JP2013062148A

JP2013062148A - Ｌｅｄソケット

Info

Publication number: JP2013062148A
Application number: JP2011199906A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Sakai; 健坂井
Original assignee: Tyco Electronics Japan GK
Current assignee: Tyco Electronics Japan GK
Priority date: 2011-09-13
Filing date: 2011-09-13
Publication date: 2013-04-04
Anticipated expiration: 2031-09-13
Also published as: CN103066449B; JP5965120B2; EP2570721A1; CN103066449A; US8834194B2; EP2570721B1; US20130065419A1

Abstract

【課題】ＬＥＤモジュールの基板がいかなる剛性を有する材料で製造されていたとしても、ＬＥＤモジュールのＬＥＤソケットに対する位置決め、ＬＥＤソケット及びＬＥＤモジュールのヒートシンクに対する位置決めを容易に行うことができる、ＬＥＤモジュールに給電するためのＬＥＤソケットを提供する。
【解決手段】ＬＥＤソケット１は、ヒートシンク６０上に実装されるソケットハウジング１０と、ソケットハウジング１０に取り付けられたコンタクト３０とを備える。ソケットハウジング１０は、ＬＥＤモジュール収容空間１２を有する。コンタクト３０は、電線Ｗが接続される電線接続部３３と、ＬＥＤモジュール５０の基板５１上に形成された電極５３に接触する接触部３５とを備えている。ソケットハウジング１０は、ＬＥＤモジュール収容空間１２に収容されるＬＥＤモジュール５０を保持するラッチ１４を有する。
【選択図】図７

Description

本発明は、基板上にＬＥＤチップを実装したＬＥＤモジュールに給電するためのＬＥＤソケットに関する。

従来より、ＬＥＤを用いたＬＥＤ照明器具が知られており、そのＬＥＤ照明器具においては、例えば、基板上にＬＥＤチップを実装してなるＬＥＤモジュールが用いられる。そして、このＬＥＤモジュールにおいては、基板上のＬＥＤチップに給電する必要がある。従来、ＬＥＤチップに給電するために、ＬＥＤチップの端子部に接続された基板上の電極に弾性的に接触するコンタクトを備え、このコンタクトが、電源に接続された電線を接続する電線接続部を有するコネクタ（ＬＥＤソケット）が用いられることがある。

一方、ＬＥＤモジュールからの発熱を放熱するため、ＬＥＤモジュールはヒートシンク上に実装されるのが一般的である。ＬＥＤチップにコネクタのコンタクトから確実に給電するために、ＬＥＤモジュールの実装の際に、ＬＥＤモジュールをヒートシンクに対して位置決めを行う必要がある。
ＬＥＤモジュールのヒートシンクに対する位置決めを可能としたコネクタを有するＬＥＤ電灯として、例えば、図１１に示すものが知られている（特許文献１参照）。

図１１に示すＬＥＤ電灯１０１は、ヒートシンク１５０上に実装されるＬＥＤモジュール１２０と、コネクタ１１０と、光学系保持体１３０と、光学系１４０とを備えている。
ＬＥＤモジュール１２０は、星形の基板１２１上にＬＥＤチップ１２２を実装して構成される。基板１２１上には、ＬＥＤチップ１２２の端子部に接続された複数の電極１２３が配置されている。基板１２１の外縁部には、複数の切欠１２４が形成されている。

また、コネクタ１１０は、ヒートシンク１５０上に実装されたＬＥＤモジュール１２０の上から実装され、環状のハウジング１１１と、ハウジング１１１内に収容された図示しない２つのコンタクトとを備えている。ハウジング１１１の中心には、ＬＥＤモジュール１２０のＬＥＤチップ１２２を受容する空間１１２が形成されている。ハウジング１１１には、基板１２１に形成された複数の切欠１２４のうちの一部の切欠１２４に対応する位置に、位置決め突起１１３が突出形成されている。また、ハウジング１１１には、基板１２１に形成された複数の切欠１２４のうちの他部の切欠１２４に対応する位置に、位置決め用切欠１１４が形成されている。なお、各コンタクトには、電源（図示せず）に接続された電線Ｗが接続される。

