JP2019114710A - 発光装置および発光装置の製造方法 - Google Patents

発光装置および発光装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】発光時に発光領域と非発光領域とのコントラストが大きく、かつ、非発光時に発光装置の上面全体が波長変換部材の色彩となる発光装置および発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】発光装置１００は、発光面と側面を有する発光素子１と、発光素子１の発光面上に、第１面と前記第１面の反対側に第２面を有し、前記第１面に前記発光面を対面させて設けられた波長変換部材３と、発光素子１の側面に設けられるとともに波長変換部材３の少なくとも一部の外側面を被覆する反射部材１０と、波長変換部材３の周縁に隣接して、反射部材１０の上面に設けられた被覆部材５と、を備え、被覆部材５は、顔料および染料のいずれか１つを含有しており、波長変換部材３の体色と被覆部材５の体色は同系色である。【選択図】図１Ｂ

Description

本開示は、発光装置および発光装置の製造方法に関する。
例えば特許文献１には、発光素子上に蛍光体板を接着し、その周囲を光反射性の白色部材で被覆した発光装置が記載されている。このような発光装置の上面は、蛍光体板に含有される蛍光体の色（例えば黄色）と、白色部材の色（白色）の２色で構成される。
特開２０１３−１２５４５号公報
従来の発光装置は、例えばスマートフォンのカメラのフラッシュライトなどの照明装置の光源として使用した場合、非発光時に、レンズに蛍光体の色と白色部材の色が写り込んでしまう。そのため、例えば、スマートフォンやそのカバーのデザインによっては、従来の発光装置は、非発光時に発光装置の上面全体が波長変換部材の色彩とならず、外観が好まれない場合がある。
本発明に係る実施形態は、発光時に発光領域と非発光領域とのコントラストが大きく、かつ、非発光時に発光装置の上面全体が波長変換部材の色彩となる発光装置および発光装置の製造方法を提供することを課題とする。
本開示の実施形態に係る発光装置は、発光面と側面を有する発光素子と、前記発光素子の発光面上に、第１面と前記第１面の反対側に第２面を有し、前記第１面に前記発光面を対面させて設けられた波長変換部材と、前記発光素子の側面に設けられるとともに前記波長変換部材の少なくとも一部の外側面を被覆する反射部材と、前記波長変換部材の周縁に隣接して、前記反射部材の上面に設けられた被覆部材と、を備え、前記被覆部材は、顔料および染料のいずれか１つを含有しており、前記波長変換部材の体色と前記被覆部材の体色は同系色である。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１反射部材と顔料および染料のいずれか１つを含有する被覆部材が積層された積層体と、前記積層体の貫通孔内に配置された波長変換部材を有する板状部材を準備する工程と、前記第１反射部材に囲まれた前記波長変換部材の第１面に、発光面を対面させて発光素子を載置する工程と、前記発光素子の側面を第２反射部材で被覆する工程を含む。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、発光素子と、前記発光素子の発光面に配置される波長変換部材と、前記発光素子の側面および前記波長変換部材の側面に配置される反射部材を有する発光構造体を準備する工程と、前記波長変換部材の周縁の前記反射部材上に、顔料および染料のいずれか１つを含有する被覆部材を配置する工程を含む。
本発明に係る実施形態の発光装置によれば、発光時に発光領域と非発光領域とのコントラストを大きくでき、かつ、非発光時に発光装置の上面全体を波長変換部材の色彩とすることができる。
本発明に係る実施形態の発光装置の製造方法によれば、発光時の発光領域と非発光領域とのコントラストが大きく、かつ、非発光時に発光装置の上面全体が波長変換部材の色彩となる発光装置を得ることができる。
第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。 図１ＡのＩＢ−ＩＢ線における断面図である。 マンセル表色系における色相の等色相面（５Ｙ）を模式的に示すグラフである。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、積層体を準備する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、積層体に貫通孔を設ける工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、波長変換部材を充填する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子などを第２反射部材で被覆する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２反射部材から電極を露出させる工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。 