JP2017512370A - ソケット組立体およびソケット組立体のためのクランプ - Google Patents

Abstract

ソケット組立体のためのクランプ（４００）は、互いと平行に配置される上側プレート（４１０）と下側プレート（４２０）とを備える。上側プレート（４１０）と下側プレート（４２０）を、押し合わせることができる。上側プレートは、押圧区域（４４０）に接続される。【選択図】 図１０

Description

本発明は、請求項１に記載のソケット組立体のためのクランプに、ならびに請求項１０に記載のソケット組立体に関する。

光電子パッケージを収容するためのソケット組立体が、最新技術において知られている。例示のソケット組立体が、米国特許第８，５６８，００１（Ｂ２）号に記載されている。光電子パッケージはたとえば、発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えるパッケージであり得る。光電子パッケージは典型的には、プリント回路基板上に配置された光電子半導体チップを備える、チップオンボードパッケージとして提供される。そのようなパッケージを収容するためのソケット組立体は、典型的には、パッケージを保持する、パッケージをキャリア上に装着する、パッケージを電気的に接続するための、およびパッケージを冷却するための、手段を提供する。パッケージの冷却を、パッケージをヒートシンクに押し付けることによって実現することができる。パッケージに対して及ぼされる圧力の力は、一定であるとともに経年変化および温度差から独立しているべきである。

ソケット組立体用クランプを提供することが、本発明の目的である。この目的は、請求項１に記載のクランプによって達成される。ソケット組立体を提供することが、本発明のさらなる目的である。この目的は、請求項１０に記載のソケット組立体によって達成される。好ましい実施形態が、従属請求項において開示される。

本発明によれば、ソケット組立体のためのクランプは、互いと平行に配置される上側プレートと下側プレートとを備える。上側プレートと下側プレートを押し合わせることができる。上側プレートは押圧区域に接続される。有利には、このクランプは、ソケット組立体のフレームの中央開口部内に配置された回路基板を、キャリア（たとえばヒートシンク）に押し付けることができる。同時に、このクランプを使用して、ソケット組立体のフレームをキャリアに固着することができる。

クランプの実施形態では、上側プレートは上側孔を備える。下側プレートは、上側孔と同軸に配置される下側孔を備える。このことにより、クランプの上側プレートの上側孔および下側プレートの下側孔を通して、ねじを送り出すことが可能となる。この場合、このねじを使用して、クランプの上側プレートと下側プレートを押し合わせて、クランプの上側プレートと下側プレートとの間でソケット組立体のフレームを挟持すること、および／またはフレームの中央開口部内に配置された回路基板をキャリアに押し付けることができる。この目的のために、ねじをたとえば、クランプの上側プレートの上側孔および下側プレートの下側孔を通して送り出し、キャリア内に配置されたねじ山付きの孔の中に螺入することができる。このことにより、クランプの上側プレートと下側プレートを押し合わせるために使用される力を、ねじが孔の中に螺入される深さによって精確に制御することが可能になる。
このことにより、回路基板をキャリアに押し付けるために、クランプの押圧区域によってソケット組立体のフレームの中央開口部内に配置された回路基板上に加えられる力を、精確に制御することが可能になる。押圧力をたとえば、キャリアのねじ山付きの孔の中へのねじの螺入中にねじに加えられるトルクを制御することによって、制御することができる。

クランプの実施形態では、上側孔は、上側プレートの、下側プレートから離れる方向に面する側に、面取り部を備える。有利には、このことにより、クランプの上側プレートの、下側プレートから離れる方向に面する側の皿孔に、ねじ頭を埋め込むことができる。

クランプの実施形態では、クランプの上側プレートおよび下側プレートは、接続区域によって接続される。有利には、このことにより、クランプの容易な構築およびクランプの容易な製造が可能になる。クランプはたとえば、シート材からプレス加工および曲げによって製造することができる。

クランプの実施形態では、接続区域は、押圧区域の反対側にある。有利には、このことにより、クランプの上側プレートがクランプの下側プレートに向かって押圧されるときに、押圧区域の移動が可能になる。

クランプの実施形態では、押圧区域は、上側プレートから少なくとも部分的に下側プレートに向かって延在する。有利には、このことにより、回路基板が低い高さを備える場合でも、クランプの押圧区域を用いて、ソケット組立体のフレームの中央開口部内に配置された回路基板上に圧力を加えることが可能になる。

クランプの実施形態では、下側プレートは、下側プレートから少なくとも部分的に上側プレートに向かって延在する、少なくとも１つの翼区域（wing section）を備える。有利には、このことにより、ソケット組立体のフレームの固定区域（anchoring section）をクランプの下側プレートの翼区域の下方に配置して、クランプの下側プレートをキャリア上に装着するとソケット組立体のフレームがキャリア上に固着されるようにすることが可能になる。

クランプの実施形態では、クランプは金属から構成される。有利には、このことによりクランプは、機械的に堅牢となるとともに、経年変化に影響されなくなる。さらなる利点は、金属から構成されるクランプを使用することで、ソケット組立体のフレームの中央開口部内に配置された回路基板に対して、温度および寿命に対して予測可能な挙動を示す圧力を及ぼし得ることである。