そして、ＬＥＤ電灯１０１の組立てに際しては、先ず、ＬＥＤモジュール１２０を、その基板１２１の一部の切欠１２４がヒートシンク１５０の孔１５１に対して整列するするように、ヒートシンク１５０上に配置する。
次いで、コネクタ１１０を、ＬＥＤモジュール１２０上に載せる。この際に、コネクタ１１０の位置決め突起１１３を、基板１２１に形成された複数の切欠１２４のうちの対応する切欠１２４に嵌める。これにより、コネクタ１１０のＬＥＤモジュール１２０に対する位置決めがなされる。このため、コネクタ１１０に設けられたコンタクトの弾性接触部が、基板１２１上に形成された電極に対して正しい位置で確実に接触する。また、コネクタ１１０の位置決め突起１１３を、複数の切欠１２４のうちの対応する切欠１２４に嵌めると、コネクタ１１０の位置決め用切欠１１４が、複数の切欠１２４のうちの対応する切欠１２４に対して整列する。

そして、取付ねじ１６０のねじ軸を、互いに整列した位置決め用切欠１１４及び切欠１２４を通して、ヒートシンク１５０のねじ孔１５１に螺合する。これにより、取付ねじ１６０の頭部が、コネクタ１１０及びＬＥＤモジュール１２０の基板１２１を、頭部自身とヒートシンク１５０との間に挟んで保持する。従って、コネクタ１１０及びＬＥＤモジュール１２０のヒートシンク１５０に対する位置決め及び固定がなされる。
その後、光学系保持体１３０がコネクタ１１０上に実装され、最後に光学系１４０が光学系保持体１３０に載せられる。これにより、ＬＥＤ電灯１０１が完成する。

特開２００９−１７６７３３号公報

しかしながら、この従来のＬＥＤ電灯１０１にあっては、以下の問題点があった。
即ち、ＬＥＤ電灯１０１に用いられるＬＥＤモジュール１２０の基板１２１は、熱伝導性を良好にするためアルミニウムから製造されている。このため、基板１２１に、切削加工等の機械加工により比較的安価に複数の切欠１２４を形成することができる。
一方、近年においては、ＬＥＤモジュールに使用される基板をセラミックで製造することが行われるようになってきた。しかし、当該基板をセラミックで製造した場合、前述の切欠１２４のようなものを切削加工等の機械加工によって形成するのは困難である。仮に、切欠をセラミック基板に加工する場合、コストが非常に高くなってしまうという問題があった。

従って、本発明は上述の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、ＬＥＤモジュールの基板が剛性を有するいかなる材料で製造されていたとしても、ＬＥＤモジュールのＬＥＤソケットに対する位置決め、ＬＥＤソケット及びＬＥＤモジュールのヒートシンクに対する位置決めを容易に行うことができる、ＬＥＤモジュールに給電するためのＬＥＤソケットを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に係るＬＥＤソケットは、ヒートシンク上に実装されるソケットハウジングと、該ソケットハウジングに取り付けられたコンタクトとを備え、前記ソケットハウジングが、ＬＥＤモジュールを収容するためのＬＥＤモジュール収容空間を有し、前記コンタクトが、電線が接続される電線接続部と、前記ＬＥＤモジュール収容空間に収容された前記ＬＥＤモジュールの基板上に形成された電極に接触する接触部とを備えたＬＥＤソケットであって、前記ソケットハウジングは、前記ＬＥＤモジュール収容空間に収容される前記ＬＥＤモジュールを保持するラッチを有することを特徴としている。

また、本発明のうち請求項２に係るＬＥＤソケットは、請求項１記載のＬＥＤソケットにおいて、前記ソケットハウジングは、前記ソケットハウジングを前記ヒートシンクに対して位置決めする位置決めボスを有することを特徴としている。
更に、本発明のうち請求項３に係るＬＥＤソケットは、請求項１又は２記載のＬＥＤソケットにおいて、前記ソケットハウジングは、前記ＬＥＤモジュールを前記ＬＥＤモジュール収容空間に挿入する際に、前記ＬＥＤモジュールの挿入を案内する案内部を有することを特徴としている。

