TW201337153A - 發光二極體之插槽組件 - Google Patents

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Abstract

一插槽組件(14)係包含一發光二極體(LED)封裝(16)，該LED封裝具有一LED(24)印刷電路板(PCB)(22)，該LED PCB具有固定於其上之一LED(24)。該插槽組件(14)也包含一夾具(18)，用以將該LED封裝(16)支撐於一支架結構(12)。該夾具(18)包含一基部(34)，該基部經配置以固定至該支架結構(12)，使該基部(34)係與該支架結構(12)接合。該夾具(18)也包含一彈簧指部(36)，該彈簧指部從該基部(34)延伸，使該基部(34)與該彈簧指部(36)界定該夾具(18)之一單一主體(32)。該彈簧指部(36)係經配置以與該LED封裝(16)之LED PCB(22)接合，並對該LED PCB(22)施加一夾持力，該夾持力係於朝向該支架結構(12)的方向中作用。

Description

發光二極體之插槽組件
在此敘述及/或描繪之主題內容一般而言係與發光二極體(LED)照明系統有關。
LED照明系統一般而言包含一或多個LED封裝，該等LED封裝於一印刷電路板(PCB)上包含一或多個LED，該PCB在此成稱為「LED PCB」。該等LED封裝可以是一般稱做為「晶片直接封裝(COB)LED」的LED封裝，或是任何其他LED封裝形式，像是包含一LED PCD及焊接至該LED PCB之一或多個LED的LED封裝形式，但並不限制於此。
在已知的LED照明系統中，該LED封裝係被支撐於一插座外殼的凹槽之中，該插座外殼則固定至該照明燈具之一支架結構，例如固定至一基部、一熱汲及/或其他類似結構。當該LED封裝係由該插座外殼所支撐時，該插座外殼可以對該LED封裝施加力量，以將該LED封裝朝向該支架結構擠壓。例如，由該插座外殼施加之力量可以支撐該LED PCB與該支架結構或一熱介面材料接合，該熱介面材料係於該LED PCB及該支架結構之間延伸。但是，由該插座外殼對該LED封裝施加之力量可能使該LED封裝失效。例如，由該插座外殼對該LED封裝施加之力量可能過高以使該LED PCB產生裂隙(例如，裂痕、破裂及/或其他情況)。此外，例如由該插座外殼對該LED封裝施加之力量可能不足以將該 LED封裝穩固支撐於該插座外殼與該支架結構之間，這使得該LED封裝震動並因此產生裂隙或失效。
在一具體實施例中，一插槽組件係包含一發光二極體(LED)封裝，該LED封裝具有一LED印刷電路板(PCB)，該LED PCB具有固定於其上之一LED。該插槽組件也包含一夾具，用以將該LED封裝支撐於一支架結構。該夾具包含一基部，該基部經配置以固定至該支架結構，使該基部係與該支架結構接合。該夾具也包含一彈簧指部，該彈簧指部從該基部延伸，使該基部與該彈簧指部界定該夾具之一單一主體。該彈簧指部係經配置以與該LED封裝之LED PCB接合，並對該LED PCB施加一夾持力，該夾持力係於朝向該支架結構的方向中作用。
10‧‧‧發光組件
12‧‧‧支架結構
14‧‧‧插座組件
16‧‧‧發光二極體封裝
18‧‧‧夾具
20‧‧‧固定表面
22‧‧‧發光二極體印刷電路板
23‧‧‧基板
24‧‧‧發光二極體
26‧‧‧側部
28‧‧‧側部
30‧‧‧電源墊
32‧‧‧主體
34‧‧‧基部
36‧‧‧彈簧指部
38‧‧‧側部
40‧‧‧側部
42‧‧‧固定元件
44‧‧‧開口
46‧‧‧扣件
52‧‧‧中心軸
54‧‧‧端部
56‧‧‧介面
58‧‧‧定位元件
60‧‧‧端部
62‧‧‧介面
64‧‧‧凹槽
66‧‧‧固持元件
110‧‧‧發光組件
114‧‧‧插座組件
164‧‧‧凹槽
168‧‧‧外殼
168a‧‧‧外殼部分
168b‧‧‧外殼部分
170‧‧‧邊緣表面
172‧‧‧固定側
174‧‧‧電源接點
176‧‧‧指部
178‧‧‧匹配介面
180‧‧‧線槽
181‧‧‧電線
182‧‧‧固定元件
183‧‧‧電導件
184‧‧‧固持特徵
210‧‧‧發光組件
212‧‧‧支架結構
214‧‧‧插座組件
218‧‧‧夾具
220‧‧‧固定表面
232‧‧‧主體
242‧‧‧固定元件
244‧‧‧開口
252‧‧‧中心軸
288‧‧‧側部
290‧‧‧部分
292‧‧‧彈簧
294‧‧‧端部
310‧‧‧發光組件
312‧‧‧支架結構
314‧‧‧插座組件
318‧‧‧夾具
320‧‧‧固定表面
332‧‧‧主體
334‧‧‧基部
342‧‧‧固定元件
344‧‧‧凹槽
352‧‧‧中心軸
392‧‧‧垂片
394‧‧‧端部
396‧‧‧壁部
第一圖為一發光組件示例具體實施例之立體圖。
第二圖為第一圖所示該發光組件之一夾具示例具體實施例的立體圖。
第三圖為第一圖所示該發光組件之一橫斷面的立體圖。
第四圖為另一發光組件示例具體實施例之立體圖。
第五圖為第四圖所示該發光組件之一插座組件示例具體實施例的立體圖。
第六圖為另一發光組件示例具體實施例之一橫斷面的立體圖。
第七圖為另一發光組件示例具體實施例之一橫斷面的立體圖。
在一具體實施例中，一插槽組件係包含一發光二極體(LED)封裝，該LED封裝具有一LED印刷電路板(PCB)，該 LED PCB具有固定於其上之一LED。該插槽組件也包含一夾具，用以將該LED封裝支撐於一支架結構。該夾具包含一基部，該基部經配置以固定至該支架結構，使該基部係與該支架結構接合。該夾具也包含一彈簧指部，該彈簧指部從該基部延伸，使該基部與該彈簧指部界定該夾具之一單一主體。該彈簧指部係經配置以與該LED封裝之LED PCB接合，並對該LED PCB施加一夾持力，該夾持力係於朝向該支架結構的方向中作用。
在另一具體實施例中，提供一種用於LED封裝之插座組件，該LED封裝具有一LED PCB。該插座組件包含一外殼，該外殼具有一凹槽，該凹槽係經配置以接收一LED封裝於其中。該外殼係經配置以固定至一支架結構。該插座組件包含一夾具，該夾具具有一基部，該基部經配置以固定至該支架結構，使該基部係與該支架結構接合。該夾具進一步包含從該基部延伸之一彈簧指部。該彈簧指部係經配置以與該LED封裝之LED PCB接合，並對該LED PCB施加一夾持力，該夾持力係於朝向該支架結構之方向中作用，以將該LED PCB夾於該彈簧指部及獨立於該外殼之該支架結構之間，該外殼係固定至該支架結構。
在另一具體實施例中，一發光組件係包含一支架結構與一插座組件，該支架結構具有一固定表面。該插座組件包含一LED封裝，該LED封裝具有一LED PCB，該LED PCB具有固定於其上之一LED。該插座組件也包含一夾具，用以將該LED封裝支撐至該支架結構。該夾具具有一基部，該基部經配置以固定至該支架結構，使該基部係與該支架結構之固定表面接合。該夾具也包含一彈簧指部，該彈簧指部從該基部延伸，使該基部與該彈簧指部界定該夾具之一單一主體。該彈簧指部係經配置以與該LED封裝之LED PCB接合，並對該LED PCB施加一夾持力，該夾持力係於朝向該支架結構的方向中作用。
