JP2007281323A - Ledデバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】液晶のバックライトとして色むらの発生を防止する。
【解決手段】赤色系のLEDチップ、緑色系のLEDチップ及び青色系のLEDチップと、該赤色系のLEDチップ、緑色系のLEDチップ及び青色系のLEDチップをマウントする基体と、赤色LEDチップを封止する第1の凸レンズ、緑色系のLEDチップを封止する第2の凸レンズ及び青色系のLEDチップを封止する第3の凸レンズと、を備え、第1、第2及び第3の凸レンズの光軸は独立している。
【選択図】 図1
【解決手段】赤色系のLEDチップ、緑色系のLEDチップ及び青色系のLEDチップと、該赤色系のLEDチップ、緑色系のLEDチップ及び青色系のLEDチップをマウントする基体と、赤色LEDチップを封止する第1の凸レンズ、緑色系のLEDチップを封止する第2の凸レンズ及び青色系のLEDチップを封止する第3の凸レンズと、を備え、第1、第2及び第3の凸レンズの光軸は独立している。
【選択図】 図1
Description
本発明はLEDデバイスに関する。更に詳しくは、液晶ディスプレイ用のバックライトとして好適に使用されるLEDデバイスの改良に関する。
液晶ディスプレイのバックライトとしてLEDを用いることが普及している。このようなバックライトとして、同一の実装基板の上に赤色系のLEDチップ(以下RLEDチップと略することがある)、緑色系のLEDチップ(以下GRLEDチップと略することがある)及び青色系のLEDチップ(以下BLEDと略することがある)を各々多数マウントし各LEDチップを配線した所謂COB(Chip on Bord)型のものが知られている。かかるCOBタイプのバックライトでは搭載したLEDチップの不良が実装基板上の配線に支障をきたすこととなる。つまり、搭載したLEDチップに不良が生じたとき、COBタイプ全体として不良になり、歩留まりが低い。
これに対し、RLEDチップ,GLEDチップ及びBLEDチップを組み込んだ表面実装型の白色LEDデバイスが知られている(特許文献1)。かかるLEDデバイスの複数個を実装基板へ搭載することによりバックライトを形成することが考えられる。このLEDデバイスでは、図1に示すように、RLEDチップ1、GLEDチップ2及びBLEDチップ3が基体5の上にマウントされ、これらが1つの凸レンズ7で封止されていた。各LEDデバイスは実装基板へマウントされ、各LEDデバイスは実装基板の配線により連結される。かかる構成のバックライトでは、1つのLEDデバイスが不良であったとしても、当該不良なLEDチップが配置チップデバイスを取り替えるだけでよい。
上記のLEDデバイスでは、RLEDチップ1、GLEDチップ2及びBLEDチップが一つの凸レンズ7で封止されている。他方、各チップには幅があるので、各チップは凸レンズの中心線(光軸)から外れた位置に配置されることとなる。その結果、各チップから放出される光は凸レンズ7で屈折されるものの、全てのLEDから放出された光を短い距離で均一に混合し、液晶表示部へ白色光として入射させることは困難である。換言すれば、液晶のバックライトとして色むらが生じるおそれがある。
この発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、その構成は次のように規定される。
赤色系のLEDチップ、緑色系のLEDチップ及び青色系のLEDチップと、
該赤色系のLEDチップ、緑色系のLEDチップ及び青色系のLEDチップをマウントする基体と、
前記赤色LEDチップを封止する第1の凸レンズ、前記緑色系のLEDチップを封止する第2の凸レンズ及び前記青色系のLEDチップを封止する第3の凸レンズと、を備え、
前記第1、第2及び第3の凸レンズの光軸は独立している、ことを特徴とするLEDデバイス。
赤色系のLEDチップ、緑色系のLEDチップ及び青色系のLEDチップと、
該赤色系のLEDチップ、緑色系のLEDチップ及び青色系のLEDチップをマウントする基体と、
前記赤色LEDチップを封止する第1の凸レンズ、前記緑色系のLEDチップを封止する第2の凸レンズ及び前記青色系のLEDチップを封止する第3の凸レンズと、を備え、
