JPS62215289A - ドツトマトリクス発光表示体 - Google Patents
ドツトマトリクス発光表示体Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ドツトマトリクス発光表示体の改良に関し、
特に発光表示体基板にスルーホールを形成しない構造に
したものである。
特に発光表示体基板にスルーホールを形成しない構造に
したものである。
従来のこの種のドツトマトリクス発光表示体には、例え
ば第１３図、第１４図に示したように、表示体基板１０
０の上面に複数の第１の電極パターン条１０１を互いに
平行に配設しており、表示体基板１００の裏面には第１
の電極パターン条１０１に立体的に交差するように複数
の第２の電極パターン条１０８を形成したものがある。
ば第１３図、第１４図に示したように、表示体基板１０
０の上面に複数の第１の電極パターン条１０１を互いに
平行に配設しており、表示体基板１００の裏面には第１
の電極パターン条１０１に立体的に交差するように複数
の第２の電極パターン条１０８を形成したものがある。
（第１４図参照）。第２の電極パターン条１０８は、表
示体基板１０’Ｏの上下を■通するスルーホール１０２
（この基板１００の裏面電極と表面電極を導通接続さ
せるために設けである）によって、表示体基板１００の
上面に形成された導ｆｆｉ＠１０３に接続されてＬＥＤ
の点灯回路が構成されている。
示体基板１０’Ｏの上下を■通するスルーホール１０２
（この基板１００の裏面電極と表面電極を導通接続さ
せるために設けである）によって、表示体基板１００の
上面に形成された導ｆｆｉ＠１０３に接続されてＬＥＤ
の点灯回路が構成されている。
そして、第１の電極パターン条１０１の適所にはドツト
ピッチ（発光部間隔）に合わせてＬＥＤチップＬＥＤが
配設され、この配設されたＬＥＤチップＬＥＤの各々は
ポンディングワイヤ１０６によって各々の導通部１０３
に配線されて発光部（イ）が形成されている。このよう
なドツトマトリクス発光表示体には、４×４ドツト〜２
４Ｘ２４ドツトなどがあるが、図例のものでは、発光部
を８×８ドツトに形成したマトリクス発光表示体を示し
ており、８つの電極パターン条１０１の上面適所には８
つの発光部（イ）が形成されている。
ピッチ（発光部間隔）に合わせてＬＥＤチップＬＥＤが
配設され、この配設されたＬＥＤチップＬＥＤの各々は
ポンディングワイヤ１０６によって各々の導通部１０３
に配線されて発光部（イ）が形成されている。このよう
なドツトマトリクス発光表示体には、４×４ドツト〜２
４Ｘ２４ドツトなどがあるが、図例のものでは、発光部
を８×８ドツトに形成したマトリクス発光表示体を示し
ており、８つの電極パターン条１０１の上面適所には８
つの発光部（イ）が形成されている。
なお、１０７は、表示体基板１００の上面に重合された
マスク板１０４の透孔１０５より透光性樹脂を充填して
形成した発光部（イ）の保護のための封止層を示してい
る。 しかるに、叙上のような構造のドツトマトリクス
発光表示体は、表示体基板１００にスルーホール１０２
を設けてＬＥＤ点灯回路を形成した構造であるために、
次のような問題点が指摘されている。
マスク板１０４の透孔１０５より透光性樹脂を充填して
形成した発光部（イ）の保護のための封止層を示してい
る。 しかるに、叙上のような構造のドツトマトリクス
発光表示体は、表示体基板１００にスルーホール１０２
を設けてＬＥＤ点灯回路を形成した構造であるために、
次のような問題点が指摘されている。
（１）表示体基板１００は、その表面及び裏面に電極パ
ターンを形成する必要があり、かつスルーホール１０２
を形成するため製造工程が複雑となり、製造コストを高
めている。
ターンを形成する必要があり、かつスルーホール１０２
を形成するため製造工程が複雑となり、製造コストを高
めている。
（２）表示体基板１００の上面にマスク板１０４を重合
させ、該マスク板１０４の各透孔１０５より液状透光性
樹脂１０７を封入し、加熱硬化させて発光部（イ）を封
止形成する場合に、表示体基板１００側に形成されたス
ルーホール１０２より注入した封止樹脂１０７が漏出す
ることがあり、この漏出を防止するため適当な処置をす
る必要がある。このため製造時の作業を複雑で手間を要
するものにしている。
させ、該マスク板１０４の各透孔１０５より液状透光性
樹脂１０７を封入し、加熱硬化させて発光部（イ）を封
止形成する場合に、表示体基板１００側に形成されたス
ルーホール１０２より注入した封止樹脂１０７が漏出す
ることがあり、この漏出を防止するため適当な処置をす
る必要がある。このため製造時の作業を複雑で手間を要
するものにしている。
（３）スルーホール１０２の形成は、発光部（イ）のド
ツトピッチ（発光部間隔）を小さくする場合にデッドス
ペースとなり、発光ドツトのピンチを微細化するなどド
