JP2004235652A - 発光ダイオード坦体 - Google Patents

発光ダイオード坦体 Download PDF

Info

Publication number
JP2004235652A
JP2004235652A JP2004025716A JP2004025716A JP2004235652A JP 2004235652 A JP2004235652 A JP 2004235652A JP 2004025716 A JP2004025716 A JP 2004025716A JP 2004025716 A JP2004025716 A JP 2004025716A JP 2004235652 A JP2004235652 A JP 2004235652A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
emitting diode
diode carrier
carrier
front surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004025716A
Other languages
English (en)
Inventor
Sven Weber-Rabsilber
ヴェーバー−ラープジルバー スヴェン
Nadir Farchtchian
ファルヒチアン ナディール
Nadir Chaabane
シャーバン ナスール
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Publication of JP2004235652A publication Critical patent/JP2004235652A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93Batch processes
    • H01L24/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12041LED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

【課題】発光ダイオードと発光ダイオード坦体とのコントラストを良好にして、それと同時に周囲環境の影響及び機械的な影響から保護することができるLEDディスプレイ、特に、大型ディスプレイを提供すること。
【解決手段】発光ダイオード坦体の裏面上に多数の発光ダイオードが取り付けられている。作動中、発光ダイオードは、発光ダイオード坦体の孔を通って放射する。発光ダイオード坦体の前面上には、箔板が設けられており、この箔板により、発光ダイオードから放射されたビームが透過し、発光ダイオード坦体を周囲環境から保護する。
【選択図】図2

