CN212542470U - 一种双面发光led阵列装置 - Google Patents

Abstract

一种双面发光LED阵列装置，包括两个以软性塑料膜作为基板的LED层，LED层具有第一面和第二面；LED层设置有LED区，LED区包括多个单元区，单元区按一定的阵列排列，每个单元区设有一定数量的LED器件，LED器件设置在LED层的第一面，LED层的第一面还设有驱动电路，驱动电路与LED器件连接；以及，两个LED层以第二面相互粘贴，其第一面分别构成LED阵列装置的正面和反面。这种双面发光LED阵列装置，其成本、价格可以降低。

Description

一种双面发光LED阵列装置

技术领域

本实用新型涉及一种LED阵列装置，尤其是一种双面发光LED阵列装置，属于LED发光器件的技术领域。

背景技术

LED阵列装置一般包含大量按二维阵列排列的LED器件，其可控制不同LED器件的发光来表示信息，具有亮度高、信号清晰、工作寿命长等特点。双面LED阵列装置一般用于某些特殊的交互场景，其两个面可分别发光以表示相同或不同的信息。

当前，这种双面发光LED阵列装置一般是在基板的一个面上设置好驱动电路，再在驱动电路上焊接发光方向分别为正面和反面的两套LED阵列，这不仅导致了驱动电路设计和制造工艺的复杂化，因而其制造成本非常高。另一方面，这种双面发光LED的市场需求较少，其采用当前的设计需要专门开模进行制作，其开模成本分摊到每一个LED阵列装置上也进一步增加了其成本。因而，目前这种双面发光LED阵列装置的成本、价格往往很难降低。

发明内容

本实用新型的目的为提供一种双面发光LED阵列装置，其成本、价格可以降低，所采用的技术方案如下：

一种双面发光LED阵列装置，其特征为：

包括两个以软性塑料膜作为基板的LED层，所述LED层具有第一面和第二面；

所述LED层设置有LED区，所述LED区包括多个单元区，所述单元区按一定的阵列排列，每个单元区设有一定数量的LED器件，所述LED器件设置在LED层的第一面，所述LED层的第一面还设有驱动电路，所述驱动电路与所述LED器件连接；以及，

两个LED层以第二面相互粘贴，其第一面分别构成所述LED阵列装置的正面和反面。

具体地，所述LED层的基板可以为厚度5μm〜400μm的透明塑料膜，如PET、COP塑料膜。优选地，所述LED层的基板为聚酰亚胺塑料膜，聚酰亚胺塑料膜的耐热性好，适合在较高的温度下在其上制作出性能更好的驱动电路。所述两个LED层可通过胶层，如聚丙烯酸酯胶层粘紧。

一般地，所述LED层设有LED区和周边区，LED区用来设置所述LED器件，而周边区用来设置周边走线、驱动芯片、外接口等部件。所述LED区可按同样的M(行)×N(列)阵列划分为大量方形区域以分别作为其单元区。

每个单元区设有一定数量的LED器件。具体地，每个单元区仅设一个LED器件；或者，每个单元区设有两个或多个LED器件，尤其是不同发光颜色的LED器件，以具有色彩发光的效果。所述LED器件可以为LED芯片，也可以为经过封装的LED灯珠，尤其是将红光LED、绿光LED和蓝光LED封装在一起的彩色LED灯珠。所述LED器件可以通过焊接、绑定、导电膏体粘接等方式设置在LED层的基板上并与驱动电路连接。

所述LED层的驱动电路优选为薄膜电路，薄膜电路即由加工成线路的导电薄膜(如铜合金、钼铝钼等金属层，或是ITO(氧化铟锡)等透明导电层)构成的电路，所述导电薄膜一般通过真空镀膜(如磁控溅射)等工艺制作在上述透明塑料膜之上，再通过光刻等工艺图形化为所需的线路。优选所述薄膜电路为双层或多层电路，其包括两个或多个线路化的导电薄膜，相邻导电薄膜之间可通过制作为图形的绝缘层(如光敏树脂涂层)隔开，由此其走线更加自由，允许所述LED层设置更多或密度更高的LED器件。

为了避免两个LED层之间的光发生相互干扰，所述LED层设有遮光层，所述遮光层设置在每个单元区中，且处于所述LED器件的底部。进一步优选地，所述驱动电路为由图形化金属薄膜构成的薄膜电路，所述遮光层由两层金属薄膜重叠而成。

所述LED层的周边区一般设有驱动芯片，驱动芯片可接收外界的信息输入以控制LED器件发光以进行信息表示。所述LED器件可采用静态驱动的方式进行控制，即每个LED器件都通过独立的线路与驱动芯片连接。优选地，为了简化驱动线路，所述LED器件采用动态驱动的方式进行控制，即所述驱动电路包括多个行驱动线和列驱动线，行驱动线和列驱动线分别连接有行驱动芯片(如时序开关芯片)和列驱动芯片(如多通道电流源芯片)，并在行、列驱动线的交叉点设置所述LED器件，由此驱动芯片可通过输入的信息，按逐行扫描的方式来点亮LED器件以实现信息表示。

相比于现有的技术方案，本实用新型提供的双面发光LED阵列装置的有益效果在于：

所述LED阵列装置由两个LED层粘合而成，LED层采用柔性的塑料膜，使得两个LED层容易粘合为双面发光的LED阵列装置(软对软粘合的难度非常低)。其LED层可采用普通LED层的设计，其无需在一个基板上焊接发光方向分别为正面和反面的两套LED阵列，降低了驱动电路设计和制造工艺的复杂度。而且，其LED层可以直接采用非双面发光的普通LED阵列装置的制造模具(如光刻掩膜板)，无需专门对其开模，大大减少了其开模的成本。因此，这种双面发光LED阵列装置的成本和价格可以大幅度地降低。

以下通过附图和实施例来对本实用新型的技术方案做进一步的说明。

附图说明

图1为实施例一的双面发光LED装置的外形示意图；

图2为实施例一的双面发光LED装置的结构示意图；

图3为实施例一的双面发光LED装置的LED层示意图；

图4为实施例一的双面发光LED装置的单元区示意图。

具体实施方式

实施例一

如图1、图2所示，双面发光的LED阵列装置100，由两个相同的LED层10通过透明胶层30背对背粘贴而成。

如图3、图4所示，LED层10采用厚度为30μm(5〜200μm均可)的聚酰亚胺膜作为基板11，其具有第一面和第二面，并在第一面上设置LED驱动电路12。

LED层10包括周边区101和LED区102，LED区102可划分为M×N个单元区103(M、N为自然数，为表示清楚，附图仅画出M、N=8的情况)，每个单元区103设有一个LED器件13，LED器件13设置在LED层10的第一面，其为封装有红色LED、绿色LED和蓝色LED的彩色LED灯珠。

在LED区102之内，驱动电路12包括M个行驱动线121和N个列驱动线组，每个列驱动线组包括三个列驱动线122，每个行驱动线121与每个列驱动线122组交叉于一个单元区103并设有LED灯珠13的焊盘，LED灯珠13焊接在焊盘上而与驱动电路12构成电连接。

行驱动线121和列驱动线122延伸至周边区101以分别与行驱动芯片123(时序开关芯片)和列驱动芯片124(多通道电流源芯片)连接，行驱动芯片123和列驱动芯片124进一步与外接端口125连接，以便于外部信号输入。

如图4所示，上述行驱动线121和列驱动线122分别由两个图形化(如光刻)的金属膜层(如钼铝钼金属薄膜、铜合金薄膜)形成，金属膜之间采用绝缘层隔开。在LED灯珠13的焊盘处，两个金属膜部分相互重叠，由此构成了设置在LED灯珠13底部的遮光层。

两个LED层10背对背以其第二面相互粘贴，其第一面分别为LED阵列装置100的正面和反面。

此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其各部分名称等可以不同，凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种双面发光LED阵列装置，其特征为：

包括两个以软性塑料膜作为基板的LED层，所述LED层具有第一面和第二面；

所述LED层设置有LED区，所述LED区包括多个单元区，所述单元区按一定的阵列排列，每个单元区设有一定数量的LED器件，所述LED器件设置在LED层的第一面，所述LED层的第一面还设有驱动电路，所述驱动电路与所述LED器件连接；以及，

两个LED层以第二面相互粘贴，其第一面分别构成所述LED阵列装置的正面和反面。

2.如权利要求1所述的LED阵列装置，其特征为：所述LED层的基板为厚度5μm〜400μm的透明塑料膜。

3.如权利要求1所述的LED阵列装置，其特征为：所述LED层的基板为聚酰亚胺塑料膜。

4.如权利要求1所述的LED阵列装置，其特征为：所述LED器件为将红光LED、绿光LED和蓝光LED封装在一起的彩色LED灯珠。

5.如权利要求1所述的LED阵列装置，其特征为：所述LED层的驱动电路为薄膜电路。

6.如权利要求5所述的LED阵列装置，其特征为：所述薄膜电路为双层或多层电路。

7.如权利要求1所述的LED阵列装置，其特征为：所述LED层设有遮光层，所述遮光层设置在每个单元区中，且处于所述LED器件的底部。

8.如权利要求7所述的LED阵列装置，其特征为：所述驱动电路为由图形化金属薄膜构成的薄膜电路，所述遮光层由两层金属薄膜重叠而成。

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