JPH04107287U - ドツトマトリクス発光表示体 - Google Patents
ドツトマトリクス発光表示体Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ドットマトリクス発光表示体の端部や表面を
指や凸状物で押しすぎたり物に当てたりしたときに、端
部や表面に位置する発光ドットの発光素子結線部分が壊
れるのを防止すると共に、発光素子の発熱等によってド
ットマトリクス発光表示体に反りや歪みが生じるのを防
止する。 【構成】 ＬＥＤチップ等の発光素子２を多数配設して
結線した配線基板１の上に、多数の透孔３を形成したゴ
ム弾性体よりなるマスク板４を接合して各透孔３内に発
光素子２を収容すると共に、各透孔３内を透光性ゴム弾
性体５で封止してマスク板４と一体化し、このマスク板
４の上に硬質の透光性表面板７を接合する。 【発明の名称】 ドットマトリクス発光表示体
指や凸状物で押しすぎたり物に当てたりしたときに、端
部や表面に位置する発光ドットの発光素子結線部分が壊
れるのを防止すると共に、発光素子の発熱等によってド
ットマトリクス発光表示体に反りや歪みが生じるのを防
止する。 【構成】 ＬＥＤチップ等の発光素子２を多数配設して
結線した配線基板１の上に、多数の透孔３を形成したゴ
ム弾性体よりなるマスク板４を接合して各透孔３内に発
光素子２を収容すると共に、各透孔３内を透光性ゴム弾
性体５で封止してマスク板４と一体化し、このマスク板
４の上に硬質の透光性表面板７を接合する。 【発明の名称】 ドットマトリクス発光表示体
Description
【０００１】
本考案は、ＬＥＤチップ等の発光素子を用いて構成されるドットマトリクス発
光表示体の改良に関する。
【０００２】
この種のドットマトリクス発光表示体としては、例えば図３に示すような構造
のものが知られている。即ち、このドットマトリクス発光表示体は、配線基板１
上に多数のＬＥＤチップ２を配設結線してＸ−Ｙのマトリクス発光表示回路を構
成し、その上に多数の透孔３を形成したマスク板４を接合して各透孔３内にＬＥ
Ｄチップ２を収容すると共に、各透孔内を透光性樹脂５で封止してマトリクス状
に配列する発光ドット６を形成したものである。
【０００３】
このようなドットマトリクス発光表示体は、各発光ドット６をダイナミック点
灯方式で選択点灯制御することにより、所望の文字、図形、記号等の表示パター
ンを発光表示できる便利なものであるが、次のような問題があった。
【０００４】
即ち、ドットマトリクス発光表示体が小型で発光ドットピッチが約３ｍｍ以下
の場合には、マスク板端部４ａの側面肉厚が約０．５ｍｍ以下と薄くなるため、
マスク板４がゴム弾性体の成形板であると、取り扱い時に特にマスク板端部４ａ
を指で押え過ぎたり凸状物等に当てたりするだけでマスク板端部４ａが変形し、
端部に位置する発光ドット６のＬＥＤチップ結線部分が壊れ易いという問題があ
った。
【０００５】
このような問題はマスク板４を変形しにくい硬質のものに代えれば一応解決さ
れるが、硬質マスク板４を接合すると、発光体の使用時の熱応力による内部歪み
が発生し、信頼性に問題が生じる。即ち、配線基板１と硬質マスク板４との熱膨
張率の差によって発光表示体に反りや歪みを生じ、ひどい場合には配線基板１と
マスク板４が剥離するという問題があった。同様の問題は、ゴム弾性体のマスク
板４を接合して透孔３内をエポキシ樹脂等の硬質樹脂で封止する場合にも、該硬
質樹脂が熱応力を充分に吸収、緩和できないため生じることが多かった。
【０００６】
本考案は前記問題を解決すべくなされたもので、発光素子を多数配設した配線
基板上に多数の透孔を形成したマスク板を接合し、各透孔内に発光素子を収容し
て多数の発光ドットを形成してなるドットマトリクス発光表示体において、上記
マスク板をゴム弾性体で形成すると共に、各透孔内を透光性ゴム弾性体で封止し
てマスク板と一体化し、このマスク板上に硬質の透光性表面板を接合したことを
特徴とする。
【０００７】
本考案のドットマトリクス発光表示体によれば、ゴム弾性体で形成したマスク
板が硬質の配線基板と透光性表面板でサンドイッチ状に被覆、補強されるため、
端部を指で押し過ぎたり物に当てたりしても、マスク板端部や表面が変形するこ
とは殆どない。
【０００８】
しかも本考案のドットマトリクス発光表示体は、硬質の透光性表面板と配線基
板との間にゴム弾性体よりなる非硬質のマスク板を挟んだ三層構造体であり、該
マスク板の透孔封止材も非硬質の透光性ゴム弾性体であるため、熱膨張率の差で
生じる応力が中間の非硬質マスク板と透孔封止材の双方によって充分に吸収、緩
和される。
【０００９】
以下、図面を参照して本考案の実施例を説明する。
【００１０】
図１は本考案の一実施例に係るドットマトリクス発光表示体の平面図、図２は
その拡大部分断面図である。
【００１１】
この実施例は、正方形の発光ドット６を縦横に８×８個形成したドットマトリ
クス発光表示体を例示したもので、配線基板１の上にマスク板４と透光性表面板
７を重ねて接着剤により接合一体化した三層構造をしている。
