JP2011129517A - Ｌｅｄソケット組立体 - Google Patents

Ｌｅｄソケット組立体 Download PDF

Info

Publication number
JP2011129517A
JP2011129517A JP2010273646A JP2010273646A JP2011129517A JP 2011129517 A JP2011129517 A JP 2011129517A JP 2010273646 A JP2010273646 A JP 2010273646A JP 2010273646 A JP2010273646 A JP 2010273646A JP 2011129517 A JP2011129517 A JP 2011129517A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power
socket
led
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010273646A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5682953B2 (ja
Inventor
Matthew Edward Mostoller
エドワード モストローラー マシュー
Christopher George Daily
ジョージ デイリー クリストファー
Raymond Gingrich Charles Iii
レイモンド ギングリッチ 三世 チャールズ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Corp filed Critical Tyco Electronics Corp
Publication of JP2011129517A publication Critical patent/JP2011129517A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5682953B2 publication Critical patent/JP5682953B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/05—Two-pole devices
    • H01R33/06—Two-pole devices with two current-carrying pins, blades or analogous contacts, having their axes parallel to each other
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/004—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by deformation of parts or snap action mountings, e.g. using clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
    • H01R13/11—Resilient sockets
    • H01R13/115—U-shaped sockets having inwardly bent legs, e.g. spade type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/05—Two-pole devices
    • H01R33/06—Two-pole devices with two current-carrying pins, blades or analogous contacts, having their axes parallel to each other
    • H01R33/08—Two-pole devices with two current-carrying pins, blades or analogous contacts, having their axes parallel to each other for supporting tubular fluorescent lamp
    • H01R33/0827—Two-pole devices with two current-carrying pins, blades or analogous contacts, having their axes parallel to each other for supporting tubular fluorescent lamp characterised by the contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/24—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands
    • H01R4/2416—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands the contact members having insulation-cutting edges, e.g. of tuning fork type
    • H01R4/242—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands the contact members having insulation-cutting edges, e.g. of tuning fork type the contact members being plates having a single slot
    • H01R4/2425—Flat plates, e.g. multi-layered flat plates
    • H01R4/2429—Flat plates, e.g. multi-layered flat plates mounted in an insulating base
    • H01R4/2433—Flat plates, e.g. multi-layered flat plates mounted in an insulating base one part of the base being movable to push the cable into the slot
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

