패키지(1)에 의하면, 상기 제4 외부단자(31)에 (+) 또는 (-)의 어떠한 전극이 연결될 수 있으므로, 종래에 비하여 외부 전원에 의한 제약이 줄어들었고, 상기 발광소자 패키지(1)를 좀 더 범용적으로 사용할 수 있게 되었다.
또한, 상기 기판(10)은 상기 제1 내지 제3 리드 프레임(11, 20, 30)을 포함한 상태로 몰딩(molding) 되는 방식으로 제조되는데, 상기 제3 리드 프레임(30)과 상기 제1 및 제2 리드 프레임(11, 20)이 분리됨에 따라, 상기 기판(10)이 굳는 과정에서 상기 제1 내지 제3 리드 프레임(11, 20, 30)이 상기 기판(10)을 잘 잡아주는 효과가 있다.
따라서, 상기 발광소자 패키지(1)의 내구성이 향상될 수 있다.이는 상기 제3 리드 프레임(30)이 상기 제1 및 제2 리드 프레임(11, 20)과 분리되어 상기 제1 내지 제3 리드 프레임(11, 20, 30)의 표면적이 증가했기 때문이다.
또한, 종래의 경우 상기 제1 리드 프레임(11)과 상기 제3 리드 프레임(30)이 일체로 형성되어 있어서, 상기 기판(10)과 리드 프레임 사이의 결합력이 약했다.
이에 따라, 상기 기판(10)과 리드 프레임 사이의 간격이 벌어지고, 렌즈의 몰딩 시에 상기 기판(10)의 내주면(17)을 따라서 수지를 주입하는 경우에 리드 프레임을 따라서 수지가 새는 문제가 있었다.
본 발명에 의하면, 상기 제1 리드 프레임(11) 및 상기 제3 리드 프레임(30)가 서로 일체로 연결되어 있을 때보다 상기 제3 리드 프레임(30)이 상기 제1 리드 프레임(11)과 이격 됨에 따라, 상기 기판(10)과 상기 제1 및 제3 리드 프레임(11, 30)의 결합력이 강해지고, 렌즈의 몰딩 시에 수지가 상기 제1 및 제3 리드 프레임(11, 30)을 따라서 새는 현상을 막을 수 있는 효과가 있다.
이하에서는 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광소자 패키지에 대하여 설명한다. 본 실시예 의한 발광소자 패키지는 외부 단자가 여섯 개라는 점에서 제1 실시예와 다르고, 상기 제1 실시예에 의한 발광소자 패키지와 중복되는 설명은 상기 제1 실시예의 내용을 원용하기로 한다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광소자 패키지의 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광소재 패키지의 리드 프레임 구조를 도시하는 도면이며, 도 6은 도 4의 B-B를 절개하는 단면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 의한 발광소자 패키지(2)는, 발광소자 칩(C)과, 외부 전원과 연결되는 리드 프레임(110, 135, 210, 250, 300)과, 상기 리드 프레임(110, 135, 210, 250, 300)이 설치되는 기판(100)을 포함한다. 본 실시예에서는 6개의 외부 전극과 연결되는 6단자 발광소자 패키지(2)를 예를 들어 설명한다.
상기 리드 프레임(110, 135, 210, 250, 300)은 제1 리드 프레임(110), 제2 리드 프레임(135), 제3 리드 프레임(200), 제4 리드 프레임(250), 제5 리드 프레임(300)의 다섯 부분으로 구성된다.
상기 제1 내지 제5 리드 프레임(110, 135, 210, 250, 300)은 서로 소정간격 이격되어, 상기 기판(100)에 고정된다.
상기 제1 및 제2 리드 프레임(110, 135)은 적어도 일부분이 상기 기판(100)의 일 측면의 외부로 돌출되고, 상기 제3 내지 제5 리드 프레임(250, 200, 300)은 적어도 일부분이 상기 기판(100)의 타 측면의 외부로 돌출된다.
상기 제1 및 제2 리드 프레임(110, 135)은 서로 같은 방향으로 연장되고, 상기 제3 내지 제5 리드 프레임(200, 250, 300)은 상기 제1 및 제2 리드 프레임(110, 135)과 반대 방향으로 연장된다.
일례로, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(110, 135)은 상기 기판(100)을 위에서 바라보았을 때, 상기 기판(100)의 하반부에 설치될 수 있고, 상기 제3 내지 제5 리드 프레임(250, 200, 300)은 상기 기판(100)의 상반부에 설치될 수 있다(도 2 참조).
상기 제1 리드 프레임(110)은 칩이 실장되는 칩지지부(120)와, 외부 전원과 연결되는 외부단자(130, 140)를 포함한다.
상기 칩지지부(120)는 상기 제1 리드 프레임(110) 면적의 대부분을 차지하고, 상기 칩지지부(120)의 상면에는 상기 발광소자 칩(C)이 결합된다.
상기 칩지지부(120)에는 상기 발광소자 칩(C)에서 연장되는 제1 와이어(W1)가 결합될 수 있고, 상기 제1 와이어(W1)는 상기 외부단자(130, 140)로 공급되는 전기를 상기 발광소자 칩(C)으로 전달할 수 있다.