図６ＡのＶＩＢ−ＶＩＢ線における断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート上に波長変換部材を形成する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子などを反射部材で被覆する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、反射部材から電極を露出させる工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート状の被覆部材を準備する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート状の被覆部材を貼り合わせる工程を示す断面図である。 第３実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。 図１０ＡのＸＢ−ＸＢ線における断面図である。 第３実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子上に波長変換部材を配置する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子などを反射部材で被覆する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、反射部材に凹部を形成する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、凹部内に被覆部材を充填する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、装置ごとに切断する工程を示す断面図である。 他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。 他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。
＜実施形態＞
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置および発光装置の製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置などは、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係などは、説明を明確にするために誇張していることがある。
＜第１実施形態＞
［発光装置］
まず、第１実施形態に係る発光装置について説明する。
図１Ａ、図１Ｂに示すように、発光装置１００は、発光素子１と、反射部材１０と、波長変換部材３と、被覆部材５と、を備える。また、発光装置１００は、発光素子１の側面に導光部材６が設けられている。
発光装置１００の上面は、発光領域と非発光領域からなる。なお、発光領域とは、発光装置１００の上面において、発光時に発光する領域（例えば、波長変換部材３）であり、非発光領域とは発光領域以外の領域（例えば、被覆部材５）である。
（発光素子）
発光素子１は、ＬＥＤ素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子１は、種々の半導体で構成される素子構造に正負一対の電極１１，１２が設けられたものであればよい。特に、発光素子１は、蛍光体を効率良く励起可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）のものが好ましい。この他、発光素子１は、硫化亜鉛系半導体、セレン化亜鉛系半導体、炭化珪素系半導体のものでもよい。
（反射部材）
反射部材１０は、発光素子１からの光を反射して、波長変換部材３を介して光を取り出すためのものである。反射部材１０は、第１反射部材２と第２反射部材４とを有する。
第１反射部材２は、発光素子１が発光し、横方向に進行する光を、発光装置１００の発光領域である波長変換部材３側に反射するための部材である。また、第１反射部材２は、発光時の発光領域と非発光領域とのコントラスト（輝度の差）を大きくするための部材である。
第１反射部材２は、波長変換部材３の外側面の一部を被覆している。ここでは、第１反射部材２は、被覆部材５の内側面の下端となる波長変換部材３の外側面の部位から、波長変換部材３の外側面の下端までを被覆している。
波長変換部材３の外側面における第１反射部材２の上下方向の厚みは、波長変換部材３の外側面における被覆部材５の上下方向の厚みよりも厚い方が好ましい。このような構成によれば、発光時の発光領域と非発光領域とのコントラストをより大きくすることができる。発光時の発光領域と非発光領域とのコントラストをより大きくする観点から、波長変換部材３の外側面における第１反射部材２の上下方向の厚みは、波長変換部材３の外側面における被覆部材５の上下方向の厚みの２倍以上がより好ましく、４倍以上がさらに好ましい。
第２反射部材４は、発光素子１が発光し、横方向または下方向に進行する光を、発光装置１００の発光領域である波長変換部材３側に反射するための部材である。
第２反射部材４は、発光素子１の側面および波長変換部材３の下方に設けられている。具体的には、第２反射部材４は、発光素子１の下面（電極１１，１２側）を被覆する。さらに、第２反射部材４は、発光素子１の側面のうち、導光部材６で被覆している領域は導光部材６を介して包囲するように被覆し、導光部材６で被覆していない領域は直接発光素子側面を被覆している。
なお、第２反射部材４は、ここでは、発光素子１の側面に形成された導光部材６を介して設けられているが、導光部材６を設けることなく、直接、発光素子１の側面に設けてもよい。