【課題】照明器具に効率的にパッケージできる照明システムを提供する。
【解決手段】ソケット組立体１００は、ＬＥＤ１０６が実装されたＬＥＤ印刷回路基板（ＰＣＢ）１０４を有するＬＥＤパッケージ１０２を有する。ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤに電力を供給するために電源から電力を受けるよう構成された電源コンタクト１０８を有する。また、ソケット組立体は、ＬＥＤパッケージを取外し可能に受容するリセプタクル１１２を有するソケットハウジング１１０を具備する。ソケットハウジングは、リセプタクル内にＬＥＤＰＣＢを固定するために、ＬＥＤＰＣＢと係合する固定構造１１４を有する。ここで、ＬＥＤパッケージはソケットハウジングから取外し可能であるのに対し、ソケットハウジングは基部に実装されたままである。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体（solid state）照明組立体に関し、特にＬＥＤソケット組立体に関する。
半導体照明システムは、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体光源を用いており、白熱ランプ又は蛍光ランプ等の他のタイプの光源を用いる他の照明システムを置換するために使用されている。半導体光源は、迅速な点灯、迅速なサイクル（オン・オフ）時間、長期の有効寿命、低消費電力、所望の色を提供するためのカラーフィルタを要さない狭い発光バンド幅等の、ランプを凌駕する利点を提供する。
ＬＥＤ照明システムは、印刷回路基板（ＰＣＢ）に半田付けされるＬＥＤを有するのが代表的である。次に、ＰＣＢは、照明器具に機械的及び電気的に取り付けられる。公知のＬＥＤ照明システムにおいて、機械的ハードウエア、接着剤、エポキシや半田は、ＰＣＢを照明器具に実装するために使用される。電気的に接続するために、ＰＣＢに電線が半田付けされる。これらのシステムは欠点が無い訳ではない。例えば、将来、ＬＥＤ又はＰＣＢを交換する必要がある場合に問題が生ずる。補修工程は面倒であり、取外し及び交換するには熟練者を必要とする。さらに、ＰＣＢはその表面に多くのＬＥＤを有するのが代表的であるので、１個のＬＥＤが故障し又は作動しないと、ＰＣＢ全体の交換を要する場合がある。
本発明が解決しようとする課題は、照明器具に効率的に一括化（package）できる照明システムに対するニーズである。最終使用用途用に効率的に構成され得る照明システムに対するニーズがある。
課題を解決するための手段は、ＬＥＤが実装されたＬＥＤ印刷回路基板を有するＬＥＤパッケージを有するソケット組立体により提供される。ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤに電力を供給するために電源から電力を受けるよう構成された電源コンタクトを有する。また、ソケット組立体は、ＬＥＤパッケージを取外し可能に受容するリセプタクルを有するソケットハウジングを具備する。ソケットハウジングは、リセプタクル内にＬＥＤ印刷回路基板を固定するために、ＬＥＤ印刷回路基板と係合する固定構造を有する。ここで、固定構造は、リセプタクルからＬＥＤ印刷回路基板を取り外すためにＬＥＤ印刷回路基板を解放するよう構成されている。任意であるが、ソケットハウジングは、基部にソケットハウジングを実装するよう構成された実装構造を有する。ここで、ＬＥＤパッケージはソケットハウジングから取外し可能であるのに対し、ソケットハウジングは基部に実装されたままである。第２ＬＥＤパッケージを設けてもよい。ＬＥＤパッケージは、リセプタクルから取外し可能であると共に第２ＬＥＤパッケージと交換される。
加えて、実装されたＬＥＤ及び電力コンタクトを有するＬＥＤ印刷回路基板を有するＬＥＤパッケージを具備するソケット組立体が提供される。ソケットハウジングは、ＬＥＤパッケージを取外し可能に受容するリセプタクルを有して提供される。ソケットハウジングは、リセプタクル内にＬＥＤ印刷回路基板を固定するためにＬＥＤ印刷回路基板と係合する固定構造を有する。固定構造は、リセプタクルからＬＥＤ印刷回路基板を取り外すためにＬＥＤ印刷回路基板を解放するよう構成される。電力コネクタは、電力コンタクトに結合され、電力コンタクトに電力を供給するよう構成される。
さらに、ソケット組立体は、第１リセプタクルを有する第１ソケットハウジングと、第１リセプタクルに取外し可能に受容される第１ＬＥＤパッケージとを有する第１ソケットを具備して提供される。第１ＬＥＤパッケージは、表面に第１電力コンタクトを有する第１ＬＥＤ印刷回路基板を有する。また、ソケット組立体は、第２リセプタクルを有する第２ソケットハウジングと、第２リセプタクルに取外し可能に受容される第２ＬＥＤパッケージとを有する第２ソケットを具備する。第２ＬＥＤパッケージは、表面に第２電力コンタクトを有する第２ＬＥＤ印刷回路基板を有する。架橋（bridge）電力コネクタは、第１ソケットハウジング及び第２ソケットハウジングに実装される。ここで、架橋電力コネクタは、第１電力コンタクト及び第２電力コンタクトに電気接続される架橋コンタクトを有する。
本発明の典型的な一実施形態に従って形成されたソケット組立体を上から見た斜視図である。 図１に示されたソケット組立体の部分断面図である。 一括化された複数のソケットを有する図１のソケット組立体を上から見た斜視図である。 別の実施形態に従って形成された別のソケット組立体を上から見た斜視図である。 図４に示されたソケット組立体の分解図である。 非嵌合状態のソケット組立体を示す、別の実施形態に従って形成されたさらに別のソケット組立体を上から見た斜視図である。 図６のソケット組立体の嵌合状態を示す図である。 ソケット組立体に電力を供給するための電力コネクタを示す、別の実施形態に従って形成された別のソケット組立体を上から見た斜視図である。 図８に示されたソケット組立体の部分断面図である。 典型的な一実施形態に従って形成された更なるソケット組立体を上から見た斜視図である。 典型的な一実施形態に従って形成された別のソケット組立体を上から見た斜視図である。 図１１に示されたソケット組立体の一部の分解図である。 別の一実施形態に従って形成された別のソケット組立体の分解図である。 典型的な一実施形態に従って形成されたさらに別のソケット組立体を上から見た斜視図である。 図１４に示されたソケット組立体の部分断面図である。 典型的な一実施形態に従って形成された別のソケット組立体を上から見た斜視図である。
以下、添付図面を参照して、本発明を例示により説明する。
図１は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成されたソケット組立体１００を上から見た斜視図である。ソケット組立体１００は、住居用途、商業用途又は産業用途に使用される光機関の一部である。ソケット組立体１００は、汎用照明に使用してもよいし、或いは特注用途又は最終用途を有してもよい。
ソケット組立体１００は、ＬＥＤ１０６が実装されたＬＥＤ印刷回路基板１０４を有するＬＥＤパッケージ１０２を具備する。図示の実施形態において、単一のＬＥＤ１０６がＬＥＤ印刷回路基板１０４に実装される。しかし、任意の数のＬＥＤ１０６をＬＥＤ印刷回路基板１０４に実装してもよいことを理解されたい。ＬＥＤ印刷回路基板１０４は、ＬＥＤ印刷回路基板１０４に実装されたＬＥＤ１０６の数にほぼ依存して、寸法が設定される。ＬＥＤパッケージ１０２は、ＬＥＤ印刷回路基板１０４上に複数の電力コンタクト１０８を有する。図示の実施形態において、電力コンタクト１０８は、ＬＥＤ印刷回路基板１０４の対向する縁に近接して位置する。別の実施形態では、電力コンタクト１０８の別の配置が可能である。例えば、電力コンタクト１０８の全てが、ＬＥＤ印刷回路基板１０４の一縁に近接して位置してもよい。単一の電力コンタクト１０８を含む任意の数の電力コンタクト１０８を設けてもよい。電力コンタクト１０８は、ＬＥＤ印刷回路基板１０４の一面上のコンタクトパッドとして図示されているが、別の実施形態ではＬＥＤ印刷回路基板１０４に実装されるプラグタイプ又はリセプタクルタイプのコネクタ、ＬＥＤ印刷回路基板１０４から延びるピンコンタクト、ＬＥＤ印刷回路基板１０４に接続される圧接コンタクト等の異なる構造を有してもよい。
また、ソケット組立体１００は、ＬＥＤパッケージ１０２を取外し可能に受容するリセプタクル１１２を有するソケットハウジング１１０を具備する。ソケットハウジング１１０は、リセプタクル１１２内にＬＥＤ印刷回路基板１０４を固定するためにＬＥＤ印刷回路基板１０４と係合する少なくとも１個の固定構造１１４を有する。固定構造１１４は、リセプタクル１１２からＬＥＤ印刷回路基板１０４を取り外すためにＬＥＤ印刷回路基板１０４を解放するよう構成される。ＬＥＤパッケージ１０２及びソケットハウジング１１０は共に、組立体１００の個別のソケット１１６を区画する。組立体１００を形成するために、任意の数のソケット１１６を組み合わせてもよい。例えば、ソケット１１６は、共に一括化されてもよいし、デイジーチェーン接続されてもよい。ソケット１１６は、共に電気的に接続されることに加えて共に物理的に接続されてもよい。
また、ソケット組立体１００は、対応する電力コンタクト１０８に結合された１個以上の電力コネクタ１１８を有する。電力コネクタ１１８は、電源等から電力コンタクト１０８に電力を供給するよう構成される。また、電力コネクタ１１８は、１個の組立体１００から別の組立体に、又は組立体１００の個別のソケット１１６間で電力を移送するよう構成されてもよい。電力コネクタ１１８は、図示の実施形態ではケース等のソケットハウジング１１０に機械的に固定される。或いは、電力コネクタ１１８は、ＬＥＤ印刷回路基板１０４に機械的且つ電気的に結合されてもよい。
