JP2015204157A - Ｌｅｄソケット、ｌｅｄソケット構造体、ｌｅｄ照明装置及びｌｅｄランプ - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤソケットへのＬＥＤ基板の装着を、天井付近のような困難な作業現場であっても部品を落下させることなく簡単に行うことが可能なＬＥＤソケットであって、ベース基板が熱膨張した場合でもＬＥＤ構造体を破壊したり機能障害を引き起こしたりするおそれがないＬＥＤソケット及びこれを備えるＬＥＤソケット構造体等を提供する。【解決手段】ベース基板と、ベース基板上に配置される発光部と、ベース基板上に配置される給電パッドと、ベース基板上の発光部と給電パッドとを除いたベース基板の部分である支承部と、からなるＬＥＤ構造体を支持するための環状のＬＥＤソケットであって、ＬＥＤ構造体の支承部の全部または一部を支承する支承受部と、ＬＥＤ構造体のベース基板の側面を片持梁構造にて側方弾性支持する片持弾性支持部とを有するＬＥＤソケット及びこれを備えるＬＥＤソケット構造体等を提供する。【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤソケット並びにＬＥＤソケットを備えるＬＥＤソケット構造体、ＬＥＤ照明装置及びＬＥＤランプに関する。

ＬＥＤソケットが発光部（ＬＥＤ）を配置したベース基板を支持するための構成として、上下二つのホルダーからなり、これらホルダーでベース基板を挟み込んでクリップ等で固定するものが知られている。非特許文献１には、このように構成されたＬＥＤソケットが開示されている。図１７は、従来のＬＥＤソケットの一例を示す図であって、このように構成されたものを斜視図で示したものである。本図に示すＬＥＤソケット１７００は、下ホルダー１７０１と、これに回動可能に固定された環状の上ホルダー１７０２の二つの部材からなる。そして、ベース基板１７１１をＬＥＤソケットに装着する際には、（ａ）に示すように、下ホルダーの上に当該ベース基板を載置し、さらにその上から電線１７２０を取り付けた状態の上ホルダー（図には現れないが給電パッド１７１３に接触するベース基板１７１１の裏面位置に電線の先端に取り付けられた給電端子が固定されている）を回動させて被せ、当該ベース基板を両ホルダーで挟み込んでクリップ等で固定する。（ｂ）は、このような構成によってベース基板がＬＥＤソケットに装着され、クリップ１７５０で固定された状態を示す（非特許文献１参照）。

ところで、発光部を配置したベース基板をＬＥＤソケットに装着する作業は、天井付近での交換作業など、足場が不安定なところで仰向けなどの無理な姿勢で行わければならないといった場合も考えられる。この点、非特許文献１に開示されたＬＥＤソケットのような構成の場合、作業の現場でＬＥＤ基板を上下のホルダーの間に挟み込んで複数のクリップ等で固定することになるため、これらの部材を確実に両手で保持しながら作業を行うことが難しく、例えばクリップなどを下に落としてしまうといったミスなどが生じやすいといった問題がある。また、このような構成の場合、ベース基板を挟み込む際の位置決めが難しく、簡単にベース基板をソケットに取り付けることができないといった問題もある。

一方で、ベース基板を周囲から中央に対して水平方向に押し付けて支持する手段を備えたＬＥＤソケットも知られている。例えば、特許文献１には、複数の位置決め部材を備えるＬＥＤソケットが記載されている。当該位置決め部材はベース基板（ＬＥＤ印刷回路基板）の周囲に位置するように配置される。位置決め部材の先端には板ばね状の界面が備えられ、この界面がベース基板の側面に接し、ベース基板中央方向への付勢力によってベース基板を押し付けて支持することが記載されている（特許文献１、特に図１など参照）。このような構成であれば、現場での作業に際して、ベース基板をＬＥＤソケットにいわば仮止めする形で脱落しないように支持することができるため、天井付近での交換作業に際して部材の一つを下に落としてしまうといったミスなどが生じやすいという問題は改善されると考えられる。また、位置決め部材によってベース基板の位置決めが容易となるため、簡単にベース基板をソケットに取り付けることができるようになっているという点でも、非特許文献１のような構成の問題を改善し得るものとなっている。

照明用ＬＥＤ−ＣＯＢ専用ソケット（株式会社セライズホームページ所収）（ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｅｒａｍｉｃ．ｃｏ．ｊｐ／ｐｒｏｄｕｃｔｓ／ｌｅｄ−ｃｏｂ．ｈｔｍｌ）

特開２０１３−１６２１２７

ところで、ＬＥＤ発光時には、ベース基板が熱膨張してベース基板とこれを周囲から支持するＬＥＤソケットとが圧迫し合い、ＬＥＤ構造体が破壊されてしまったり、ＬＥＤ構造体の機能に障害が生じたりするおそれがある。この点、特許文献１に記載された発明では、上述の仮止め状態がそのままＬＥＤ発光時におけるＬＥＤ構造体の支持状態となるところ、ベース基板が熱膨張した場合、位置決め部材自体はこれに応じてたわむようにはなっていないため、位置決め部材がベース基板を圧迫してＬＥＤ構造体を破壊したり機能障害を引き起こしたりするおそれを解消できない。