クランプの実施形態では、クランプは弾性変形可能である。有利には、このことにより、クランプの上側プレートと下側プレートを弾性的に押し合わせることによって、クランプの押圧区域によってソケット組立体のフレームの中央開口部内に配置された回路基板に対して及ぼされる、再現可能な圧力の力を生み出すことが可能となる。

本発明によるソケット組立体は、フレームと第１のクランプとを備える。第１のクランプは、互いと平行に配置される上側プレートと下側プレートとを備える。フレームは、回路基板を受容するための中央開口部を備える。上側プレートは、中央開口部内に配置された回路基板上に押圧されるように設けられる第１のクランプの押圧区域に接続される。有利には、このソケット組立体の第１のクランプは、ソケット組立体のフレームの中央開口部内に配置された回路基板を、キャリア、たとえばヒートシンクに押し付けることができる。回路基板をキャリアに押し付けることにより、回路基板とキャリアとの間の良好な熱的接続を支援し、回路基板から熱を除去するのを助けることができる。

ソケット組立体の実施形態では、下側プレートは、下側プレートから少なくとも部分的に上側プレートに向かって延在する、翼区域を備える。翼区域の下方に、フレームの固定区域が配置される。有利には、このことにより、ソケット組立体の第１のクランプを使用して、ソケット組立体のフレームをキャリアに固着することが可能になる。結果として、ソケット組立体は、個々の部品は少数しか備えず、このことにより、ソケット組立体の単純で費用効果の高い生産、ならびにソケット組立体の容易で迅速な組み立てが可能となる。

ソケット組立体の実施形態では、上側プレートと下側プレートとの間に、フレームの固定区域が配置される。上側プレートと下側プレートを押し合わせて、フレームの固定区域が上側プレートと下側プレートとの間に挟持されるようにすることができる。有利には、このことにより、ソケット組立体の第１のクランプを使用して、ソケット組立体のフレームをキャリアに固着することが可能になる。結果として、ソケット組立体は、個々の部品は少数しか備えず、このことにより、ソケット組立体の単純で費用効果の高い生産、ならびにソケット組立体の容易で迅速な組み立てが可能となる。

ソケット組立体の実施形態では、フレームをキャリア上に配置して、第１のクランプの下側プレートがキャリアと接触するようにすることができる。第１のクランプの上側プレートと下側プレートを押し合わせて、中央開口部内に配置された回路基板が第１のクランプの押圧区域によってキャリアに押し付けられるようにすることができる。このことにより、クランプの下側プレートがキャリアによって保持されている間に第１のクランプの上側プレートをキャリアに向かって押圧することによって、第１のクランプの上側プレートと下側プレートを押し合わせることが可能になる。有利には、このことにより、ソケット組立体の単純な装着が可能になる。

ソケット組立体の実施形態では、第１のクランプの上側プレートは、上側孔を備える。第１のクランプの下側プレートは、上側孔と同軸に配置される下側孔を備える。このことにより、第１のクランプの上側プレートの上側孔および下側プレートの下側孔を通してねじを送り出すことが可能になる。この場合、このねじを使用して、第１のクランプの上側プレートと下側プレートを押し合わせて、第１のクランプの上側プレートと下側プレートとの間でフレームを挟持すること、および／または、フレームの中央開口部内に配置された回路基板をキャリアに押し付けることができる。この目的のために、ねじをたとえば、第１のクランプの上側プレートの上側孔および下側プレートの下側孔を通して送り出し、キャリア内に配置されたねじ山付きの孔の中に螺入することができる。このことにより、第１のクランプの上側プレートと下側プレートを押し合わせるために使用される力を、ねじが孔の中に螺入される深さによって精確に制御することが可能になる。
このことにより、回路基板をキャリアに押し付けるために、第１のクランプの押圧区域によってソケット組立体のフレームの中央開口部内に配置された回路基板上に加えられる力を、精確に制御することも可能となる。押圧力をたとえば、キャリアのねじ山付きの孔の中へのねじの螺入中にねじに加えられるトルクを制御することによって、制御することができる。

ソケット組立体の実施形態では、上側孔は、上側プレートの、下側プレートから離れる方向に面する側に、面取り部を備える。有利には、このことにより、第１のクランプの上側プレートの、下側プレートから離れる方向に面する側の皿孔に、ねじ頭を埋め込むことができる。

ソケット組立体の実施形態では、第１のクランプの上側プレートおよび下側プレートは、第１のクランプの接続区域によって接続される。有利には、このことにより、第１のクランプの容易な構築および第１のクランプの容易な製造が可能になる。第１のクランプはたとえば、シート材からプレス加工および曲げによって製造することができる。

ソケット組立体の実施形態では、接続区域は押圧区域の反対側にある。有利には、このことにより、第１のクランプの上側プレートが第１のクランプの下側プレートに向かって押圧されるときに、押圧区域の移動が可能になる。

ソケット組立体の実施形態では、第１のクランプの押圧区域は、上側プレートから少なくとも部分的に第１のクランプの下側プレートに向かって延在する。有利には、このことにより、回路基板が低い高さを備える場合でも、第１のクランプの押圧区域を用いて、ソケット組立体のフレームの中央開口部内に配置された回路基板上に、圧力を加えることが可能になる。

ソケット組立体の実施形態では、第１のクランプは金属から構成される。有利には、このことにより第１のクランプは、機械的に堅牢となるとともに、経年変化に影響されなくなる。さらなる利点は、金属から構成されるクランプを使用することで、ソケット組立体のフレームの中央開口部内に配置された回路基板に対して、温度および寿命に対して予測可能な挙動を示す圧力を及ぼし得ることである。

ソケット組立体の実施形態では、第１のクランプは弾性変形可能である。有利には、このことにより、第１のクランプの上側プレートと下側プレートを弾性的に押し合わせることによって、第１のクランプの押圧区域によってフレームの中央開口部内に配置された回路基板に対して及ぼされる、再現可能な圧力の力を生み出すことが可能となる。

ソケット組立体の実施形態では、ソケット組立体は、第１のクランプと同様に設計される第２のクランプを備える。有利には、第１のクランプおよび第２のクランプにより、ソケット組立体のフレームの中央開口部内に配置された回路基板を、２つの対向する側面においてキャリアに押し付けることが可能になり、この結果、回路基板とキャリアとの間の均一な接触がもたらされる。同時に、ソケット組立体の第１のクランプおよび第２のクランプにより、ソケット組立体のフレームを１つに固着することが可能になり、ソケット組立体の堅牢な装着が保証される。

ソケット組立体の実施形態では、フレームは、電気絶縁材料から構成される。有利には、このことにより、ソケット組立体のフレームの中央開口部内に配置されたキャリア基板の電気コンタクトを、フレームによって、互いに対して電気的に分離することが可能になる。

ソケット組立体の実施形態では、ソケット組立体は、ＬＥＤパッケージのプリント回路基板をフレームの中央開口部内に受容するように設計される。ＬＥＤパッケージはたとえば、チップオンボードパッケージとすることができる。

ソケット組立体の実施形態では、ソケット組立体はカバーを備える。カバーをフレーム上に配置することができる。有利には、カバーを使用して、ソケット組立体のフレーム上に配置されたソケット組立体の構成要素を閉じ込めること、およびこれらの構成要素を外部の原因による損傷から保護することができる。

ソケット組立体の実施形態では、フレーム上に金属製コンタクトばねが配置される。コンタクトばねは、ワイヤに接続されるように、およびフレームの中央開口部内に受容された回路基板のコンタクトパッドに接続されるように設計される。有利には、このソケット組立体を使用して、ソケット組立体のフレームの中央開口部内に受容された回路基板を、電気的に接続することができる。回路基板の複数のコンタクトパッドを電気的に接続するために、ソケット組立体に２つ以上のコンタクトばねを設けることが可能である。

ここで本発明を、以下の図を参照してより詳細に説明する。

ＬＥＤパッケージの概略斜視図である。 第１のソケット組立体のフレームの概略斜視図である。 第１のソケット組立体のカバーの概略斜視図である。 第１のソケット組立体の第１のクランプの概略斜視図である。 第１のソケット組立体の第１のクランプの概略上面図である。 組み立てられた状態の第１のソケット組立体の概略斜視図である。 カバーが取り外された状態の、第１のソケット組立体の概略斜視図である。 第１のソケット組立体の概略断面図である。 第２のソケット組立体のフレームの概略斜視図である。 第２のソケット組立体の第１のクランプの概略斜視図である。 第２のソケット組立体の第１のクランプのさらなる概略斜視図である。 第２のソケット組立体の概略断面図である。

図１は、ＬＥＤパッケージ１００の概略斜視図を示す。ＬＥＤパッケージ１００は、チップオンボードパッケージとして設計される。ＬＥＤパッケージ１００は、単に例として示されており、任意の他のパッケージで置き換えることができる。

ＬＥＤパッケージ１００は、回路基板１１０を備える。回路基板１１０は、たとえばプリント回路基板であってよい。回路基板１１０は、上面１１１、および上面１１１の反対側にある下面１１２を備える。図１に描写される例では、ＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０は、矩形形状を備える。ただし、回路基板１１０を任意の他の形状を有するように、たとえば円形形状を有するように設計することが可能である。

ＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０の上面１１１上に、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが配置される。ＬＥＤチップは、封止化合物１４０内に封入され、したがって図１の描写においては見えていない。ＬＥＤチップは、電磁放射、たとえば可視光を発するように設計される。封止化合物１４０は、図１の例では円形の円盤形状の中に配置されるが、別法として任意の他の形状の中に配置されてもよい。封止化合物１４０はたとえば、シリコーンを備え、ＬＥＤチップを保護する役割を果たす。封止化合物１４０はさらに、ＬＥＤチップの発した電磁放射の波長を変換する役割を果たす粒子を備えることができる。

ＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０の上面１１１上に、第１のコンタクトパッド１２０および第２のコンタクトパッド１３０が配置される。第１のコンタクトパッド１２０および第２のコンタクトパッド１３０は、ＬＥＤパッケージ１００のＬＥＤチップに電気的に接触するように設けられる。第１のコンタクトパッド１２０および第２のコンタクトパッド１３０は、図１では見えていない導電回路経路によって、ＬＥＤチップに接続される。回路経路を、回路基板１１０の上面１１１上に、回路基板１１０の下面１１２上に、または回路基板１１０の内側に配置することができる。

図２は、フレーム２００の概略斜視図を示す。フレーム２００は、図１のＬＥＤパッケージ１００を保持する役割を果たす、ソケット組立体の一部である。

フレーム２００は、電気絶縁材料から構成される。フレーム２００はたとえば、プラスチック材料から構成されてよい。フレーム２００はたとえば、成形によって作り出すことができる。

フレーム２００は、上面２０１および上面２０１の反対側にある下面２０２を有する、概ね平坦な形状を備える。図２に描写される例では、フレーム２００は円形形状を備える。ただし、フレーム２００を任意の他の形状を有するように、たとえば矩形形状を有するように設計することが可能である。

フレーム２００は、フレーム２００のほぼ中心に配置される中央開口部２１０を備える。中央開口部２１０は、フレーム２００の上面２０１と下面２０２との間に開口部を形成する。中央開口部２１０は、ＬＥＤパッケージ１００と実質的に同じ形状およびサイズを備え、このことにより、ＬＥＤパッケージ１００を、フレーム２００の中央開口部２１０内に配置することができる。結果として、図２に描写される例では、中央開口部２１０は、矩形形状を備える。

フレーム２００は、第１の側部開口部２２０および第２の側部開口部２３０を備える。第１の側部開口部２２０および第２の側部開口部２３０は、フレーム２００の上面２０１と下面２０２との間に開口部を形成する。第１の側部開口部２２０および第２の側部開口部２３０は、中央開口部２１０に直接隣接して配置され、このことにより、中央開口部２１０、第１の側部開口部２２０、および第２の側部開口部２３０の空の空間が接続されるようになる。第１の側部開口部２２０および第２の側部開口部２３０は、中央開口部２１０の対向する両側に配置される。

第１の側部開口部２２０の領域において、フレーム２００は、第１の固定区域２２５を備える。第１の固定区域２２５は、第１の側部開口部２２０の２つの反対側にある側面上に互いと平行に配置される、第１の棒体２２６および第２の棒体２２７を備える。第２の側部開口部２３０の領域において、フレーム２００は、第２の固定区域２３５を備える。第２の固定区域２３５は、第１の棒体２３６および第２の棒体２３７を備える。第１の棒体２３６および第２の棒体２３７は、第２の側部開口部２３０の２つの反対側にある側面上に、互いと平行に配置される。

フレーム２００は、フレーム２００の外周に配置された、複数の溝２４０を備える。溝２４０は、フレーム２００を以下に記載するカバーに接続するために設けられる。

図３は、カバー３００の概略斜視図を示す。カバー３００は、図２に示すフレーム２００上に配置されるように設計される。カバー３００は好ましくは、電気絶縁材料、たとえばプラスチック材料から構成される。カバー３００はたとえば、成形によって作り出すことができる。

カバー３００は、上面３０１および上面３０１の反対側にある下面３０２を有する、概ね平坦な形状を備える。カバー３００は、フレーム２００の形状に整合する円形形状を備える。カバー３００の下面３０２上に、カバー３００は、図３では見えていない複数の舌部を備える。カバー３００の舌部をフレーム２００の溝２４０内へと摺動させることによって、カバー３００をフレーム２００に接続することができる。

カバー３００は、カバー３００のほぼ中心に配置される中央開口部３１０を備える。中央開口部３１０は、カバー３００の上面３０１と下面３０２との間に開口部を形成する。中央開口部３１０の直径は好ましくは、ＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０の上面１１１上での封止化合物１４０の配置の直径よりも、僅かに大きい。

カバー３００はさらに、第１の開口部３２０および第２の開口部３３０を備える。第１の開口部３２０および第２の開口部３３０は、カバー３００の上面３０１と下面３０２との間に開口部を形成する。第１の開口部３２０および第２の開口部３３０は、中央開口部３１０の対向する両側に配置される。カバー３００がフレーム２００上に配置されるとき、カバー３００の第１の開口部３２０は、フレーム２００の第１の側部開口部２２０の上方に配置され、カバー３００の第２の開口部３３０は、フレーム２００の第２の側部開口部２３０の上方に配置される。

図４は、第１のクランプ４００の概略斜視図を示す。図５は、第１のクランプ４００の概略上面図を示す。第１のクランプ４００は弾性変形可能である。第１のクランプ４００は、好ましくは金属から構成される。第１のクランプ４００はたとえば、金属シート板からプレス加工および曲げによって製作することができる。

第１のクランプ４００は、上側プレート４１０および下側プレート４２０を備える。上側プレート４１０および下側プレート４２０は各々、概ね矩形の形状を備える。上側プレート４１０および下側プレート４２０は、互いと平行にかつ互いの上方に配置される。上側プレート４１０は、上面４１１、および上面４１１の反対側にある下面４１２を備える。下側プレート４２０は、上面４２１、および上面４２１の反対側にある下面４２２を備える。上側プレート４１０の下面４１２は、下側プレート４２０の上面４２１に面する。上側プレート４１０の上面４１１は、第１のクランプ４００の上面４０１を形成する。下側プレート４２０の下面４２２は、第１のクランプ４００の下面４０２を形成する。

