KR101596314B1 - 단일 몰드형 엘이디 모듈 - Google Patents

단일 몰드형 엘이디 모듈 Download PDF

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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명은 엘이디 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디 칩을 회로기판에 직접 탑재하여 소형으로 제작이 가능한 엘이디모듈에 관한 것이다. 본 발명에 따른 단일 몰드형 엘이디 모듈은, 엘이디 칩이 PCB에 직접 장착된 엘이디 패키지와, 와이어와 PCB를 연결하기 위한 단자를 하나의 몰드에 모두 조립하고, 몰드에는 엘이디 칩이 관통되도록 엘이디 관통홀이 형성된다.

Description

단일 몰드형 엘이디 모듈{CHIP ON BOARD TYPE LED MODULE}
본 발명은 엘이디 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디 칩을 회로기판에 직접 탑재하여 소형으로 제작이 가능한 엘이디 모듈에 관한 것이다.
엘이디(LED, Light Emitting Diode)란 갈륨비소 등의 화합물에 전류를 흘려 빛을 발산하는 반도체소자를 말한다. 일반적으로, 엘이디는 전력소비가 백열전구의 20%에 불과한데다 수명이 10만 시간(형광등의 100배)에 달해 한번 설치하면 교체나 유지보수가 거의 필요 없다는 것이 장점이다.
이러한 엘이디는 적색 엘이디가 개발된 이후 황색, 녹색, 청색, 백색 엘이디가 우리생활 곳곳에서 쓰이고 있다. 특히, 고휘도 엘이디 등장과 함께 이동통신 단말기용 조명과 휴대폰의 액정표시장치(LCD)와 자동차 장식 조명도 엘이디로 교체되고 있다. 이에 따라, 기존 백열등, 형광등 위주의 실내조명도 점차 엘이디로 대체되어 가고 있는 상황이다.
일반적으로 엘이디 모듈은 리드 프레임에 엘이디를 어태칭하고, 엘이디와 리드 프레임을 와이어 본딩한 다음, 리드 프레임과 일체로 된 반사부를 갖는 캐비티가 형성되도록 수지재로 모듈 본체를 성형하여 제조한다.
이러한 엘이디 모듈은 캐비티에 의해서 엘이디에서 발생된 빛의 지향각을 넓히는데 어려움이 있고, 하나의 모듈을 제조하는데 소요되는 비용이 크기 때문에 엘이디 모듈이 적용되는 제품의 단가를 낮추는데 어려움이 있다.
이에 엘이디를 직접 회로기판에 탑재하는 칩 온 보드(Chip On Board) 타입 엘이디 모듈이 개발되었다.
도 1은 종래기술에 따른 단일 몰드형 엘이디 모듈의 분해사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 단자의 사시도이다.
종래기술에 따른 단일 몰드형 엘이디 모듈은, 엘이디 케이스(10), 커버(20), 엘이디 패키지(30) 및 단자(40)를 포함한다.
엘이디 케이스(10)의 중심에는 엘이디 패키지(30)의 엘이디 칩이 관통되는 칩 관통홀(11)이 형성되고, 칩 관통홀(11)의 주변으로 단자(40)가 위로부터 삽입 안착되는 단자 안착홈(12)이 형성된다. 엘이디 케이스(10)의 저면에 엘이디 패키지(30)의 PCB가 고정된다.
커버(20)는 엘이디 케이스(10)의 상면을 커버하며 엘이디 케이스(10)에 열융착되고, 그 중심부에 엘이디 칩이 관통되는 칩 관통홀(21)이 형성되며, 칩 관통홀(21)의 내측면으로 반사면(22)이 형성된다. 커버(20)에는 송솟 등 날카로운 도구를 이용해 단자(40)에 클램핑되어 있는 와이어의 클램핑 상태를 해제시키기 위한 클램핑 해제홀(23)이 형성된다.
단자(40)는 경사진 클램핑부(41)와 일 측면 사이에 와이어가 삽입된 후 클램핑되도록 이루어진다.
이와 같은 구성을 갖는 종래 단일 몰드형 엘이디 모듈에 따르면, 엘이디 케이스와 커버가 각각 구비되어야 하므로, 부품수가 많아져 제작비용이 상승하고, 조립공정이 복잡해지는 문제가 있다.
또한, 자체에 와이어의 클램핑을 해제하기 위한 구조가 구비되어 있지 않기 때문에 와이어의 클램핑을 해제하기 위해 송곳 등과 같은 날카로운 도구를 별도로 구비해야 하는 불편함이 있으며, 송곳 등이 단자에 접촉할 때 쇼트(Short)가 발생할 염려가 있을 뿐만 아니라 작업상 안전성이 떨어지는 문제가 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1226175호(2013.01.24.공고) 대한민국 공개특허공보 제2012-0068711호(2012.06.27.공개) 대한민국 공개특허공보 제2013-0090354호(2013.08.13.공개)
본 발명의 목적은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 구조가 간단하여 제작비용 및 조립공정을 단순화시킬 수 있고, 와이어의 클램핑 해제가 용이하게 이루어질 수 있는 단일 몰드형 엘이디 모듈을 제공하는데 있다.
본 발명에 따른 단일 몰드형 엘이디 모듈은, 엘이디 칩이 PCB에 직접 장착된 엘이디 패키지와, 와이어와 PCB를 연결하기 위한 단자를 하나의 몰드에 모두 조립하고, 몰드에는 엘이디 칩이 관통되도록 엘이디 관통홀이 형성된다.
단자는 와이어의 측부를 클램핑하는 클램핑 에지 형태이며, 몰드에는 단자를 아래에서 위로 조립하기 위한 단자 조립홀이 하방으로 개방되게 형성된다.