反射部材１０は、例えば、反射物質を含有する樹脂層である。反射部材１０は、母材あるいはバインダーとなる樹脂に、反射物質の他に、充填剤を含有して構成されてもよい。
バインダーは、前記した反射物質や充填剤を、反射部材１０として発光素子１の側面および下面（電極１１，１２側）と、波長変換部材３の側面に結着させるための樹脂である。バインダーとなる樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。または、バインダーとなる樹脂としては、例えば、これらの変性樹脂やこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂またはその変性樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、硬化後の体積収縮が少ないため、好ましい。
反射物質は、発光素子１が発光した光を反射する物質である。反射物質としては、例えば、シリカ、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、チタン酸カリウム、酸化亜鉛、窒化硼素などが挙げられる。また、シリコーンパウダーなどの樹脂の粉末を用いてもよい。
充填剤は、樹脂層である反射部材１０の強度を上げるため、または、反射部材１０の熱伝導率を上げるためなどの理由から添加されるものである。充填剤としては、例えば、ガラス繊維、ウィスカー、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、窒化硼素、酸化亜鉛、窒化アルミニウムなどが挙げられる。
（導光部材）
導光部材６は、発光素子１から光を取り出しやすくし、発光素子１からの光を波長変換部材３に導光する部材である。導光部材６は、光束および光の取り出し効率を向上させることができる。
導光部材６は、波長変換部材３と発光素子１とを接合する接着部材が、発光素子１の側面に這い上がり、または、垂れ下がって形成されたものである。
導光部材６としては、例えば、透光性の樹脂材料を用いることができる。また、導光部材６は、前記した反射部材１０の母材あるいはバインダーとなる樹脂などの透光性接着材料が挙げられる。また、シリカ、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、チタン酸カリウム、酸化亜鉛、窒化硼素などの拡散剤が含有されていてもよい。これにより、波長変換部材３に、より均等に光を入射することができ、発光装置１００の色ムラを抑制することができる。
導光部材６は、図１Ｂに示すように、断面視で、発光素子１の下面（電極１１，１２側）から波長変換部材３に向かって、部材幅が広がるように三角形状に形成されている。このような形態とすることで、光束および光の取り出し効率がより向上する。ただし、導光部材６の形状は、特に規定されるものではない。例えば、導光部材６の形状は、第１反射部材２側に凸形状でもよいし、発光素子１側に凹形状でもよい。
導光部材６は、発光素子１の側面の一部を被覆していてもよく、光束および光の取り出し効率を向上させる観点から、発光素子１の側面の略全部を被覆していることがより好ましい。
また、導光部材６は波長変換部材３と発光素子１の間に配置されてもよい。
（波長変換部材）
波長変換部材３は、発光素子１が発光する波長の光の一部を吸収し、異なる波長の光に変換して発光する波長変換物質を含有する部材である。波長変換部材３で用いられる波長変換物質は、例えば蛍光体である。以下、波長変換物質は蛍光体であるものとして説明する。
波長変換部材３は、発光素子１の発光面上および導光部材６上に設けられている。
波長変換部材３の下面、すなわち、発光素子１の発光面と対面する面は、発光素子１の上面である発光面よりも大きく形成されている。
波長変換部材３の母材あるいはバインダーは、透光性の樹脂によって形成されていることが好ましい。ここでの樹脂としては、例えば、前記した反射部材１０の母材あるいはバインダーとなる樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂またはその変性樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、硬化後の体積収縮が少ないため、好ましい。また、波長変換部材３の母材あるいはバインダーは、樹脂の他、セラミックまたはガラスによって形成されてもよい。
波長変換部材３に含有される蛍光体としては、例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたテルビウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよびクロムのうちのいずれか１つまたは２つで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどが挙げられる。
ここで、後述するように、波長変換部材３の体色と被覆部材５の体色が同系色となれば、蛍光体自体の体色はどのようなものであってもよい。体色とは、発光装置１００の非発光時における部材自体の色彩をいう。
例えば、蛍光体自体の体色が白色系の蛍光体を用いた場合、波長変換部材３の体色は白色系となる。そのため、後述するように、波長変換部材３の体色と被覆部材５の体色を同系色とすると、非発光時に発光装置１００の上面全体が白色系の色彩となる。