ソケットハウジング１１０は、上面１２０及び下面１２２を有する。上面１２０は開放しており、上面１２０を通してＬＥＤパッケージ１０２を受容するよう構成されている。下面１２２は、照明器具又は光機関の基部又はヒートシンク（図示せず）等の支持構造物上に載置される。任意であるが、下面１２２は、ＬＥＤパッケージ１０２が基部又はヒートシンクに同様に載置されるように、リセプタクル１１２の下が開放してもよい。
固定構造１１４は、ソケットハウジング１１０の前部の可撓性ラッチに代表され、以下では可撓性ラッチ１１４と称する。可撓性ラッチ１１４は、リセプタクル１１２からＬＥＤパッケージ１０２を取り外すための間隙を許容するために、リセプタクル１１２から外方へ撓むことができる。例えば、可撓性ラッチ１１４が撓んだ後、ＬＥＤ印刷回路基板１０４の前部は、上方へ持ち上げられて可撓性ラッチ１１４を乗り越え、次に、ＬＥＤ印刷回路基板１０４がリセプタクル１１２から所定角度で引っ張られる。
ソケットハウジング１１０は、リセプタクル１１２の対向する両側に電線スロット１２４を有する。電線スロット１２４は、その内部に電線１２６を受容する。典型的な一実施形態において、電力コネクタ１１８は、電線１２６と電気接続するために、電線スロット１２４に関連する凹部１２８内に受容される。例えば、電力コネクタ１１８は、電線１２６が電線スロット１２４内に挿入できるように、最初は凹部１２８から取り外される。電線１２６が一旦配置されると、電力コネクタ１１８は、凹部１２８に挿入され電線１２６と嵌合する。典型的な一実施形態において、電力コネクタ１１８は、電線１２６の絶縁体を突き刺し、電線１２６の導体と電気接続する圧接コンタクトを有する。別の実施形態では、他のタイプの嵌合も可能である。例えば、ソケットハウジング１１０は、電線１２６が対応する開口内に受容されるのみで開口内に保持されたポークインコンタクトと嵌合するポークインタイプの接続部を有してもよい。電力コネクタ１１８は、電線からの対応する嵌合部を受容するプラグ又はジャックのいずれかに代表されてもよい。任意であるが、電力コネクタ１１８は、ソケットハウジング１１０と一体であってもよい。例えば、電力コネクタ１１８は、ソケットハウジング１１０と一体に形成された繋ぎすなわちヒンジにより、ソケットハウジング１１０に接続されてもよい。或いは、電力コネクタ１１８は、ソケットハウジング１１０に結合された別体の部品に代表されてもよい。
図２は、対応する電線１２６と電気接続する１個の電力コネクタ１１８を示すソケット組立体１００を部分断面した図である。圧接コンタクト１３０は電線１２６に電気接続する。電力コネクタ１１８は、圧接コンタクト１３０に電気接続すると共に電力コンタクト１０８と係合してＬＥＤパッケージ１０２と電気接続する相手コンタクト１３２を有する。相手コンタクト１３２は、電力コンタクト１０８及び相手コンタクト１３２間の係合を確保するために、電力コンタクト１０８に向かって付勢されるばねコンタクトに代表される。任意であるが、相手コンタクト１３２は圧接コンタクト１３０と一体でもよい。電力コネクタ１１８は、相手コンタクト１３２用のカバー１３４を有する。
図３は、一括化された複数のソケット１１６を有するソケット組立体１００を上から見た斜視図である。ソケット１１６は、ソケットハウジング１１０の対向する両側から延びる実装構造１３６，１３８を用いて物理的に共に連結される。実装構造１３６，１３８はソケット１１６を共に固定するものであり、また、ソケット１１６を基部又はヒートシンク（図示せず）に固定してもよい。図示の実施形態において、第１実装構造１３６は雌型カプラに代表され、第２実装構造１３８は、雌型カプラに受容される雄型カプラに代表される。ソケット１１６を互いに固定、又は基部に固定するために、固定具（図示せず）が実装構造１３６，１３８を通過してもよい。
典型的な一実施形態において、ソケット１１６は直列に配置され、電力が１個のソケット１１６（例えば、左側のソケット）を通って隣接するソケット（例えば、右側のソケット）に流れる。電力は、ソケット１１６から、その下流に配置された別のソケットに流れてもよい。或いは、ソケット１１６は、各ソケット１１６用に異なる分岐ラインから等の、別の電力供給を受ける各ソケットと平行に配置してもよい。電力供給は、他のソケットを通って別のソケットには移送されない。
使用時において、どのＬＥＤパッケージ１０２も、基部からソケットハウジング１１０を取り外すことなく、対応するソケットハウジング１１０から迅速且つ容易に取り外すことができる。例えば、ＬＥＤパッケージ１０２は、電力コネクタ１１８との接続を解除し、次にＬＥＤパッケージ１０２を解放するよう固定構造１１４を撓ませることにより取り外すことができる。次に、ＬＥＤパッケージ１０２はリセプタクル１１２から持ち上げられ、新たなＬＥＤパッケージ１０２と交換される。このように、他のソケット１１６を邪魔することなく、欠陥のあるＬＥＤパッケージ１０２（例えば、欠陥のあるＬＥＤ１０６を有するＬＥＤパッケージ１０２）を迅速且つ効率的に取り除いて交換することができる。各ソケットハウジング１１０は、最初に一旦取り付けられると、基部に結合したままであり、取り除かれ交換する必要があるのはＬＥＤパッケージ１０２のみである。さらに、各ＬＥＤパッケージ１０２は１個のＬＥＤ１０６のみを有するので、交換する必要があるのは欠陥のあるＬＥＤ１０６のみである。
図４は、別の実施形態に従って形成された別のソケット組立体２００を上から見た斜視図である。図５は、ソケット組立体２００の分解図である。
ソケット組立体２００は、ＬＥＤ２０６が実装されたＬＥＤ印刷回路基板２０４を有するＬＥＤパッケージ２０２を具備する。ＬＥＤパッケージ２０２は、ＬＥＤ印刷回路基板２０４上に複数の電力コンタクト２０８を有する。図示の実施形態において、電力コンタクト２０８は、ＬＥＤ印刷回路基板２０４の一方の縁近傍に位置する。任意の数の電力コンタクト２０８を設けてもよい。
また、ソケット組立体２００は、リセプタクル２１２を有するソケットハウジング２１０を具備する。リセプタクル２１２は、ＬＥＤパッケージ２０２を取外し可能に受容する。ＬＥＤパッケージ２０２及びソケットハウジング２１０は共に、ソケット組立体２００の個々のソケット２１６を区画する。組立体２００を形成するために、任意の数のソケット２１６を組み合わせてもよい。ソケットハウジング２１０は、リセプタクル２１２内にＬＥＤパッケージ２０４を固定するために、ＬＥＤ印刷回路基板２０４と係合する少なくとも１個の固定構造２１４を有する。固定構造２１４は、ソケットハウジング２１０の前部の可撓性ラッチに代表され、以下では可撓性ラッチ２１４と称する。可撓性ラッチ２１４は、リセプタクル２１２からＬＥＤパッケージ２０２を取り外すための間隙を許容するために、リセプタクル２１２から外方へ撓むことができる。例えば、可撓性ラッチ２１４が撓んだ後、ＬＥＤ印刷回路基板２０４の前部は、上方へ持ち上げられて可撓性ラッチ２１４を乗り越え、次に、ＬＥＤ印刷回路基板２０４がリセプタクル２１２から所定角度で引っ張られる。
また、ソケット組立体２００は、対応する電力コンタクト２０８に結合された電力コネクタ２１８を有する。電力コネクタ２１８は、電源等から電力コンタクト２０８に電力を供給するよう構成される。各電力コネクタ２１８は、ソケットハウジング２１０に形成されたポート２２０（図５参照）と、ポート２２０内に位置する個別の相手コンタクト２２２とを有する。ポート２２０は、電源からのプラグ２２４を受容するよう構成されている。相手コンタクト２２２は、ＬＥＤ印刷回路基板２０４上の電力コンタクト２０８と係合する嵌合先端２２６を有する。また、相手コンタクト２２２は、ポート２２０に受容されるプラグ２２４と嵌合するピン２２８を有する。
図６は、非嵌合状態のソケット組立体３００を示す、別の実施形態に従って形成されたさらに別のソケット組立体３００を上から見た斜視図である。図７は、ソケット組立体３００の嵌合状態を示す図である。
ソケット組立体３００は、ＬＥＤ３０６が実装されたＬＥＤ印刷回路基板３０４を有するＬＥＤパッケージ３０２を具備する。ＬＥＤパッケージ３０２は、ＬＥＤ印刷回路基板３０４上に複数の電力コンタクト３０８を有する。図示の実施形態において、電力コンタクト３０８は、ＬＥＤ印刷回路基板３０４の縁から離れて位置する。しかし、別の実施形態では、電力コンタクト３０８は、ＬＥＤ印刷回路基板３０４に沿ったどこに位置してもよい。２個の電力コンタクト３０８が図示されているが、任意の数の電力コンタクト３０８を設けてもよい。
また、ソケット組立体３００は、リセプタクル３１２を有するソケットハウジング３１０を具備する。リセプタクル３１２は、ＬＥＤパッケージ３０２を取外し可能に受容する。ソケットハウジング３１０は、リセプタクル３１２内にＬＥＤ印刷回路基板３０４を固定するために、ＬＥＤ印刷回路基板３０４と係合する少なくとも１個の固定構造３１４を有する。図示の実施形態では、固定構造３１４は、ソケットハウジング３１０にヒンジ結合されたカバーに代表され、以下ではカバー３１４と称する。非嵌合状態（図６参照）において、カバー３１４は開放すると共に、リセプタクル３１２へのアクセスを提供する。嵌合状態（図７参照）において、カバー３１４は閉じられ、ソケットハウジング３１０にカバー３１４をロックするためにソケットハウジング３１０と嵌合する。嵌合位置において、ＬＥＤパッケージ３０２はリセプタクル３１２内に固定される。カバー３１４は、ＬＥＤ３０６と整列した開口３１６を有する。ＬＥＤ３０６は、カバー３１４が閉じたときに開口３１６に受容され、ソケットハウジング３１０を越えて開口３１６から光を放出することができる。
