CN103453477B - 发光二极管插座组件 - Google Patents

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Abstract

一种插座组件(14)，包括发光二极管(LED)封装件(16)，该封装件具有其上安装有LED(24)的LED印刷电路板(PCB)(22)。该插座组件(14)还包括用于将LED封装件(16)保持到支撑结构(12)的夹具(18)。夹具(18)包括基底(34)，该基底被配置为安装到支撑结构(12)以使得该基底(34)与支撑结构(12)接合。夹具(18)还包括弹簧指状件(36)，该弹簧指状件从基底(34)延伸以使得基底(34)和弹簧指状件(36)限定了夹具(18)的一体式主体(32)。弹簧指状件(36)被配置为与LED封装件(16)的LED PCB(22)接合并对LED PCB(22)施加在朝向支撑结构(12)的方向上作用的夹持力。

Description

发光二极管插座组件
技术领域
本文描述和/或示出的主题通常涉及发光二极管(LED)照明系统。
背景技术
LED照明系统典型地包括一个或多个LED封装件，其包括在印刷电路板(PCB)上的一个或多个LED，本发明中，印刷电路板又被称为“LED PCB”。LED封装件可以为通常被称为“载芯片板”(COB)LED，或者可以为任何其他类型的LED封装件，例如但不限于，包括LED PCB和焊接至该LEDPCB的一个或多个LED的LED封装件。
在已知的LED照明系统中，LED封装件被保持在插座壳体的凹槽内，插座壳体安装至例如基底、热沉和/或诸如此类的照明器材支撑结构上。当LED封装件被插座壳体保持时，插座壳体将对LED封装件施加力以将LED封装件压向支撑结构。例如，由插座壳体施加的力将保持LED PCB与支撑结构相接合或是与在LED PCB和支撑结构之间延伸的导热材料相接合。但是，插座壳体向LED封装件施加的力也可能导致LED封装件损坏。例如，由插座壳体向LED封装件施加的力足够地大而导致LED PCB破裂(例如，开裂、断裂或者类似的损坏)。此外，例如，由插座壳体向LED封装件施加的力可能并不足以牢固地将LED封装件保持在插座壳体和支撑结构之间，以使得使LED封装件产生振动因而破裂或以其他方式损坏。
发明内容
在一个实施例中，插座组件包括具有LED印刷电路板(PCB)的发光二极管(LED)封装件，所述LED印刷电路板(PCB)上安装有LED。插座组件还包括用于将LED封装件保持到支撑结构的夹具。夹具包括基底，其被配置为安装至支撑结构以使得该基底与支撑结构接合。夹具还包括弹簧指状件，其从基底延伸以使得基底和弹簧指状件限定了夹具的一体式主体。弹簧指状件被配置为与LED封装件的LED PCB接合，并对LED PCB施加在朝向支撑结构的方向上作用的夹持力。
附图说明
图1是照明组件的示例性实施例的透视图；
图2是图1中示出的照明组件的夹具的示例性实施例的透视图；
图3是示出图1中示出的照明组件的横截面的透视图；
图4是照明组件的另一示例性实施例的透视图；
图5是图4中示出的照明组件的插座组件的示例性实施例的透视图；
图6是示出照明组件的另一示例性实施例的横截面的透视图；
图7是示出照明组件的另一示例性实施例的横截面的透视图。
具体实施方式
在一个实施例中，插座组件包括发光二极管(LED)封装件，该封装件具有其上安装有LED的LED印刷电路板(PCB)。插座组件还包括用于将LED封装件保持在支撑结构上的夹具。夹具包括基底，该基底被配置为安装至支撑结构以使得该基底与支撑结构接合。夹具还包括弹簧指状件，该弹簧指状件从基底延伸以使得基底和弹簧指状件限定了夹具的一体式主体。弹簧指状件被配置为与LED封装件的LED PCB接合，并向LED PCB施加在朝向支撑结构的方向上作用的夹持力。
在另一实施例中，为具有LED印刷电路板(PCB)的发光二极管(LED)封装件设置插座组件。插座组件包括具有凹槽的壳体，所述凹槽被配置为在其中接收LED封装件。壳体被配置为安装至支撑结构。插座组件包括夹具，该夹具具有基底，该基底被配置为安装至支撑结构以使得该基底与支撑结构接合。夹具进一步地包括从基底延伸的弹簧指状件。弹簧指状件被配置为与LED封装件的LED PCB接合，并向LED PCB施加在朝向支撑结构的方向上作用的夹持力，以独立于安装至支撑结构的壳体而将LED PCB夹持在弹簧指状件和支撑结构之间。
在又一实施例中，照明组件包括具有安装表面的支撑结构，和插座组件。插座组件包括发光二极管(LED)封装件，该封装件具有其上安装有LED的LED印刷电路板(PCB)。插座组件还包括用于将LED封装件保持在支撑结构上的夹具。夹具包括基底，该基底被配置为安装至支撑结构以使得该基底与支撑结构的安装表面接合。夹具还包括弹簧指状件，该弹簧指状件从基底延伸以使得基底和弹簧指状件限定了夹具的一体式主体。弹簧指状件被配置为与LED封装件的LED PCB接合，并向LED PCB施加在朝向支撑结构的安装表面的方向上作用的夹持力。
图1是照明组件10的示例性实施例的透视图。照明组件10包括支撑结构12和安装至该支撑结构12的插座组件14。插座组件14包括发光二极管(LED)封装件16和夹具18。正如下文中将会详细描述的，夹具18用于将LED封装件16保持在支撑结构12上。照明组件10可以为光引擎、照明器材或其他用于住宅、商业和/或工业应用的照明系统的一部分。照明组件10可用于一般用途的照明，或替代地，可具有定制的应用和/或最终用途。
支撑结构12可以是能够安装插座组件14的任意结构，例如但不限于，基底、热沉和/或诸如此类。在该示例性实施例中，支撑结构12为热沉。支撑结构12包括安装插座组件14的安装表面20。替代地，安装表面20的至少一部分近似为平坦的。支撑结构12可包括用于将插座组件14安装至支撑结构的一个或多个安装特征(例如，图1，3和4中示出的开口44；图6中示出的开口244和部分290(segments)；以及图7中示出的凹槽344)，正如下文中将描述的。
LED封装件16包括其上安装有LED24的LED印刷电路板(PCB)22。在该示例性实施例中，LED PCB22上仅安装有一个LED24，但是LED PCB22上可安装任意数量的LED24。基于安装至其上的LED24的数量，合适地设置LED PCB22的尺寸。LED PCB22包括相反的侧部26和28。LED24安装在LED PCB22的侧部26上。LED封装件16包括一个或多个在LED PCB22上的电力垫30。
在该示例性实施例中，LED封装件16为通常被称为“载芯片板”(COB)LED的LED封装件。但是，LED封装件16可以为任何其他类型的LED封装件，例如但不限于，包括LED PCB和焊接至该LED PCB的一个或多个LED的LED封装件。在该示例性实施例中，LED PCB22为矩形形状。但是，另外地或替代地，基于安装在LED PCB22上的LED24的类型和/或数量，LED PCB22还可为其他任何形状。可由任意材料制造LED PCB22的基板23，例如但不限于，陶瓷、聚四氟乙烯、FR-4、FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-2、FR-3、FR-5、FR-6、G-10、CEM-2、CEM-4、CEM-5、绝缘金属基板(IMS)和/或诸如此类。
图2是插座组件14的夹具18的示例性实施例的透视图。夹具18包括主体32，其包括基底34和从基底34延伸的一个或多个弹簧指状件36。正如下文将描述的，弹簧指状件36被配置为与LED封装件16接合(图1，3，4，6和7)以向LED PCB22施加夹持力(图1，3和4)以使得将LED封装件16保持在支撑结构12上(图1，3和4)。
基底34被配置为安装在支撑结构12上。在该示例性实施例中，基底34被配置为安装在支撑结构12的安装表面20(图1，3和4)上。基底34包括两个相反的侧部38和40。基底在侧侧部38和40之间延伸厚度T，特别地由侧部38至侧部40(反之亦然)。在该示例性实施例中，当基底34安装在支撑结构12上时，基底34的侧部40与支撑结构12的安装表面20相接合。
夹具18的主体32可包括用于将夹具18安装在支撑结构12上的一个或多个安装构件42。每一安装构件42与支撑结构12相应的安装特征(例如，图1，3和4中示出的开口44；图6中示出的开口244和部分290；以及图7中示出的凹槽344)配合，以将夹具18安装在支撑结构12上，下文将描述的。夹具18可包括任意数量的安装构件42，每一安装构件可为任意类型的安装构件。在该示例性实施例中，基底34包括两个安装构件42，该安装构件是配置为接收穿过其的紧固件(例如，图1，3和4中示出的紧固件46)的开口。但是，另外地或替代地，每一安装构件42可以为任意其他类型的安装构件，例如但不限于杆柱(post)、锁闩(latch)、弹簧、咬合构件、干涉配合构件、铆钉、空心铆钉、螺纹紧固件和/或诸如此类。下文将分别参考图6和7中示出的安装构件242和342来描述其他类型的安装构件的例子。
基底34替代地包括具有中心轴52的环形结构。具体地，基底34的环形结构围绕中心轴52延伸，且基底34沿中心轴52延伸厚度T。基底34的环形结构被配置为至少部分地围绕LED PCB22的周边延伸。如本文中使用的，“环形结构”表示至少部分地(例如，可以是连续或非连续的)围绕中心轴延伸并且包括曲线段的结构。如图2所示，在该示例性实施例中，基底34的环形结构是完全围绕中心轴52延伸的连续结构。替代地，基底34的环形结构可以是非连续的结构，以使得基底34的环形结构仅部分地围绕中心轴52延伸。基底34的环形结构的示例性实施例包括曲线段和直线段。替代地，基底34的环形结构为单个曲线段。基底34其他可能的环形结构的实施例包括但不限于圆形、卵形、椭圆形和/或诸如此类。基底34并不限于环形结构，另外地或替代地，可以包括能够使夹具18起到本文描述和/或示出的作用的任意其他形状。基底34的其他形状的例子包括但不限于矩形、正方形、四边形、具有两条或更多侧部的形状，和/或诸如此类。基底34的尺寸和/或形状，和/或夹具18的其他部件，可基于LED封装件16的一个或多个部件的尺寸和/或形状。
如上文简要描述的，夹具18的主体32包括弹簧指状件36。虽然仅示出两个，但夹具主体32可包括任意数量的弹簧指状件36。每一弹簧指状件36被配置为与LED PCB22相接合，以向LED PCB22施加在朝向支撑结构的方向上作用在LED PCB22上的夹持力。具体地，每一弹簧指状件36从基底34的环形结构在相对于中心轴52径向向内的方向上延伸。每一弹簧指状件36从基底34延伸一定长度至端部54且包括有接触面56，弹簧指状件36被配置为在该接触面处与LED PCB22相接合。在该示例性实施例中，每一弹簧指状件36的端部54包括相应的接触面56，但替代地，每一接触面56可在沿相应的弹簧指状件36的长度的任意位置处延伸。
弹簧指状件36为与LED PCB22的侧部26(图1，3和4)相接合的可弹性偏斜的弹簧。具体地，当夹具18用于将LED封装件16保持在支撑结构12上时，弹簧指状件36的接触面56与LED PCB22的侧部26相接合并因而在远离支撑结构12的方向上偏斜。在该偏斜位置，弹簧指状件36在LEDPCB22的侧部26上施加在朝向支撑结构12的方向上作用的夹持力。替代择弹簧指状件36的各个参数以使得夹具18向LED封装件16提供预定的夹持力、预定范围内的夹持力。弹簧指状件36的这些参数包括但不限于弹簧指状件36的数量、每一弹簧指状件36的几何形状(例如，形状)、每一弹簧指状件36的尺寸(例如，长度、宽度、厚度和/或诸如此类)、每一弹簧指状件36沿基底34的位置、每一弹簧指状件36相对基底34的取向、每一弹簧指状件36的材料，和/或诸如此类。替代择弹簧指状件36的各个参数以提供预定的夹持力或预定范围内的夹持力，以使得助于防止LED封装件16的损坏。
夹具18的主体32可包括一个或多个定位构件58，其被配置为与LEDPCB22相接合以相对于夹具主体32定位LED封装件16。例如，定位构件58可使LED PCB22位于夹具18的主体32的凹槽64内的中心。夹具18可包括任意数量的定位构件58，每一构件可为任意类型的定位构件。在该示例性实施例中，定位构件58为从基底34的环形结构在相对于中心轴52径向向内的方向上延伸的延伸部。每一定位构件58从基底34延伸一定长度至端部60。定位构件58包括接触面62，定位构件58被配置为在该接触面处与LED PCB22相接合。在各接触面62之间限定了夹具主体32的凹槽64。凹槽64被配置为在其中接收LED封装件16。在该示例性实施例中，每一定位构件58的端部60具有接触面62，但替代地，每一接触面62可在沿相应的定位构件58的长度的任意其他位置处延伸。除了延伸部之外或替代地，还可设置一个或多个其他类型的定位构件58。在一些实施例中，定位构件58设置了防旋转特征以防止LED封装件16相对于夹具主体32旋转。
夹具18可以与壳体(例如，图4和5中示出的壳体168)一起使用，也可不与其一起使用。换句话说，除了夹具18以外，插座组件14还可以包括或者不包括壳体。在插座组件14的示例性实施例中，插座组件14并不包括壳体(例如，壳体168)，以使得夹具18不与壳体一起使用。不论夹具18是否与壳体(例如，壳体168)一起使用，夹具18的主体32替代地包括一个或多个被配置为将夹具18的主体32机械地连接至壳体的保持(retention)构件66。夹具18可包括任意数量的保持构件66，每一保持构件66可以为任意类型的保持构件。在该示例性实施例中，保持构件66为从基底34相对于基底34的侧部38向外延伸的干涉配合的凸片(tabs)。虽然图中仅示出了四个，但夹具18的主体32可包括任意数量的保持构件66。此外，另外地或替代地，每个保持构件66可为其他任何类型的保持构件，例如但不限于杆柱(post)、锁闩(latch)、弹簧、咬合构件、其他类型的干涉配合构件、开口和/或诸如此类。在一些实施例中，除了保持构件66之外或替代地，可使用一个或多个安装构件42来将夹具18的主体32机械地连接至壳体。
在一些实施例中，弹簧指状件36从基底34延伸以使得基底34和弹簧指状件36限定了夹具18的一体式主体。在一些实施例中，安装构件42、定位构件58和/或保持构件66与基底34一起限定了一体式主体。由基底34和弹簧指状件36限定的一体式主体可近似构成夹具18的主体32的全部，由基底34和弹簧指状件36限定的一体式主体也可仅构成夹具主体32的一部分。例如，当安装构件42(如果包括)、定位构件58(如果包括)以及保持构件66(如果包括)也与基底34一起限定一体式主体时，由基底34和弹簧指状件36限定的一体式主体近似构成夹具18的主体32的全部。在这样的实施例中，其中安装构件42(如果包括)、定位构件58(如果包括)、保持构件66(如果包括)以及弹簧指状件36与基底34一起限定一体式主体，夹具18的主体32为一件式主体。此外，例如，当安装构件42(如果包括)、定位构件58(如果包括)和/或保持构件66(如果包括)不与基底34一起限定一体式主体时，由基底34和弹簧指状件36限定的一体式主体仅构成夹具18的主体32的一部分。
如本文中所使用的，当两个或更多零件(items)形成为单个连续结构时，这些零件限定了“一体式主体”。在一些实施例中，如果两个或更多零件在没有损坏(例如但不限于，剪断、折断、熔化和/或诸如此类)这些零件中的至少一个和/或损坏将这些零件结合(ioint)在一起的紧固件的情况下不能被分开，则这两个或更多的零件被认为是形成为单个的连续结构。形成为单个连续结构的零件的一个例子是一体形成的两个零件(例如，由板材或卷筒材的同一冲压而形成的)。形成为单个连续结构的零件的另一例子是在两个零件都形成之后使用机械紧固件(例如，粘合剂、焊接、钎焊接头(solder ioint)和/或诸如此类)而机械地结合在一起的两个零件，其中所述紧固件将零件结合在一起以使得在没有损坏至少一个零件和/或机械紧固件的情况下不能将这些零件分开。没有形成为单个连续结构的零件一个例子是在两个零件都形成之后使用机械紧固件(例如，螺纹紧固件、夹子、夹具和/或诸如此类)而机械地结合在一起的两个零件，其中所述机械紧固件将这些零件结合在一起以使得在不损坏零件和/或机械紧固件的情况下就能将这些零件分开。
可使用任何方法、工艺、结构、装置和/或诸如此类，例如但不限于，使用切割工艺、使用铸造工艺、使用模制工艺、使用成形工艺和/或诸如此类，来制造夹具18的主体32。切割工艺包括但不限于水切割、冲压、激光切割、冲切、使用锯、钻头、刨刀、铣削刀和/或其他固体切割工具的切割，和/或诸如此类。成形工艺包括但不限于拉伸、弯曲和/或诸如此类。使用切割工艺制造夹具18的主体32时，可从卷筒材料、材料坯料、近似平坦的板材、近似平坦的材料、棒状材料和/或诸如此类上切割出主体32。在一些实施例中，夹具18的主体32是切割成形的主体，该切割成形的主体是从材料上切割出并随后形成为包括加工后的主体32的形状。此外，在一些实施例中，弹簧指状件36、安装构件42、定位构件58和/或保持构件66与基底34形成为一体。
可由能使夹具18起到本文描述和/或说明的作用的任意材料来制造夹具18的主体32。在一些实施例中，夹具18的主体32是金属的(例如，主体32的一个或多个各种部件包括金属和/或与金属具有相似性能的材料)。可由相同的材料或彼此不同的材料来制造夹具主体32的各部件，诸如基底34、安装构件42、定位构件58、保持构件66和/或弹簧指状件36。在一些实施例中，夹具18的主体32包括为相对较好的热导体的材料，以使得夹具主体32利于将热从LED封装件16传导至支撑结构12。
图3是示出照明组件10的横截面的透视图。参见图1和3，示出了夹具18安装在支撑结构12上以使得夹具18将LED封装件16保持在支撑结构12上。具体地，使用夹具18的安装构件42将夹具18的基底34安装在支撑结构12上。紧固件46是螺纹紧固件，其穿过安装构件42的开口被接收并进入支撑结构12内的开口44中。在该示例性实施例中，支撑结构12的开口44是带螺纹的，以使得紧固件46可螺纹地连接到支撑结构12。另外地或替代地，使用螺母(未示出)将紧固件46固定在开口44内。当夹具18安装在支撑结构12上时，基底34与支撑结构12相接合。具体地，基底34的侧部40与支撑结构12的安装表面20相接合。
LED封装件16接收在夹具18的凹槽64内，以使得定位构件58的接触面62与LEDPCB22相接合。夹具18的弹簧指状件36与LED封装件16相接合，以使得LED PCB22被夹持在弹簧指状件36和支撑结构12之间。具体地，弹簧指状件36的接触面56与LED PCB22的侧部26相接合，以使得弹簧指状件36在远离支撑结构12的方向上偏斜，其一个例子由箭头A示出(图1中未示出)。在图1和3中示出的偏斜位置，弹簧指状件36在LED PCB22的侧部26上施加在朝向支撑结构12的方向上作用的夹持力，其一个例子由箭头B示出(图1中未示出)。因而，夹具18将LED封装件16保持在支撑结构12上。该夹持力或夹持力的范围被选择为利于防止LED封装件16损坏。例如，该夹持力或夹持力的范围被选择为足够地低以利于防止LED PCB22破裂(例如，开裂或断裂和/或诸如此类)。此外，例如，该夹持力或夹持力的范围被选择为足够地高以便以防止LED封装件16振动的方式将LED封装件16牢固地保持在夹具18和支撑结构12之间。
在该示例性实施例中，最优地如图3中所示，当通过夹具18将LED封装件16保持在支撑结构12上时，LED PCB22的侧部28与支撑结构12的安装表面20相接合。另外地或替代地，当通过夹具18将LED封装件16保持在支撑结构上时，LED PCB22的侧部28可与在LEDPCB22和支撑结构12之间延伸的中间构件(例如，热界面材料，未示出)相接合。LED PCB22与支撑结构12和/或中间构件之间的接合可利于将热从LED封装件16上传导出。
如上所述，在插座组件14的该示例性实施例中，夹具18并未与壳体一起使用。LED封装件16的电力垫30(图3中不可见)被配置为焊锡或以其他方式电连接至相应的电线(未示出)。电线向LED封装件16供应电力以驱动LED24工作。
图4是照明组件110的另一示例性实施例的透视图。图4示出了夹具18与壳体168一起使用的示例性实施例。照明组件110包括支撑结构12和安装至该支撑结构12的插座组件114。插座组件114包括LED封装件16、夹具18以及壳体168。夹具18用于将LED封装件16保持在支撑结构12上。照明组件110可以为光引擎、照明器材或其他用于住宅、商业和/或工业应用的照明系统的一部分。照明组件110可用于一般用途的照明，或替代地，可具有定制的应用和/或最终用途。
图5是照明组件110的插座组件114的示例性实施例的透视图。现在参见图4和5，插座组件114被配置为安装在支撑结构12(图5中未示出)上。具体地，夹具18和壳体168皆被配置为安装在支撑结构12上。
插座组件114的壳体168包括其中接收有LED封装件16(图5中未示出)的凹槽164。在该示例性实施例中，壳体168包括两个或更多个分立的壳体部分168a和168b，它们配合以限定出接收LED封装件16的凹槽164。具体地，在壳体部分168a和168b之间限定凹槽164。在一些替代的实施例中，壳体168包括单个连续的壳体部分，而不是两个或更多个分立的壳体部分168a和168b。例如，壳体部分168a和168b可制造为单个的整体。此外，虽然图中示出两个，但壳体168可包括大于2的任意数量的分立壳体部分。壳体168的尺寸和/或形状，包括其任意壳体部分，可取决于LED封装件16的一个或多个部件的尺寸和/或形状。
在该示例性实施例中，壳体部分168a和168b彼此并不接合。替代地，壳体部分168a和/或168b彼此接合。替代地，壳体部分168a和168b大体上相同和/或具有相反性质的(hermaphroditic)。例如，可选地使用一个或多个相同的模具来制造壳体部分168a和168b。可选地，当LED封装件16接收在凹槽164中，壳体部分168a和/或168b与LED PCB22(图5中未示出)的一个或多个边缘表面170(图5中未示出)相接合。
每一壳体部分168a和168b包括安装侧172，壳体部分168a和/或168b被配置为沿着该安装侧安装在支撑结构12上。在该示例性实施例中，壳体部分168a和168b每个都包括L形状。但是，另外地或替代地，壳体部分168a和168b可取决于LED封装件16的一个或多个部件的形状的形状。
壳体部分168a和168b保持电力触头174，其被配置与LED PCB22的相应的电力垫30(图5中未示出)相接合。电力触头174包括自壳体部分168a和168b向外延伸到凹槽164的指状件176。指状件176包括配合接触面178，电力触头174被配置为在该配合接触面178处与LED PCB22的相应的电力垫30相接合。每一电力触头174可包括任意数量的指状件176，每一壳体部分168a和168b可保持任意数量的电力触头174。
每一壳体部分168a和168b包括一个或多个其中接收有电线181的电线槽180。当电线181接收在电线槽180中时，电线181的电导体183与电力触头174相接合以在电线181和电力触头174之间建立电连接。电线181向LED封装件18供应电力以驱动LED24工作。每一壳体部分168a和168b可包括任意数量的电线槽180。
在该示例性实施例中，每一电力触头174包括插入型触头(未示出)，其中电线的裸端插入电力触头174以在电线和电力触头174之间建立电连接。但另外地或替代地，可使用任意其他类型的机械连接以在电线和各电力触头174之间建立电连接。例如，电力触头174可包括绝缘位移式触头(IDC，未示出)，其刺穿电线的绝缘层以电连接至电线的电导体。此外，例如，电力触头174可以压接(crimped)、焊接和/或其他方式地电连接至电线的电导体。
壳体部分168a和168b可包括一个或多个安装构件182，用于将壳体168安装在支撑结构12上和/或将壳体168机械地连接至相邻的插座组件(未示出)上。在该示例性实施例中，安装构件182是配置为接收紧固件(例如，紧固件46，图5中未示出)的开口。但另外地或替代地，每一安装构件182可为任意其他类型的安装构件，例如但不限于杆柱(post)、锁闩(latch)、弹簧、咬合构件、干涉配合构件和/或诸如此类。每一壳体部分168a和168b可包括任意数量的安装构件182，壳体168总共可包括任意数量的安装构件182。
壳体168可包括一个或多个保持特征184，用于将夹具18的主体32机械地连接至壳体168。具体地，壳体的保持特征184与夹具18的保持构件66相协作以机械地连接夹具18和壳体168。在该示例性实施例中，每一壳体部分168a和168b包括一个或多个保持特征184。但每一壳体部分168a和168b可包括任意数量的保持特征184。壳体168总共可包括任意数量的保持特征184。
每一保持特征184可以为任意类型的保持特征。在该示例性实施例中，保持特征184是被配置为通过干涉配合来接收保持构件66的凸片的开口。但另外地或替代地，保持特征184可以为任意其他类型的保持特征，例如但不限于，杆柱、锁闩、弹簧、咬合构件、干涉配合构件和/或诸如此类。在一些实施例中，除了保持特征184之外或替代地，可使用一个或多个安装构件182将夹具主体机械地连接至壳体168。
现在单独地参见图4，示出插座组件114安装在支撑结构12上。具体地，夹具18和壳体168都安装在支撑结构12上。在该示例性实施例中，支撑结构12的安装特征(例如，开口44)对夹具18和壳体168是共用的。因而，在该示例性实施例中，紧固件46用于将壳体168和夹具18一起安装在支撑结构12上。具体地，夹具18的安装构件42与壳体168的安装构件182对准，以使得紧固件延伸通过安装构件42的开口和安装构件182的开口。替代地，支撑结构12的安装特征对夹具18和壳体168不是共用的。例如，在一些替代实施例中，夹具18的安装构件42不与壳体168的安装构件182对准，以使得夹具18和壳体168被分别地安装在支撑结构12上。
可选地，夹具18机械地连接至壳体168。具体地，夹具18的保持构件66与壳体168的保持特征184协作以机械地连接夹具18和壳体168。在该示例性实施例中，保持构件66的凸片通过干涉配合接收在保持特征184的开口中，以将夹具18机械地连接至壳体168。另外地或替代地，还可提供其他的布置方式以机械地连接夹具18和壳体168。
如图4可看到的，LED封装件16分别接收在夹具18和壳体168的凹槽64和164中。由壳体168保持的电力触头174与LED PCB22的相应的电力垫30相接合。夹具18将LED封装件16保持在支撑结构12上。如图4所示，当夹具18安装在支撑结构12上时，基底34与支撑结构12相接合。具体地，基底34的侧部40与安装结构12的安装表面20相接合。
夹具18的弹簧指状件36与LED封装件16相接合，以使得LED PCB22被夹持在弹簧指状件36和支撑结构12之间。在图4中示出的偏斜位置，弹簧指状件36在LED PCB22的侧部26上施加在朝向支撑结构的方向上作用的夹持力，其一个例子由箭头B示出。因而，夹具18将LED封装件16保持在支撑结构12上。该夹持力或夹持力的范围被选择为有利于防止LED封装件16损坏。例如，该夹持力或夹持力的范围被选择为足够地低以有利于防止LED PCB22破裂(例如，开裂或断裂和/或诸如此类)。此外，例如，该夹持力或夹持力的范围被选择为足够地高以便以利于防止LED封装件16振动的方式将LED封装件16牢固地保持在夹具18和支撑结构12之间。
夹具18可独立于壳体168而将LED PCB22夹持在支撑结构12上。例如，壳体168可不向LED封装件16施加在朝向支撑结构12的方向上作用的夹持力。在一些实施例中，壳体168不向LED封装件16施加任何力，或者由壳体168施加在LED封装件16的力在基本上垂直于箭头B的方向和/或在远离支撑结构12的方向上作用在LED封装件16上。因此在一些实施例中，夹具18独立于壳体168而将LED PCB22夹持在支撑结构12上。在夹具18独立于壳体168地将LED PCB22夹持在支撑结构12上的实施例中，壳体168和支撑结构12之间的安装布置不使得壳体168向LED封装件16施加在朝向支撑结构12的方向上作用的夹持力。因此，在夹具18独立于壳体168地将LED PCB22夹持在支撑结构12上的实施例中，夹具18被认为是独立于安装在支撑结构12上的壳体168而将LED PCB22夹持在弹簧指状件36和支撑结构12之间。
在该示例性实施例中，当通过夹具18将LED封装件16保持在支撑结构12上时，LEDPCB22的侧部28与支撑结构12的安装表面20相接合。另外地或替代地，当通过夹具18将LED封装件16保持在支撑结构上时，LED PCB22的侧部28可与在LED PCB22和支撑结构12之间延伸的中间构件(例如，热界面材料，未示出)相接合。LED PCB22与支撑结构12和/或中间构件的接合可利于将热量从LED封装件16上传导出。
图6是照明组件210的又一示例性实施例的横截面的透视图。图6示出了夹具218的又一示例性实施例，其包括安装构件242的又一示例性实施例，用于将夹具218安装在支撑结构212的示例性实施例上。照明组件210包括支撑结构212和安装至该支撑结构212的插座组件214。插座组件214包括LED封装件16和夹具218。照明组件210可以为光引擎、照明器材或其他用于住宅、商业和/或工业应用的照明系统的一部分。照明组件210可用于一般用途的照明，或替代地，可具有定制的应用和/或最终用途。夹具218可以与壳体(例如，图4和5中示出的壳体168)一起使用，或不与壳体一起使用。
支撑结构212包括安装表面220和相反侧288。支撑结构212包括一个或多个安装特征，在该示例性实施例中，其包括开口244。开口244延伸过支撑结构212。支撑结构212的安装特征还包括侧部288的与开口244相邻延伸的部分290。支撑结构212可包括任意数量的安装特征。
夹具218包括具有一个或多个安装构件242的主体232，用于将夹具218安装在支撑结构212上。在该示例性实施例中，安装构件242包括被配置为通过咬合与支撑结构212的安装特征协作的弹簧292。具体地，弹簧292接收在支撑结构212的开口244中时，安装构件242的弹簧292的端部294被配置为经由与支撑结构212的接合而径向地向内(相对于夹具主体232的中心轴252)偏斜。一旦弹簧292的端部294越过(cleared)支撑结构212的侧部288，弹簧292的端部294在支撑结构侧部288的部分290上径向地向外(相对于中心轴252)咬合。弹簧292的端部294和部分290之间的接合将夹具18保持在支撑结构212上。夹具218可包括任意数量的安装构件242。
图7是照明组件310的又一示例性实施例的横截面的透视图。图7示出了夹具318的又一示例性实施例，其包括安装构件342的又一示例性实施例，用于将夹具318安装在支撑结构312的示例性实施例上。照明组件310包括支撑结构312和安装至该支撑结构312的插座组件314。插座组件314包括LED封装件16和夹具318。照明组件310可以为光引擎、照明器材或其他用于住宅、商业和/或工业应用的照明系统的一部分。照明组件310可用于一般用途的照明，或替代地，可具有定制的应用和/或最终用途。夹具318可以与壳体(例如，图4和5中示出的壳体168)一起使用，或不与壳体一起使用。
支撑结构312包括安装表面320和一个或多个安装特征，在该实施例中该安装特征包括凹槽344。凹槽344延伸到支撑结构312的安装表面320中。支撑结构312可包括任意数量的安装特征。
夹具318包括具有基底334和一个或多个安装构件342的主体332。安装构件342用于将夹具318安装在支撑结构12上。在该示例性实施例中，安装构件342包括从基底334径向地向外(相对于夹具318的中心轴352)延伸的凸片392。凸片392被配置为通过干涉配合连接与支撑结构312的安装特征协作。具体地，当夹具主体332接收到支撑结构312的凹槽344中时，凸片392的端部394通过干涉配合与凹槽344的壁396相接合以将夹具318保持在支撑结构312上。夹具318可包括任意数量的安装构件342。
本文中描述和/或示出的实施例可以提供一种插座组件，其中LED封装件在不被损坏的情况下被保持在支撑结构上。

Claims (10)

1.一种插座组件(14)，包括：
具有发光二极管印刷电路板(22)的发光二极管封装件(16)，所述发光二极管印刷电路板(22)上安装有发光二极管(24)；以及
用于将所述发光二极管封装件保持到支撑结构(12)的夹具(18)，该夹具包括基底(34)，该基底被配置为安装到所述支撑结构以使得该基底接合所述支撑结构，所述夹具还包括弹簧指状件(36)，该弹簧指状件从所述基底延伸以使得所述基底和所述弹簧指状件限定了所述夹具的一体式主体(32)，所述弹簧指状件被配置为接合所述发光二极管封装件的发光二极管印刷电路板(22)并且对所述发光二极管印刷电路板施加在朝向所述支撑结构的方向上作用的夹持力；
其中，所述支撑结构具有开口(244)，且包括安装表面和相反的侧部(288)，所述基底与安装表面接合；
其中，所述夹具还包括弹簧(292)，所述弹簧(292)的端部(294)在侧部(288)的与开口(244)相邻延伸的部分(290)上径向地向外咬合。
2.如权利要求1所述的插座组件(14)，其中所述弹簧指状件(36)与所述基底(34)形成为一体以限定所述夹具(18)的一体式主体(32)。
3.如权利要求1所述的插座组件(14)，其中所述夹具(18)的一体式主体(32)是金属的。
4.如权利要求1所述的插座组件(14)，其中所述夹具(18)的一体式主体(32)是切割成形的一体式主体。
5.如权利要求1所述的插座组件(14)，其中所述夹具(18)包括安装构件(42)，该安装构件(42)被配置为与所述支撑结构(12)的安装特征协作以将所述夹具(18)的基底(34)安装到所述支撑结构。
6.如权利要求1所述的插座组件(14)，其中所述夹具(18)的一体式主体(32)包括凹槽(64)，该凹槽将发光二极管封装件(16)接收在其中。
7.如权利要求1所述的插座组件(14)，其中所述基底(34)包括具有中心轴(52)的环形结构，所述基底的环形结构被配置为至少部分地围绕发光二极管印刷电路板(22)的周边延伸，所述弹簧指状件(36)从所述基底的环形结构相对于所述中心轴在径向向内的方向上延伸。
8.如权利要求1所述的插座组件(14)，其中所述夹具(18)包括保持构件(66)，该保持构件被配置为与壳体(168)的保持构件协作以使得所述夹具(18)机械地连接到所述壳体。
9.如权利要求1所述的插座组件(14)，其中所述基底(34)包括具有中心轴的环形结构，所述基底的环形结构被配置为至少部分地围绕发光二极管印刷电路板(22)的周边延伸，所述夹具(18)进一步包括从所述基底的环形结构相对于所述中心轴在径向向内的方向上延伸的定位构件(58)，该定位构件被配置为接合所述发光二极管印刷电路板以相对于所述夹具(18)定位所述发光二极管封装件(16)。
10.如权利要求1所述的插座组件(14)，其中所述发光二极管印刷电路板(22)包括基板(23)，该基板包括陶瓷基板。
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