단자 조립홀의 입구에는 단자 조립 후 방열부재를 삽입하기 위한 방열부재 삽입공간이 마련되며, 발열부재 삽입공간은 단자 조립홀의 횡단면보다 넓은 단면적을 가지며 단자 조립홀과 단차지게 형성된다.
단자 조립홀은 몰드의 상방으로도 개방되며, 개방된 상부에는 단자에 고정되는 와이어의 고정 상태를 해제하기 위한 클램핑 해제 레버가 일체로 몰딩 형성된다.
클램핑 해제 레버는 자체 탄성 복원력을 가져, 누를 때 와이어의 고정상태가 해제되며, 누르는 힘을 해제하면 원상태로 복귀된다.
클램핑 해제 레버는 탄성 복원력 증대를 위해 굴곡구조를 갖는다.
몰드의 상부 중 와이어가 삽입되는 경로 위에는 와이어가 삽입되는 모습을 확인하기 위한 와이어 확인홀이 형성되며, 몰드 중 와이어가 삽입되는 구간에는 와이어의 삽입을 가이드하기 위해 삽입되는 와이어의 윗부분과 밑부분에 접촉되는 가이드부가 형성된다.
와이어는 각기 다른 단자에 연결되는 (+)극 와이어와 (-)극 와이어로 구성되며, 두 와이어는 가이드부 중 일부를 공유하면서 서로 교차하는 형태로 삽입된다.
단자는, 와이어가 착탈 가능하게 고정 접속되는 와이어 접속부; 및 와이어 접속부에 일체로 형성되며 PCB에 접속되는 PCB 접속부;를 포함한다.
와이어 접속부는, 바닥과, 바닥의 양측으로부터 각각 상방으로 구부러져 형성되는 측면으로 이루어지며 그 내부에 와이어가 삽입되는 공간을 형성하는 와이어 삽입부; 측면으로부터 와이어 삽입공간 내로 서로 마주보며 연장되며 그 사이로 관통되는 와이어를 양쪽에서 클램핑하는 한 쌍의 클램핑부; 및 각 클램핑부로부터 위로 각각 연장되며, 그 사이로 클램핑 해제 레버의 일부가 삽입될 때 양쪽으로 벌어지면서 클램핑부도 함께 양쪽으로 벌어지도록 하여 와이어의 클램핑 상태를 해제시키는 한 쌍의 클램핑 해제부;를 포함한다.
와이어 삽입공간의 주변에는 바닥 또는 측면으로부터 연장되어, 단자 조립홀 내에 고정되는 단자 고정부가 형성된다.
단자 고정부는 몰드의 단자 조립홀 내에 박히는 형태로 고정되는 쐐기 형태 또는 자체 탄성 복원력을 갖으며 와이어 삽입공간의 내외측으로 작동되는 탄성 돌부 형태로 형성되며, 와이어 삽입공간 주변에 쐐기 형태의 단자 고정부와 탄성 돌부 형태의 단자 고정부 중 어느 한 가지만이 배치되거나 두 가지가 혼합 배치된다.
몰드의 중심에는 엘이디 칩이 관통하는 엘이디 관통홀이 형성되며, 엘이디 관통홀의 내측면은 경사진 반사면을 형성하고, 엘이디 관통홀의 아래쪽에는 PCB가 아래에서 위로 삽입 조립되는 PCB 조립공간이 마련된다.
PCB 조립공간의 높이는 PCB의 높이보다 높게 형성되어, PCB 조립시 PCB와 상기 몰드의 바닥면 사이에 절연거리를 확보하며, 절연공간 내에 절연부재가 삽입된다.
PCB 조립공간의 내측에는 자체 탄성력을 갖는 구조로 형성되며 PCB의 가장자리를 내측으로 밀어 고정시키는 PCB 고정부가 형성된다.
본 발명 단일 몰드형 엘이디 모듈에 따르면 다음과 같은 효과들이 있다.
첫째, 하나의 몰드에 엘이디 패키지 및 단자를 조립하고 반사면을 형성함으로써, 구조가 간단하여 제작비용을 절감할 수 있고 조립공정을 단순화시킬 수 있다.
둘째, 단자의 경우 와이어를 양쪽에서 클램핑하도록 이루어지므로 컨택 안정성을 향상시킬 수 있으며, 몰드에 일체 형성된 클램핑 해제 레버를 눌러 와이어를 클램핑하는 클램핑부를 양쪽으로 벌리면서 클램핑을 해제하도록 이루어지므로 와이어를 용이하게 분리할 수 있다. 특히, 클램핑 해제 레버를 몰드에 일체 형성함으로써 작업자의 작업 안전성을 증대시킬 수 있다.
셋째, 엘이디 패키지가 몰드에 장착될 때 몰드의 바닥면과 엘이디 패키지의 PCB 사이에 절연거리가 확보됨으로써, 필요시 엘이디 패키지 밑에 절연테이프를 구비할 수도 있다.
넷째, 단자에 쐐기 형태 및 탄성 돌부 형태의 단자 고정부를 구비함으로써, 단자를 몰드 내에 유동 없이 안정적으로 고정할 수 있다.
다섯째, 몰드에 와이어의 삽입을 가이드하기 위한 가이드부를 형성하고, 와이어의 삽입을 확인할 수 있는 와이어 확인홀을 형성함으로써, 와이어를 간편하고 안정적으로 삽입할 수 있다.
여섯째, 엘이디 패키지의 PCB를 PCB 조립공간에 삽입 조립하는 과정에서 자체 탄성력을 갖는 PCB 고정부를 이용해 PCB를 고정하도록 이루어짐으로써, PCB의 파손 없이 안정적으로 고정할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 단일 몰드형 엘이디 모듈의 분해사시도.
도 2는 도 1에 도시된 단자의 사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 단일 몰드형 엘이디 모듈의 사시도.
도 4는 엘이디 모듈의 구성요소들을 분리한 모습을 위에서 바라본 도면.
도 5는 엘이디 모듈의 구성요소들을 분리한 모습을 아래에서 바라본 도면.
도 6은 본 발명 단일 몰드형 엘이디 모듈의 평면도.
도 7은 본 발명 단일 몰드형 엘이디 모듈의 저면도.
도 8은 도 6의 Ⅰ-Ⅰ 선단면도.
도 9는 도 6의 Ⅱ-Ⅱ 선단면도.
도 10은 도 6에 도시된 클램핑 해제 레버를 나타낸 사시도이며
도 11은 두 와이어가 서로 교차하면서 삽입되는 모습을 나타낸 몰드의 저면 일부를 나타낸 도면.
도 12는 단자의 사시도.
도 13은 단자와 와이어, 그리고 PCB의 연결관계를 나타낸 사시도.
도 14는 단자에 와이어가 연결된 모습을 나타낸 평면도.
도 15는 PCB가 몰드에 고정된 모습의 제1 실시예를 나타낸 도면.
도 16은 도 15에 도시된 몰드의 저면 사시도.
도 17은 PCB가 몰드에 고정된 모습의 제2 실시예를 나타낸 도면.
도 18은 도 17에 도시된 몰드의 저면 사시도.
도 19는 PCB가 몰드에 고정된 모습의 제3 실시예를 나타낸 도면.
도 20은 도 19에 도시된 몰드의 저면 사시도.
도 21은 PCB가 몰드에 고정된 모습의 제4 실시예를 나타낸 도면.
도 22는 도 21에 도시된 몰드의 저면 사시도.
도 23은 PCB가 몰드에 고정된 모습의 제5 실시예를 나타낸 도면.
도 24는 도 23에 도시된 몰드의 저면 사시도.
이하에서는 본 발명 단일 몰드형 엘이디 모듈의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 단일 몰드형 엘이디 모듈의 사시도이고, 도 4는 엘이디 모듈의 구성요소들을 분리한 모습을 위에서 바라본 도면이며, 도 5는 엘이디 모듈의 구성요소들을 분리한 모습을 아래에서 바라본 도면이고, 도 6은 본 발명 단일 몰드형 엘이디 모듈의 평면도이며, 도 7은 본 발명 단일 몰드형 엘이디 모듈의 저면도이고, 도 8은 도 6의 Ⅰ-Ⅰ 선단면도이다.
본 발명에 따른 단일 몰드형 엘이디 모듈(1)은 하나의 몰드(100)에 엘이디 패키지(200) 및 단자(300)가 모두 조립되는 형태를 갖는다. 여기서, 엘이디 패키지(200)는 PCB(210)의 상면에 엘이디 칩(220)이 직접 조립되는 칩 온 보드(Chip On Board) 타입이다.
몰드(100)의 중심에는 엘이디 칩(220)이 관통되는 엘이디 관통홀(101)이 형성된다. 엘이디 관통홀(101)의 내측면은 경사지게 형성되어 엘이디 칩(220)으로부터 방출되는 빛을 반사하는 반사면(102)을 형성한다. 몰드(100)의 저면에서 엘이디 관통홀(101)의 주변에는 PCB(210)가 아래에서 위로 삽입 조립되는 홈 형태의 PCB 조립공간(103)이 형성된다. PCB 조립공간(103)의 높이는 PCB(210)의 높이보다 높게 형성되어 PCB(210) 조립시 PCB(210)와 몰드(100)의 바닥면 사이에 절연거리를 확보할 수 있도록 한다. 절연거리의 구간에는 필요에 따라 절연 테이프와 같은 절연부재가 삽입될 수 있다.
몰드(100)에는 한 쌍의 단자(300)를 아래에서 위로 조립하기 위한 한 쌍의 단자 조립홀(104)이 하방으로 개방되게 형성된다. 단자 조립홀(104)의 위치는 각 단자(300)에 연결되는 두 와이어가 서로 교차하면서 삽입될 수 있도록 위치된다. 단자 조립홀(104)의 입구에는 단자 조립 후 방열 테이프 등과 같은 방열부재가 삽입되는 방열부재 삽입공간(105)이 마련된다. 방열부재 삽입공간(105)은 단자 조립홀(104)의 횡단면보다 넓은 단면적을 가지며 단자 조립홀(104)과 단차지게 형성된다.
단자 조립홀(104)은 상방으로도 개방되며, 단자 조립홀(104)의 개방된 상부 내측에는 단자(300)에 고정되는 와이어의 클램핑 상태를 해제하기 위한 클램핑 해제 레버(106)가 일체로 몰딩된다. 클램핑 해제 레버(106)는 자체 탄성 복원력을 가져, 누를 때 와이어의 클램핑 상태가 해제되며, 누르던 힘을 해제하면 원상태로 복귀된다. 클램핑 해제 레버(106)의 구체적인 구성은 후술하기로 한다.
몰드(100)의 상부 중 와이어가 삽입되는 경로 위에는 와이어가 삽입되는 모습을 확인하기 위한 와이어 확인홀(107)이 단자 조립홀(104)과 인접하여 형성된다. 즉, 와이어 확인홀(107)을 통해 단자 조립홀(104)로 삽입되는 와이어의 삽입이 올바르게 이루어지고 있는지 여부를 용이하게 확인할 수 있다. 몰드(100)의 상면 중 와이어 확인홀(107)과 인접된 위치에는 와이어의 삽입 방향을 육안으로 식별할 수 있도록 식별표시(108)가 형성된다.
단자(300)는 와이어와 PCB(210)를 연결하기 위한 것으로, (+)극 와이어가 삽입 접속되는 (+)극 단자와, (-)극 와이어가 삽입 접속되는 (-)극 단자로 이루어진다. 단자(300)는 와이어의 삽입 동작만으로도 와이어를 클램핑할 수 있도록 이루어지며, 몰드(100)에 일체 형성된 클램핑 해제 레버(106)를 누르는 동작만으로도 와이어의 클램핑 상태가 간편하게 해제되도록 이루어진다. 단자(300)의 구체적인 구성은 후술하기로 한다.
도 9는 도 6의 Ⅱ-Ⅱ 선단면도이고, 도 10은 도 6에 도시된 클램핑 해제 레버를 나타낸 사시도이며, 도 11은 두 와이어가 서로 교차하면서 삽입되는 모습을 나타낸 몰드의 저면 일부를 나타낸 도면이다.
클램핑 해제 레버(106)는, 몰드(100)의 상면으로부터 단자 조립홀(104)의 개방된 상부 내로 연장되며 탄성 복원력 증대를 위해 굴곡구조를 갖는 탄성 연장부(106a), 및 탄성 연장부(106a)의 단부에 형성되어 누를 때 단자(300)의 클램핑 부분을 양쪽으로 벌려 와이어의 클램핑 상태를 해제시키는 누름부(106b)를 포함한다.
탄성 연장부(106a)는 몰드(100)의 상면으로부터 연장되고 단자 조립홀(104) 내에 위치된다. 이러한 탄성 연장부(106a)는, 몰드(100)의 상면으로부터 수평방향으로 연장되는 제1 연장부분과, 제1 연장부분의 단부로부터 수직 하방으로 구부러진 후 다시 수평으로 연장되고 마지막으로 상방으로 경사지게 구부러지는 굴곡부분, 및 굴곡부분의 단부로부터 수평방향으로 연장되는 제2 연장부분을 포함한다.
누름부(106b)에는 손가락이나 도구를 이용해 누를 수 있도록 된 누름홈이 형성된다. 누름홈은 누름부(106b)의 상면 중심에 형성되어 드라이버나 송곳 등의 도구를 이용해 누를 수 있도록 된 제1 누름홈과, 제1 누름홈을 가로질러 누름부(106b)의 폭방향으로 길게 형성되어 손가락이나 드라이버 등으로 누를 수 있도록 된 제2 누름홈으로 구성된다. 누름부(106b)의 하부에는 단자(300)의 클램핑 부분을 눌러 벌려주는 누름돌기(106c)가 형성된다.
몰드(100)의 하부 중 와이어(2)가 삽입되는 구간에는 와이어(2)의 삽입을 가이드하기 위해 와이어(2)의 윗부분과 밑부분이 접촉되는 가이드부(109)(110)(111)가 형성된다. 와이어의 삽입구간 입구에 형성되어 와이어의 윗부분이 접촉되는 부분의 제1 가이드부(109)는 두 와이어(2)가 서로 교차하면서 공유하는 형태로 이루어지며, 와이어(2)의 두께를 감안하여 몰드(100)의 저면보다 높은 위치에 형성된다. 제2 가이드부(110)는 그 저면이 몰드(100)의 바닥면과 일치하도록 형성되며, 그 상면으로 와이어(2)의 밑부분이 접촉되면서 삽입된다. 제3 가이드부(111)는 삽입구간의 안쪽에 위치되어 와이어 확인홀(107)의 일측벽을 형성하면서 그 저면에 와이어(2)의 윗부분이 접촉되면서 삽입된다. 와이어(2)는 사선방향으로 하향 경사지게 삽입되며 그에 맞게 가이드부(109)(110)(111)도 형성된다.
도 12는 단자의 사시도이고, 도 13은 단자와 와이어, 그리고 PCB의 연결관계를 나타낸 사시도이며, 도 14는 단자에 와이어가 연결된 모습을 나타낸 평면도이다.
단자(300)는 와이어(2)의 측부를 클램핑하는 클램핑 에지 형태이며, 와이어(2)가 착탈 가능하게 고정 접속되는 와이어 접속부(310), 및 와이어 접속부(310)로부터 일체로 연장되며 PCB(210)에 접속되는 PCB 접속부(320)를 포함한다.
와이어 접속부(310)는, 와이어 삽입부(311), 클램핑부(312), 클램핑 해제부(313) 및 단자 고정부(314)를 포함한다.
와이어 삽입부(311)는 바닥(311a)과, 바닥(311a)의 양측으로부터 각각 상방으로 구부러져 형성되는 측면(311b)으로 이루어지며, 그 내부에 와이어가 삽입되는 공간을 형성한다. 와이어 삽입공간의 전면부는 와이어 삽입을 위해 개방되며, 와이어 삽입공간의 후면부는 와이어의 추가 삽입을 방지하는 스토퍼(311c)가 측면(311b)으로부터 벤딩 형성된다.
클램핑부(312)는 각 측면(311b)의 전단으로부터 와이어 삽입공간 내로 서로 마주보게 각각 연장되며 그 사이로 관통되는 와이어를 양쪽에서 클램핑한다. 두 클램핑부(312)의 간격은 와이어 삽입방향으로 가면서 좁아지며, 그 선단 사이에 와이어가 클램핑된다. 클램핑부(312)는 측면(311b)으로부터 구부러지고 측면(311b)과 이격되면서 연장되기 때문에 자체 탄성 복원력을 갖는다.
클램핑 해제부(313)는 각 클램핑부(312)의 상부로부터 위로 각각 연장되며, 그 사이로 클램핑 해제 레버(106)의 하부 누름돌기(106c)가 삽입될 때 양쪽으로 벌어지면서 클램핑부(312)도 함께 양쪽으로 벌어지도록 하여 와이어의 클램핑 상태를 해제시킨다. 이러한 클램핑 해제부(313)는 클램핑부(312)의 상부로부터 위로 수직하게 연장되는 연장부와, 연장부의 상단으로부터 두 클램핑부(312)가 마주보는 방향으로 벤딩되는 벤딩부를 포함한다.
단자 고정부(314)는 와이어 삽입공간의 주변에서 바닥(311a) 또는 측면(311b)으로부터 위로 연장되어 단자 조립홀(104) 내에 견고히 고정됨으로써, 단자(300)의 조립상태가 양호하게 유지될 수 있도록 한다.
단자 고정부(314)는, 몰드(100)의 단자 조립홀(104) 내에 박히는 형태로 고정되는 쐐기 형태의 제1 단자 고정부(314a)와, 자체 탄성 복원력을 가지며 와이어 삽입공간의 내외측으로 작동되는 탄성 돌부 형태의 제2 단자 고정부(314b)를 포함한다.
제1 단자 고정부(314a)는 바닥(311a)의 후단과 측면(311b)으로부터 복수 개가 위로 수직하게 연장되며 그 양측에 쐐기들이 형성된다.
제2 단자 고정부(314b)는 측면(311b)의 일부가 분리된 후 벤딩되어 형성되는 것으로, 후단 및 양측부가 측면(311b)과 분리되고, 상단은 측면(311b)과 일체로 형성된다. 이러한 구조를 갖는 제2 단자 고정부(314b)는, 단자(300)가 몰드(100)에 삽입되지 않는 상태에서는 측면(311b)의 바깥쪽으로 돌출되고, 단자(300)가 몰드(100)에 삽입되는 과정에서는 단자 조립홀(104)의 내측벽에 의해 측면(311b)의 안쪽으로 밀리며, 단자(300)가 몰드(100)에 완전히 삽입되면 탄성 복원력에 의해 측면(311b)의 바깥쪽으로 돌출되어 그 하단이 단자 조립홀(104)의 내측벽에 형성된 고정홀(미도시)에 삽입되어 걸리게 된다.
본 실시예에서는 제1 단자 고정부(314a)와 제2 단자 고정부(314b)가 혼합 형성되나, 이에 한정되지 않고 제1 단자 고정부(314a)만 형성되거나 제2 단자 고정부(314b)만 형성될 수도 있다.
도 15는 PCB가 몰드에 고정된 모습의 제1 실시예를 나타낸 도면이고, 도 16은 도 15에 도시된 몰드의 저면 사시도이다.
몰드(100)의 하부에 형성된 PCB 조립공간(103)의 내측에는 자체 탄성 복원력을 갖는 구조로 형성되며 PCB(210)의 가장자리를 내측으로 밀어 고정시키는 PCB 고정부(112)가 다양한 형태로 실시될 수 있다. 참고로, 본 실시예들에서는 PCB(210)가 사각의 판 형태이나, 이에 한정되지 않고 다양한 모양으로 실시될 수 있다. PCB(210)의 네 모서리에는 라운딩되게 모따기된 챔퍼(chamfer)(211)가 형성된다.
도 15에 도시된 것처럼, 사각의 PCB 조립공간(103)의 내측에서 서로 대각선 방향에 있는 두 지점에 PCB 고정부(112)가 형성된다. PCB 고정부(112)가 형성되는 부분에는 PCB 조립공간(103), 그리고 몰드(100)의 하방 및 측 방향으로 개방되게 고정부 형성홈(113)이 형성된다. PCB 고정부(112)는 고정부 형성홈(113)의 상면으로부터 간격을 두고 내부 양측면으로부터 수평하게 연장되며, PCB 조립공간(103) 쪽에 위치된 전면부에 PCB(210)의 모서리 챔퍼(211)에 삽입되는 라운딩된 가압돌부(112a)가 형성되고, 내측에 탄성력 증대를 위한 탄성홀(112b)이 형성된다.
이와 같은 구조를 갖는 PCB 고정부(112)에 따르면, PCB(210)를 PCB 조립공간(103)에 삽입하는 과정에서 PCB(210)의 두 모서리가 PCB 고정부(112)와 접촉되는데, PCB(210)는 대각선 방향에 위치되는 두 PCB 고정부(112) 사이에 억지 끼움되면서 삽입된다. 이 과정에서 PCB(210)로부터 PCB 고정부(112)로 힘이 작용하게 되고, 이와 동시에 PCB 고정부(112)로부터 PCB(210)로 반력이 작용하게 된다. 이러한 힘의 균형을 통해 PCB(210)가 PCB 조립공간(103) 내에 삽입 고정된다. 특히, PCB 고정부(112)는 상술한 바와 같이 자체 탄성력을 가지도록 형성되기 때문에 PCB(210)와 접촉할 때 PCB(210)의 파손 없이 안정적으로 고정할 수 있다.
한편, PCB(210)의 상면과 접촉되는 PCB 조립공간(103)의 상면과 PCB 고정부(112)가 형성되는 고정부 형성홈(113)의 상면은 PCB 조립공간(103)의 상면보다 상대적으로 높은 위치에 있는 위치되는 형태로 단차진다.
도 17은 PCB가 몰드에 고정된 모습의 제2 실시예를 나타낸 도면이고, 도 18은 도 17에 도시된 몰드의 저면 사시도이다.
본 실시예에서 적용되는 PCB(210)의 형상은 도 15의 PCB(210)와 동일하다.
PCB(210)가 삽입되는 PCB 조립공간(103)의 내측 일면에는 PCB(210)의 일측면을 내측으로 밀어 고정시키는 PCB 고정부(114)가 형성된다. PCB 조립공간(103)의 내면 일측에는 PCB 조립공간(103) 보다 깊이가 깊은 고정부 형성홈(115)이 형성된다. 고정부 형성홈(115)은 PCB 조립공간(103)과 몰드(100)의 하방으로 개방된다.
PCB 고정부(114)는 고정부 형성홈(115) 내에서 고정부 형성홈(115)의 상면과 간격을 두고 양 측면에서 수평하게 연장되며, PCB 조립공간(103)의 가장자리를 형성하는 전면부에 PCB(210)의 일측면을 밀어 가압하는 가압돌부(114a)를 PCB 조립공간(103) 내로 돌출되게 형성한다.
PCB 고정부(114)의 후면과 고정부 형성홈(115)의 내측 후면 사이에는 PCB 고정부(114)의 탄성력 증대를 위해 탄성홀(116)이 형성된다.
PCB(210)를 PCB 조립공간(103)에 삽입하면, PCB(210)의 일측면이 가압돌부(114a)와 접촉되면서 가압돌부(114a)를 바깥쪽으로 밀어내는 방향으로 힘이 작용하게 되고, 반대로 PCB 고정부(114)에서는 PCB(210)의 일측면으로 반력이 작용함으로써, PCB(210)는 PCB 조립공간(103) 내에 삽입 고정된다. 이 때, PCB 고정부(114)는 자체 탄성력을 가지기 때문에 PCB(210)를 안정적으로 고정할 수 있다.
도 19는 PCB가 몰드에 고정된 모습의 제3 실시예를 나타낸 도면이고, 도 20은 도 19에 도시된 몰드의 저면 사시도이다.
본 실시예에서 적용되는 PCB(210)의 형상은 도 15의 PCB(210)와 동일하다.
PCB(210)가 삽입되는 PCB 조립공간(103)의 네 모서리 중 대각선 방향에 위치되는 두 모서리에는 PCB(210)의 양 모서리를 내측으로 밀어 고정시키는 PCB 고정부(117)가 형성된다. PCB 조립공간(103)의 대각선 방향에 위치되는 두 모서리의 바깥쪽에는 PCB 조립공간(103) 보다 깊이가 깊은 고정부 형성홈(118)이 형성된다. 고정부 형성홈(118)은 PCB 조립공간(103)과 몰드(100)의 하방으로 개방된다.
PCB 고정부(117)는 고정부 형성홈(118)의 내부 양측으로부터 연장되며, PCB 조립공간(103) 쪽으로 위치된 그 전면부 중심에는 PCB(210)의 모서리를 밀어 가압하는 가압돌부(117a)가 PCB 조립공간(103) 내로 돌출되게 형성된다. 가압돌부(117a)는 전면이 라운딩되게 형성되어 PCB(210)의 챔퍼(211)에 삽입된다.
PCB 고정부(117)의 후면과 고정부 형성홈(118)의 내측면 사이에는 PCB 고정부(117)의 탄성력 증대를 위한 탄성홈(119)이 형성되며, PCB 고정부(117)의 하부에도 가압돌부(117a)를 사이에 두고 양쪽에 탄성력 증대를 위한 탄성홈(117b)이 하방으로 개방되게 이격 형성된다.
이와 같은 구조를 갖는 PCB 고정부(117)에 따르면, PCB(210)를 PCB 조립공간(103)에 삽입하는 과정에서 PCB(210)의 두 모서리가 PCB 고정부(117)와 접촉되는데, PCB(210)는 대각선 방향에 위치되는 두 PCB 고정부(117) 사이에 억지 끼움되면서 삽입된다. 이 과정에서 PCB(210)로부터 PCB 고정부(117)로 힘이 작용하게 되고, 이와 동시에 PCB 고정부(117)로부터 PCB(210)로 반력이 작용하게 된다. 이러한 힘의 균형을 통해 PCB(210)가 PCB 조립공간(103) 내에 삽입 고정된다. 특히, PCB 고정부(117)는 상술한 바와 같이 자체 탄성력을 가지기 때문에 PCB(210)와 접촉할 때 PCB(210)를 파손 없이 안정적으로 고정할 수 있다.
도 21은 PCB가 몰드에 고정된 모습의 제4 실시예를 나타낸 도면이고, 도 22는 도 21에 도시된 몰드의 저면 사시도이다.
본 실시예에서 적용되는 PCB(210)의 형상은 도 15의 PCB(210)와 동일하다.
PCB(210)가 삽입되는 PCB 조립공간(103)의 네 모서리 중 대각선 방향에 위치되는 두 모서리에는 PCB(210)의 양 모서리를 내측으로 밀어 고정시키는 PCB 고정부(120)가 형성된다. PCB 조립공간(103)의 대각선 방향에 위치되는 두 모서리의 바깥쪽에는 PCB 조립공간(103) 보다 깊이가 깊은 고정부 형성홈(121)이 형성된다. 고정부 형성홈(121)은 PCB 조립공간(103)과 몰드(100)의 하방으로 개방된다.
PCB 고정부(120)는 고정부 형성홈(121)의 상면과 간격을 두고 고정부 형성홈(121)의 내부 양측으로부터 수평하게 연장되며, PCB 조립공간(103) 쪽으로 위치된 그 전면부 중심에는 PCB(210)의 모서리를 밀어 가압하는 가압돌부(120a)가 PCB 조립공간(103) 내로 돌출되게 형성된다. 가압돌부(120a)는 전면이 라운딩되게 형성되어 PCB(210)의 네 모서리에 형성된 챔퍼(211)들 중 어느 하나에 삽입된다.
PCB 고정부(120)의 후면과 고정부 형성홈(121)의 내측면 사이에는 PCB 고정부(120)의 탄성력 증대를 위한 탄성홈(122)이 형성된다.
이와 같은 구조를 갖는 PCB 고정부(120)에 따르면, PCB(210)를 PCB 조립공간(103)에 삽입하는 과정에서 PCB(210)의 두 모서리가 PCB 고정부(120)와 접촉되는데, PCB(210)는 대각선 방향에 위치되는 두 PCB 고정부(120) 사이에 억지 끼움되면서 삽입된다. 이 과정에서 PCB(210)로부터 PCB 고정부(120)로 힘이 작용하게 되고, 이와 동시에 PCB 고정부(120)로부터 PCB(210)로 반력이 작용하게 된다. 이러한 힘의 균형을 통해 PCB(210)가 PCB 조립공간(103) 내에 삽입 고정된다. 특히, PCB 고정부(120)는 상술한 바와 같이 자체 탄성력을 가지기 때문에 PCB(210)를 파손 없이 안정적으로 고정할 수 있다.
도 23은 PCB가 몰드에 고정된 모습의 제5 실시예를 나타낸 도면이고, 도 24는 도 23에 도시된 몰드의 저면 사시도이다.
본 실시예에서 적용되는 PCB(210)의 형상은 도 15의 PCB(210)와 동일하다.
PCB(210)가 삽입되는 PCB 조립공간(103)의 네 모서리 중 대각선 방향에 위치되는 두 모서리에는 PCB(210)의 양 모서리를 내측으로 밀어 고정시키는 PCB 고정부(123)가 형성된다. PCB 조립공간(103)의 대각선 방향에 위치되는 두 모서리의 바깥쪽에는 PCB 조립공간(103) 보다 깊이가 깊은 고정부 형성홈(124)이 형성된다. 고정부 형성홈(124)은 PCB 조립공간(103)과 하방으로 개방된다.
PCB 고정부(123)는 고정부 형성홈(124)의 내측 상면과 후면에 연장되는 것으로, PCB 조립공간(103) 쪽에 위치되며 PCB(210)의 챔퍼(211)에 삽입되어 PCB(210)의 모서리를 밀어 가압하는 가압돌부(123a)와, 가압돌부(123a)의 뒤쪽으로 간격을 두고 이격되게 위치되어 가압돌부(123a)의 탄성 변형을 제한하는 스토퍼부(123b)를 포함한다. 가압돌부(123a)와 스토퍼부(123b) 사이에 간격을 형성함으로써 가압돌부(123a)의 탄성력을 증대시킬 수 있다.
이와 같은 구조를 갖는 PCB 고정부(123)에 의해, PCB(210)를 PCB 조립공간(103)에 삽입하면, PCB(210)의 일측면이 가압돌부(123a)와 접촉되면서 가압돌부(123a)를 바깥쪽으로 밀어내게 방향으로 힘이 작용하며, 반대로 PCB 고정부(123)는 자체 탄성력을 가져 가압돌부(123a)를 PCB 조립공간(103) 내로 돌출되게 힘이 작용한다. 따라서, PCB(210)를 파손 없이 PCB 조립공간(103) 내에 안정적으로 고정될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 단일 몰드형 엘이디 모듈의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 기초로 설명하였으나, 본 발명은 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 해당분야 통상의 지식을 가진 자가 특허청구범위 내에 기재된 범주 내에서 변경할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 실시예에서는 PCB 조립공간에 구비되는 PCB 고정부가 자체 탄성력을 갖는 구조로 되어 있으나, 이에 한정되지 않고 PCB 고정부 자체에 탄성력이 구비되지 않은 상태에서 PCB가 PCB 고정부에 억지 끼움되는 형태만으로도 실시될 수 있다. 또한, 클램핑 해제 레버의 경우 본 발명의 실시예에서는 몰드에 일체로 형성되었으나, 이에 한정되지 않고 몰드와 별도 형성된 후 서로 조립되는 형태로 실시될 수도 있다.
1 : 단일 몰드형 엘이디 모듈 2 : 와이어
100 : 몰드 101 : 엘이디 관통홀
102 : 반사면 103 : PCB 조립공간
104 : 단자 조립홀 105 : 방열부재 삽입공간
106 : 클램핑 해제 레버 107 : 와이어 확인홀
108 : 식별표시 109 : 제1 가이드부
110 : 제2 가이드부 111 : 제3 가이드부
112,114,117,120,123 : PCB 고정부 113,115,118,121,124 : 고정부 형성홈
200 : 엘이디 패키지 210 : PCB
220 : 엘이디 칩 300 : 단자
310 : 와이어 접속부 311 : 와이어 삽입부
312 : 클램핑부 313 : 클램핑 해제부
314 : 단자 고정부 320 : PCB 접속부

Claims (15)

  1. 엘이디 칩이 PCB에 직접 장착된 엘이디 패키지와, 와이어와 상기 PCB를 연결하기 위한 단자를 하나의 몰드에 모두 조립하고,
    상기 몰드에는 상기 엘이디 칩이 관통되도록 엘이디 관통홀이 형성되며,
    상기 단자는 상기 와이어의 측부를 클램핑하는 형태의 클램핑 에지 형태이며, 상기 몰드에는 상기 단자를 아래에서 위로 조립하기 위한 단자 조립홀이 하방으로 개방되게 형성되되,
    상기 단자 조립홀은 몰드의 상방으로도 개방되며, 개방된 상부에는 상기 단자에 고정되는 와이어의 고정 상태를 해제하기 위한 클램핑 해제 레버가 일체로 몰딩 형성된 것을 특징으로 하는 단일 몰드형 엘이디 모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 단자 조립홀의 입구에는 단자 조립 후 방열부재를 삽입하기 위한 방열부재 삽입공간이 마련되며, 상기 방열부재 삽입공간은 상기 단자 조립홀의 횡단면보다 넓은 단면적을 가지며 단자 조립홀과 단차지게 형성된 것을 특징으로 하는 단일 몰드형 엘이디 모듈.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 클램핑 해제 레버는 자체 탄성 복원력을 가져, 누를 때 와이어의 고정상태가 해제되며, 누르는 힘을 해제하면 원상태로 복귀되는 것을 특징으로 하는 단일 몰드형 엘이디 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 클램핑 해제 레버는 탄성 복원력 증대를 위해 굴곡구조를 갖는 것을 특징으로 하는 단일 몰드형 엘이디 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 몰드의 상부 중 상기 와이어가 삽입되는 경로 위에는 와이어가 삽입되는 모습을 확인하기 위한 와이어 확인홀이 형성되며,
    상기 몰드 중 와이어가 삽입되는 구간에는 와이어의 삽입을 가이드하기 위해 삽입되는 와이어의 윗부분과 밑부분에 접촉되는 가이드부가 형성된 것을 특징으로 하는 단일 몰드형 엘이디 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 와이어는 각기 다른 단자에 연결되는 (+)극 와이어와 (-)극 와이어로 구성되며, 두 와이어는 상기 가이드부 중 일부를 공유하면서 서로 교차하는 형태로 삽입되는 것을 특징으로 하는 단일 몰드형 엘이디 모듈.
  9. 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단자는,
    와이어가 착탈 가능하게 고정 접속되는 와이어 접속부; 및
    상기 와이어 접속부에 일체로 형성되며 PCB에 접속되는 PCB 접속부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 단일 몰드형 엘이디 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 와이어 접속부는,
    바닥과, 상기 바닥의 양측으로부터 각각 상방으로 구부러져 형성되는 측면으로 이루어지며 그 내부에 와이어가 삽입되는 공간을 형성하는 와이어 삽입부;
    상기 측면으로부터 와이어 삽입공간 내로 서로 마주보며 연장되며 그 사이로 관통되는 와이어를 양쪽에서 클램핑하는 한 쌍의 클램핑부;
    상기 각 클램핑부로부터 위로 각각 연장되며, 그 사이로 상기 클램핑 해제 레버의 일부가 삽입될 때 양쪽으로 벌어지면서 상기 클램핑부도 함께 양쪽으로 벌어지도록 하여 와이어의 클램핑 상태를 해제시키는 한 쌍의 클램핑 해제부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 단일 몰드형 엘이디 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 와이어 삽입공간의 주변에는 상기 바닥 또는 측면으로부터 연장되어, 상기 단자 조립홀 내에 고정되는 단자 고정부가 형성된 것을 특징으로 하는 단일 몰드형 엘이디 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 단자 고정부는 상기 몰드의 단자 조립홀 내에 박히는 형태로 고정되는 쐐기 형태 또는 자체 탄성 복원력을 갖으며 와이어 삽입공간의 내외측으로 작동되는 탄성 돌부 형태로 형성되며, 상기 와이어 삽입공간 주변에 상기 쐐기 형태의 단자 고정부와 탄성 돌부 형태의 단자 고정부 중 어느 한 가지만이 배치되거나 두 가지가 혼합 배치되는 것을 특징으로 하는 단일 몰드형 엘이디 모듈,
  13. 제1항에 있어서,
    상기 몰드의 중심에는 상기 엘이디 칩이 관통하는 엘이디 관통홀이 형성되며, 상기 엘이디 관통홀의 내측면은 경사진 반사면을 형성하고, 상기 엘이디 관통홀의 아래쪽에는 상기 PCB가 아래에서 위로 삽입 조립되는 PCB 조립공간이 마련된 것을 특징으로 하는 단일 몰드형 엘이디 모듈.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 PCB 조립공간의 높이는 PCB의 높이보다 높게 형성되어, PCB 조립시 PCB와 상기 몰드의 바닥면 사이에 절연거리를 확보하며, 절연공간 내에 절연부재가 삽입되는 것을 특징으로 하는 단일 몰드형 엘이디 모듈.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 PCB 조립공간의 내측에는 자체 탄성력을 갖는 구조로 형성되며 상기 PCB의 가장자리를 내측으로 밀어 고정시키는 PCB 고정부가 형성된 것을 특징으로 하는 단일 몰드형 엘이디 모듈.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012094566A (ja) 2010-10-23 2012-05-17 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄモジュール
JP2012164613A (ja) * 2011-02-09 2012-08-30 Tyco Electronics Japan Kk Ｌｅｄコネクタ

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9024350B2 (en) * 2010-02-08 2015-05-05 Ban P Loh LED light module
JP5665521B2 (ja) 2010-12-17 2015-02-04 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 Ｌｅｄコネクタ組立体およびコネクタ
KR101226175B1 (ko) 2011-03-31 2013-01-24 에이프로시스템즈 (주) 엘이디 조명장치
JP5499005B2 (ja) * 2011-10-25 2014-05-21 京セラコネクタプロダクツ株式会社 半導体発光素子用ホルダ、半導体発光素子モジュール、及び、照明器具
US8568001B2 (en) 2012-02-03 2013-10-29 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012094566A (ja) 2010-10-23 2012-05-17 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄモジュール
JP2012164613A (ja) * 2011-02-09 2012-08-30 Tyco Electronics Japan Kk Ｌｅｄコネクタ

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