また、ソケット組立体３００は、嵌合状態（図７参照）において対応する電力コンタクト３０８に結合された電力コネクタ３１８を有する。電力コネクタ３１８は、電源等から電力コンタクト３０８に電力を供給するよう構成される。電力コネクタ３１８はカバー３１４に一体化されており、カバー３１４が嵌合位置（図７参照）にあるときにソケットハウジング３１０の電線スロット３２４内に保持された電線３２２に接続する圧接コンタクト３２０を有する。また、電力コネクタ３１８は、対応する圧接コンタクト３２０に電気接続された相手コンタクト３２６を有する。相手コンタクト３２６は、カバー３１４が嵌合状態にあるときに電力コンタクト３０８と係合する。
図８は、ソケット組立体４００に電力を供給するための電力コネクタ４０１を示す、別の実施形態に従って形成された別のソケット組立体４００を上から見た斜視図である。ソケット組立体４００は、ＬＥＤ４０６が実装されたＬＥＤ印刷回路基板４０４を有するＬＥＤパッケージ４０２を具備する。ＬＥＤパッケージ４０２は、ＬＥＤ印刷回路基板４０４上に複数の電力コンタクト４０８を有する。図示の実施形態において、電力コンタクト４０８は、ＬＥＤ印刷回路基板４０４の一縁に近接して配置される。
また、ソケット組立体４００は、リセプタクル４１２を有するソケットハウジング４１０を具備する。リセプタクル４１２は、ＬＥＤパッケージ４０２を取外し可能に受容する。ソケットハウジング４１０は、リセプタクル４１２内にＬＥＤ印刷回路基板４０４を固定するために、ＬＥＤ印刷回路基板４０４と係合する少なくとも１個の固定構造４１４を有する。固定構造４１４は、ソケットハウジング４１０の後部に設けた、基部又はヒートシンク（図示せず）等に当接した状態でＬＥＤ印刷回路基板４０４の後部を保持するアームに代表される。また、ソケットハウジング４１０は、ＬＥＤ印刷回路基板４０４に対して所定位置に電力コネクタ４０１を保持し固定構造としても作動する突出部４１６を有する。ソケットハウジング４１０は、リセプタクル４１２に対するアクセスを提供する開放した前部４１８を有し、この前部４１８を通ってＬＥＤパッケージ４０２及び電力コネクタ４０１が装填される。ソケットハウジング４１０は、リセプタクル４１２内に電力コネクタ４０１を保持するために、電力コネクタ４０１と相互作用するラッチ構造４２０を前部に有する。
電力コネクタ４０１は、開放した前部４１８を通ってリセプタクル４１２内に受容されると共に、リセプタクル４１２内で電力コンタクト４０８に結合される。電力コネクタ４０１は、個別電線４２４を有するケーブル４２２の一端に設けられる。電力コネクタ４０１は、ソケットハウジング４１０に固定されるコネクタ本体４２６を有する。典型的な一実施形態において、電力コネクタ４０１は、コネクタ本体４２６から前方へ延びるアーム４２８を有する。これらのアーム４２８は、ＬＥＤ印刷回路基板４０４に沿って延びると共にヒートシンク等に当接した状態でリセプタクル４１２内にＬＥＤ印刷回路基板４０４を保持する。任意であるが、ＬＥＤ印刷回路基板４０４の押下を補助するようＬＥＤ印刷回路基板４０４と係合し且つＬＥＤ印刷回路基板４０４に向かって付勢するために、アーム４２６の下面に沿ってばねビーム４３０を設けてもよい。電力コネクタ４０１は、電源等から電力コンタクト４０８に電力を供給する。
図９は、ＬＥＤパッケージ４０２と嵌合した電力コネクタ４０１を示す、ソケット組立体４００の部分断面図である。電力コネクタ４０１は、コネクタ本体４２６内に相手コンタクト４３２を有する。相手コンタクト４３２は、ＬＥＤパッケージ４０２に電力を供給するために電力コンタクト４０８と係合する。相手コンタクト４３２は、両コンタクト４３２，４０８間の良好な電気接続を確保するために、電力コンタクト４０８に向かってばね付勢されるよう構成されるばねコンタクトを構成する。相手コンタクト４３２は、圧着接続部等により電線４２４に接続される。別の実施形態では、他のタイプの接続部も可能である。
図１０は、典型的な一実施形態に従って形成された別のソケット組立体５００を上から見た斜視図である。ソケット組立体５００は、ＬＥＤ５０６が実装されたＬＥＤ印刷回路基板５０４を有するＬＥＤパッケージ５０２を具備する。ＬＥＤパッケージ５０２は、ＬＥＤ印刷回路基板５０４上に複数の電力コンタクト５０８を有する。
また、ソケット組立体５００は、リセプタクル５１２を有するソケットハウジング５１０を具備する。リセプタクル５１２は、ＬＥＤパッケージ５０２を取外し可能に受容する。ソケットハウジング５１０は、リセプタクル５１２内にＬＥＤ印刷回路基板５０４を固定するために、ＬＥＤ印刷回路基板５０４と係合する少なくとも１個の固定構造５１４を有する。図示の実施形態において、固定構造５１４は、ＬＥＤ印刷回路基板５０４の端部に形成された対応する凹部５１６に受容されるよう構成されたフックに代表される。これらのフックは、ＬＥＤ印刷回路基板５０４に係止すると共にソケットハウジング５１０に関して所定位置にＬＥＤ印刷回路基板５０４を保持する。ソケットハウジング５１０は、ＬＥＤ印刷回路基板５０４を解放するために取り外される。
ソケットハウジング５１０は、第１ハウジング部５１８及び第２ハウジング部５２０を有する。これらのハウジング部５１８，５２０は互いに同一形状であり、協働してＬＥＤパッケージ５０２を保持するリセプタクル５１２を区画する。図示の実施形態において、ハウジング部５１８，５２０は互いに別体である。ハウジング部５１８，５２０は、物理的には互いに係合しない。むしろ、ハウジング部５１８，５２０は、これらハウジング部の間にリセプタクル５１２を区画するために互いに近接して位置する。各ハウジング部５１８，５２０は、ＬＥＤ印刷回路基板５０４を所定位置に保持するために、ＬＥＤ印刷回路基板５０４の一側面及び一端を保持する。典型的な一実施形態において、各ハウジング部５１８，５２０は、リセプタクル５１２内にＬＥＤ印刷回路基板５０４を固定する１個の固定構造５１４を有する。固定構造５１４は、リセプタクル５１２内にＬＥＤ印刷回路基板５０４を配置すると共に回転防止構造として作動する。ハウジング部５１８，５２０は、基部又はヒートシンク（図示せず）に独立して固定される。
また、ソケット組立体５００は、対応する電力コンタクト５０８に結合される１個以上の電力コネクタ５２２を有する。電力コネクタ５２２は、電源等から電力コンタクト５０８に電力を供給するよう構成される。
ソケットハウジング５１０の各ハウジング部５１８，５２０は、内部に電線５２６を受容する電線スロット５２４を有する。典型的な一実施形態において、電力コネクタ５２２は、電線５２６と電気接続するために、ハウジング部５１８，５２０の凹部５２８内に受容される。例えば、電力コネクタ５２２は、電線５２６が電線スロット５２４内に挿入されるように、最初に凹部５２８から取り外されてもよい。電線５２６が一旦配置されると、電力コネクタ５２２は、電線５２６と嵌合するために凹部５２８内に挿入される。典型的な一実施形態において、電力コネクタ５２２は、電線５２６の絶縁体を突き刺し、電線５２６の導体と電気接続する圧接コンタクト５３０を有する。別の実施形態では、他のタイプの嵌合も可能である。任意であるが、電力コネクタ５２２は、ソケットハウジング５１０と一体であってもよい。例えば、電力コネクタ５２２は、ソケットハウジング５１０と一体に形成された繋ぎすなわちヒンジにより、ソケットハウジング５１０に接続されてもよい。
図１１は、典型的な一実施形態に従って形成された別のソケット組立体６００を上から見た斜視図である。ソケット組立体６００は、ＬＥＤ６０６が実装されたＬＥＤ印刷回路基板６０４を有するＬＥＤパッケージ６０２を具備する。ＬＥＤパッケージ６０２は、ＬＥＤ印刷回路基板６０４上に複数の電力コンタクト６０８を有する。図示の実施形態において、電力コンタクト６０８は、ＬＥＤ印刷回路基板６０４の対向する両縁に沿って配置される。しかし、別の実施形態では、電力コンタクト６０８は、ＬＥＤ印刷回路基板６０４に沿ったどこに位置してもよい。
また、ソケット組立体６００は、リセプタクル６１２を有するソケットハウジング６１０を具備する。リセプタクル６１２は、ＬＥＤパッケージ６０２を取外し可能に受容する。ソケットハウジング６１０は、リセプタクル６１２内にＬＥＤ印刷回路基板６０４を固定するために、ＬＥＤ印刷回路基板６０４と係合する少なくとも１個の固定構造６１４を有する。図示の実施形態において、固定構造６１４は、ソケットハウジング６１０の前部の可撓性ラッチに代表され、以下では可撓性ラッチ６１４と称する。可撓性ラッチ６１４は、リセプタクル６１２からＬＥＤパッケージ６０２を取り外すための間隙を許容するために、リセプタクル６１２から外方へ撓むことができる。ＬＥＤパッケージ６０２及びソケットハウジング６１０は共に、ソケット組立体６００の個別のソケット６１６を区画する。図１１には２個のソケット６１６が一括して示されているが、ソケット組立体６００を形成するために任意の数のソケット６１６を組み合わせてもよいことを理解されたい。
また、ソケット組立体６００は、ソケット６１６の対応する電力コンタクト６０８に結合された電力コネクタ６１８を有する。これらの電力コネクタ６１８は、電源等から電力コンタクト６０８に電力を供給するよう構成される。図示の実施形態において、電力コネクタ６１８は、電源（図示せず）から出ていると共にソケット組立体６００に電力を供給する供給コネクタ６２０等の異なるタイプの電力コネクタを有する。また、電力コネクタ６１８は、隣接するソケット６１６を共に電気接続する架橋コネクタ６２２を有する。架橋コネクタ６２２は、第１ソケット６１６（右側）及び第２ソケット６１６（左側）に物理的且つ電気的に接続される。架橋コネクタ６２２は、１個のソケット６１６から次のソケット６１６に電力を移送するために、第１及び第２のソケット６１６の双方の電力コンタクト６０８と係合する架橋コンタクト（図示せず）を有する。