ツトマトリクス発光表示体の高密度化の妨げとなってい
る。
ツトピッチ（発光部間隔）を小さくする場合にデッドス
ペースとなり、発光ドツトのピンチを微細化するなどド
ツトマトリクス発光表示体の高密度化の妨げとなってい
る。
（発明の目的〕
本発明は、上記の問題点を解決するために、表示体基板
をスルーホールを形成しない構造にしたドツトマトリク
ス発光表示体を提供することを目的としている。
をスルーホールを形成しない構造にしたドツトマトリク
ス発光表示体を提供することを目的としている。
上記目的を達成するため提案される本発明の第１の発明
は、絶縁基板上に形成された電極パターン上にドツトピ
ッチに合わせてＬＥＤチップを配設して発光部を形成し
た発光表示体基板の上面に、発光部に対応した透孔を穿
孔したマスク板を配置し、この透孔を樹脂封止して成る
ドツトマトリクス発光表示体において、上記表示体基板
は、１枚の絶縁基板の上面に単一系列の電極パターン条
を複数条平行配設するとともに、この電極パターン条と
の交差部を不連続とした電極パターン群を上記電極パタ
ーン条の各々に交叉させて直線状に配設し、更にこの電
極パターン群の不連続部分を互いにジャンパーリードで
結線した構造にしていることを特徴としている。
は、絶縁基板上に形成された電極パターン上にドツトピ
ッチに合わせてＬＥＤチップを配設して発光部を形成し
た発光表示体基板の上面に、発光部に対応した透孔を穿
孔したマスク板を配置し、この透孔を樹脂封止して成る
ドツトマトリクス発光表示体において、上記表示体基板
は、１枚の絶縁基板の上面に単一系列の電極パターン条
を複数条平行配設するとともに、この電極パターン条と
の交差部を不連続とした電極パターン群を上記電極パタ
ーン条の各々に交叉させて直線状に配設し、更にこの電
極パターン群の不連続部分を互いにジャンパーリードで
結線した構造にしていることを特徴としている。
また、同時に提案される本発明の第２の発明は、絶縁基
板上に形成された電極パターン上にドツトピッチに合わ
せてＬＥＤチップを配設して発光部を形成した発光表示
体基板の上面に、発光部に対応した透孔を穿孔したマス
ク板を配置し、この透孔を樹脂封止して成るドツトマト
リクス発光表示体において、上記表示体基板は、１枚の
絶縁板の上面に複数系列の電極パターン条を１組とした
電極パターン条の複数組を平行配設するとともに、この
複数組の電極パターン条を構成する各々の電極パターン
条との交差部を不連続とした電極パターン群を上記電極
パターン条の各々に交叉させて直線状に配設し、更にこ
の電極パターン群の不連続部分を互いにジャンパーリー
トで結線した構造にしていることを特徴としている。
板上に形成された電極パターン上にドツトピッチに合わ
せてＬＥＤチップを配設して発光部を形成した発光表示
体基板の上面に、発光部に対応した透孔を穿孔したマス
ク板を配置し、この透孔を樹脂封止して成るドツトマト
リクス発光表示体において、上記表示体基板は、１枚の
絶縁板の上面に複数系列の電極パターン条を１組とした
電極パターン条の複数組を平行配設するとともに、この
複数組の電極パターン条を構成する各々の電極パターン
条との交差部を不連続とした電極パターン群を上記電極
パターン条の各々に交叉させて直線状に配設し、更にこ
の電極パターン群の不連続部分を互いにジャンパーリー
トで結線した構造にしていることを特徴としている。
第１図〜第４図に第１発明の実施例を示す。
第１図は、第１発明の実施例を示す分解斜視図であり、
１は表示体基板、２１は電極パターン条、２２は電極パ
ターン群、３はマスク板を示している。
１は表示体基板、２１は電極パターン条、２２は電極パ
ターン群、３はマスク板を示している。
表示体基板１は、紙フェノール、ガラスエポキシ樹脂を
７．４材とする銅張積層板をエツチング処理等により電
極パターン条２１．電極パターン群２２を形成する。こ
れらの電極パターン条、電極パターン群は、セラミック
板に厚膜印刷焼成法により形成してもよい。この電極パ
ターン条２１は、例えばＸ電極バクーンＸＩ、Ｘ２．Ｘ
３・・・Ｘ８を構成し、電極パターン群は例えばＹ電極
パターンＹｌ、Ｙ２．Ｙ３・・・Ｙ８を構成している電
極パターン条２１ば、第１図に見るように、１本の連続
した電極パターンとなっており、複数のものが互いに平
行に配設されている。一方、電極パターン群２２は、電
極パターン条２１に対して交叉するように複数群のもの
が配設されているが、電極パターン条２１と交叉する部
分を欠落させた不連続な電極パターン群を一直線状に配
列して形成されている。そして、この電極パターン群の
不連続部は、第２図２第３図に示したように、ジャンパ
ーリート４で互いに橋渡し接続されている。ここに、ジ
ャンパーリード４はボンディングワイヤ（金細線、アル
ミ細線など）を用いて熱圧着法、超音波法などによるワ
イヤボンディングを行うのが好適である。Ｌ Ｅ Ｄチ