発光装置１００を例えばカメラのフラッシュライトなどの照明装置の白色光の光源として使用する場合、発光色が青色系の発光素子と、発光色が黄色系であり、体色が黄色系の蛍光体を用いることが好ましい。また、発光色が青色系の発光素子と、発光色が橙色系であり、体色が橙色系の蛍光体を用いることが好ましい。
体色が黄色系で、発光色が黄色の蛍光体としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ系蛍光体）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ系蛍光体）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＴＡＧ系蛍光体）などが挙げられる。また、体色が黄色系で、発光色が赤色系の蛍光体としては、ＫＳＦが挙げられる。これらの蛍光体の体色は、後述するマンセル表色系（２０色相）のマンセル色相環において、１０Ｙ、または、５Ｙである。
体色が橙色系で、発光色が赤色系の蛍光体としては、例えば、ＳＣＡＳＮ、ＣＡＳＮなどが挙げられる。これらの蛍光体の体色は、後述するマンセル表色系（２０色相）のマンセル色相環において、１０ＹＲ、または、５ＹＲである。
また、発光色が黄色系蛍光体と発光色が赤色系蛍光体を混合し、発光色が橙色系の蛍光体とすることができる。
また、蛍光体自体の体色が黄色系の蛍光体および橙色系の蛍光体の色としては、例えば、後述するマンセル表色系（２０色相）のマンセル色相環において、５ＹＲ、１０ＹＲ、５Ｙ、１０Ｙの色相が挙げられる。
蛍光体自体の色としては、黄色系の蛍光体の場合、例えば、１０Ｙ、５Ｙである。橙色系の蛍光体の場合、例えば、１０ＹＲ、５ＹＲである。蛍光体自体の体色が黄色系の蛍光体で、マンセル表色系（２０色相）のマンセル色相環において５Ｙの場合を例にとり、以下に説明する。
マンセル表色系において、明度は、例えば、７以上９以下である。
また、マンセル表色系において、彩度は、例えば、４以上１４以下である。
波長変換部材３には、拡散剤を含有させてもよい。拡散剤は、発光素子１および蛍光体の発する光を効率良く拡散するために添加されるものである。拡散剤としては、例えば、前記した反射部材１０の反射物質と同様のものが挙げられる。
波長変換部材３の上下方向の厚みは、蛍光体の含有量、発光素子１が発光する光と、波長変換後の光との混色後の色調などによって定めることができるが、例えば、５０μｍ以上３００μｍ以下とすることができる。
（被覆部材）
被覆部材５は、波長変換部材３の周縁に隣接して、反射部材１０の上面に設けられる部材である。被覆部材５の上下方向の厚みは、波長変換部材３の上下方向の厚みよりも薄い。また、被覆部材５は、上下方向の一定の厚みで形成されている。被覆部材５は、波長変換部材３の外側面の上部を被覆している。
被覆部材５は、例えば、樹脂層である。被覆部材５の母材あるいはバインダーとして用いられる樹脂としては、例えば、前記した反射部材１０の母材あるいはバインダーとなる樹脂が挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂またはその変性樹脂は、接着性やガスバリア性に優れるため、好ましい。また、シリコーン樹脂またはその変性樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、硬化後の体積収縮が少ないため、好ましい。また、被覆部材５は、樹脂の他、セラミックまたはガラスによって形成されてもよい。
被覆部材５は、顔料および染料のいずれか１つを含む。
顔料としては特に限定されるものではないが、例えば、無機系材料や有機系材料を用いたものがあり、以下の材料を用いたものが挙げられる。
無機系材料として、例えば、べんがら（Ｆｅ２Ｏ３）、鉛丹（Ｐｂ３Ｏ４）、チタンニッケルアンチモン系酸化物、チタンニッケルバリウム系酸化物、チタンクロムアンチモン系酸化物、チタンクロムニオブ系酸化物などが挙げられる。
有機系材料として、例えば、アントラキノン系、アゾ系、キナクリドン系、ペリレン系、ジケトピロロピロール系、モノアゾ系、ジスアゾ系、ピラゾロン系、ベンツイミダゾロン系、キノキサリン系、アゾメチン系、イソイソドリノン系、イソイソドリン系などが挙げられる。
染料としては特に限定されるものではないが、例えば、アントラキノン系染料、メチン系染料、アゾメチン系染料、オキサジン系染料、アゾ系染料、スチリル系染料、クマリン系染料、ポルフィリン系染料、ジベンゾフラノン系染料、ジケトピロロピロール系染料、ロダミン系染料、キサンテン系染料、ピロメテン系染料などが挙げられる。
なお、顔料および染料は、基本的に発光素子１からの光を異なる波長に変換しないものがよい。
波長変換部材３の体色と被覆部材５の体色は同系色である。ここで、同系色とは、マンセル表色系（２０色相）において、
色相：色相環の３レンジ以内
明度：３レンジ以内
彩度：３レンジ以内
を意味する。すなわち、マンセル表色系（２０色相）の等色相面において、色相、明度、彩度とも両隣までが同系色とする。
具体的には、図２に示すように、例えば、Ｙ（黄色）系の色相の等色相面（５Ｙ）で、特定の色彩を色彩ａとした場合、範囲Ａが同系色である。
体色の測定は、例えば、分光測色計 ＣＭシリーズ（コニカミノルタ社製）、色彩色差計 ＣＲシリーズ（コニカミノルタ社製）などの測定器を用いて行うことができる。このような測定器のうち、キセノンランプの光源とシリコンフォトダイオードの受光素子を備え、平面回折格子で分光でき、マンセル表色系での出力が可能なものを用いればよい。
波長変換部材３の体色と被覆部材５の体色が同系色であることで、非発光時に発光装置１００の上面全体を波長変換部材３の色彩とすることができる。
なお、非発光時に発光装置１００の上面全体が波長変換部材３の色彩となるとは、発光装置１００の上面全体の色彩が波長変換部材３の色彩と同じとなる場合の他、同程度となる場合も含む。同程度とは、例えば、前述したマンセル表色系（２０色相）の等色相面において、色相、明度、彩度とも両隣までとすることができる。
＜発光装置の動作＞
次に、発光装置１００の動作について説明する。
発光装置１００を駆動すると、電極１１，１２を介して外部電源から発光素子１に電力が供給され、発光素子１が発光する。発光素子１が発光した光の一部は、第１反射部材２および第２反射部材４で反射し、波長変換部材３を通過して外部に取り出される。この際、第１反射部材２が設けられていることで、発光装置１００の上面における発光領域と非発光領域とのコントラスト（輝度の差）が大きくなる。
［発光装置の製造方法］
次に、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法の一例について、図３〜図５Ｃを参照して説明する。なお、図４Ａ〜図５Ｃは、複数の発光装置１００を同時に製造するときの１つの発光装置１００を模式的に示している。
図３に示すように、第１実施形態の発光装置１００の製造方法は、板状部材を準備する工程Ｓ１０と、発光素子を載置する工程Ｓ１０５と、第２反射部材で被覆する工程Ｓ１０６と、電極を露出させる工程Ｓ１０７と、切断する工程Ｓ１０８と、を含み、この順に行う。
なお、各部材の材質や配置などについては、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
〈板状部材を準備する工程〉
板状部材を準備する工程Ｓ１０は、第１反射部材２と顔料および染料のいずれか１つを含有する被覆部材５が積層された積層体１５と、積層体１５の貫通孔１６内に配置された波長変換部材３を有する板状部材１７を準備する工程である。
板状部材を準備する工程は、積層体を準備する工程Ｓ１０１と、積層体に貫通孔を設ける工程Ｓ１０２と、波長変換部材を充填する工程Ｓ１１と、を含み、この順に行う。
（積層体を準備する工程）
積層体を準備する工程Ｓ１０１は、図４Ａに示すように、第１反射部材２と顔料および染料のいずれか１つを含有する被覆部材５が積層された積層体１５を準備する工程である。
この工程Ｓ１０１では、シート状の第１反射部材２とシート状の被覆部材５を貼り合わせることで積層体１５を形成することができる。または、この工程Ｓ１０１では、シート状の第１反射部材２の上面に、印刷またはスプレーで被覆部材５を配置することで積層体１５を形成することができる。
（積層体に貫通孔を設ける工程）
積層体に貫通孔を設ける工程Ｓ１０２は、図４Ｂに示すように、積層体１５の所定部位に貫通孔１６を設ける工程である。
この工程Ｓ１０２では、発光装置１００の波長変換部材３が形成される部位に、貫通孔１６を形成する。貫通孔１６の形成は、例えば、パンチ金型を用いて、被覆部材５の上面から第１反射部材２の下面に向けて垂直方向または、傾斜をつけて、部材を打ち抜くことにより行うことができる。
貫通孔１６の径は、適宜選択すればよい。貫通孔１６の径は、例えば、２００μｍ以上１２００μｍ以下とすることができる。貫通孔１６の径が発光素子１の径より大きい場合には、光の取り出し効率を高めることができる。貫通孔１６の径が発光素子１の径より小さい場合には、発光領域を小さくし、輝度を高めることができる。
また、貫通孔１６の形状は、例えば、上面視において、矩形、六角形、円形などが挙げられる。また、貫通孔１６の形状は、配光などの観点において、発光素子１と数学的相似形状であることが好ましい。
［波長変換部材を充填する工程］
波長変換部材を充填する工程Ｓ１１は、図４Ｃに示すように、貫通孔１６内に、波長変換部材３を充填する工程である。
波長変換部材を充填する工程Ｓ１１は、波長変換部材を準備する工程Ｓ１０３と、波長変換物質を偏在させる工程Ｓ１０４と、を含み、この順に行う。
（波長変換部材を準備する工程）
波長変換部材を準備する工程Ｓ１０３は、波長変換物質および樹脂を含む波長変換部材３を準備する工程である。
この工程Ｓ１０３では、波長変換物質と樹脂とを混合し、波長変換部材３を作製する。
（波長変換物質を偏在させる工程）
波長変換物質を偏在させる工程Ｓ１０４は、図４Ｃに示すように、波長変換部材３を貫通孔１６内に配置した後、被覆部材５側の面（発光素子１が載置される面と反対側の面）または第１反射部材２側の面（発光素子１が載置される面）に波長変換物質４０を偏在させる工程である。ここでは、第１反射部材２側の面に波長変換物質４０を偏在させた場合について図示している。この場合、特に、波長変換部材３内における波長変換物質４０の偏在領域の上下方向の厚みは、第１反射部材２の上下方向の厚みよりも小さい方が好ましい。これにより、発光時の発光領域と非発光領域とのコントラストを大きくしやすい。なお、以後の図面では、波長変換物質４０の図示を省略している。
この工程Ｓ１０４では、波長変換部材３を貫通孔１６内に配置した後、自然沈降または強制沈降により、樹脂中の波長変換物質４０を、被覆部材５側の面または第１反射部材２側の面に偏在させる。その後、樹脂を加熱などにより硬化させる。これにより、波長変換物質４０が偏在された波長変換部材３が得られる。
（発光素子を載置する工程）
発光素子を載置する工程Ｓ１０５は、図５Ａに示すように、第１反射部材２に囲まれた波長変換部材３の第１面３ａに、発光面１ａを対面させて発光素子１を載置する工程である。
この工程Ｓ１０５では、発光素子１は、発光素子１の電極１１，１２が設けられた側の反対面、すなわち、発光面１ａを、接着部材を介して波長変換部材３の第１面３ａに接合する。このとき、配光などの観点において、波長変換部材３の第１面３ａの中心と発光素子１の発光面１ａ中心が一致するように接合することが好ましい。
ここで、接着部材の量を調整することで、接着部材を発光素子１の側面に這い上がらせ、発光素子１の側面に接着部材を形成することができる。これにより、発光装置１００は、発光素子１の側面に接着部材である導光部材６が設けられた形態となる。
また、発光素子１の発光面１ａと波長変換部材３の第１面３ａの間に接着部材である導光部材６が上下方向の所定の厚みで配置されてもよい。これにより、発光素子１と波長変換部材３をより強固に接着することができる。なお、図示しないが、ここでは発光素子１の発光面１ａと波長変換部材３の第１面３ａの間には、発光素子１と波長変換部材３との接合のため、極薄い状態で接着部材が介在している。
（第２反射部材で被覆する工程）
第２反射部材で被覆する工程Ｓ１０６は、図５Ｂに示すように、発光素子１の側面を第２反射部材４で被覆する工程である。
この工程Ｓ１０６では、電極１１，１２を含めた発光素子１の全部を第２反射部材４で被覆する。この工程Ｓ１０６では、第１反射部材２の面から電極１１，１２の上面まで第２反射部材４が設けられている。
発光素子１の被覆は、例えば、固定された板状部材１７（積層体１５と波長変換部材３を有する部材（図４Ｃ参照））の上側において、板状部材１７に対して上下方向あるいは水平方向などに移動（可動）させることができる吐出装置（ディスペンサー）を用いて行うことができる。第２反射部材４の被覆は、吐出装置を用いて、第２反射部材４を構成する樹脂などを板状部材１７上に充填することにより行うことができる。
また、圧縮成形法、トランスファー成形法などによって被覆することも可能である。
（電極を露出させる工程）
電極を露出させる工程Ｓ１０７は、図５Ｃに示すように、電極１１，１２側における、第２反射部材４の一部を、発光素子１の電極１１，１２を露出させるように除去する工程である。
この工程Ｓ１０７では、例えば、電極１１，１２側から、第２反射部材４の表面を電極１１，１２が露出するまで除去する。第２反射部材４を除去する方法として、例えば、研削、研磨、ブラストなどがある。
（切断する工程）
切断する工程Ｓ１０８は、発光装置１００の集合体を、切断ラインで切断する工程である。すなわち、切断する工程Ｓ１１０は、発光装置１００の集合体を個片化する工程である。
この工程Ｓ１０８では、発光装置１００の集合体を個片化するための切断ラインを予め定めておく。この切断ラインは、発光装置１００の大きさが均等になるように定めておく。
集合体の個片化は、切断ラインの部位でブレードで切断するダイシング方法、切断ラインの部位で集合体をスクライブ後に割るブレイク方法など、従来公知の方法により行うことができる。
そして、この集合体の個片化により、複数の発光装置１００が得られる。
＜第２実施形態＞
［発光装置］
次に、第２実施形態に係る発光装置について説明する。
図６Ａ、図６Ｂに示すように、発光装置１００Ａは、発光素子１と、反射部材１０と、波長変換部材３と、被覆部材５と、を備える。また、発光装置１００Ａは、発光素子１の側面に導光部材６が設けられている。
ここでは、第１実施形態と主に異なる点について説明する。
発光装置１００Ａは、反射部材１０の上面１０ａが、波長変換部材３の第２面３ｂと同一平面上に設けられている。また、反射部材１０は、波長変換部材３の外側面の上端から下端までを被覆している。さらに、被覆部材５は上下方向の一定の厚みであり、被覆部材５の上面５ａは、波長変換部材３の第２面３ｂよりも高い位置に設けられている。
また、被覆部材５は、波長変換部材３の第２面３ｂに対面する位置に開口を形成して枠状に形成される。
なお、反射部材１０は、図６Ａ、図６Ｂに示すように、１つの部材で構成される場合に限らず、図１Ａ、図１Ｂに示す第１反射部材２および第２反射部材４のように、複数の部材で構成されてもよい。
被覆部材５の上下方向の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上６０μｍ以下であることがより好ましい。被覆部材５の上下方向の厚みが１０μｍ以上であれば、被覆部材５を設けやすくなる。一方、被覆部材５の上下方向の厚みが１００μｍ以下であれば、発光装置１００Ａの小型化を図ることができる。
［発光装置の製造方法］
次に、第２実施形態に係る発光装置１００Ａの製造方法の一例について、図７〜図９Ｃを参照して説明する。なお、図８Ａ〜図９Ｃは、複数の発光装置１００Ａを同時に製造するときの１つの発光装置１００Ａを模式的に示している。
図７に示すように、第２実施形態の発光装置１００Ａの製造方法は、発光構造体を準備する工程Ｓ２０と、被覆部材を配置する工程Ｓ２１と、切断する工程Ｓ２０７と、を含み、この順に行う。
なお、各部材の材質や配置などについては、前記した発光装置１００Ａの説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
〈発光構造体を準備する工程〉