第一圖為一發光組件10示例具體實施例之立體圖。 該發光組件10包含一支架結構12與固定至該支架結構12之一插座組件14。該插座組件14包含一LED封裝16與一夾具18。如以下將更詳細敘述，該夾具18係用於將該LED封裝16支撐至該支架結構12。該發光組件10可為用於居家、商業及/或工業利用之一光引擎、燈具或是其他照明系統的一部份。該發光組件10可以用於一般照明目的，或替代的可以具有客製化應用及/或終端使用。
該支架結構12可以係為該插座組件14所能夠固定至其上之任何結構，像是一基部、一熱汲及/或其他類似結構，但並不限制於此。在該示例具體實施例中，該支架結構12係為一熱汲。該支架結構12包含一固定表面20，該插座組件14則固定至該固定表面20。視情況所需，該固定表面20之至少一部分係為平坦。如以下所敘述，該支架結構12可以包含一或多個固定特徵(例如，於第一圖、第三圖及第四圖所示之該等開口44；於第六圖所示之該等開口244與部分290；以及於第七圖所示之該凹槽344)，用以將該插座組件14固定至該支架結構12。
該LED封裝16具有一LED PCB 22，該LED PCB 22具有固定於其上之一LED 24。在該示例具體實施例中，於該LED PCB 22上固定一單一LED 24，然而可固定任何數量之LED 24至該LED PCB 22。該LED PCB 22的尺寸可根據固定於其上之LED 24的數量適當設計。該LED PCB 22包含相對側部26及28。該LED 24係固定至該LED PCB 22之該側部26上。該LED封裝16於該LED PCB 22上包含一或多個電源墊30。
在該示例具體實施例中，該LED封裝16可以是一般稱做為「晶片直接封裝(COB)LED」的LED封裝。但是，該LED封裝16可以是任何其他LED封裝形式，像是包含一LED PCD及焊接至該LED PCB之一或多個LED的LED封裝形式，但並不限制於此。在該示例具體實施例中，該LED PCB 22包含一矩形形狀。但是，根據固定至該LED PCB 22之LED 24的形式及/或數量，該 LED PCB 22可以額外或替代的包含任何其他形狀。該LED PCB 22之一基板23可以以任何材料製成，像是陶瓷、聚四氟乙烯、FR-4、FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-2、FR-3、FR-5、FR-6、G-10、CEM-2、CEM-4、CEM-5、絕緣金屬基板(IMS)及/或其他類似材料，但並不限制於此。
第二圖為該插座組件14之該夾具18示例具體實施例的立體圖。該夾具18包含一主體32，該主體32包含一基部34與從該基部34延伸之一或多個彈簧指部36。如以下所敘述，該彈簧指部36係經配置以與該LED封裝16(第一圖、第三圖、第四圖、第六圖與第七圖)接合，以對該LED PCB 22(第一圖、第三圖與第四圖)施加一夾持力，以將該LED封裝16支撐於該支架結構12(第一圖、第三圖與第四圖)。
該基部34係經配置以固定至該支架結構12。在該示例具體實施例中，該基部34係經配置以固定至該支架結構12之該固定表面20(第一圖、第三圖與第四圖)。該基部34包含相對側部38與40。該基部34於該等側部38與40之間延伸一厚度T，具體而言係從該側部38延伸至該側部40(反之亦然)。在該示例具體實施例中，當該基部34固定至該支架結構12時，該基部34之該側部40係與該支架結構12之該固定表面20接合。
該夾具18之該主體32可以包含一或多個固定元件42，該等固定元件42係用於將該夾具18固定至該支架結構12。每一固定元件42都與該支架結構12之一對應固定特徵(例如，於第一圖、第三圖及第四圖所示之該等開口44；於第六圖所示之該等開口244與部分290；以及於第七圖所示之該凹槽344)配合，以將該夾具18固定至該支架結構12，如以下所敘述。該夾具可以包含任何數量之固定元件42，其每一個也可為任何形式之固定元件。在該示例具體實施例中，該基部34包含兩固定元件42，其係為開口，並經配置以接收一扣件(例如，第一圖、第三圖與第四圖 所示之該扣件46)穿過於其中。但是，該等固定元件42之每一個都可以額外或替代的係為任何形式之固定元件，像是支柱、鎖拴、彈簧、嵌合扣件元件、壓入套合元件、鉚釘、拉釘、螺紋扣件及/或其他類似形式，但並不限制於此。以下將分別針對第六圖與第七圖所示之該等固定元件242及342敘述其他形式之固定元件示例。
該基部34視情況所需包含具有一中心軸52之一環狀結構。具體來說，該基部34之該環狀結構係圍繞該中心軸52延伸，而該基部34係沿著該中心軸52延伸該厚度T。該基部34之該環狀結構係經配置以至少部分環繞該LED PCB 22之周圍延伸。當在此使用，「環狀結構」意指至少部分(例如，可以或可以不連續延伸)環繞一中心軸延伸，並包含一彎曲部分的結構。如可於第二圖所見，在該示例具體實施例中，該基部34之該環狀結構係為一種完全環繞中心軸52延伸之連續結構。替代的，該基部34之該環狀結構可以非為一連續結構，因此該基部34之該環狀結構只部分環繞該中心軸52延伸。該基部34之該環狀結構之示例具體實施例包含多數彎曲部分與多數直線部分。替代的，該基部34之該環狀結構係為一單一彎曲部分。該基部34之該環狀結構的其他可能示例包含圓形、卵形、橢圓形及/或其他類似形狀，但並不限制於此。該基部34並不限制為具有一環狀結構，而可以額外或替代的包含任何其他形狀，其使該夾具18可以如此所敘述及/或描繪般作用。該基部之其他形狀示例包含矩形、方形、四邊形、具有二或多個側邊之形狀及/或其他類似形狀，但並不限制於此。該基部34及/或該夾具18之其他元件的尺寸及/或形狀係可根據該LED封裝16之一或多個元件之尺寸及/形狀而不同。
如以上簡要敘述，該夾具18之該主體32包含該等彈簧指部36。雖然其顯示為兩個，但該夾具主體32可以包含任何數量之彈簧指部36。每一彈簧指部36都經配置以與該LED PCB 22接合，以對該LED PCB 22施加一夾持力，該夾持力係於朝向該支 架結構12之方向中作用於該LED PCB 22上。具體而言，每一彈簧指部36都從該基部34之該環狀結構，於相對該中心軸52朝內徑向的方向延伸。每一彈簧指部36都從該基部34延伸至一端部54之長度，並包含一介面56，於該介面56處，該彈簧指部36係經配置以與該LED PCB 22接合。在該示例具體實施例中，每一彈簧指部36之該端部54都包含該對應介面56，但每一介面56可替代的沿著該對應彈簧指部36的長度，於任何位置處延伸。
該彈簧指部36是一種彈性可偏折彈簧，其與該LED PCB 22之該側部26(第一圖、第三圖及第四圖)接合。具體來說，當使用該夾具18將該LED封裝16支撐至該支架結構12時，該彈簧指部36之該介面56係與該LED PCB 22之該側部26接合，並於朝離該支架結構12之一方向中偏折。在該偏折位置中，該彈簧指部36施加該夾持力於該LED PCB 22之該側部26上，該夾持力係於朝向該支架結構12的方向中作用。該等彈簧指部36之各種參數可經選擇，因此該夾具18可對該LED封裝16提供一預定夾持力或一預定範圍之夾持力。該等彈簧指部36之所述參數包含該彈簧指部36的數量、該等彈簧指部36之每一個的幾何(例如，形狀)、該等彈簧指部36之每一個的尺寸(例如，長度、寬度、厚度及/或其他類似尺寸)、該等彈簧指部36之每一個沿著該基部34的位置、該等彈簧指部36之每一個相對於該基部34的方向、該等彈簧指部36之每一個的材料及/或其他類似參數，但並不限制於此。可選擇該等彈簧指部36之各種參數，以提供一預定夾持力或一預定範圍之夾持力，有助於避免該LED封裝16的失效。
該夾具18之該主體32可以包含一或多個定位元件58，該等定位元件58係經配置以與該LED PCB 22接合，以將該LED封裝16相對於該夾具主體32定位。例如，該等定位元件58可以將該LED PCB22定位於該夾具18主體32之該凹槽64之中的中央處。該夾具18可以包含任何數量的定位元件58，其每一個都 可為任何形式之定位元件。在該示例具體實施例中，該等定位元件58係為從該基部34之該環狀結構於相對於該中心軸52朝內徑向方向延伸的多數延伸部。每一定位元件58都從該基部34延伸至一端部60的長度。該等定位元件58包含多數介面62，於該等介面62處該等定位元件58係經配置以與該LED PCB 22接合。該夾具主體32之該凹槽64係界定於該等介面62之間。該凹槽64係經配置以接收該LED封裝16於其中。在該示例具體實施例中，每一定位元件58之該端部60都包含該介面62，但每一介面62都可以替代的沿著該對應定位元件58長度於任何其他方向中延伸。除了或替代於該等延伸部，可以提供一或多種其他的定位元件58形式。在某些具體實施例中，該等定位元件58提供抗轉動特徵，其避免該LED封裝16相對於該夾具主體32發生轉動。
該夾具18可以或可以不與一外殼(例如，第四圖及第五圖所示之外殼168)一起使用。換句話說，該插座組件14除了該夾具18以外，可以或可以不包含一外殼。在該插座組件14示例具體實施例中，該插座組件14並不包含一外殼(例如，該外殼168)，因此該夾具18並不與一外殼一起使用。不管該夾具18是否與一外殼(例如，該外殼168)一起使用，該夾具18之該主體32視情況所需都可以包含一或多個固持元件66，該等固持元件66係經配置以將該夾具18之該主體32機械連接至一外殼。該夾具18可以包含任何數量之固持元件66，其每一個都可以係為任意形式之固持元件。在該示例具體實施例中，該等固持元件66係為多數壓入套合垂片，其相對於該基部34之該側部38從該基部34朝外延伸。雖然其圖示為四個，但該夾具18之該主體32可以包含任意數量之固持元件66。此外，該等固持元件66之每一個都可以額外或替代的係為其他形式之固持元件，像是支柱、鎖拴、彈簧、嵌合扣件元件、其他壓入套合元件形式、開口及/或其他類似形式。在某些具體實施例中，除了或替代於該等固持元件66，可以使用該 等固定元件42之一或多個元件以將該夾具18之該主體32固定至一外殼。
在某些具體實施例中，該等彈簧指部36從該基部34延伸，因此該基部34與該等彈簧指部36界定該夾具18之一單一主體。在某些具體實施例中，該等固定元件42、該等定位元件58及/或該等固持元件66與該基部34界定一單一主體。由該基部34與該等彈簧指部36所界定之該單一主體可以構成該夾具18該主體32之一近似完全部分，或是由該基部34與該等彈簧指部36所界定之該單一主體可以只構成該夾具主體32之一部份。例如，當該等固定元件42(如果包含)、該等定位元件58(如果包含)及該等固持元件66(如果包含)也與該基部34界定一單一主體時，由該基部34與該等彈簧指部36所界定之該單一主體，便在可以構成該夾具18該主體32之一近似完全部分。該等固定元件42(如果包含)、該等定位元件58(如果包含)、該等固持元件66(如果包含)與該彈簧指部36與該基部34界定一單一主體之所述具體實施例中，該夾具18之該主體32係為單一部件主體。此外且例如，當該等固定元件42(如果包含)、該等定位元件58(如果包含)及/或該等固持元件66(如果包含)並不與該基部34界定一單一主體時，由該基部34與該等彈簧指部36所界定之該單一主體可以只構成該夾具18之該主體32的一部份。
當在此使用時，當二或多個物件形成為一單一連續結構時，該等物件便界定一「單一主體」。在某些具體實施例中，如果二或多個物件係無法在不使該等物件之一及/或將該等物件連接至一起之一扣件形成損傷(像是，切除、破裂、融化及/或其他類似方式，但並不限制於此)下分離時，便視該等物件係形成為一單一連續結構。形成為單一連續結構之該等物件示例係為一體成型之兩物件(例如，從相同材料片或材料捲筒壓印成型)。另一種形成為單一連續結構之該等物件示例係為以機械方式連接於一起之兩 個物件，其在形成該兩者物件之後，利用一機械扣件(例如，黏著劑、焊接、熔焊結合)將該等物件連接於一起，因此係無法在不對至少該等物件之一及/或該機械扣件造成損傷之下，將該等物件分離。並不形成為單一連續結構之該等物件示例係為在形成該兩者物件之後，利用一機械扣件(例如，螺紋扣件、夾鉗、夾具及/或其他類似方式)將該等物件連接於一起，以將該兩者物件以機械方式連接，因此該等物件係可以在不損傷該等物件與該機械扣件下分離。
該夾具18之該主體32係可利用任何方法、程序、結構、裝置及/或其他類似方式製成，像是利用切割程序、利用鑄造程序、利用模造程序、利用成型程序及/或其他類似程序等等，但並不限制於此。切割程序包含、水切割、壓印、雷射切割、沖壓、以線鋸切割、鑽除、刨平、研磨及/或其他固體切割工具，及/或其他類似方式，但並不限制於此。成型程序包含牽引、彎曲及/或其他類似程序，但並不限制於此。當該夾具18之該主體32係利用一切割程序製成時，該主體32可以從一材料捲筒、從一材料板、從一近似平坦材料薄片、從一近似平坦材料、從一材料棒及/或其他類似來源進行切割。在某些具體實施例中，該夾具18之該主體32係為一種切割成型主體，其係從一材料進行切割，並接著成型以包含該主體32之最終形狀。此外，在某些具體實施例中，該等彈簧指部36、該等固定元件42、該等定位元件58及/或該等固持元件66可以與該基部34一體成型。
該夾具18之該主體32可以以任何材料製成，其使得該夾具18可如此所敘述及/或描繪般作用。在某些具體實施例中，該夾具18之該主體32係為金屬(例如該主體之各種組件之一或多個都可包含一種金屬及/或具有與金屬類似性質的材料)。該夾具主體32之各種組件，像是該基部34、該等固定元件42、該等定位元件56、該等固持元件66及/或該等彈簧指部36可以以彼此相同及/ 或不同的材料製成。在某些具體實施例中，該夾具18之該主體32包含係為一種相對良好熱傳導件的材料，因此該夾具主體32可有助於熱從該LED封裝16傳輸至該支架結構12。
第三圖為該發光組件10一橫斷面之立體圖。現在參考第一圖及第三圖，所示之該夾具18係固定至該支架結構12，因此該夾具18將該LED封裝16支撐至該支架結構12。具體來說，該夾具18之該基部34係利用該夾具18之該等固定元件42固定至該支架結構12。該等扣件46係為螺紋扣件，其被接收穿過該等固定元件42之該等開口，並進入該支架結構12之該等開口44之中。在該示例具體實施例中，該支架結構12之該等開口44係具有螺紋，因此該等扣件46可以螺紋形式連接至該支架結構12。除此或替代的，可以使用一螺帽(未圖示)以將該等扣件46固定於該等開口44之中。當該夾具18係固定至該支架結構12時，該基部34便與該支架結構12接合。具體來說，該基部34之該側部40係與該支架結構12之該固定表面20接合。
該LED封裝16係接收於該夾具18之該凹槽64之中，因此該等定位元件58之該等介面62係與該LED PCB 22接合。該夾具18之該等彈簧指部36係與該LED封裝16接合，因此該LED PCB 22係被夾於該等彈簧指部36與該支架結構12之間。具體來說，該等彈簧指部36之該等介面56係與該LED PCB 22之該側部26接合，因此該等彈簧指部36係於朝離該支架結構12之一方向中偏折，該方向之示例係以箭頭A表現(未圖示於第一圖中)。在第一圖與第三圖所示之該偏折位置中，該等彈簧指部36於該LED PCB 22之該側部26上施加一夾持力，該夾持力於朝向該支架結構12的方向中作用，此方向之示例係以箭頭B表現(未圖示於第一圖中)。該夾具18便因此將該LED封裝16支撐至該支架結構12。該夾持力或一夾持力範圍係可經選擇以有助於避免該LED封裝16失效。例如，該夾持力或一夾持力範圍係可選為夠低，以有 助於避免該LED封裝16產生裂隙(例如，裂痕、破裂及/或其他情況)。此外且例如，該夾持力或一夾持力範圍係可選為夠高，以有助於避免該LED封裝16震動的方式，將該LED16更穩定支撐於該夾具18與該支架結構12之間。
在該示例具體實施例中，且於第三圖具有最佳圖示，當該LED封裝16係由該夾具18支撐至該支架結構12時，該LED PCB 22之該側部28係與該支架結構12之該固定表面20接合。此外或替代的，當該LED封裝16係由該夾具18支撐至該支架結構12時，該LED PCB 22之該側部28可以與一中間元件(例如，一熱介面材料，未圖示)接合，該中間元件係於該LED PCB 22與該支架結構12之間延伸。該LED PCB 22與該支架結構12及/或中間元件之間的接合可有助於將熱傳離該LED封裝16。
如以上所述，在該插座組件14示例具體實施例中，該夾具18並不與一外殼一起使用。該LED封裝16之該等電源墊30(未能見於第三圖中)係經配置以焊接或以其他電連接方式連接至多數對應電線(未圖示)。該等電線供應電源至該LED封裝16，以驅動該LED 24的操作。
第四圖為另一發光組件110示例具體實施例之立體圖。第四圖描繪之具體實施例係為該夾具18與一外殼168一起使用。該發光組件110包含該支架結構12與固定至該支架結構12之一插座組件114。該插座組件114包含該LED封裝16、該夾具18與該外殼168。該夾具18係用於將該LED封裝16固定至該支架結構12。該發光組件110可為用於居家、商業及/或工業利用之一光引擎、燈具或是其他照明系統的一部份。該發光組件110可以用於一般照明目的，或替代的可以具有客製化應用及/或終端使用。
第五圖為該發光組件110之一插座組件114示例具體實施例的立體圖。現在參考第四圖與第五圖，該插座組件114係經配置以固定至該支架結構12(未於第五圖圖示)。具體來說，該夾 具18與該外殼168兩者都經配置以固定至該支架結構12。
該插座組件114之該外殼168包含一凹槽164，其接收該LED封裝16(未於第五圖圖示)於其中。在該示例具體實施例中，該外殼168包含二或多個分離外殼部分168a及168b，該等分離外殼部分配合界定用於接收該LED封裝16之該凹槽164。具體來說，該凹槽164係界定於該分離外殼部分168a及168b之間。在某些替代具體實施例中，該外殼168包含一單一連續外殼部分，而非二或多個分離外殼部分168a及168b。例如，該外殼部分168a及168b可以製成為一單一主體。此外，雖然圖示為兩個，但該外殼168可以包含大於二之任意數量分離外殼部分。該外殼168包含其任何外殼部分之尺寸及/或形狀，都可根據該LED封裝16之一或多個組件之尺寸及/或形狀而不同。
在該示例具體實施例中，該外殼部分168a及168b並不彼此接合。替代的，該外殼部分168a及/或168b可以彼此接合。視情況所需，該外殼部分168a及168b實質上係為相同及/或互為陰陽連接器。例如，該外殼部分168a及168b視情況所需可以使用一或多個相同模具製成。視情況所需，當該LED封裝16係接收於該凹槽164之中時，該外殼部分168a及/或168b係與該LED PCB 22(未於第五圖圖示)之一或多個邊緣表面170(未於第五圖圖示)接合。
每一外殼部分168a及168b都包含一固定側172，沿著該固定側172該外殼部分168a及168b係經配置以固定至該支架結構12。在該示例具體實施例中，該外殼部分168a及168b每一個都包含一L形。但是該外殼部分168a及168b可額外或替代的包含任何其他形狀，其可根據該LED封裝16之一或多個組件的形狀而不同。
該外殼部分168a及168b支撐多數電源接點174，該等電源接點174經配置以與該LED PCB 22之多數對應電源墊30 (未於第五圖圖示)接合。該等電源接點174包含從該外殼部分168a及168b朝外延伸至該凹槽164之中的多數指部176。該等指部176包含多數匹配介面178，於該等匹配介面178處該等電源接點174係經配置以與該LED PCB 22之該等對應電源墊30接合。每一電源接點174都可以包含任意數量的指部176，而每一外殼部分168a及168b都可以支撐任意數量之電源接點174。
每一外殼部分168a及168b都包含一或多個線槽180，該等線槽180係接收一電線181於其中。當一電線181係接收於該線槽180之中時，該電線181之一電導件183便與該電源接點174接合，以建立該電線181與該電源接點174之間的電連接。該電線181供應電源至該LED封裝16，以驅動該LED 24的操作。每一外殼部分168a及168b都可以包含任意數量的線槽180。
在該具體實施例中，每一電源接點174都包含一刺入(poke-in)接點(未圖示)，其中一電線之一剝皮端係被刺入至該電源接點174之中，以於該電線與該電源接點174之間建立電連接。但是，可以額外或替代的使用任何其他形式的機械連接，以在每一電源接點174與一電線之間建立電連接。例如，一電源接點174可以包含一免剝式接點(IDC，未圖示)，其將一電線之絕緣電源連接至該電線之一電導件。此外且例如，可以捲附、焊接及/或其他電源連接方式將一電源接點174電連接至一電線之該電導件。
該外殼部分168a及168b可以包含一或多個固定元件182，以將該外殼168固定至該支架結構12及/或用以將該外殼168機械連接至一相鄰插座組件(未圖示)。在該示例具體實施例中，該等固定元件182係為多數開口，其經配置以接收一扣件(例如，該扣件46，未於第五圖圖示)穿過其中。但是，每一固定元件182可以額外或替代的係為任何其他形式的固定元件，像是支柱、鎖拴、彈簧、嵌合扣件元件、壓入套合元件及/或其他類似形式，但並不限制於此。每一外殼部分168a及168b都可以包含任意數量之 固定元件182，而該外殼168整體上可以包含任意數量之固定元件182。
該外殼168可以包含一或多個固持特徵184，以將該夾具18之該主體32機械連接至該外殼168。具體來說，該外殼之該等固持特徵184係與該夾具18之該等固持元件66配合，以將該夾具18與該外殼168機械互連。在該示例具體實施例中，該外殼部分168a及168b的每一個都包含一或多個固持特徵184。但是每一外殼部分168a及168b都可以包含任意數量之固持特徵184。該外殼168整體上可以包含任意數量之固持特徵184。