ップＩ−Ｅ Ｄは形成ずべき発光部ドツト数に応じて電
極パターン条（第２図ではＸｉとして一般的に示されて
いる）の各々の適所に銀ペーストなどで取着され、Ｌ
Ｅ Ｄ千ノブＬ Ｅ Ｄの上面からはポンディグワイヤ
５が引き出されて、隣接する電極パターン群（第２図で
ばＹｉとして一般的に示されている）の１つに接続され
て発光部Ｂが形成される。この場合、Ｌ ＥＤチップを
Ｙ電極パターン群（Ｙｉ）に取着し、ボンディングワイ
ヤ５を電極パターン条（Ｘ］）に接続して形成してもよ
い。かくして形成された発光部Ｂば、表示体基板１の上
面にマスク板３を重合させた後、透孔３１より充填され
る透光性樹脂（エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂）にて
封止層６が形成されて保護される。この場合、ジャンパ
ーリード４の接続部も含めて封止される。マスク板３は
、視認性改善等のため設けられ、各々の透孔３１より透
光性熱硬化性樹脂を充填し加熱硬化させて封止層６を形
成する場合に樹脂の硬化収縮力を吸収緩和するために可
撓性素材（シリコンゴム、ネオプレンゴムなど）とする
のが（特に１辺の長さが５Ｑｍｍ以上の表示体基板）好
ましく採用される。また、マスク板３の透孔３１の側面
は光反射性とすることが好ましいが、透孔３１より透光
性樹脂を充填して、発光部Ｂに封止層６を形成する場合
は、その上面を凹面に形成し、透光性樹脂で封止するこ
とにより、ＬＥＤチップＬ ＥＤの点灯時における発光
部Ｂの輪郭を一層明瞭にすることができる。
７．４材とする銅張積層板をエツチング処理等により電
極パターン条２１．電極パターン群２２を形成する。こ
れらの電極パターン条、電極パターン群は、セラミック
板に厚膜印刷焼成法により形成してもよい。この電極パ
ターン条２１は、例えばＸ電極バクーンＸＩ、Ｘ２．Ｘ
３・・・Ｘ８を構成し、電極パターン群は例えばＹ電極
パターンＹｌ、Ｙ２．Ｙ３・・・Ｙ８を構成している電
極パターン条２１ば、第１図に見るように、１本の連続
した電極パターンとなっており、複数のものが互いに平
行に配設されている。一方、電極パターン群２２は、電
極パターン条２１に対して交叉するように複数群のもの
が配設されているが、電極パターン条２１と交叉する部
分を欠落させた不連続な電極パターン群を一直線状に配
列して形成されている。そして、この電極パターン群の
不連続部は、第２図２第３図に示したように、ジャンパ
ーリート４で互いに橋渡し接続されている。ここに、ジ
ャンパーリード４はボンディングワイヤ（金細線、アル
ミ細線など）を用いて熱圧着法、超音波法などによるワ
イヤボンディングを行うのが好適である。Ｌ Ｅ Ｄチ
ップＩ−Ｅ Ｄは形成ずべき発光部ドツト数に応じて電
極パターン条（第２図ではＸｉとして一般的に示されて
いる）の各々の適所に銀ペーストなどで取着され、Ｌ
Ｅ Ｄ千ノブＬ Ｅ Ｄの上面からはポンディグワイヤ
５が引き出されて、隣接する電極パターン群（第２図で
ばＹｉとして一般的に示されている）の１つに接続され
て発光部Ｂが形成される。この場合、Ｌ ＥＤチップを
Ｙ電極パターン群（Ｙｉ）に取着し、ボンディングワイ
ヤ５を電極パターン条（Ｘ］）に接続して形成してもよ
い。かくして形成された発光部Ｂば、表示体基板１の上
面にマスク板３を重合させた後、透孔３１より充填され
る透光性樹脂（エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂）にて
封止層６が形成されて保護される。この場合、ジャンパ
ーリード４の接続部も含めて封止される。マスク板３は
、視認性改善等のため設けられ、各々の透孔３１より透
光性熱硬化性樹脂を充填し加熱硬化させて封止層６を形
成する場合に樹脂の硬化収縮力を吸収緩和するために可
撓性素材（シリコンゴム、ネオプレンゴムなど）とする
のが（特に１辺の長さが５Ｑｍｍ以上の表示体基板）好
ましく採用される。また、マスク板３の透孔３１の側面
は光反射性とすることが好ましいが、透孔３１より透光
性樹脂を充填して、発光部Ｂに封止層６を形成する場合
は、その上面を凹面に形成し、透光性樹脂で封止するこ
とにより、ＬＥＤチップＬ ＥＤの点灯時における発光
部Ｂの輪郭を一層明瞭にすることができる。
第４図は、第１発明のドントマトリクス発光表示体Ａの
点灯回路の概要例を示すもので、従来のドントマトリク
ス発光表示体と同様に各発光部Ｂは、グイナミソクス駆
動回路７により通電点灯制御されて任意の発光表示パタ
ーンが形成される。
点灯回路の概要例を示すもので、従来のドントマトリク
ス発光表示体と同様に各発光部Ｂは、グイナミソクス駆
動回路７により通電点灯制御されて任意の発光表示パタ
ーンが形成される。
第５図〜第８図は、第２発明の実施例を示すもので、第
５図はその分解斜視図、第６図は発光部の拡大平面図、
第７図は発光部の縦断面構造図、第８図は点灯回路の概
要例を示している。
５図はその分解斜視図、第６図は発光部の拡大平面図、
第７図は発光部の縦断面構造図、第８図は点灯回路の概
要例を示している。
第１発明と異なり、発光表示体基板１の上面に形成され
た電極パターン条２１は、２系列の電極パターン条（第
６図、第１０図において、Ｘｉａ、Ｘｉｂ、Ｘｉｃとし
て一般的に示す）を１組とした複数組が互いに平行配設
されており、その各系列毎にＬＥＤチップＬＥＤが銀ペ
ーストにより取着されている。取着されたＬＥＤチップ
ＬＥＤの上面からはポンディグワイヤ５が引き出され、
隣接する電極パターン群２２（第６図においては、Ｙｉ
として一般的に示す）に接合されている。
た電極パターン条２１は、２系列の電極パターン条（第
６図、第１０図において、Ｘｉａ、Ｘｉｂ、Ｘｉｃとし
て一般的に示す）を１組とした複数組が互いに平行配設
されており、その各系列毎にＬＥＤチップＬＥＤが銀ペ
ーストにより取着されている。取着されたＬＥＤチップ
ＬＥＤの上面からはポンディグワイヤ５が引き出され、
隣接する電極パターン群２２（第６図においては、Ｙｉ
として一般的に示す）に接合されている。
また、２系列の電極パターン条Ｘｉａ、Ｘｉｂによって
分断された電極パターン群Ｙｉの不連続部分は、やはり
ジャンパーリード４により互いに橋渡し接続されている
。第７図は、発光部Ｂの拡大縦断面図である。
分断された電極パターン群Ｙｉの不連続部分は、やはり
ジャンパーリード４により互いに橋渡し接続されている
。第７図は、発光部Ｂの拡大縦断面図である。
この第２の発明では、発光部Ｂに設けられた２系列のＬ
ＥＤチップＬＥＤの各々の発光色を異ならせておけば、
加色混合を合わせて３種類の発光が可能となる。
ＥＤチップＬＥＤの各々の発光色を異ならせておけば、
加色混合を合わせて３種類の発光が可能となる。
第９図〜第１２図は、本発明の第２の発明の他側を示し
たものであり、図面はそれぞれ第２発明の上記した実施
例と対応させて示しである。
たものであり、図面はそれぞれ第２発明の上記した実施
例と対応させて示しである。
この実施例では、電極パターン条は、３つの系列を構成
する３本の電極パターン条Ｘｉａ、Ｘｉｂ、Ｘｉｃを１
組とした複数組を互いに平行配設しである。ＬＥＤチッ
プＬＥＤの発光部Ｂにおける取着位置は第１０図に示す
ごとくであり、１つの発光部Ｂを構成する３系列のＬＥ
ＤチップＬＥＤのそれぞれの発光色を光の三原色に応じ
たものに選択しておけば、加色混合法によるフルカラ一
点灯表示が可能となる。つまり、第１の発明のものでは
、１色の点灯表示、第２の発明の第１の実施例では中間
色を含めて３色の点灯表示しかできなかったものが、こ
の実施例の場合では、各系列のＬＥＤの点灯時間を制御
することにより任意のフルーカラーの点灯表示が可能と
なる。
する３本の電極パターン条Ｘｉａ、Ｘｉｂ、Ｘｉｃを１
組とした複数組を互いに平行配設しである。ＬＥＤチッ
プＬＥＤの発光部Ｂにおける取着位置は第１０図に示す
ごとくであり、１つの発光部Ｂを構成する３系列のＬＥ
ＤチップＬＥＤのそれぞれの発光色を光の三原色に応じ
たものに選択しておけば、加色混合法によるフルカラ一
点灯表示が可能となる。つまり、第１の発明のものでは
、１色の点灯表示、第２の発明の第１の実施例では中間
色を含めて３色の点灯表示しかできなかったものが、こ
の実施例の場合では、各系列のＬＥＤの点灯時間を制御
することにより任意のフルーカラーの点灯表示が可能と
なる。
なお、第２発明の実施例では、電極パターン条を２系列
、３系列に構成した例を示したに過ぎないが、これ以外
に複数の系列のものを適宜採用できることはいうまでも
なく、その場合の駆動方式もそれに応じて適宜変更され
ることはいうまでもない。また、１つの発光部の電極パ
ターン上に多数のＬＥＤチップを配設するものであって
もよいことはいうまでもない。
、３系列に構成した例を示したに過ぎないが、これ以外
に複数の系列のものを適宜採用できることはいうまでも
なく、その場合の駆動方式もそれに応じて適宜変更され
ることはいうまでもない。また、１つの発光部の電極パ
ターン上に多数のＬＥＤチップを配設するものであって
もよいことはいうまでもない。
なお、以上いずれの実施例においても、発光表示体の基
板裏面等に外部電源、制御装置等を接続するための接続
端子、リード等を設ける。
板裏面等に外部電源、制御装置等を接続するための接続
端子、リード等を設ける。
本発明によれば、表示体基板にスルーホールを形成しな
いので、それだけ作業工程を簡略化でき、製造が容易で
安価なドントマトリクス発光表示体を得ることができる
。
いので、それだけ作業工程を簡略化でき、製造が容易で
安価なドントマトリクス発光表示体を得ることができる
。
また、表示体基板にはスルーホールがないので、封止樹
脂の充虜時における漏出防止の手間が不要となり、製造
手間が要らず、発光部のド・ノトピ・ノチを従来に比べ
て著しく小さくでき、発光部の高密度集積が可能となる しかも、表示体基板に形成される電極パターンは一方の
面だけに形成されるので、片面銅張ＦＡＮ板などの安価
な基材が使用でき、製造コストを一層安価にできるなど
の利点がある。
脂の充虜時における漏出防止の手間が不要となり、製造
手間が要らず、発光部のド・ノトピ・ノチを従来に比べ
て著しく小さくでき、発光部の高密度集積が可能となる しかも、表示体基板に形成される電極パターンは一方の
面だけに形成されるので、片面銅張ＦＡＮ板などの安価
な基材が使用でき、製造コストを一層安価にできるなど
の利点がある。
第１図〜第４図は、第１発明の実施例を示しており、第
１図は分解斜視図、第２図は発光部の電極パターンを示
す平面部、第３図は発光部の部分縦断面構造図、第４図
は点灯駆動方式の一例の説明図である。 第５図〜第８図は、第２発明の実施例を示しており、第
５図は分解斜視図、第６図は発光部の電極パターンを示
す平面部、第７図は発光部の部分縦断面構造図、第８図
は点灯駆動方式の一例の説明図である。 第９図〜第１２図は、第２発明の実施例を示しており、
第９図は分解斜視図、第１０図は発光部の電極パターン
を示す平面部、第１１図は発光部の部分縦断面構造図、
第１２図は点灯駆動方式の一例の説明図である。 第１３図、第１４図は従来のトントマトリスク発光表示
体の別図であり、第１３図はその分解斜視図、第１４図
は発光部のスルーホール部分を含む部分縦断面構造説明
図を示している。 （符号の説明） Ａ・・・本発明のドントマトリクス発光表示体１・・・
表示体基板 ２１ （ＸＩ、Ｘ２．Ｘ３．Ｘｉａ、Ｘｉｂ、ＸｉＣ
・・・）・・・電極パターン条 ２２ （Ｙｌ、Ｙ２．Ｙ３．Ｙｉ・・・）・・・電極パ
ターン群 ３・・・マスク板 ３】・・・その６孔 ４・・・ジャンパーリード ５・・・ボンディングワイヤ Ｌ Ｅ Ｄ・・・Ｉ−Ｅ Ｄチップ ６・・・封止層 特許出願人 タキロン株式会社 第１図 ＹＩ Ｙ２ Ｙ３ Ｙｓ 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１４゛図 手続補正書（帥） 昭和６１年 ６月 ４日 １、事件の表示 昭和６１年特許願第０５８４８８号２
、考案の名称 □ ドツトマトリクス発光表示体 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 大阪市東区安土町２丁目３０番地名称 タキロ
レ株式会社 図面（第１図）
１図は分解斜視図、第２図は発光部の電極パターンを示
す平面部、第３図は発光部の部分縦断面構造図、第４図
は点灯駆動方式の一例の説明図である。 第５図〜第８図は、第２発明の実施例を示しており、第
５図は分解斜視図、第６図は発光部の電極パターンを示
す平面部、第７図は発光部の部分縦断面構造図、第８図
は点灯駆動方式の一例の説明図である。 第９図〜第１２図は、第２発明の実施例を示しており、
第９図は分解斜視図、第１０図は発光部の電極パターン
を示す平面部、第１１図は発光部の部分縦断面構造図、
第１２図は点灯駆動方式の一例の説明図である。 第１３図、第１４図は従来のトントマトリスク発光表示
体の別図であり、第１３図はその分解斜視図、第１４図
は発光部のスルーホール部分を含む部分縦断面構造説明
図を示している。 （符号の説明） Ａ・・・本発明のドントマトリクス発光表示体１・・・
表示体基板 ２１ （ＸＩ、Ｘ２．Ｘ３．Ｘｉａ、Ｘｉｂ、ＸｉＣ
・・・）・・・電極パターン条 ２２ （Ｙｌ、Ｙ２．Ｙ３．Ｙｉ・・・）・・・電極パ
ターン群 ３・・・マスク板 ３】・・・その６孔 ４・・・ジャンパーリード ５・・・ボンディングワイヤ Ｌ Ｅ Ｄ・・・Ｉ−Ｅ Ｄチップ ６・・・封止層 特許出願人 タキロン株式会社 第１図 ＹＩ Ｙ２ Ｙ３ Ｙｓ 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１４゛図 手続補正書（帥） 昭和６１年 ６月 ４日 １、事件の表示 昭和６１年特許願第０５８４８８号２
、考案の名称 □ ドツトマトリクス発光表示体 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 大阪市東区安土町２丁目３０番地名称 タキロ
レ株式会社 図面（第１図）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）絶縁基板上に形成された電極パターン上にドットピ
ッチに合わせてＬＥＤチップを配設して発光部を形成し
た発光表示体基板の上面に、発光部に対応した透孔を穿
孔したマスク板を配置し、この透孔を樹脂封止して成る
ドットマトリクス発光表示体において、 上記表示体基板は、１枚の絶縁基板の上面に単一系列の
電極パターン条を複数条平行配設するとともに、この電
極パターン条との交差部を不連続とした電極パターン群
を上記電極パターン条の各々に交叉させて直線状に配設
し、更にこの電極パターン群の不連続部分を互いにジャ
ンパーリードで結線した構造にしていることを特徴とす
るドットマトリクス発光表示体。 ２）絶縁基板上に形成された電極パターン上にドットピ
ッチに合わせてＬＥＤチップを配設して発光部を形成し
た発光表示体基板の上面に、発光部に対応した透孔を穿
孔したマスク板を配置し、この透孔を樹脂封止して成る
ドットマトリクス発光表示体において、 上記表示体基板は、１枚の絶縁板の上面に複数系列の電
極パターン条を１組とした電極パターン条の複数組を平
行配設するとともに、この複数組の電極パターン条を構
成する各々の電極パターン条との交差部を不連続とした
電極パターン群を上記電極パターン条の各々に交叉させ
て直線状に配設し、更にこの電極パターン群の不連続部
分を互いにジャンパーリードで結線した構造にしている
ことを特徴とするドットマトリクス発光表示体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61058488A JPS62215289A (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | ドツトマトリクス発光表示体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61058488A JPS62215289A (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | ドツトマトリクス発光表示体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62215289A true JPS62215289A (ja) | 1987-09-21 |
Family
ID=13085815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61058488A Pending JPS62215289A (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | ドツトマトリクス発光表示体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62215289A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197380U (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-28 | ||
| JPH01162382U (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-13 | ||
| EP1715523A1 (en) * | 2005-04-21 | 2006-10-25 | C.R.F. Società Consortile per Azioni | Transparent LED display |
| EP1715522A1 (en) * | 2005-04-21 | 2006-10-25 | C.R.F. Società Consortile per Azioni | Transparent LED display and method for manufacture thereof |
| JP2009302542A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Samsung Electronics Co Ltd | 発光素子、発光素子を含む発光装置、発光素子の製造方法および発光素子を含む発光装置の製造方法 |
| JP2016091994A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び配光可変ヘッドランプシステム |
| US9722160B2 (en) | 2014-10-31 | 2017-08-01 | Nichia Corporation | Light emitting device and adaptive driving beam headlamp system |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60212793A (ja) * | 1984-04-06 | 1985-10-25 | 豊田合成株式会社 | ドツトマトリツクス表示装置 |
-
1986
- 1986-03-17 JP JP61058488A patent/JPS62215289A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60212793A (ja) * | 1984-04-06 | 1985-10-25 | 豊田合成株式会社 | ドツトマトリツクス表示装置 |
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| JPH0524947Y2 (ja) * | 1988-04-28 | 1993-06-24 | ||
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| US7932524B2 (en) | 2005-04-21 | 2011-04-26 | C.R.F. Societa Consortile Per Azioni | Transparent LED display and method for manufacture thereof |
| JP2006301650A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Crf Soc Consortile Per Azioni | 透明なｌｅｄディスプレイ及びその製造方法 |
| JP2006301639A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Crf Soc Consortile Per Azioni | 透明ｌｅｄディスプレイ |
| EP1715522A1 (en) * | 2005-04-21 | 2006-10-25 | C.R.F. Società Consortile per Azioni | Transparent LED display and method for manufacture thereof |
| EP1715523A1 (en) * | 2005-04-21 | 2006-10-25 | C.R.F. Società Consortile per Azioni | Transparent LED display |
| CN103219451A (zh) * | 2008-06-13 | 2013-07-24 | 三星电子株式会社 | 发光元件 |
| JP2009302542A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Samsung Electronics Co Ltd | 発光素子、発光素子を含む発光装置、発光素子の製造方法および発光素子を含む発光装置の製造方法 |
| US8975656B2 (en) | 2008-06-13 | 2015-03-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting elements, light emitting devices including light emitting elements and methods of manufacturing such light emitting elements and/or device |
| DE102009025185B4 (de) * | 2008-06-13 | 2016-05-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lichtemittierendes Bauelement, lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung und zum Betrieb eines derartigen Lichtbauelements |
| JP2016091994A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び配光可変ヘッドランプシステム |
| US9722160B2 (en) | 2014-10-31 | 2017-08-01 | Nichia Corporation | Light emitting device and adaptive driving beam headlamp system |
| US10256386B2 (en) | 2014-10-31 | 2019-04-09 | Nichia Corporation | Light emitting device and adaptive driving beam headlamp system |
| US10468571B2 (en) | 2014-10-31 | 2019-11-05 | Nichia Corporation | Light distribution method for adaptive driving beam headlamp system, and adaptive driving beam headlamp system |
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