JP2000332297A - フルカラーｌｅｄモジュール - Google Patents
フルカラーｌｅｄモジュールInfo
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 モジュールサイズを小型化でき、導光部材へ
の取り付けが容易であり、導光部材との光結合性を高め
て充分な照明効果を得ることができるフルカラーＬＥＤ
モジュールを提供する。 【解決手段】 基板１１に形成される窪み１１Ｃの内部
にＬＥＤ２０Ｒ，２０Ｇ，および２０Ｂを固定し、窪み
１１Ｃにエポキシ樹脂１１Ｄを充填した。
の取り付けが容易であり、導光部材との光結合性を高め
て充分な照明効果を得ることができるフルカラーＬＥＤ
モジュールを提供する。 【解決手段】 基板１１に形成される窪み１１Ｃの内部
にＬＥＤ２０Ｒ，２０Ｇ，および２０Ｂを固定し、窪み
１１Ｃにエポキシ樹脂１１Ｄを充填した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフルカラーＬＥＤモ
ジュールに関し、特に、モジュールサイズを小型化で
き、導光部材への取付けが容易であり、導光部材との光
結合性を高めて照明コストを安価にできるフルカラーＬ
ＥＤモジュールに関する。
ジュールに関し、特に、モジュールサイズを小型化で
き、導光部材への取付けが容易であり、導光部材との光
結合性を高めて照明コストを安価にできるフルカラーＬ
ＥＤモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の照明装置として、Ｒ（レッド）、
Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）の発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）で形成されるフルカラーＬＥＤモジュールがある。
このフルカラーＬＥＤモジュールによると、ＬＥＤの発
光に基づくＲＧＢの光をアクリル等の光透過性樹脂で形
成される導光部材に入射し、導光部材に設けられる乱反
射部で透過光を所定の方向に反射させることによって導
光部材から光を出射して導光部材を所定のカラーで発光
させる。
Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）の発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）で形成されるフルカラーＬＥＤモジュールがある。
このフルカラーＬＥＤモジュールによると、ＬＥＤの発
光に基づくＲＧＢの光をアクリル等の光透過性樹脂で形
成される導光部材に入射し、導光部材に設けられる乱反
射部で透過光を所定の方向に反射させることによって導
光部材から光を出射して導光部材を所定のカラーで発光
させる。
【０００３】図４（ａ）は、従来のフルカラーＬＥＤモ
ジュールを用いた照明装置を示し、ＬＥＤランプ（Ｒ）
３１，ＬＥＤランプ（Ｇ）３２，ＬＥＤランプ（Ｂ）３
３を一体的に形成したフルカラーＬＥＤモジュール３が
アクリル樹脂を棒状に形成した導光部材２の両端に取り
付けられている。導光部材２には、導光部材内を伝播す
る光を乱反射させて光を外部に出射するストライプ状の
乱反射部４が設けられている。
ジュールを用いた照明装置を示し、ＬＥＤランプ（Ｒ）
３１，ＬＥＤランプ（Ｇ）３２，ＬＥＤランプ（Ｂ）３
３を一体的に形成したフルカラーＬＥＤモジュール３が
アクリル樹脂を棒状に形成した導光部材２の両端に取り
付けられている。導光部材２には、導光部材内を伝播す
る光を乱反射させて光を外部に出射するストライプ状の
乱反射部４が設けられている。
【０００４】図４（ｂ）は、（ａ）に示す照明装置を平
面方向より示し、フルカラーＬＥＤモジュール３は、導
光部材２の両端面に図示しない固定部材によって取り付
けられて電源装置（図示せず）から駆動電流を供給され
ることによって点灯する。ＬＥＤ３１〜３３から出射し
た光は、導光部材２の屈折率と外部の屈折率の違いに基
づいて表面との境界部で反射しながら伝播し、粗面状に
形成された乱反射部４で乱反射することによって外部へ
出射して紙面方向手前側に可視光を発生する。
面方向より示し、フルカラーＬＥＤモジュール３は、導
光部材２の両端面に図示しない固定部材によって取り付
けられて電源装置（図示せず）から駆動電流を供給され
ることによって点灯する。ＬＥＤ３１〜３３から出射し
た光は、導光部材２の屈折率と外部の屈折率の違いに基
づいて表面との境界部で反射しながら伝播し、粗面状に
形成された乱反射部４で乱反射することによって外部へ
出射して紙面方向手前側に可視光を発生する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフルカ
ラーＬＥＤモジュールによると、ＲＧＢのＬＥＤランプ
を一体化してモジュールを形成しているため、ＬＥＤラ
ンプのサイズによってモジュールの小型化に限界があ
る。また、ＬＥＤランプを使用しているため、回路基板
への接続が面倒になり、また、導光部材端面への固定部
材が必要になって構成が大型化する。更に、図４（ｂ）
に示すように、導光部材の端面へ光を入射する際に外部
への光漏れＬが生じて光量が不足するため、充分な照明
効果が得られない。特に、Ｇ，ＢのカラーのＬＥＤはＲ
のＬＥＤに比べて高価であることから、光漏れが生じる
と照明効果の得られる導光部材長が短くなるため、単位
発光面積当たりのコストが大になるという問題がある。
従って、本発明の目的はモジュールサイズを小型化で
き、導光部材への取り付けが容易であり、導光部材との
光結合性を高めて充分な照明効果を得ることができるフ
ルカラーＬＥＤモジュールを提供することにある。
ラーＬＥＤモジュールによると、ＲＧＢのＬＥＤランプ
を一体化してモジュールを形成しているため、ＬＥＤラ
ンプのサイズによってモジュールの小型化に限界があ
る。また、ＬＥＤランプを使用しているため、回路基板
への接続が面倒になり、また、導光部材端面への固定部
材が必要になって構成が大型化する。更に、図４（ｂ）
に示すように、導光部材の端面へ光を入射する際に外部
への光漏れＬが生じて光量が不足するため、充分な照明
効果が得られない。特に、Ｇ，ＢのカラーのＬＥＤはＲ
のＬＥＤに比べて高価であることから、光漏れが生じる
と照明効果の得られる導光部材長が短くなるため、単位
発光面積当たりのコストが大になるという問題がある。
従って、本発明の目的はモジュールサイズを小型化で
き、導光部材への取り付けが容易であり、導光部材との
光結合性を高めて充分な照明効果を得ることができるフ
ルカラーＬＥＤモジュールを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、ＲＧＢのカラーを発生する複数のＬＥＤの発
光に基づいてフルカラーの発光色を発生するフルカラー
ＬＥＤモジュールにおいて、前記複数のＬＥＤと光結合
する導光部材の光結合面と面接触する基板面から所定の
深さで形成される素子搭載部に前記複数のＬＥＤを搭載
する絶縁性の基板と、前記基板に絶縁されて前記素子搭
載部から前記基板の外部接続領域まで伸び、前記素子搭
載部において前記複数のＬＥＤと接続される配線層を有
するフルカラーＬＥＤモジュールを提供する。
するため、ＲＧＢのカラーを発生する複数のＬＥＤの発
光に基づいてフルカラーの発光色を発生するフルカラー
ＬＥＤモジュールにおいて、前記複数のＬＥＤと光結合
する導光部材の光結合面と面接触する基板面から所定の
深さで形成される素子搭載部に前記複数のＬＥＤを搭載
する絶縁性の基板と、前記基板に絶縁されて前記素子搭
載部から前記基板の外部接続領域まで伸び、前記素子搭
載部において前記複数のＬＥＤと接続される配線層を有
するフルカラーＬＥＤモジュールを提供する。
【０００７】上記したフルカラーＬＥＤモジュールによ
ると、基板面から所定の深さの位置にＬＥＤを搭載する
ことによって、基板面に略平行な方向への光漏れを抑制
し、このことによって導光部材との光結合性を高めるこ
とができる。また、モジュールの小型化が図れる。
ると、基板面から所定の深さの位置にＬＥＤを搭載する
ことによって、基板面に略平行な方向への光漏れを抑制
し、このことによって導光部材との光結合性を高めるこ
とができる。また、モジュールの小型化が図れる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明のフルカラーＬＥＤ
モジュールを図面を参照して詳細に説明する。
モジュールを図面を参照して詳細に説明する。
【０００９】図１（ａ）は、本発明の実施の形態におけ
るフルカラーＬＥＤモジュールを正面側より示す。この
フルカラーＬＥＤモジュール１は、エポキシ樹脂を含浸
させたガラス繊維からなる複数の絶縁層で形成される基
板１１と、基板１１に設けられる複数の絶縁層に支持さ
れて所定の配線パターンで形成される緑（Ｇ）配線パタ
ーン部１３，赤（Ｒ）配線パターン部１４，青（Ｂ）配
線パターン部１５，および共通配線パターン部１２と、
緑配線パターン部１３，赤配線パターン部１４，青配線
パターン部１５，および共通配線パターン部１２を後述
する基板裏面の外部接続端子に接続するスルーホール１
２Ａ，１３Ａ，１４Ａ，および１５Ａと、基板１１を貫
通して形成される基板固定孔１６と、基板１１に開口さ
れる窪み１１Ｃ内に露出する青配線パターン部１５に固
定された３つのＬＥＤ２０Ｇ（緑）、２０Ｒ（赤）、２
０Ｂ（青）を有し、ＬＥＤ２０Ｇは、上面に形成された
第１の電極がボンディングワイヤ２１Ｇを介して緑配線
パターン部１３に接続され、同じように上面に形成され
た第２の電極がボンディングワイヤ２２Ｇを介して共通
電極パターン部１２に接続されている。ＬＥＤ２０Ｒ
は、上面に形成された第１の電極がボンディングワイヤ
２２Ｒを介して共通電極パターン部１２に接続されてお
り、底面に設けられる下部電極を導電性ペーストである
銀ペーストで固定することによって赤配線パターン部１
４に接続されている。ＬＥＤ２０Ｂは、上面に形成され
た第１の電極がボンディングワイヤ２１Ｂを介して青電
極パターン１４に接続され、同じように上面に形成され
た第２の電極がボンディングワイヤ２２Ｂを介して共通
電極パターン部１２に接続されている。ＬＥＤ２０Ｇ，
２０Ｂの底面は絶縁体によって赤配線パターン部１４と
絶縁されている。
るフルカラーＬＥＤモジュールを正面側より示す。この
フルカラーＬＥＤモジュール１は、エポキシ樹脂を含浸
させたガラス繊維からなる複数の絶縁層で形成される基
板１１と、基板１１に設けられる複数の絶縁層に支持さ
れて所定の配線パターンで形成される緑（Ｇ）配線パタ
ーン部１３，赤（Ｒ）配線パターン部１４，青（Ｂ）配
線パターン部１５，および共通配線パターン部１２と、
緑配線パターン部１３，赤配線パターン部１４，青配線
パターン部１５，および共通配線パターン部１２を後述
する基板裏面の外部接続端子に接続するスルーホール１
２Ａ，１３Ａ，１４Ａ，および１５Ａと、基板１１を貫
通して形成される基板固定孔１６と、基板１１に開口さ
れる窪み１１Ｃ内に露出する青配線パターン部１５に固
定された３つのＬＥＤ２０Ｇ（緑）、２０Ｒ（赤）、２
０Ｂ（青）を有し、ＬＥＤ２０Ｇは、上面に形成された
第１の電極がボンディングワイヤ２１Ｇを介して緑配線
パターン部１３に接続され、同じように上面に形成され
た第２の電極がボンディングワイヤ２２Ｇを介して共通
電極パターン部１２に接続されている。ＬＥＤ２０Ｒ
は、上面に形成された第１の電極がボンディングワイヤ
２２Ｒを介して共通電極パターン部１２に接続されてお
り、底面に設けられる下部電極を導電性ペーストである
銀ペーストで固定することによって赤配線パターン部１
４に接続されている。ＬＥＤ２０Ｂは、上面に形成され
た第１の電極がボンディングワイヤ２１Ｂを介して青電
極パターン１４に接続され、同じように上面に形成され
た第２の電極がボンディングワイヤ２２Ｂを介して共通
電極パターン部１２に接続されている。ＬＥＤ２０Ｇ，
２０Ｂの底面は絶縁体によって赤配線パターン部１４と
絶縁されている。
【００１０】図１（ｂ）は、図１（ａ）の線Ａ−Ａに沿
った断面を示し、同一の部分を同一の引用数字で示して
いるので重複する説明は省略し、以下、図１（ａ）で示
されなかった部分を説明する。基板１１は、厚さの異な
る２枚の絶縁層１１Ａおよび１１Ｂを積層化して形成さ
れており、この２枚の絶縁層１１Ａ、１１Ｂの間に赤配
線パターン部、青配線パターン部、緑配線パターン部、
および共通配線パターン部が支持されている。絶縁層１
１Ａには孔１１ａが開口されており、絶縁層１１Ａおよ
び１１Ｂを積層化することによって基板１１の厚さ方向
に所定の深さで窪み１１Ｃが形成される。この窪み１１
Ｃには透明なエポキシ樹脂１１Ｄが充填されており、そ
のことによってＬＥＤ２０Ｒ，２０Ｇ，および２０Ｂを
保護している。絶縁層１１Ｂに形成されるスルーホール
１３Ａは、絶縁層１１Ａ、１１Ｂの間に支持される緑配
線パターン（図示せず）と、基板裏面に設けられる外部
接続端子１３Ｂを電気的に接続する。また、他のスルー
ホールについても同様に絶縁層１１Ａ、１１Ｂの間に支
持される各配線パターンと基板裏面に設けられる各外部
接続端子を電気的に接続している。
った断面を示し、同一の部分を同一の引用数字で示して
いるので重複する説明は省略し、以下、図１（ａ）で示
されなかった部分を説明する。基板１１は、厚さの異な
る２枚の絶縁層１１Ａおよび１１Ｂを積層化して形成さ
れており、この２枚の絶縁層１１Ａ、１１Ｂの間に赤配
線パターン部、青配線パターン部、緑配線パターン部、
および共通配線パターン部が支持されている。絶縁層１
１Ａには孔１１ａが開口されており、絶縁層１１Ａおよ
び１１Ｂを積層化することによって基板１１の厚さ方向
に所定の深さで窪み１１Ｃが形成される。この窪み１１
Ｃには透明なエポキシ樹脂１１Ｄが充填されており、そ
のことによってＬＥＤ２０Ｒ，２０Ｇ，および２０Ｂを
保護している。絶縁層１１Ｂに形成されるスルーホール
１３Ａは、絶縁層１１Ａ、１１Ｂの間に支持される緑配
線パターン（図示せず）と、基板裏面に設けられる外部
接続端子１３Ｂを電気的に接続する。また、他のスルー
ホールについても同様に絶縁層１１Ａ、１１Ｂの間に支
持される各配線パターンと基板裏面に設けられる各外部
接続端子を電気的に接続している。
【００１１】図１（ｃ）は、図１（ａ）のフルカラーＬ
ＥＤモジュール１を裏面側より示し、基板１１の底面に
はスルーホール１２Ａ，１３Ａ，１４Ａ，および１５Ａ
と電気的に接続される外部接続端子１２Ｂ，１３Ｂ，１
４Ｂ，および１５Ｂを有する。外部接続端子１２Ｂは他
のパターンより大なるサイズで形成されており、接続部
以外の部分はソルダーレジストで覆われている。
ＥＤモジュール１を裏面側より示し、基板１１の底面に
はスルーホール１２Ａ，１３Ａ，１４Ａ，および１５Ａ
と電気的に接続される外部接続端子１２Ｂ，１３Ｂ，１
４Ｂ，および１５Ｂを有する。外部接続端子１２Ｂは他
のパターンより大なるサイズで形成されており、接続部
以外の部分はソルダーレジストで覆われている。
【００１２】図２（ａ）は、本発明のフルカラーＬＥＤ
モジュール１をアクリル樹脂を棒状に形成した導光部材
２に装着した状態を示し、導光部材２の端面に設けられ
る突起２Ａを基板固定孔１６に挿入して位置決めするこ
とによってフルカラーＬＥＤモジュール１が所定の位置
に装着される。
モジュール１をアクリル樹脂を棒状に形成した導光部材
２に装着した状態を示し、導光部材２の端面に設けられ
る突起２Ａを基板固定孔１６に挿入して位置決めするこ
とによってフルカラーＬＥＤモジュール１が所定の位置
に装着される。
【００１３】図２（ｂ）は、図２（ａ）の線Ｂ−Ｂに沿
った断面を示し、突起２Ａは、基板１１を貫通して基板
裏面に突出した部分を熱変形させることで導光部材２の
端面にフルカラーＬＥＤモジュール１を固定しており、
この固定に基づいて窪み１１Ｃが形成された基板面が導
光部材２の端面に面接触することによって導光部材２と
複数のＬＥＤがエポキシ樹脂１１Ｄを介して光結合す
る。同図において、ＬＥＤ２０Ｒから出射される光は窪
み１１Ｃの内周壁で反射されて導光部材２に入射する。
また、窪み１１Ｃの内周壁にめっき処理等の反射加工を
施すと、光の反射率を大にすることができる。また、紙
面方向に平行に配置される図示されない他のＬＥＤ２０
Ｇ、２０Ｂから出射される光についても同様に導光部材
２に入射する。
った断面を示し、突起２Ａは、基板１１を貫通して基板
裏面に突出した部分を熱変形させることで導光部材２の
端面にフルカラーＬＥＤモジュール１を固定しており、
この固定に基づいて窪み１１Ｃが形成された基板面が導
光部材２の端面に面接触することによって導光部材２と
複数のＬＥＤがエポキシ樹脂１１Ｄを介して光結合す
る。同図において、ＬＥＤ２０Ｒから出射される光は窪
み１１Ｃの内周壁で反射されて導光部材２に入射する。
また、窪み１１Ｃの内周壁にめっき処理等の反射加工を
施すと、光の反射率を大にすることができる。また、紙
面方向に平行に配置される図示されない他のＬＥＤ２０
Ｇ、２０Ｂから出射される光についても同様に導光部材
２に入射する。
【００１４】図２（ｃ）は、フルカラーＬＥＤモジュー
ル１の他の固定方法を示し、導光部材２に設けられる突
起２Ａにねじ加工を施しており、基板１１を貫通した突
起２Ａをナット２Ｂによって固定している。この場合、
導光部材２が樹脂材料で形成されていることから、突起
２Ａのねじ部の損傷を防ぐために樹脂材料で形成される
ナット２Ｂを使用することが好ましい。また、接着等の
固定方法によってフルカラーＬＥＤモジュール１を導光
部材２に装着しても良い。
ル１の他の固定方法を示し、導光部材２に設けられる突
起２Ａにねじ加工を施しており、基板１１を貫通した突
起２Ａをナット２Ｂによって固定している。この場合、
導光部材２が樹脂材料で形成されていることから、突起
２Ａのねじ部の損傷を防ぐために樹脂材料で形成される
ナット２Ｂを使用することが好ましい。また、接着等の
固定方法によってフルカラーＬＥＤモジュール１を導光
部材２に装着しても良い。
【００１５】上記したフルカラーＬＥＤモジュールによ
ると、ＬＥＤ２０Ｒ，２０Ｇ，および２０Ｂを収容した
窪み１１Ｃを有する基板面と導光部材２の端面とが面接
触することによって外部への光漏れが抑制され、このこ
とによって光結合性が向上し、単位発光面積当たりのコ
スト増を抑えることができる。また、ＬＥＤ２０Ｒ，２
０Ｇ，および２０Ｂが基板１１Ａ，１１Ｂ間に支持され
た配線パターン１４に固定されることから、ＬＥＤラン
プを一体化するモジュール構成に比べて構成の簡素化お
よび小型化を実現でき、小型の被照明物でも装着が容易
で充分な照明効果を得ることができる。
ると、ＬＥＤ２０Ｒ，２０Ｇ，および２０Ｂを収容した
窪み１１Ｃを有する基板面と導光部材２の端面とが面接
触することによって外部への光漏れが抑制され、このこ
とによって光結合性が向上し、単位発光面積当たりのコ
スト増を抑えることができる。また、ＬＥＤ２０Ｒ，２
０Ｇ，および２０Ｂが基板１１Ａ，１１Ｂ間に支持され
た配線パターン１４に固定されることから、ＬＥＤラン
プを一体化するモジュール構成に比べて構成の簡素化お
よび小型化を実現でき、小型の被照明物でも装着が容易
で充分な照明効果を得ることができる。
【００１６】本実施の形態では、ＲＧＢのＬＥＤを基板
上に搭載するフルカラーＬＥＤモジュールについて説明
したが、Ｒ，Ｇ，あるいはＢの単色のＬＥＤを基板上に
搭載することによって、小型で、導光部材との光結合性
に優れるＬＥＤモジュールを形成することができる。
上に搭載するフルカラーＬＥＤモジュールについて説明
したが、Ｒ，Ｇ，あるいはＢの単色のＬＥＤを基板上に
搭載することによって、小型で、導光部材との光結合性
に優れるＬＥＤモジュールを形成することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のフルカラー
ＬＥＤモジュールによると、複数のＬＥＤと光結合する
導光部材の光結合面と面接触する基板面から所定の深さ
で形成される素子搭載部に複数のＬＥＤを搭載する絶縁
性の基板と、基板に絶縁されて素子搭載部から基板の外
部接続領域まで伸び、素子搭載部において複数のＬＥＤ
と接続される配線層を設けたため、モジュールサイズを
小型化でき、導光部材への取り付けが容易であり、導光
部材との光結合性を高めて充分な照明効果を得ることが
できる。
ＬＥＤモジュールによると、複数のＬＥＤと光結合する
導光部材の光結合面と面接触する基板面から所定の深さ
で形成される素子搭載部に複数のＬＥＤを搭載する絶縁
性の基板と、基板に絶縁されて素子搭載部から基板の外
部接続領域まで伸び、素子搭載部において複数のＬＥＤ
と接続される配線層を設けたため、モジュールサイズを
小型化でき、導光部材への取り付けが容易であり、導光
部材との光結合性を高めて充分な照明効果を得ることが
できる。
【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態に係るフルカラ
ーＬＥＤモジュールを示す平面図 （ｂ）は、本発明の実施の形態に係るフルカラーＬＥＤ
モジュールを示す側面図 （ｃ）は、本発明の実施の形態に係るフルカラーＬＥＤ
モジュールを示す底面
ーＬＥＤモジュールを示す平面図 （ｂ）は、本発明の実施の形態に係るフルカラーＬＥＤ
モジュールを示す側面図 （ｃ）は、本発明の実施の形態に係るフルカラーＬＥＤ
モジュールを示す底面
【図２】（ａ）は、本発明の実施の形態に係るフルカラ
ーＬＥＤモジュールの装着状態を示す斜視図 （ｂ）は、フルカラーＬＥＤモジュールの固定方法を示
す側面図
ーＬＥＤモジュールの装着状態を示す斜視図 （ｂ）は、フルカラーＬＥＤモジュールの固定方法を示
す側面図
【図３】フルカラーＬＥＤモジュールの他の固定方法を
示す側面図
示す側面図
【図４】（ａ）は、従来のフルカラーＬＥＤモジュール
の装着状態を示す斜視図 （ｂ）は、従来のフルカラーＬＥＤモジュールを示す側
面図
の装着状態を示す斜視図 （ｂ）は、従来のフルカラーＬＥＤモジュールを示す側
面図
１，フルカラーＬＥＤモジュール ２，導光部材 ２Ａ，突起 ２Ｂ，ナット ３，フルカラーＬＥＤモジュール ４，乱反射部 １１，基板 １１Ａ，絶縁層 １１Ｂ，絶縁層 １１Ｃ，窪み １１Ｄ，エポキシ樹脂 １１ａ，孔 １２，共通電極パターン部 １２Ａ，スルーホール １２Ｂ，外部接続端子 １３，緑配線パターン部 １３Ａ，スルーホール １３Ｂ，外部接続端子 １４，赤配線パターン部 １４Ａ，スルーホール １４Ｂ，外部接続端子 １５，青配線パターン部 １５Ａ，スルーホール １５Ｂ，外部接続端子 １６，基板固定孔 ２０Ｒ，ＬＥＤ ２０Ｇ，ＬＥＤ ２０Ｂ，ＬＥＤ ２１Ｇ，ボンディングワイヤ ２１Ｂ，ボンディングワイヤ ２２Ｒ，ボンディングワイヤ ２２Ｇ，ボンディングワイヤ ２２Ｂ，ボンディングワイヤ ３１，ＬＥＤランプ ３２，ＬＥＤランプ ３３，ＬＥＤランプ
Claims (4)
- 【請求項１】 ＲＧＢのカラーを発生する複数のＬＥＤ
の発光に基づいてフルカラーの発光色を発生するフルカ
ラーＬＥＤモジュールにおいて、 前記複数のＬＥＤと光結合する導光部材の光結合面と面
接触する基板面から所定の深さで形成される素子搭載部
に前記複数のＬＥＤを搭載する絶縁性の基板と、 前記基板に絶縁されて前記素子搭載部から前記基板の外
部接続領域まで伸び、前記素子搭載部において前記複数
のＬＥＤと接続される配線層を有することを特徴とする
フルカラーＬＥＤモジュール。 - 【請求項２】 前記基板は、エポキシ樹脂を含浸させた
ガラス繊維によって構成されて前記所定の深さの孔を形
成される第１の絶縁層と、エポキシ樹脂を含浸させたガ
ラス繊維によって構成されて前記配線層を前記第１の絶
縁層との間に支持する第２の絶縁層を有する構成の請求
項第１項記載のフルカラーＬＥＤモジュール。 - 【請求項３】 前記複数のＬＥＤは、ＲのＬＥＤを中心
にしてその両端にＧとＢのＬＥＤが直線状に配置されて
いる構成の請求項第１項記載のフルカラーＬＥＤモジュ
ール。 - 【請求項４】 前記第２の絶縁層は、前記配線層を前記
基板の裏面の前記外部接続領域に設けられる外部接続端
子に接続するスルーホールを形成される構成の請求項第
２項記載のフルカラーＬＥＤモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13526699A JP2000332297A (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | フルカラーｌｅｄモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13526699A JP2000332297A (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | フルカラーｌｅｄモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332297A true JP2000332297A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15147691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13526699A Pending JP2000332297A (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | フルカラーｌｅｄモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000332297A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434037B1 (ko) * | 2001-08-14 | 2004-06-04 | 주식회사 레다트 | 컬러발광모듈 및 그 제조방법 |
| JP2006245272A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード装置及び面状光源ユニット並びにメータ |
| JP2006270121A (ja) * | 2006-06-08 | 2006-10-05 | Brother Ind Ltd | 電子機器 |
| KR100685504B1 (ko) * | 2002-06-21 | 2007-02-27 | 어드밴스드 옵토일렉트로닉 테크놀로지 인코포레이티드 | 발광 다이오드 패키지 |
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| JPS62149857U (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-22 | ||
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| JPH11284232A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Canon Inc | 照明装置 |
| JP2000244022A (ja) * | 1999-02-18 | 2000-09-08 | Nichia Chem Ind Ltd | チップ部品型発光素子 |
-
1999
- 1999-05-17 JP JP13526699A patent/JP2000332297A/ja active Pending
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