架橋コネクタ６２２は、架橋コネクタ６２２をソケットハウジング６１０に固定するために、ソケットハウジング６１０上の対応するラッチ構造６２６と係合するラッチ構造６２４を有する。同様に、供給コネクタ６２０は、供給コネクタ６２０をソケットハウジング６１０に固定するために、ソケットハウジング６１０上の対応するラッチ構造６３０と係合するラッチ構造６２８を有する。
ソケットハウジング６１０は、ソケットハウジング６１０を基部又はヒートシンク（図示せず）に実装するための実装構造６３２を有する。可撓性ラッチ６１４はＬＥＤパッケージ６０２の取外しを可能にするよう撓むのに対し、ソケットハウジング６１０は基部又はヒートシンクに実装されたままである。任意であるが、可撓性ラッチ６１４の外側にラッチ６１４が撓むことができる空間である窓６３４を設けてもよい。
図１２は、ソケット６１６間の架橋コネクタ６２２を示す、ソケット組立体６００の一部の分解図である。任意であるが、架橋コネクタ６２２は、ＬＥＤパッケージ６０２が対応するソケットハウジング６１０内に挿入された後、ソケット６１６間に組み込まれてもよい。架橋コネクタ６２２は、ソケットハウジング６１０が互いに隣接して位置した後、一側又は他側からソケットハウジング６１０内に挿入される。或いは、架橋コネクタ６２２は、矢印６４０，６４２等により示されるようにソケットハウジング６１０をヒートシンクに実装する前に、ソケットハウジング６１０内へ挿入されてもよい。ラッチ構造６２４はタブに代表され、ラッチ構造６２６は架橋コネクタ６２２の上面上を覆うフードにより代表される。これらのタブはフードと係合し、ソケットハウジング６１０に関して所定位置に架橋コネクタ６２２を固定する。
図１３は、別の一実施形態に従って形成された別のソケット組立体７００の分解図である。ソケット組立体７００は、ソケット組立体６００（図１１及び図１２参照）と同様であるが、電力コネクタ６１８（図１１及び図１２参照）とは異なる電力コネクタを有する。
ソケット組立体７００は、ＬＥＤ７０６が実装されたＬＥＤ印刷回路基板７０４を有するＬＥＤパッケージ７０２を具備する。ＬＥＤパッケージ７０２は、ＬＥＤ印刷回路基板７０４上に複数の電力コンタクト７０８を有する。また、ソケット組立体７００は、リセプタクル７１２を有するソケットハウジング７１０を具備する。リセプタクル７１２は、ＬＥＤパッケージ７０２を取外し可能に受容する。ソケットハウジング７１０は、リセプタクル７１２内にＬＥＤ印刷回路基板７０４を固定するために、ＬＥＤ印刷回路基板７０４と係合する少なくとも１個の固定構造７１４を有する。ＬＥＤパッケージ７０２及びソケットハウジング７１０は共に、ソケット組立体７００の個別のソケット７１６を区画する。図１３には２個のソケット７１６が一括して示されているが、ソケット組立体７００を形成するために任意の数のソケット７１６を組み合わせてもよいことを理解されたい。
また、ソケット組立体７００は、ソケット７１６の対応する電力コンタクト７０８に結合された電力コネクタ７１８を有する。これらの電力コネクタ７１８は、電源等から電力コンタクト７０８に電力を供給するよう構成される。図示の実施形態において、電力コネクタ７１８は、供給コネクタ７２０と、隣接するソケット７１６を共に電気接続する架橋コネクタ７２２とを有する。架橋コネクタ７２２の下面は、対応する電力コンタクト７０８と係合するよう構成された架橋コンタクト７２４を示す図１３に示される。架橋コネクタ７２２は、ソケット７１６に実装されると、第１ソケット７１６（右側）及び第２ソケット７１６（左側）に物理的且つ電気的に接続される。架橋コンタクト７２４は、１個のソケット７１６から次のソケット７１６に電力を移送する。
架橋コネクタ７２２は、ペグに代表される方向付け構造７２６を有する。これらの方向付け構造７２６は、ソケットハウジング７１０に対して架橋コネクタ７２２を方向付けるために、ソケットハウジング７１０上のペグを受容する開口に代表される、対応する方向付け構造７２８に係合する。架橋コネクタ７２２は、ラッチより代表されるラッチ構造７３０を有する。これらのラッチ構造７３０は、ソケットハウジング７１０に架橋コネクタ７２２を固定するために、ソケットハウジング７１０上のラッチを受容する係止部に代表される、対応するラッチ構造７３２に係合する。ソケットハウジング７１０に架橋コネクタ７２２を固定するために、別の実施形態では、他のタイプの方向付け構造やラッチ構造を使用してもよい。供給コネクタ７２０は、同様の方向付け構造（図示せず）と、ソケットハウジング７１０に供給コネクタ７２０を固定するラッチ構造７３４とを有する。ソケットハウジング７１０は、基部又はヒートシンク（図示せず）にソケットハウジング７１０を実装するための実装構造７３６を有する。
図１４は、典型的な一実施形態に従って形成されたさらに別のソケット組立体８００を上から見た斜視図である。ソケット組立体８００は、ＬＥＤ８０６が実装されたＬＥＤ印刷回路基板８０４を有するＬＥＤパッケージ８０２を具備する。ＬＥＤパッケージ８０２は、ＬＥＤ印刷回路基板８０４上に複数の電力コンタクト８０８を有する。図示の実施形態において、電力コンタクト８０８は、コネクタのリセプタクル内に保持されると共に、ＬＥＤ印刷回路基板８０４上の個々のパッドに実装される。或いは、電力コンタクト８０８は、表面実装ではなく、ＬＥＤ印刷回路基板８０４にスルーホール実装されてもよい。電力コンタクト８０８は、ＬＥＤ印刷回路基板８０４の前縁に配置されているが、複数の側面又は縁の表面に位置してもよい。
また、ソケット組立体８００は、リセプタクル８１２を有するソケットハウジング８１０を具備する。リセプタクル８１２は、ＬＥＤパッケージ８０２を取外し可能に受容する。ソケットハウジング８１０は、ＬＥＤパッケージ８０２が挿入される開放した前部と、この前部に位置する固定構造８１４とを有する。これらの固定構造８１４はＬＥＤ印刷回路基板８０４と係合し、リセプタクル８１２内にＬＥＤ印刷回路基板８０４を固定する。図示の実施形態において、固定構造８１４は、一側（例えば右側）の可撓性ラッチ及び反対側（例えば左側）の非可撓性ラッチに代表される。或いは、可撓性ラッチのみが設けられ、他側のラッチは無くてもよい。ＬＥＤパッケージ８０２及びソケットハウジング８１０は、固定具等を使用してヒートシンク８１６に直接係合する。ＬＥＤパッケージ８０２はヒートシンク８１６に直接係合し、ＬＥＤ８０６が発生する熱を散逸させる。
可撓性ラッチ２１４は、リセプタクル２１２からＬＥＤパッケージ２０２を取り外すための間隙を許容するために、リセプタクル２１２から外方へ撓むことができる。例えば、可撓性ラッチ２１４が撓んだ後、ＬＥＤ印刷回路基板２０４の前部は、上方へ持ち上げられて可撓性ラッチ２１４を乗り越え、次に、ＬＥＤ印刷回路基板２０４がリセプタクル２１２から所定角度で引っ張られる。
また、ソケット組立体８００は、電力コンタクト８０８に結合するよう構成された電力コネクタ８１８を有する。電力コネクタ８１８は、電源等から電力コンタクト８０８に電力を供給する。図示の実施形態において、電力コネクタ８１８は、電力コンタクト８０８に接続する相手コンタクト（図示せず）を有する。
図１５は、ソケット組立体８００の部分断面図である。ソケットハウジング８１０は、凹部８２２内に保持されたばねコンタクト８２０を有する。ばねコンタクト８２０は、ＬＥＤ印刷回路基板８０４の上面に係合すると共にＬＥＤ印刷回路基板８０４に向かって付勢される。ばねコンタクト８２０は、ヒートシンク８１６に向かってＬＥＤ印刷回路基板８０４を押下する。ＬＥＤ印刷回路基板８０４の反対側を保持するために、ソケットハウジング８１０の反対側に同様のばねコンタクトを設けてもよい。
図１６は、典型的な一実施形態に従って形成された別のソケット組立体９００を上から見た斜視図である。ソケット組立体９００は、ＬＥＤ９０６が実装されたＬＥＤ印刷回路基板９０４を有するＬＥＤパッケージ９０２を具備する。ＬＥＤパッケージ９０２は、ＬＥＤ印刷回路基板９０４上に複数の電力コンタクト９０８を有する。図示の実施形態において、電力コンタクト９０８は、ＬＥＤ印刷回路基板９０４上のコンタクトパッドにより代表される。電力コンタクト９０８は、ＬＥＤ印刷回路基板９０４の対向する両縁に近接して配置される。ＬＥＤ印刷回路基板９０４は、固定具等を使用して基部又はヒートシンク（図示せず）に実装される。
また、ソケット組立体９００は、リセプタクル９１２を有するソケットハウジング９１０を具備する。リセプタクル９１２は、１個以上の電力コネクタ９１４を取外し可能に受容する。ソケットハウジング９１０は、ＬＥＤ印刷回路基板９０４に実装される。例えば、ソケットハウジング９１０は、ＬＥＤ印刷回路基板９０４に半田付けされるパッド９１６を有する。ソケットハウジング９１０は、その前部及び後部に固定構造９１８を有する。電力コネクタ９１４は、電力コネクタ９１４をリセプタクル９１２に固定するために、固定構造９１８に係止するラッチ９２０を有する。電力コネクタ９１４は、電力コンタクト９０８に結合されるよう構成された相手コンタクト（図示せず）を有する。電力コネクタ９１４は、電源等から電力コンタクト９０８に電力を供給する。電力コネクタ９１４はリセプタクル９１２の両側に結合される。ここで、一方の電力コネクタ９１４は電源からＬＥＤパッケージ９０２に電力を供給し、他方の電気コネクタ９１４はＬＥＤパッケージ９０２から下流のソケットに電力を移送する。このようにＬＥＤパッケージ９０２は、中間の電力コネクタ９１４によりデイジーチェーン接続される。
１００ ソケット組立体
１０２ ＬＥＤパッケージ
１０４ ＬＥＤ印刷回路基板
１０６ ＬＥＤ
１０８ 電力コンタクト
１１０ ソケットハウジング
１１２ リセプタクル
１１４ 固定構造
１１８ 電力コネクタ
１３６ 実装構造
１３８ 実装構造
１２４ 電線スロット
１２６ 電線
１３０ 圧接コンタクト
２２０ ポート（コネクタポート）

Claims (8)

  1. ＬＥＤ（１０６）が実装されたＬＥＤ印刷回路基板（１０４）を有するＬＥＤパッケージ（１０２）と、該ＬＥＤパッケージを取外し可能に受容するリセプタクル（１１２）を有するソケットハウジング（１１０）とを具備するソケット組立体（１００）であって、
    前記ＬＥＤパッケージは、前記ＬＥＤに電力を供給するために電源から電力を受けるよう構成された電源コンタクト（１０８）を有し、
    前記ソケットハウジングは、前記リセプタクル内に前記ＬＥＤ印刷回路基板を固定するために、該ＬＥＤ印刷回路基板と係合する固定構造（１１４）を有し、
    前記固定構造は、前記リセプタクルから前記ＬＥＤ印刷回路基板を取り外すために前記ＬＥＤ印刷回路基板を解放するよう構成されていることを特徴とするソケット組立体。
  2. 前記ソケットハウジングは、基部に前記ソケットハウジングを実装するよう構成された実装構造（１３６，１３８）を有し、
    前記ＬＥＤパッケージは前記ソケットハウジングから取外し可能であるのに対し、前記ソケットハウジングは前記基部に実装されたままであることを特徴とする請求項１記載のソケット組立体。
  3. 前記ソケット組立体は第２ＬＥＤパッケージをさらに具備し、
    前記ＬＥＤパッケージは、前記リセプタクルから取外し可能であると共に前記第２ＬＥＤパッケージと交換されることを特徴とする請求項１記載のソケット組立体。
  4. 前記ソケット組立体は、前記ＬＥＤパッケージの前記電力コンタクトに結合される電力コネクタをさらに具備し、
    前記電力コネクタは、前記電力コネクタに電力を供給するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載のソケット組立体。
  5. 前記電力コンタクトは、前記ＬＥＤ印刷回路基板の一縁近傍でコンタクトパッドを構成し、
    前記ソケット組立体は、前記電力パッドと嵌合する電力コネクタをさらに具備することを特徴とする請求項１記載のソケット組立体。
  6. 前記ハウジングは、内部に電線（１２６）を保持するよう構成された電線スロット（１２４）を有し、
    前記ソケット組立体は、前記電線に接続するための圧接コンタクト（１３０）を有する電力コネクタをさらに具備し、
    前記電力コネクタは前記電力コンタクトに結合されていることを特徴とする請求項１項記載のソケット組立体。
  7. 前記ソケットハウジングは開放した上面を有し、
    前記ＬＥＤパッケージは、前記ソケットハウジングの前記開放した上面を通って前記リセプタクル内に挿入されることを特徴とする請求項１記載のソケット組立体。
  8. 前記ソケットハウジングはコネクタポート（２２０）を有し、
    前記ソケット組立体は、前記ＬＥＤパッケージの前記電力コンタクトと係合するために、前記コネクタポート内に受容される電力コネクタをさらに具備することを特徴とする請求項１記載のソケット組立体。
JP2010273646A 2009-12-09 2010-12-08 Ｌｅｄソケット組立体 Expired - Fee Related JP5682953B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/634,517 2009-12-09
US12/634,517 US8241044B2 (en) 2009-12-09 2009-12-09 LED socket assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011129517A true JP2011129517A (ja) 2011-06-30
JP5682953B2 JP5682953B2 (ja) 2015-03-11

