DE10303969B4 - Leuchtdiodenanordnung mit einem Leuchtdiodenträger und einer Mehrzahl von Leuchtdioden - Google Patents

Leuchtdiodenanordnung mit einem Leuchtdiodenträger und einer Mehrzahl von Leuchtdioden Download PDF

Info

Publication number
DE10303969B4
DE10303969B4 DE2003103969 DE10303969A DE10303969B4 DE 10303969 B4 DE10303969 B4 DE 10303969B4 DE 2003103969 DE2003103969 DE 2003103969 DE 10303969 A DE10303969 A DE 10303969A DE 10303969 B4 DE10303969 B4 DE 10303969B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
light
emitting diode
carrier
arrangement according
led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE2003103969
Other languages
English (en)
Other versions
DE10303969A1 (de
Inventor
Naceur Chaabane
Nadir Santa Clara Farchtchian
Sven Weber-Rabsilber
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority to DE2003103969 priority Critical patent/DE10303969B4/de
Priority to JP2004025716A priority patent/JP2004235652A/ja
Priority to US10/770,977 priority patent/US7360923B2/en
Publication of DE10303969A1 publication Critical patent/DE10303969A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10303969B4 publication Critical patent/DE10303969B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

Leuchtdiodenanordnung mit einem Leuchtdiodenträger (1) und einer Mehrzahl von Leuchtdioden (9), wobei der Leuchtdiodenträger (1) eine Mehrzahl von Durchbrüchen (2) aufweist, und die Leuchtdioden (9) derart auf einer Rückseite (3) des Leuchtdiodenträgers (1) montiert sind, daß sie in die Durchbrüche hineinragen und den Leuchtdiodenträger (1) durch die Durchbrüche zu einer Vorderseite (4) des Leuchtdiodenträgers hin durchstrahlen können.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Leuchtdiodenanordnung mit einem Leuchtdiodenträger und einer Mehrzahl von Leuchtdioden.
  • Zur Herstellung von Großdisplays werden Leuchtdiodenträger, wie beispielsweise Platinen, mit Leuchtdioden bestückt. Herkömmlicherweise werden Platinen zweiseitig bestückt, das heißt auf der Vorderseite befinden sich die Leuchtdioden, auf der Rückseite sind Steckverbinder, zum Teil auch in Verbindung mit anderen elektronischen Bauteilen, angeordnet. Da sich die Leuchtdioden auf der Vorderseite des Leuchtdiodenträgers befinden, sind sie gegenüber mechanischer Belastung und Umwelteinflüssen ungeschützt, vor allem bei Außenanwendungen. Schutz gegen Regen und Luftfeuchtigkeit kann durch ein Vergießen der Leuchtdioden beispielsweise mit einer Siliconmasse oder durch Montieren der Displays in ein abgedichtetes Gehäuse mit einer lichtdurchlässigen Wandung aus Glas oder Kunststoff erzielt werden. Ein mechanischer Schutz der Leuchtdioden läßt sich durch Aufbringen einer Lochmaske erreichen.
  • Die Druckschrift EP 0 921 568 A2 beschreibt eine LED Lampe, bei der eine Mehrzahl von LED-Chips dreidimensional auf der Bodenfläche von Kerben eines Substrats montiert sind.
  • Die Druckschrift DE 199 33 060 A1 offenbart eine Leuchtdiodenanordnung, bei der ein erstes Paar von Kontaktbeinchen einer Leuchtdiode in eine Trägerplatte gesteckt und verlötet wird. Die Kontaktbeinchen sind derart gebogen, dass die Leuchtdiode in einen Durchbruch der Trägerplatte eintaucht. Auf diese Weise wird eine zur Trägerplatte schräge Abstahlrichtung erzielt.
  • Bei diesen Vorgehensweisen stellt sich das Problem, daß der Schutz der Leuchtdioden eines Großdisplays vor äußeren Einflüssen durch einen verhältnismäßig großen Aufwand realisiert wird. Weiterhin reflektieren auf der Vorderseite montierte Leuchtdioden mit ihrem Gehäuse, mit Lötstellen und anderen Teilen von außen eingestrahltes Licht, sodaß der Kontrast zwischen den Leuchtdioden und dem nicht strahlenden Teil der Platine relativ gering ist. Ein Vergießen der Leuchtdioden erfordert außerdem einen recht hohen Materialaufwand, und eine Lochmaske erfüllt lediglich einen mechanischen Schutz, jedoch ohne Feuchtigkeit von den Leuchtdioden abzuhalten.
  • Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Leuchtdiodenanordnung zu schaffen, die die Herstellung von Großdisplays ermöglicht, bei denen bei gutem Kontrast zwischen den Leuchtdioden und dem Leuchtdiodenträger Leuchtdioden angebracht sind, die gleichzeitig vor Umwelt- und mechanischen Einflüssen geschützt sind.
  • Diese Aufgaben werden durch eine Leuchtdiodenanordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen der Leuchtdiodenanordnung sind in den Unteransprüchen 2 bis 9 angegeben.
  • Bei einer Leuchtdiodenanordnung gemäß der Erfindung sind zur Erzielung eines Großdisplays Leuchtdioden auf der Rückseite eines Leuchtdiodenträgers montiert. Der Leuchtdiodenträger weist eine Mehrzahl von Durchbrüchen auf, in die die Leuchtdioden hineinragen und durch die die Leuchtdioden den Leuchtdiodenträger durchstrahlen können.
  • Bei einer bevorzugten Variante des Leuchtdiodenträgers weisen die Durchbrüche eine reflektierende Oberfläche auf, sodaß die Seitenwände der Durchbrüche als Reflektoren wirken und derjenige Teil der von den Leuchtdioden ausgesandten Strahlung, der nicht direkt durch die Durchbrüche hindurchstrahlt, nach einer oder mehrfacher Reflexion an den Seitenwänden der Durchbrüche zur Vorderseite des Leuchtdiodenträgers hin abgestrahlt wird.
  • Bei einer besonders bevorzugten Variante der Erfindung erweitern sich die Durchbrüche zur Vorderseite hin. Dadurch ist ein Hindurchtreten der Strahlung durch die Durchbrüche des Leuchtdiodenträgers sowohl mit als auch ohne Reflexion an den Seitenwänden erleichtert.
  • Besonders vorteilhaft ist es dabei, wenn die Seitenwände sich konisch zur Vorderseite hin erweitern. Es kann aber auch jede andere vorteilhafte Geometrie zum möglichst verlustarmen Durchstrahlen der Durchbrüche mit oder ohne Reflexion an den Seitenwänden verwendet werden, wie beispielsweise eine von der Vorderseite des Leuchtdiodenträgers gesehen konvexe Ausformung der Seitenwände der sich zur Vorderseite erweiternden Durchbrüche.
  • Bei einer bevorzugten Variante der erfindungsgemäßen Leuchtdiodenanordnung ist auf der Vorderseite des Leuchtdiodenträgers eine Folie aufgebracht, die für die von den Leuchtdioden ausgesandte Strahlung durchlässig ist. Diese Folie erfüllt die Aufgabe, den Leuchtdiodenträger zu schützen. Die Leuchtdioden sind von der Vorderseite des Leuchtdiodenträgers her nach Aufbringen der Folie vor Feuchtigkeit, wie Kondenswasser und Regen, geschützt. Weiterhin bietet die Folie Schutz vor Fremdkörpern und Staub. Da die Leuchtdioden auf der Rückseite des Leuchtdiodenträgers montiert sind, läßt sich die Folie flächig auf der planen Oberfläche der Vorderseite aufbringen. Dies ist ein erheblicher Vorteil gegenüber herkömmlichen Leuchtdiodenträgern, bei denen sich die Leuchtdioden auf der Vorderseite befinden, sodaß ein Schutz der Leuchtdioden vor Umwelteinflüssen nur mit großem Aufwand realisierbar ist.
  • Bei einer weiteren bevorzugten Ausführung der erfindungsgemäßen Leuchtdiodenanordnung ist auf der Vorderseite des Leuchtdiodenträgers ein Linsenarray derart angeordnet, daß sich über jeweils einem Durchbruch eine Linse des Linsenarrays befindet. Das Linsenarray kann Teil der Schutzfolie sein oder zusätzlich zur Folie oder statt der Folie aufgebracht sein.
  • Bei einer besonders bevorzugten Ausführung ist das Linsenarray je nach gewünschter Abstrahlcharakteristik austauschbar. Somit kann ein einmal aufgebautes Display durch einfaches Austauschen des Linsenarrays in verschiedenen Anwendungsbereichen eingesetzt werden.
  • Bei einer weiteren vorteilhaften Variante ist die Vorderseite des Leuchtdiodenträgers strahlungsabsorbierend ausgebildet. Dies wird bei sichtbarem Licht beispielsweise durch einen Anstrich mit einer schwarzen Farbe oder mit der Verwendung bereits schwarzen Materials für den Leuchtdiodenträger erreicht.
  • Bei einer besonders bevorzugten Variante ist der Leuchtdiodenträger zur Einstellung eines gewünschten Kontrasts zwischen dem Leuchtdiodenträger und den Leuchtdioden durch Beschichtung oder durch Einfärben mit einer beliebigen Farbe versehen.
  • Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Anordnung ergeben sich aus den im folgenden in Verbindung mit den 1 und 2 erläuterten Ausführungsbeispielen.
  • Es zeigt:
  • 1 eine schematische perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Leuchtdiodenträgers
  • 2 eine schematische Schnittdarstellung eines erfindungsgemäßen Leuchtdiodenträgers
  • Ausführungsbeispiel 1 (1):
  • Hierbei handelt es sich um einen Leuchtdiodenträger 1, wobei auf der Rückseite des Leuchtdiodenträgers eine Mehrzahl von Leuchtdioden 9 montiert ist, die in eine Mehrzahl von Durchbrüchen 2 hineinragt. Im Betrieb strahlen die Leuchtdioden durch die Durchbrüche des Leuchtdiodenträgers. Die Leuchtdioden sind auf der Rückseite 3 des Leuchtdiodenträgers befestigt und elektrisch mit Leiterbahnen auf dem Leuchtdiodenträger verbunden, beispielsweise mittels Löten. Dadurch gibt es keine reflektierenden Teile der Leuchtdioden, die zur Vorderseite des Leuchtdiodenträgers hinausragen und die den Kontrast zwischen Leuchtdioden und Leuchtdiodenträger im Betrieb verschlechtern würden.
  • Die Seitenwände 5 der Durchbrüche 2 besitzen eine reflektierende Oberfläche. Dies erhöht den Auskopplungsgrad der Strahlung aus dem Leuchtdiodenträger 1, da von den Leuchtdioden 9 ausgesandte Strahlung, die nicht direkt durch die Durchbrüche 2 hindurchstrahlt, nach einer oder mehrfacher Reflexion an den Seitenwänden 5 der Durchbrüche 2 zur Vorderseite 4 des Leuchtdiodenträgers 1 hin abgestrahlt wird.
  • Die Seitenwände 5 sind in diesem Ausführungsbeispiel gerade ausgeführt, die Durchbrüche 2 können sich jedoch auch zur Vorderseite 4 des Leuchtdiodenträgers 1 hin erweitern, was eine Reflexion von Strahlen zur Vorderseite 4 des Leuchtdiodenträgers 1 und damit eine Durchstrahlen durch die Durchbrüche 2 erleichtert. Die Erweiterung der Durchbrüche 2 kann konisch gestaltet sein, es kann aber auch jede andere vorteilhafte Geometrie verwendet werden.
  • Die Vorderseite 4 des Leuchtdiodenträgers 1 ist in diesem Ausführungsbeispiel schwarz gefärbt, so daß sie Strahlung absorbiert. Sie hat im Betrieb der Leuchtdioden einen hohen Kontrast zwischen Leuchtdioden und Leuchtdiodenträger 1 zur Folge.
  • Um einen anderen gewünschten Kontrast zu erzielen, kann die Vorderseite des Leuchtdiodenträgers statt Schwarz auch jede andere beliebige Farbe aufweisen.
  • Ausführungsbeispiel 2 (2):
  • Hierbei handelt es sich um einen Leuchtdiodenträger 1, bei dem der wesentliche Unterschied zu dem Leuchtdiodenträger aus Ausführungsbeispiel 1 der ist, daß auf der Vorderseite des Leuchtdiodenträgers eine Folie 10 aufgebracht ist, die für die von den Leuchtdioden ausgesandte Strahlung durchlässig ist. Zur Erzielung bestimmter Effekte kann die Folie auch nur teilweise strahlungsdurchlässig sein. Die Folie erfüllt hauptsächlich die Aufgabe, den Leuchtdiodenträger zu schützen. Da die Leuchtdioden nicht zur Vorderseite des Leuchtdiodenträgers herausragen, ist ein flächiges Aufbringen der Folie auf der planen Vorderseite sehr leicht möglich.
  • Zusätzlich zu der Folie ist ein Linsenarray 11 auf der Vorderseite des Leuchtdiodenträgers angeordnet, wobei sich über jeweils einem Durchbruch 2 eine Linse 12 des Linsenarrays 11 befindet. Das Linsenarray kann auch ein Teil der Schutzfolie darstellen oder anstelle der Folie aufgebracht sein.
  • Die Erfindung ist selbstverständlich nicht auf die konkret beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern erstreckt sich auf sämtliche Vorrichtungen, die die prinzipiellen Merkmale der Erfindung aufweisen. Insbesondere ist sie für Leuchtdiodenträger unterschiedlicher Geometrie einsetzbar. Ein Leuchtdiodenträger gemäß der Erfindung läßt sich bei allen Vorrichtungen vorsehen, in denen Leuchtdioden auf einfache Weise vor Umwelteinflüssen geschützt werden sollen und ein hoher Kontrast zwischen Leuchtdioden und einem nicht aktiven Träger erzielt werden soll.

Claims (9)

  1. Leuchtdiodenanordnung mit einem Leuchtdiodenträger (1) und einer Mehrzahl von Leuchtdioden (9), wobei der Leuchtdiodenträger (1) eine Mehrzahl von Durchbrüchen (2) aufweist, und die Leuchtdioden (9) derart auf einer Rückseite (3) des Leuchtdiodenträgers (1) montiert sind, daß sie in die Durchbrüche hineinragen und den Leuchtdiodenträger (1) durch die Durchbrüche zu einer Vorderseite (4) des Leuchtdiodenträgers hin durchstrahlen können.
  2. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Seitenwände (5) der Durchbrüche eine reflektierende Oberfläche aufweisen.
  3. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchbrüche (2) sich zur Vorderseite (4) des Leuchtdiodenträgers hin erweitern.
  4. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchbrüche (2) sich konisch zur Vorderseite (4) des Leuchtdiodenträgers hin erweitern.
  5. Leuchtdiodenanordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf einer Vorderseite (4) des Leuchtdiodenträgers (1) eine für die von den Leuchtdioden ausgesandte Strahlung durchlässige Folie (10) angeordnet ist.
  6. Leuchtdiodenanordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Vorderseite des Leuchtdiodenträgers ein Linsenarray (11) derart angeordnet ist, daß über jeweils einem Durchbruch eine Linse (12) des Linsenarrays (11) angeordnet ist.
  7. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Linsenarray (11) je nach gewünschter Abstrahlcharakteristik austauschbar angeordnet ist.
  8. Leuchtdiodenanordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Leuchtdiodenträger (1) auf der Vorderseite (4) strahlungsabsorbierend ausgebildet ist.
  9. Leuchtdiodenanordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Leuchtdiodenträger (1) auf der Vorderseite (4) schwarz gefärbt oder zur Einstellung eines gewünschten Kontrasts mit einer anderen Farbe gefärbt ist.
DE2003103969 2003-01-31 2003-01-31 Leuchtdiodenanordnung mit einem Leuchtdiodenträger und einer Mehrzahl von Leuchtdioden Expired - Lifetime DE10303969B4 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2003103969 DE10303969B4 (de) 2003-01-31 2003-01-31 Leuchtdiodenanordnung mit einem Leuchtdiodenträger und einer Mehrzahl von Leuchtdioden
JP2004025716A JP2004235652A (ja) 2003-01-31 2004-02-02 発光ダイオード坦体
US10/770,977 US7360923B2 (en) 2003-01-31 2004-02-02 Light-emitting diode carrier

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2003103969 DE10303969B4 (de) 2003-01-31 2003-01-31 Leuchtdiodenanordnung mit einem Leuchtdiodenträger und einer Mehrzahl von Leuchtdioden

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10303969A1 DE10303969A1 (de) 2004-08-19
DE10303969B4 true DE10303969B4 (de) 2008-11-27

Family

ID=32730670

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2003103969 Expired - Lifetime DE10303969B4 (de) 2003-01-31 2003-01-31 Leuchtdiodenanordnung mit einem Leuchtdiodenträger und einer Mehrzahl von Leuchtdioden

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7360923B2 (de)
JP (1) JP2004235652A (de)
DE (1) DE10303969B4 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009013811A1 (de) * 2009-03-18 2010-09-23 Bartenbach, Christian, Ing. LED-Spiegelkaskade

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20321622U1 (de) * 2003-04-19 2008-07-17 Leica Biosystems Nussloch Gmbh Beleuchtungseinrichtung in einem Kryostat
ES2265780B1 (es) * 2005-08-04 2007-11-16 Odeco Electronica, S.A. Valla publicitaria electronica para pie de campo.
US20070041187A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 Cheng T T Preset welding spot structure of a backlight module
WO2008007297A2 (en) * 2006-07-11 2008-01-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Transparent body comprising at least one embedded led
DE102007003809B4 (de) 2006-09-27 2012-03-08 Osram Ag Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung und Leuchtdiodenanordnung mit einer Mehrzahl von kettenförmig angeordneten LED-Modulen
US9341328B2 (en) 2006-09-27 2016-05-17 Osram Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung Method of producing a light emitting diode arrangement and light emitting diode arrangement
US7952262B2 (en) 2006-09-30 2011-05-31 Ruud Lighting, Inc. Modular LED unit incorporating interconnected heat sinks configured to mount and hold adjacent LED modules
US20090086491A1 (en) 2007-09-28 2009-04-02 Ruud Lighting, Inc. Aerodynamic LED Floodlight Fixture
US9028087B2 (en) 2006-09-30 2015-05-12 Cree, Inc. LED light fixture
US7686469B2 (en) 2006-09-30 2010-03-30 Ruud Lighting, Inc. LED lighting fixture
US9243794B2 (en) 2006-09-30 2016-01-26 Cree, Inc. LED light fixture with fluid flow to and from the heat sink
FR2907958B1 (fr) * 2006-10-25 2009-02-13 Securite Et Signalisation Ses Equipement comprenant un afficheur comportant un film transparent fixe sur une plaque rigide perforee, et procede de fabrication dudit equipement.
GB2446185A (en) * 2006-10-30 2008-08-06 Sensl Technologies Ltd Optical assembly and method of assembly
US7510400B2 (en) * 2007-03-14 2009-03-31 Visteon Global Technologies, Inc. LED interconnect spring clip assembly
US7621752B2 (en) * 2007-07-17 2009-11-24 Visteon Global Technologies, Inc. LED interconnection integrated connector holder package
TWI356486B (en) * 2007-09-07 2012-01-11 Young Lighting Technology Led light source module and manufacturing method t
DE102007046339A1 (de) * 2007-09-27 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle mit veränderlicher Abstrahlcharakteristik
US20090207617A1 (en) * 2008-02-20 2009-08-20 Merchant Viren B Light emitting diode (led) connector clip
EP2257940A1 (de) * 2008-02-20 2010-12-08 Formetco, Inc. Frontbeleuchtung einer oberfläche unter verwendung einer led-beleuchtung
CN101566304A (zh) * 2008-04-23 2009-10-28 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管照明装置及制造方法
US8083372B2 (en) 2008-04-25 2011-12-27 Epson Imaging Devices Corporation Illumination system, electro-optic device, and electronic apparatus
JP5075852B2 (ja) * 2009-02-06 2012-11-21 星和電機株式会社 Ｌｅｄ発光表示装置
US8405105B2 (en) * 2009-02-18 2013-03-26 Everlight Electronics Co., Ltd. Light emitting device
US8772802B2 (en) * 2009-02-18 2014-07-08 Everlight Electronics Co., Ltd. Light emitting device with transparent plate
US8378358B2 (en) * 2009-02-18 2013-02-19 Everlight Electronics Co., Ltd. Light emitting device
JP5333767B2 (ja) * 2009-08-25 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 発光装置
WO2011024861A1 (ja) * 2009-08-25 2011-03-03 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
US8210715B2 (en) * 2009-12-09 2012-07-03 Tyco Electronics Corporation Socket assembly with a thermal management structure
US8241044B2 (en) * 2009-12-09 2012-08-14 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
US8235549B2 (en) * 2009-12-09 2012-08-07 Tyco Electronics Corporation Solid state lighting assembly
US8878454B2 (en) 2009-12-09 2014-11-04 Tyco Electronics Corporation Solid state lighting system
US8845130B2 (en) * 2009-12-09 2014-09-30 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
AT509676B1 (de) * 2010-04-08 2012-08-15 Ernst Mag Helldorff Leuchtkörper mit mindestens einem led-chip
US8651689B2 (en) * 2010-09-20 2014-02-18 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Light emitting diode light bar structure having heat dissipation function
US9249955B2 (en) 2011-09-26 2016-02-02 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9429309B2 (en) 2011-09-26 2016-08-30 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9423119B2 (en) 2011-09-26 2016-08-23 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US8568001B2 (en) 2012-02-03 2013-10-29 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
RU2636055C2 (ru) * 2012-04-19 2017-11-20 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Светодиодное решетчатое устройство и способ изготовления светодиодного решетчатого устройства
US8974077B2 (en) 2012-07-30 2015-03-10 Ultravision Technologies, Llc Heat sink for LED light source
US10436432B2 (en) 2013-03-15 2019-10-08 Cree, Inc. Aluminum high bay light fixture having plurality of housings dissipating heat from light emitting elements
US10527273B2 (en) 2013-03-15 2020-01-07 Ideal Industries Lighting, LLC Lighting fixture with branching heat sink and thermal path separation
US10788177B2 (en) 2013-03-15 2020-09-29 Ideal Industries Lighting Llc Lighting fixture with reflector and template PCB
CN103574419B (zh) * 2013-10-25 2015-09-30 邓放明 免焊线镶嵌式整体led灯
US9195281B2 (en) 2013-12-31 2015-11-24 Ultravision Technologies, Llc System and method for a modular multi-panel display
USD733669S1 (en) * 2014-03-28 2015-07-07 General Led, Inc. LED module
USD774006S1 (en) * 2014-08-27 2016-12-13 Mitsubishi Electric Corporation Light source module
USD774686S1 (en) * 2015-02-27 2016-12-20 Star Headlight & Lantern Co., Inc. Optical lens for projecting light from LED light emitters
DE102015114842A1 (de) * 2015-09-04 2017-03-09 Lupyled Gmbh Folienartige Beleuchtungseinrichtung
DE102016103370A1 (de) * 2016-02-25 2017-08-31 Trilux Gmbh & Co. Kg Invertierte LED-Leiterkarte
USD805070S1 (en) * 2016-03-11 2017-12-12 Roe Visual Co., Ltd. LED display
DE102016206238A1 (de) * 2016-04-14 2017-10-19 Osram Gmbh Beleuchtungseinrichtung
JP6644745B2 (ja) * 2017-08-25 2020-02-12 エーディーワイ株式会社 紫外線光素子、紫外線光素子用パッケージ及び紫外線光素子に用いられる光学部材並びにその光学部材の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0921568A2 (de) * 1997-11-25 1999-06-09 Matsushita Electric Works, Ltd. Leuchte mit lichtemittierenden Dioden
DE19933060A1 (de) * 1999-07-15 2001-04-26 Hella Kg Hueck & Co Leuchtdiodenanordnung

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3954534A (en) * 1974-10-29 1976-05-04 Xerox Corporation Method of forming light emitting diode array with dome geometry
JPS5872857U (ja) * 1981-11-09 1983-05-17 三洋電機株式会社 発光ダイオ−ド表示器
FR2554606B1 (fr) * 1983-11-04 1987-04-10 Thomson Csf Dispositif optique de concentration du rayonnement lumineux emis par une diode electroluminescente, et diode electroluminescente comportant un tel dispositif
JP2508432Y2 (ja) * 1991-02-22 1996-08-21 タキロン株式会社 ドットマトリクス発光表示体
JP3579944B2 (ja) * 1995-01-27 2004-10-20 ソニー株式会社 表示装置
US6577332B2 (en) * 1997-09-12 2003-06-10 Ricoh Company, Ltd. Optical apparatus and method of manufacturing optical apparatus
JPH11163412A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Matsushita Electric Works Ltd Ｌｅｄ照明装置
US6106137A (en) * 1998-02-20 2000-08-22 Lorin Industries, Inc. Reflector for automotive exterior lighting
US6435691B1 (en) * 1999-11-29 2002-08-20 Watkins Manufacturing Corporation Lighting apparatus for portable spas and the like
US6428189B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-06 Relume Corporation L.E.D. thermal management
DE10041328B4 (de) * 2000-08-23 2018-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verpackungseinheit für Halbleiterchips
JP2002304903A (ja) * 2001-04-04 2002-10-18 Matsushita Electric Works Ltd 照明器具
EP1328140A3 (de) * 2002-01-12 2007-12-26 Schefenacker Vision Systems Germany GmbH & Co. KG Leiterbahn aus flexiblem Material, Baueinheit mit einer solchen flexiblen Leiterbahn und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterbahn

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0921568A2 (de) * 1997-11-25 1999-06-09 Matsushita Electric Works, Ltd. Leuchte mit lichtemittierenden Dioden
DE19933060A1 (de) * 1999-07-15 2001-04-26 Hella Kg Hueck & Co Leuchtdiodenanordnung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009013811A1 (de) * 2009-03-18 2010-09-23 Bartenbach, Christian, Ing. LED-Spiegelkaskade

Also Published As

Publication number Publication date
US20040175189A1 (en) 2004-09-09
JP2004235652A (ja) 2004-08-19
DE10303969A1 (de) 2004-08-19
US7360923B2 (en) 2008-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10303969B4 (de) Leuchtdiodenanordnung mit einem Leuchtdiodenträger und einer Mehrzahl von Leuchtdioden
EP2147245B1 (de) Beleuchtunseinrichtung, hinterleuchtungsvorrichtung und anzeigevorrichtung
DE10123633A1 (de) Sensorelement
DE2722291A1 (de) Leuchtanzeigetafel
EP0400176A1 (de) Oberflächenmontierbares Opto-Bauelement
DE102006048230A1 (de) Leuchtdiodensystem, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Hinterleuchtungseinrichtung
DE112011101270T5 (de) Niedrigprofil-Extrusion
DE102007043903A1 (de) Leucht-Vorrichtung
DE102007043904A1 (de) Leucht-Vorrichtung
DE102018128325B4 (de) Optische Vorrichtung und Lichtquellenmodul, in dem diese enthalten ist
WO2008043352A2 (de) Optoelektronisches modul und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen moduls
EP0225977B1 (de) Beleuchtungseinrichtung
DE112017000574B4 (de) Leuchtvorrichtung
EP1696260B1 (de) Flüssigkristallanzeigeeinrichtung sowie Flüssigkristallanzeigeanordnung mit einer Mehrzahl von solchen Flüssigkristallanzeigeeinrichtungen
DE102008039147A1 (de) Optoelektronisches Modul und optoelektronische Anordnung
DE102014200606A1 (de) Beleuchtetes Fensterelement
DE3921304A1 (de) Anzeigeeinrichtung
EP3553371A1 (de) Leuchtmittel für fahrzeugleuchten mit einem plattenförmigen lichtleiter und hiermit ausgestattete fahrzeugleuchte
DE202021104561U1 (de) Flachbauende Beleuchtungseinrichtung
DE3302156A1 (de) Beleuchtungseinrichtung fuer eine transmissiv betreibbare passive anzeige
DE102019126892A1 (de) Positionierung eines silikonlinsenkörpers an einer led
DE202008000421U1 (de) Rundstrahlender Leuchtdiodenaufbau
DE3513607C2 (de)
DE10146593B4 (de) Anzeigevorrichtung
WO2001079748A2 (de) Leuchtdiodenanordnung in transparenten, flächenhaften werbeträgern

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
R071 Expiry of right