また、本発明のうち請求項４に係るＬＥＤソケットは、請求項２記載のＬＥＤソケットにおいて、前記位置決めボスが、前記ソケットハウジングを前記ヒートシンクに対して位置決めする機能とともに、前記ＬＥＤモジュールを前記ＬＥＤモジュール収容空間に挿入する際に、前記ＬＥＤモジュールの挿入を案内する機能をも兼備することを特徴としている。
加えて、本発明のうち請求項５に係るＬＥＤソケットは、請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載のＬＥＤソケットにおいて、前記ＬＥＤモジュール収容空間に収容された前記ＬＥＤモジュールを前記ヒートシンクに向かって押圧する弾性アームを有するばね部材を備えることを特徴としている。

本発明に係るＬＥＤソケットによれば、ＬＥＤソケットのソケットハウジングが、ＬＥＤモジュール収容空間に収容されるＬＥＤモジュールを保持するラッチを有するので、ＬＥＤモジュール収容空間に収容されるＬＥＤモジュールをラッチにより保持することができる。これにより、ＬＥＤモジュールの基板が、例えば、セラミックやアルミニウムであるとを問わず、いかなる剛性を有する材料で製造されていたとしても、ＬＥＤモジュールのＬＥＤソケットに対する位置決めを行うことができる。そして、このＬＥＤモジュールを保持したソケットハウジングをヒートシンクに実装する際に、ソケットハウジングのヒートシンクに対する位置決めを行うことで、ＬＥＤソケットのヒートシンクに対する位置決めを容易に行える。そして、ＬＥＤモジュールは、ソケットハウジング（ＬＥＤソケット）に保持されてＬＥＤソケットに対して位置決めされているから、ＬＥＤモジュールのヒートシンクに対する位置決めを容易に行うことができる。
また、ソケットハウジングが、前記ソケットハウジングを前記ヒートシンクに対して位置決めする位置決めボスを有する場合は、ソケットハウジングのヒートシンクに対する位置決めを確実に行うことができる。

ＬＥＤモジュールを保持した本発明に係るＬＥＤソケットの実施形態をヒートシンク上に実装した状態の斜視図である。図１に示すＬＥＤモジュールを保持したＬＥＤソケット、電線、取付ねじ、及びヒートシンクを分解した状態の斜視図である。図１に示したＬＥＤソケットを表面側（平面側）から見た斜視図である。図１に示したＬＥＤソケットを裏面側（底面側）から斜視図である。図１に示したＬＥＤソケットの分解斜視図である。図１に示したＬＥＤモジュールの斜視図である。ＬＥＤソケットによるＬＥＤモジュールの保持の仕方及びＬＥＤモジュールを保持したＬＥＤソケットをヒートシンク上に実装する方法を説明するための図である。ＬＥＤモジュールを保持した図１に示すＬＥＤソケットをヒートシンク上に実装した状態の平面図である。ＬＥＤモジュールを保持した図１に示すＬＥＤソケットをヒートシンク上に実装する方法を説明する図で、図８における９−９線に沿って切断した状態を示している。ＬＥＤモジュールを保持した図１に示すＬＥＤソケットをヒートシンク上に実装する方法を説明する図で、図８における１０−１０線に沿って切断した状態を示している。従来のＬＥＤ電灯の分解斜視図である。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図５において、ＬＥＤソケット１は、図６に詳細に示す、基板５１上にＬＥＤチップ５２を実装したＬＥＤモジュール５０に給電するためのものである。ＬＥＤモジュール５０は、図６に示すように、略矩形状の基板５１と、この基板５１上に実装されたＬＥＤチップ５２とを備えている、そして、基板５１上には、ＬＥＤチップ５２の端子部（図示せず）に接続された２個の電極５３が設けられている。基板５１は、例えばセラミックで製造されている。

そして、ＬＥＤソケット１は、ＬＥＤモジュール５０を保持してからヒートシンク６０上に実装されるようになっている。
ここで、ＬＥＤソケット１は、ヒートシンク６０上に実装されるソケットハウジング１０と、ソケットハウジング１０に取り付けられた２個のコンタクト３０と、２個のばね部材４０とを備えている。

ソケットハウジング１０は、図１乃至図５に示すように、横方向（図８における左右方向、図９における矢印Ｘ方向）及び縦方向（図８における上下方向、図１０における矢印Ｙ方向）に延びる略矩形形状に形成されたＬＥＤモジュール収容部１１を備えている。そして、ＬＥＤモジュール収容部１１の横方向両側部には、１対のコンタクト収容部１３が設けられている。ソケットハウジング１０は、絶縁性の合成樹脂を成形することによって形成される。

ＬＥＤモジュール収容部１１には、ＬＥＤモジュール５０を収容するためのＬＥＤモジュール収容空間１２が平面から見て中心に形成されている。ＬＥＤモジュール収容空間１２は、ＬＥＤモジュール収容部１１の上面と底面との間を貫通するように形成されている。そして、ＬＥＤモジュール収容空間１２は、図４及び図７に示すように、ＬＥＤモジュール収容部１１の底面側から開口した部分は、ＬＥＤモジュール５０の基板５１の形状に対応した略矩形形状に形成されている。これにより、図９及び図１０に示すように、ＬＥＤモジュール収容空間１２に収容されたＬＥＤモジュール５０は、ソケットハウジング１０に対する横方向（図９におけるＸ方向）と縦方向（図１０におけるＹ方向）の移動がほほ規制される。そして、ＬＥＤモジュール収容空間１２のＬＥＤモジュール収容部１１の上面側から開口した部分は、図１乃至図５に示すように、ＬＥＤモジュール５０のＬＥＤチップ５２が収容される円形状に形成される。

また、１対のコンタクト収容部１３は、平面から見てＬＥＤモジュール収容部１１の中心に対して点対称に配置される。各コンタクト収容部１３は、縦方向両端部に開口するコンタクト収容空間１６を有している。ＬＥＤモジュール収容部１１の横方向左側部（図８における左右方向左側部）に配置されたコンタクト収容部１３のコンタクト収容空間１６は、図５に示すように、縦方向後端部（図８における上端部）からコンタクト３０を受容する。そして、当該コンタクト収容空間１６は、図１、図２及び図８に示すように、縦方向前端部（図８における下端部）から電線Ｗを受容する。その一方、ＬＥＤモジュール収容部１１の横方向右側部に配置されたコンタクト収容部１３のコンタクト収容空間１６は、図５に示すように、縦方向前端部からコンタクト３０を受容する。そして、当該コンタクト収容空間１６は、図１、図２及び図８に示すように、縦方向後端部から電線Ｗを受容する。そして、図３及び図５に示すように、各コンタクト収容部１３のコンタクト３０を受容する側に隣接したＬＥＤモジュール収容部１１の部分には、コンタクト３０の接触部３５が挿入される接触部用貫通孔１７が設けられている。各接触部貫通孔１７は、ＬＥＤモジュール収容部１１の縦方向端壁からＬＥＤモジュール収容空間１２に向けて貫通する。

また、図１乃至図５に示すように、各コンタクト収容部１３の電線Ｗを受容する側に隣接したＬＥＤモジュール収容部１１の部分には、ばね部材４０を受容する上側ばね部材収容凹部１８及び下側ばね部材収容凹部１９が設けられている。上側ばね部材収容凹部１８は、ＬＥＤモジュール収容部１１の上面から凹むように縦方向端壁から縦方向中央に向けて延びている。また、下側ばね部材収容凹部１９は、ＬＥＤモジュール収容部１１の下面から凹むように縦方向端壁から縦方向中央に向けて延びている。また、上側ばね部材収容凹部１８と下側ばね部材収容凹部１９を繋ぐＬＥＤモジュール収容部１１の縦方向端壁部分には、凹みが形成されている。更に、各上側ばね部材収容凹部１８には、ばね部材４０を係止する係止突起２０が形成されている。

更に、１対のコンタクト収容部１３のそれぞれの電線Ｗを受容する側の部分には、図１乃至図５に示すように、横方向外側に突出する台座部２１が形成されている。各台座部２１には、取付ねじ７０のねじ軸が挿入されるねじ用貫通孔２２が上下に貫通するように形成されている。

また、ＬＥＤソケット収容部１１のＬＥＤ収容空間１２の横方向両側部には、図３乃至図５及び図９に示すように、ＬＥＤソケット収容部１１の底面から下方に突出する１対のラッチ１４が設けられている。各ラッチ１４は、横方向に弾性変形可能に形成され、図９に示すように、ＬＥＤモジュール収容空間１２に収容されるＬＥＤモジュール５０を保持する。各ラッチ１４の下端には、ＬＥＤモジュール５０を保持する際に、ＬＥＤモジュール５０の基板５１の下面を支持する突起部１４ａが設けられている。

また、ＬＥＤソケット収容部１１のＬＥＤ収容空間１２の縦方向両端部には、図３乃至図５及び図１０に示すように、ＬＥＤソケット収容部１１の底面から下方に突出する１対の位置決めボス１５が設けられている。各位置決めボス１５は、図７に示すように、縦方向外側面を、位置決めボス１５が挿入されるヒートシンク６０のボス挿入孔６２に対応する円弧面で形成している。これにより、各位置決めボス１５は、図１０に示すように、ＬＥＤソケット１がヒートシンク６０上に実装された際に、ソケットハウジング１０（ＬＥＤソケット１）をヒートシンク６０に対して位置決めする機能を有する。また、各位置決めボス１５は、図３乃至図５、図７及び図１０に示すように、縦方向内側面を、ＬＥＤモジュール５０の基板５１の外形に対応して平坦面に形成されている。これにより、各位置決めボス１５は、図７及び図１０に示すように、ＬＥＤモジュール５０をＬＥＤモジュール収容空間１２に挿入する際に、ＬＥＤモジュール５０の挿入を案内する機能をも兼備する。従って、この位置決めボス１５が、請求項２及び４に規定する「位置決めボス」を構成するとともに、請求項３に規定する「案内部」をも構成する。

次に、各コンタクト３０は、図５に示すように、コンタクト収容部１３のコンタクト収容空間１６に収容された際に、コンタクト収容部１３に固定される固定部３１を備えている。固定部３１は、略円筒状に形成され、その外側面にコンタクトランス３２が設けられている。また、各コンタクト３０は、固定部３１の縦方向一端から延びる電線接続部３３を備えている。電線接続部３３は、略円筒状に形成され、先端の被覆を剥いた電線Ｗが接続される。更に、各コンタクト３０は、固定部３１の縦方向他端から横方向に延びる延出部３４と、延出部３４の先端から縦方向一端側に向かって固定部３１と略平行に延びる接触部３５とを備えている。接触部３５は、延出３４の先端から片持ち梁状に延びる弾性アームで構成され、ＬＥＤモジュール収容空間１２に収容されたＬＥＤモジュール５０の基板５１上に形成された電極５３（図６参照）に弾性的に接触する。この接触部３５は、ＬＥＤモジュール収容部１１に形成された接触部用貫通孔１７に挿入され、図４に示すように、ＬＥＤモジュール収容空間１２内に突出する。各コンタクト３０は、ばね弾性を有する導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。

また、各ばね部材４０は、図３乃至図５に示すように、上側平板部４１と、下側平板部４３と、上側平板部４１の一端と下側平板部４３の一端とを連結する連結板部４２とを備えている。上側平板部４１及び下側平板部４３は、連結板部４２から縦方向の同一方向に折り曲げて形成される。上側平板部４１には、係止用開口４１ａが形成されている。また、下側平板部４３からは、片持ち梁の弾性アーム４４が切り起こされて形成されている。各ばね部材４０は、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。各ばね部材４０は、ＬＥＤモジュール収容部１１に取り付けられ、その際に、ＬＥＤモジュール収容部１１に形成された上側ばね部材収容凹部１８に上側平板部４１が収容される。また、下側ばね部材収容凹部１９に下側平板部４３が収容される。また、上側ばね部材収容凹部１８と下側ばね部材収容凹部１９とを繋ぐ凹みに連結板部４２が収容される。そして、各ばね部材４０の係止用開口４１ａに係止突起２０が入り込んで各ばね部材４０がＬＥＤモジュール収容部１１に係止固定される。各ばね部材４０がＬＥＤモジュール収容部１１に取り付けられると、弾性アーム４４は、図４に示すように、ＬＥＤモジュール収容空間１２内に位置する。各弾性アーム４４は、図９に示すように、ＬＥＤモジュール収容空間１２に収容されたＬＥＤモジュール５０の基板５１を下方に向かって押圧する。このため、ＬＥＤソケット１を、図９に示すように、ヒートシンク６０上に実装した際には、各弾性アーム４４が、ＬＥＤモジュール５０の基板５１をヒートシンク６０に向かって押圧する。

次に、ＬＥＤソケット１の組立方法について説明すると、先ず、各ばね部材４０を前述のようにＬＥＤモジュール収容部１１に取り付ける。
そして、ＬＥＤモジュール収容部１１の横方向左側部に配置されたコンタクト収容部１３のコンタクト収容空間１６に、図５に示すように、縦方向後端部からコンタクト３０を収容固定する。この際に、コンタクト３０の電線接続部３３を先頭にしてコンタクト３０をコンタクト収容空間１６に挿入する。また、ＬＥＤモジュール収容部１１の横方向右側部に配置されたコンタクト収容部１３のコンタクト収容空間１６に、図５に示すように、縦方向前端部からコンタクト３０を収容固定する。この際に、コンタクト３０の電線接続部３３を先頭にしてコンタクト３０をコンタクト収容空間１６に挿入する。これにより、ＬＥＤソケット１が完成する。

次に、ＬＥＤモジュール５０及びＬＥＤソケット１のヒートシンク６０への実装方法について、図７乃至図１０を参照して説明する。
先ず、ヒートシンク６０について説明すると、ヒートシンク６０は、図７に示すように、略矩形平板状に形成され、アルミニウムで製造されている。ヒートシンク６０には、図７に示すように、ＬＥＤソケット１の１対のラッチ１４に対応する位置に２個のラッチ用貫通孔６１が形成されている。各ラッチ用貫通孔６１は、図９に示すように、ヒートシンク６０の上下方向に貫通している。また、ヒートシンク６０には、ＬＥＤソケット１の１対の位置決めボス１５に対応する位置に２個のボス用貫通孔６２が形成されている。各ボス用貫通孔６２は、図１０に示すように、ヒートシンク６０の上下方向に貫通している。更に、ヒートシンク６０には、ＬＥＤソケット１の１対のねじ用貫通孔２２に対応する位置に２個のねじ孔６３が形成されている。

ＬＥＤモジュール５０及びＬＥＤソケット１のヒートシンク６０への実装に際しては、先ず、図７に示すように、ＬＥＤモジュール５０をＬＥＤソケット１のＬＥＤソケット収容空間１２に矢印Ａで示す下から上方向に挿入する。これにより、図９の上側に示すように、１対のラッチ１４がＬＥＤモジュール５０を保持する。この際に、１対のラッチ１４は、ＬＥＤモジュール５０の基板５１の側縁を保持する。そして、ＬＥＤモジュール５０は、自重によりラッチ１４の突起部１４ａに支持された状態になるので、ＬＥＤモジュール収容空間１２にその一部が収容される。これにより、ＬＥＤモジュール５０は、ソケットハウジング１０に対する横方向（図９におけるＸ方向）と縦方向（図１０におけるＹ方向）の移動がほぼ規制される。このため、セラミックで製造されたＬＥＤモジュール５０の基板５１に切欠等の加工を行わなくても、ＬＥＤモジュール５０のＬＥＤソケット１に対する位置決めを行うことができる。ＬＥＤモジュール５０の基板５１が、セラミックやアルミニウムであるとを問わず、いかなる剛性を有する材料で製造されていたとしても、ＬＥＤモジュール５０のＬＥＤソケット１に対する位置決めを行うことができる。
ＬＥＤモジュール５０をＬＥＤソケット収容空間１２に挿入する際には、１対の位置決めボス１５の平坦面である縦方向内側面によって、ＬＥＤモジュール５０の挿入が案内される。

そして、ＬＥＤモジュール５０を保持したＬＥＤソケット１を、図９及び図１０に示すように、ヒートシンク６０上に実装する。この際に、当該ＬＥＤソケット１を、矢印Ｂで示す下方向へ移動させ、各ラッチ１４を各ラッチ用貫通孔６１に、各位置決めボス１５を各ボス用貫通孔６２にそれぞれ挿入する。すると、図９及び図１０に示すように、先ず、ＬＥＤモジュール５０の下面がヒートシンク６０の上面に当接し、その後、ＬＥＤソケット１の下面がヒートシンク６０の上面に当接する。これにより、図９及び図１０の下側に示すように、ＬＥＤモジュール５０が完全にＬＥＤモジュール収容空間１２内に収容される。ＬＥＤモジュール５０の、ソケットハウジング１０に対する横方向と縦方向の移動規制は続行される。各ラッチ１４及び各位置決めボス１５は、それぞれ各ラッチ用貫通孔６１内、各ボス用貫通孔６２内での挿入が進行される。

ここで、各位置決めボス１５の円弧面で形成された縦方向外側面が、丸孔で形成される各ボス用貫通孔６２の内壁面に沿って位置する。このため、図１０の下側に示すように、各位置決めボス１５により、ＬＥＤソケット５０のヒートシンク６０に対する縦方向（Ｙ方向）の位置決めを行うことができる。また、各位置決めボス１５の円弧面で形成された縦方向外側面が、丸孔で形成される各ボス用貫通孔６２の内壁面に沿って位置するので、ＬＥＤソケット５０のヒートシンク６０に対する横方向（Ｘ方向）の位置決めをも行うことができる。
従って、ＬＥＤモジュール５０を保持したＬＥＤソケット１をヒートシンク６０に実装する際に、ＬＥＤソケット１のヒートシンク６０に対する位置決めを確実に行うことができる。

一方、各ラッチ１４は、図９の下側に示すように、ヒートシンク６０の各ラッチ用貫通孔６１内に、横方向（Ｘ方向）外側面が各ラッチ用貫通孔６１の内壁面とわずかな隙間を有して挿入される。このため、各ラッチ１４は、ＬＥＤソケット１のヒートシンク６０に対する位置決め部材として機能するというよりは、ＬＥＤソケット１が横方向（Ｘ方向）に移動した際の移動規制部材として機能する。

そして、２個の取付ねじ７０のねじ軸をＬＥＤソケット１のねじ用貫通孔２２を挿通して、ヒートシンク６０のねじ孔６３にねじ込む。これにより、ＬＥＤソケット１の台座部２１が取付ねじ７０の頭部とヒートシンク６０との間に挟まれ、ＬＥＤソケット１のヒートシンク６０上への実装が完了する。
ここで、ＬＥＤソケット１のヒートシンク６０への実装が完了したときには、ＬＥＤソケット１の各コンタクト３０の接触部３５は、ＬＥＤモジュール５０の基板５１上に設けられた電極５３に接触している。そして、接触部３５は、片持ち梁状の弾性アームで形成されているため、ＬＥＤモジュール５０は、各接触部３５の弾性力によってヒートシンク６０に向かって押圧される。また、ＬＥＤソケット１のヒートシンク６０への実装が完了したときには、図９に示すように、各ばね部材４０の弾性アーム４４は、ＬＥＤモジュール５０の基板５１をヒートシンク６０に向かって押圧する。従って、ＬＥＤモジュール５０は、各コンタクト３０の接触部３５の弾性力と各ばね部材４０の弾性アーム４４の弾性力とによってヒートシンク６０上で保持される。これにより、ＬＥＤモジュール５０とヒートシンク６０との熱接触が確実になり、ＬＥＤモジュール５０の放熱が確実に行われる。

その後、図１０に示すように、各電線Ｗを、各コンタクト収容部１３の縦方向端部からコンタクト収容空間１６内に挿入し、各コンタクト３０の電線接続部３３に接続する。これにより、各電線Ｗから各コンタクト３０の接触部３５を介してＬＥＤチップ５２に給電が可能となる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、種々の改良、変形を行うことができる。
例えば、ソケットハウジング１０が有するラッチ１４は、ＬＥＤモジュール５０を保持可能であれば、１対設ける場合に限らず、複数対設けてもよいし、１つであっても、複数設けても良い。

また、ソケットハウジング１０には、位置決めボス１５を必ずしも設ける必要はない。
更に、位置決めボス１５は、ソケットハウジング１０をヒートシンク６０に対して位置決めする機能とともに、ＬＥＤモジュール５０をＬＥＤモジュール収容空間１２に挿入する際に、ＬＥＤモジュールの挿入を案内する機能をも兼備しているが、ソケットハウジング１０をヒートシンク６０に対して位置決めする機能のみをもっていてもよい。

また、位置決めボス１５がソケットハウジング１０をヒートシンク６０に対して位置決めする機能のみを有している場合、ソケットハウジング１０は、ＬＥＤモジュール５０をＬＥＤモジュール収容空間１２に挿入する際に、ＬＥＤモジュール５０の挿入を案内する案内部を別途有していても良い。
更に、ＬＥＤソケット１は、ＬＥＤモジュール収容空間１２に収容されたＬＥＤモジュール５０をヒートシンク６０に向かって押圧する弾性アーム４４を有するばね部材４０を必ずしも備えていなくても良い。

１ＬＥＤソケット
１０ソケットハウジング
１２ＬＥＤモジュール収容空間
１４ラッチ
１５位置決めボス（案内部をも兼用）
３０コンタクト
３３電線接続部
３５接触部
４０ばね部材
４４弾性アーム
５０ＬＥＤモジュール
５１基板
５３電極
６０ヒートシンク
Ｗ電線

Claims

ヒートシンク上に実装されるソケットハウジングと、該ソケットハウジングに取り付けられたコンタクトとを備え、前記ソケットハウジングが、ＬＥＤモジュールを収容するためのＬＥＤモジュール収容空間を有し、前記コンタクトが、電線が接続される電線接続部と、前記ＬＥＤモジュール収容空間に収容された前記ＬＥＤモジュールの基板上に形成された電極に接触する接触部とを備えたＬＥＤソケットであって、
前記ソケットハウジングは、前記ＬＥＤモジュール収容空間に収容される前記ＬＥＤモジュールを保持するラッチを有することを特徴とするＬＥＤソケット。
前記ソケットハウジングは、前記ソケットハウジングを前記ヒートシンクに対して位置決めする位置決めボスを有することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤソケット。
前記ソケットハウジングは、前記ＬＥＤモジュールを前記ＬＥＤモジュール収容空間に挿入する際に、前記ＬＥＤモジュールの挿入を案内する案内部を有することを特徴とする請求項１又は２記載のＬＥＤソケット。
前記位置決めボスが、前記ソケットハウジングを前記ヒートシンクに対して位置決めする機能とともに、前記ＬＥＤモジュールを前記ＬＥＤモジュール収容空間に挿入する際に、前記ＬＥＤモジュールの挿入を案内する機能をも兼備することを特徴とする請求項２記載のＬＥＤソケット。
前記ＬＥＤモジュール収容空間に収容された前記ＬＥＤモジュールを、前記ヒートシンクに向かって押圧する弾性アームを有するばね部材を備えることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載のＬＥＤソケット。