【００１２】
この配線基板１は、ガラスエポキシや紙フェノール等を基材とした銅張積層板
の表面に縦８本の導電パターン８ａ（例えばカソード側のＹパターン群）をエッ
チング加工等の手段で形成すると共に、裏面に横８本の導電パターン８ｂ（例え
ばアノード側のＸパターン群）を形成したものであって、裏面の導電パターン８
ｂはスルーホール９によって各発光ドット６ごとに配線基板１の表面に導出され
ている。そして、各導出部の上に発光素子としてＬＥＤチップ２を銀ペースト等
の導電ペーストで固着し、ボンディングワイヤ１０で基板表面の導電パターン８
ａと接続して、マトリクス点灯表示回路を構成している。
【００１３】
この配線基板１の表面には、上広がりの正方形の透孔３を縦横に８×８個形成
したマスク板４が接合され、それぞれの透孔３の内部にＬＥＤチップ２が収容さ
れている。そして、該ＬＥＤチップ２は、各透孔３内に充填された透光性ゴム弾
性体５により気密的に封止され、縦横に配列する８×８個の発光ドット６が形成
されている。
【００１４】
このマスク板４は、シリコーンゴムやネオプレンゴム等のゴム弾性体より成る
もので、透孔３により見掛け上の発光ドット６の面積を拡大すると共に隣接発光
ドット６への光の漏れを防止し、視認性を高める役目を果たしている。このマス
ク板４の表面は視認性を高めるために黒色ないし灰色系の光吸収面に構成されて
おり、透孔３の内面は輝度を高めるために白色ないし銀色の光反射面に構成され
ている。また、透孔３内に充填された封止用の透光性ゴム弾性体５もマスク板４
と同様のシリコーンゴムやネオプレンゴムであり、マスク板４と密着一体化して
良好な封止性能を発揮しうるものである。これらのマスク板４や封止用の透光性
ゴム弾性体５は、後述するように、発光表示体の使用時の熱膨張率差で生じる応
力を吸収、緩和する役目も同時に果たすものである。なお、このゴム弾性体は前
記熱応力を吸収、緩和するに必要な厚さでなければならないので、少なくとも０
．５ｍｍ以上、好ましくは１〜３ｍｍ程度とするのがよい。
【００１５】
このマスク板４の上に接合された透光性表面板７は、マスク板４を補強して特
にマスク板端部の変形を防止するもので、変形防止に必要な強度とＬＥＤチップ
２の熱に耐え得る耐熱性を備えた透明な厚手の硬質プラスチックフィルム板が使
用される。好ましいものとしては、０．２〜１ｍｍ程度の厚さを有し、１２０℃
以上の耐熱性を有する硬質ポリエチレンテレフタレートフィルム板等が挙げられ
る。かかる透光性表面板７は、マスク板４の透孔３に対応する部分を透明のまま
残し、その他の部分を黒色や灰色に塗装して光吸収面としてもよく、その場合に
は既述したようにマスク板４の表面を光吸収面とする必要はない。
【００１６】
以上のような構成のドットマトリクス発光表示体は、配線基板１の各導電パタ
ーン８ａ，８ｂを駆動回路に接続して壁面その他の取付箇所に複数枚並べて取付
けられ、ＣＰＵ等で構成されるコントローラのプログラムによりダイナミック点
灯制御されて所望の文字、図形、記号等を点灯表示する。この取付作業の際にド
ットマトリクス発光表示体の端部や表面を指で押し過ぎたり物に当てたりすると
、従来品ではマスク板が変形して発光ドットのＬＥＤチップ結線部分が壊れる心
配があったが、本考案のドットマトリクス発光表示体では、マスク板４が硬質の
透光性表面板７で被覆、補強されているため、マスク板４端部や表面の変形が防
止され、端部に位置する発光ドット６のＬＥＤチップ結線部分が壊れる心配はな
くなる。また、点灯表示の際にはＬＥＤチップ２が発熱するため、各板１，４，
７が全て硬質であれば熱膨張率の差によって反りや歪みを生じることになるが、
本考案のドットマトリクス発光表示体は、中間のマスク板４がゴム弾性体より成
る非硬質の板であり、且つ透孔封止材も非硬質の透光性ゴム弾性体５であるため
、熱膨張率の差で生じる応力がこの非硬質のマスク板４と透光性ゴム弾性体５の
双方によって充分に吸収、緩和され、反りや歪みが防止される。
【００１７】
以上、一実施例を挙げて本考案を説明したが、本考案はかかる実施例のみに限
定されるものではなく、例えば、発光ドット６の数を１６×１６個または３２×
３２個に増やしたり、マスク板４の透孔３を円形すり鉢状に変更して発光ドット
６の形状を円形にしたり、各透孔３に発光色の異なる複数のＬＥＤチップを配設
収容して多色の発光表示を行わせるなど、種々の設計的変更を許容しうるもので
ある。
【００１８】
本考案のドットマトリクス発光表示体は、以上の説明から明らかなように、そ
の端部や表面を指で押しすぎたり物に当てたりしても、その端部や表面に位置す
る発光ドットの発光素子結線部分がマスク板の変形により壊れるのを防止するこ
とができ、且つ、発光素子の発熱等により発光表示体に反りや歪みが生じるのを
防止するこもできるので、従来品に比べて信頼性が大幅に向上するという効果を
奏し、特に発光ドットピッチが約３ｍｍ以下の小型のドットマトリクス発光表示
体に好ましく適用されるものである。
【図１】本考案の一実施例に係るドットマトリクス発光
表示体の平面図である。
