TWI424130B - 發光二極體燈泡 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種燈泡,且特別是有關於一種發光二極體燈泡。
由於發光二極體(LED)的發展已廣泛地使用於燈泡,以減少耗電量而符合環保的趨勢。然而由於LED具有點光源、高亮度、窄光束的光源輸出特性,且其機械特性與產品可靠度的考量也與傳統燈具產品不同。目前各國開始針對固態照明領域,包含道路照明、戶外照明、室內照明等應用,發展相關檢測標準。
以LED燈泡來說,LED燈板與驅動電路連接方式通常是透過連接器將驅動電路電連接至LED燈板,然而採用此連接方式有可能會使得雜訊的情況隨著電線長度增長而增加,且設置於LED燈板上的連接器之高度亦可能會造成遮光效應。此外,LED燈板裝設於散熱塊的方式通常是採用螺絲鎖固,但如此便會增加組裝的工時。另外,驅動電路與螺旋燈頭的電連接方式通常是採用電線連接,如此亦會增加組裝工時。
本發明提供一種發光二極體燈泡,其具有較為簡易的組裝方式、較短的組裝時間與較低廉的組裝成本。
本發明的一實施例提出一種發光二極體燈泡,其包括一散熱塊、一絕緣蓋板、一發光元件封裝、複數個導電端子、一驅動電路、一燈頭承載件、一螺旋燈頭以及一電極。散熱塊具有一元件設置面。散熱塊包括複數個卡合貫孔與複數個定位貫孔,其中這些卡合貫孔與這些定位貫孔位於元件設置面上。絕緣蓋板配置於散熱塊上並具有一開口。絕緣蓋板包括複數個卡勾部與複數個端子設置部,其中這些卡勾部與這些端子設置部皆凸起於絕緣蓋板的一表面。每一這些卡勾部適於分別與每一這些卡合貫孔卡合。每一這些端子設置部適於穿過每一定位貫孔而分別卡合於每一定位貫孔,以使絕緣蓋板固定於散熱塊上,其中這些端子設置部各自具有一端子設置貫孔。發光元件封裝設置於元件設置面上並具有複數個驅動電極,其中發光元件封裝位於絕緣蓋板與散熱塊之間並被絕緣蓋板固定,且絕緣蓋板之開口暴露出部分發光元件封裝。導電端子分別設置於各這些端子設置部的端子設置貫孔內並各自向外延伸而分別實體接觸發光元件封裝的各這些驅動電極。驅動電路適於輸出一電流訊號藉以驅動發光元件封裝,且驅動電路分別具有複數個上導電柱與複數個下導電柱,其中這些上導電柱分別實體接觸各這些導電端子。燈頭承載件具有一承載凸部,且燈頭承載件適於透過承載凸部與散熱塊結合。螺旋燈頭連接燈頭承載件並具有一燈頭貫孔,其中螺旋燈頭電性連接這些下導電柱其一。電極設置於金屬螺旋燈頭之燈頭貫孔處,其中電極電性連接這些下導電柱另一。
本發明的另一實施例提出一種發光二極體燈泡,其包括一散熱塊、一發光元件封裝、一驅動電路、一燈頭承載件、複數個導電端子、一螺旋燈頭以及一電極。散熱塊具有一元件設置面。發光元件封裝設置於元件設置面上並具有複數個驅動電極。驅動電路適於輸出一電流訊號藉以驅動發光元件封裝,且驅動電路分別具有複數個上導電柱與複數個下導電柱,其中這些上導電柱分別電性連接各這些驅動電極。燈頭承載件具有一承載凸部與複數個端子設置部。燈頭承載件適於透過承載凸部與散熱塊結合,且這些端子設置部各自具有一端子設置貫孔,其中這些下導電柱各自設置於這些端子設置貫孔內。導電端子分別設置於各這些端子設置部的端子設置貫孔內,並各自實體連接這些下導電柱。螺旋燈頭連接燈頭承載件並具有一燈頭貫孔。電極設置於金屬螺旋燈頭之燈頭貫孔處,其中這些導電端子各自向外延伸而分別實體接觸螺旋燈頭與電極,以使螺旋燈頭與電極分別電連接這些下導電柱其一與另一。
本發明的再一實施例提出一種發光二極體燈泡,其包括一散熱塊、一絕緣蓋板、一發光元件封裝、複數個第一導電端子、一驅動電路、一燈頭承載件、複數個第二導電端子、一螺旋燈頭以及一電極。散熱塊具有一元件設置面。散熱塊包括複數個卡合貫孔與複數個定位貫孔,其中這些卡合貫孔與這些定位貫孔位於元件設置面上。絕緣蓋板配置於散熱塊上並具有一開口。絕緣蓋板包括複數個第一卡勾部與複數個第一端子設置部,其中這些第一卡勾部與這些第一端子設置部皆凸起於絕緣蓋板的一表面。每一這些第一卡勾部適於分別與每一這些卡合貫孔卡合,且每一這些第一端子設置部適於穿過每一定位貫孔而分別卡合於每一定位貫孔,以使絕緣蓋板固定於散熱塊上,其中這些第一端子設置部各自具有一第一端子設置貫孔。發光元件封裝設置於元件設置面上並具有複數個驅動電極,其中發光元件封裝位於絕緣蓋板與散熱塊之間並被絕緣蓋板固定,且絕緣蓋板之開口暴露出部分發光元件封裝。第一導電端子分別設置於各這些第一端子設置部的第一端子設置貫孔內並各自向外延伸而分別實體接觸發光元件封裝的各這些驅動電極。驅動電路具有複數個上導電柱與複數個下導電柱,其中這些上導電柱分別實體接觸各這些第一導電端子。燈頭承載件具有一承載凸部與負數個第二端子設置部。燈頭承載件適於透過承載凸部與散熱塊結合,且這些第二端子設置部各自具有一第二端子設置貫孔,其中這些下導電柱各自設置於這些第二端子設置貫孔內。第二導電端子分別設置於各這些第二端子設置部的第二端子設置貫孔內,並各自實體連接這些下導電柱。螺旋燈頭連接燈頭承載件並具有一燈頭貫孔,其中螺旋燈頭電性連接這些下導電柱其一。電極設置於螺旋燈頭之燈頭貫孔處,其中電極電性連接這些下導電柱另一。這些第二導電端子各自向外延伸而分別實體接觸螺旋燈頭與電極,以使螺旋燈頭與電極分別電連接這些下導電柱其一與另一。
基於上述,本發明一實施例之發光二極體燈泡先將絕緣蓋板透過卡勾的方式而與散熱塊固定,因此,位於絕緣蓋板與散熱塊之間的發光元件封裝便可同時地被固定,意即可透過直接以倒鉤形式與散熱塊組裝,而減少螺絲鎖附之工時與成本,並可同時增加電性絕緣能力。再者,第一導電端子與第二導電端子亦使透過卡勾的方式而分別固定於絕緣蓋板與燈頭承載件,如此可減少螺絲鎖固所帶來的不便外,亦可減少傳統因使用連接端子之電線所帶來的雜訊、減少電性連結之工時(如:打線)以及降低連結端子所造成的遮光效應。此外,由於發光二極體燈泡可透過倒勾卡扣的方式將各構件組立起來而無須螺絲鎖固,因此可避免使用者自行對燈泡進行拆卸而發生危險。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A為本發明一實施例發光二極體燈泡的立體圖,而圖1B為圖1A之發光二極體燈泡的爆炸分解圖。請同時參考圖1A與圖1B,本實施例之發光二極體燈泡1000包括一散熱塊1100、一絕緣蓋板1200、一發光元件封裝1300、複數個第一導電端子1400、一驅動電路1500、一燈頭承載件1600、複數個第二導電端子1700、一金屬螺旋燈頭1800以及一電極1900。在發光二極體燈泡1000中,絕緣蓋板1200可透過卡勾的方式卡扣住散熱塊1100而與散熱塊1100固定,因此,位於絕緣蓋板1200與散熱塊1100之間的發光元件封裝1300便可同時地被固定,意即可透過直接以倒鉤形式與散熱塊1100組裝,而減少螺絲鎖附之工時與成本,並可同時增加電性絕緣能力。另外,第一導電端子1400與第二導電端子1700亦可透過卡勾的方式而分別固定於絕緣蓋板1200與燈頭承載件1600上,而可減少傳統因使用連接端子之電線所帶來的雜訊、減少電性連結之工時(如:打線)以及降低連結端子所造成的遮光效應。
以下將詳述本實施例之發光二極體燈泡1000之具體結構及其所帶來之上述優點。
圖2A僅繪示圖1B之散熱塊的上視立體圖,而圖2B則為圖2A之散熱塊的下視平面圖。請同時參考圖1A~1B與圖2A~2B,散熱塊1100具有一元件設置面S1,且散熱塊1100包括複數個卡合貫孔1120與複數個定位貫孔1140,其中這些卡合貫孔1120與這些定位貫孔1140位於元件設置面S1上。在散熱塊1100中,每一卡合貫孔1120內具有一卡合凸部1122。在本實施例中,元件設置面S1之部分可凹陷於散熱塊1100,以容置並定位後續所提及的發光元件封裝1300,如圖2A所繪示。於其他實施例中,元件設置面S1亦可不凹陷於散熱塊1100,此部份需視乎使用者之所需,意即若欲更進一步定位發光元件封裝1300便可採用元件設置面S1凹陷於散熱塊1100之設計。本實施例中,散熱塊1100亦可具有複數個散熱鰭片1160,且這些散熱鰭片1160環設散熱塊1100之側邊,以進一步地將發光元件封裝1300所產生的熱量排於發光二極體燈泡1000之外部。
圖3A僅繪示圖1B之絕緣蓋板的上視立體圖,而圖3B僅繪示圖1B之絕緣蓋板的下視立體圖。請同時參考圖1A~1B與圖3A~3B,絕緣蓋板1200可設置於散熱塊1100上並具有一開口O1。具體而言,絕緣蓋板1200包括複數個卡勾部1220與複數個端子設置部1240,其中這些卡勾部1220與這些端子設置部1240皆凸起於絕緣蓋板1200的一表面S2,如圖3A與圖3B所示。另外,這些端子設置部1240各自具有一端子設置貫孔1242,以容置後續所提及的第一導電端子1400。
圖4A僅繪示圖1B之絕緣蓋板、發光元件封裝與散熱塊組立後的上視圖,而圖4B則為圖4A之AA’線所繪示的剖視圖。請同時參考圖1B、圖2A~2B、圖3A~3B與圖4A~4B,由於絕緣蓋板1200的卡勾部1220適於分別與散熱塊1100的卡合貫孔1120卡合,且絕緣蓋板1200的端子設置部1240適於分別穿過散熱塊1100的定位貫孔1140而分別卡合於定位貫孔1140,從而可使絕緣蓋板1200與散熱塊1100固定。在本實施例中,由於卡合貫孔1120內具有卡合凸部1122,因此當絕緣蓋板1200設置於散熱塊1100時,絕緣蓋板1200的卡勾部1220便會伸入卡合貫孔1120內而被卡合貫孔1120內的卡合凸部1122卡合,意即透過倒勾的方式將絕緣蓋板1200與散熱塊1100固定,如圖4B所示。需要說明的是,絕緣蓋板1200的卡勾部1220本身可略具有彈性,如此,絕緣蓋板1200的卡勾部1220才較容易通過卡合貫孔1120內的卡合凸部1122而與卡合凸部1122倒勾卡合。
另外,發光元件封裝1300設置於元件設置面S1上並位於絕緣蓋板1200與散熱塊1100之間,如圖4A與圖4B所示,其中由於絕緣蓋板1200與散熱塊1100可透過倒勾的方式而固定,因此位於絕緣蓋板1200與散熱塊1100之間的發光元件封裝1300便會被絕緣蓋板1200所固定,且絕緣蓋板1200之開口01暴露出部分發光元件封裝1300。在本實施例中,發光元件封裝1300具有複數個驅動電極1320,其中絕緣蓋板1200之開口01會暴露出驅動電極1320,如圖4A與圖4B所示。詳細而言,發光元件封裝1300具有一第一表面S3與一相對第一表面S3的第二表面S4,其中第二表面S4連接元件設置面S1而實體接觸散熱塊1100,且這些驅動電極1320位於第一表面S3上,如圖4B所示。在本實施例中,發光元件封裝1300是以單一發光二極體晶片封裝作為舉例說明,於其他實施例中,發光元件封裝1300亦可為複數個發光二極體晶片之封裝。
圖5A僅繪示圖1B之第一導電端子與絕緣蓋板未組立時的上視圖,圖5B為沿圖5A之BB’線所繪示的剖視圖,而圖5C則為圖5B之第一導電端子與絕緣蓋板組立後的剖視圖。請同時參考圖1B與圖5A至圖5C,第一導電端子1400可分別設置於絕緣蓋板1300的端子設置貫孔1242內並各自向外延伸而分別實體接觸前述發光元件封裝1300的各驅動電極1320。在本實施例中,每一第一導電端子1400包括一端子本體1420與一延伸電極1440,其中端子本體1420具有一端子貫孔1422以及複數個位於端子貫孔1422內的端子卡勾部1424,其中這些端子卡勾部1424往遠離端子貫孔1422的方向凸起。
此外,這些第一導電端子1400的延伸電極1440分別向外延伸,以實體接觸位於散熱塊1100上的發光元件封裝1300的各這些驅動電極1320。具體而言,在絕緣蓋板1200中,每一端子設置部1240的端子設置貫孔1242之一側壁上分別具有一凸起部1244,其中當第一導電端子1400分別設置於這些端子設置部1240的端子設置貫孔1242內時,端子本體1420的端子卡勾部1424與端子設置部1240的凸起部1244卡合,如圖5C所示。換言之,端子本體1420亦可透過倒勾的方式與絕緣蓋板1200固定。需要說明的是,第一導電端子1400的端子卡勾部1424本身可略具有彈性,如此,第一導電端子1400的端子卡勾部1424才較容易通過端子設置貫孔1242內的凸起部1244而與凸起部1244倒勾卡合。
圖6A僅繪示圖1B繪示的第一導電端子的上視立體圖,而圖6B僅繪示圖1B之第一導電端子與驅動電路結合後的剖視圖。請同時參考圖1B、圖6A與圖6B,驅動電路1500適於將外部電源訊號轉換成可施於發光元件封裝1300的電源訊號,例如驅動電路1500適於將外部的交流訊號轉換可供發光元件封裝1300使用的直流訊號。具體而言,驅動電路1500可分別具有複數個上導電柱1520與複數個下導電柱1540,其中這些上導電柱1520可分別實體接觸上述的第一導電端子1400,如圖6B所示。詳細來說,第一導電端子1400的端子本體1420具有一端子彎折部1426,其中端子彎折部1426凹向端子貫孔1422,如圖6A所示。如此一來,當驅動電路1500的上導電柱1520伸入第一導電端子1400的端子貫孔1422時,第一導電端子1400便可透過端子彎折部1426而與上導電柱1520實體接觸。於其他實施例中,第一導電端子1400亦可不採用端子彎折部1426之設計,意即將端子貫孔1422的大小設計成等同或近似上導電柱1520之大小,亦可使上導電柱1520深入端子貫孔1422時而實體連接端子本體1420。
圖7A僅繪示圖1B之燈頭承載件與複數個第二導電端子未組立時的立體圖,圖7B為圖7A之CC’線之剖視圖,圖8A僅繪示圖7A之燈頭承載件與複數個第二導電端子組立後的立體圖,而圖8B為圖8A之DD’線之剖視圖。請同時參考圖1B、圖7A~7B與圖8A~圖8B,燈頭承載件1600具有一承載凸部1620與複數個端子設置部1640。燈頭承載件1600適於透過承載凸部1620與散熱塊1100結合,且這些端子設置部1640各自具有一端子設置貫孔1642,其中第二導電端子1700分別設置於端子設置部1640的端子設置貫孔1642內。如此一來,當驅動電路1500的這些下導電柱1540適於各自伸入於燈頭承載件1600的端子設置貫孔1642內時,第二導電端子1700便會各自實體連接驅動電路1500的下導電柱1540。
在本實施例中,每一這些第二導電端子1700包括一端子本體1720與一延伸電極1740,其中端子本體1720具有一端子貫孔1722以及複數個位於貫孔內的端子卡勾部1724,其中這些端子卡勾部1724往遠離端子貫孔1722的方向凸起,如圖7A所示。此外,這些第二導電端子1700的延伸電極1740會分別延伸而各自實體接觸後續所提及金屬螺旋燈頭1800與電極1900。具體來說,每一端子設置部1640的端子設置貫孔1642之一側壁上分別會具有一凸起部1644,其中當每一第二導電端子1700分別設置於各端子設置部1640的端子設置貫孔1642內時,端子本體1720的這些端子卡勾部1724與端子設置部1642的凸起部1644卡合,如圖8B所示。換言之,端子本體1720亦可透過倒勾的方式與燈頭承載件1600固定。需要說明的是,第二導電端子1700的端子卡勾部1724本身可略具有彈性,如此,第二導電端子1700的端子卡勾部1724才較容易通過端子設置貫孔1642內的凸起部1644而與凸起部1644倒勾卡合,如圖8B所示。
類似地,第二導電端子1700的端子本體1720具有一端子彎折部1726,其中端子彎折部1726凹向端子貫孔1722,如圖7A所示。如此一來,當驅動電路1500的下導電柱1540伸入第二導電端子1700的端子貫孔1722時,第二導電端子1700便可透過端子彎折部1726而與下導電柱1540實體接觸。於其他實施例中,第二導電端子1700亦可不採用端子彎折部1726之設計,意即將端子貫孔1722的大小設計成等同或近似下導電柱1540之大小,亦可使下導電柱1540深入端子貫孔1722時而實體連接端子本體1720。
圖9A僅繪示圖1B之驅動電路、第二導電端子、金屬螺旋燈頭與電極組立時的立體圖,而圖9B僅繪示圖1B之驅動電路、第二導電端子與電極組立時的立體圖。請同時參考圖1B、圖9A與圖9B,金屬螺旋燈頭1800連接燈頭承載件1600並具有一貫孔1820,且電極1900設置於金屬螺旋燈頭1800之貫孔1820處。在本實施例中,由於第二導電端子1700的延伸電極1740各自向外延伸而分別實體接觸金屬螺旋燈頭1800與電極1900,如此金屬螺旋燈頭1800與電極1900便可分別電連接下導電柱1540。
由上述可知,本實施例之發光二極體燈泡1000可透過倒勾卡扣的方式而將各構件組立起來,如此一來,便無須螺絲鎖固而可避免使用者自行對燈泡1000進行拆卸而發生危險。此外,本實施例之發光二極體燈泡1000亦透過使用第一導電端子1400與第二導電端子1700的設計,除了利用卡勾的方式而固定於絕緣蓋板1200與燈頭承載件1600而減少螺絲鎖固所帶來的不便外,亦可減少傳統因使用連接端子之電線所帶來的雜訊、減少電性連結之工時(如:打線)以及降低連結端子所造成的遮光效應。再者,由於本實施例之發光二極體燈泡1000的絕緣蓋板1200是透過卡勾的方式而與散熱塊1100固定,因此,位於絕緣蓋板1200與散熱塊1100之間的發光元件封裝1300便可同時地被固定,意即可透過直接以倒鉤形式與散熱塊1100組裝,而減少螺絲鎖附之工時與成本,並可同時增加電性絕緣能力。
在本實施例中,上述的發光二極體燈泡1000更包括一透鏡2100。透鏡2100配置於散熱塊1100上並與散熱塊1100實體連接,且透鏡1000罩覆發光元件封裝1300與絕緣蓋板1200整體,如圖1A與圖1B所示。此外,發光二極體燈泡1000亦可包括一絕緣盒體2200,其中絕緣盒體2200容置驅動電路1500並位於散熱塊1100內,以避免驅動電路1500被外在環境電荷所影響。在本實施例中,絕緣盒體2200包括一上盒體2210與一下盒體2220,且絕緣盒體2200具有至少四個孔洞W1,其中上導電柱1520與下導電柱1540分別穿過這些孔洞W1而暴露於絕緣盒體2200外以利於分別與第一導電端子1400及第二導電端子1700電性連接。
綜上所述,本發明一實施例之發光二極體燈泡至少具有下列優點。首先,絕緣蓋板透過卡勾的方式而與散熱塊固定,因此,位於絕緣蓋板與散熱塊之間的發光元件封裝便可同時地被固定,意即可透過直接以倒鉤形式與散熱塊組裝,而減少螺絲鎖附之工時與成本,並可同時增加電性絕緣能力。再者,第一導電端子與第二導電端子亦使透過卡勾的方式而分別固定於絕緣蓋板與燈頭承載件,如此可減少螺絲鎖固所帶來的不便外,亦可減少傳統因使用連接端子之電線所帶來的雜訊、減少電性連結之工時(如:打線)以及降低連結端子所造成的遮光效應。此外,由於發光二極體燈泡可透過倒勾卡扣的方式將各構件組立起來而無須螺絲鎖固,因此可避免使用者自行對燈泡進行拆卸而發生危險。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1000...發光二極體燈泡
1100...散熱塊
1120...卡合貫孔
1122...卡合凸部
1140...定位貫孔
1160...散熱鰭片
1200...絕緣蓋板
1220...卡勾部
1240...端子設置部
1242...端子設置貫孔
1244...凸起部
1300...發光元件封裝
1320...驅動電極
1400...第一導電端子
1420...端子本體
1422...端子貫孔
1424...端子卡勾部
1426...端子彎折部
1440...延伸電極
1500...驅動電路
1520...上導電柱
1540...下導電柱
1600...燈頭承載件
1620...承載凸部
1640...端子設置部
1642...端子設置貫孔
1644...凸起部
1700...第二導電端子
1720...端子本體
1722...端子貫孔
1724...端子卡勾部
1726...端子彎折部
1740...延伸電極
1800...螺旋燈頭
1820...貫孔
1900...電極
2100...透鏡
2200...絕緣盒體
2210...上盒體
2220...下盒體
S1...元件設置面
O1...開口
S2...表面
S3...第一表面
S4...第二表面
W1...孔洞
圖1A為本發明一實施例發光二極體燈泡的立體圖。
圖1B為圖1A之發光二極體燈泡的爆炸分解圖。
圖2A僅繪示圖1B之散熱塊的上視立體圖。
圖2B則為圖2A之散熱塊的下視平面圖。
圖3A僅繪示圖1B之絕緣蓋板的上視立體圖。
圖3B僅繪示圖1B之絕緣蓋板的下視立體圖。
圖4A僅繪示圖1B之絕緣蓋板、發光元件封裝與散熱塊組立後的上視圖。
圖4B則為圖4A之AA’線所繪示的剖視圖。
圖5A僅繪示圖1B之第一導電端子與絕緣蓋板未組立時的上視圖。
圖5B為沿圖5A之BB’線所繪示的剖視圖。
圖5C則為圖5B之第一導電端子與絕緣蓋板組立後的剖視圖。
圖6A僅繪示圖1B繪示的第一導電端子的上視立體圖。
圖6B僅繪示圖1B之第一導電端子與驅動電路結合結合後的剖視圖。
圖7A僅繪示圖1B之燈頭承載件與二第二導電端子未組立時的立體圖。
圖7B為圖7A之CC’線之剖視圖。
圖8A僅繪示圖7A之燈頭承載件與二第二導電端子組立後的立體圖。
圖8B為圖8A之DD’線之剖視圖。
圖9A僅繪示圖1B之驅動電路、第二導電端子、金屬螺旋燈頭與電極組立時的立體圖。
圖9B僅繪示圖1B之驅動電路、第二導電端子與電極組立時的立體圖。
1000...發光二極體燈泡
1100...散熱塊
1200...絕緣蓋板
1300...發光元件封裝
1400...第一導電端子
1500...驅動電路
1600...燈頭承載件
1700...第二導電端子
1800...金屬螺旋燈頭
1900...電極
Claims (18)
- 一種發光二極體燈泡,包括:一散熱塊,具有一元件設置面,且該散熱塊包括複數個卡合貫孔與複數個定位貫孔,其中該些卡合貫孔與該些定位貫孔位於該元件設置面上;一絕緣蓋板,配置於該散熱塊上並具有一開口,該絕緣蓋板包括複數個卡勾部與複數個端子設置部,該些卡勾部與該些端子設置部皆凸起於該絕緣蓋板的一表面,每一該些卡勾部適於分別與每一該些卡合貫孔卡合,且每一該些端子設置部適於穿過每一定位貫孔而分別卡合於每一定位貫孔,以使該絕緣蓋板固定於該散熱塊上,其中該些端子設置部各自具有一端子設置貫孔;一發光元件封裝,設置於該元件設置面上並具有複數個驅動電極,其中該發光元件封裝位於該絕緣蓋板與該散熱塊之間並被該絕緣蓋板固定,且該絕緣蓋板之該開口暴露出部分該發光元件封裝;複數個導電端子,分別設置於各該些端子設置部的該端子設置貫孔內並各自向外延伸而分別實體接觸該發光元件封裝的各該些驅動電極;一驅動電路,適於輸出一電流訊號藉以驅動該發光元件封裝,且該驅動電路分別具有複數個上導電柱與複數個下導電柱,其中該些上導電柱分別實體接觸各該些導電端子;一燈頭承載件,具有一承載凸部,且該燈頭承載件適 於透過該承載凸部與該散熱塊結合;一螺旋燈頭,連接該燈頭承載件並具有一燈頭貫孔,其中該螺旋燈頭電性連接該些下導電柱其一;以及一電極,設置於金屬該螺旋燈頭之該燈頭貫孔處,其中該電極電性連接該些下導電柱另一。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體燈泡,更包括一透鏡,配置於該散熱塊上並與該散熱塊實體連接,且該透鏡罩覆該發光元件封裝與該絕緣蓋板整體。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體燈泡,更包括一絕緣盒體,容置該驅動電路並位於該散熱塊內,其中該絕緣盒體具有至少四個孔洞,該些上導電柱與該些下導電柱分別穿過該些孔洞而暴露於該絕緣盒體外。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體燈泡,其中每一該些導電端子包括一端子本體與一延伸電極,該端子本體具有一端子貫孔以及複數個位於該端子貫孔內的端子卡勾部,該些端子卡勾部往遠離端子貫孔的方向凸起。
- 如申請專利範圍第4項所述之發光二極體燈泡,其中該些導電端子的該些延伸電極分別向外延伸而實體接觸該發光元件封裝的各該些驅動電極。
- 如申請專利範圍第4項所述之發光二極體燈泡,其中每一該些端子設置部的該端子設置貫孔之一側壁上分別具有一凸起部,該端子本體的該些端子卡勾部與該端子設置部的該凸起部卡合。
- 如申請專利範圍第4項所述之發光二極體燈泡, 其中每一該些導電端子包括一位於該端子貫孔內的端子彎折部,該端子彎折部凹向端子貫孔以電性接觸該些上導電柱。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體燈泡,其中該發光元件封裝具有一第一表面與一相對該第一表面的第二表面,該第二表面連接該元件設置面而實體接觸該散熱塊,該些驅動電極位於該第一表面上。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體燈泡,其中該散熱塊具有複數個散熱鰭片,且該些散熱鰭片環設該散熱塊之側邊。
- 一種發光二極體燈泡,包括:一散熱塊,具有一元件設置面;一發光元件封裝,設置於該元件設置面上並具有複數個驅動電極;一驅動電路,適於輸出一電流訊號藉以驅動該發光元件封裝,且該驅動電路分別具有複數個上導電柱與複數個下導電柱,其中該些上導電柱分別電性連接該各該些驅動電極;一燈頭承載件,具有一承載凸部與複數個端子設置部,該燈頭承載件適於透過該承載凸部與該散熱塊結合,且該些端子設置部各自具有一端子設置貫孔,其中該些下導電柱各自設置於該些端子設置貫孔內;複數個導電端子,分別設置於各該些端子設置部的該端子設置貫孔內,並各自實體連接該些下導電柱; 一螺旋燈頭,連接該燈頭承載件並具有一燈頭貫孔;以及一電極,設置於金屬該螺旋燈頭之該燈頭貫孔處,其中該些導電端子各自向外延伸而分別實體接觸該螺旋燈頭與該電極,以使該螺旋燈頭與該電極分別電連接該些下導電柱其一與另一,其中每一該些導電端子包括一端子本體與一延伸電極,該端子本體具有一端子貫孔以及複數個位於該貫孔內的端子卡勾部,該些端子卡勾部往遠離端子貫孔的方向凸起。
- 如申請專利範圍第10項所述之發光二極體燈泡,更包括一透鏡,配置於該散熱塊上並與該散熱塊實體連接,且該透鏡罩覆該發光元件封裝整體。
- 如申請專利範圍第10項所述之發光二極體燈泡,更包括一絕緣盒體,容置該驅動電路並位於該散熱塊內,其中該絕緣盒體具有至少四個孔洞,該些上導電柱與該些下導電柱分別穿過該些孔洞而暴露於該絕緣盒體外。
- 如申請專利範圍第10項所述之發光二極體燈泡,其中該些導電端子的該些延伸電極分別實體接觸該螺旋燈頭與該電極。
- 如申請專利範圍第10項所述之發光二極體燈泡,其中每一該些端子設置部的該端子設置貫孔之一側壁上分別具有一凸起部,該端子本體的該些端子卡勾部與該端子設置部的該凸起部卡合。
- 如申請專利範圍第10項所述之發光二極體燈泡, 其中每一該些導電端子包括一位於該端子貫孔內的端子彎折部,該端子彎折部凹向端子貫孔以電性接觸該些下導電柱。
- 如申請專利範圍第10項所述之發光二極體燈泡,其中該發光元件封裝具有一第一表面與一相對該第一表面的第二表面,該第二表面連接該元件設置面而實體接觸該散熱塊,該些驅動電極位於該第一表面上。
- 如申請專利範圍第10項所述之發光二極體燈泡,其中該散熱塊具有複數個散熱鰭片,且該些散熱鰭片環設該散熱塊之側邊。
- 一種發光二極體燈泡,包括:一散熱塊,具有一元件設置面,且該散熱塊包括複數個卡合貫孔與複數個定位貫孔,其中該些卡合貫孔與該些定位貫孔位於該元件設置面上;一絕緣蓋板,配置於該散熱塊上並具有一開口,該絕緣蓋板包括複數個第一卡勾部與複數個第一端子設置部,該些第一卡勾部與該些第一端子設置部皆凸起於該絕緣蓋板的一表面,每一該些第一卡勾部適於分別與每一該些卡合貫孔卡合,且每一該些第一端子設置部適於穿過每一定位貫孔而分別卡合於每一定位貫孔,以使該絕緣蓋板固定於該散熱塊上,其中該些第一端子設置部各自具有一第一端子設置貫孔;一發光元件封裝,設置於該元件設置面上並具有複數個驅動電極,其中該發光元件封裝位於該絕緣蓋板與該散 熱塊之間並被該絕緣蓋板固定,且該絕緣蓋板之該開口暴露出部分該發光元件封裝;複數個第一導電端子,分別設置於各該些第一端子設置部的該第一端子設置貫孔內並各自向外延伸而分別實體接觸該發光元件封裝的各該些驅動電極;一驅動電路,具有複數個上導電柱與複數個下導電柱,其中該些上導電柱分別實體接觸各該些第一導電端子;一燈頭承載件,具有一承載凸部與負數個第二端子設置部,該燈頭承載件適於透過該承載凸部與該散熱塊結合,且該些第二端子設置部各自具有一第二端子設置貫孔,其中該些下導電柱各自設置於該些第二端子設置貫孔內;複數個第二導電端子,分別設置於各該些第二端子設置部的該第二端子設置貫孔內,並各自實體連接該些下導電柱;一螺旋燈頭,連接該燈頭承載件並具有一燈頭貫孔,其中該螺旋燈頭電性連接該些下導電柱其一;以及一電極,設置於該螺旋燈頭之該燈頭貫孔處,其中該電極電性連接該些下導電柱另一,其中該些第二導電端子各自向外延伸而分別實體接觸該螺旋燈頭與該電極,以使該螺旋燈頭與該電極分別電連接該些下導電柱其一與另一。
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