JP2009302489A - 発光装置、発光装置の製造方法、および携帯電話機 - Google Patents

Abstract

【課題】基板２上に発光素子６を実装してなる発光装置１において、発光素子６を封止する封止樹脂部３の外観色や封止樹脂部内の素子構造を目立たなくすることができ、これによりこのような発光装置をカメラ照明用フラッシュ部として用いた携帯電話機などで、カメラ照明用フラッシュライト部の外観色と携帯電話機のケースの色との相性が悪く、携帯電話機の美観を損ねるといった不具合を回避することができる。
【解決手段】 基板２上に発光素子６を搭載し、該発光素子６を封止樹脂部３により樹脂封止してなる発光装置１において、該封止樹脂部３の表面を凹凸形状とし、該封止樹脂部３の表面の凸部４１の上面を、該封止樹脂部３の外観色と異なる色に着色した。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置、発光装置の製造方法、および携帯電話機に関し、特に、ＬＥＤなどの発光素子を有し、該発光素子を樹脂封止した発光装置、このような発光装置の製造方法、および該発光装置を用いた携帯電話機に関する。

従来から、携帯電話機のカメラ照明用フラッシュとしてＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ）が用いられており、このＬＥＤが発光素子として搭載された発光装置は、例えば特許文献１、２に開示されている。

以下に、図６を用いて、従来の発光装置およびこれをカメラ照明用フラッシュとして用いた携帯電話機について詳細に説明する。

図６（ａ）は、従来の携帯電話機の概略構成例を示す斜視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の携帯電話機におけるカメラ照明用フラッシュライト部の正面図、図６（ｃ）は、図６（ａ）のフラッシュライト部に搭載された発光装置の要部構成例を示す斜視図である。

図６（ａ）に示すように、従来の携帯電話機２０にはカメラが搭載されており、その筐体には、カメラレンズ部２１が取り付けられ、またこれに隣接して、カメラ照明用フラッシュライト部２２が取り付けられている。

このカメラ照明用フラッシュライト部２２には、図６（ｃ）に示すような発光装置２２０が内蔵されている。この発光装置２２０は、発光基板２２１上に搭載された発光素子を有し、この発光素子は、波長４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の青色波長領域に主発光ピークを有する青色のＬＥＤチップ２２２である。またこの発光装置２２０では、このＬＥＤチップ２２２上を覆うように基板表面全体が樹脂封止されている。この封止樹脂部２２３の表面は、基板２２１表面に平行で、ほぼ平坦な表面となっている。また、発光装置２２０の側面は、基板２２１表面に垂直になるよう、封止樹脂部２２３および基板２２１を一括して切断して得られた平面となっている。さらに、封止樹脂部２２３には、ＬＥＤチップ２２２からの光を波長変換させるために蛍光体が含有されている。これは、赤色、緑色および青色の三原色のＬＥＤを用いるのではなく、青色ＬＥＤ単体で白色発光が得られるようにするためである。

このカメラ照明用の発光装置２２０では、ある程度以上の発光輝度が必要となるため、封止樹脂部２２３に含有される蛍光体としては、発光効率が良いＢＯＳＥ（ユ−ロピウム賦活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）などの黄色蛍光体が用いられることが多い。この蛍光体は、青色のＬＥＤチップ２２２から放出される青色光を吸収して、波長５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域に主発光ピークを有する黄色蛍光を放出するものである。
国際公開第２００３／０２１６９１号パンフレット 特開２００１−１３５８６１号公報

しかしながら、上記従来技術には、以下のような問題がある。

すなわち、上記従来のカメラ照明用の発光装置２２０では、上述したように、ある程度の発光輝度が必要となるため、封止樹脂部２２３に含める蛍光体として、発光効率がよいＢＯＳＥなどの黄色蛍光体が用いられている。

この場合に、発光素子を点灯させない状態において、フラッシュライト部２２は、周囲光によって黄色に見える。この黄色は、携帯電話機２０のケース２０ａの色によっては、相性が悪く、美観がよくないことがある。特に、欧米人にとっては、黄色は目立つ色であり、好ましくない色とされている。

このため、図６（ｂ）に示すように、携帯電話機２０のカメラ照明用フラッシュライト部２２の表面側に擦りガラスのような半透明なカバー２２４を設けて、封止樹脂部２２３の外観を白っぽく見せるようにしている。ところが、半透明なカバー２２４は、ＬＥＤ発光強度を減衰させてしまうので好ましくない。

本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたもので、基板またはパッケージ上に搭載された発光素子を封止する封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造が目立たないようにすることができる発光装置、発光装置の製造方法、および携帯電話機を提供することを目的とする。

本発明に係る発光装置は、基板上に搭載された発光素子と、該発光素子を被覆する封止樹脂とを備え、該封止樹脂は、その表面の一部を該封止樹脂の外観色とは異なる色に着色したものであり、そのことにより上記目的が達成される。

また、本発明は、上記発光装置において、前記封止樹脂の表面は、凹凸形状を有し、該封止樹脂の表面の少なくとも一部の凸部は、その上面を着色したものであることが好ましい。

さらに、本発明は、上記発光装置において、前記基板表面と平行な面内で、上記封止樹脂表面の着色部分が該封止樹脂表面に対して占める面積比率は、４パーセント以上かつ４０パーセント以下であることが好ましい。

さらに、本発明は、上記発光装置において、前記封止樹脂の表面の複数の凸部は、幾何学形状を連続して配列してなる平面パターンが該封止樹脂の表面に形成されるよう配置されていることが好ましい。

さらに、本発明は、上記発光装置において、前記封止樹脂の表面の複数の凹部は、幾何学形状を連続して配列してなる平面パターンが該封止樹脂の表面に形成されるよう配置されていることが好ましい。

さらに、本発明は、上記発光装置において、前記封止樹脂の表面の凸部は、その側壁面が、前記基板の、発光素子の搭載された素子搭載面に対して垂直な面となるよう、または該素子載置面に対して傾斜した面となるよう形成されていることが好ましい。

本発明に係る発光装置は、パッケージと、該パッケージ上に搭載された発光素子と、該発光素子を被覆する封止樹脂とを備え、該パッケージは、その表面の一部を該封止樹脂の外観色とは異なる色に着色したものであり、そのことにより上記目的が達成される。