表示体の平面図である。
【図２】同実施例のドットマトリクス発光表示体の拡大
部分断面図である。
部分断面図である。
【図３】従来のドットマトリクス発光表示体の拡大部分
断面図である。
断面図である。
１ 配線基板
２ 発光素子（ＬＥＤチップ）
３ 透孔
４ マスク板
５ 透光性ゴム弾性体
６ 発光ドット
７ 透光性表面板
Claims (1)
- 【請求項１】発光素子を多数配設した配線基板上に多数
の透孔を形成したマスク板を接合し、各透孔内に発光素
子を収容して多数の発光ドットを形成してなるドットマ
トリクス発光表示体において、上記マスク板をゴム弾性
体で形成すると共に、各透孔内を透光性ゴム弾性体で封
止してマスク板と一体化し、このマスク板上に硬質の透
光性表面板を接合したことを特徴とするドットマトリク
ス発光表示体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991015101U JP2508432Y2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | ドットマトリクス発光表示体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991015101U JP2508432Y2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | ドットマトリクス発光表示体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107287U true JPH04107287U (ja) | 1992-09-16 |
| JP2508432Y2 JP2508432Y2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=31902412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991015101U Expired - Lifetime JP2508432Y2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | ドットマトリクス発光表示体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2508432Y2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004235652A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 発光ダイオード坦体 |
| JP2009145553A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Nec Corp | 発光表示ユニット及びそれを備えた電子機器 |
| JP2021503184A (ja) * | 2018-08-24 | 2021-02-04 | ケーティー・アンド・ジー・コーポレーション | 発光素子及びそれを含むエアロゾル生成装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6359355U (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-20 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP1991015101U patent/JP2508432Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6359355U (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-20 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004235652A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 発光ダイオード坦体 |
| JP2009145553A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Nec Corp | 発光表示ユニット及びそれを備えた電子機器 |
| JP2021503184A (ja) * | 2018-08-24 | 2021-02-04 | ケーティー・アンド・ジー・コーポレーション | 発光素子及びそれを含むエアロゾル生成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2508432Y2 (ja) | 1996-08-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960213 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |