CN102326023B - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
载置部件(5)具有与LED模块(3)的背面抵接的抵接面(27a)、从抵接面(27a)的周边向LED模块(3)的厚度方向突出并限制LED模块(3)的滑动的突部(5a),装接部件(6)由具有弹性的板状部件构成,具备:配置于载置部件(5)的抵接面(27a)的周边部分的相互相向的部位的一对平板部(43、43)、和从各平板部(43、43)向抵接面(27a)侧延伸出并与基板(17)的上表面抵接的延出板部(44、44),装接部件(6)的平板部(43、43)固定于低于LED模块(3)的基板(17)表面的部位,由此平板部(43、43)的从固定部分至延出板部(44、44)的区域发生弹性变形而将基板(17)向载置部件(5)侧按压。
Description
技术领域
本发明涉及使用了发光元件的照明装置。
背景技术
近年来,为了实现节能化以防止地球变暖,在照明领域内也研究开发了一种使用与现有的白炽灯泡等相比能实现高能效的LED(Light Emitting Diode:发光二极管)的照明装置。
例如,在已有的白炽灯泡中数十[lm/W]的能效当以LED为光源使用时(以下,将使用LED作为代替灯泡目的的灯泡形照明装置称为“LED灯泡”),能实现100[lm/W]以上的高效率。
在专利文献1等中提出有置换现有的白炽灯泡的LED灯泡。该专利文献1记载的LED灯泡具有将多个LED安装于基板而成的发光模块装接于内部具备点亮用电路的框体的端面(表面),并用穹顶状的球形灯罩覆盖该LED的构成。另外,该LED灯泡具有与现有的白炽灯泡接近的外观形状,另外,由于具备作为供电端子的E型灯头,所以也可以在装接有现有的白炽灯泡的照明器具中装接。
在上述LED灯泡中发光模块利用贯穿其中央部的螺丝,装接于框体的表面。
另一方面,由于发光模块在发光时发热,因此为了将该热传递到框体(具有散热器的功能。)等,需要将发光模块的背面与框体等抵接。
这样,作为将发光模块以将发光模块的背面与框体、散热器等载置部件抵接的状态装接于载置部件的技术,除了发光模块中的安装LED的部分(以下,作为“发光部”。)之外,有时将盖上该发光模块的灯座固定于载置部件(散热器)(专利文献2及3)上。该灯座具有多个在盖上载置于载置部件(散热器)上的发光模块时,从表侧向载置部件(散热器)侧按压发光模块的发光部的周边部分的按压弹簧,利用该按压弹簧将发光模块向载置部件侧按压,使发光模块的背面与载置部件抵接。另外,按压弹簧也具有限制发光模块在载置部件上移动(滑动)的功能。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-313718号公报
专利文献2:日本专利第4041411号公报
专利文献3:日本专利第4095463号公报。
发明内容
发明要解决的问题
但是,在LED灯泡中需要将发光模块的发光部配置于载置部件的表面中央(即,如发光部的中央为LED灯泡的中心轴上),在以高密度将许多LED安装于基板的中央部这样的发光模块的情况下,成为在发光部的中央安装LED,不能如专利文献1记载那样的利用贯通发光部的中心的螺丝,将发光模块安装于载置部件。
另外,在利用专利文献2及3记载的灯座将发光模块装接于载置部件上的情况下,因具有多个被覆发光模块并且也能够限制发光模块的移动的按压力强的按压弹簧,所以具有灯座的构造变复杂、或灯座的重量变重了的课题。
另外,上述课题即使是LED灯泡以外的照明装置,在具有将在发光部的中心具备发光元件的发光模块装接于载置部件的构成的情况下同样会产生。
本发明是欲解决上述课题而做出的,其目的在于,提供一种照明装置,其能够在以简单的构造且不招致重量增加的情况下,将发光模块装接于载置部件。
用于解决问题的方案
本发明的照明装置是,在基板的表面中央部具备以发光元件为主体的发光部的发光模块经由按压部件装接于载置部件上,其特征在于,所述载置部件具有与载置状态的所述发光模块的背面抵接的抵接面、和从该抵接面的周边向所述发光模块的厚度方向突出并限制所述发光模块的滑动的限制部,所述按压部件利用通过以一定姿势固定于所述载置部件而产生的力的作用,将配置于抵接面上且利用所述限制部限制滑动的状态的发光模块向所述抵接面按压。
在此所说的“照明装置”为包含代替白炽灯泡、灯泡形萤光灯的类型(即是具有点亮电路的类型。)的灯泡形照明装置、代替小型灯类型(即,是没有点亮电路的类型)的照明装置,进而还包含不代替现有的照明装置的新类型的照明装置的概念。
发明效果
根据上述构成,由于载置部件具有限制部,所以能够以简易的构造限制发光模块向发光模块沿载置部件的抵接面的方向滑动。另外,按压部件为利用通过以一定姿势固定于载置部件上而产生的力的作用,将发光模块向抵接面按压的构造,利用该部件的固定,将发光模块(基板)向载置部件(抵接部)侧按压,因此,能够以简易的构造将发光模块向载置部件装接固定。
另外,其特征在于,所述按压部件由具有弹性的板状部件构成,具备:配置于所述载置部件的所述抵接面的周边部分的平板部、和从所述平板部向所述抵接面侧延伸出并抵接于所述发光模块的基板表面的延出部,所述按压部件通过以所述平板部为低于所述发光模块的基板表面的位置的姿势进行固定,从而利用所述平板部中的从固定部分至延出部的区域弹性变形时产生的力的作用,使所述延出部对所述发光模块进行按压。
进而,其特征在于,所述载置部件的限制部的表面比所述基板的表面低,所述按压部件的所述平板部固定于所述限制部的表面。或者,其特征在于,所述平板部处于夹着所述发光部的相向的一对部位,所述延出部相对于所述各平板部各有一个,合计两个延出部存在于相对于所述发光部的中心成点对称的位置。
另外,其特征在于,所述发光模块在所述基板的表面的、与所述平板部所相向的部位不同的其他相互相向的部位,具有与所述发光元件电连接的端子部,该端子部通过所述按压部件向所述抵接面侧按压,或者,其特征在于,所述发光模块的端子部与配置于所述按压部件和所述发光模块的基板之间的连接端子部件电连接,所述连接端子部件通过由所述按压部件向所述抵接面按压,从而对所述发光模块的端子部进行按压。
进而,其特征在于,所述按压部件具有在所述连接端子部件和所述发光部之间延伸出的延出部分,延出部分的前端延长至所述发光模块的基板附近或基板。
另外,其特征在于,所述按压部件由具有弹性的板状部件构成,具备:配置于所述发光模块的发光部的周边部分的平板部、从所述平板部向所述抵接面侧伸出的伸出部、和从所述伸出部向所述发光模块的厚度方向的所述基板侧突出的突出部,所述按压部件通过以所述平板部成为比所述突出部的基部位置更接近载置部件侧的位置的姿势进行固定,从而利用所述平板部中的从固定部分至伸出部的区域弹性变形时产生的力,使所述突出部对所述发光模块进行按压。
或者,其特征在于,所述载置部件具有与所述限制部隔开间隔并且延伸至所述抵接面上的发光模块的发光部附近的延伸部,所述按压部件具有比所述延伸部和所述发光模块的间隙大的部位,利用该部位夹持于所述延伸部和所述发光模块的间隙而产生的力的作用,使所述按压部件中的与发光模块的接触部分对所述发光模块进行按压。
附图说明
图1是第一实施方式的灯泡形照明装置的纵剖面图。
图2是从箭头方向观察图1的X1-X1线的剖面的图。
图3是LED模块的剖面图。
图4是第一实施方式的装接部件的立体图。
图5是用于说明电路支架的基板的装接的剖面图。
图6是说明第一实施方式的LED灯泡的装配方法的图。
图7是说明LED模块向载置部件的装接的图。
图8是表示装接部件的变形例的图。
图9是表示装接部件的变形例的图。
图10是表示装接部件的变形例的图。
图11是第二实施方式的LED灯泡的纵剖面,是LED模块的周边放大图。
图12是从上方观察摘下球形灯罩(globe)的状态的LED灯泡的图。
图13是说明LED模块向载置部件的装接的图。
图14是从上方观察在载置部件上载置有LED模块的状态的图。
图15是从上方观察在载置部件上载置有LED模块和连接端子部件的状态的图。
图16是连接端子部件的平面图。
图17是连接端子部件的底面图。
图18是连接端子部件的正面图。
图19是从图17的箭头方向观察的连接端子部件的侧面图。
图20是从箭头方向观察图12的X2-X2线的剖面的放大图。
图21是从箭头方向观察图12的X3-X3线的剖面的放大图。
图22是表示第二实施方式的装接部件的变形例的图。
图23是说明矩形的基板的按压位置的范围的图,(a)是按压连结对角的假想线附近位置的情况,(b)是按压连结中点的假想线附近位置的情况。
图24是表示使用连接端子材料的变形例的图,(a)是关于形状的变形例,(b)是关于个数的变形例,(c)是关于按压部位的变形例。
图25是表示装接部件向载置部件固定的固定方法的变形例的图,(a)是装接部件的立体图,(b)是将装接部件固定于载置部件的状态的剖面图。
图26是表示关于载置部件的变形例的图,(a)是限制LED模块的侧面的变形例,(b)是限制LED模块的角的变形例。
图27是表示载置部件的变形例,(a)是载置部件的立体图,(b)是将LED模块固定于载置部件的状态的剖面图,(c)是(b)的固定部分的放大图。
具体实施方式
下面,对作为本发明之一例的实施方式的灯泡形照明装置,边分别参照附图边进行说明。
(第一实施方式)
1、构成
图1是第一实施方式的灯泡形照明装置的纵剖面图。图2是从箭头方向观察图1的X1-X1线的剖面的图。
如图1所示,灯泡形照明装置(以下,称为“LED灯泡”。)1具备:具备多个LED(相当于本发明的“发光元件”。)作为光源的LED模块(相当于本发明的“发光模块”。)3、载置该LED模块3的载置部件5、用于将上述LED模块3装接于该载置部件5的装接部件(相当于本发明的“按压部件”。)6、一端具备上述载置部件5的外壳(case)(也称为“框体”。)7、覆盖LED模块3的球形灯罩9、使上述LED点亮(发光)的点亮电路11、将上述点亮电路11储存在内部且配置于上述外壳7内的电路支架13、以及设置于上述外壳7的另一端的灯头部件15。另外,装接部件6例如利用螺丝部件16a、16a、16b、16b固定于载置部件5上。
(1)LED模块3
图3是LED模块的剖面图。
LED模块3具备基板17、安装于该基板17的主面的多个LED19、被覆LED19的密封体21。另外,LED19的数量、连接方法(串联连接、并列连接)等根据作为LED灯泡1要求的发光光通量等适当地确定。另外,也将基板17的安装LED19的主面称为“LED安装面”,通过多个LED19发光,从密封体21输出光,因此,将LED19及密封体21统称为发光部22。
基板17具备基板主体23、和设置于该基板主体23的布线图形25。基板主体23例如由绝缘性材料构成,在其主面形成有布线图形25。
布线图形25具有用于以串联、并联等规定的连接方法连接多个LED19的连接部25a、和与连接于点亮电路11的供电路(引线)35连接的端子部25b。
LED19为半导体发光元件,即发出规定的光色的元件。另外,密封体21除具有以LED19不与室外空气接触的方式密封LED19的功能外,还具有将从LED19发出的光中其一部分或全部的波长转换为规定的波长的功能。
密封体21例如由透光性材料和将从LED19发出的光的波长转换成规定的波长的转换材料构成。
(2)载置部件5
载置部件5载置LED模块3,并且与后述的做成筒状的外壳7的一端内接,堵塞一端侧的开口。即,载置部件5如图1及图2所示,做成板状,在俯视(从LED灯泡1的中心轴延伸的方向观察的情况。)中外周形状与外壳7的一端侧的开口的俯视形状的内周形状大致一致,在位于通过内嵌于外壳7的一端而堵塞外壳7的一端侧的开口的载置部件5的外壳7的外部侧(图1中上侧。)的面(以该面为表面。)上经由装接部件6装接有LED模块3。在此,由于外壳7为其横截面形状做成圆环状的筒状(所谓圆筒状。),所以载置部件5做成圆盘状。
载置部件5如图1所示,在表侧具有LED模块载置用的凹部27(参照图7),在背侧具有轻量化用的凹部29,而且,在中央部分别具有用于使用于将后述的电路支架13与载置部件5连结的连结部件75即外螺纹螺合的内螺纹部31。
另外,内螺纹部31可以贯通载置部件5,也可以不贯通。在不贯通的情况下,该内螺纹部设置于载置部件的背面的大致中央。
载置用的凹部27做成与LED模块3的俯视形状大致相同的俯视形状,LED模块3以凹部27的底面和LED模块3的基板17面接触的状态装接于该凹部27内。
在此,凹部27的底面为与LED模块3的基板17背面抵接的抵接面27a,在以该抵接面27a为基准的情况下,成为从该抵接面27a的周边向上方(为基板17的厚度方向。)突出的突部,相当于本发明的“限制部”。
凹部27的深度(高度)的尺寸如图1所示,小于基板17 的高度尺寸。即,以抵接面27a为基准的情况下,突部的突出量小于基板17的厚度,在LED模块3配置于凹部27内时,基板17的表面高于载置部件5的除凹部27之外的表面。另外,利用该凹部27,能够容易且正确地进行LED模块3的定位,并且限制LED模块3沿凹部27的抵接面27a(底面)的方向的移动(滑动)。
载置部件5如图2所示,具备在其厚度方向上贯通的贯通孔33,来自点亮电路11的供电路35通过该贯通孔33与基板17的端子部25b电(例如,利用焊料等)连接。另外,贯通孔33只要至少有一个即可,在该情况下,两个供电路(35)通过一个贯通孔(33),另外,如果有两个贯通孔33、33,则两个供电路35、35分别通过贯通孔33、33。
载置部件5在外周部分遍及全周地具有从表侧向背侧扩展的台阶部。具体而言,由外径小的小径部37和比小径部37的外径大的大径部39构成台阶部,大径部39的外周面39a与外壳7的内周面7a抵接。
在形成于外壳7的内周面7a和小径部37之间的间隙插入球形灯罩9的开口侧的端部9a,例如使用粘接剂41等固接该插入状态的球形灯罩9的开口侧的端部9a。
大径部39的外周面39a具有随着从小径部37侧的一端(图1中为上端。)向小径部37的相反侧的一端(图1中为下端。)移动、外周径逐渐减小的倾斜,该倾斜角度与后述的外壳7的内周面7a的倾斜角度一致。
(3)装接部件6
图4是第一实施方式的装接部件的立体图。
装接部件6由一块板状部件构成,在其中央部分具有LED模块3用的开口部42,该开口部42的周边部分(43)通过螺丝部件16a、16a、16b、16b(参照图2)与载置部件5螺接。
如图2所示,开口部42的形状与LED模块3的外观形状(外周形状)对应,在俯视装接部件6时,做成构成该开口部42的边即相互相向的边的一部分(44)向开口部42的中央侧(相向的另一边侧)伸出那样的形状。
即,装接部件6由具有弹性的板状部件构成,具备配置于载置部件5抵接面27a的周边部分(为载置部件的表面5a,以抵接面27a为基准时为突部上表面。)的一对平板部43、43、从平板部43向抵接面27a上延伸出的两个延出板部(相当于本发明的“延出部”。)44、44、和连结上述一对平板部43、43的端部彼此的连结板部46、46。另外,装接部件6具有与点亮电路11连接的供电路35、35用的切口部43c、43c。另外,开口部42为比LED模块3大的尺寸。
该延出板部44夹着发光部22的中心(为图4中的O1。)设置于相互相向的部位。特别是,在第一实施方式中设置于相对于发光部22的中心(O1)成点对称的部位。
LED模块3在利用螺丝部件16a、16a、16b、16b将装接部件6的平板部43固定于载置部件5的表面5a时,从平板部43的固定部分(为图4的螺丝用孔43a、43a、43b、43b的周边。)至延出板部44、44的部分因载置部件5的表面5a和基板17的表面的台阶差(基板17的表面比载置部件5的表面高。)而弹性变形,通过其复原力而被按压向载置部件5的抵接面27a。
(4)外壳7
外壳7如图1所示,做成两端具有开口的筒状,在一端安装有上述的载置部件5,另一端设置有灯头部件15,在内部的空间收纳电路支架13。另外,在电路支架13内保持(储存)有点亮电路11。
在此的外壳7具有筒壁45和设于筒壁45的另一端的底壁47,在上述底壁47的中央部分(含筒部的中心轴。)设置有开口(贯通孔)49。另外,筒状的外壳7的开口中,将开口径大的开口称为“大开口”,将开口径小的开口称为“小开口”。另外,对小开口使用附图标记“49”。
筒壁45具有随着沿筒壁45的中心轴从大开口侧端向底壁47移动而使外径、内径减小的倾斜筒部51a、51b。在倾斜筒部51a、51b不必相互区別说明的情况下,仅表示为“51”。
在第一实施方式中,接近大开口的倾斜筒部51a与接近底壁47的倾斜筒部51b相比,相对于中心轴的倾斜角度减小。
外壳7如上所述,做成筒状且具有第一倾斜筒部51a、第二倾斜筒部51b及底壁47,在第一倾斜筒部51a和第二倾斜筒部51b之间具有第一弯曲部51c,在第一倾斜筒部51a和底壁47之间具有第二弯曲部51d。
另外,LED19点亮时产生的热从LED模块3的基板17向载置部件5传递,再从载置部件5向外壳7传递,传递到外壳7的热主要从该外壳7向室外空气放出。因此,外壳7具有将LED19点亮时产生的热向室外空气中散热的散热功能,也称作散热器,载置部件5具有将LED模块3的热向外壳7传递的传热功能,也称为热传导部件。另外,外壳7的外表面将在后面叙述,但其被进行铝表面钝化(alumite)处理,以使散热特性提高。
载置部件5向外壳7的装接例如通过将载置部件5从外壳7的作为大开口侧的一端押入而进行。载置部件5的定位通过使外壳7的内周面7a和载置部件5的外周面39a的倾斜角度一致而进行。
另外,为了防止载置部件5从外壳7的脱落,在外壳7的和载置部件5抵接的部位或比载置部件5的大开口侧端更靠大开口侧的部位(即,比载置部件5的上端缘更靠上方即上端缘附近的部位。)形成有向内部(外壳7的中心轴侧。)突出的突起。另外,该突起通过将外壳7的外周面的相应部位例如从外侧冲中心孔而进行。
(5)电路支架13
电路支架13具备配置于外壳7的内部的主体部55、和从该主体部55经由外壳7的小开口49向外壳7的外部突出的筒状的突出筒部57。
主体部55为不能通过外壳7的小开口49的大小,具有在使突出筒部57从外壳7的小开口49突出时与外壳7的底壁47的内表面抵接的抵接部59。
电路支架13由一部分经由外壳7的小开口49向外壳7的外部突出且剩余部分配置于外壳7的内部的筒体61、和堵塞筒体61的配置于外壳7的内部一侧的开口61a的盖体63构成。
即,电路支架13的主体部55为由筒体61和盖体63构成的电路支架13中配置于外壳7的内部的部分,电路支架13的突出筒部57为筒体61中经由外壳7的小开口49向外壳7的外部突出的部分。另外,由于在突出筒部57的外周面装接有灯头部件15,所以突出筒部57的外周的一部分或全部为螺纹部57a。
盖体63做成具有筒部65和盖部67的有底筒状,形成该筒部65插入筒体61的大径侧的端部内的构造(当然,也可以是筒体插入盖体内的构造。)。
盖体63如图5所示,在多个(本例中为两个。)筒部65具有与形成于筒体61的大径侧的端部的多个(本例中为两个。)卡合孔69卡合的卡合爪71,在筒部65插入筒体61时,通过卡合爪71与卡合孔69卡合,装卸自如地装接于筒体61上。另外,卡合爪及卡合孔只要能相互卡合即可,也可以是与上述说明相反,卡合孔形成于筒部,卡合爪形成于筒体。
筒体61的卡合孔69构成为比盖体63的卡合爪71嵌合的部分大。具体而言,如图4所示,筒体61的卡合孔69在盖体63的筒部65向筒体61的插入方向(筒体61的中心轴方向。)上长(所谓长孔。),其形状例如做成长方形。由此,盖体63相对于筒体61在盖体63向筒体61的插入方向上移动自如地安装。
盖体63在其中央具有向载置部件5侧突出的有底筒状的突出部73,在该突出部73的底部77具有贯通孔。突出部73的前端平坦,在盖体63与载置部件5连结时,与载置部件5的背面抵接。
在突出部73的内部插入连结电路支架13和载置部件5的连结部件75即螺栓,此时,该螺栓的头部(的首)与突出部73的底部77抵接,由此限制连结部件75向突出部73内插入。
电路支架13对外壳7的装接详细后述,但通过利用电路支架13的抵接部59和灯头部件15夹持外壳7的底壁47而进行。
在电路支架13的除抵接部59和突出筒部57以外的部分(的外表面)和外壳7的内周面7a之间、而且在电路支架13中的除盖体63的突出部73以外的部分(的外表面)和载置部件5的背面之间具有间隙,在该间隙内存在空气层。
因此,对于LED灯泡1,即使因点亮而外壳7的温度上升,由于在外壳7和电路支架13之间存在空气层,所以也能够抑制电路支架13的温度上升,能够防止内部的点亮电路11的温度过度上升。
另外,在外壳7上作用大的负荷(例如,使外壳7凹陷那样的压缩负荷。)的情况下,由于外壳7的厚度为200(μm)以上500(μm)以下,因此,担心外壳7会变形、破损,但由于点亮电路11被储存于经由空气层(间隙)存在于外壳7内的电路支架13,所以即使外壳7破损,也能够防止点亮电路11的破损。
(6)点亮电路11
点亮电路11使用经由灯头部件15供给的商业用电力使LED19点亮。点亮电路11由安装于基板81的多个电子零件83、85等构成,例如,由整流/平滑电路、DC/DC转换器等构成。另外,为了便于说明,多个电子零件的附图标记用“83”和“85”表示。
基板81在其一主面上安装上述电子零件83、85,电子零件83、85以位于电路支架13的突出筒部57侧的状态保持于电路支架13的内部。另外,在基板81的另一主面上安装有与LED模块3连接的供电路35。
图5是用于说明电路支架的基板的装接的剖面图。
另外,在图5中为了说明基板的装接,为便于说明而用假想线仅表示基板81。
安装构成点亮电路11的电子零件83、85等的基板81利用由形成于盖体63的多个限制臂87和多个卡定爪89构成的夹固(clamp)机构保持。
限制臂87和卡定爪89在此分别具有四个,在盖体63的周向交替隔开等间隔地以从盖部67向灯头部件15侧延伸出的方式形成。
限制臂87其前端做成钩状,与基板81的盖部67侧的面和周面抵接,卡定爪89与基板81的灯头部件15侧的主面抵接(卡合)。由此,基板81固定保持于电路支架13内的规定位置。
另外,基板81以独立于构成电路支架13的筒体61和盖体63的状态,即以不与筒体61和盖体63直接接触的状态保持,因此,例如即使电路支架13和载置部件5因由连结部件75连结而抵接,也能够抑制向基板81传递的点亮时的LED19的热。
(7)球形灯罩9
球形灯罩9例如做成穹顶状,以被覆LED模块3的状态设置。在此,球形灯罩9的开口侧的端部9a以插入外壳7的内周面7a和载置部件5的小径部37(的外周面)之间的状态,利用配置于外壳7和小径部37之间的粘接剂41将球形灯罩9固接于外壳7侧。另外,粘接剂41也与载置部件5和外壳7固接。
(8)灯头部件15
灯头部件15是用于安装于照明器具的灯座且从该灯座接受供电的部件,在此,具有爱迪生式的灯头部91、和装接于该灯头部91的开口侧的端部且装接于电路支架13的突出筒部57的外周的外嵌部93。
外嵌部93做成环状,其内径与突出筒部57的外径对应。外嵌部93具有在装接(外嵌)于突出筒部57时与外壳7的底壁47的外表面抵接的外壳抵接部分95、和与突出筒部57抵接的支架抵接部分97。
灯头部91具有螺纹部分的壳体部98和前端部的孔眼部99,壳体部98与形成于电路支架13的突出筒部57的外周的螺纹部57a螺合。另外,图1中电连接点亮电路11和灯头部91的连接线的图示省略。
2、实施例
第一实施方式的LED灯泡1例如可以作为60W型或40W型的白炽灯泡实施。另外,将相当于白炽灯泡60W型的LED灯泡称为“60W相当品”,同样,将相当于白炽灯泡40W型的LED灯泡称为“40W相当品”。
(1)LED模块3
基板17作为基板主体23,例如可以利用树脂材料或陶瓷材料,但优选热传导率高的材料。基板主体23的厚度为1(mm)。另外,在本实施方式中利用陶瓷材料。
另外,基板主体23俯视做成正方状,其一边在40W相当品中为21(mm),在60W相当品中为26(mm)。因此,基板17和载置部件5的接触面积分别为441(mm2)、676(mm2)。
在以代替白炽灯泡为目的的情况下,作为LED19,例如使用射出蓝色光的GaN类,作为透光性材料,例如利用硅酮树脂等,作为转换材料,例如利用YAG萤光体((Y,Gd)3Al5O12:Ce3+)、硅酸盐萤光体((Sr,Ba)2SiO4:Eu2+)、氮化物萤光体((Ca,Sr,Ba)AlSiN3:Eu2+)、氧氮化物萤光体(Ba3Si6O12N2:Eu2+)等。由此,从LED模块3射出白色光。
LED19以配置成矩阵状或多重的圆形/多边形、十字形等的方式安装于基板17。LED19的个数按照作为对象的白炽灯泡的亮度等适宜地确定。例如,在60W相当品的情况下,以24直列×4并列地安装96个LED19,在40W相当品的情况下,以24直列×2并列地安装48个LED19。
(2)载置部件5
载置部件5利用热传导性高的材料,例如利用铝,载置LED模块3的部分的厚度为3(mm),在外壳7的大径部39中,其厚度为3(mm)。大径部39的外径在40W相当品中为37(mm)、在60W相当品中为52(mm)。
(3)装接部件6
装接部件6利用具有弹性的材料,例如使用厚度0.3(mm)的钢(SUS)。另外,40W相当品、60W相当品也为相同的厚度。
延出板部44、44的延伸方向的长度在40W相当品中为2.4(mm),在60W相当品中为2.2(mm),宽度在40W相当品为1.6(mm),在60W相当品中为1.8(mm)。
(4)外壳7
外壳7利用热放射性高的材料、例如铝,其厚度在0.3(mm)以上0.35(mm)以下的范围。这样,在减薄外壳7的厚度的情况下,弯曲部51c、51d作为梁发挥功能,因此能够抑制外壳7整体变形。另外,外壳7根据作为对象的白炽灯泡的类型,而尺寸有所不同。
在外壳7的表面通过铝表面钝化加工,实施10(μm)铝表面钝化层。即使进行铝表面钝化处理,因膜厚薄,所以对外壳7的体积、重量几乎没影响。
另外,在如本实施例那样对外壳7的材料使用铝的情况下,通过对表面进行阳极氧化,能够形成铝表面钝化层,因此,没有涂装涂料等其他材料的课题、例如也产生剥离等,且工序也能简化。
(5)电路支架13
为了轻量化,电路支架13利用比重低的材料,例如,利用合成树脂(具体而言,为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。)。
盖体的厚度为0.8(mm),筒体的厚度为0.8(mm)。
电路支架13和外壳7之间的间隙在外壳7的中心轴方向的中央部分约为0.5(mm)。因此,例如能够防止即使外壳7的中央部分因某些原因而作用了压缩负荷(使凹入这样的负荷。),也能够防止外壳7的变形部分在其变形中途与电路支架13抵接而发生这以上的变形。而且,如果该变形为弹性变形,则在压缩负荷消失时,会返回原来的状态。
另外,也可以做成为在电路支架13和外壳7之间不设置间隙的构成。
通过利用绝缘部件对外壳7的内侧进行表面处理,从而不使用电路支架13就可确保和点亮电路11的绝缘。在不使用电路支架13的情况下,可以更小型化、轻量化。
(6)灯头部91
灯头部91是与现有的白炽灯泡中的灯头一样的类型。具体而言,在60W相当品的情况下为E26灯头,在40W相当品的情况下为E17灯头。
3、装配
图6是说明第一实施方式的LED灯泡的装配方法的图。
首先,利用连结部件75连结载置部件5和电路支架13的盖体63,之后,在电路支架13的盖体63上装接点亮电路11的基板81,之后,在盖体63装接筒体61。由此,如该图的(a)所示,完成载置部件5和电路支架13的装配(连结)。
接着,如(a)所示,使电路支架13的突出筒部57从外壳7的内部经由小开口49向外部伸出,同时,将载置部件5压入外壳7的大开口侧的端部。而且,为了防止载置部件5从外壳7脱落,利用冲头等使相当于外壳7的外周面中的载置部件5的上端(为外壳7的大开口侧端。)的部位凹入,在内周面7a设置突起。
这时,虽然外壳7的厚度薄,但由于弯曲部51c、51d具有梁的作用,所以能够减少装配时外壳7发生变形。
另外,外壳7的大开口侧的端部的内周面7a、和载置部件5的大径部39的外周面39a为相同的倾斜角,因此,只将载置部件5稍微凹入外壳7内,就能够使外壳7和载置部件5抵接。这时,即使因加工上的偏差等,在两者间存在间隙的情况下,由于载置部件5的压入,外壳7也发生变形,最终可以使外壳7和载置部件5可靠地抵接,得到稳定的结合强度。
而且,如该图(b)所示,使LED模块3与载置部件5的凹部27内嵌合(设置)后,将供电路35的一端电连接到LED模块3的端子部25b,利用装接部件6将LED模块3向载置部件5装接(固定)。
图7是说明LED模块3向载置部件5的装接的图。
首先,如图7的(a)所示,LED模块3的端子部25b、25b以在接近载置部件5的贯通孔33的位置存在的姿势,将LED模块3插入载置部件5的凹部27,将从贯通孔33延伸出的供电路35与LED模块3的端子部25b、25b电连接。
而且,如该图的(b)所示,以LED模块3与装接部件6的开口部42嵌合的方式使装接部件6的平板部43与载置部件5的表面5a抵接。由此,装接部件6的延出板部44与LED模块3的基板17的表面抵接。
而且,如该图的(c)所示,在装接部件6的孔43a、43a、43b、43b的周边与载置部件5的表面5a抵接前,将螺丝部件16a、16a、16b、16b经由孔43a、43a、43b、43b拧入载置部件5的螺丝孔5b、5b、5c、5c。
由此,装接部件6相对于载置部件5,以平板部43、43平行的姿势(相当于本发明的“一定姿势”。)进行固定,并且利用在载置部件5的表面5a和LED模块3的基板17的表面之间产生的台阶差,使从装接部件6中的平板部43的固定部分至延出板部44、44的区域弹性变形,利用其复原力(相当于本发明的“通过以一定姿势固定于载置部件而产生的力”。)的作用,向载置部件5的抵接面27a按压。
即,LED模块3通过载置部件5的凹部27被限制向与凹部27的深度方向正交的方向(为沿抵接面27a的面的方向,图7中前后及左右方向。)的移动(滑动),利用延出板部44、44等,在凹部27的深度方向上限制该移动。
接着,如图6的(b)所示,使灯头部件15被覆在突出筒部57,以该状态沿突出筒部57的外周的螺纹部57a,使灯头部件15旋转。由此,灯头部件15与螺纹部57a螺合,并且接近外壳7的底壁47,进一步使灯头部件15旋转,利用电路支架13的抵接部59和灯头部件15的外嵌部93(外壳抵接部分95)夹持外壳7的底壁47,完成电路支架13及载置部件5向外壳7的装接。
而且,如该图的(c)所示,以将球形灯罩9的开口侧的端部9a插入外壳7和载置部件5之间的状态,利用粘接剂(41)将它们固接,完成LED灯泡1的装配。
这样,在外壳7和电路支架13和灯头部件15的装配时,采用利用通过电路支架13和灯头部件15的螺合使两者接近的方式夹持外壳7的底壁47的构造,因此,在它们结合(装配)时,例如,不需要粘接剂等,能够高效且廉价地装配。
另外,外壳7的大开口侧的端部的内周面7a和载置部件5的大径部39的外周面39a为相同的倾斜角。因此,只将载置部件5稍微凹入外壳7内,就能够可靠地使外壳7和载置部件5抵接,能够高效地将热从载置部件5向外壳7侧传递。
此时,外壳7的大开口侧的端部的内径、载置部件5的大径部39的外径、载置部件5的厚度等有偏差,即使载置部件5相对于外壳7的位置发生了变化(所谓加工上的偏差等。),因电路支架13的盖体63相对于筒体61向中心轴方向(该方向为外壳7的中心轴方向,进而,也是载置部件5插入外壳7的方向。)可移动地装接,所以也可以容许上述的偏差。
进而,电路支架13安装于外壳7上,进而载置部件5与电路支架13连结,因此结果是,载置部件5被固定于外壳7,能够预先防止载置部件5从外壳7脱落。
另外,LED模块3利用载置部件5的凹部27和装接部件6的延出板部44、44限制其移动。这样,以利用载置部件5的凹部27、装接部件6的延出板部44的简易的构造,能够将LED模块3可靠地固定于规定的位置,并且能够将LED模块3向载置部件5侧按压,可靠地与抵接面27a抵接。另外,装接部件6例如通过冲压加工板部件而容易得到。
另外,对于装接部件6的弹性、从平板部43的固定部分至延出板部44的距离、基板17的表面和固定平板部43的部分的台阶差的大小等、即基板17的按压力而言,因来自点亮时的LED的热而欲使LED模块3变形(弯曲、翘曲等。)时,被设定为容许该变形、即发生变形那样的强度。
由此,不会过分按压点亮时变形的LED模块3,因此,即使对于LED模块203的基板17例如利用陶瓷材料,也可以减少该基板17破裂。
4、其他
上述第一实施方式的装接部件6在相当于夹着LED模块3的发光部22的两侧的部位具有合计两个延出板部44、44,但只要是由于载置部件5的表面5a和LED模块3的基板17的表面的台阶差,装接部件6的从平板部43的固定部分至延出板部44、44的区域发生弹性变形,利用其复原力向载置部件5的抵接面27a按压LED模块3,就也可以是其他构造。
(1)关于延出板部
第一实施方式的装接部件具有两个延出板部,但也可以具有两个以上,以下,对具有四个延出板部的变形例进行说明。
图8是表示装接部件的变形例的图。
如该图的(a)所示的装接部件101与第一实施方式相同,由具有弹性的板状部件构成,在其中央部具有与LED模块3的俯视形状对应的矩形的开口部103。
装接部件101具有两组的一对平板部105、105、105、105、和从各平板部105向抵接面(27a)上延伸出的延出板部107、107、107、107。另外,装接部件101具有与点亮电路11连接的供电路35、35用的切口部101c、101c。
各延出板部107夹着发光部22的中心(图8的(a)的O2。)且设置于包含构成矩形的开口部103的四边的每一边的平板部105的每一个上。即,相互相向的一对平板部105有两组,以从构成各平板部105的开口部103的边的每一边延伸出的方式设置。另外,在本例中设置于一对边的一对延出板部107分别设置于相对于发光部22的中心O2成点对称的部位。
该图的(b)所示的装接部件111与第一实施方式相同,由具有弹性的板状部件构成,在其中央部具有与LED模块3的俯视形状对应的矩形的开口部113。
装接部件111具备一对平板部115、115、四个延出板部117、117、117、117、和利用其端部连结上述一对平板部115、115的连结板部118、118。各延出板部117夹着发光部22的中心(图8的(b)中的O3。)且设置于包含构成矩形的开口部113的四个边中相互相向的一组边的每一边的平板部115。即,相互相向的一对的平板部115有一组,以从构成各平板部115的开口部113的边分别延伸出的方式设置。另外,在本例中也是延出板部117分别设置于相对于发光部22的中心O3成点对称的部位。
该图的(c)所示的装接部件121与第一实施方式相同,由具有弹性的板状部件构成,在其中央部具有与LED模块3的俯视形状对应的矩形的开口部123。
装接部件121具备两组的一对平板部125、125、125、125、和四个延出板部127、127、127、127。各延出板部127夹着发光部22的中心(图8的(c)的O4。)且设置于构成矩形的开口部123的四个角的各角。另外,在本例中也是延出板部127分别设置于相对于发光部22的中心O4成点对称的部位。
(2)关于个数
第一实施方式的装接部件6由一块板状部件构成,例如,也可以由多个板状部件构成,下面,对于使用两个板状部件的变形例进行说明。
图9是表示装接部件的变形例的图。
另外,在图9中以了解与LED模块的位置关系的方式还图示LED模块3。
该图的(a)所示的装接部件131与第一实施方式相同,由具有弹性的两板状部件133、133构成。板状部件133、133是相互相同的构成,因此,对一个板状部件133进行说明。
板状部件133具备固定于载置部件(5)的表面(5a)的平板部135、和从平板部135向抵接面(27a)上延伸出的两个延出板部137、137。
平板部135沿俯视矩形的LED模块3的相向的两边配置,板状部件133在相当于平板部135中的上述两个各边的大致中央的部位(固定部分。)利用螺丝固定于载置部件(5)上,在其两侧设置有延出板部137、137。
各板状部件133、133的延出板部137、137,137、137夹着发光部22的中心(图9的O5。)设置于相互相向的部位。另外,在本例中延出板部137分别设置于相对于发光部22的中心O5成点对称的部位。
该图的(b)所示的装接部件141与上述变形例相同,由两个板状部件143、143构成。板状部件143、143为相互相同的构成,因此,对一个板状部件143进行说明。
板状部件143具备固定于载置部件(5)的表面(5a)的平板部145、和从平板部145向抵接面(27a)上延伸的一个延出板部147。两个板状部件143、143的平板部145、145以沿俯视矩形的LED模块3的相向的两边的状态利用螺丝固定于载置部件(5),延出板部137、137向沿除上述两边的剩余的两边的方向延伸出。
各板状部件143、143的延出板部147、147设置于相对于发光部22的中心O6点成对称的部位。
(3)按压部分
在第一实施方式的装接部件6、图8及图9所示的装接部件101、111、121、133、143中,将LED模块3向载置部件5侧按压的部分是在装接部件6向载置部件5装接前的状态下与平板部(例如“43”。)平行地延伸出的延出部(例如“44”。),但也可以是其他部分。
在本发明中,按压LED模块3的部分只要是装接部件6利用通过以一定姿势固定于载置部件5而产生力的作用,能够将LED模块3向载置部件5侧按压的部分即可,如第一实施方式的延出部(44)所示,不必以板状的状态构成向LED模块3侧延伸出并按压的部分,而也可以是利用其他部分构成。
图10是表示装接部件的变形例的图,(a)是装接部件的立体图,(b)是含装接部件的按压部分的区域的剖面图。
装接部件151如该图的(a)所示,与第一实施方式相同,由具有弹性的板状部件构成,在其中央部具有与LED模块3的俯视形状对应的矩形状开口部153。
装接部件151具备两组的一对平板部155、155、155、155、从各平板部155向LED模块3的发光部22侧伸出的伸出部156、156、156、156、和四个突出部157、157、157、157。
装接部件151被覆于LED模块3时,突出部157与LED模块3的基板17抵接,开口部153小于第一实施方式中的装接部件6的开口部42。
各突出部157夹着发光部22的中心(图10的(a)中的O7。)且分别设置于开口部153的形状即四边形的两条对角线上。另外,在本例中也是突出部157分别设置于相对于发光部22的中心O7成点对称的部位。
突出部157如图10的(b)所示,是通过使构成装接部件151的板状部件的表面局部地凹入而形成的背面侧的突起159。另外,突起159也可以将板状部件以外的部件安装于板状部件的规定位置而构成。
(第二实施方式)
在上述第一实施方式中,在与点亮电路11连接的供电路35、35和LED模块3的端子部25b的连接时利用了焊料,但也可以经由与供电路的端部电连接的连接端子部件按压LED模块的端子部进行电连接。
以下,以利用连接端子部件的情况作为第二实施方式进行说明。
1、构成
图11是第二实施方式的LED灯泡的纵剖面,是LED模块的周边放大图。图12是从上方观察摘下球形灯罩的状态的LED灯泡的图。
第二实施方式LED灯泡201与第一实施方式相同,具备LED模块203、载置该LED模块203的载置部件205、用于将上述LED模块203装接于该载置部件205的装接部件207、一端具备上述载置部件205的外壳209、覆盖LED模块203的球形灯罩211、使上述LED点亮(发光)的点亮电路(省略图示)、内部储存上述点亮电路且配置于上述外壳209内的电路支架213、和设置于上述外壳209的另一端的灯头部件(省略图示),经由连接端子部件215进行点亮电路和LED模块203的电连接。
LED模块203与第一实施方式相同,由基板217和发光部219构成。基板217俯视形状为矩形状,在相互相向的一组各边的周边部,即该边和发光部219之间具有端子部217a(参照图13)。另外,在基板217中的利用装接部件207按压的部分形成有用于防止基板217损伤的被覆部218。另外,被覆部218例如在构成基板217的布线图形成形时使用与该布线图形相同的材料形成,但也可以利用与布线图形不同的材料,在与布线图形成形有所不同的工序中成形。
图13是说明LED模块向载置部件的装接的图。图14是从上方观察将LED模块载置于载置部件的状态的图,图15是从上方观察将LED模块和连接端子部件载置于载置部件的状态的图。
如图13所示,载置部件205具有横切其中央的槽部221,且LED模块203嵌于槽部221的中央部分。槽部221中的中央部分的底面为与LED模块203的背面(确切的是基板217的背面。)抵接的抵接面221a。
在第二实施方式中,也与第一实施方式相同,载置部件205的表面(上表面)205a以上述抵接面221a为基准的情况下的高度低于LED模块203的基板217的高度。即,在LED模块203嵌于槽部221的中央部分的状态下,LED模块203的基板217的表面高于载置部件的表面205a。
装接部件207与第一实施方式相同,如图13所示,由具有弹性的一块板状部件构成,在其中央部具有与LED模块3的俯视形状对应的矩形的开口部223,开口部223的周边部为固定于载置部件205的表面的相互相向的一对低平板部225、225、连结低平板部225、225的两端彼此并相互相向并且处于比低平板部225、225高的位置的一对高平板部227、227,延出板部229、229从各低平板部225、225向抵接面221a上延伸出。
即,与俯视形状为矩形的LED模块203的互相相向的2组边对应,低平板部225、225彼此相向,并且高平板部227、227彼此相向。而且,在低平板部225、225上设置有延出板部229、229。
高平板部227、227沿接近LED模块203的端子部217a、217a的边而设置。该高平板部227、227如上述,相对于低平板部225、225处于高的位置,如图11~图13所示,在装接部件207固定于载置部件205上时,在载置部件205和高平板部227、227之间配置有连接端子部件215、215。
各延出板部229夹着发光部219的中心(图12中的O7。)且设置于相互相向的一组的边的每一边,且设置于相对于发光部219的中心O7成点对称的部位。
图16~图19是连接端子部件的图,图16是平面图,图17是底面图,图18是正面图,图19是从图18的箭头方向观察的侧面图。
连接端子部件215如图15及图16所示,做成在沿着LED模块203的基板217的一边的方向细长的形状,如图18所示,其背面215a和表面215b大致平行。
如图17及图18所示,在背面215a上形成有向下方突出的两个下方突出部231、233,如图13、图14及图20所示,以下方突出部231插入载置部件205的定位用孔(确切地说是槽,与点亮电路连接的供电路通过。)235、下方突出部233插入载置部件205的定位用孔237的方式构成。由此,限制连接端子部件215相对于载置部件205沿其抵接面221a的方向的移动。
如图16及图18所示,在表面215b形成有向上方突出的一个上方突出部241,如图12及图13所示,以上方突出部241插入装接部件207的定位用孔243的方式构成。由此,限制装接部件207相对于载置部件205沿着高平板部227的方向的移动,并且装接部件207经由连接端子部件215相对于载置部件205定位。
连接端子部件215在与基板217的角相向的部位具有比基板217的厚度稍大的台阶部245,且具备向台阶部245的下方(载置部件205侧。)伸出的导电性板簧247。该板簧247的前端部247a当利用装接部件207固定连接端子部件215时,将LED模块203的端子部217a向抵接面221a侧按压。
该板簧247与储存于连接端子部件215的内部的金属片246连接。该金属片246与和点亮电路(11)连接的供电路(35)的一端连接,从图18的箭头方向向连接端子部件215的内部插入。
另外,板簧247的复原力(弹簧常数)被设定为因来自点亮时的LED的热而使LED模块203欲变形(欲弯曲)时容许其变形即变形产生那样的强度。
由此,因不会过分按压点亮时变形的LED模块203,所以对于LED模块203的基板217例如即使利用陶瓷材料,也能够消除该基板217破裂。
在连接端子部件215上形成有从表面215b向背面215a贯通的贯通孔249,另外,与该贯通孔249对应,在装接部件207中形成有贯通孔251,在载置部件205中形成有螺丝孔253。
另外,连接端子部件215例如可以利用绝缘材料(也包含进行了绝缘处理的材料。),位于比发光部219更靠上方的部分为用于使来自发光部219的光反射的倾斜部248。另外,倾斜部也可以为从与发光部219的侧面相向的部分倾斜的构成。
连接端子部件215例如利用合成树脂、无机材料等绝缘材料、例如含二氧化硅的硅。另外,优选在倾斜部248的表面具有反射功能,例如可通过如下实施:用白色树脂、金属部件(实施了绝缘处理。)构成连接端子部件215,或表面形成反射膜。
图20是从箭头方向观察图12的X2-X2线的剖面的放大图,图21是从箭头方向观察图12的X3-X3线的剖面的放大图。
对于连接端子部件215向LED模块203及载置部件205的装接,在载置部件205的槽部221的规定位置载置LED模块203,以将连接端子部件215的下方突出部231、233插入载置部件205的定位用孔235、237的状态,使连接端子部件215的上方突出部241与装接部件207的定位用孔243嵌合,使螺丝部件219a、219a插通装接部件207的贯通孔251,而且插通连接端子部件215的贯通孔249,并固定于载置部件205的螺丝孔253,并且装接部件207的低平板部225、225也利用螺丝部件219b、219b固定于载置部件205上。
第二实施方式中的装接部件207因除第一实施方式中的装接部件6的延出板部44外,经由连接端子部件215将基板217向载置部件205侧按压,所以与第一实施方式的装接部件6相比,能够增强按压力。
2、其他
上述第二实施方式的装接部件207具有一对低平板部225、225和一对高平板部227、227,如图21所示,高平板部227、227高于LED模块203的发光部219的上表面。
即,在从侧方观察通过装接部件207装接于载置部件205的LED模块203时(成为图21。),在基板217的表面和高平板部227之间及载置部件205的表面和高平板部227之间产生间隙。
因此,从发光部219向侧方、特别是向基板217的表面和高平板部227之间、载置部件205的表面和高平板部227之间的间隙进入的光,不会从LED灯泡201向外部射出。即,不能有效地利用从LED模块203射出的光。
图22是表示第二实施方式的装接部件的变形例的图,(a)是装接部件的立体图,(b)是从上方观察摘下球形灯罩的状态的LED灯泡的图,(c)是装接了装接部件的状态,是含高平板部的区域的剖面图。
装接部件261与第二实施方式相同,如该图的(a)所示,由具有弹性的一块板状部件构成,在其中央部具有与LED模块203的发光部219的俯视形状对应的矩形的开口部263,开口部263的周边部为一对低平板部265、265和高平板部267、267,延出板部269、269从各低平板部265、265向载置部件20的抵接面221a上延伸出。
在低平板部265、265及高平板部267、267上形成有用于将装接部件261固定于载置部件205的螺丝用的贯通孔251。
高平板部267、267如上述,相对于低平板部265、265处于高位置,在装接部件261固定于载置部件205时,如该图的(c)所示,在载置部件205和高平板部267、267之间配置连接端子部件215、215。
高平板部267、267中的LED模块203的发光部219侧的端部如该图的(c)所示,为以进入发光部219的侧面和连接端子部件215之间的方式倾斜的倾斜部分271。即,高平板部267、267中的LED模块203的发光部219侧的端部的前端延伸出(相当于本发明“延出部分”。)至LED模块203的基板217附近。
而且,倾斜部分271的表面(与发光部219相向侧的面)为反射面,在该图 的(c)中如用箭头所示,用倾斜部分271使从发光部219的侧面输出的光向球形灯罩侧反射。
由此,从发光部219向侧方输出的光侵入基板217的表面和高平板部227之间、载置部件205的表面和高平板部227之间的间隙的情况减少,能够高效地利用从LED模块203射出的光。
(变形例)
以上,基于上述各实施方式说明了本发明,但本发明的内容不用说不限定于上述的实施方式所示的具体例,例如可实施以下这样的变形例。
1、装接部件(按压部件)
(1)形状
在上述的各实施方式中,LED(发光)模块在俯视中做成矩形,但也可以做成其他形状。作为其他形状例如也可以是圆形状、椭圆形状、长圆形等具有规定曲线的形状、三角形或六边形等多边形形状,进而,也可以是组合圆弧和多边形形状的形状。但是,必须在基板的表面具有与装接部件的延出板部抵接的区域。
(2)按压位置
虽然在上述各实施方式中,通过装接部件在连结LED(发光)模块的基板中的对角的假想线附近的位置进行按压,但是在按压部位为四个以上且基板做成矩形的情况下,也可以在连结基板相互相向的各边的中点彼此的假想线上或该假想线附近。
但是,在LED灯泡点亮时,因LED模块产生的热,LED模块(基板)发生变形,因此,从限制该变形的观点来看,在远离发光部的中心的位置按压可以高效地限制LED模块的变形,在基板的俯视形状为矩形的情况下,优选在连结对角的假想线上或该假想线附近进行按压。
另外,当过于限制点亮时的LED模块的变形时,有时在LED模块内残留应力而在基板上产生破裂,因此,优选通过基板使用的材料调节按压力。
另外,由于点亮时的热,从而LED模块以在LED模块的中央部与载置部件抵接的状态下周缘远离载置部件的方式发生变形(翘曲)的情况居多。另一方面,点亮时的LED模块的发光部的中心部分成为最高温。根据以上的情况,为了将点亮时的热高效地向载置部件传递,优选点亮时,相当于基板的背面中的发光部22的中心的部位与载置部件抵接。因此,优选按压基板的部位中相互相向的部位处于离发光部的中心的距离相等的位置。
图23是说明矩形的基板的按压位置的范围的图,(a)是按压连结对角的假想线附近位置的情况,(b)是按压连结中点的假想线附近位置的情况。
在按压在矩形的基板中连结对角的假想线A1、B1的附近的情况下,如该图的(a)所示,在将与假想线A1、B1之间的角度设为C1、D1时,例如,假想线A1的附近的范围是相对于该假想线A1,通过中心E1向假想线B1侧倾斜角度F1、G1的区域。在此,角度F1、G1为角度C1、D1的1/3大小。角度F1、G1只要在上述范围,则在点亮时,即使LED模块翘曲,LED模块的基板的背面中的发光部的中心付近也不会从抵接面离开,会得到良好的传热效果。
接着,在按压连结中心的假想线A2、B2的附近的情况下,如该图的(b)所示,在将和假想线A2、B2之间的角度设为C2、D2时,例如,假想线A2的附近的范围是相对于该假想线A2,通过中心E2向假想线B2侧倾斜角度F2、G2的区域。在此,角度F2、G2也是角度C2、D2的1/3大小。
另外,虽然利用图23对按压位置的说明是基板的俯视形状为矩形,但是,即使基板的形状是在上述变形例中的(1)说明的形状,只要假想线的附近的范围是同样的角度范围即可。另外,假想线不限于连结对角、或连结中点的情况,只要是通过发光部的中心的假想直线即可。
(3)按压部位的数量
在第一实施方式中,按压部位为合计两个部位,在第二实施方式中经由连接端子部件为合计四个部位,但是,按压部位的数量在相向的位置合计两个部位以上即可,另外,在按压部位有多个,从邻接的两个按压部位和发光部的中心形成的角度为45度以下的情况下,各按压部也可以不一定在通过发光部的中心的假想线上或假想线附近。
(4)连接端子部件
在第二实施方式中,对于矩形的LED模块,利用连接端子部件在合计四个部位进行按压,但LED模块的形状、按压部位的个数或按压部位等不限定于第二实施方式,也可以是以下的情况。
图24是表示使用连接端子材料的变形例的图,(a)是关于形状的变形例,(b)是关于个数的变形例,(c)是关于按压部位的变形例。
(a)所示的变形例的LED模块其俯视形状做成圆形,进而发光部也做成圆形。按压部位合计有四处。用“○”表示通过装接部件的延出板部按压的部分,用“□”表示通过连接端子部件按压的部分。
在本例中,连结延出板部的按压位置彼此的假想线A3和连结连接端子部件的按压位置彼此的假想线B3之间的角度完全相同(即,假想线A3、B3正交。)。
(b)所示的变形例的LED模块其俯视形状做成圆形,进而发光部也做成圆形。按压部位合计有八处,用“○”表示通过装接部件的延出板部按压的部分,用“□”表示通过连接端子部件按压的部分。
在本例中,连结延出板部的按压位置彼此的两条假想线A41、A42、A43和连结连接端子部件的按压位置彼此的假想线B4之间的角度完全相同。即,LED模块在周向上隔开等间隔地进行按压。
(c)所示的变形例的LED模块与上述(a)的变形例相同,俯视形状做成圆形,进而按压部位合计有四处。即,利用装接部件的两个延出板部和两个连接端子部件将LED模块的基板表面向载置部件的抵接面按压。
另外,用“○”表示通过装接部件的延出板部按压的部分,用“□”表示通过连接端子部件按压的部分。
在上述的第二实施方式中,按压部位合计也是四处,在第二实施方式中两个延出板部229、229和两个连接端子部件215、215位于通过发光部219的中心的假想线上,但在本变形例中,一个延出板部和一个连接端子部件位于通过发光部的中心C5的假想线A5上,另一延出板部和另一连接端子部件位于假想线B5上。另外,在本变形例中假想线A5、B5之间角度D5、E5不同。
另外,在实施方式及变形例中,在通过发光部的中心的假想线上或假想线附近的范围即夹着上述中心相互相向的部位按压LED模块,但即使将LED模块与载置部件抵接的状态设为相反的状态(LED模块中的和载置部位的抵接面为LED模块的上表面的状态),只要能够维持LED模块与载置部件抵接的状态,则就可以将点亮时的热从LED模块向载置部件传递,因此,按压位置也可以不是上述假想线上或假想线附近的范围。
(5)固定方法
在上述实施方式中,装接部件向载置部件的固定使用螺丝,但也可以使用其他固定单元。作为其他的固定单元例如有焊接或铆接等。
图25是表示装接部件对载置部件的固定方法的变形例的图,(a)是装接部件的立体图,(b)是将装接部件固定在载置部件的状态的剖面图。
装接部件301由具有弹性的板状部件构成,在其中央部具有与LED模块3的发光部22的俯视形状对应的矩形的开口部303。
装接部件301具备两组的一对平板部305、305、305、305、从各平板部伸出的伸出部306、306、306、306、和形成于各伸出部306、306、306、306的突出部307、307、307、307。另外,伸出部306、突出部307是与在图10中说明的伸出部156、突出部157相同的构成。
一组的一对平板部305、305及伸出部306、306为了确保形成电连接LED模块3和点亮电路11的供电路(35)用的切口部309的区域,与切口部309对应的区域向外方伸出。
装接部件301在俯视时,除一组的一对平板部305的伸出的部分外,其外周形状(外观形状)做成大致四边形形状,具有从各平板部305的外周缘的规定位置向下方延伸出的固定用延出部311。
在此的规定位置为相当于装接部件301的俯视的外周形状即四边形形状的各边的中点的位置,另外,在俯视中为突出部307的外侧的位置。另外,固定用延出部311的前端(图25的(a)中为下端,在LED灯泡中为灯头侧的一端。)将后述,但若固定于载置部件315(固定时),则为与载置部件315的背面卡定的卡定部313。
载置部件315如该图的(b),例如做成圆盘状,表面的中央部凹入(凹入的底面为抵接面。),抑制了LED模块3的滑动。
载置部件315如该图的(b)所示,载置LED模块3,使装接部件301在将其开口部303与LED模块3的发光部22配合的状态下被覆于该LED模块3时,在与装接部件301的各固定用延出部311对应的部位具有连接表背的贯通孔317。
装接部件301对载置部件315的固定通过使装接部件301的各固定用延出部311从载置部件315的表侧经由贯通孔317向背侧导出,折弯各固定用延出部311的从贯通孔317导出的导出部分,使其卡定于载置部件315的背面而进行。另外,在卡定的状态下,该卡定的部分为卡定部313。
(6)材料
在上述的实施方式中作为装接部件的材料利用钢,但当然也可以使用其他的金属材料,进而也可以使用树脂材料。另外,材料改变而弹性(弹性率)等也会改变,但能够通过适宜地调整载置部件的抵接面和突部的表面之间产生的台阶差、抵接面和平板部之间产生的台阶差的大小来加以实施。
2、载置部件
(1)LED模块的限制作用
第一的实施方式的载置部件具有LED(发光)模块用的凹部,第二实施方式的载置部件的槽部具有与LED模块嵌合的部分,但本发明的载置部件也可以是个别(以独立的状态)具有多个与LED模块抵接的抵接面和从该抵接面周边限制LED模块的移动的突部的构造。
图26是表示关于载置部件的变形例的图,(a)是限制LED模块的侧面的情况,(b)是限制LED模块の的角的情况。
(a)所示的变形例的载置部件401其表面大致平坦,其中央部为与LED模块403抵接的抵接面405,该抵接面405的周边部即与俯视形状为矩形的LED模块403的侧面对应的部位具有向上方突出的突出部407、407、407、407。
突出部407、407、407、407从抵接面405的周边突出,设置于LED模块403滑动时能够限制其运动的位置。
另外,本变形例的情况中,装接部件(省略图示)可以固定于突出部407、407、407、407的上表面,也可以固定于抵接面405的周边即处于与抵接面相同的面内的部分(例如,用符号“409”所示的部分。)。
(b)所示的变形例的载置部件411其表面也大致平坦,其中央部为与LED模块413抵接的抵接面415,在该抵接面415的周边部即俯视形状为矩形的LED模块413的角对应的部位具有向上方突出的俯视形状为L字的突出部417、417。突出部417、417从抵接面415的周边突出,设置于在LED模块413滑动时能够限制其运动的位置。
另外,本变形例的情况下,装接部件(省略图示)能够固定于抵接面415的周边即处于与该抵接面415同一面(载置部件的上表面(表面)。)的部分(例如,用符号“409”表示的部分。)。
另外,图26的变形例的载置部件通过用焊接接合突出部、或用模具压缩成形而可以实施。
(2)构造
在实施方式等中,载置部件做成板状(具体地说是圆盘状。),但也可以是其他的形状、构造。
图27是表示载置部件的变形例的图,(a)是载置部件的立体图,(b)是将LED模块固定于载置部件的状态的剖面图,(c)是(b)中的装接部件周边的放大图。
载置部件421做成圆盘状,在内部具有储存LED模块3的构成。具体而言,具有用于储存LED模块3的储存口423、储存从储存口423插入的LED模块3的储存部425。
储存部425形成有从载置部件421一侧面向另一侧面连续的矩形的槽427。
在槽427的中央部分设置有向载置部件421的厚度方向凹入的凹入部429(参照该图的(b))。利用该凹入部429限制LED模块3的滑动。另外,凹入部429的底面为抵接面,槽427的底部分即凹入部429的周边部分在以凹入部429的底面为基准时,向厚度方向突出,相当于本发明的“限制部”。
槽427的宽度如该图的(b)所示,比LED模块3的宽度大。储存口423比俯视LED模块3时的LED模块3的大小大若干。因此,会在储存口423的周边部分431和储存部425内的LED模块3之间产生间隙。
如上所述,槽427做成矩形,因此,槽427的底部分和周边部分431平行,周边部分(相当于本发明的“延伸部”。)431和槽427的底部分隔开间隔并延伸出至LED模块3的发光部22的附近。
周边部分431和LED模块3之间的间隙通过装接部件433插入该间隙而填埋,并且通过将装接部件433夹持于LED模块3和周边部分431之间而固定装接部件433。
此时,在装接部件433上作用将LED模块3向载置部件421侧按压的力,利用该力,装接部件433中和LED模块3的接触部分435将LED模块3向载置部件421侧按压,将LED模块3装接于载置部件421上。
装接部件433在此由多个(例如四个。)带状部件构成,例如,也可以是楔状的部件。
3、照明装置
在实施方式等中,作为照明装置对以代替白炽灯泡、灯泡形萤光灯为目的的LED灯泡进行了说明,但本发明的照明装置也可以以代替白炽灯泡、灯泡形萤光型以外的灯、例如不具备点亮电路的萤光灯(所谓小型萤光灯。)为目的。
在该情况下,在上述的实施方式中说明的LED灯泡中,将灯头变更为规定的灯头(例如,G型、GX型、GY型等。),设为在外壳内去除点亮电路及电路支架的构成,由此可以实施。
4、其他
在各实施方式及各变形例中分别个别地对特征部分进行了说明,但也可以将在各实施方式及各变形例中说明的构成与其他实施方式或其他变形例的构成进行组合。
产业上的可利用性
本发明可用于在以简单的构造且不招致重量増加的情况下将发光模块装接于载置部件的情况中。
附图标记说明
1 LED灯泡(照明装置)
3 LED模块(发光模块)
5 载置部件
5a 表面
6 装接部件
7 外壳
9 球形灯罩
11 点亮电路
13 电路支架
15 灯头部件
17 基板
19 LED(发光元件)
22 发光部
27 凹部
27a 抵接面
43 平板部
44 延出板部
215 连接端子部件。
Claims (6)
1. 一种照明装置,在基板的表面中央部具备以发光元件为主体的发光部的发光模块经由按压部件装接于载置部件上,其特征在于,
所述载置部件具有与载置状态的所述发光模块的背面抵接的抵接面、和从该抵接面的周边向所述发光模块的厚度方向突出并限制所述发光模块的滑动的限制部,
所述按压部件由具有弹性的板状部件构成,具备:配置于所述载置部件的所述抵接面的周边部分的平板部、和从所述平板部向所述抵接面侧延伸出并抵接于所述发光模块的基板表面的延出部,
所述按压部件利用通过以一定姿势固定于所述载置部件而产生的力的作用,将配置于抵接面上且利用所述限制部限制滑动的状态的发光模块向所述抵接面按压,
所述按压部件通过以所述平板部为低于所述发光模块的基板表面的位置的姿势进行固定,从而利用所述平板部中的从固定部分至延出部的区域弹性变形时产生的复原力的作用,使所述延出部对所述发光模块进行按压。
2.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,
所述载置部件的限制部的表面比所述基板的表面低,
所述按压部件的所述平板部固定于所述限制部的表面。
3.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,
所述平板部处于夹着所述发光部的相向的一对部位,
所述延出部相对于所述各平板部各有一个,
合计两个延出部存在于相对于所述发光部的中心成点对称的位置。
4.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,
所述发光模块在所述基板的表面的、与所述平板部所相向的部位不同的其他相互相向的部位,具有与所述发光元件电连接的端子部,
该端子部通过所述按压部件向所述抵接面侧按压。
5.根据权利要求4所述的照明装置,其特征在于,
所述发光模块的端子部与配置于所述按压部件和所述发光模块的基板之间的连接端子部件电连接,所述连接端子部件通过由所述按压部件向所述抵接面按压,从而对所述发光模块的端子部进行按压。
6.根据权利要求5所述的照明装置,其特征在于,
所述按压部件具有在所述连接端子部件和所述发光部之间延伸出的延出部分,延出部分的前端延长至所述发光模块的基板附近或基板。
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---|---|
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Families Citing this family (118)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9412926B2 (en) | 2005-06-10 | 2016-08-09 | Cree, Inc. | High power solid-state lamp |
US20120147592A1 (en) * | 2009-09-04 | 2012-06-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electronic package, lighting device, and display device |
US10359151B2 (en) * | 2010-03-03 | 2019-07-23 | Ideal Industries Lighting Llc | Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics |
US8562161B2 (en) | 2010-03-03 | 2013-10-22 | Cree, Inc. | LED based pedestal-type lighting structure |
US9316361B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-04-19 | Cree, Inc. | LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration |
US9057511B2 (en) | 2010-03-03 | 2015-06-16 | Cree, Inc. | High efficiency solid state lamp and bulb |
US9024517B2 (en) * | 2010-03-03 | 2015-05-05 | Cree, Inc. | LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters |
US8882284B2 (en) | 2010-03-03 | 2014-11-11 | Cree, Inc. | LED lamp or bulb with remote phosphor and diffuser configuration with enhanced scattering properties |
US9275979B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-03-01 | Cree, Inc. | Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation |
US9310030B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-04-12 | Cree, Inc. | Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern |
US20110227102A1 (en) * | 2010-03-03 | 2011-09-22 | Cree, Inc. | High efficacy led lamp with remote phosphor and diffuser configuration |
US9052067B2 (en) | 2010-12-22 | 2015-06-09 | Cree, Inc. | LED lamp with high color rendering index |
US9062830B2 (en) * | 2010-03-03 | 2015-06-23 | Cree, Inc. | High efficiency solid state lamp and bulb |
US9625105B2 (en) | 2010-03-03 | 2017-04-18 | Cree, Inc. | LED lamp with active cooling element |
US9500325B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-11-22 | Cree, Inc. | LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features |
US8632196B2 (en) | 2010-03-03 | 2014-01-21 | Cree, Inc. | LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features |
US8931933B2 (en) | 2010-03-03 | 2015-01-13 | Cree, Inc. | LED lamp with active cooling element |
US9157602B2 (en) | 2010-05-10 | 2015-10-13 | Cree, Inc. | Optical element for a light source and lighting system using same |
JP5052647B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2012-10-17 | シャープ株式会社 | 照明装置 |
US8596821B2 (en) | 2010-06-08 | 2013-12-03 | Cree, Inc. | LED light bulbs |
JP5534219B2 (ja) * | 2010-11-18 | 2014-06-25 | 東芝ライテック株式会社 | ランプ装置および照明器具 |
US10451251B2 (en) | 2010-08-02 | 2019-10-22 | Ideal Industries Lighting, LLC | Solid state lamp with light directing optics and diffuser |
DE102010033092A1 (de) * | 2010-08-02 | 2012-02-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Leuchtmodul und Kfz-Scheinwerfer |
US9279543B2 (en) | 2010-10-08 | 2016-03-08 | Cree, Inc. | LED package mount |
JP5677806B2 (ja) * | 2010-11-02 | 2015-02-25 | ローム株式会社 | Led電球 |
TWI414714B (zh) * | 2011-04-15 | 2013-11-11 | Lextar Electronics Corp | 發光二極體杯燈 |
US9068701B2 (en) | 2012-01-26 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Lamp structure with remote LED light source |
US9234655B2 (en) | 2011-02-07 | 2016-01-12 | Cree, Inc. | Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements |
US11251164B2 (en) | 2011-02-16 | 2022-02-15 | Creeled, Inc. | Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting |
JP5717495B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2015-05-13 | 三菱電機株式会社 | Led照明器具 |
EP2694876A1 (de) * | 2011-04-04 | 2014-02-12 | CeramTec GmbH | Led-lampe mit einer led als leuchtmittel und mit einem lampenschirm aus glas oder kunststoff |
US9470882B2 (en) | 2011-04-25 | 2016-10-18 | Cree, Inc. | Optical arrangement for a solid-state lamp |
US9797589B2 (en) | 2011-05-09 | 2017-10-24 | Cree, Inc. | High efficiency LED lamp |
US10094548B2 (en) | 2011-05-09 | 2018-10-09 | Cree, Inc. | High efficiency LED lamp |
JP5760185B2 (ja) * | 2011-05-13 | 2015-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明器具 |
TWI424130B (zh) * | 2011-06-10 | 2014-01-21 | Everlight Electronics Co Ltd | 發光二極體燈泡 |
JP5936906B2 (ja) * | 2011-06-29 | 2016-06-22 | ローム株式会社 | Led電球 |
JP5982752B2 (ja) | 2011-08-09 | 2016-08-31 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置及びプロジェクター |
WO2013024557A1 (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-21 | パナソニック株式会社 | Ledランプおよび照明装置 |
US9429309B2 (en) | 2011-09-26 | 2016-08-30 | Ideal Industries, Inc. | Device for securing a source of LED light to a heat sink surface |
US9423119B2 (en) | 2011-09-26 | 2016-08-23 | Ideal Industries, Inc. | Device for securing a source of LED light to a heat sink surface |
US9249955B2 (en) | 2011-09-26 | 2016-02-02 | Ideal Industries, Inc. | Device for securing a source of LED light to a heat sink surface |
JP5774977B2 (ja) * | 2011-12-12 | 2015-09-09 | 日立アプライアンス株式会社 | 電球型照明装置 |
TW201323573A (zh) * | 2011-12-13 | 2013-06-16 | Solidlite Corp | 用於植物成長之發光二極體 |
US9482421B2 (en) | 2011-12-30 | 2016-11-01 | Cree, Inc. | Lamp with LED array and thermal coupling medium |
TW201331503A (zh) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Taiwan Fu Hsing Ind Co Ltd | 燈具結構及其固定座 |
CN104094051B (zh) * | 2012-01-27 | 2021-06-22 | 理想工业公司 | 用于将led光源固定至散热器表面上的装置 |
US8568001B2 (en) * | 2012-02-03 | 2013-10-29 | Tyco Electronics Corporation | LED socket assembly |
JP5879564B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2016-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置およびそれを用いた照明器具 |
JP5895192B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2016-03-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Led照明器具 |
US9488359B2 (en) | 2012-03-26 | 2016-11-08 | Cree, Inc. | Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures |
US9022601B2 (en) | 2012-04-09 | 2015-05-05 | Cree, Inc. | Optical element including texturing to control beam width and color mixing |
US9310028B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-04-12 | Cree, Inc. | LED lamp with LEDs having a longitudinally directed emission profile |
US9395051B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-07-19 | Cree, Inc. | Gas cooled LED lamp |
EA025099B1 (ru) * | 2012-04-13 | 2016-11-30 | Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" | Способ сборки узла источников излучения и светодиодное осветительное устройство, содержащее такой узел |
US9651240B2 (en) | 2013-11-14 | 2017-05-16 | Cree, Inc. | LED lamp |
US9234638B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-01-12 | Cree, Inc. | LED lamp with thermally conductive enclosure |
US9310065B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-04-12 | Cree, Inc. | Gas cooled LED lamp |
US9322543B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-04-26 | Cree, Inc. | Gas cooled LED lamp with heat conductive submount |
US9410687B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-08-09 | Cree, Inc. | LED lamp with filament style LED assembly |
US8757839B2 (en) | 2012-04-13 | 2014-06-24 | Cree, Inc. | Gas cooled LED lamp |
US9395074B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-07-19 | Cree, Inc. | LED lamp with LED assembly on a heat sink tower |
JP5761114B2 (ja) * | 2012-04-25 | 2015-08-12 | 豊田合成株式会社 | 照明装置 |
WO2014007426A1 (ko) * | 2012-07-04 | 2014-01-09 | 주식회사 포스코엘이디 | 광 반도체 조명장치 |
US9097393B2 (en) | 2012-08-31 | 2015-08-04 | Cree, Inc. | LED based lamp assembly |
US9097396B2 (en) | 2012-09-04 | 2015-08-04 | Cree, Inc. | LED based lighting system |
US9134006B2 (en) | 2012-10-22 | 2015-09-15 | Cree, Inc. | Beam shaping lens and LED lighting system using same |
US9570661B2 (en) | 2013-01-10 | 2017-02-14 | Cree, Inc. | Protective coating for LED lamp |
JP5975350B2 (ja) * | 2013-01-25 | 2016-08-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明用光源及び照明装置 |
US9303857B2 (en) | 2013-02-04 | 2016-04-05 | Cree, Inc. | LED lamp with omnidirectional light distribution |
US9664369B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-05-30 | Cree, Inc. | LED lamp |
US9052093B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-06-09 | Cree, Inc. | LED lamp and heat sink |
US9115870B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-08-25 | Cree, Inc. | LED lamp and hybrid reflector |
US9657922B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-05-23 | Cree, Inc. | Electrically insulative coatings for LED lamp and elements |
US9243777B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-01-26 | Cree, Inc. | Rare earth optical elements for LED lamp |
US9435492B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-09-06 | Cree, Inc. | LED luminaire with improved thermal management and novel LED interconnecting architecture |
US20140286020A1 (en) * | 2013-03-25 | 2014-09-25 | Top Energy Saving System Corp. | Lighting device |
US9285082B2 (en) | 2013-03-28 | 2016-03-15 | Cree, Inc. | LED lamp with LED board heat sink |
US10094523B2 (en) | 2013-04-19 | 2018-10-09 | Cree, Inc. | LED assembly |
DE202013004934U1 (de) * | 2013-05-29 | 2014-09-03 | BÄ*RO GmbH & Co. KG | LED-Leuchte oder LED-Leuchtenmodul |
US9627599B2 (en) * | 2013-07-08 | 2017-04-18 | Lg Electronics Inc. | LED lighting apparatus and heat dissipation module |
KR20150009039A (ko) | 2013-07-10 | 2015-01-26 | 엘지전자 주식회사 | 엘이디 조명기구 및 그 제조방법 |
JP6519123B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2019-05-29 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子搭載用基板及び該基板の固定方法 |
US9541241B2 (en) | 2013-10-03 | 2017-01-10 | Cree, Inc. | LED lamp |
JP5605966B1 (ja) * | 2013-11-13 | 2014-10-15 | アイリスオーヤマ株式会社 | Led電球及び照明器具 |
CN105849461B (zh) | 2014-01-02 | 2019-11-12 | 泰科电子连接荷兰公司 | Led插座组件 |
US10030819B2 (en) | 2014-01-30 | 2018-07-24 | Cree, Inc. | LED lamp and heat sink |
JP6281764B2 (ja) | 2014-02-14 | 2018-02-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ランプ及び照明装置 |
US9360188B2 (en) | 2014-02-20 | 2016-06-07 | Cree, Inc. | Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements |
US9518704B2 (en) | 2014-02-25 | 2016-12-13 | Cree, Inc. | LED lamp with an interior electrical connection |
US9759387B2 (en) | 2014-03-04 | 2017-09-12 | Cree, Inc. | Dual optical interface LED lamp |
EP3030837A4 (en) * | 2014-03-12 | 2017-04-19 | Ideal Industries, Inc. | Device for securing a source of led light to a heat sink surface |
US9462651B2 (en) | 2014-03-24 | 2016-10-04 | Cree, Inc. | Three-way solid-state light bulb |
US9562677B2 (en) | 2014-04-09 | 2017-02-07 | Cree, Inc. | LED lamp having at least two sectors |
US9435528B2 (en) | 2014-04-16 | 2016-09-06 | Cree, Inc. | LED lamp with LED assembly retention member |
US9488322B2 (en) | 2014-04-23 | 2016-11-08 | Cree, Inc. | LED lamp with LED board heat sink |
US9618162B2 (en) | 2014-04-25 | 2017-04-11 | Cree, Inc. | LED lamp |
US9951910B2 (en) | 2014-05-19 | 2018-04-24 | Cree, Inc. | LED lamp with base having a biased electrical interconnect |
US9618163B2 (en) | 2014-06-17 | 2017-04-11 | Cree, Inc. | LED lamp with electronics board to submount connection |
TWI506227B (zh) * | 2014-08-05 | 2015-11-01 | Lite On Technology Corp | 發光裝置 |
US9488767B2 (en) | 2014-08-05 | 2016-11-08 | Cree, Inc. | LED based lighting system |
US9702512B2 (en) | 2015-03-13 | 2017-07-11 | Cree, Inc. | Solid-state lamp with angular distribution optic |
US9909723B2 (en) | 2015-07-30 | 2018-03-06 | Cree, Inc. | Small form-factor LED lamp with color-controlled dimming |
US10172215B2 (en) | 2015-03-13 | 2019-01-01 | Cree, Inc. | LED lamp with refracting optic element |
US10302278B2 (en) | 2015-04-09 | 2019-05-28 | Cree, Inc. | LED bulb with back-reflecting optic |
USD777354S1 (en) | 2015-05-26 | 2017-01-24 | Cree, Inc. | LED light bulb |
US9890940B2 (en) | 2015-05-29 | 2018-02-13 | Cree, Inc. | LED board with peripheral thermal contact |
JP6046214B2 (ja) * | 2015-07-02 | 2016-12-14 | 日立アプライアンス株式会社 | 電球型照明装置 |
CN105202487B (zh) * | 2015-10-20 | 2022-10-25 | 漳州立达信灯具有限公司 | 灯泡壳固定结构 |
US9951932B2 (en) | 2015-12-02 | 2018-04-24 | Feit Electric Company, Inc. | Composite type LED circuit board and manufacturing method |
US9964258B2 (en) | 2015-12-02 | 2018-05-08 | Feit Electric Company, Inc. | Light emitting diode (LED) lighting device |
US10077874B2 (en) * | 2016-05-31 | 2018-09-18 | Ledvance Llc | Light emitting diode (LED) lamp with top-emitting LEDs mounted on a planar PC board |
CN205691914U (zh) * | 2016-06-22 | 2016-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背光模组及其显示器件 |
US10260683B2 (en) | 2017-05-10 | 2019-04-16 | Cree, Inc. | Solid-state lamp with LED filaments having different CCT's |
US10820428B2 (en) * | 2017-06-28 | 2020-10-27 | The Boeing Company | Attachment apparatus and methods for use |
JP2019197626A (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | シチズン時計株式会社 | 発光装置 |
CN108638320A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-10-12 | 浙江泰华集成家居科技有限公司 | 石膏灯罩的上模体组件 |
WO2021039096A1 (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-04 | 京セラ株式会社 | 電子装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1464953A (zh) * | 2001-08-09 | 2003-12-31 | 松下电器产业株式会社 | Led照明装置和卡型led照明光源 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60145520A (ja) | 1984-01-05 | 1985-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド |
JPH06104609B2 (ja) | 1990-06-06 | 1994-12-21 | 花王株式会社 | 化粧料 |
JP3051432B2 (ja) | 1990-08-13 | 2000-06-12 | キヤノン株式会社 | 画像処理方法及びその装置 |
JP4180576B2 (ja) * | 2001-08-09 | 2008-11-12 | 松下電器産業株式会社 | Led照明装置およびカード型led照明光源 |
EP1590996B1 (en) | 2003-02-07 | 2010-07-14 | Panasonic Corporation | Lighting system using a socket for mounting a card-type led module on a heatsink |
JP4041411B2 (ja) | 2003-02-07 | 2008-01-30 | 松下電器産業株式会社 | カード型led光源用回動ソケット |
JP4095463B2 (ja) | 2003-02-13 | 2008-06-04 | 松下電器産業株式会社 | Led光源用ソケット |
JP4725231B2 (ja) | 2005-04-08 | 2011-07-13 | 東芝ライテック株式会社 | 電球型ランプ |
US7758223B2 (en) | 2005-04-08 | 2010-07-20 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Lamp having outer shell to radiate heat of light source |
JP4858204B2 (ja) | 2007-02-08 | 2012-01-18 | ソニー株式会社 | バックライト装置及び表示装置 |
JP4676526B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2011-04-27 | パナソニック株式会社 | ランプモジュール |
WO2011030479A1 (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-17 | パナソニック株式会社 | 電球形ランプ及び照明装置 |
JP5601512B2 (ja) * | 2009-09-14 | 2014-10-08 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置および照明装置 |
EP2527719A4 (en) * | 2010-05-24 | 2013-07-17 | Panasonic Corp | LAMP AND LIGHTING DEVICE |
TW201217684A (en) * | 2010-10-25 | 2012-05-01 | Foxsemicon Integrated Tech Inc | LED lamp and LED module thereof |
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Patent Citations (1)
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---|---|---|---|---|
CN1464953A (zh) * | 2001-08-09 | 2003-12-31 | 松下电器产业株式会社 | Led照明装置和卡型led照明光源 |
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