該等固持特徵184之每一個都可以是任何形式之固持特徵。在該示例具體實施例中，該等固持特徵184係為多數開口，其經配置以利用壓入套合方式接收該等固持元件66之該等垂片。但是，該等固持特徵184之每一個都可以額外或替代的係為任何其他形式之固持特徵，像是支柱、鎖拴、彈簧、嵌合扣件元件、壓入套合元件及/或其他類似形式，但並不限制於此。在某些具體實施例中，除了或替代於該等固持特徵184，可以使用該等固定元件182之一或多個元件以將該夾具主體與該外殼168機械互連。
現在單獨參考第四圖，所圖示之該插座組件144係固定至該支架結構12。具體來說，該夾具18與該外殼168兩者都固定至該支架結構12。在該示例具體實施例中，該支架結構12之該等固定特徵(例如，該等開口44)對於該夾具18與該外殼168兩方而言係為相同。據此在該示例具體實施例中，使用該等扣件46以將該外殼168與該夾具18兩者固定至該支架結構12。具體來說，該夾具18之該等固定元件42係與該外殼168之該等固定元件182對準，因此該等扣件46係延伸穿過該等固定元件42之該等開口與該等固定元件182之該等開口兩者。替代的，該支架結構12之該等固定特徵對於該夾具18與該外殼168兩方而言並不相同。例如在某些替代具體實施例中，該夾具18之該等固定元件42並不與該 外殼168之該等固定元件182對準，因此該夾具18與該外殼168係分別固定至該支架結構12。
該夾具18視情況所需係與該外殼168機械連接。具體來說，該夾具18之該等固持元件66係與該外殼168之該等固持特徵184配合，以將該夾具18與該外殼168機械互連。在該示例具體實施例中，該等固持元件66之該等垂片係利用壓入套合方式接收於該等固持特徵184之該等開口之中，以將該夾具18與該外殼168機械互連。可以額外或替代的提供其他配置，以將該夾具18與該外殼168機械互連。
如可從第四圖所見，該LED封裝16係分別接收於該夾具18與該外殼168之該等凹槽64及164之中。由該外殼168所支持之該等電源接點174係與該LED PCB 22之多數對應電源墊30接合。該夾具18將該LED封裝16支撐於該支架結構12。當該夾具18如第四圖所示固定至該支架結構12時，該基部34便可與該支架結構12接合。具體來說，該基部34之該側部40係與該支架結構12之該固定表面20接合。
該夾具18之該等彈簧指部36係與該LED封裝16接合，因此該LED PCB 22便夾於該等彈簧指部36與該支架結構12之間。在第四圖所示之該偏折位置中，該等彈簧指部36於該LED PCB 22之該側部26上施加一夾持力，該夾持力於朝向該支架結構12的方向中作用，此方向之示例係以箭頭B表現。該夾具18便因此將該LED封裝16支撐至該支架結構12。該夾持力或一夾持力範圍係可經選擇以有助於避免該LED封裝16失效。例如，該夾持力或一夾持力範圍係可選為夠低，以有助於避免該LED封裝16產生裂隙(例如，裂痕、破裂及/或其他情況)。此外且例如，該夾持力或一夾持力範圍係可選為夠高，以利用有助於避免該LED封裝16震動的方式，將該LED16更穩定支撐於該夾具18與該支架結構12之間。
該夾具18可以獨立於外殼168而將該LED PCB 22夾至該支架結構12。例如，該外殼168可以不對該LED封裝16施加朝向該支架結構12的方向作用之一夾持力。在某些具體實施例中，該外殼168並不於該LED封裝16上施加任何力量，或是只有由該外殼169於該LED封裝16上施加的力量，係於近似垂直於箭頭B之方向及/或朝離該支架結構之方向中，作用於該LED封裝16上。該夾具18便因此在某些具體實施例中係獨立於該外殼168將該LED PCB 22夾至該支架結構，該外殼168與該支架結構12之間之該固定配置，並不使該外殼168對該LED封裝16施加朝向該支架結構12之方向所作用的一夾持力。據此，在該夾具18係獨立於該外殼168而將該LED PCB 22夾至該支架結構12的具體實施例中，可將該夾具18視為將該LED PCB 22夾於該等彈簧指部36與該支架結構12之間，而獨立於固定至該支架結構12之該外殼168。
在該示例具體實施例中，當該LED封裝16係由該夾具18支撐至該支架結構12時，該LED PCB 22之該側部28係與該支架結構12之該固定表面20接合。此外或替代的，當該LED封裝16係由該夾具18支撐至該支架結構12時，該LED PCB 22之該側部28可以與一中間元件(例如，一熱介面材料，未圖示)接合，該中間元件係於該LED PCB 22與該支架結構12之間延伸。該LED PCB 22與該支架結構12及/或中間元件之間的接合可以有助於將熱傳離該LED封裝16。
第六圖為另一發光組件210示例具體實施例之一橫斷面的立體圖。第六圖描繪另一夾具218示例具體實施例，其包含另一固定元件242具體實施例，以將該夾具218固定至一支架結構212示例具體實施例。該發光組件210包含該支架結構212與固定至該支架結構212之一插槽組件214。該插槽組件214包含該LED封裝16與該夾具218。該發光組件210可為用於居家、商業及/或 工業利用之一光引擎、燈具或是其他照明系統的一部份。該發光組件210可以用於一般照明目的，或替代的可以具有客製化應用及/或終端使用。該夾具218可以或可以不與一外殼(例如，第四圖與第五圖圖示之該外殼168)一起使用。
該支架結構212包含一固定表面220與一相對側288。該支架結構212包含一或多個固定特徵，於該示例具體實施例中該等固定特徵包含多數開口244。該等開口244延伸穿過該支架結構212。該支架結構212之該等固定特徵也包含該側部288相鄰於該等開口244延伸之多數部分290。該支架結構212可以包含任意數量的固定特徵。
該夾具218包含一主體232，該主體232具有該等固定元件242之一或多個元件，其用於將該夾具218固定至該支架結構212。在該示例具體實施例中，該等固定元件242包含多數彈簧292，其經配置以與該支架結構212之該等固定特徵以一嵌合連接方式配合。具體來說，當該等彈簧292係接收穿過該支架結構212之該等開口244時，該等固定元件242之該等彈簧292之多數端部294係經配置以透過與該支架結構212接合的方式，朝內徑向偏折(相對於該夾具主體232之一中心軸252偏折)。一旦該等彈簧292之該等端部294已經退出該支架結構212之該側部288，該等彈簧292之該等端部294便對於該支架側部288之該等部分290朝外徑向(相對於該中心軸252)扣住。該等彈簧292之該等端部294與該等部分290之間的接合將該夾具218支撐至該支架結構212。該夾具218可以包含任意數量之該等固定元件242。
第七圖為另一發光組件310示例具體實施例之一橫斷面的立體圖。第七圖描繪另一夾具318示例具體實施例，其包含另一固定元件342具體實施例，以將該夾具318固定至一支架結構312示例具體實施例。該發光組件310包含該支架結構312與固定至該支架結構312之一插槽組件314。該插槽組件314包含該LED 封裝16與該夾具318。該發光組件310可為用於居家、商業及/或工業利用之一光引擎、燈具或是其他照明系統的一部份。該發光組件310可以用於一般照明目的，或替代的可以具有客製化應用及/或終端使用。該夾具318可以或可以不與一外殼(例如，第四圖與第五圖圖示之該外殼168)一起使用。
在該示例具體實施例中，該支架結構312包含一固定表面220與包含一凹槽344之一或多個固定特徵。該凹槽344延伸至該支架結構312之該等固定表面320之中。該支架結構312可以包含任意數量之固定特徵。
該夾具318包含一主體322，該主體具有一基部344與該固定元件342之一或多個元件。該等固定元件342係用於將該夾具318固定至該支架結構312。在該示例具體實施例中，該等固定元件342包含從該基部334朝外徑向延伸(相對於該夾具318之一中心軸352)之多數垂片。該等垂片392係經配置以壓入套合連接方式與該支架結構312之該固定特徵配合。具體來說，當該夾具主體322係接收於該支架結構312之該凹槽344之中時，該等垂片392之多數端部394係以一壓入套合方式與該凹槽344之一壁部396接合，以將該夾具318支撐至該支架結構312。該夾具318可以包含任意數量之固定元件342。
在此敘述及/或描繪之該等具體實施例可以提供一種插座組件，其中一LED封裝係被支撐至一支架結構且不發生失效情況。
10‧‧‧發光組件
12‧‧‧支架結構
14‧‧‧插座組件
16‧‧‧發光二極體封裝
18‧‧‧夾具
20‧‧‧固定表面
22‧‧‧發光二極體印刷電路板
23‧‧‧基板
24‧‧‧發光二極體
26‧‧‧側部
28‧‧‧側部
30‧‧‧電源墊
36‧‧‧彈簧指部
40‧‧‧側部
44‧‧‧開口
46‧‧‧扣件
56‧‧‧介面
58‧‧‧定位元件
62‧‧‧介面
64‧‧‧凹槽

Claims (10)

  1. 一插槽組件(14)，其包含：一發光二極體(LED)封裝(16)，該LED封裝具有一LED(24)印刷電路板(PCB)(22)，該LED PCB具有固定於其上之一LED(24)；以及一夾具(18)，用以將該LED封裝支撐於一支架結構(12)，該夾具包含一基部(34)，該基部經配置以固定至該支架結構，使該基部係與該支架結構接合，該夾具進一步包含一彈簧指部(36)，該彈簧指部從該基部延伸，使該基部與該彈簧指部界定該夾具之一單一主體(32)，該彈簧指部係經配置以與該LED封裝之LED PCB(22)接合，並對該LED PCB施加一夾持力，該夾持力係於朝向該支架結構的方向中作用。
  2. 如申請專利範圍第1項之插槽組件(14)，其中該彈簧指部(36)係與該基部(34)一體成型，以界定該夾具(18)之該單一主體(32)。
  3. 如申請專利範圍第1項之插槽組件(14)，其中該夾具(18)之該單一主體(32)係為金屬製的。
  4. 申請專利範圍第1項之插槽組件(14)，其中該夾具(18)之該單一主體(32)係為一切割成型單一主體。
  5. 如申請專利範圍第1項之插槽組件(14)，其中該夾具(18)包含一固定元件(42)，該固定元件經配置以與該支架結構(12)之一固定特徵配合，以將該夾具(18)之該基部(34)固定至該支架結構。
  6. 如申請專利範圍第1項之插槽組件(14)，其中該夾具(18)之該單一主體(32)包含一凹槽(64)，用以接收該LED封裝(16)於其中。
  7. 如申請專利範圍第1項之插槽組件(14)，其中該基部(34)包含一環狀結構，該環狀結構具有一中心軸(52)，該基部之 該環狀結構係經配置以至少部分環繞該LED PCB(22)延伸，該彈簧指部(36)係從該基部之該環狀結構於相對該中心軸朝內徑向方向中延伸。
  8. 如申請專利範圍第1項之插槽組件(14)，其中該夾具(18)包含一固持元件(66)，該固持元件經配置以與一外殼(168)之一固持元件配合，使該夾具(18)係機械連接至該外殼。
  9. 如申請專利範圍第1項之插槽組件(14)，其中該基部(34)包含一環狀結構，該環狀結構具有一中心軸，該基部之該環狀結構係經配置以至少部分環繞該LED PCB(22)延伸，該夾具(18)進一步包含一定位元件(58)，該定位元件從該基部之該環狀結構件於相對該中心軸朝內徑向方向中延伸，該定位元件係經配置以與該LED PCB接合，以將該LED封裝(16)相對於該夾具(18)定位。
  10. 如申請專利範圍第1項之插槽組件(14)，其中該LED PCB(22)包含一基板(23)，該基板包含一陶瓷基板。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9423119B2 (en) * 2011-09-26 2016-08-23 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9429309B2 (en) * 2011-09-26 2016-08-30 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
WO2015101420A1 (en) * 2014-01-02 2015-07-09 Tyco Electronics Nederland B.V. Led socket assembly
EP2918906B1 (en) * 2014-03-12 2019-02-13 TE Connectivity Nederland B.V. Socket assembly and clamp for a socket assembly
EP3030837A4 (en) * 2014-03-12 2017-04-19 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of led light to a heat sink surface
KR101596314B1 (ko) 2014-03-20 2016-03-07 몰렉스 엘엘씨 단일 몰드형 엘이디 모듈
KR101646949B1 (ko) * 2014-12-09 2016-08-10 (주)팔콘시스템 Led 패키지를 실장하는 조명장치용 패널
US9748723B2 (en) 2014-12-12 2017-08-29 Peter Sussman Solder-less board-to-wire connector
EP3181987A1 (en) * 2015-12-15 2017-06-21 TE Connectivity Nederland B.V. Led socket for receiving a cob-led and base for such led socket
WO2017153394A1 (en) * 2016-03-11 2017-09-14 Te Connectivity Nederland Bv Socket assembly, light emitter module, and lighting system
US11333330B2 (en) 2019-01-03 2022-05-17 Signify Holding B.V. Automatic sheet metal integrated frog fixation
JP7041417B2 (ja) * 2019-08-06 2022-03-24 株式会社三晃電気 Ｌｅｄソケット及びｌｅｄソケット構造体
US11805599B2 (en) 2019-08-27 2023-10-31 Kyocera Corporation Electronic device