また、本発明は、上記発光装置において、前記パッケージは、その表面を凹凸形状としたものであり、該パッケージ表面の少なくとも一部の凸部の上面は着色されていることが好ましい。

さらに、本発明は、上記発光装置において、前記封止樹脂の表面は、前記パッケージ表面の凸部の上面よりも、該パッケージの、該発光素子が搭載された素子搭載面に近い位置に位置していることが好ましい。

さらに、本発明は、上記発光装置において、前記パッケージの凸部は、その側壁面が、該パッケージの、前記発光素子が搭載された素子搭載面に対して垂直な面になるよう、または該素子載置面に対して傾斜した面となるよう形成されていることが好ましい。

さらに、本発明は、上記発光装置において、前記封止樹脂は、励起光の照射により、該励起光よりも長波長の蛍光を発する、粒子状の蛍光体を含有していることが好ましい。

本発明に係る携帯電話機は、被写体の撮像を行うカメラ部と、カメラ照明用フラッシュライト部とを備え、該カメラ照明用フラッシュライト部には、上記発光装置が用いられており、そのことにより上記目的が達成される。

本発明に係る発光装置の製造方法は、基板上に搭載された発光素子と、該発光素子を被覆する封止樹脂とを備えた発光装置を製造する方法であって、該基板上に搭載された複数の発光素子のそれぞれを覆うように封止樹脂を形成する工程と、複数の貫通開口を有する第１の金型に第２の金型を該第１の金型の貫通開口の一端側を塞ぐように重ね合わせて、これらの金型を、該基板表面上の封止樹脂の表面に、該第１の金型の貫通開口により凹凸形状が形成されるよう押し付ける工程と、該封止樹脂を硬化させた後、該第２の金型を除去して、該封止樹脂の、該第１の金型の貫通開口内に露出した部分を着色する工程とを含み、そのことにより上記目的が達成される。

本発明に係る発光装置の製造方法は、基板上に搭載された発光素子と、該発光素子を被覆する封止樹脂とを備えた発光装置を製造する方法であって、該基板上に搭載された複数の発光素子のそれぞれを覆うように封止樹脂を形成する工程と、平板の表面に突出部を複数形成してなる金型を、該基板表面上の封止樹脂の表面に、該金型により凹凸形状が形成されるよう押し付ける工程と、該封止樹脂を硬化させた後、該金型を除去して、該封止樹脂の表面の凸部の上面を着色する工程とを含み、そのことにより上記目的が達成される。

また、本発明は、上記発光装置の製造方法において、前記封止樹脂の着色を行った後、該基板のダイシングにより、該基板上の各発光素子の配置された部分を個々の発光装置として切り離す工程を含むことが好ましい。

さらに、本発明は、上記発光装置の製造方法において、前記封止樹脂は、樹脂粒子および蛍光体粒子を含むことが好ましい。

さらに、本発明は、上記発光装置の製造方法において、前記蛍光体粒子は、励起光を照射すると該励起光よりも長波長の蛍光を発する、粒子状の蛍光体であることが好ましい。

さらに、本発明は、上記発光装置の製造方法において、前記封止樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ノルボネン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、非晶質ナイロン樹脂、ポリアリレート、ポリカーボネート樹脂、エポキシ変成シリコーン樹脂および有機物変成シリコーン樹脂のうちの少なくとも一つからなることが好ましい。

さらに、本発明は、上記発光装置の製造方法において、前記基板は、ガラス、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフタルアミド樹脂、フッ素樹脂、金、銀、銅、アルミ、鉄、アルミナ、ムライト、窒化アルミ、酸化珪素、窒化珪素、炭化珪素、およびジルコニアのうちの少なくとも一つからなることが好ましい。

上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。

本発明においては、基板上の発光素子を被覆する封止樹脂を、その表面の一部が、該封止樹脂の外観色とは異なる色に着色された構造としたので、封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造を目立たないようにすることができ、しかも、封止樹脂表面の一部が着色されているだけであるので、発光素子からの光の減衰を小さく抑えることができる。

本発明においては、前記封止樹脂の表面を凹凸形状とし、該封止樹脂表面の少なくとも一部の凸部上面を、封止樹脂の外観色とは異なる色で着色したので、封止樹脂表面の着色された部分が、その外観色として強い印象を与える最外表面に位置することとなる。これにより、封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造がさらに目立たなくなる。

本発明においては、前記基板表面と平行な面内で、前記封止樹脂表面の着色部分が該封止樹脂表面に対して占める面積比率を、４パーセント以上かつ４０パーセント以下としたので、発光素子からの光の大きな減衰を回避しつつ、封止樹脂表面での着色部分により、封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造を目立たなくすることができる。

本発明においては、パッケージと、該パッケージ上に搭載された発光素子と、該発光素子を被覆する封止樹脂とを備え、該パッケージの表面の一部を該封止樹脂の外観色とは異なる色に着色したので、封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造を目立たないようにすることができ、しかも、封止樹脂表面の一部が着色されているだけであるので、発光素子からの光の減衰を小さく抑えることができる。

本発明においては、前記パッケージの表面を凹凸形状とし、該パッケージ表面の少なくとも一部の凸部上面を、封止樹脂の外観色とは異なる色で着色したので、パッケージ表面の着色された部分が、その外観色として強い印象を与える最外表面に位置することとなる。これにより、封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造がさらに目立たなくなる。

本発明においては、前記封止樹脂の表面は、前記パッケージ表面の凸部上面よりも、該パッケージの、該発光素子が搭載された素子搭載面に近い位置に位置しているので、パッケージ表面の着色された部分が、封止樹脂表面の外側の、その外観色として強い印象を与える最外表面に位置することとなる。これにより、封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造がさらに目立たなくなる。

また、本発明においては、被写体の撮影を行うカメラ部と、カメラ照明用フラッシュライト部とを備え、該カメラ照明用フラッシュライト部には、上記発光装置を用いているので、発光装置にて発光素子を封止する封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造が目立たたなくなり、これによりカメラ照明用フラッシュライト部の外観色と携帯電話機のケースの色との相性が悪く、携帯電話機の美観を損ねるといった不具合を回避することができる。

また、本発明においては、基板上に形成された複数の発光素子のそれぞれを覆うように封止樹脂を形成する工程と、複数の貫通開口を有する第１の金型に第２の金型を該第１の金型の貫通開口の一端側を塞ぐように重ね合わせて、これらの金型を、該基板表面上の封止樹脂の表面に、該第１の金型の貫通開口により凹凸形状が形成されるよう押し付ける工程とを含み、該封止樹脂を硬化させた後、該第２の金型を除去して、該封止樹脂の、該第１の金型の貫通開口内に露出した部分を着色するので、２枚重ねの金型を用いて封止樹脂を加圧した後、そのうちの１枚の金型を除去して、もう１枚の金型の貫通開口内に露出した封止樹脂に着色する点を除けば、ほぼ従来と同一プロセスにて発光装置を作製することができる。このため、封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造が目立たないようにした発光装置を、簡便に低コストで提供することができる。

また、本発明においては、基板上に搭載された複数の発光素子のそれぞれを覆うように封止樹脂を形成する工程と、平板の表面に突出部を複数形成してなる金型を、基板表面上の封止樹脂の表面に、金型により凹凸形状が形成されるよう押し付ける工程とを含み、封止樹脂を硬化させた後、金型を除去して、封止樹脂の表面の凸部の上面を着色するので、金型を用いて封止樹脂を加圧した後、金型を除去した後に封止樹脂に着色する点を除けば、ほぼ従来と同一プロセスにて発光装置を作製することができる。このため、封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造が目立たないようにした発光装置を、簡便に低コストで提供することができる。

本発明によれば、基板上の発光素子を被覆する封止樹脂を、その表面の一部が、該封止樹脂の外観色とは異なる色に着色された構造としたので、封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造を目立たないようにすることができ、しかも、発光素子からの光の減衰を小さく抑えることができる発光装置を得ることができる。

本発明によれば、パッケージと、該パッケージ上に搭載された発光素子と、該発光素子を被覆する封止樹脂とを備え、該パッケージの表面の一部を該封止樹脂の外観色とは異なる色に着色したので、封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造を目立たないようにすることができ、しかも、発光素子からの光の減衰を小さく抑えることができる発光装置を得ることができる。

本発明によれば、被写体の撮像を行うカメラ部と、カメラ照明用フラッシュライト部とを備え、該カメラ照明用フラッシュライト部には、上記発光装置を用いているので、カメラ照明用フラッシュライト部の外観色と携帯電話機のケースの色との相性が悪く、外観の美観を損ねるといった不具合を回避することができる携帯電話機を得ることができる。

本発明によれば、基板上に形成された複数の発光素子のそれぞれを覆うように封止樹脂を形成する工程と、複数の貫通開口を有する第１の金型に第２の金型を該第１の金型の貫通開口の一端側を塞ぐように重ね合わせて、これらの金型を、該基板表面上の封止樹脂の表面に、該第１の金型の貫通開口により凹凸形状が形成されるよう押し付ける工程とを含み、該封止樹脂を硬化させた後、該第２の金型を除去して、該封止樹脂の、該第１の金型の貫通開口内に露出した部分を着色するので、ほぼ従来と同一プロセスにて、封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造が目立たないようにした発光装置を、簡便に低コストで提供することができる。

本発明によれば、基板上に搭載された複数の発光素子のそれぞれを覆うように封止樹脂を形成する工程と、平板の表面に突出部を複数形成してなる金型を、該基板表面上の封止樹脂の表面に、該金型により凹凸形状が形成されるよう押し付ける工程とを含み、該封止樹脂を硬化させた後、該金型を除去して、該封止樹脂の表面の凸部の上面を着色するので、ほぼ従来と同一プロセスにて封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造が目立たないようにした発光装置を、簡便に低コストで提供することができる。

以下に、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る発光装置１の要部構成例を示す縦断面図である。また、図２Ａおよび図２Ｂは、本実施形態１による発光装置１の製造方法を工程順（図２Ａ（ａ）〜（ｃ）および図２Ｂ（ｄ）〜（ｇ））に説明するための概略斜視図であり、特に、図２Ｂ（ｇ）は、本実施形態の発光装置の製造方法により製造された発光装置１の外観を示している。

図１に示すように、本実施形態１の発光装置１は、基板２と、該基板２上に搭載された発光素子６とを有している。この発光素子６は、波長４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の青色波長領域に主発光ピークを有する青色のＬＥＤチップ６であり、この青色のＬＥＤチップ６は、その上を覆うように形成された封止樹脂部３で樹脂封止されている。また、この封止樹脂部３は、青色のＬＥＤチップ６からの光を波長変換する図示しない蛍光体が添加されている。

本実施形態１では、基板２として、可視光に対する光反射率が高く、熱伝導率が金属とほぼ同等である窒化アルミ基板を用いている。この基板２の厚みは、後述する切断工程での切断を容易にするため、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍにしている。

この基板２の表面には所定パターンの配線５ａおよび５ｂが形成されており、１つの配線５ａ上には上記青色のＬＥＤチップ６が配置され、該ＬＥＤチップ６は該配線パターン５ａと電気的に接続されている。これらの配線のパターンは、ＬＥＤチップ６の配列パターンやその電極形態に合わせて適宜設計される。

また、上記基板２上には、配線５ａと対向するよう配線５ｂが配置されており、この配線５ｂはワイヤー７により青色のＬＥＤチップ６と接続されている。

また、基板２の裏面側には、上記配線５ａと対向するように外部接続電極８ａが形成され、この外部接続電極８ａは、基板２を厚み方向に貫通するように設けられた導電層９ａを介してＬＥＤチップ６の下側の配線５ａと導通するよう構成されている。

また、基板２の裏面側には、上記配線５ｂと対向するよう外部接続電極８ｂが形成されており、この外部接続電極８ｂは、基板２を厚み方向に貫通するように設けられた導電層９ｂを介して上記配線５ｂと導通するよう構成されている。

また、これらの外部接続電極８ａ，８ｂは、発光装置１の実装時に半田付けされる端子につながっている。

さらに、基板２の表面全体は、このＬＥＤチップ６の周囲を覆うように形成された封止樹脂部３により樹脂封止されている。この封止樹脂部３は、シリコーン樹脂中にシリコーン樹脂粒子および蛍光体粒子を添加した封止樹脂を硬化してなるものであり、この樹脂粒子は、平均粒子径５μｍであり、消泡作用および蛍光体粒子の沈降防止作用を有するものである。

また、蛍光体粒子は、平均粒子径５μｍのＢＯＳＥ（ユ−ロピウム賦活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）黄色蛍光体であり、青色のＬＥＤチップ６からの光を波長変換して、波長５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する黄色蛍光を放出する。

この封止樹脂部３の表面は凹凸形状となっており、該表面の複数の凸部４１は、平面上にアレイ状に配列された複数の同形状の円柱体により構成されている。ここで各凸部（円柱体）４１の直径は０．４ｍｍ、ピッチ（つまり隣接する２つの凸部（円柱体）４１の最短距離）は０．４ｍｍ、また、凸部４１により封止樹脂部の表面に形成される凹凸形状の段差Ｄｈは、１．０ｍｍとなっている。また凸部４１の上面４２は、全て黒色に着色されている。ここで、凸部（円柱体）４１の側面４３は基板２の表面（発光素子の搭載面）に垂直になっている。ただし、凸部４１は、円柱体形状に限らず、その側面が基板表面に対して傾斜した円錐台形状であってもよい。また、ここでは、基板表面と平行な面内で、封止樹脂部３の表面の着色部分が該封止樹脂部３の表面に対して占める面積比率を、４パーセント以上かつ４０パーセント以下としている。

また、該発光装置１は、以下の製造方法で説明するように、複数の発光素子を基板上に形成し、これらの発光素子を一括して樹脂封止してなるウエハなどの素子形成基板を、封止樹脂部３および更にその下の基板２を一括して切断することにより得られたものであり、発光装置１の側面は、基板２の表面に対して垂直な平面となっている。ここで、発光装置１の外形形状は直方体形状となっており、具体的な発光装置１の外形寸法の一例として、例えば、厚みが２．０ｍｍ、横幅が１．６ｍｍ、縦幅が２．４ｍｍであるものが挙げられる。

以下に、本実施形態１の発光装置１の製造方法について、図１、図２Ａ（ａ）〜（ｃ）、および図２Ｂ（ｄ）〜（ｇ）を用いて詳細に説明する。

図２Ａ（ａ）〜（ｃ）、図２Ｂ（ｄ）〜（ｇ）は、本実施形態１の発光装置１の各製造工程をそれぞれ説明するための概略斜視図である。

まず、図２Ａ（ａ）に示す基板２の表面側には、縦横アレイ状に配列された複数の発光装置１（図１参照）が形成されている。該基板２の各発光装置の形成領域には、所定パターンの配線５ａおよび５ｂが形成されており、一方の配線５ａ上にはＬＥＤチップ６が配置されている。このＬＥＤチップ６の裏面電極（図示せず）は直接配線５ａに接続され、ＬＥＤチップ６の上面電極（図示せず）は、ワイヤ７を介して別の配線５ｂに接続されている。

また、基板２の裏面側には、外部接続電極８ａおよび８ｂが、上記配線５ａおよび５ｂに対向するよう形成され、これらの外部接続電極８ａおよび８ｂはそれぞれ、対応する貫通導電層９ａおよび９ｂを介して各配線５ａおよび５ｂと接続され、該配線５ａおよび５ｂと外部接続電極８ａおよび８ｂとが電気的に導通している。

次に、ＬＥＤチップ６が搭載された基板２を、加熱プレートを備えたプレス機に設置し、封止用樹脂３として、図示しない蛍光体および樹脂粒子が添加され、攪拌脱泡機により攪拌脱泡された液状シリコーン樹脂を、注形機を用いて基板２の表面に流し込む（図２Ａ（ｂ））。

さらに、図２Ａ（ｃ）に示すように、基板２の周囲に、基板２上に流し込まれた樹脂を一定の樹脂厚にするためのスペーサ治具３１を１対対向するようにセットし、封止用樹脂３の表面に、下部金型（第１の金型）３２ａと上部金型（第２の金型）３２ｂの２つからなる金型を押さえ付けてプレスする。この下部金型３２ａには、平らな金属板に同じサイズの丸穴（円形貫通開口）３２１をアレイ状に複数形成してなるものであり、また、上部金型３２ｂは平らな金属板からなり、下部３２ａの上面と隙間なく密着させることができ、上部金型３２ｂを、下部金型３２ａに密着させて重ね合わせることにより、下部金型３２ａの貫通開口３２１の一端側が塞がれる。

下部金型３２ａと上部金型３２ｂとはこれらを重ね合わせることにより金型容器（図示せず）の蓋となり、この蓋を、硬化前の封止用樹脂１３の表面に押さえ付けることにより、アレイ状に配列された複数の円柱体を形成して、該封止用樹脂１３の表面を凹凸形状にすることができる。

続いて、図２Ｂ（ｄ）では、加熱により封止用樹脂１３を硬化させて封止樹脂部３を形成する。

次に、上部金型３２ｂを外して、下部金型３２ａのみが封止樹脂部３上にある状態とする。このとき、下部金型３２ａの表面と下部金型３２ａの穴３２１内に露出する封止樹脂部３の凸部表面は同一平面上にある。その後、図２Ｂ（ｅ）に示すように、表面に例えば黒色の着色材を塗布したローラーＲで、封止樹脂部３の、下部金型３２ａの穴３２１内に露出した部分に該着色材を付着させて乾燥させ、その後、該下部金型３２ａを取り除く。これにより、封止樹脂部３の凸部４１の上面４２が、黒色に着色されることとなる。

さらに、図２Ｂ（ｆ）に示すように、基板２の表面に形成された配線のパターンに応じて、基板２、およびその上の封止樹脂部３を所定のダイシングラインＤＬに沿ってダイシングして、所定のサイズの個別の発光装置１に切り分けていく。これにより、図２Ｂ（ｇ）に示すように、チップ状にダイシングされた個別の発光装置１が形成される。

このように本実施形態１によれば、基板２上に発光素子６を搭載し、封止樹脂部３により樹脂封止してなる発光装置１において、該封止樹脂部３の表面を凹凸形状とし、該封止樹脂部３の表面の凸部４１の上面を着色したので、封止樹脂部３の外観色、具体的には該封止樹脂部３に含まれる蛍光体の色（黄色）や封止樹脂部内の素子構造を目立たなくすることができる。このため、このような発光装置をカメラ照明用フラッシュ部として用いた携帯電話機などでは、カメラ照明用フラッシュライト部の外観色と携帯電話機のケースの色との相性が悪く、携帯電話機の美観を損ねるといった不具合を回避することができる。

また、本実施形態１では、前記封止樹脂の表面を凹凸形状とし、該封止樹脂表面の少なくとも一部の凸部上面を、封止樹脂の外観色とは異なる色で着色しているので、封止樹脂表面の着色された部分が、その外観色として強い印象を与える最外表面に位置することとなる。これにより、封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造が目立つのを効果的に抑えることができる。

また、本実施形態１では、基板表面と平行な面内で、封止樹脂部の表面の着色部分が該封止樹脂部の表面に対して占める面積比率を、４パーセント以上かつ４０パーセント以下としているので、発光素子からの光の大きな減衰を回避しつつ、封止樹脂部表面での着色部分により、封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造を目立たなくすることができる。この結果、発光装置の発光効率を高く保持することができる。

また、封止樹脂部３は、その表面の凸部上面の着色部以外の部分は同一の封止樹脂で構成されているため、発光素子としての青色ＬＥＤ素子からの青色光は該封止樹脂部で一様に黄色蛍光に変化され、これにより発光装置からは白色光を得ることができる。

さらに、本実施形態１では、封止樹脂部３を構成する樹脂にはシリコーン樹脂粒子を添加しているので、封止樹脂内での比重の大きい蛍光体粒子の沈降を防止できる効果もある。

また、本実施形態１の発光装置の製造方法では、基板上に搭載された複数の発光素子を覆うように封止樹脂を形成する工程と、貫通開口を有する第１の金型に第２の金型を該第１の金型の貫通開口の一端側を塞ぐように重ね合わせて、これらの金型を、該基板表面上の封止樹脂の表面に、該第１の金型の貫通開口により凹凸形状が形成されるよう押し付ける工程とを含み、該封止樹脂を硬化させた後、該第２の金型を除去して、該封止樹脂の、該第１の金型の貫通開口内に露出した部分を着色するので、２枚重ねの金型を用いて封止樹脂を加圧した後、そのうちの１枚の金型を除去して、もう１枚の金型の貫通開口内に露出した封止樹脂に着色する点を除けば、ほぼ従来と同一プロセスにて発光装置を作製することができる。このため、封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造が目立たないようにした発光装置を、簡便に低コストで提供することができる。

さらに、本実施形態１では、発光素子を封止する封止樹脂部３は、その表面のすべての凸部４１の上面４２を黒色に着色したものとしているが、封止樹脂部３は、これに限るものではなく、例えば、その表面の凸部４１の一部の上面４２を黒色に着色したものでもよい。

また、上記実施形態１では、基板表面と平行な面内で、封止樹脂部の表面の着色部分が該封止樹脂部の表面に対して占める面積比率を、４パーセント以上かつ４０パーセント以下としているが、封止樹脂部の表面に着色する着色材の光透過率によっては、上記面積比率は、４０パーセント以上であってもよい。

さらに、本実施形態１で示した、発光装置１の寸法、封止樹脂部３の表面の凹凸形状等の寸法は、一例であり、上記発光装置１は、上記実施形態で示した寸法に限定するものではなく、発光装置１の寸法はその用途に応じて他の寸法に設定してもよい。

さらに、本実施形態１では、封止樹脂部３の表面の凸部上面を黒色に着色する場合を示したが、着色する色は、封止樹脂部の外観色と異なる色であれば、赤色、緑色、青色等、黒色以外の色でよい。

さらに、本実施形態１では、封止樹脂部３の表面を凹凸形状とし、該表面の凸部４１の上面を着色する場合について説明したが、封止樹脂部３の表面を平坦な面として、その一部を選択的に着色してもよい。

また、本実施形態１では、封止樹脂部の表面に形成した凸部４１の形状を円柱状としたが、これは、三角柱形状、直方体形状、五角柱形状、六角柱形状等の他の幾何学形状でもよいことは言うまでもない。

さらに、本実施形態１では、発光素子を封止する封止樹脂部の表面を凹凸形状とし、その表面の凸部の平面形状を円形形状としたが、封止樹脂部の表面の凹凸形状は、該表面の凸部に代えて、その凹部を平面円形形状として、実施形態１のものとは、封止樹脂部の表面の凸部の平面形状と凹部の平面形状とを反転した形状としてもよい。また、この封止樹脂部の表面の凹部の平面形状は、円形形状に限らず、三角形、四角形などの他の多角形形状であってもよい。

（実施形態２）
図３は、本発明の実施形態２に係る発光装置１ａを説明する斜視図であり、該発光装置の外観を示している。

この実施形態２の発光装置１は、上記実施形態１の発光装置１における封止樹脂部の表面の凹凸形状の平面パターンを変更したものであり、この実施形態２では、封止樹脂部の表面の凸部の平面パターンを格子状パターンとしている。

また、本実施形態２では、基板２ａとして、可視光に対する光反射率が高い、アルミナ基板を用いている。この基板２ａの厚みは、後述する切断工程での切断を容易にするため、０．４ｍｍ〜０．５ｍｍとしている。さらに、この基板２ａには、本実施形態１と同様に、図示しない青色のＬＥＤチップ、配線パターン、ワイヤ、外部接続電極、および貫通導電層が形成されている。

そして、このような基板２ａ上に、本実施形態１と同様に、蛍光体粒子が添加された封止樹脂部３ａが、発光素子としてのＬＥＤチップを封止するよう形成されている。

封止樹脂部３ａの表面は、凹凸形状となっており、ここでは、該表面の盛り上がり部分（凸部）の平面パターンは格子状パターンとなっており、格子ピッチは０．６ｍｍ、凸部幅は０．１ｍｍ、凸部段差、つまり凸部４１ａにより封止樹脂部の表面に形成される凹凸形状の段差は、は０．７ｍｍである。また、凸部４１ａの上面は黒色に着色されている。ここで、格子凸部の側面は、基板表面に垂直である。ただし、凸部は、その断面形状が台形形状であり、凸部側面が基板表面に対して傾斜した形状としてもよい。

この実施形態２の発光装置の製造方法では、実施形態１の発光装置の製造方法で用いた下部金型および上部金型の代わりに図４に示す金型３２ｃを用いる。

この実施形態２の発光装置の製造方法では、まず、実施形態１の図２Ａ（ａ）〜（ｂ）で示した処理と同様の処理を行う。次に、図２Ａ（ｃ）と同様の処理を行うが、このとき実施形態２では、図２Ａ（ｃ）に示した下部金型３２ａと上部金型３２ｂの代わりに図４に示す金型３２ｃが用いられる。

すなわち、基板２の周囲に、基板２上に流し込まれた樹脂を一定の樹脂厚にするためのスペーサ治具３１を１対対向するようにセットし、封止用樹脂３の表面に、図４に示す金型３２ｃを押さえ付けてプレスする。この金型３２ｃは、平板３２２ｃ上に同じサイズの四角柱３２１ｃをアレイ状に複数形成してなるものである。なお、図４では、金型３２ｃの押圧面を上にして示している。

金型３２ｃは金型容器（図示せず）の蓋となり、この蓋を、その押圧面を下にして硬化前の封止用樹脂１３（図２Ａ（ｃ）参照）の表面に押さえ付けることにより、封止樹脂１３の表面に格子状の凸部を形成して、該封止用樹脂１３の表面を凹凸形状にすることができる。

続いて、図２Ｂ（ｄ）に示す処理と同様にして、加熱により封止用樹脂１３を硬化させて封止樹脂部３ａを形成する。

次に、金型３２ｃを外して、例えば黒色の着色材を塗布したローラーで、封止樹脂部３ａの凸部４１ａの上面に着色材を付着させて乾燥させる。これにより、封止樹脂部３ａの凸部４１ａの上面が、黒色に着色されることとなる。

その後、チップ状に発光装置１ａをダイシングするが、この工程は、図２Ｂ（ｇ）で説明した実施形態１のものと同様である。

このようにして、図３に示すチップ状にダイシングされた個別の発光装置１ａが形成される。

本実施形態２によれば、発光素子を封止する封止樹脂部３ａを、その表面に格子状の凸部が形成されるよう加工し、該凸部の上面を、該封止樹脂部３ａの外観色とは異なる黒色に着色したので、発光効率を維持しつつ、封止樹脂部３の表面の黒色着色部により封止樹脂中の蛍光体の黄色が目立たないようにすることができる。

また、実施形態１とは異なり、金型３２ｃを用いて封止樹脂を加圧した後、金型３２ｃを除去して、封止樹脂の凸部上面に着色する点を除けば、ほぼ従来と同一プロセスにて発光装置を作製することができる。このため、封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造が目立たないようにした発光装置を、簡便に低コストで提供することができる。

また、封止樹脂部３ａは、その表面の凸部上面の着色部以外の部分は同一の封止樹脂で構成されているため、発光素子としての青色ＬＥＤ素子からの青色光は該封止樹脂部で一様に黄色蛍光に変化され、これにより発光装置からは白色光を得ることができる。

また、封止樹脂部３の表面には平面形状が格子状の凸部が形成され、該凸部の側面が基板にほぼ垂直な平面の組み合わせにより構成されているため、凸部の側面により囲まれた領域からは、該凸部の側面での反射により効率よく外部へ光を取り出すことができ、しかも本実施形態２では、基板にアルミナ基板を用いたので、基板表面での可視光の反射と相俟って発光装置の発光効率をさらに高めることができる。

なお、本実施形態２では、封止樹脂部の表面の凸部を平面格子状としたが、この凸部の平面形状は、三角形や六角形等を連続して配列してなる幾何学形状であっても構わない。

さらに、本実施形態２の金型３２ｃは、平板３２２ｃ上に同じサイズの四角柱３２１ｃをアレイ状に複数形成してなるものであるとして説明したが、これに限らない。本実施形態２の金型３２ｃは、平板上に同じサイズの三角柱や六角柱等を複数形成してなるものであっても構わない。要するに、本実施形態２の金型３２ｃは、平板の表面に突出部を複数形成してなるものであればよい。

さらに、本実施形態１で説明した種々の変形例が、本実施形態２にも適用できることは言うまでもない。

また、上記実施形態１および２では、発光装置として、平板状基板上に発光素子を実装してなる発光装置について説明したが、本発明の発光装置は、平板状基板とその上に形成された周壁とを一体に形成してなるパッケージに発光素子を実装してなるものでもよい。

（実施形態３）
図５は、本発明の実施形態３による発光装置を説明する図であり、図５（ａ）および図５（ｂ）は、この発光装置の要部構成例を示す縦断面図および斜視図である。なお、本実施形態１および２と同一部分については同一符号を付して詳細な説明を省略する。

図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、本実施形態３の発光装置１ｂは、パッケージ２０内に発光素子６を実装してなるものである。ここで、パッケージ２０は、平板状基板２ｂと、該平板状基板の周縁に沿って配置された反射壁２２とを一体に形成し、該基板２ｂの表面に所定パターンの金属配線２５ａおよび２５ｂを形成してなる樹脂金属複合パッケージである。ここで、配線２５ａおよび２５ｂはそれぞれ、その一部が該側壁２２の内側からその外側に突き出るよう形成されており、実施形態１および２の発光装置における外部接続電極を兼ねるものである。

上記一方の配線２５ａの側壁内側部分の上には、発光素子として、波長４１０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の青色波長領域に主発光ピークを有する青色のＬＥＤチップ６が搭載されており、該ＬＥＤチップ６の裏面電極は直接配線２５ａと接続されている。また、該ＬＥＤチップ６の表面電極は、ワイヤー７により他方の配線２５ｂに接続されている。ここで、上記配線２５ａおよび２５ｂは、ＬＥＤチップ６の配列パターンや電極形態に合わせて適宜設計される。