Description

本発明は、多数の発光ダイオードを有する発光ダイオード坦体に関する。
大型ディスプレイの製造のために、例えば、基板のような発光ダイオード坦体に発光ダイオードが装着されている。従来技術では、基板は、2面に装着されており、即ち、前面上には発光ダイオードが設けられており、裏面上には、プラグコネクタが、部分的に他の電子構成部品とも接続されて設けられている。発光ダイオードは、発光ダイオード坦体の前面上に設けられているので、機械的な負荷及び周囲環境の影響に対して保護されており、特に、屋外用途時に保護されている。雨及び空気中の湿気に対しての保護は、発光ダイオードを、例えば、シリコン材料を鋳込み成形したり、又は、ガラス又はプラスチック製の光透過性の壁部を持った密閉ケーシング内にディスプレイを組み込むことによって達成される。発光ダイオードの機械的な保護は、ホールマスクを取り付けることによって達成することができる。
このやり方では、大型ディスプレイの発光ダイオードの保護を、外部環境の影響から比較的大きなコストをかけてしか実施できないという問題点がある。更に、前面上に取り付けられた発光ダイオードが、そのケーシング、はんだ付け個所及び他の部分で、外部から入射した光を反射し、その結果、発光ダイオードと、基板の、放射しない部分は比較的僅かである。発光ダイオードの鋳込み成形は、更にかなり高い材料コストを必要とし、ホールマスクは、単に機械的な保護を果たすが、発光ダイオードを湿気から遮断することはできない。
前述の従来技術に基づいて、本発明の課題は、発光ダイオードと発光ダイオード坦体とのコントラストを良好にして、それと同時に周囲環境の影響及び機械的な影響から保護することができるLEDディスプレイ、特に、大型ディスプレイを提供することにある。
この課題は、本発明によると、発光ダイオード坦体は、多数の孔を有しており、発光ダイオード坦体の裏面上には、多数の発光ダイオードが設けられており、当該発光ダイオードを設ける際に、当該発光ダイオードは、孔内に突入されていて、発光ダイオードは、発光ダイオード坦体を孔を通して発光ダイオード坦体の前面の方に放射することができるように構成されていることにより解決される。
本発明の発光ダイオード坦体では、殊に、大型ディスプレイを達成するために、発光ダイオードは、発光ダイオード坦体の裏面上に設けられている。発光ダイオード坦体は、多数の孔を有しており、この孔の中に、発光ダイオードが突入されており、この孔を通って、発光ダイオードは、発光ダイオード坦体からビームを放射することができる。
発光ダイオード坦体の有利な実施例は、従属請求項2〜9に記載されている。
発光ダイオード坦体の有利な変形実施例では、孔は、反射表面を有しており、その結果、孔の側壁が反射器として作用し、発光ダイオードから放射されたビームの、直接、孔を通って放射されない部分は、孔の側壁で1回又は複数回反射された後、発光ダイオード坦体の前面の方に向かって放射される。
本発明特に有利な変形実施例では、孔は前面の方に向かって拡張している。そうすることによって、発光ダイオード坦体の孔を通るビームが、側壁で反射せずに放射し易くなる。
その際、側壁を前面に向かって円錐状に拡張すると、特に有利である。しかし、側壁で反射するにせよ、反射しないにせよ、孔を通って出来る限り損失なしに放射するように、他の有利な幾何形状を採用してもよく、例えば、発光ダイオード坦体の前面から見て、前面に向かって拡張した孔の側壁を凸状に形成してもよい。
本発明の発光ダイオード坦体の有利な変形実施例では、発光ダイオード坦体の前面上に、発光ダイオードから放射されたビームが透過する箔板を設けてもよい。この箔板は、発光ダイオード坦体を保護する役割を果たす。発光ダイオードは、発光ダイオード坦体の前面から箔板を設けた後、湿気、例えば、復水及び雨滴から保護される。更に、箔板によって、外部物体及び塵埃から保護される。発光ダイオードは、発光ダイオード坦体の裏面上に設けられているので、箔板は、前面の平坦な表面上に設けることができる。これは、発光ダイオードが前面に設けられているので、発光ダイオードを周囲環境の影響から保護するのに極めて大きなコストが掛かっていた従来技術の発光ダイオード坦体に較べて顕著な利点である。
本発明の別の有利な実施例では、発光ダイオード坦体の前面上にレンズアレイが、各孔の上側に、レンズアレイのレンズが位置しているように設けられている。レンズアレイは、保護箔板の部分であるか、又は、箔板に対して付加的に、又は、箔板の代わりに設けてもよい。
特に有利な実施例では、レンズアレイは、各々所望の放射特性に応じて交換可能に設けられている。従って、一度取り付けられたディスプレイは、レンズアレイを簡単に交換することによって種々の適用領域内で使用することができる。
別の有利な変形実施例では、発光ダイオード坦体の前面がビーム吸収するように構成されている。これは、可視光では、例えば、黒色の塗装によって、又は、予め黒色の材料を発光ダイオード坦体用に入手しておくとよい。
特に有利な変形実施例では、発光ダイオード坦体は、発光ダイオード坦体と発光ダイオードとの所望のコントラストを、コーティング、又は、任意の色に着色することによって設けられる。
発光ダイオード坦体の別の利点、有利な構成及び実施例について、以下、図1及び図2の実施例を用いて詳細に説明する。
図1に、発光ダイオード坦体1の実施例1が示されている。発光ダイオード坦体1の裏面3には、多数の孔2内に突入されている多数の発光ダイオード9が取り付けられている。作動中、発光ダイオード9は、発光ダイオード坦体1の孔2を通してビーム放射する。
発光ダイオード9は、発光ダイオード坦体1の裏面3に取り付けられており、発光ダイオード坦体1上の導体路と、例えば、はんだ付けを用いて導電接続されている。そうすることによって、発光ダイオード坦体の前面に対して突出していて、作動中、発光ダイオードと発光ダイオード坦体とのコントラストを劣化させるような、発光ダイオードの反射部分はなくなる。
孔2の側壁5は、反射表面を有している。こうすることによって、発光ダイオード坦体1から放射されるビームの出力結合度を高めることができる。つまり、発光ダイオード9から放射されたビームは、孔2を通って直接放射されずに、1回又は複数回、孔2の側壁5で反射した後、発光ダイオード坦体1の前面4に出射されるからである。
側壁5は、この実施例では、孔2が発光ダイオード坦体1の前面4に向かって拡張されているように構成されており、その結果、発光ダイオード坦体1の前面4に向かうビームの反射、従って、孔2を通るビームの放射が容易になる。孔2の拡張部は、円錐状に形成されているが、他の有利な幾何形状を使ってもよい。
発光ダイオード坦体1の前面4は、この実施例では、黒色に着色されており、その結果、ビームが吸収される。それにより、発光ダイオードの作動中、発光ダイオードと発光ダイオード坦体1とが高いコントラストとなる。
他の所望のコントラストを達成するために、発光ダイオード坦体の前面は、黒色の代わりに、他の任意の色にしてもよい。
図2に、本発明の発光ダイオード坦体1の断面略図が示されており、図1の実施例1の発光ダイオード坦体との主要な相違点は、発光ダイオード坦体の前面上に、発光ダイオードから放射されたビームを透過する箔板10がコーティングされている。所定の効果を達成するために、箔板は、単に部分的にビーム透過性、偏光性又はフォーカシングするようにしてもよい(例えば、フレネル光学系として構成されている)。箔板は、主として発光ダイオード坦体を保護する役目を果たす。発光ダイオードは、発光ダイオード坦体の前面に突出していないので、箔板を平坦な前面上に平面状にコーティングするのが非常に容易に可能である。
箔板に対して付加的に、レンズアレイ11が発光ダイオード坦体の前面上に設けられており、その際、各々1つの孔2の上側に、レンズアレイ11のレンズ12が設けられている。レンズアレイは、保護箔板の一部分にしてもよく、又は、箔板の代わりに取り付けてもよい。
本発明は、当然、具体的に説明した実施例に限定されるものではなく、本発明の原理的な要件を有している装置全てに及ぶ。殊に、発光ダイオード坦体に種々の幾何形状を使うことができる。本発明の発光ダイオード坦体は、発光ダイオードを簡単に周囲環境からの影響に対して保護する必要があって、発光ダイオードと非活性の坦体との間に高いコントラストを達成する必要がある装置全てに設けることができる。本発明は、新規な各要件並びに各要件の組み合わせを含んでおり、殊に、各要件の組み合わせは、この組み合わせが明示的に請求項に記載されていないとしても、何れも請求項に含まれている。
本発明の発光ダイオード坦体の斜視略図。
本発明の発光ダイオード坦体の断面略図。
符号の説明
1 発光ダイオード坦体
2 孔
3 裏面
4 前面
5 側壁
9 発光ダイオード

Claims (9)

  1. 多数の発光ダイオード(9)を有する発光ダイオード坦体において、
    発光ダイオード坦体(1)は、多数の孔(2)を有しており、前記発光ダイオード坦体(1)の裏面(3)上には、多数の発光ダイオード(9)が設けられており、当該発光ダイオード(9)を設ける際に、当該発光ダイオード(9)は、前記孔(2)内に突入されていて、前記発光ダイオード(9)は、前記発光ダイオード坦体(1)を前記孔を通して前記発光ダイオード坦体の前面(4)の方に放射することができるように構成されていることを特徴とする発光ダイオード坦体。
  2. 孔の側壁(5)は、反射表面を有している請求項1記載の発光ダイオード坦体。
  3. 孔(2)は、発光ダイオード坦体(1)の前面(4)に向かって拡張されている請求項1又は2記載の発光ダイオード坦体。
  4. 孔(2)は、発光ダイオード坦体(1)の前面(4)に向かって拡張されている請求項1又は2記載の発光ダイオード坦体。
  5. 発光ダイオード坦体(1)の前面(4)に、前記発光ダイオードから放射されたビームに対して透過性の箔板(10)が設けられている請求項1から4迄の何れか1記載の発光ダイオード坦体。
  6. 各々孔の上側にレンズアレイ(11)のレンズ(12)が設けられているように、当該レンズアレイ(11)が発光ダイオード坦体(1)の前面(4)に設けられている請求項1から5迄の何れか1記載の発光ダイオード坦体。
  7. レンズアレイ(11)は、所望の放射特性に応じて交換可能に設けられている請求項6記載の発光ダイオード坦体。
  8. 発光ダイオード坦体(1)は、前面(4)がビームを吸収するように構成されている請求項1から7迄の何れか1記載の発光ダイオード坦体。
  9. 発光ダイオード坦体(1)は、前面(4)が黒色に着色されているか、又は、所望のコントラストを調整するために別の色で着色されている請求項1から8迄の何れか1記載の発光ダイオード坦体。
JP2004025716A 2003-01-31 2004-02-02 発光ダイオード坦体 Pending JP2004235652A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2003103969 DE10303969B4 (de) 2003-01-31 2003-01-31 Leuchtdiodenanordnung mit einem Leuchtdiodenträger und einer Mehrzahl von Leuchtdioden

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004235652A true JP2004235652A (ja) 2004-08-19

Family

ID=32730670

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004025716A Pending JP2004235652A (ja) 2003-01-31 2004-02-02 発光ダイオード坦体

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7360923B2 (ja)
JP (1) JP2004235652A (ja)
DE (1) DE10303969B4 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010181721A (ja) * 2009-02-06 2010-08-19 Seiwa Electric Mfg Co Ltd Led発光表示装置
WO2011024861A1 (ja) * 2009-08-25 2011-03-03 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
JP2011048958A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
CN103574419A (zh) * 2013-10-25 2014-02-12 邓放明 免焊线镶嵌式整体led灯
JP2015019099A (ja) * 2007-09-27 2015-01-29 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH 可変の放射特性を有する光源
JP2019040996A (ja) * 2017-08-25 2019-03-14 エーディーワイ株式会社 紫外線光素子、紫外線光素子用パッケージ及び紫外線光素子に用いられる光学部材並びにその光学部材の製造方法

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10318026C5 (de) * 2003-04-19 2015-11-12 Leica Biosystems Nussloch Gmbh Kryostat mit Beleuchtungseinrichtung
ES2265780B1 (es) * 2005-08-04 2007-11-16 Odeco Electronica, S.A. Valla publicitaria electronica para pie de campo.
US20070041187A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 Cheng T T Preset welding spot structure of a backlight module
US20090279295A1 (en) * 2006-07-11 2009-11-12 Koninklijke Philips Electronics N.V. Transparent body comprising at least one embedded led
DE102007003809B4 (de) * 2006-09-27 2012-03-08 Osram Ag Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung und Leuchtdiodenanordnung mit einer Mehrzahl von kettenförmig angeordneten LED-Modulen
US9341328B2 (en) 2006-09-27 2016-05-17 Osram Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung Method of producing a light emitting diode arrangement and light emitting diode arrangement
US9028087B2 (en) 2006-09-30 2015-05-12 Cree, Inc. LED light fixture
US7686469B2 (en) 2006-09-30 2010-03-30 Ruud Lighting, Inc. LED lighting fixture
US7952262B2 (en) 2006-09-30 2011-05-31 Ruud Lighting, Inc. Modular LED unit incorporating interconnected heat sinks configured to mount and hold adjacent LED modules
US20090086491A1 (en) 2007-09-28 2009-04-02 Ruud Lighting, Inc. Aerodynamic LED Floodlight Fixture
US9243794B2 (en) 2006-09-30 2016-01-26 Cree, Inc. LED light fixture with fluid flow to and from the heat sink
FR2907958B1 (fr) * 2006-10-25 2009-02-13 Securite Et Signalisation Ses Equipement comprenant un afficheur comportant un film transparent fixe sur une plaque rigide perforee, et procede de fabrication dudit equipement.
GB2446185A (en) * 2006-10-30 2008-08-06 Sensl Technologies Ltd Optical assembly and method of assembly
US7510400B2 (en) * 2007-03-14 2009-03-31 Visteon Global Technologies, Inc. LED interconnect spring clip assembly
US7621752B2 (en) * 2007-07-17 2009-11-24 Visteon Global Technologies, Inc. LED interconnection integrated connector holder package
TWI356486B (en) * 2007-09-07 2012-01-11 Young Lighting Technology Led light source module and manufacturing method t
US7896522B2 (en) * 2008-02-20 2011-03-01 Formetco, Inc. Frontal illumination of a surface using LED lighting
US20090207617A1 (en) * 2008-02-20 2009-08-20 Merchant Viren B Light emitting diode (led) connector clip
CN101566304A (zh) * 2008-04-23 2009-10-28 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管照明装置及制造方法
US8083372B2 (en) 2008-04-25 2011-12-27 Epson Imaging Devices Corporation Illumination system, electro-optic device, and electronic apparatus
US8378358B2 (en) * 2009-02-18 2013-02-19 Everlight Electronics Co., Ltd. Light emitting device
US8772802B2 (en) * 2009-02-18 2014-07-08 Everlight Electronics Co., Ltd. Light emitting device with transparent plate
US8405105B2 (en) * 2009-02-18 2013-03-26 Everlight Electronics Co., Ltd. Light emitting device
DE102009013811A1 (de) * 2009-03-18 2010-09-23 Bartenbach, Christian, Ing. LED-Spiegelkaskade
US8241044B2 (en) * 2009-12-09 2012-08-14 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
US8845130B2 (en) * 2009-12-09 2014-09-30 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
US8878454B2 (en) 2009-12-09 2014-11-04 Tyco Electronics Corporation Solid state lighting system
US8210715B2 (en) * 2009-12-09 2012-07-03 Tyco Electronics Corporation Socket assembly with a thermal management structure
US8235549B2 (en) * 2009-12-09 2012-08-07 Tyco Electronics Corporation Solid state lighting assembly
AT509676B1 (de) * 2010-04-08 2012-08-15 Ernst Mag Helldorff Leuchtkörper mit mindestens einem led-chip
US8651689B2 (en) * 2010-09-20 2014-02-18 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Light emitting diode light bar structure having heat dissipation function
US9429309B2 (en) 2011-09-26 2016-08-30 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9249955B2 (en) 2011-09-26 2016-02-02 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9423119B2 (en) 2011-09-26 2016-08-23 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US8568001B2 (en) 2012-02-03 2013-10-29 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
CN104221484B (zh) * 2012-04-19 2017-07-14 飞利浦灯具控股公司 Led网格装置以及led网格装置的制造方法
US8974077B2 (en) 2012-07-30 2015-03-10 Ultravision Technologies, Llc Heat sink for LED light source
US10527273B2 (en) 2013-03-15 2020-01-07 Ideal Industries Lighting, LLC Lighting fixture with branching heat sink and thermal path separation
US10436432B2 (en) 2013-03-15 2019-10-08 Cree, Inc. Aluminum high bay light fixture having plurality of housings dissipating heat from light emitting elements
US10788177B2 (en) * 2013-03-15 2020-09-29 Ideal Industries Lighting Llc Lighting fixture with reflector and template PCB
US9195281B2 (en) 2013-12-31 2015-11-24 Ultravision Technologies, Llc System and method for a modular multi-panel display
USD733669S1 (en) * 2014-03-28 2015-07-07 General Led, Inc. LED module
USD774006S1 (en) * 2014-08-27 2016-12-13 Mitsubishi Electric Corporation Light source module
USD774686S1 (en) * 2015-02-27 2016-12-20 Star Headlight & Lantern Co., Inc. Optical lens for projecting light from LED light emitters
DE102015114842A1 (de) * 2015-09-04 2017-03-09 Lupyled Gmbh Folienartige Beleuchtungseinrichtung
DE102016103370A1 (de) * 2016-02-25 2017-08-31 Trilux Gmbh & Co. Kg Invertierte LED-Leiterkarte
USD805070S1 (en) * 2016-03-11 2017-12-12 Roe Visual Co., Ltd. LED display
DE102016206238A1 (de) * 2016-04-14 2017-10-19 Osram Gmbh Beleuchtungseinrichtung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5872857U (ja) * 1981-11-09 1983-05-17 三洋電機株式会社 発光ダイオ−ド表示器
JPH04107287U (ja) * 1991-02-22 1992-09-16 タキロン株式会社 ドツトマトリクス発光表示体
JPH11163412A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Matsushita Electric Works Ltd Led照明装置
WO2002017405A1 (de) * 2000-08-23 2002-02-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung, modul und vorrichtung mit einem solchen modul
JP2002304903A (ja) * 2001-04-04 2002-10-18 Matsushita Electric Works Ltd 照明器具

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3954534A (en) * 1974-10-29 1976-05-04 Xerox Corporation Method of forming light emitting diode array with dome geometry
FR2554606B1 (fr) * 1983-11-04 1987-04-10 Thomson Csf Dispositif optique de concentration du rayonnement lumineux emis par une diode electroluminescente, et diode electroluminescente comportant un tel dispositif
JP3579944B2 (ja) * 1995-01-27 2004-10-20 ソニー株式会社 表示装置
US6577332B2 (en) * 1997-09-12 2003-06-10 Ricoh Company, Ltd. Optical apparatus and method of manufacturing optical apparatus
TW408497B (en) * 1997-11-25 2000-10-11 Matsushita Electric Works Ltd LED illuminating apparatus
US6106137A (en) * 1998-02-20 2000-08-22 Lorin Industries, Inc. Reflector for automotive exterior lighting
DE19933060A1 (de) * 1999-07-15 2001-04-26 Hella Kg Hueck & Co Leuchtdiodenanordnung
US6435691B1 (en) * 1999-11-29 2002-08-20 Watkins Manufacturing Corporation Lighting apparatus for portable spas and the like
US6428189B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-06 Relume Corporation L.E.D. thermal management
US6825420B2 (en) * 2002-01-12 2004-11-30 Schefenacker Vision Systems Germany Gmbh & Co. Kg Conductor of flexible material, component comprising such flexible conductor, and method of manufacturing such conductor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5872857U (ja) * 1981-11-09 1983-05-17 三洋電機株式会社 発光ダイオ−ド表示器
JPH04107287U (ja) * 1991-02-22 1992-09-16 タキロン株式会社 ドツトマトリクス発光表示体
JPH11163412A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Matsushita Electric Works Ltd Led照明装置
WO2002017405A1 (de) * 2000-08-23 2002-02-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung, modul und vorrichtung mit einem solchen modul
JP2002304903A (ja) * 2001-04-04 2002-10-18 Matsushita Electric Works Ltd 照明器具

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015019099A (ja) * 2007-09-27 2015-01-29 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH 可変の放射特性を有する光源
JP2010181721A (ja) * 2009-02-06 2010-08-19 Seiwa Electric Mfg Co Ltd Led発光表示装置
WO2011024861A1 (ja) * 2009-08-25 2011-03-03 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
JP2011048958A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
US8963190B2 (en) 2009-08-25 2015-02-24 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device and lighting apparatus
CN103574419A (zh) * 2013-10-25 2014-02-12 邓放明 免焊线镶嵌式整体led灯
JP2019040996A (ja) * 2017-08-25 2019-03-14 エーディーワイ株式会社 紫外線光素子、紫外線光素子用パッケージ及び紫外線光素子に用いられる光学部材並びにその光学部材の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20040175189A1 (en) 2004-09-09
DE10303969B4 (de) 2008-11-27
DE10303969A1 (de) 2004-08-19
US7360923B2 (en) 2008-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004235652A (ja) 発光ダイオード坦体
EP2199658B1 (en) Light emitting element lamp and lighting equipment
US10436404B2 (en) Lighting device and vehicle lamp including same
JP2006108640A5 (ja)
JP6191091B2 (ja) 照明装置および灯具
JP2017505519A (ja) 発光素子モジュール
JP2007012727A5 (ja)
KR20150107041A (ko) 차량용 조명유닛
JP2010146807A (ja) 車両用灯具
CN114613268B (zh) 一种背光光源、背光模组及显示器
JP2010501976A (ja) 照明デバイス
US8668365B2 (en) Optoelectronic device
EP2988057B1 (en) Lighting apparatus, and lighting apparatus for vehicle
JP6541444B2 (ja) 表示装置および表示ユニット
JP2007258136A (ja) 光源体及び照明装置
TWI468805B (zh) 背光模組及其光源裝置
JP2010192440A (ja) 発光装置
US10378715B2 (en) Solid-state vehicle headlamp having spherodial reflector optic and clamshell reflector
JP5636790B2 (ja) 照明装置
KR20170007922A (ko) 차량용 조명장치
JP2000252525A (ja) 発光ダイオードランプ
KR101450171B1 (ko) Cob 타입 led패키지가 구비된 방등
KR20210014344A (ko) 조명광고장치용 led 모듈
KR20090024014A (ko) 도광판 조명장치
CN211502647U (zh) 配光装置及配光器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100412

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100415

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100715

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101022

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101228