本発明は、以上の点に鑑みたものであり、その解決すべき課題は、ＬＥＤソケットへのＬＥＤ基板の装着を、天井付近のような困難な作業現場であっても部品を落下させることなく簡単に行うことが可能なＬＥＤソケットであって、ベース基板が熱膨張した場合でもＬＥＤ構造体を破壊したり機能障害を引き起こしたりするおそれがないＬＥＤソケットを提供することにある。また、かかるＬＥＤソケットを備えるＬＥＤソケット構造体、ＬＥＤ照明装置及びＬＥＤランプを提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明のうち、第一の発明は、ベース基板と、ベース基板上に配置される発光部と、ベース基板上に配置される給電パッドと、ベース基板の発光部と給電パッドとを除いたベース基板の部分である支承部とからなるＬＥＤ構造体を支持するための環状のＬＥＤソケットであって、ＬＥＤ構造体の支承部の全部または一部を支承する支承受部と、ＬＥＤ構造体のベース基板の側面を片持梁構造にて側方弾性支持する片持弾性支持部とを有するＬＥＤソケットを提供する。

また、第二の発明は、第一の発明を基礎として、前記支承受部は、ＬＥＤ構造体を配置する空間をＬＥＤ発光面側から平面視した場合にＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称位置に設けられているＬＥＤソケットを提供する。

また、第三の発明は、第一又は第二の発明を基礎として、片持弾性支持部は、ＬＥＤ構造体を配置する空間をＬＥＤ発光面側から平面視した場合にＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称位置に設けられているＬＥＤソケットを提供する。

また、第四の発明は、少なくとも一対の支承受部と一対の片持弾性支持部とは隣接して配置されている第三の発明に係るＬＥＤソケットを提供する。

また、第五の発明は、第一から第四のいずれか一の発明を基礎として、ＬＥＤ構造体を配置した場合に給電端子は二の支承受部に隣接して挟まれる位置に配置されるように構成されるＬＥＤソケットを提供する。

また、第六の発明は、第一から第五のいずれか一の発明を基礎として、給電端子は、ＬＥＤ構造体を配置する空間をＬＥＤ発光面側から平面視した場合にＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称の位置に一対設けられるように構成されるＬＥＤソケットを提供する。

また、第七の発明は、第一から第六のいずれか一の発明に係るＬＥＤソケットにＬＥＤ構造体を配置したＬＥＤソケット構造体を提供する。

また、第八の発明は、第七の発明に係るＬＥＤソケット構造体を灯具に配置したＬＥＤ照明装置を提供する。

また、第九の発明は、第七の発明に係るＬＥＤソケット構造体をランプ本体に配置したＬＥＤランプを提供する。

本発明により、ＬＥＤソケットへのＬＥＤ基板の装着を、天井付近のような困難な作業現場であっても部品を落下させることなく簡単に行うことが可能なＬＥＤソケットであって、ベース基板が熱膨張した場合でもＬＥＤ構造体を破壊したり機能障害を引き起こしたりするおそれを大幅に解消することができるＬＥＤソケットを提供することが可能となる。また、かかるＬＥＤソケットを備えるＬＥＤソケット構造体、ＬＥＤ照明装置及びＬＥＤランプを提供することが可能となる。

実施例１のＬＥＤソケットの概要を示す図 図１の分解斜視図 実施例１のＬＥＤ照明装置等の構成の一例を示す図 実施例１のＬＥＤソケットの構成の一例を示す図 実施例１のＬＥＤソケットの構成の一例を示す図 支承受部の構成について説明するための図 片持弾性支持部の形状の一例を示す図 片持弾性支持部の構成について説明するための図 対向内側面を示す概念図 対向内側面とベース基板端面の関係が密接状態とならない状態の一例を示す図 片持弾性支持部とベース基板との接触状況の一例について説明するための概念図 実施例２のＬＥＤソケットの構成の一例を示す図 第二半体の裏面の形状の一例を示す図 支承受部がベース基板を中心に点対称位置に設けられている状態の一例について説明するための図 支承受部と片持弾性支持部とが隣接して配置されている状態の一例について説明するための図 ＬＥＤ構造体を配置した場合に給電端子が二の支承受部に隣接して挟まれる位置に配置されている状態の一例について説明するための図 従来のＬＥＤソケットの一例を示す図

０１００、０２００、０３００ ＬＥＤソケット
０１１０、０２１０ ＬＥＤ構造体
０２１１ ベース基板
０２１２ 発光部
０２１３ 給電パッド
０２１４ 支承部
０３０１ 支承受部
０３０２ 片持弾性支持部
０３０３ 開口

以下に、本発明の実施例を説明する。実施例と請求項の相互の関係は以下のとおりである。実施例１及び実施例２は主に請求項１、請求項７、請求項８、請求項９などに関し、実施例３は主に請求項２などに関し、実施例４は主に請求項３、請求項６などに関し、実施例５は主に請求項４などに関し、実施例６は主に請求項５などに関する。なお、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施しうる。