また、上記パッケージ２０の凹部、つまり上記基板２ｂの、反射壁２２に囲まれた部分には、封止樹脂部３ｂが上記ＬＥＤチップ６の周囲を覆うように形成されており、この封止樹脂部３ｂは、シリコーン樹脂中に蛍光体粒子が添加してなる封止樹脂を硬化してなるものである。ここで、蛍光体粒子は、平均粒子径５μｍのカズン（ユ−ロピウム賦活純窒化物蛍光体、（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）赤色蛍光体およびβサイアロン（ユ−ロピウム賦活蛍光体、（Ｓｉ・Ａｌ）_６（Ｏ・Ｎ）_８：Ｅｕ）緑色蛍光体である。該カズン赤色蛍光体は、青色のＬＥＤチップ６からの光を波長変換して波長６００ｎｍ以上７５０ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する赤色蛍光を放出するものである。また、該βサイアロン緑色蛍光体は、青色のＬＥＤチップ６からの光を波長変換して４９０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する緑色蛍光を放出するものである。

ここで、パッケージ２０の反射壁２２の最上面４２ｂは、銀色に着色されている。また、この発光装置１ｂの外形は直方体形状をしており、その断面形状は、中央が凹んだ形状となっている。具体的には、基板２ｂでは、厚みが１．４ｍｍ、横幅が３．２ｍｍ、縦幅が２．８ｍｍとなっている。またパッケージ２０の凸部（反射壁）の幅は、０．５ｍｍ、凸部段差、つまり反射壁の上面から封止樹脂部３ｂの表面までの落差Ｄｐは１．５ｍｍである。

本実施形態３によれば、パッケージ２０の反射壁（凸部）２２の上面４２ｂを銀色に着色することで、発光効率を維持しつつ、パッケージ２０の反射壁（凸部）２２の最上面４２ｂの銀色の着色部により封止樹脂中の蛍光体の黄色を目立たないようにすることができる。

また、パッケージ２０の反射壁２２の上面を着色する点を除けば、ほぼ従来と同一プロセスにて作製されているため、特別な条件が不要であり、簡便で低コストな工程となっている。

また、この実施形態３では、基板２ｂの、反射壁２２に囲まれた領域に発光素子６を配置しているので、発光素子６からは、該反射壁の側面での反射により効率よく外部へ光を取り出すことができる。

なお、本実施形態３では、パッケージとして、平面矩形形状の基板２ｂ上に、その周縁に沿って反射壁を配置したものを示したが、本発明の発光装置を構成するパッケージはこれに限定されるものではなく、例えば円形基板上にその周縁に沿って反射壁を配置したものでもよい。

さらに、本実施形態３では、図５に示すように、反射壁の最上面を全て銀色に着色したが、反射壁の最上面はその一部のみを銀色に着色したものでもよい。

さらに、基板、封止樹脂、蛍光体、製造方法、色、着色方法、等は、上述した本発明の実施形態１、２、３で説明したものに限るものでない。

また、発光装置を構成する封止樹脂部やパッケージの凸部の平面パターンも、上述した実施形態のものに限るものではなく、例えば、文字やイラストを表す平面パターンであってもよい。

また、上記実施形態では、封止樹脂として蛍光体を含むものを挙げたが、本発明は、蛍光体を含まない封止樹脂を用いた発光装置についても適用でき、この場合にも、透明な封止樹脂部の下部構造が目立たなくなるという効果は得られる。

さらに、本実施の形態１、２、３では、封止樹脂部を構成する樹脂としてシリコン樹脂を用いているが、この封止樹脂部を構成する樹脂には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ノルボネン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、非晶質ナイロン樹脂、ポリアリレート、ポリカーボネート樹脂、エポキシ変成シリコーン樹脂および有機物変成シリコーン樹脂のうちの少なくとも一つを含む樹脂を用いることができる。

さらに、本実施形態１では、発光装置として窒化アルミ基板を用いたもの、実施形態２では、発光装置としてアルミナ基板を用いたものを挙げたが、本発明の発光装置には、基板材料として、これらの窒化アルミ基板あるいはアルミナ基板以外に、ガラス、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフタルアミド樹脂、フッ素樹脂、金、銀、銅、アルミ、鉄、アルミナ、ムライト、窒化アルミ、酸化珪素、窒化珪素、炭化珪素、およびジルコニアの少なくとも一つの材料からなる基板を用いることができる。

さらに、本実施形態１、２、３において説明した発光装置１、１ａ、１ｂのいずれかは、図６に示す携帯電話機２０のカメラ照明用フラッシュ部２２として用いることができる。

このような携帯電話機は、基地局と無線通信するための無線通信回路を備えている。図６に示す携帯電話機２０のカメラ照明用フラッシュ部２２に本実施形態１、２、３において説明した発光装置１、１ａ、１ｂのいずれかを用いた場合、本実施形態１、２、あるいは３において説明したような利点を有するので、携帯電話機において、カメラ照明用フラッシュライト部の外観色と携帯電話機のケースの色との相性が悪く、外観の美観を損ねるといった不具合を招くことがないという効果が得られる。

以上のように、本発明の好ましい実施形態１、２、３を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１、２、３に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１、２、３の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。

本発明は、ＬＥＤなどの発光素子を有し、該発光素子を樹脂封止した発光装置、このような発光装置の製造方法、および該発光装置を用いた携帯電話機の分野において、発光効率を維持しつつ、基板またはパッケージ上に搭載された発光素子を封止する封止樹脂の外観色や封止樹脂内部の素子構造を目立たないようにすることができる発光装置を得ることができる。また、このようは発光装置を、従来とほぼ変わらないプロセスにて簡便に低コストで提供することができる発光装置の製造方法を提供することができる。さらに、カメラ照明用フラッシュライト部の外観色と携帯電話機のケースの色との相性が悪く、外観の美観を損ねるといった不具合を回避することができる携帯電話機を提供することができる。

図１は、本発明の実施形態１に係る発光装置１の要部構成例を示す縦断面図である。 図２Ａは、本実施形態１による発光装置１の製造方法を工程順（図２Ａ（ａ）〜（ｃ））に説明するための概略斜視図である。 図２Ｂは、本実施形態１による発光装置１の製造方法を工程順（図２Ｂ（ｄ）〜（ｇ））に説明するための概略斜視図である。 本発明の実施形態２における発光装置を説明するための概略斜視図である。 本発明の実施形態２における発光装置を製造する際に用いる金型の概略斜視図である。 図５は、本発明の実施形態３による発光装置を説明する図であり、図５（ａ）および図５（ｂ）はそれぞれ、この発光装置の要部構成例を示す縦断面図および斜視図である。 図６は、従来の発光装置を説明する図であり、図６（ａ）は、従来の発光装置を用いた携帯電話機を示す斜視図、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す携帯電話機のカメラ照明用フラッシュライト部の正面図、図６（ｃ）は、図６（ａ）に示すフラッシュライト部に搭載された発光装置を示す斜視図である。

符号の説明

１、１ａ、１ｂ 発光装置
２、２ａ、２ｂ 基板
３、３ａ、３ｂ 封止樹脂部
５ａ、５ｂ、２５ａ、２５ｂ 配線
６ ＬＥＤチップ
７ ワイヤ
８ａ、８ｂ 外部接続電極
９ａ、９ｂ 導電層
２０ パッケージ
２２ 反射壁
３１ スペーサ治具
３２ａ 下部
３２ｂ 上部
３２ｃ 金型
４１ 凸部
４２、４２ｂ 上面
３２１ｃ 平板
３２２ｃ 四角柱

Claims (19)

1. 基板上に搭載された発光素子と、
   該発光素子を被覆する封止樹脂とを備え、
   該封止樹脂は、その表面の一部を該封止樹脂の外観色とは異なる色に着色したものである発光装置。
2. 前記封止樹脂の表面は、凹凸形状を有し、
   該封止樹脂の表面の少なくとも一部の凸部は、その上面を着色したものである請求項１に記載の発光装置。
3. 前記基板表面と平行な面内で、前記封止樹脂表面の着色部分が該封止樹脂表面に対して占める面積比率は、４パーセント以上かつ４０パーセント以下である請求項１に記載の発光装置。
4. 前記封止樹脂の表面の複数の凸部は、幾何学形状を連続して配列してなる平面パターンが該封止樹脂の表面に形成されるよう配置されている請求項２に記載の発光装置。
5. 前記封止樹脂の表面の複数の凹部は、幾何学形状を連続して配列してなる平面パターンが該封止樹脂の表面に形成されるよう配置されている請求項２に記載の発光装置。
6. 前記封止樹脂の表面の凸部は、その側壁面が、前記基板の、発光素子の搭載された素子搭載面に対して垂直な面になるよう、または該素子搭載面に対して傾斜した面となるよう形成されている請求項２に記載の発光装置。
7. パッケージと、
   該パッケージ上に搭載された発光素子と、
   該発光素子を被覆する封止樹脂とを備え、
   該パッケージは、その表面の一部を該封止樹脂の外観色とは異なる色に着色したものである発光装置。
8. 前記パッケージは、その表面を凹凸形状としたものであり、
   該パッケージ表面の少なくとも一部の凸部の上面は着色されている請求項７に記載の発光装置。
9. 前記封止樹脂の表面は、前記パッケージ表面の凸部の上面よりも、該パッケージの、該発光素子が搭載された素子搭載面に近い位置に位置している、請求項８に記載の発光装置。
10. 前記パッケージの凸部は、その側壁面が、該パッケージの、前記発光素子が搭載された素子搭載面に対して垂直な面となるよう、または該素子搭載面に対して傾斜した面となるよう形成されている請求項８に記載の発光装置。
11. 前記封止樹脂は、励起光の照射により、該励起光よりも長波長の蛍光を発する、粒子状の蛍光体を含有している請求項１または７に記載の発光装置。
12. 被写体の撮像を行うカメラ部と、
    カメラ照明用フラッシュライト部とを備え、
    該カメラ照明用フラッシュライト部には、請求項１または７に記載の発光装置が用いられている携帯電話機。
13. 基板上に搭載された発光素子と、該発光素子を被覆する封止樹脂とを備えた発光装置を製造する方法であって、
    該基板上に搭載された複数の発光素子のそれぞれを覆うように封止樹脂を形成する工程と、
    複数の貫通開口を有する第１の金型に第２の金型を該第１の金型の貫通開口の一端側を塞ぐように重ね合わせて、これらの金型を、該基板表面上の封止樹脂の表面に、該第１の金型の貫通開口により凹凸形状が形成されるよう押し付ける工程と、
    該封止樹脂を硬化させた後、該第２の金型を除去して、該封止樹脂の、該第１の金型の貫通開口内に露出した部分を着色する工程とを含む発光装置の製造方法。
14. 基板上に搭載された発光素子と、該発光素子を被覆する封止樹脂とを備えた発光装置を製造する方法であって、
    該基板上に搭載された複数の発光素子のそれぞれを覆うように封止樹脂を形成する工程と、
    平板の表面に突出部を複数形成してなる金型を、該基板表面上の封止樹脂の表面に、該金型により凹凸形状が形成されるよう押し付ける工程と、
    該封止樹脂を硬化させた後、該金型を除去して、該封止樹脂の表面の凸部の上面を着色する工程とを含む発光装置の製造方法。
15. 前記封止樹脂の着色を行った後、該基板のダイシングにより、該基板上の各発光素子の配置された部分を個々の発光装置として切り離す工程を含む、請求項１３または１４に記載の発光装置の製造方法。
16. 前記封止樹脂は、樹脂粒子および蛍光体粒子を含む請求項１３または１４に記載の発光装置の製造方法。
17. 前記蛍光体粒子は、励起光を照射すると該励起光よりも長波長の蛍光を発する、粒子状の蛍光体である請求項１６に記載の発光装置の製造方法。
18. 前記封止樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ノルボネン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、非晶質ナイロン樹脂、ポリアリレート、ポリカーボネート樹脂、エポキシ変成シリコーン樹脂および有機物変成シリコーン樹脂のうちの少なくとも一つからなる請求項１６に記載の発光装置の製造方法。
19. 前記基板は、ガラス、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフタルアミド樹脂、フッ素樹脂、金、銀、銅、アルミ、鉄、アルミナ、ムライト、窒化アルミ、酸化珪素、窒化珪素、炭化珪素、およびジルコニアの少なくとも一つからなる請求項１６に記載の発光装置の製造方法。

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