Family

ID=43825306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010273646A Expired - Fee Related JP5682953B2 (ja) 2009-12-09 2010-12-08 Ｌｅｄソケット組立体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8241044B2 (ja)
EP (1) EP2333398B1 (ja)
JP (1) JP5682953B2 (ja)
KR (1) KR101690332B1 (ja)
CN (1) CN102162630B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013062148A (ja) * 2011-09-13 2013-04-04 Tyco Electronics Japan Kk Ｌｅｄソケット

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8464690B2 (en) 2008-07-11 2013-06-18 Tula Technology, Inc. Hybrid vehicle with cylinder deactivation
KR101134292B1 (ko) * 2010-07-23 2012-04-13 교우세라 에르코 가부시키가이샤 커넥터 및 이 커넥터를 이용한 엘이디 조명기구
US9279543B2 (en) * 2010-10-08 2016-03-08 Cree, Inc. LED package mount
US8564000B2 (en) 2010-11-22 2013-10-22 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
US8624271B2 (en) 2010-11-22 2014-01-07 Cree, Inc. Light emitting devices
US8575639B2 (en) 2011-02-16 2013-11-05 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
US9490235B2 (en) 2010-11-22 2016-11-08 Cree, Inc. Light emitting devices, systems, and methods
US9300062B2 (en) * 2010-11-22 2016-03-29 Cree, Inc. Attachment devices and methods for light emitting devices
US9000470B2 (en) 2010-11-22 2015-04-07 Cree, Inc. Light emitter devices
JP5665521B2 (ja) * 2010-12-17 2015-02-04 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 Ｌｅｄコネクタ組立体およびコネクタ
USD702653S1 (en) 2011-10-26 2014-04-15 Cree, Inc. Light emitting device component
US8455908B2 (en) 2011-02-16 2013-06-04 Cree, Inc. Light emitting devices
US9146027B2 (en) 2011-04-08 2015-09-29 Ideal Industries, Inc. Device for holding a source of LED light
US9423119B2 (en) 2011-09-26 2016-08-23 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9249955B2 (en) 2011-09-26 2016-02-02 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9429309B2 (en) 2011-09-26 2016-08-30 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
DE102011084365A1 (de) 2011-10-12 2013-04-18 Osram Gmbh LED-Modul mit einem Kühlkörper
KR20140097284A (ko) 2011-11-07 2014-08-06 크리,인코포레이티드 고전압 어레이 발광다이오드(led) 장치, 기구 및 방법
US9188316B2 (en) 2011-11-14 2015-11-17 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
FR2985100B1 (fr) * 2011-12-26 2015-02-20 Meodex Dispositif d'alimentation de diode positionnable a volonte et systeme modulaire d'alimentation de diodes mettant en oeuvre de tels dispositifs.
US8568001B2 (en) * 2012-02-03 2013-10-29 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
WO2013116833A1 (en) * 2012-02-03 2013-08-08 John Bogart Low voltage led lighting system
US9362688B2 (en) 2012-02-17 2016-06-07 Integro, Llc Portable power connector with RFID tracking system and method
US9203191B2 (en) 2012-02-17 2015-12-01 Integro Llc Portable power connector
JP5980963B2 (ja) * 2012-03-02 2016-08-31 モレックス エルエルシー アレイホルダーおよびアレイホルダーを有するｌｅｄモジュール
US9494303B2 (en) * 2012-03-02 2016-11-15 Molex, Llc LED module and holder with terminal well
US9735198B2 (en) 2012-03-30 2017-08-15 Cree, Inc. Substrate based light emitter devices, components, and related methods
US10134961B2 (en) 2012-03-30 2018-11-20 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
WO2013174766A1 (en) * 2012-05-21 2013-11-28 Osram Gmbh Mounting device for lighting sources and associated method
USD740453S1 (en) 2013-06-27 2015-10-06 Cree, Inc. Light emitter unit
USD739565S1 (en) 2013-06-27 2015-09-22 Cree, Inc. Light emitter unit
US20160146444A1 (en) * 2013-07-02 2016-05-26 Molex Incorporated Led holder system
WO2015011636A1 (en) * 2013-07-24 2015-01-29 Koninklijke Philips N.V. Carrier for led lamps
US9697451B2 (en) 2013-09-27 2017-07-04 Integro, Llc RFID tag embedded within a molded connector and a tracking system therefor
CN105849461B (zh) * 2014-01-02 2019-11-12 泰科电子连接荷兰公司 Led插座组件
US10436423B2 (en) * 2014-01-10 2019-10-08 Molex, Llc Insert and LED holder assembly using same
EP2915698B1 (de) * 2014-03-06 2021-05-05 HDO -Druckguss- und Oberflächentechnik GmbH LED-Leuchte
EP2918906B1 (en) * 2014-03-12 2019-02-13 TE Connectivity Nederland B.V. Socket assembly and clamp for a socket assembly
CN104051922B (zh) * 2014-06-16 2015-12-02 东莞市奕东电子有限公司 一种免焊led cob光源连接扣件及其连接方法
AT15294U1 (de) * 2014-12-17 2017-05-15 Zumtobel Lighting Gmbh Verteiler-Steckverbinderanordnung für einen Geräteträger einer Lichtbandleuchte
US10026568B2 (en) * 2015-03-27 2018-07-17 Te Connectivity Corporation Electronic device with switch mechanism mounted to substrate
FR3055397B1 (fr) * 2016-08-30 2021-04-30 Valeo Vision Module lumineux comportant au moins une source lumineuse amovible
FR3056703B1 (fr) * 2016-09-27 2021-01-22 Valeo Vision Systeme d'emission de lumiere
USD823492S1 (en) 2016-10-04 2018-07-17 Cree, Inc. Light emitting device
US10655810B2 (en) * 2017-03-30 2020-05-19 Valeo North America, Inc. Card edge connector for a lighting module
KR102551746B1 (ko) 2018-06-05 2023-07-07 삼성전자주식회사 광원모듈
WO2020093031A1 (en) * 2018-11-02 2020-05-07 Crystal Is, Inc. Systems and methods for fluid disinfection with ultraviolet light
US10795076B2 (en) * 2018-12-20 2020-10-06 Te Connectivity Corporation Power connector for an LED strip assembly of a light fixture
US11279632B2 (en) 2019-04-22 2022-03-22 Crystal Is, Inc. Fluid treatment reactor
CN219014040U (zh) * 2022-05-30 2023-05-12 艾森(宁波)智能科技有限公司 一种灯泡以及灯带
CN116717759A (zh) * 2023-05-11 2023-09-08 广州柏曼光电科技有限公司 一种可组装的模块化led灯具

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004265626A (ja) * 2003-02-13 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ光源用ソケット
JP2005019203A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Jst Mfg Co Ltd コネクタ付フレーム及びこれを用いたモジュール部品
WO2005101580A1 (en) * 2004-04-06 2005-10-27 Gelcore Llc Flexible high-power led lighting system
US20090023323A1 (en) * 2007-07-17 2009-01-22 Lin Jeff C LED Interconnection Integrated Connector Holder Package
JP2009199924A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Okamura Corp 照明装置