第１のクランプ４００の上側プレート４１０および下側プレート４２０は、第１のクランプ４００の接続区域４３０によって接続される。接続区域４３０は全体に、上側プレート４１０および下側プレート４２０に対して垂直な方向に延在する。接続区域４３０は、上側プレート４１０および下側プレート４２０に一体に接続される。

第１のクランプ４００は、押圧区域（pressing section）４４０を備える。押圧区域４４０は、第１のクランプ４００の上側プレート４１０に一体に接続される。押圧区域４４０は、接続区域４３０の反対側にある上側プレート４１０の端部に配置される。押圧区域４４０は、上側プレート４１０の平面に対して傾斜しており、第１のクランプ４００の下側プレート４２０に向かってかつ接続区域４３０から離れるように延在する。

押圧区域４４０は、上側プレート４１０とは反対側にある端部において、コンタクト領域４４５を備える。上側プレート４１０および下側プレート４２０に対して垂直な方向において、コンタクト領域４４５は、下側プレート４２０と上側プレート４１０との間に配置される。コンタクト領域４４５は、上側プレート４１０の下面４１２および下側プレート４２０の下面４２２と同じ方向に配向される。

第１のクランプ４００の上側プレート４１０は、上側孔４１５を備える。上側孔４１５は、上側プレート４１０の上面４１１と下面４１２との間に開口部を形成する。上側孔４１５は、第１のクランプ４００の上側プレート４１０のほぼ中心に配置される。下側プレート４２０は、下側孔４２５を備える。下側孔４２５は、下側プレート４２０の上面４２１と下面４２２との間に開口部を形成する。下側孔４２５は、下側プレート４２０のほぼ中央に配置され、かつ上側プレート４１０の上側孔４１５と同軸に配置される。図４に描写される例では、下側孔４２５は、上側孔４１５よりも僅かに小さい直径を備える。ただし、同じ直径を有する上側孔４１５および下側孔４２５を設計すること、または上側孔４１５よりも大きい直径を有する下側孔４２５を設計することが可能である。

上側孔４１５は、上側プレート４１０の上面４１１に面取り部４１６を備える。ただし、面取り部４１６は省略することができる。

第１のクランプ４００は弾性変形可能であり、このことにより、上側プレート４１０を、第１のクランプ４００の下側プレート４２０に向かって押圧することができる。上側プレート４１０が下側プレート４２０に向かって押圧されるとき、第１のクランプ４００の接続区域４３０は弾性変形する。上側プレート４１０が下側プレート４２０に向かって押圧されるとき、上側プレート４１０および下側プレート４２０は、もはや互いと平行には配置されておらず、互いに対して僅かに傾斜している。上側プレート４１０が下側プレート４２０に向かって押圧されるとき、第１のクランプ４００の押圧区域４４０のコンタクト領域４４５は、下側プレート４２０の下面４２２が指す方向において下向きに移動する。

図６は、ソケット組立体１０の概略斜視図を示す。ソケット組立体１０は、図２のフレーム２００と図３のカバー３００とを備える。図７は、明瞭さのためにカバー３００が取り外された状態の、ソケット組立体１０の概略斜視図を示す。図８は、ソケット組立体１０の概略切断側面図を示す。

ソケット組立体１０は、図１に示すＬＥＤパッケージ１００を保持および装着する役割を果たす。ソケット組立体１０はさらに、ＬＥＤパッケージ１００への電気接続部を提供する。ソケット組立体１０は、キャリア７００の表面７１０上に配置される。キャリア７００はたとえば、ヒートシンクであってよい。ソケット組立体１０は、ＬＥＤパッケージ１００内で生成された熱をＬＥＤパッケージ１００から除去するために、ＬＥＤパッケージ１００とキャリア７００との間の良好な熱的接触を保証する役割を果たす。

ソケット組立体１０のフレーム２００は、フレーム２００の下面２０２が、キャリア７００の表面７１０に面しかつキャリア７００の表面７１０と接触するように、キャリア７００の表面７１０上に配置される。

ＬＥＤパッケージ１００は、ＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０の下面１１２が、キャリア７００の表面７１０に面しかつキャリア７００の表面７１０と接触するように、フレーム２００の中央開口部２１０内に配置される。

カバー３００はソケット組立体１０のフレーム２００に接続され、ＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０の上面１１１上のＬＥＤチップの発した光がカバー３００の中央開口部３１０を通って放射されるように、ＬＥＤパッケージ１００の上方に配置される。

第１のクランプ４００は、フレーム２００の第１の側部開口部２２０内に配置される。第１のクランプ４００の押圧区域４４０は、フレーム２００の中央開口部２１０に向かって配向される。第１のクランプ４００の押圧区域４４０のコンタクト領域４４５は、フレーム２００の中央開口部２１０内に配置されたＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０の上面１１１の上方に配置される。フレーム２００の第１の固定区域２２５の第１の棒体２２６および第２の棒体２２７は、第１のクランプ４００の上側プレート４１０と下側プレート４２０との間に配置される。

第２のクランプ４５０は、フレーム２００の第２の側部開口部２３０内に配置される。第２のクランプ４５０は第１のクランプ４００と同様に設計され、第１のクランプ４００の配置と類似の様式で、フレーム２００の第２の側部開口部２３０内に配置される。