前記第1、第2及び第3の凸レンズの光軸は独立している、ことを特徴とするLEDデバイス。
このように構成されたLEDデバイスによれば、赤色系のLEDチップ、緑色系のLEDチップ及び青色系のLEDチップがそれぞれ第1〜第3の凸レンズで封止され、各凸レンズはその光軸を独立させている。これにより、各LEDチップをその光軸上に配置可能となり、各凸レンズから光軸を中心として全方向へ均等に光を放出することができる。よって、各凸レンズからの光の混合が促進されて、液晶のバックライトとして色むらの発生を予防できる。
この発明の第2の局面は次のように規定される。即ち、既述の第1の局面のLEDデバイスの基体の表面において赤色系のLEDチップ、緑色系のLEDチップ及び青色系のLEDチップをマウントしない部分の実質的な全領域に白色系の反射板が形成される。
このように構成されたLEDデバイスによれば、基体の表面の実質的な全表面が白色系の反射板で被覆されるのでLEDチップからの光が効率よく反射されて、白色光源として光取出し効率が向上してその輝度が増大する。更には、基体表面に実装される配線(金属色)が当該反射板で被覆されて外部から視認されなくなる。他方、当該配線が表出していると、当該金属色が光源の白色光に混入するおそれがある。
このように構成されたLEDデバイスによれば、基体の表面の実質的な全表面が白色系の反射板で被覆されるのでLEDチップからの光が効率よく反射されて、白色光源として光取出し効率が向上してその輝度が増大する。更には、基体表面に実装される配線(金属色)が当該反射板で被覆されて外部から視認されなくなる。他方、当該配線が表出していると、当該金属色が光源の白色光に混入するおそれがある。
この発明の第3の局面は次のように規定される。即ち、既述の第1又は第2の局面のLEDデバイスにおいて、前記基体表面の仮想矩形において一対の対角頂点上に前記緑色系のLEDチップが配置され、残りの頂点に前記赤色系のLEDチップと前記青色系のLEDチップが配置される。
このように構成された第3の局面のLEDデバイスによれば、緑色系のLEDチップの出力が他のLEDチップの出力に比べて小さい場合においても、当該緑色系のLEDチップを複数使用することにより、三原色光の出力バランスを均等にすることが可能になる。更には、緑色系のLEDチップの配設位置を仮想矩形の一対の対角頂点上とすることにより、三原色光の混色が促進される。
このように構成された第3の局面のLEDデバイスによれば、緑色系のLEDチップの出力が他のLEDチップの出力に比べて小さい場合においても、当該緑色系のLEDチップを複数使用することにより、三原色光の出力バランスを均等にすることが可能になる。更には、緑色系のLEDチップの配設位置を仮想矩形の一対の対角頂点上とすることにより、三原色光の混色が促進される。
上記において、各LEDチップは任意の方法により形成することができる。例えば緑色系のLEDチップと青色系のLEDチップとはIII族窒化物系化合物半導体により形成することができる。
ここにIII族窒化物系化合物半導体とは、一般式としてAlXGaYIn1−X−YN(0≦X≦1、0≦Y≦1、0≦X+Y≦1)の四元系で表され、AlN、GaN及びInNのいわゆる2元系、AlxGa1−xN、AlxIn1−xN及びGaxIn1−xN(以上において0<x<1)のいわゆる3元系を包含する。III族元素の一部をボロン(B)、タリウム(Tl)等で置換しても良く、また、窒素(N)の一部も リン(P)、ヒ素(As)、アンチモン(Sb)、ビスマス(Bi)等で置換できる。
また、n型層にドープされるn型不純物としてSiの他、Ge、Se、Te、C等を用いることもできる。
III族窒化物系化合物半導体層を成長させる基板にはサファイア、スピネル、シリコン、炭化シリコン、酸化亜鉛、リン化ガリウム、ヒ化ガリウム、酸化マグネシウム、酸化マンガン、III族窒化物系化合物半導体単結晶等を用いることができる。
ここにIII族窒化物系化合物半導体とは、一般式としてAlXGaYIn1−X−YN(0≦X≦1、0≦Y≦1、0≦X+Y≦1)の四元系で表され、AlN、GaN及びInNのいわゆる2元系、AlxGa1−xN、AlxIn1−xN及びGaxIn1−xN(以上において0<x<1)のいわゆる3元系を包含する。III族元素の一部をボロン(B)、タリウム(Tl)等で置換しても良く、また、窒素(N)の一部も リン(P)、ヒ素(As)、アンチモン(Sb)、ビスマス(Bi)等で置換できる。
また、n型層にドープされるn型不純物としてSiの他、Ge、Se、Te、C等を用いることもできる。
III族窒化物系化合物半導体層を成長させる基板にはサファイア、スピネル、シリコン、炭化シリコン、酸化亜鉛、リン化ガリウム、ヒ化ガリウム、酸化マグネシウム、酸化マンガン、III族窒化物系化合物半導体単結晶等を用いることができる。
第1〜第3の凸レンズは各LEDチップから放出された光を屈折させて液晶表示部に対して実質的に均等に入射させるように設計される。そのためには、各凸レンズの光軸上にLEDチップが配置されるようにすることが好ましい。各レンズの光軸は平行であり、各光軸は液晶表示部に対して垂直な関係にあるものとする。
各凸レンズは、LEDデバイスにおいて分離されていても一体型であってもよい。
相互に分離独立した凸レンズは透明な材料をLEDチップの上にポッティングすることにより形成することができる。かかる透明材料としてチクソ性を具備したシリコン樹脂を挙げることができる。
一体化された凸レンズは型成形することができる。
凸レンズの形成材料は、透光性を具備するもののなかから、LEDデバイスの用途、形状、出力などに応じて適宜選択される。既述したシリコン樹脂等の耐変色性のある有機材料の他、ガラス等の無機材料を採用することもできる。
凸レンズには、必要に応じて蛍光材料や光散乱材料を分散させることができる。
各凸レンズは、LEDデバイスにおいて分離されていても一体型であってもよい。
相互に分離独立した凸レンズは透明な材料をLEDチップの上にポッティングすることにより形成することができる。かかる透明材料としてチクソ性を具備したシリコン樹脂を挙げることができる。
一体化された凸レンズは型成形することができる。
凸レンズの形成材料は、透光性を具備するもののなかから、LEDデバイスの用途、形状、出力などに応じて適宜選択される。既述したシリコン樹脂等の耐変色性のある有機材料の他、ガラス等の無機材料を採用することもできる。
凸レンズには、必要に応じて蛍光材料や光散乱材料を分散させることができる。
以下、この発明の実施例を説明する。
図2にこの実施例のLEDデバイス11の平面図を示す。図3は、同じくLEDデバイスを実装基板60へ組付けた状態の断面図である。
実施例のLEDデバイス11は基体12に4つのLEDチップ21,22,22,23を表面実装した構成である。
基体12はセラミック材料からなり、その表面には配線パターン41,42及び43が形成されている。これらの配線パターン41,42及び43は金メッキからなり、図3に示す通り、基体12の側面から下面まで延設されている。
図2にこの実施例のLEDデバイス11の平面図を示す。図3は、同じくLEDデバイスを実装基板60へ組付けた状態の断面図である。
実施例のLEDデバイス11は基体12に4つのLEDチップ21,22,22,23を表面実装した構成である。
基体12はセラミック材料からなり、その表面には配線パターン41,42及び43が形成されている。これらの配線パターン41,42及び43は金メッキからなり、図3に示す通り、基体12の側面から下面まで延設されている。
基体12の表面には赤色系のLEDチップ21,緑色系のLEDチップ22,22,及び青色系のLEDチップ23が配置されている。これらLEDチップ21,22,22,23は仮想正方形の頂点上に配置される。図2に示すように、対角線上に位置する頂点上に緑色系のLEDチップ22,22を配置することが好ましい。緑色系のLEDチップ22は他のLEDチップに比べて出力が小さくなりがちであるので、これを2つ使うことにより、三原色の光の強さがバランスされ、白色光源として好ましいものとなる。更には、仮想正方形の対角線上に位置する2つ頂部にこれらの緑色系LEDチップ22,22を配置することにより、各LEDチップからの光の混合が促進され、この点からも白色光源として好ましいものとなる。
赤色系のLED21は配線パターン41の上に実装され、透明な凸レンズ31で封止される。同様に緑色系のLED22は配線パターン42に実装され透明な凸レンズ32で封止される。青色系のLED23は配線パターン43に実装され凸レンズ33で封止される。各凸レンズはその光軸Lを基体12に対して直角方向とし、当該光軸Lの上に各LEDチップが配置される。これにより、各凸レンズから放出される光は光軸Lを中心として均等に分配される。よって、各凸レンズからの光が混合されて液晶表示部における色むらの発生が防止される。
凸レンズ31,32,33はチクソ性を有するシリコン樹脂で形成されている。かかるシリコン樹脂として信越化学(株)社製の商品名X-35-186H-1を挙げることができる。このシリコン樹脂によれば、これを流動性のある状態でLEDチップの上にポッティングし、その状態で静置しておくことにより図3に示すように半球状の凸レンズが形成される。
凸レンズ31,32,33はチクソ性を有するシリコン樹脂で形成されている。かかるシリコン樹脂として信越化学(株)社製の商品名X-35-186H-1を挙げることができる。このシリコン樹脂によれば、これを流動性のある状態でLEDチップの上にポッティングし、その状態で静置しておくことにより図3に示すように半球状の凸レンズが形成される。
基体12の表面において、凸レンズ31,32,32及び33で封止されていない部分は白色系反射層としての白色レジスト50で被覆されている。この白色レジスト50はTiO2又はBaSO4などの白色顔料を含有した樹脂である。
この白色レジスト50により配線パターン41、42、43が被覆される。よって、配線パターンの金色が白色光源に影響を及ぼすことを確実に防止することができる。更には、白色レジストにより光の取出し効率が向上することはいうまでもない。
凸レンズ31、32、32及び33に対応する部位に丸孔51,52,52及び53が形成されるように白色レジスト50を予め基体12の表面へ塗布し、当該丸孔へチクソ性を有する透明な樹脂材料をポッティングして凸レンズを形成することができる。このとき、凸レンズは当該丸孔の周壁によりその周縁形状が規定される。換言すれば、流動性のある樹脂材料の無秩序な展開が白色レジストにより防止され、凸レンズの形状品質を維持することができる。
凸レンズを形成した後に、白色レジスト50を塗布して配線パターンを被覆してもよい。
この白色レジスト50により配線パターン41、42、43が被覆される。よって、配線パターンの金色が白色光源に影響を及ぼすことを確実に防止することができる。更には、白色レジストにより光の取出し効率が向上することはいうまでもない。
凸レンズ31、32、32及び33に対応する部位に丸孔51,52,52及び53が形成されるように白色レジスト50を予め基体12の表面へ塗布し、当該丸孔へチクソ性を有する透明な樹脂材料をポッティングして凸レンズを形成することができる。このとき、凸レンズは当該丸孔の周壁によりその周縁形状が規定される。換言すれば、流動性のある樹脂材料の無秩序な展開が白色レジストにより防止され、凸レンズの形状品質を維持することができる。
凸レンズを形成した後に、白色レジスト50を塗布して配線パターンを被覆してもよい。
実施例のLEDデバイス11は、図3に示すように、実装基板60にマウントされる。実装基板60は配線パターン63,64を備えており、この配線パターン63,64に対しLEDデバイス11の基体12の裏面まで回り込んでいる配線パターン42,43が半田付けされる。これにより、実装基板60に対してLEDデバイス11が電気的に接続されるとともに機械的にも固定される。
実装基板60においてもLEDデバイス11がマウントされる以外の領域に白色レジスト61が積層されている。当該白色レジスト61により配線パターン63、64の金属色が白色光源に影響を及ぼすことを防止できる。
実装基板60においてもLEDデバイス11がマウントされる以外の領域に白色レジスト61が積層されている。当該白色レジスト61により配線パターン63、64の金属色が白色光源に影響を及ぼすことを防止できる。
図4は他の実施例のLEDデバイス101の構造を示す断面図である。なお、図4において図3と同一の要素には同一の符号を付してその説明を省略する。
図4に示すLEDデバイス101では、アルミナ製の基体12へ重ねて同じくアルミナ製の第2の基体112を積層している。これにより、配線パターン42,43が被覆されるとともに、この第2の基体112自体の白色により、その表面における反射効率が向上する。