Family Cites Families (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5038255A (en) 1989-09-09 1991-08-06 Stanley Electric Co., Ltd. Vehicle lamp
US5283716A (en) 1992-10-16 1994-02-01 Rosemount Inc. Electrical component support structure
US5404282A (en) 1993-09-17 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Multiple light emitting diode module
US5660461A (en) 1994-12-08 1997-08-26 Quantum Devices, Inc. Arrays of optoelectronic devices and method of making same
DE19818402A1 (de) 1998-04-24 1999-10-28 Horn Hannes Schulze Einrichtung für Beleuchtungszwecke
US6712486B1 (en) 1999-10-19 2004-03-30 Permlight Products, Inc. Mounting arrangement for light emitting diodes
DE19953132A1 (de) 1999-11-04 2001-05-10 Valeo Beleuchtung Deutschland Fahrzeugleuchte
US6318886B1 (en) 2000-02-11 2001-11-20 Whelen Engineering Company High flux led assembly
DE10014804A1 (de) 2000-03-24 2001-09-27 Swoboda Gmbh Geb Leuchtenmodul
US6667544B1 (en) 2000-06-30 2003-12-23 Amkor Technology, Inc. Stackable package having clips for fastening package and tool for opening clips
US20030112627A1 (en) 2000-09-28 2003-06-19 Deese Raymond E. Flexible sign illumination apparatus, system and method
JP2002163907A (ja) 2000-11-24 2002-06-07 Moriyama Sangyo Kk 照明システム及び照明ユニット
US6541800B2 (en) 2001-02-22 2003-04-01 Weldon Technologies, Inc. High power LED
JP3940596B2 (ja) 2001-05-24 2007-07-04 松下電器産業株式会社 照明光源
US6799864B2 (en) 2001-05-26 2004-10-05 Gelcore Llc High power LED power pack for spot module illumination
WO2003016782A1 (en) 2001-08-09 2003-02-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led illuminator and card type led illuminating light source
JP2003068111A (ja) * 2001-08-29 2003-03-07 Matsushita Electric Works Ltd 照明器具
JP2003092022A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Yamada Shomei Kk 照明器具の放熱構造及び照明器具
DE10147040A1 (de) 2001-09-25 2003-04-24 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle
US6932495B2 (en) 2001-10-01 2005-08-23 Sloanled, Inc. Channel letter lighting using light emitting diodes
US7380961B2 (en) 2002-04-24 2008-06-03 Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha Light source coupler, illuminant device, patterned conductor, and method for manufacturing light source coupler
TWI229946B (en) 2002-05-08 2005-03-21 Phoseon Technology Inc High efficiency solid-state light source and methods of use and manufacture
JP4124638B2 (ja) 2002-12-16 2008-07-23 順一 島田 Ｌｅｄ照明システム
JP2004253364A (ja) 2003-01-27 2004-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明装置
DE10303969B4 (de) 2003-01-31 2008-11-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung mit einem Leuchtdiodenträger und einer Mehrzahl von Leuchtdioden
DE10319525B4 (de) 2003-04-30 2006-08-31 Alcan Technology & Management Ltd. Bandförmige Anordnung mit einer Leiterbahnstruktur und mit damit elektrisch verbundenen elektronischen Bauteilen, insbesondere Lichtband mit Leuchtelementen
US6911731B2 (en) 2003-05-14 2005-06-28 Jiahn-Chang Wu Solderless connection in LED module
US20040264195A1 (en) 2003-06-25 2004-12-30 Chia-Fu Chang Led light source having a heat sink
US6999318B2 (en) 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices
US7044620B2 (en) 2004-04-30 2006-05-16 Guide Corporation LED assembly with reverse circuit board
US7677763B2 (en) 2004-10-20 2010-03-16 Timothy Chan Method and system for attachment of light emitting diodes to circuitry for use in lighting
TWI277223B (en) 2004-11-03 2007-03-21 Chen-Lun Hsingchen A low thermal resistance LED package
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US20060262533A1 (en) 2005-05-18 2006-11-23 Para Light Electronics Co., Ltd. Modular light emitting diode
CA2616007C (en) 2005-05-20 2018-02-27 Tir Technology Lp Light-emitting module
JP4548219B2 (ja) 2005-05-25 2010-09-22 パナソニック電工株式会社 電子部品用ソケット
KR100764391B1 (ko) 2006-04-25 2007-10-05 삼성전기주식회사 발광 다이오드 모듈
WO2007128070A1 (en) * 2006-05-10 2007-11-15 Spa Electrics Pty Ltd Assembly including a fastening device
US7549786B2 (en) 2006-12-01 2009-06-23 Cree, Inc. LED socket and replaceable LED assemblies
US7510400B2 (en) * 2007-03-14 2009-03-31 Visteon Global Technologies, Inc. LED interconnect spring clip assembly
US7540761B2 (en) 2007-05-01 2009-06-02 Tyco Electronics Corporation LED connector assembly with heat sink
US7638814B2 (en) 2007-06-19 2009-12-29 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Solderless integrated package connector and heat sink for LED
US7682043B2 (en) 2007-07-05 2010-03-23 Tyco Electronics Corporation Wirelessly controlled light emitting display system
US7614771B2 (en) 2007-07-05 2009-11-10 Tyco Electronics Corporation Wireless controlled light emitting assembly
WO2009012245A2 (en) * 2007-07-12 2009-01-22 Sunovia Energy Technologies, Inc. Solid state light unit and heat sink, and method for thermal management of a solid state light unit
CN201121853Y (zh) * 2007-11-07 2008-09-24 李文嵩 具照明功能的夹具结构
US7611376B2 (en) 2007-11-20 2009-11-03 Tyco Electronics Corporation LED socket
US8648774B2 (en) 2007-12-11 2014-02-11 Advance Display Technologies, Inc. Large scale LED display
DE102008005823B4 (de) * 2008-01-24 2013-12-12 Bjb Gmbh & Co. Kg Anschlusselement zur elektrischen Anbindung einer LED
US7952114B2 (en) * 2008-09-23 2011-05-31 Tyco Electronics Corporation LED interconnect assembly
US8237260B2 (en) * 2008-11-26 2012-08-07 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module with segmented base plate
US8651711B2 (en) * 2009-02-02 2014-02-18 Apex Technologies, Inc. Modular lighting system and method employing loosely constrained magnetic structures
US8269248B2 (en) * 2009-03-02 2012-09-18 Thompson Joseph B Light emitting assemblies and portions thereof
CN102326023B (zh) * 2009-09-30 2015-04-08 松下电器产业株式会社 照明装置
US8241044B2 (en) * 2009-12-09 2012-08-14 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
TWM409543U (en) * 2010-01-13 2011-08-11 Molex Inc Holder assembly
US7988336B1 (en) * 2010-04-26 2011-08-02 Xicato, Inc. LED-based illumination module attachment to a light fixture
JP5838331B2 (ja) * 2011-05-31 2016-01-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明器具

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CA2804813A1 (en) 2013-08-03

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