キャリア７００は、第１のねじ山付きの孔７２０および第２のねじ山付きの孔７３０を備える。第１のねじ山付きの孔７２０および第２のねじ山付きの孔７３０は、キャリア７００の表面７１０からキャリア７００内へと延在する。第１のねじ５２０は、第１のクランプ４００の上側プレート４１０の上側孔４１５および第１のクランプ４００の下側プレート４２０の下側孔４２５を通って、キャリア７００の第１のねじ山付きの孔７２０内へと延在する。第２のねじ５３０が、第２のクランプ４５０を通ってキャリア７００の第２のねじ山付きの孔７３０内へと、類似の様式で延在する。第１のねじ５２０および第２のねじ５３０は、ソケット組立体１０をキャリア７００の表面７１０上に固定する。

第１のねじ５２０のねじ頭は、第１のクランプ４００の上側プレート４１０における上側孔４１５の直径よりも大きい直径を備える。第１のねじ５２０のねじ頭は、第１のクランプ４００の上側プレート４１０における上側孔４１５の面取り部４１６内に部分的に沈められる。

第１のねじ５２０を第１のねじ山付きの孔７２０内に螺入することにより、第１のクランプ４００の上側プレート４１０が、キャリア７００の表面７１０に向かって、およびしたがって第１のクランプ４００の下側プレート４２０に向かって押圧される。第１のクランプ４００の上側プレート４１０を第１のクランプ４００の下側プレート４２０に向かって押圧することにより、フレーム２００の第１の固定区域２２５の第１の棒体２２６および第２の棒体２２７が、第１のクランプ４００の上側プレート４１０の下面４１２と下側プレート４２０の上面４２１との間に挟持され、こうしてソケット組立体１０のフレーム２００が第１のクランプ４００およびキャリア７００に対して固定される。

同時に、第１のクランプ４００の上側プレート４１０を第１のクランプ４００の下側プレート４２０に向かって押圧することにより、第１のクランプ４００の押圧区域４４０のコンタクト領域４４５がＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０の上面１１１に押し付けられ、したがって、ＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０がキャリア７００の表面７１０に押し付けられる。

第２のねじ５３０をキャリア７００の第２のねじ山付きの孔７３０内に螺入することにより、フレーム２００の第２の固定区域２３５の第１の棒体２３６および第２の棒体２３７が、第２のクランプ４５０の上側プレートと下側プレートとの間で同様に挟持され、第２のクランプ４５０の押圧区域がＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０の上面１１１に同様に押し付けられて、ＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０がキャリア７００の表面７１０に押し付けられる。

第１のクランプ４００の押圧区域４４０のコンタクト領域４４５によってＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０の上面１１１に対して及ぼされる圧力の力を、第１のねじ５２０がキャリア７００の第１のねじ山付きの孔７２０内にどれくらいの深さまで螺入されるかを調節することによって、調節することができる。第１のねじ５２０のねじのトルクと第１のクランプ４００によってＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０に対して及ぼされる圧力の力との間に、単調な関係が存在する。この単調な関係を使用して、ＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０に対して及ぼされる所望の圧力を、精確に調節することができる。同じことを第２のねじ５３０に適用できる。

第１のコンタクトばね６２０および第２のコンタクトばね６３０は、ソケット組立体１０のフレーム２００内に配置される。第１のコンタクトばね６２０および第２のコンタクトばね６３０は、導電性材料、好ましくは金属から構成される。第１のコンタクトばね６２０は、ＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０の上面１１１上に配置された第１のコンタクトパッド１２０と、電気的に接触している。第２のコンタクトばね６３０は、ＬＥＤパッケージ１００の回路基板１１０の上面１１１上に配置された第２のコンタクトパッド１３０と、電気的に接触している。コンタクトばね６２０、６３０とコンタクトパッド１２０、１３０との間の電気接点は、コンタクトばね６２０、６３０の弾性ばね要素によって提供される。

第１のワイヤ６２５が、ソケット組立体１０のフレーム２００に接続され、このとき第１のワイヤ６２５は、第１のコンタクトばね６２０に、およびしたがってさらにＬＥＤパッケージ１００の第１のコンタクトパッド１２０に、電気的に接続されるようになっている。第２のワイヤ６３５が、ソケット組立体１０のフレームに接続され、このとき第２のワイヤ６３５は、第２のコンタクトばね６３０に、およびしたがってさらにＬＥＤパッケージ１００の第２のコンタクトパッド１３０に、電気的に接続されるようになっている。

図９は、ソケット組立体２０の部品の概略斜視図を示す。ソケット組立体２０は、図１から図８を参照して上記したソケット組立体１０に、大部分が似ている。ソケット組立体１０およびソケット組立体２０の類似の構成要素は、図９において図１から図８における場合と同じ数字で示されており、再度詳細には説明しない。以下の記載では、ソケット組立体１０とソケット組立体２０との間の違いに焦点を当てる。ソケット組立体１０の記載は、そうではないと述べられていない限り、ソケット組立体２０にも相応に当てはまる。