第2の基体112にはビアホールが穿設されて、そこに配線パターン42、43とボンディングパッド141,143,145及び147をつなぐ導体部121,123,125及び127が埋設される。ここに、各導体部121,123,125及び127をボンディングパッド141,143,145及び147の真下に形成することにより、第2の基体表面に現出する金属材料の面積を出来る限り小さくすることができる。よって、白色光源における金属色の影響を可及的に小さくすることができる。
この実施例ではシリコーン樹脂等からなる透明なダイボンディング剤、若しくはこれに酸化チタンや硫酸バリウム等の白色顔料を分散してなる白色系のダイボンディング剤によりLEDチップを第2の基体へ固定することとしている。これにより、LEDチップ裏面における光の反射を確保できることとなり、光の取出し効率が向上する。
図4に示すLEDデバイス101では、アルミナ製の基体12へ重ねて同じくアルミナ製の第2の基体112を積層している。これにより、配線パターン42,43が被覆されるとともに、この第2の基体112自体の白色により、その表面における反射効率が向上する。
第2の基体112にはビアホールが穿設されて、そこに配線パターン42、43とボンディングパッド141,143,145及び147をつなぐ導体部121,123,125及び127が埋設される。ここに、各導体部121,123,125及び127をボンディングパッド141,143,145及び147の真下に形成することにより、第2の基体表面に現出する金属材料の面積を出来る限り小さくすることができる。よって、白色光源における金属色の影響を可及的に小さくすることができる。
この実施例ではシリコーン樹脂等からなる透明なダイボンディング剤、若しくはこれに酸化チタンや硫酸バリウム等の白色顔料を分散してなる白色系のダイボンディング剤によりLEDチップを第2の基体へ固定することとしている。これにより、LEDチップ裏面における光の反射を確保できることとなり、光の取出し効率が向上する。
この発明は、上記発明の実施の形態及び実施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
1,21 赤色系のLEDチップ
2,22 緑色系のLEDチップ
3,23 青色系のLEDチップ
5、12 基体
7,31,32,33 凸レンズ
50 白色レジスト
2,22 緑色系のLEDチップ
3,23 青色系のLEDチップ
5、12 基体
7,31,32,33 凸レンズ
50 白色レジスト
Claims (3)
- 赤色系のLEDチップ、緑色系のLEDチップ及び青色系のLEDチップと、
該赤色系のLEDチップ、緑色系のLEDチップ及び青色系のLEDチップをマウントする基体と、
前記赤色LEDチップを封止する第1の凸レンズ、前記緑色系のLEDチップを封止する第2の凸レンズ及び前記青色系のLEDチップを封止する第3の凸レンズと、を備え、
前記第1、第2及び第3の凸レンズの光軸は独立している、ことを特徴とするLEDデバイス。 - 前記基体の表面において赤色系のLEDチップ、緑色系のLEDチップ及び青色系のLEDチップをマウントしない部分の実質的な全領域に白色系の反射層が形成される、ことを特徴とする請求項1に記載のLEDデバイス。
- 前記基体表面の仮想矩形において一対の対角頂点上に前記緑色系のLEDチップが配置され、残りの頂点に前記赤色系のLEDチップと前記青色系のLEDチップが配置される、ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のLEDデバイス。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006108277A JP2007281323A (ja) | 2006-04-11 | 2006-04-11 | Ledデバイス |
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JP2006108277A JP2007281323A (ja) | 2006-04-11 | 2006-04-11 | Ledデバイス |
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