상기 외부단자(130, 140)는 제1 외부단자(130)와, 제2 외부단자(140)의 두 개의 단자로 구성된다. 상기 제1 및 제2 외부단자(130, 140)는 상기 칩지지부(120)에서 연장되며, 상기 칩지지부(120)와 일체로 형성된다.
상기 제1 및 제2 외부단자(130, 140)는 상기 칩지지부(120)에서 서로 동일한 방향으로 연장된다.
상기 제1 및 제2 외부단자(130, 140)는 상기 기판(10)의 제1 측면(190)을 관통하여 연장된다.
상기 제1 및 제2 외부단자(130, 140)에는 동일한 극성의 전원이 연결된다.
상기 제2 리드 프레임(135)은 상기 제1 리드 프레임(110)과 같은 방향에 설치될 수 있다. 상기 제2 리드 프레임(135)은 상기 제1 리드 프레임(110)과 이격되어 설치된다. 일례로, 상기 제2 리드 프레임(135)은 상기 제1 외부단자(130) 및 상기 제2 외부단자(140)의 사이에 설치될 수 있다.
상기 제2 리드 프레임(135)는 외부전원과 연결된는 제3 외부단자를 포함한다. 상기 제3 외부단자는 상기 제1 및 제2 외부단자(130, 140)와 같이 상기 기판(100)의 제1 측면(190)을 관통하여 연장될 수 있다.
상기 제2 리드 프레임(135)는 상기 발광소자 칩(C)과 와이어 등에 의하여 연결되지 않으므로, 상기 제3 외부단자에는 어떠한 극성의 외부전원이라도 연결될 수 있다. 즉, 상기 제3 외부단자에는 (+)전극 또는 (-)전극의 어떠한 전극이라도 연결될 수 있다.
상기 제3 리드 프레임(250)은 상기 제1 및 제2 리드 프레임(110, 135)의 반대편에 설치된다. 상기 제3 리드 프레임(250)은 상기 제1 및 제2 리드 프레임(110, 135)으로부터 이격되어 설치된다.
상기 제3 리드 프레임(250)은 외부 전원과 연결되는 제4 외부단자(252)를 포함한다.
상기 제3 리드 프레임(250)에는 상기 발광소자 칩(C)에서 연장되는 제2 와이어(W2)가 결합될 수 있고, 상기 제2 와이어(W2)는 상기 제4 외부단자(252)로 공급되는 전기를 상기 발광소자 칩(C)으로 전달할 수 있다.
상기 제4 외부단자(252)는 상기 제1 및 제2 외부단자(130, 140)가 연장되는 방향과 반대방향으로 연장된다(도 5 참조).
또한, 상기 제4 외부단자(252)는 상기 기판(100)의 제1 측면(190)의 반대편에 형성된 제2 측면(180)을 관통하여 연장된다.
상기 제4 외부단자(252)에는 상기 제1 및 제2 외부단자(130, 140)에 연결된 전원과 다른 극성의 전원이 연결된다. 즉, 상기 제1 및 제2 외부단자(130, 140)에 (+)전원이 연결된다면 상기 제4 외부단자(252)에는 (-)전원이 연결되고, 상기 제1 및 제2 외부단자(130, 140)에 (-)전원이 연결된다면 제4 외부단자(252)에는 (+)전원이 연결된다.
한편, 상기 제4 및 제5 리드 프레임(200, 300)은 상기 제3 리드 프레임(250)과 같이 상기 제1 및 제2 리드 프레임(110, 135)의 반대편에 설치된다. 상기 제4 및 제5 리드 프레임(200, 300)은 상기 제1 내지 제3 리드 프레임(110, 135, 250)으로부터 이격되어 설치된다.
상기 제4 리드 프레임(200)은 외부전원과 연결되는 제5 외부단자(210)를 포함하고, 상기 제5 리드 프레임(300)은 외부전원과 연결되는 제6 외부단자(310)를 포함한다.
상기 제5 및 제6 외부단자(210, 310)는 상기 제4 외부단자(252)와 동일한 방향으로 연장된다(도 5 참조). 상기 제5 및 제6 외부단자(210, 310)는 상기 제4 외부단자(252)와 같이 상기 기판(100)의 제2 측면(180)을 관통하여 연장된다.
또한, 상기 제5 및 제6 외부단자(210, 310)는 상기 제1 내지 제3 외부단자(130, 140)와 반대방향으로 연장된다.
상기 제5 및 제6 외부단자(210, 310)에는 어떠한 극성의 전원이라도 연결될 수 있다. 상기 제4 및 제5 리드 프레임(200, 300)은 상기 발광소자 칩(C)과 와이어 등에 의하여 연결되지 않았으므로, 상기 제5 및 제6 외부단자(210, 310)는 (+) 또는 (-) 전원의 어떠한 전극이라도 연결될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 의한 발광소자 패키지(2)에 의하면, 상기 제5 및 제6 외부단자(210, 310)에 (+) 또는 (-)의 어떠한 전극이 연결될 수 있으므로, 종래에 비하여 외부 전원에 의한 제약이 줄어들었고, 상기 발광소자 패키지(2)를 좀 더 범용적으로 사용할 수 있게 되었다.
또한, 상기 기판(100)은 상기 제1 내지 제5 리드 프레임(110, 135, 250, 200, 300)을 포함한 상태로 몰딩(molding) 되는 방식으로 제조되는데, 상기 제4 및 제5 리드 프레임(200, 300)과 상기 제1 및 제3 리드 프레임(110, 250)이 분리됨에 따라, 상기 기판(100)이 굳는 과정에서 상기 제1 내지 제5 리드 프레임(110, 135, 250, 200, 300)이 상기 기판(100)을 잘 잡아주는 효과가 있다. 이는 상기 제4 및 제5 리드 프레임(200, 300)이 상기 제1 및 제3 리드 프레임(110, 250)과 분리되어 상기 제1 내지 제5 리드 프레임(110, 135, 250, 200, 300)의 표면적이 증가했기 때문이다.
1, 2: 발광소자 패키지 10, 100: 기판
11, 110: 제1 리드 프레임 12, 120: 제1 외부단자
13, 130: 제2 외부단자 20, 135: 제2 리드 프레임
21: 제3 외부단자 30, 250: 제3 리드 프레임
31, 252: 제4 외부단자 200: 제4 리드 프레임
210: 제5 외부단자 300: 제5 리드 프레임
310: 제6 외부단자 C: 발광소자 칩
W1: 제1 와이어 W2: 제2 와이어

Claims (10)

  1. 발광소자 칩;
    상기 발광소자 칩을 지지하는 칩지지부 및 상기 칩지지부에서 연장되는 제1 및 제2 외부단자를 구비하는 제1 리드 프레임;
    상기 제1 리드 프레임에서 이격되고, 제3 외부단자를 구비하는 제2 리드 프레임;
    상기 제1 및 제2 리드 프레임에서 이격되고, 제4 외부단자를 구비하는 제3 리드 프레임; 및
    상기 제1 내지 제3 리드 프레임을 지지하는 기판;
    을 포함하고,
    상기 제1, 제2, 제3 외부단자는 전기적 또는 열적으로 서로 연결되며, 제4 외부단자는 상기 제1, 제2, 제3 외부단자와 전기적 및 열적으로 단절되는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부단자는 상기 칩지지부와 일체로 형성되고, 동일한 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제3 및 제4 외부단자는 상기 제1 및 제2 외부단자와 반대방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부단자는 상기 기판의 일 측면을 관통하여 연장되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제3 및 제4 외부단자는 상기 제1 및 제2 외부단자가 관통하는 측면과 반대편에 형성된 타 측면을 관통하여 연장되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자 칩 및 상기 제1 리드 프레임을 연결하는 제1 와이어 및 상기 발광소자 칩 및 상기 제2 리드 프레임을 연결하는 제2 와이어를 더 포함하는 발광소자 패키지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부단자에는 같은 극성의 전원이 연결되고, 상기 제3 외부단자에는 상기 제1 및 제2 외부단자에 연결된 전원과 다른 극성의 전원이 연결되며, 상기 제4 외부단자에는 (+) 또는 (-)의 어떠한 극성의 전원도 연결될 수 있는 발광소자 패키지.
  8. 발광소자 칩;
    상기 발광소자 칩을 지지하는 칩지지부 및 상기 칩지지부에서 연장되는 제1 및 제2 외부단자를 구비하는 제1 리드 프레임;
    상기 제1 리드 프레임에서 이격되고, 제3 외부단자를 구비하는 제2 리드 프레임;
    상기 제1 및 제2 리드 프레임에서 이격되고, 제4 외부단자를 구비하는 제3 리드 프레임;
    상기 제1 내지 제3 리드 프레임에서 이격되고, 제5 외부단자를 구비하는 제4 리드 프레임;
    상기 제1 내지 제4 리드 프레임에서 이격되고, 제6 외부단자를 구비하는 제5 리드 프레임; 및
    상기 제1 내지 제5 리드 프레임을 지지하는 기판;
    을 포함하고,
    상기 제1 내지 제3 외부단자는 상기 기판의 일 측면을 돌출하여 연장되며, 상기 제4 내지 제6 외부단자는 상기 제1 내지 제3 외부단자가 돌출되는 측면의 반대편에 형성된 측면을 돌출하여 연장되는 발광소자 패키지.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부단자는 상기 칩지지부와 일체로 형성되고, 동일한 방향으로 연장되는 발광소자 패키지.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부단자에는 같은 극성의 전원이 연결되고, 상기 제4 외부단자에는 상기 제1 및 제2 외부단자에 연결된 전원과 다른 극성의 전원이 연결되며, 상기 제3, 5, 6 외부단자에는 (+) 또는 (-)의 어떠한 극성의 전원도 연결될 수 있는 발광소자 패키지.
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