ソケット組立体２０は、ソケット組立体１０のフレーム２００に置き換わる、フレーム１２００を備える。フレーム１２００は、フレーム２００とちょうど同じように、中央開口部２１０、第１の側部開口部２２０、および第２の側部開口部２３０を備える。

第１の側部開口部２２０において、フレーム１２００は、第１の固定区域１２２５を備える。第１の固定区域１２２５は、第１の棒体１２２６および第２の棒体１２２７を備える。第１の棒体１２２６および第２の棒体１２２７は、第１の側部開口部２２０の２つの反対側にある側面上に、互いと平行に配置される。第１の棒体１２２６および第２の棒体１２２７の下面は、フレーム１２００の下面２０２と面一である。第２の側部開口部２３０の領域内では、フレーム１２００は、第１の固定区域１２２５と同様に設計される、第２の固定区域を備える。

ソケット組立体２０は、ソケット組立体１０の第１のクランプ４００および第２のクランプ４５０に置き換わる、第１のクランプ１４００および第２のクランプ１４５０を備える。図１０は、第１のクランプ１４００の第１の概略斜視図を示す。図１１は、第１のクランプ１４００の第２の概略斜視図を示す。第１のクランプ１４００は、ソケット組立体１０の第１のクランプ４００に大部分が似ている。第２のクランプ１４５０は、第１のクランプ１４００と同様に設計される。

第１のクランプ４００とは対照的に、第１のクランプ１４００の下側プレート４２０は、第１の翼区域１４１０、および第１の翼区域１４１０の反対側にある第２の翼区域１４２０を備える。第１の翼区域１４１０および第２の翼区域１４２０は、第１のクランプ１４００の接続区域４３０から第１のクランプ１４００の押圧区域４４０に向かう方向において互いと平行に延在する。第１の翼区域１４１０および第２の翼区域１４２０は各々、第１のクランプ１４００の下面４０２から、部分的に上側プレート４１０および第１のクランプ１４００の上面４０１に向かって延在する。

ソケット組立体２０の第１のクランプ１４００を、ソケット組立体２０のフレーム１２００の第１の側部開口部２２０内に配置することができる。ソケット組立体２０の第２のクランプ１４５０を、ソケット組立体２０のフレーム１２００の第２の側部開口部２３０内に配置することができる。図１２は、ソケット組立体２０の一部の概略断面図を示す。ソケット組立体２０は、フレーム１２００の第１の側部開口部２２０を通っておよびフレーム１２００の第１の側部開口部２２０内に配置された第１のクランプ１４００を通って延在する平面上で、切断される。

フレーム１２００の第１の側部開口部２２０の第１の固定区域１２２５の第１の棒体１２２６は、第１の翼区域１４１０の下面４２２が第１の棒体１２２６に面するように、ソケット組立体２０の第１のクランプ１４００の第１の翼区域１４１０の下方に配置される。第２の組立体２０のフレーム１２００の第１の側部開口部２２０の第１の固定区域１２２５の第２の棒体１２２７は、これに応じて、第２の翼区域１４２０の下面４２２が第１の固定区域１２２５の第２の棒体１２２７に向かって配向されるように、第１のクランプ１４００の第２の翼区域１４２０の下方に配置される。第１のクランプ１４００の第１の翼区域１４１０および第２の翼区域１４２０は、ソケット組立体２０のフレーム１２００の下面２０２を、キャリア７００の表面７１０に押し付ける。

１０ ソケット組立体
２０ ソケット組立体
１００ ＬＥＤパッケージ
１１０ 回路基板
１１１ 上面
１１２ 下面
１２０ 第１のコンタクトパッド
１３０ 第２のコンタクトパッド
１４０ 封止化合物
２００ フレーム
２０１ 上面
２０２ 下面
２１０ 中央開口部
２２０ 第１の側部開口部
２２５ 第１の固定区域
２２６ 第１の棒体
２２７ 第２の棒体
２３０ 第２の側部開口部
２３５ 第２の固定区域
２３６ 第１の棒体
２３７ 第２の棒体
２４０ 溝
３００ カバー
３０１ 上面
３０２ 下面
３１０ 中央開口部
３２０ 第１の開口部
３３０ 第２の開口部
４００ 第１のクランプ
４０１ 上面
４０２ 下面
４１０ 上側プレート
４１１ 上面
４１２ 下面
４１５ 上側孔
４１６ 面取り部
４２０ 下側プレート
４２１ 上面
４２２ 下面
４２５ 下側孔
４３０ 接続区域
４４０ 押圧区域
４４５ コンタクト領域
４５０ 第２のクランプ
５２０ 第１のねじ
５３０ 第２のねじ
６２０ 第１のコンタクトばね
６２５ 第１のワイヤ
６３０ 第２のコンタクトばね
６３５ 第２のワイヤ
７００ キャリア
７１０ 表面
７２０ 第１のねじ山付きの孔
７３０ 第２のねじ山付きの孔
１２００ フレーム
１２２５ 第１の固定区域
１２２６ 第１の棒体
１２２７ 第２の棒体
１４００ 第１のクランプ
１４１０ 第１の翼区域
１４２０ 第２の翼区域
１４５０ 第２のクランプ

Claims (17)

1. ソケット組立体（１０、２０）のためのクランプ（４００、１４００）であって、
   前記クランプ（４００、１４００）が、互いと平行に配置される上側プレート（４１０）と下側プレート（４２０）とを備え、
   前記上側プレート（４１０）と前記下側プレート（４２０）を押し合わせることができ、
   前記上側プレート（４１０）が押圧区域（４４０）に接続される、クランプ（４００、１４００）。
2. 前記上側プレート（４１０）が上側孔（４１５）を備え、
   前記下側プレート（４２０）が、前記上側孔（４１５）と同軸に配置される下側孔（４２５）を備える、
   請求項１に記載のクランプ（４００、１４００）。
3. 前記上側孔（４１５）が、前記上側プレート（４１０）における前記下側プレート（４２０）から離れる方向を向く面（４１１）上に面取り部（４１６）を備える、
   請求項２に記載のクランプ（４００、１４００）。
4. 前記クランプ（４００）の前記上側プレート（４１０）および前記下側プレート（４２０）が接続区域（４３０）によって接続される、
   請求項１から３の一項に記載のクランプ（４００、１４００）。
5. 前記接続区域（４３０）が前記押圧区域（４４０）の反対側にある、
   請求項４に記載のクランプ（４００、１４００）。
6. 前記押圧区域（４４０）が、前記上側プレート（４１０）から少なくとも部分的に前記下側プレート（４２０）に向かって延在する、
   請求項１から５の一項に記載のクランプ（４００、１４００）。
7. 前記下側プレート（４２０）が、前記下側プレート（４２０）から少なくとも部分的に前記上側プレート（４１０）に向かって延在する少なくとも１つの翼区域（１４１０、１４２０）を備える、
   請求項１から６の一項に記載のクランプ（１４００）。
8. 前記クランプ（４００、１４００）が金属から構成される、
   請求項１から７の一項に記載のクランプ（４００、１４００）。
9. 前記クランプ（４００、１４００）が弾性変形可能である、
   請求項１から８の一項に記載のクランプ（４００、１４００）。
10. フレーム（２００、１２００）と、第１のクランプ（４００、１４００）と、を備えるソケット組立体（１０、２０）であって、
    前記第１のクランプ（４００、１４００）が、互いと平行に配置される上側プレート（４１０）と下側プレート（４２０）とを備え、
    前記フレーム（２００、１２００）が回路基板（１１０）を受容するための中央開口部（２１０）を備え、
    前記上側プレート（４１０）が、前記中央開口部（２１０）内に配置された回路基板（１１０）上に押圧されるように設けられる、前記第１のクランプ（４００、１４００）の押圧区域（４４０）に接続される、
    ソケット組立体（１０、２０）。
11. 前記下側プレート（４２０）が、前記下側プレート（４２０）から少なくとも部分的に前記上側プレート（４１０）に向かって延在する翼区域（１４１０）を備え、
    前記フレーム（１２００）の固定区域（１２２５）が前記翼区域（１４１０）の下方に配置される、
    請求項１０に記載のソケット組立体（２０）。
12. 前記上側プレート（４１０）と前記下側プレート（４２０）との間に前記フレーム（２００）の固定区域（２２５）が配置されており、
    前記フレーム（２００）の前記固定区域（２２５）が前記上側プレート（４１０）と前記下側プレート（４２０）との間に挟持されるように、前記上側プレート（４１０）と前記下側プレート（４２０）を押し合わせることができる、
    請求項１０に記載のソケット組立体（１０）。
13. 前記第１のクランプ（４００、１４００）の前記下側プレート（４２０）が前記キャリア（７００）と接触するように、前記フレーム（２００、１２００）をキャリア（７００）上に配置することができ、
    前記中央開口部（２１０）内に配置された前記回路基板（１１０）が前記第１のクランプ（４００、１４００）の前記押圧区域（４４０）によって前記キャリア（７００）に押し付けられるように、前記第１のクランプ（４００、１４００）の前記上側プレート（４１０）と前記下側プレート（４２０）を押し合わせることができる、
    請求項１０から１２の一項に記載のソケット組立体（１０、２０）。
14. 前記ソケット組立体（１０）が、前記第１のクランプ（４００、１４００）と同様に設計される第２のクランプ（４５０、１４５０）を備える、
    請求項１０から１３の一項に記載のソケット組立体（１０、２０）。
15. 前記ソケット組立体（１０）が、ＬＥＤパッケージ（１００）のプリント回路基板（１１０）を前記フレーム（２００、１２００）の前記中央開口部（２１０）内に受容するように設計される、
    請求項１０から１４の一項に記載のソケット組立体（１０、２０）。
16. 前記ソケット組立体（１０）がカバー（３００）を備え、
    前記カバー（３００）を前記フレーム（２００、１２００）上に配置することができる、
    請求項１０から１５の一項に記載のソケット組立体（１０、２０）。
17. 前記フレーム（２００、１２００）上に金属製コンタクトばね（６２０）が配置され、
    前記コンタクトばね（６２０）が、ワイヤ（６２５）に接続されるように、かつ、前記フレーム（２００、１２００）の前記中央開口部（２１０）内に受容された回路基板（１１０）のコンタクトパッド（１２０）に接続されるように設計される、
    請求項１０から１６の一項に記載のソケット組立体（１０、２０）。

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