Family Cites Families (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5038255A (en) 1989-09-09 1991-08-06 Stanley Electric Co., Ltd. Vehicle lamp
US5283716A (en) 1992-10-16 1994-02-01 Rosemount Inc. Electrical component support structure
US5404282A (en) 1993-09-17 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Multiple light emitting diode module
US5378158A (en) * 1994-01-21 1995-01-03 Delco Electronics Corporation Light emitting diode and socket assembly
US5660461A (en) 1994-12-08 1997-08-26 Quantum Devices, Inc. Arrays of optoelectronic devices and method of making same
DE19818402A1 (de) 1998-04-24 1999-10-28 Horn Hannes Schulze Einrichtung für Beleuchtungszwecke
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
US6712486B1 (en) 1999-10-19 2004-03-30 Permlight Products, Inc. Mounting arrangement for light emitting diodes
DE19953132A1 (de) 1999-11-04 2001-05-10 Valeo Beleuchtung Deutschland Fahrzeugleuchte
US6318886B1 (en) 2000-02-11 2001-11-20 Whelen Engineering Company High flux led assembly
DE10014804A1 (de) 2000-03-24 2001-09-27 Swoboda Gmbh Geb Leuchtenmodul
US6667544B1 (en) 2000-06-30 2003-12-23 Amkor Technology, Inc. Stackable package having clips for fastening package and tool for opening clips
US20030112627A1 (en) 2000-09-28 2003-06-19 Deese Raymond E. Flexible sign illumination apparatus, system and method
JP2002163907A (ja) 2000-11-24 2002-06-07 Moriyama Sangyo Kk 照明システム及び照明ユニット
US6541800B2 (en) 2001-02-22 2003-04-01 Weldon Technologies, Inc. High power LED
JP3940596B2 (ja) 2001-05-24 2007-07-04 松下電器産業株式会社 照明光源
US6660935B2 (en) * 2001-05-25 2003-12-09 Gelcore Llc LED extrusion light engine and connector therefor
EP1393374B1 (en) 2001-05-26 2016-08-24 GE Lighting Solutions, LLC High power led lamp for spot illumination
CN1464953A (zh) 2001-08-09 2003-12-31 松下电器产业株式会社 Led照明装置和卡型led照明光源
DE10147040A1 (de) 2001-09-25 2003-04-24 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle
US6932495B2 (en) 2001-10-01 2005-08-23 Sloanled, Inc. Channel letter lighting using light emitting diodes
US7380961B2 (en) 2002-04-24 2008-06-03 Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha Light source coupler, illuminant device, patterned conductor, and method for manufacturing light source coupler
EP2009676B8 (en) 2002-05-08 2012-11-21 Phoseon Technology, Inc. A semiconductor materials inspection system
US6793369B2 (en) * 2002-05-31 2004-09-21 Tivoli Llc Light fixture
JP4124638B2 (ja) 2002-12-16 2008-07-23 順一 島田 Ｌｅｄ照明システム
JP2004253364A (ja) 2003-01-27 2004-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明装置
DE10303969B4 (de) 2003-01-31 2008-11-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung mit einem Leuchtdiodenträger und einer Mehrzahl von Leuchtdioden
JP4307096B2 (ja) * 2003-02-06 2009-08-05 パナソニック株式会社 カード型ｌｅｄモジュール、その製造方法、照明装置及び表示装置
DE602004028099D1 (de) * 2003-02-07 2010-08-26 Panasonic Corp Beleuchtungseinrichtung, einen sockel verwendend, um ein flaches led-modul auf einen kühlkörper zu montieren
DE10319525B4 (de) 2003-04-30 2006-08-31 Alcan Technology & Management Ltd. Bandförmige Anordnung mit einer Leiterbahnstruktur und mit damit elektrisch verbundenen elektronischen Bauteilen, insbesondere Lichtband mit Leuchtelementen
US6911731B2 (en) 2003-05-14 2005-06-28 Jiahn-Chang Wu Solderless connection in LED module
US20040264195A1 (en) 2003-06-25 2004-12-30 Chia-Fu Chang Led light source having a heat sink
US6999318B2 (en) 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices
TWI231609B (en) * 2003-09-01 2005-04-21 Solidlite Corp High heat-conductive PCB type surface mounted light emitting diode
JP4343720B2 (ja) * 2004-01-23 2009-10-14 株式会社小糸製作所 灯具
US7044620B2 (en) 2004-04-30 2006-05-16 Guide Corporation LED assembly with reverse circuit board
US7677763B2 (en) 2004-10-20 2010-03-16 Timothy Chan Method and system for attachment of light emitting diodes to circuitry for use in lighting
TWI277223B (en) 2004-11-03 2007-03-21 Chen-Lun Hsingchen A low thermal resistance LED package
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US20060262533A1 (en) * 2005-05-18 2006-11-23 Para Light Electronics Co., Ltd. Modular light emitting diode
CA2616007C (en) 2005-05-20 2018-02-27 Tir Technology Lp Light-emitting module
JP4548219B2 (ja) * 2005-05-25 2010-09-22 パナソニック電工株式会社 電子部品用ソケット
KR100662844B1 (ko) * 2005-06-10 2007-01-02 삼성전자주식회사 Ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법과 이를 이용한 ｌｅｄ어레이 모듈
TWI333578B (en) * 2005-11-04 2010-11-21 Au Optronics Corp Light module
TWM293185U (en) * 2006-01-17 2006-07-01 Jr-Shian Wu Power-connecting structure of LED lamp transformation used in cars
KR100764391B1 (ko) 2006-04-25 2007-10-05 삼성전기주식회사 발광 다이오드 모듈
JP2008108861A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd 光源にフレキシブルｐｃｂが直結された発光ダイオードパッケージ
US7549786B2 (en) * 2006-12-01 2009-06-23 Cree, Inc. LED socket and replaceable LED assemblies
JP5066905B2 (ja) * 2006-12-04 2012-11-07 トヨタ自動車株式会社 車両用駆動装置の制御装置
US7510400B2 (en) * 2007-03-14 2009-03-31 Visteon Global Technologies, Inc. LED interconnect spring clip assembly
US7540761B2 (en) 2007-05-01 2009-06-02 Tyco Electronics Corporation LED connector assembly with heat sink
US7638814B2 (en) 2007-06-19 2009-12-29 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Solderless integrated package connector and heat sink for LED
US7682043B2 (en) 2007-07-05 2010-03-23 Tyco Electronics Corporation Wirelessly controlled light emitting display system
US7614771B2 (en) 2007-07-05 2009-11-10 Tyco Electronics Corporation Wireless controlled light emitting assembly
US7611376B2 (en) 2007-11-20 2009-11-03 Tyco Electronics Corporation LED socket
US8648774B2 (en) 2007-12-11 2014-02-11 Advance Display Technologies, Inc. Large scale LED display
CN101469845B (zh) * 2007-12-29 2011-08-24 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 照明装置及其电源模组以及使用该照明装置的灯具
CN101487583B (zh) * 2008-01-16 2010-09-29 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 照明装置
DE102008005823B4 (de) * 2008-01-24 2013-12-12 Bjb Gmbh & Co. Kg Anschlusselement zur elektrischen Anbindung einer LED

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004265626A (ja) * 2003-02-13 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ光源用ソケット
JP2005019203A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Jst Mfg Co Ltd コネクタ付フレーム及びこれを用いたモジュール部品
WO2005101580A1 (en) * 2004-04-06 2005-10-27 Gelcore Llc Flexible high-power led lighting system
JP2007533135A (ja) * 2004-04-06 2007-11-15 ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー 可撓性高性能ｌｅｄ照明システム
US20090023323A1 (en) * 2007-07-17 2009-01-22 Lin Jeff C LED Interconnection Integrated Connector Holder Package
JP2009199924A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Okamura Corp 照明装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013062148A (ja) * 2011-09-13 2013-04-04 Tyco Electronics Japan Kk Ｌｅｄソケット

Also Published As

Publication number Publication date
EP2333398B1 (en) 2017-08-23
CN102162630A (zh) 2011-08-24
KR101690332B1 (ko) 2016-12-27
EP2333398A3 (en) 2014-01-08
US8241044B2 (en) 2012-08-14
EP2333398A2 (en) 2011-06-15
KR20110065407A (ko) 2011-06-15
US20110136394A1 (en) 2011-06-09
JP5682953B2 (ja) 2015-03-11
CN102162630B (zh) 2015-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5682953B2 (ja) Ｌｅｄソケット組立体
JP5594892B2 (ja) 熱管理構造を有するソケット組立体
JP5669188B2 (ja) Ｌｅｄ照明組立体
US8240887B2 (en) LED light module
EP2802811B1 (en) Solid state lighting assembly
JP5641647B2 (ja) 半導体照明組立体
JP3928384B2 (ja) Ｌｅｄ照明器具
CA2683403A1 (en) Led connector assembly with heat sink
JP2012049530A (ja) 光モジュール
JP5499005B2 (ja) 半導体発光素子用ホルダ、半導体発光素子モジュール、及び、照明器具
JP2012022987A (ja) 光源モジュール及び照明装置
RU2533210C2 (ru) Опорная структура печатной платы, имеющая закрепленное устройство присоединения печатной платы
US20110115373A1 (en) Modular led lighting device
JP2012004117A (ja) 発光ダイオード相互接続システム
CN106233069B (zh) 固持座以及具有固持座的led系统
KR101544907B1 (ko) Led 조명 장치 및 이에 적용되는 커넥팅 구조
CN208113073U (zh) 电子电路单元及电气设备
JP2014110189A (ja) 半導体発光素子用ホルダ、半導体発光素子モジュール、及び照明器具
JP2021150022A (ja) 照明装置
JP2019075251A (ja) コネクタ及び照明器具
KR20160032571A (ko) 조명기기

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131001

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140625

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140716

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141014

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150108

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150108

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5682953

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees