JPH0416465Y2 - - Google Patents
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- JPH0416465Y2 JPH0416465Y2 JP1986038716U JP3871686U JPH0416465Y2 JP H0416465 Y2 JPH0416465 Y2 JP H0416465Y2 JP 1986038716 U JP1986038716 U JP 1986038716U JP 3871686 U JP3871686 U JP 3871686U JP H0416465 Y2 JPH0416465 Y2 JP H0416465Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、発光表示体、特にLEDチツプを用
いた発光表示体の改良に関する。
いた発光表示体の改良に関する。
従来のLEDチツプを表示体基板上に直接配設
した発光表示体は、例えばドツトマトリクス発光
表示体を例にとると、その各々の発光部（発光ド
ツト）に設けられているLEDチツプ、つまり単
一のPN接合チツプを用いて構成しているため
に、１つの発光ドツトに形成されるLEDチツプ
を複数個直列に接続する場合には、第１０図や第
１１図に示したように導電ランド（表示体基板上
面のいずれの電極パターンとも導通していない孤
立した電極パターンをいう）１０５……を設け、
これらのLEDチツプ１００……をボンデイング
ワイヤ１０１……で互いに橋絡接続する必要があ
つた。第１０図のものでは１つの導電ランド１０
５、第１１図のものでは２つの導電ランド１０
５，１０５を設けてあり、第１０ａ図、第１１ａ
図にそれぞれ発光部１０２に対応したLED配線
図を示す。しかるに、このような導電ランド１０
５……を設けることは、表示体基板に形成する電
極パターンの形状を複雑化し、その製造工程を複
雑にすることになり、しかも電極パターンの発光
部に相当する部分１０２にはLEDチツプ１００
やボンデイングワイヤ１０１の配設配線を容易に
し、かつ接合強度や信頼性を大きくするために貴
金属電解メツキを施す必要があり、このようなも
のでは、特願昭60―118681号において指摘したよ
うなメツキ用配線を複雑にするなどの問題点もあ
る。
した発光表示体は、例えばドツトマトリクス発光
表示体を例にとると、その各々の発光部（発光ド
ツト）に設けられているLEDチツプ、つまり単
一のPN接合チツプを用いて構成しているため
に、１つの発光ドツトに形成されるLEDチツプ
を複数個直列に接続する場合には、第１０図や第
１１図に示したように導電ランド（表示体基板上
面のいずれの電極パターンとも導通していない孤
立した電極パターンをいう）１０５……を設け、
これらのLEDチツプ１００……をボンデイング
ワイヤ１０１……で互いに橋絡接続する必要があ
つた。第１０図のものでは１つの導電ランド１０
５、第１１図のものでは２つの導電ランド１０
５，１０５を設けてあり、第１０ａ図、第１１ａ
図にそれぞれ発光部１０２に対応したLED配線
図を示す。しかるに、このような導電ランド１０
５……を設けることは、表示体基板に形成する電
極パターンの形状を複雑化し、その製造工程を複
雑にすることになり、しかも電極パターンの発光
部に相当する部分１０２にはLEDチツプ１００
やボンデイングワイヤ１０１の配設配線を容易に
し、かつ接合強度や信頼性を大きくするために貴
金属電解メツキを施す必要があり、このようなも
のでは、特願昭60―118681号において指摘したよ
うなメツキ用配線を複雑にするなどの問題点もあ
る。
本考案は、叙上の問題点に鑑みてなされたもの
で、複数のLEDチツプを各々の発光部に設け、
特にこれらが互いに直列接続されたものであつて
も、導電ランドを設ける必要がなく、発光表示体
の構造を簡単にして発光部に配設するLEDチツ
プの配設配線を簡易にできる発光表示体を提供す
ることを目的としている。
で、複数のLEDチツプを各々の発光部に設け、
特にこれらが互いに直列接続されたものであつて
も、導電ランドを設ける必要がなく、発光表示体
の構造を簡単にして発光部に配設するLEDチツ
プの配設配線を簡易にできる発光表示体を提供す
ることを目的としている。
上記目的を達成するため提案される本考案は、
LEDチツプを用いた発光表示体において、その
発光部に２以上のLEDチツプを同一極性方向に
積層構成していることを特徴としている。
LEDチツプを用いた発光表示体において、その
発光部に２以上のLEDチツプを同一極性方向に
積層構成していることを特徴としている。
以下に添付図を参照して、本考案の一実施例を
説明する。
説明する。
第１２図に本考案の実施例として８×８ドツト
マトリクス表示体の全体斜視図を、第１図に該表
示体の発光部の断面構造を示す。第１３図にドツ
トマトリクス表示体（図中Ａで示すが、８×８ド
ツトマトリクスの場合Xn，Ynは共に、１〜８と
なる）と制御装置との結線例を示す。第１２図及
び第１図において、１は表示体基板であり、７は
マスク板である。マスク板は発光部の見掛け上の
発光ドツトの拡大、発光ドツトマト隣接部への光
漏れ防止や視認角度の増大など視認性の改善を図
るために設けてある。
マトリクス表示体の全体斜視図を、第１図に該表
示体の発光部の断面構造を示す。第１３図にドツ
トマトリクス表示体（図中Ａで示すが、８×８ド
ツトマトリクスの場合Xn，Ynは共に、１〜８と
なる）と制御装置との結線例を示す。第１２図及
び第１図において、１は表示体基板であり、７は
マスク板である。マスク板は発光部の見掛け上の
発光ドツトの拡大、発光ドツトマト隣接部への光
漏れ防止や視認角度の増大など視認性の改善を図
るために設けてある。
本考案においては、発光部Ｂは、例えば第１図
に示したような構造になつている。
に示したような構造になつている。
この第１図に於ける表示体基板１は、例えば、
紙フエノールやガラスエポキシ基材を用いた銅張
積層板をエツチング加工等して電極パターンを形
成したもの（あるいはセラミツク基板に厚膜印刷
焼成法にて所望の電極パターンを形成したもので
も良い）が使用される。
紙フエノールやガラスエポキシ基材を用いた銅張
積層板をエツチング加工等して電極パターンを形
成したもの（あるいはセラミツク基板に厚膜印刷
焼成法にて所望の電極パターンを形成したもので
も良い）が使用される。
そして、この基板１の表面には、一方の電極パ
ターン、例えばＸ電極パターン２１（Xn）、その
裏面には別の電極パターン、例えばＹ電極パター
ン２２（Yn）がそれぞれ形成され、このＹ電極
パターン２２（Yn）は、基板１に穿孔されるス
ルーホール３を介して基板１の表面に形成される
導電部２０に接続される。そして、このＸ電極パ
ターン２１（Xn）上の各々にLEDチツプ４ａ，
４ｂを銀ペースト５によつて積層構成し取着す
る。この取着方法は、直接Ｘ電極パターン２１
（Xn）上面に銀ペースト５を介して次々と単一の
LEDチツプ４ａ，４ｂを同一極性に、つまり例
えばPN−PN……と積層して行けば良いが、予
め単一のLEDチツプ４ａ，４ｂを積層して一体
としたものを直接銀ペースト５で取着しても良
い。
ターン、例えばＸ電極パターン２１（Xn）、その
裏面には別の電極パターン、例えばＹ電極パター
ン２２（Yn）がそれぞれ形成され、このＹ電極
パターン２２（Yn）は、基板１に穿孔されるス
ルーホール３を介して基板１の表面に形成される
導電部２０に接続される。そして、このＸ電極パ
ターン２１（Xn）上の各々にLEDチツプ４ａ，
４ｂを銀ペースト５によつて積層構成し取着す
る。この取着方法は、直接Ｘ電極パターン２１
（Xn）上面に銀ペースト５を介して次々と単一の
LEDチツプ４ａ，４ｂを同一極性に、つまり例
えばPN−PN……と積層して行けば良いが、予
め単一のLEDチツプ４ａ，４ｂを積層して一体
としたものを直接銀ペースト５で取着しても良
い。
Ｘ電極パターン２１（Xn）の取着されたLED
チツプ４の上面に、ボンデイングワイヤ６が接合
され、このボンデイングワイヤ６の他端は、導電
部２０に接合されて点灯回路が構成される。この
場合ボンデイングワイヤが接合される導電部２０
は、接合強度及び接合信頼性を得るために貴金属
導電部（金銀等の貴金属メツキ等）とされてい
る。
チツプ４の上面に、ボンデイングワイヤ６が接合
され、このボンデイングワイヤ６の他端は、導電
部２０に接合されて点灯回路が構成される。この
場合ボンデイングワイヤが接合される導電部２０
は、接合強度及び接合信頼性を得るために貴金属
導電部（金銀等の貴金属メツキ等）とされてい
る。
かくして、発光部ＢにLED積層チツプ４を取
着した後は、マスク板７の透孔８より透光性の樹
脂（エポキシ樹脂など）を充填して封止層９が形
成され、発光部Ｂは外的環境より保護される。
着した後は、マスク板７の透孔８より透光性の樹
脂（エポキシ樹脂など）を充填して封止層９が形
成され、発光部Ｂは外的環境より保護される。
なお、発光部Ｂの内周壁面、つまり第１図に示
した実施例では、マスク板７の透孔８の内周面８
ａには白色、銀色塗料が塗布され、光反射面Ｃが
形成（この光反射面Ｃは白色材料で形成されても
よい。）される（他の実施例でも同じであるが、
他の実施例では便宜上この部分を構成を省略す
る）。本考案によれば、このように、発光部Ｂの
内周壁面を光反射面Ｃとしているので、LED積
層チツプ４を構成する単一のLEDチツプ４ａ，
４ｂの各々より放射される光束をこの反射面Ｃに
よつて反射させ、発光部Ｂの開口周辺の光束密度
を高くできるので、発光部Ｂの輪郭が鮮明とな
り、かつ輝度を高めることができる。また、発光
部Ｂの底面にも同様な光反射面Ｃを形成すること
は、同様な観点から望ましく採用されることはい
うまでもない。
した実施例では、マスク板７の透孔８の内周面８
ａには白色、銀色塗料が塗布され、光反射面Ｃが
形成（この光反射面Ｃは白色材料で形成されても
よい。）される（他の実施例でも同じであるが、
他の実施例では便宜上この部分を構成を省略す
る）。本考案によれば、このように、発光部Ｂの
内周壁面を光反射面Ｃとしているので、LED積
層チツプ４を構成する単一のLEDチツプ４ａ，
４ｂの各々より放射される光束をこの反射面Ｃに
よつて反射させ、発光部Ｂの開口周辺の光束密度
を高くできるので、発光部Ｂの輪郭が鮮明とな
り、かつ輝度を高めることができる。また、発光
部Ｂの底面にも同様な光反射面Ｃを形成すること
は、同様な観点から望ましく採用されることはい
うまでもない。
また、発光部Ｂを透光性樹脂で封止し、その上
面を凹面に形成することにより前記効果を一層顕
著にできる。第２図、第３図は、LED積層チツ
プ４の配設例であり、第２ａ図、第３ａ図は対応
した発光部Ｂの電気回路図を示している。
面を凹面に形成することにより前記効果を一層顕
著にできる。第２図、第３図は、LED積層チツ
プ４の配設例であり、第２ａ図、第３ａ図は対応
した発光部Ｂの電気回路図を示している。
第２図は、Ｎを下面とした単一のLEDチツプ
４ａ，４ｂを同一極性方向に積層して１つの
LED積層チツプ４を構成した例、第３図はＮを
下面とした単一のLEDチツプ４ａ，４ｂを同一
極性方向に積層して構成した１つのLED積層チ
ツプ４と、Ｐを下面とした単一のLEDチツプ４
ａ＊，４ｂ＊を同一極性方向に積層して構成した
１つのLED積層チツプ４＊をボンデイングワイ
ヤ６にて橋渡接続して発光部Ｂを構成した例を示
している。この例では、LED積層チツプ４＊は、
LED積層チツプ４と同時に点灯される。
４ａ，４ｂを同一極性方向に積層して１つの
LED積層チツプ４を構成した例、第３図はＮを
下面とした単一のLEDチツプ４ａ，４ｂを同一
極性方向に積層して構成した１つのLED積層チ
ツプ４と、Ｐを下面とした単一のLEDチツプ４
ａ＊，４ｂ＊を同一極性方向に積層して構成した
１つのLED積層チツプ４＊をボンデイングワイ
ヤ６にて橋渡接続して発光部Ｂを構成した例を示
している。この例では、LED積層チツプ４＊は、
LED積層チツプ４と同時に点灯される。
Ｎを下面とした単一のLEDチツプLEDと、Ｐ
を下面とした単一のLEDチツプLED＊は、それ
ぞれ第５図、第６図に示された構造となつてお
り、互いに相補な関係にあるということができ
る。第３図の例では、このような互いに相補な関
係にあるLEDチツプLED、LEDチツプLED＊を
用いて構成されたLED積層チツプ４，４＊が使
用される。
を下面とした単一のLEDチツプLED＊は、それ
ぞれ第５図、第６図に示された構造となつてお
り、互いに相補な関係にあるということができ
る。第３図の例では、このような互いに相補な関
係にあるLEDチツプLED、LEDチツプLED＊を
用いて構成されたLED積層チツプ４，４＊が使
用される。
また、第４図は、２つのLED積層チツプ４，
４を選択的に点灯させる場合の発光部Ｂの構成例
であり、第４ａ図は発光部Ｂの縦断面構造図、第
４ｂ図は発光部Ｂの電気回路図を示している。こ
の例では、Ｘ電極パターン２１は、Xan，Xbnの
２系列になつており、Yn−Xan間のみの通電、
Yn−Xbn間のみの通電，Yn−Xan間、Yn−Xan
間の同時通電を選択することにより、３つの点灯
態様が選択できる。したがつて、２つのLED積
層チツプ４，４の発光色を異ならせておけば、都
合３つの発光色の選択的点灯ができる。
４を選択的に点灯させる場合の発光部Ｂの構成例
であり、第４ａ図は発光部Ｂの縦断面構造図、第
４ｂ図は発光部Ｂの電気回路図を示している。こ
の例では、Ｘ電極パターン２１は、Xan，Xbnの
２系列になつており、Yn−Xan間のみの通電、
Yn−Xbn間のみの通電，Yn−Xan間、Yn−Xan
間の同時通電を選択することにより、３つの点灯
態様が選択できる。したがつて、２つのLED積
層チツプ４，４の発光色を異ならせておけば、都
合３つの発光色の選択的点灯ができる。
第７図〜第９図は、互いに相補なLED積層チ
ツプ４，４＊を用いて発光部Ｂを構成する場合の
例図であり、Xn，Xan，XbnはＸ電極パターン、
YnはＹ電極パターンを示している。
ツプ４，４＊を用いて発光部Ｂを構成する場合の
例図であり、Xn，Xan，XbnはＸ電極パターン、
YnはＹ電極パターンを示している。
このうち、第７図は、２つのLED積層チツプ
４，４＊を用いた例、第８図は３つのLED積層
チツプ４，４＊，４＊を用いた例、第９図は４つ
のLED積層チツプ４，４＊，４，４＊を用いた
例における電気回路図、第７ａ図、第８ａ図、第
９ａ図は対応した発光部Ｂの平面構造部、第７ｂ
図、第８ｂ図、第９ｂ図はそれぞれに対応した発
光部Ｂの縦断面構造図を示している。
４，４＊を用いた例、第８図は３つのLED積層
チツプ４，４＊，４＊を用いた例、第９図は４つ
のLED積層チツプ４，４＊，４，４＊を用いた
例における電気回路図、第７ａ図、第８ａ図、第
９ａ図は対応した発光部Ｂの平面構造部、第７ｂ
図、第８ｂ図、第９ｂ図はそれぞれに対応した発
光部Ｂの縦断面構造図を示している。
なお、本考案におけるLED積層チツプは、複
数の単一のLEDチツプを同一極性に積層したも
のであれば、その数は問わないことはいうまでも
ない。以上の構成の本考案の具体例としては、ド
ツトサイズ6.5mm、ドツトピツチ８mm、ドツトサ
イズ8.0mm、ドツトピツチ10mmの８×８ドツトの
ドツトマトリクス発光表示体がある。
数の単一のLEDチツプを同一極性に積層したも
のであれば、その数は問わないことはいうまでも
ない。以上の構成の本考案の具体例としては、ド
ツトサイズ6.5mm、ドツトピツチ８mm、ドツトサ
イズ8.0mm、ドツトピツチ10mmの８×８ドツトの
ドツトマトリクス発光表示体がある。
本考案によれば、発光部に配設されるLEDチ
ツプを複数積層構成にしているため基板の導電ラ
ンドを形成する手間が減少（不要の場合もある）
し、かつ電極パターン上の金銀等の貴金属導電部
分（メツキ部をふくむ）が減少するため、基板の
製作手間も減少し、製造コストが安価になる。
ツプを複数積層構成にしているため基板の導電ラ
ンドを形成する手間が減少（不要の場合もある）
し、かつ電極パターン上の金銀等の貴金属導電部
分（メツキ部をふくむ）が減少するため、基板の
製作手間も減少し、製造コストが安価になる。
また、LED積層チツプの構成にあたつて、互
いに相補な関係に構成すれば、更に電極パターン
の構造を簡略化でき有益であり、しかも、発光部
の内周壁面は、光反射面となつているので、上下
に積層された複数のLEDチツプより発光される
光束がこの反射面によつて反射され、輪郭が鮮明
となり、輝度の高い発光部が得られる。
いに相補な関係に構成すれば、更に電極パターン
の構造を簡略化でき有益であり、しかも、発光部
の内周壁面は、光反射面となつているので、上下
に積層された複数のLEDチツプより発光される
光束がこの反射面によつて反射され、輪郭が鮮明
となり、輝度の高い発光部が得られる。
本考案は、特に当初から１枚ものの表示体基板
から構成され、多数の発光ドツトから形成された
ドツトマトリクス発光表示体やセグメント型発光
表示体には一層顕著な効果を発揮するものであ
る。
から構成され、多数の発光ドツトから形成された
ドツトマトリクス発光表示体やセグメント型発光
表示体には一層顕著な効果を発揮するものであ
る。
第１図は本考案の要部を示す発光部の縦断面構
造図、第２図はLED積層チツプの第一の取付例
図、第２ａ図はそれぞれ対応した発光部の電気回
路図、第３図はLED積層チツプの第２の取付例
図、第３ａ図はそれぞれ対応した発光部の電気回
路図、第４図はLED積層チツプの第三の取付例
図、第４ａ図はその場合における発光部の縦断面
構造図、第４ｂ図はそれぞれ対応する発光部の電
気回路図、第５図、第６図は、互いに相補な関係
にあるLED積層チツプを構成するために使用さ
れるLEDチツプの一例の構造説明図、第７図〜
第９図は、いずれも互いに相補な関係にある
LED積層チツプを用いて構成した発光部の例図
であり、第７図は互いに相補な２つのLED積層
チツプを用いて発光部を構成した場合の電気回路
図、第７ａ図はその場合における発光部の平面
図、第７ｂ図は発光部の縦断面構造図、第８図は
互いに相補なLED積層チツプを含んだ３つの
LED積層チツプを用いて発光部を構成した場合
の電気回路図、第８ａ図はその場合における発光
部の平面図、第８ｂ図は発光部に縦断面構造図、
第９図は互いに相補なLED積層チツプを含んだ
４つのLED積層チツプを用いて発光部を構成し
た場合の電気回路図、第９ａ図はその場合におけ
る発光部の平面図、第９ｂ図は発光部の縦断面構
造図、第１０図、第１１図は、従来のLEDチツ
プを用いて構成した発光部の説明図、第１０ａ
図、第１１ａ図は第１０図、第１１図に対応した
発光部の電気回路図、第１２図は発光表示体の全
体斜視図、第１３図はその電気回路図である。 符号の説明、Ａ……本考案のドツトマトリクス
発光表示体、Ｂ……その発光部、Ｃ……その内周
壁面に形成された光反射面、１……表示体基板、
２０……導電部、２１……Ｘ電極パターン
（Xn）、２２……Ｙ電極パターン（Yn）、３……
スルーホール、４，４＊……LED積層チツプ、
５……銀ペースト、６……ボンデイングワイヤ、
７……マスク板、８……透孔、９……発光部の封
止層。
造図、第２図はLED積層チツプの第一の取付例
図、第２ａ図はそれぞれ対応した発光部の電気回
路図、第３図はLED積層チツプの第２の取付例
図、第３ａ図はそれぞれ対応した発光部の電気回
路図、第４図はLED積層チツプの第三の取付例
図、第４ａ図はその場合における発光部の縦断面
構造図、第４ｂ図はそれぞれ対応する発光部の電
気回路図、第５図、第６図は、互いに相補な関係
にあるLED積層チツプを構成するために使用さ
れるLEDチツプの一例の構造説明図、第７図〜
第９図は、いずれも互いに相補な関係にある
LED積層チツプを用いて構成した発光部の例図
であり、第７図は互いに相補な２つのLED積層
チツプを用いて発光部を構成した場合の電気回路
図、第７ａ図はその場合における発光部の平面
図、第７ｂ図は発光部の縦断面構造図、第８図は
互いに相補なLED積層チツプを含んだ３つの
LED積層チツプを用いて発光部を構成した場合
の電気回路図、第８ａ図はその場合における発光
部の平面図、第８ｂ図は発光部に縦断面構造図、
第９図は互いに相補なLED積層チツプを含んだ
４つのLED積層チツプを用いて発光部を構成し
た場合の電気回路図、第９ａ図はその場合におけ
る発光部の平面図、第９ｂ図は発光部の縦断面構
造図、第１０図、第１１図は、従来のLEDチツ
プを用いて構成した発光部の説明図、第１０ａ
図、第１１ａ図は第１０図、第１１図に対応した
発光部の電気回路図、第１２図は発光表示体の全
体斜視図、第１３図はその電気回路図である。 符号の説明、Ａ……本考案のドツトマトリクス
発光表示体、Ｂ……その発光部、Ｃ……その内周
壁面に形成された光反射面、１……表示体基板、
２０……導電部、２１……Ｘ電極パターン
（Xn）、２２……Ｙ電極パターン（Yn）、３……
スルーホール、４，４＊……LED積層チツプ、
５……銀ペースト、６……ボンデイングワイヤ、
７……マスク板、８……透孔、９……発光部の封
止層。
Claims (1)
- LEDチツプを用いた発光表示体において、そ
の発光部に２以上のLEDチツプを同一極性方向
に積層構成するとともに、発光部の内周壁面を光
反射面に形成していることを特徴とする発光表示
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986038716U JPH0416465Y2 (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986038716U JPH0416465Y2 (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62149857U JPS62149857U (ja) | 1987-09-22 |
| JPH0416465Y2 true JPH0416465Y2 (ja) | 1992-04-13 |
Family
ID=30851217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986038716U Expired JPH0416465Y2 (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0416465Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000332297A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-30 | Koha Co Ltd | フルカラーｌｅｄモジュール |
| US20030057421A1 (en) * | 2001-09-27 | 2003-03-27 | Tzer-Perng Chen | High flux light emitting diode having flip-chip type light emitting diode chip with a transparent substrate |
-
1986
- 1986-03-17 JP JP1986038716U patent/JPH0416465Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62149857U (ja) | 1987-09-22 |
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