<概要>
本実施例のＬＥＤソケットは、環状の形状を有し、ＬＥＤ構造体を支承する支承受部と、ＬＥＤ構造体のベース基板の側面を片持梁構造にて側方弾性支持する片持弾性支持部とを有する点に特徴があるものである。また、かかるＬＥＤソケットを備えるＬＥＤソケット構造体、ＬＥＤ照明装置及びＬＥＤランプも本実施例に含まれる。

<構成>
（全般）
ＬＥＤソケットは、ＬＥＤ構造体を支持するためのものである。図１は、本実施例のＬＥＤソケットの概要を示す図であって、ＬＥＤソケット０１００にＬＥＤ構造体０１１０が装着されたＬＥＤソケット構造体０１５０を示したものである。すなわち、本実施例におけるＬＥＤソケット構造体は、ＬＥＤソケットにＬＥＤ構造体を配置したものである。このうち、（ａ）はＬＥＤの発光面０１１２側から見た斜視図であり、（ｂ）はＬＥＤの発光面の裏面側から見た斜視図である。また、図２は、図１の分解斜視図であり、図２の（ａ）、（ｂ）がそれぞれ図１の（ａ）、（ｂ）に対応するものである。以下便宜上、図１、図２（ａ）に示したＬＥＤソケットのＬＥＤ構造体の発光面と同一面側を表側、（ｂ）に示した側を裏側として説明する。

ＬＥＤを発光させて使用する際には、図１に示されているようなＬＥＤソケット構造体として使用する場合のほか、ＬＥＤソケット構造体をさらに灯具に配置したＬＥＤ照明装置として使用してもよく、あるいは、ＬＥＤソケット構造体をＬＥＤランプ本体に配置したＬＥＤランプとして使用してもよい。図３は、本実施例のＬＥＤ照明装置等の構成の一例を示す図であって、（ａ）はＬＥＤソケット構造体０３５０を灯具０３６０に配置した照明装置０３８０、（ｂ）はＬＥＤソケット構造体０３５０をＬＥＤランプ本体０３７０（カバー０３７１、放熱部０３７２及び口金０３７３を備える）に配置したＬＥＤランプ０３９０を示す。

（ＬＥＤ構造体）
図２において、ＬＥＤ構造体０２１０は、ベース基板０２１１と、発光部０２１２と、給電パッド０２１３と、支承部０２１４とからなる。発光部は、ベース基板上に配置され、ＬＥＤ素子を有する。給電パッドは外部電源に接続された電線の先端に備えられた給電端子を介して外部電力の供給を受けるためのものであり、ベース基板上に通例２箇所配置される（本図の給電パッドもそのような例である）。支承部は、ベース基板上の発光部と給電パッドとを除いたベース基板の部分であって、ＬＥＤソケットによって支承される部分である。支承部の詳細については後述のＬＥＤソケットの構成中で合わせて説明する。

ＬＥＤ構造体をＬＥＤソケットに装着する際には、図２に示すように、ＬＥＤ構造体の発光面を表側に向けた状態でＬＥＤソケット０２００の開口０２０３に対して裏側からＬＥＤ構造体を嵌め込んで装着する。

ベース基板の材料は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミック、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂、アルミニウム、ステンレス等の金属などが用いられる。あるいはこれらの材料を組み合わせたものであってもよい。セラミックは一般に絶縁性・耐熱性に優れ、また樹脂は一般に弾性に優れ加工がしやすいといった特性があるが、半面、これらは金属に比べて相対的に強度が低いという問題もある。本発明のＬＥＤソケットは、例えばＬＥＤソケットの材料が金属でベース基板の材料がセラミックや樹脂の場合のように、ベース基板の材料の方がＬＥＤソケットの材料よりも相対的に強度が低く破壊されやすいような場合に特に効果がある。

（ＬＥＤソケット）
次に、ＬＥＤソケットの構成について説明する。図４は、本実施例のＬＥＤソケットの構成の一例を示す図であって、ＬＥＤソケットを表側から見た図である。本図は、図１（ａ）に示した状態から、ＬＥＤ構造体を除去した状態のＬＥＤソケットを示したものである。本図に示すように、本実施例のＬＥＤソケット０４００は、略中央に貫通した開口０４０３を有する環状のものであり、支承受部と、片持弾性支持部とを有する。本図の例では、支承受部は六箇所に三対（斜線０４０１ａ・０４０１ｄ、０４０１ｂ・０４０１ｅ、０４０１ｃ・０４０１ｆで示す）備えられており、片持弾性支持部は二箇所に一対（０４０２ａ・０４０２ｂで示す）備えられている。図５は、本実施例のＬＥＤソケットの構成の一例を示す図であって、ＬＥＤソケットを裏側から見た図である。

なお、本実施例のＬＥＤソケットには、このほか、図４に示すようにＬＥＤソケット自身を灯具やＬＥＤランプ本体に固定するためのねじ孔部０４０５が備えられていてもよい。また、図４には示されていないが、電線を固定するための電線固定部（例えば、電線挿通孔を備えた突起）が備えられていてもよく、この場合には、ＬＥＤ構造体の装着時に直ちに通電させてＬＥＤを発光させて使用することが可能となる。

（支承受部）
支承受部は、ＬＥＤ構造体の支承部の全部または一部を支承するように構成されている。本発明において「支承する」とは、他の部材を用いることなく、すなわちＬＥＤソケットとの接触のみによって、ＬＥＤ構造体がＬＥＤソケットから表裏方向に脱落しないように支持することをいう。

図６は、支承受部の構成について説明するための図であり、図１のＡ−Ａ線断面図である（ただし、説明のための概念図であり厳密には形状は必ずしも一致していない）。本図の例では、ＬＥＤソケット０６００の支承受部０６０１（概ね斜線で示す範囲）がＬＥＤ構造体０６１０の支承部０６１４（概ね斜線で示す範囲）を発光部０６１２のある発光面側（本図では上側）から支持している。このような構造により、ＬＥＤソケットに対しＬＥＤ構造体を発光面の裏側（本図では下側）から装着した時に、ＬＥＤ構造体が支承受部に規制されてこの位置で止まるため、装着の際にＬＥＤ構造体を押し込みすぎることを気にすることなく、ワンタッチで簡単に装着することができる。

また、通例、ＬＥＤ構造体を装着した状態のＬＥＤソケットは、灯具、ＬＥＤランプ本体等にねじ止めなどにより固定されて使用される。そこで、かかる使用時においては、ＬＥＤ構造体は灯具等と支承受部との間に挟まれることにより脱落しないように支持される。このように、支承受部は、ＬＥＤ構造体装着後（使用時）におけるＬＥＤ構造体の固定の機能も有する。

支承受部の具体的な形状・寸法・配置位置やこれを何箇所に設けるかといったことは、ＬＥＤ構造体を脱落させることなく支持できるように、かつ熱膨張したＬＥＤ構造体を破壊等しないように、適切に設計される。例えば、好適な配置の一例として、支承受部の少なくとも一部が片持弾性支持部に隣接して配置されているものが考えられる（詳細については別の実施例にて後述する）。

（片持弾性支持部）
片持弾性支持部は、ＬＥＤ構造体のベース基板の側面を片持ち梁構造にて側方弾性支持するように構成されている。片持ち梁構造とは、一端を固定し他端を自由端とした梁構造をいう。図４に示した例では、片持弾性支持部０４０２ａの一端（概ね斜線０４０２ａ１で示した部分）がＬＥＤソケットの本体部分に固定されており、他端（概ね斜線０４０２ａ２で示した部分）が自由端となっている。「側方弾性支持」とは、ベース基板の側方から付勢力によって弾性的に支持することをいう。

図７は、片持弾性支持部の形状の一例を示す図である。本図に示すように、片持弾性支持部０７０２は、ベース基板に直接接してこれを側方弾性支持する接触面０７０６ａを備える部分である接触部０７０６と当該接触部を支持する接触部支持部０７０７とを有する。片持弾性支持部は、接触面の自由端側が固定端側に比べてややＬＥＤ構造体の配置面中心側（図中矢印Ａ方向）に張り出した形状を有し、また、接触面の固定端側が接触部支持部に対しＬＥＤ構造体の配置面中心側に突出した形状を有し、接触面がベース基板の側面形状に見合う形状（例えばベース基板が四角形状であれば直線形状）となっていることが望ましい。これにより、ＬＥＤ構造体装着時に、片持弾性支持部の接触面の全面がベース基板に接してこれを付勢力で押さえつけることが可能となり、ベース基板をしっかりと側方弾性支持することが可能となる。

片持弾性支持部とベース基板側面の接触の仕方としては、（１）常温状態（ベース基板が熱膨張していない状態）において片持弾性支持部の接触面のほぼ全面がベース基板側面に接触するものと、（２）常温状態においては片持弾性支持部の接触面のうち先端部のほぼ一点のみがベース基板側面に接触しており、高温状態（ベース基板が熱膨張した状態）になったときに片持弾性支持部の接触面のほぼ全面がベース基板側面に接触するものとが考えられる。本実施例にはその両方の接触の仕方が含まれるが、高温状態においてより好適に熱伝達を行うことができるという観点からは（２）の方がより優れている。

図８は、片持弾性支持部の構成について説明するための図である。このうち図８（ａ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線端面図である。本図の例では、ＬＥＤソケット０８００の片持弾性支持部０８０２が、ＬＥＤ構造体のベース基板０８１１の側面０８１１ａを、側方からベース基板中央方向（図中矢印Ａ方向）への付勢力によって支持している。

ベース基板装着時に片持弾性支持部からベース基板に対して付勢力が働くためには、片持弾性支持部がベース基板装着前に比べてベース基板装着時にはベース基板外周方向に若干広げられた状態となる必要がある。換言すれば、ベース基板装着前のＬＥＤソケットにおいて片持弾性支持部は、ベース基板の装着時における仮想側面位置よりも若干内側に張り出したものとなる。図８（ｂ）は、ベース基板装着前における片持弾性支持部０８０２ａの状態を示した図である。本図は、ベース基板の厚み（高さ）の範囲内（例えば図８（ａ）のＸ−Ｘ線の位置）でベース基板面に水平な方向に切断した端面図であり、片持弾性支持部付近の状態だけを示したものである。本図には、ベース基板の装着時仮想側面０８１１ａよりも若干ベース基板中央方向（矢印Ａ方向）に張り出している状態が示されている。図８（ｃ）は、ベース基板装着時におけるベース基板側面０８１１ｂ及び片持弾性支持部０８０２ｂ（実線で示す）の状態を示したものであり、ベース基板装着前における片持弾性支持部０８０２ａ（破線で示す）よりもベース基板外周方向（矢印Ｂ方向）に若干広げられた状態が示されている（なお、図８（ｂ）、（ｃ）は説明の便宜のため誇張して描かれている）。

(ＬＥＤソケットとベース基板の接触状態)
次に、本実施例におけるＬＥＤソケットとベース基板の接触状態について説明する。この場合、ＬＥＤソケットの厚み方向内側面のなかで、ＬＥＤソケットにＬＥＤ構造体を配置した場合にＬＥＤ構造体のベース基板の端面と相対向する内側面であって、前記片持弾性支持部の側方弾性支持面を除外した内側面（以下「対向内側面」という。）と、ＬＥＤ構造体のベース基板の端面との関係は密接状態とならないようにＬＥＤソケットを設計することが望ましい。

図９は対向内側面を示す概念図である。斜線０９００ａで示す部分が対向内側面であり、ベース基板の形状に合わせて全体として略四角形状に形成されている。なお、本図では上側がＬＥＤソケットの表側であり、表面近くに配置されている支承受部を破線０９０１で示した。また、「密接状態」とは、対向内側面がベース基板をぴったりと取り囲んでおり、ベース基板が基板面に平行な方向に移動する余裕がない状態をいう。

具体的には、ＬＥＤ構造体を支持する際にＬＥＤソケットがベース基板に直接接触している部分は片持弾性支持部だけであって、対向内側面はベース基板側面には直接接触しないようになっていることが望ましい。あるいは、ベース基板側面が、対向内側面の一部に接していても、対向内側面がベース基板をぴったりと取り囲んでおらず、ベース基板が基板面に平行な方向に移動する余裕がある場合は、上述の密接状態にならない場合に含まれる。

図１０は、対向内側面とベース基板端面の関係が密接状態とならない状態の一例を示す図である。このうち（ａ）は、対向内側面１０００ａとベース基板側面１０１１が全く接触していない例を示す。なお、対向内側面が上辺及び下辺の中間部分で切れているのは、ここに片持弾性支持部が配置されているためである。（ｂ）及び（ｃ）は対向内側面とベース基板側面が接触している例である。このうち（ｂ）は、ベース基板側面の一面が対向内側面（片持弾性支持部と同一面とならない面であって、本図では左側の側面に現れている面）に接触している例である。本図と逆にベース基板側面の一面が対向内側面の右側の側面に接触しているものもこの例に含まれる。（ｃ）はベース基板側面の二つの角が向かい合った対向内側面（本図では片持弾性支持部と同一面とならない面である左右の側面）に接触しており、他の対向内側面とは接触していない例である。本図とは異なり、ベース基板側面の二つの角が片持弾性支持部と同一面となる対向内側面に接触しているものもこの例に含まれる。なお、ベース基板は対向内側面に囲まれた空間の中心に対して点対称に配置されていることが望ましく、本図（ａ）、（ｃ）はかかる好適な例である。

このように構成することの意義は以下のとおりである。ベース基板が熱膨張した場合、これを側面から支持している片持弾性支持部は、その固定端付近ではほとんど変位することがなく、自由端側に近いほど大きく変位する。ベース基板が膨張するとこれに応じて片持弾性支持部が変位する。図１１は、片持弾性支持部とベース基板との接触状況の一例について説明するための概念図であり、（ａ）は、ベース基板１１１１が熱膨張する前の状態であり、ベース基板の側面１１１１ａは片持弾性支持部１１０２に接して支持されているが対向内側面１１００ａとの間には隙間が空いている。（ｂ）は、ベース基板が熱膨張した状態であり、ベース基板は片持弾性支持部の固定端付近の二点（本図には一方の片持弾性支持部の固定端付近の一点Ｏのみを示したが、その対向位置に図示されないもう一方の片持弾性支持部の固定端付近の一点が存在する）を支点として矢印Ｃ方向に回転する。（ｂ）において実線１１１１ｂで示したものが回転後のべース基板側面の位置、破線１１１１ａで示したものが回転前のベース基板側面の位置である。このとき、ベース基板と対向内側面１１００ａとの間に隙間が空いているため、ベース基板が熱膨張により回転する場合、対向内側面に当接するまで回転することができる余裕がある（本図ではベース基板が対向内側面に矢印Ａに示す位置で当接している状態を示した）。このため、ベース基板が熱膨張した場合でも、ベース基板がＬＥＤソケットから受ける押圧力にはほとんど変化がなく、ＬＥＤ構造体が破壊されたり機能障害が生じたりするおそれが大幅に解消される。

（その他）
ＬＥＤソケットの中央に形成される環の形状は、ＬＥＤ構造体を嵌め込みやすいように、ＬＥＤ構造体の形状に近いものであることが望ましい。その際、ＬＥＤ構造体を嵌め込む正しい向きを把握しやすいように、環の形状及びこれとほぼ同一のＬＥＤ構造体の形状は、ＬＥＤ構造体の向きを９０°間違えて嵌め込もうとしても装着できないような形状、例えば略長方形、略楕円形といった形状としてもよい。また、図４に示したように、ＬＥＤソケットには、ＬＥＤ構造体の取外し作業を容易にするため、ベース基板の側面を露出させるための切欠き０４０４（本図では三箇所備えられているが、煩雑を避けるために一箇所のみ符号を付した）が備えられていてもよい。この場合、例えば切欠き内に露出したベース基板側面に取外し具を当接させて摩擦力を利用してベース基板を引き出すことにより、ＬＥＤ構造体を簡単にＬＥＤソケットから取り外すことが可能となる。

<効果>
本実施例の発明により、ＬＥＤソケットへのＬＥＤ基板の装着を、天井付近のような困難な作業現場であっても部品を落下させることなく簡単に行うことが可能なＬＥＤソケットであって、ＬＥＤ構造体が熱膨張した場合でもＬＥＤ構造体を破壊したり機能障害を引き起こしたりするおそれがないＬＥＤソケットを提供することが可能となる。

<概要>
本実施例のＬＥＤソケットは、実施例１と基本的に共通するが、さらに、ＬＥＤソケットが上下二つの半体から構成される点に特徴を有する。ただし、従来のような分離された二つの半体の間にＬＥＤ構造体を挟んでクリップ等で固定するものとは異なり、はじめから二つの半体が組み立てられた状態になっている。従って、ＬＥＤ構造体の装着を単一の部材からなるＬＥＤソケットに嵌め込むだけで行うことができる点は実施例１の場合と同じである。

<構成>
図１２は、本実施例のＬＥＤソケットの構成の一例を示す図であり、電線１２２０が取り付けられたＬＥＤソケット１２００にＬＥＤ構造体１２１０が装着された状態を示したものである。このうち、（ａ）はＬＥＤの発光面側から見た斜視図であり、（ｂ）は発光面の裏面側から見た斜視図である。本図に示すように、本実施例のＬＥＤソケットは、第一半体１２３０と第二半体１２４０とを重ね合わせクリップ１２５０（本図では四個備えられているが、煩雑を避けるため一箇所のみに符号を付した）等で係止してなるものである。

第一半体は実施例１のＬＥＤソケットと基本的に同じ構造のものとすればよい。本図に示したものもこのような例であり、（ｂ）に示すように、第一半体が支承受部１２３１及び片持弾性支持部１２３２を有している（本図の例でも支承受部は三対備えられているが、一部は図に現れない）。第二半体は、第一半体と略同じ外形を有する環状のものであり、図には現れないが、電線の先端に備えられた端子を載置するための端子受部及び電線を第一半体との間に挟み込んで固定するためのガイド溝を有することが望ましい。なお、第一半体と第二半体を重ね合わせる際の位置決めのために、両半体の互いに接触する面のうち、一方の半体の面に凸部を設け、他方の半体の面の対応する位置にこの凸部をぴったりと挿入できる凹部を設けてもよい。図１３は、第二半体１３６０の裏面（第一半体と接触する側の面）の形状の一例を示す図であり、かかる端子受部１３６１、ガイド溝１３６２、位置決めのための凹部１３６３が備えられている例を示したものである。以上のように構成することで、本実施例のＬＥＤソケットは、電線をよりしっかりと保持することができる。また、ＬＥＤ構造体の装着時に直ちに通電させてＬＥＤを発光させて使用することが可能となる。

第一半体の材料は、片持弾性支持部を備えること、及び放熱板を兼ねていることから、耐久性に加え、ある程度弾性があり高放熱性のものが望ましく、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂を用いることが考えられる。一方、第二半体の材料は、端子受部を備えることから、耐久性に加え、絶縁性に優れたものであることが望ましく、例えば酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミックを用いることが考えられる。このようにＬＥＤソケットが二つの半体から構成されるようにすることで、各半体の材料をそれぞれの機能にふさわしいように異なったものとすることができる。

<効果>
本実施例の発明により、電線をよりしっかりと保持することができるとともに、片持弾性支持部を備える部分と端子受部を備える部分の材料をそれぞれの機能にふさわしいように異なったものとすることができる。

<概要>
本実施例のＬＥＤソケットは、支承受部が、ＬＥＤ構造体を配置する空間をＬＥＤ発光面側から平面視した場合に、ＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称位置に設けられているものである。

<構成>
（支承受部：点対称位置）
本実施例のＬＥＤソケットは、実施例１又は２のＬＥＤソケットと基本的に共通する。ただし、本実施例のＬＥＤソケットにおいては、支承受部が、ＬＥＤ構造体を配置する空間をＬＥＤ発光面側から平面視した場合に、ＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称位置に設けられている点に特徴がある。このように構成することの意義は、支承受部によるべース基板の支承をより適切に行えるようにしたことにある。すなわち、支承受部の機能は、ベース基板が熱膨張に伴って支承受部との摩擦によって回転する際に、ベース基板をしっかりと支承することにあるが、支承受部がこのようにＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称位置に配置されていることで、ベース基板が回転する際に、対向内側面内において点対称を保って回転することが可能となり、これにより、ベース基板と支承受部との間の摩擦が全体に均等に生じ、ベース基板が支承受部によって適切に支承されることが可能となる。

さらに、発光部がベース基板の略中心に配置されているとの前提で、支承受部がこのようにＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称位置に配置されていることで、ＬＥＤからの放熱に伴う熱伝達を均等に行うことができるという意義がある。すなわち、このような配置により、発光に伴いベース基板が熱膨張し、ベース基板が対向内側面内において移動した場合でも、当該ベース基板は対向内側面内における点対称の配置を保ったまま移動することが可能となる。ベース基板からＬＥＤソケットへの熱伝達は、最も多くベース基板に接している支承受部を介して行われるところ、このように支承受部がＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称位置に配置されていることで、発光部からの熱はベース基板に均等に伝達され、さらにベース基板から支承受部への熱伝達を均等に行うことが可能となり、放熱効果を向上させることができる。

図１４は、支承受部が、ＬＥＤ構造体を配置する空間をＬＥＤ発光面側から平面視した場合に、ＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称に配置されている状態の一例について説明するための図であり、ＬＥＤソケットを平面図で示したものである。本図の例では、ＬＥＤ配置平面の中心１４１５に対して点対称の位置に、三対の支承受部が設けられている。すなわち、支承受部１４０１ａと支承受部１４０１ｄが一対となり、支承受部１４０１ｂと支承受部１４０１ｅが一対となり、支承受部１４０１ｃと支承受部１４０１ｆが一対となり、それぞれ対をなすどうしがＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称の位置に設けられている。

<効果>
本実施例の発明により、べース基板の支承をより適切に行えるとともに、ＬＥＤからの放熱に伴う熱伝達を均等に行うことが可能となる。

<概要>
本実施例のＬＥＤソケットは、片持弾性支持部が、ＬＥＤ構造体を配置する空間をＬＥＤ発光面側から平面視した場合に、ＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称位置に設けられているものである。

<構成>
（片持弾性支持部：点対称位置）
本実施例のＬＥＤソケットは、実施例１から３のいずれか一のＬＥＤソケットと基本的に共通する。ただし、本実施例のＬＥＤソケットにおいては、片持弾性支持部が、ＬＥＤ構造体を配置する空間をＬＥＤ発光面側から平面視した場合に、ＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称位置に設けられている点に特徴がある。このように構成することの意義は、ベース基板が熱膨張する際の回転の中心がＬＥＤ構造体の略中心になるようにすることで、ベース基板がＬＥＤソケットから受ける押圧力にほとんど変化がないようにした点にある。これによって、ベース基板が熱膨張した場合でもＬＥＤ構造体が破壊されたり機能障害が生じたりするおそれが大幅に解消される。

さらに、発光部がベース基板の略中心に配置されているとの前提で、片持弾性支持部がこのようにＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称位置に配置されていることで、ＬＥＤからの放熱に伴う熱伝達を均等に行うことができるという意義がある。すなわち、このような配置により、発光に伴いベース基板が熱膨張し、ベース基板が対向内側面内において移動した場合でも、対向内側面内における点対称の配置を保ったまま移動することとなる。このように支承受部が、点対称を保って移動するベース基板を中心に点対称位置に配置されていることで、ベース基板から支承受部への熱伝達を均等に行うことが可能となり、放熱効果を向上させることができる。

前出の図１４に示す例では、一対の片持弾性支持部１４０２ａ、１４０２ｂがＬＥＤ配置平面の中心１４１５に対して点対称位置に設けられている。

なお、本実施例のＬＥＤソケットは、支承受部と片持弾性支持部の双方が、ＬＥＤ構造体を配置した場合にＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称位置に設けられているものであってもよい。前出の図７に示したものものこのような例である。このように構成した場合には、上述のベース基板の熱膨張による破壊等のおそれの少ない構成をより好適に実現することができる。

（給電端子：点対称位置）
さらに、給電端子が備えられている場合には、ＬＥＤ構造体を配置した場合に、給電端子が、ＬＥＤ構造体を配置する空間をＬＥＤ発光面側から平面視した場合にＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称の位置に一対設けられるように構成されていてもよい。給電端子は、外部電源に接続された電線の先端に備えられ、ＬＥＤ構造体の給電パッドに接触してＬＥＤに外部電力を供給するためのものである。このように構成することの意義は、支承受部を点対称位置に配置することについて上述したところと同様、ベース基板をよりしっかりと支持することができるようにしたことにある。すなわち、給電端子がＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称位置に配置されていることで、ベース基板が回転する際に、給電端子に接触して固定されているＬＥＤ構造体の給電パッドが対向内側面内において点対称を保って回転することが可能となり、その結果ベース基板も対向内側面内において点対称を保って回転することが可能となる。これにより、ベース基板と支承受部との間の摩擦が全体に均等に生じ、ベース基板が支承受部によって適切に支承されることが可能となる。

<効果>
本実施例の発明により、熱膨張によるＬＥＤ構造体の破壊等のおそれをさらに少なくすることが可能となる。また、べース基板の支承をより適切に行えるとともに、ＬＥＤからの放熱に伴う熱伝達を均等に行うことが可能となる。

<概要>
本実施例のＬＥＤソケットは、少なくとも一対の支承受部と一対の片持弾性支持部とは隣接して配置されているものである。

<構成>
本実施例のＬＥＤソケットは、実施例４のＬＥＤソケットと基本的に共通する。ただし、本実施例のＬＥＤソケットは、少なくとも一対の支承受部と一対の片持弾性支持部とが隣接して配置されている点に特徴がある。ここで「隣接して配置されている」とは、支承受部が占める領域と片持弾性支持部が占める領域が互いに接しているもしくはほぼ接している状態をいう。前出の図１等の例もこのような例である。このように構成することの目的は、ＬＥＤ構造体を表裏方向（垂直方向）に支承する支承受部と、ＬＥＤ構造体の水平方向の支持を担う片持弾性支持部とを互いに隣接する位置に配置することで、ＬＥＤ構造体の支持をよりしっかりと行うことにある。

図１５は、支承受部と片持弾性支持部とが隣接して配置されている状態の一例について説明するための図であり、ＬＥＤソケットを平面図で示したものである。本図において、支承受部１５０１ａの占める領域（概ね破線で囲んだ領域）は片持弾性支持部１５０２ａの占める領域（概ね破線で囲んだ領域）と接しており、支承受部１５０１ｂの占める領域（概ね破線で囲んだ領域）は片持弾性支持部１５０２ａの占める領域とほぼ接している。これらと一対をなす支承受部１５０１ｃ、１５０１ｄ、片持弾性支持部１５０２ｂ相互間の関係についても同様である。

<効果>
本実施例の発明により、ＬＥＤ構造体の支持を、よりしっかりと行うことが可能となる。また、ＬＥＤからの放熱に伴う熱伝達を均等に行うことが可能となる。

<概要>
本実施例のＬＥＤソケットは、ＬＥＤ構造体を配置した場合に給電端子が二の支承受部に隣接して挟まれる位置に配置されるように構成される。

<構成>
本実施例のＬＥＤソケットは、実施例１から５のいずれか一のＬＥＤソケットと基本的に共通する。ただし、本実施例のＬＥＤソケットにおいては、ＬＥＤ構造体を配置した場合に給電端子が二の支承受部に隣接して挟まれる位置に配置されるように構成される点に特徴がある。「隣接」の意味は、前実施例における意味と同様である。このように構成することの目的は、前述のようにＬＥＤ構造体を表裏方向（垂直方向）に支承する役目を担っているのは支承受部であることから、給電端子を二個の支承受部に隣接して挟まれる位置に配置することで、給電端子をよりしっかりと固定し、もって給電端子の振動等に伴う断線等のおそれを回避することにある。

図１６は、ＬＥＤ構造体を配置した場合に給電端子が二の支承受部に隣接して挟まれる位置に配置されている状態の一例について説明するための図であり、ＬＥＤ構造体１６１０を配置した状態のＬＥＤソケット１６００を平面図で示したものである。本図において、給電端子（本図には現れないが、給電パッド１６１３に接触する位置に備えられる）は、支承受部１６０１ａ（概ね破線で囲んだ領域）、支承受部１６０１ｂ（同）という二の支承受部が占める領域に挟まれる位置であって、これらの領域にほぼ接する位置に配置されている（対をなすもう一つの給電端子についても同様である）。

<効果>
本実施例の発明により、給電端子をよりしっかりと固定し、もって断線等のおそれを回避することが可能となる。

Claims (9)

1. ベース基板と、
   ベース基板上に配置される発光部と、
   ベース基板上に配置される給電パッドと、
   ベース基板上の発光部と給電パッドとを除いたベース基板の部分である支承部と、からなるＬＥＤ構造体を支持するための環状のＬＥＤソケットであって、
   ＬＥＤ構造体の支承部の全部または一部を支承する支承受部と、
   ＬＥＤ構造体のベース基板の側面を片持梁構造にて側方弾性支持する片持弾性支持部と、
   を有するＬＥＤソケット。
2. 前記支承受部は、ＬＥＤ構造体を配置する空間をＬＥＤ発光面側から平面視した場合にＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称位置に設けられている請求項１に記載のＬＥＤソケット。
3. 片持弾性支持部は、ＬＥＤ構造体を配置する空間をＬＥＤ発光面側から平面視した場合にＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称位置に設けられている請求項１又は２に記載のＬＥＤソケット。
4. 少なくとも一対の支承受部と一対の片持弾性支持部とは隣接して配置されている請求項３に記載のＬＥＤソケット。
5. ＬＥＤ構造体を配置した場合に給電端子は二の支承受部に隣接して挟まれる位置に配置されるように構成される請求項１から４のいずれか一に記載のＬＥＤソケット。
6. ＬＥＤ構造体を配置した場合に給電端子は、ＬＥＤ構造体を配置する空間をＬＥＤ発光面側から平面視した場合にＬＥＤ配置平面の中心に対して点対称の位置に一対設けられるように構成される請求項１から５のいずれか一に記載のＬＥＤソケット。
7. 請求項１から６のいずれか一に記載のＬＥＤソケットにＬＥＤ構造体を配置したＬＥＤソケット構造体。
8. 請求項７に記載のＬＥＤソケット構造体を灯具に配置したＬＥＤ照明装置。
9. 請求項７に記載のＬＥＤソケット構造体をランプ本体に配置したＬＥＤランプ。