発光構造体を準備する工程Ｓ２０は、発光素子１と、発光素子１の発光面１ａに配置される波長変換部材３と、発光素子１の側面および波長変換部材３の側面に配置される反射部材１０を有する発光構造体３０（図９Ａ参照）を準備する工程である。
発光構造体を準備する工程Ｓ２０は、シート上に波長変換部材を形成する工程Ｓ２０１と、発光素子を載置する工程Ｓ２０２と、反射部材で被覆する工程Ｓ２０３と、電極を露出させる工程Ｓ２０４と、を含み、この順に行う。
（シート上に波長変換部材を形成する工程）
シート上に波長変換部材を形成する工程Ｓ２０１は、図８Ａに示すように、樹脂などのシート２０上に波長変換部材３を形成する工程である。
シート２０上への波長変換部材３の形成は、例えば、印刷法、圧縮成形法、蛍光体電着法、または、板状の波長変換部材を積層する方法などにより行うことができる。波長変換部材３の径は、適宜選択すればよい。波長変換部材３の径は、例えば、２００μｍ以上１２００μｍ以下とすることができる。波長変換部材３の径が発光素子１の径より大きい場合には、光の取り出し効率を高めることができる。波長変換部材３の径が発光素子１の径より小さい場合には、発光領域を小さくし、輝度を高めることができる。また、波長変換部材３の形状は、例えば、上面視において、矩形、六角形、円形などが挙げられる。また、波長変換部材３の形状は、配光などの観点において、発光素子１と数学的相似形状であることが好ましい。
（発光素子を載置する工程）
発光素子を載置する工程Ｓ２０２は、図８Ｂに示すように、第１面３ａと第１面３ａの反対側に第２面３ｂを有する波長変換部材３の第１面３ａに、発光面１ａを対面させて発光素子１を載置する工程である。
この工程Ｓ２０２では、発光素子１は、発光素子１の電極１１，１２が設けられた側の反対面、すなわち、発光面１ａを、接着部材を介して波長変換部材３の第１面３ａに接合する。
ここで、接着部材の量を調整することで、接着部材を発光素子１の側面に這い上がらせ、発光素子１の側面に接着部材を形成することができる。これにより、発光装置１００Ａは、発光素子１の側面に接着部材である導光部材６が設けられた形態となる。
また、第１実施形態で説明したように、発光素子１の発光面１ａと波長変換部材３の第１面３ａの間に接着部材である導光部材６が上下方向の所定の厚みで配置されてもよい。なお、図示しないが、ここでは発光素子１の発光面１ａと波長変換部材３の第１面３ａの間には、発光素子１と波長変換部材３との接合のため、極薄い状態で接着部材が介在している。
（反射部材で被覆する工程）
反射部材で被覆する工程Ｓ２０３は、図８Ｃに示すように、波長変換部材３上に載置した発光素子１を反射部材１０で被覆する工程である。
この工程Ｓ２０３では、電極１１，１２を含めた発光素子１の全部を反射部材１０で被覆する。この工程Ｓ２０３では、電極１１，１２の上面まで反射部材１０が設けられている。
発光素子１の被覆は、例えば、固定されたシート２０の上側において、シート２０に対して上下方向あるいは水平方向などに移動（可動）させることができる吐出装置（ディスペンサー）を用いて行うことができる。反射部材１０の被覆は、吐出装置を用いて、反射部材１０を構成する樹脂などを波長変換部材３上に充填することにより行うことができる。
また、圧縮成形法、トランスファー成形法などによって被覆することも可能である。
（電極を露出させる工程）
電極を露出させる工程Ｓ２０４は、図９Ａに示すように、電極１１，１２側における、反射部材１０の一部を、発光素子１の電極１１，１２を露出させるように除去する工程である。
この工程Ｓ２０４では、例えば、電極１１，１２側から、反射部材１０の表面を電極１１，１２が露出するまで研磨または研削する。
〈被覆部材を配置する工程〉
被覆部材を配置する工程Ｓ２１は、波長変換部材３の周縁の反射部材１０上に、顔料および染料のいずれか１つを含有する被覆部材５を配置する工程である。
被覆部材を配置する工程Ｓ２１は、シート状の被覆部材を準備する工程Ｓ２０５と、シート状の被覆部材を貼り合わせる工程Ｓ２０６と、を含み、この順に行う。
（シート状の被覆部材を準備する工程）
シート状の被覆部材を準備する工程Ｓ２０５は、図９Ｂに示すように、所定部位に貫通孔２６を有するシート状の被覆部材５（以下、適宜、枠体２５という）を準備する工程である。枠体２５は、反射部材１０の波長変換部材３側である上面１０ａに被覆部材５が配置され、波長変換部材３の第２面３ｂに貫通孔２６が配置されるように形成する。
（シート状の被覆部材を貼り合わせる工程）
シート状の被覆部材を貼り合わせる工程Ｓ２０６は、図９Ｃに示すように、枠体２５と発光構造体３０とを貼り合わせる工程である。枠体２５と発光構造体３０との貼り合わせは、例えば、接着剤などにより接着することで行うことができる。この貼り合わせにより、反射部材１０の波長変換部材３側である上面１０ａに被覆部材５が配置され、波長変換部材３の第２面３ｂに貫通孔２６が配置される。
被覆部材を配置する工程として、シート状の被覆部材を準備する工程、および、シート状の被覆部材を貼り合わせる工程を説明したが、これに限らない。被覆部材を配置する工程は、反射部材１０の上面に、被覆部材５を直接配置してもよい。配置方法としては、描画、転写などがある。これにより、シート状の被覆部材５を使用する場合より、容易に被覆部材５を反射部材１０上に配置できる。
（切断する工程）
切断する工程Ｓ２０７は、発光装置１００Ａの集合体を、切断ラインで切断する工程である。切断する工程Ｓ２０７は、前記した発光装置１００の製造方法で説明した、切断する工程Ｓ１０８に準じて行うことができる。
＜第３実施形態＞
［発光装置］
次に、第３実施形態に係る発光装置について説明する。
図１０Ａ、図１０Ｂに示すように、発光装置１００Ｂは、発光素子１と、反射部材１０と、波長変換部材３と、被覆部材５と、を備える。また、発光装置１００Ｂは、発光素子１の側面に導光部材６が設けられている。
ここでは、第１実施形態と主に異なる点について説明する。
発光装置１００Ｂは、被覆部材５の上面５ａが、波長変換部材３の第２面３ｂと同一平面上に設けられている。また、反射部材１０は、波長変換部材３の外側面の上端から下端までを被覆している。また、被覆部材５は、波長変換部材３の近傍における上下方向の厚みが発光装置１００Ｂの外側面における上下方向の厚みより薄く形成されている。ここで、波長変換部材３の近傍とは、例えば、反射部材１０における、波長変換部材３の外側面から発光装置１００Ｂの外側面までの長さ（反射部材１０の幅）に対する、波長変換部材３の外側面からの１／３以下の長さの部位とすることができる。ここでは、被覆部材５は、波長変換部材３から離れるにしたがって上下方向の厚みが大きく形成されている。
被覆部材５は、波長変換部材３の周囲に枠状に形成されている。そして、被覆部材５は、図１０Ｂに示すように、断面視で、波長変換部材３の第２面３ｂから発光装置１００Ｂの外側面に向かって、部材幅が広がるように三角形状に形成されている。ただし、被覆部材５の形状は、特に規定されるものではなく、内側から外側に向かって肉厚になるような断面形状を有していれば、台形などであってもよい。また、被覆部材５は、反射部材１０に接する底面が断面形状で直線状となっているが、底面が曲線状となって形成されていてもよい。
［発光装置の製造方法］
次に、第３実施形態に係る発光装置１００Ｂの製造方法の一例について、図１１〜図１３Ｂを参照して説明する。なお、図１２Ａ〜図１３Ｂは、複数の発光装置１００Ｂを同時に製造するときの２つの発光装置１００Ｂを模式的に示している。
図１１に示すように、第３実施形態の発光装置１００Ｂの製造方法は、発光構造体を準備する工程Ｓ３０と、被覆部材を配置する工程Ｓ３１と、切断する工程Ｓ３０７と、を含み、この順に行う。
なお、各部材の材質や配置などについては、前記した発光装置１００，１００Ａの説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
〈発光構造体を準備する工程〉
発光構造体を準備する工程Ｓ３０は、発光素子１と、発光素子１の発光面１ａに配置される波長変換部材３と、発光素子１の側面および波長変換部材３の側面に配置される反射部材１０を有する発光構造体３１（図１２Ｃ参照）を準備する工程である。
発光構造体を準備する工程Ｓ３０は、シート上に発光素子を載置する工程Ｓ３０１と、波長変換部材を準備する工程Ｓ３０２と、発光素子上に波長変換部材を配置する工程Ｓ３０３と、反射部材で被覆する工程Ｓ３０４と、を含み、この順に行う。
（シート上に発光素子を載置する工程）
シート上に発光素子を載置する工程Ｓ３０１は、シート２１上に、電極１１，１２を対面させて発光素子１を載置する工程である（図１２Ａ参照）。
（波長変換部材を準備する工程）
波長変換部材を準備する工程Ｓ３０２は、所定の大きさの波長変換部材３を準備する工程である。これは、例えば、シート状の波長変換部材３を所定の大きさに個片化することで作製される。個片化する方法としては、回転刃を使用した切断、非回転刃に超音波を印加する切断などがある。
（発光素子上に波長変換部材を配置する工程）
発光素子上に波長変換部材を配置する工程Ｓ３０３は、図１２Ａに示すように、個片化した波長変換部材３を、発光素子１の発光面１ａに接着部材を介して配置する工程である。このとき、配光などの観点において、波長変換部材３の第１面３ａの中心と発光素子１の発光面１ａの中心が一致するように接合することが好ましい。
ここで、接着部材の量を調整することで、接着部材が発光素子１の側面に垂れ下がり、発光素子１の側面に接着部材を形成することができる。
また、波長変換部材３を発光素子１上に配置した後、波長変換部材３の外形を所定の大きさに調整する加工工程を含んでいてもよい。
（反射部材で被覆する工程）
反射部材で被覆する工程Ｓ３０４は、図１２Ｂに示すように、波長変換部材３の第２面３ｂよりも上方まで反射部材１０が位置するように、発光素子１および波長変換部材３を反射部材１０で被覆する工程である。この工程Ｓ３０４は、前記した発光装置１００Ａの製造方法で説明した、反射部材で被覆する工程Ｓ２０３に準じて行うことができる。
〈被覆部材を配置する工程〉
被覆部材を配置する工程Ｓ３１は、波長変換部材３の周縁の反射部材１０上に、顔料および染料のいずれか１つを含有する被覆部材５を配置する工程である。
被覆部材を配置する工程Ｓ３１は、反射部材に凹部を形成する工程Ｓ３０５と、凹部内に被覆部材を充填する工程Ｓ３０６と、を含み、この順に行う。
（反射部材に凹部を形成する工程）
反射部材に凹部を形成する工程Ｓ３０５は、図１２Ｃに示すように、反射部材１０の一部を除去し、波長変換部材３の第２面３ｂを露出させるとともに、反射部材１０上の被覆部材５が配置される位置に凹部２７を形成する工程である。
反射部材１０の除去は、研磨または研削により行うことができる。反射部材１０の除去は、凹部２７を容易に形成する観点から、ブラスト処理により行うことが好ましい。
また、反射部材１０の除去をブラスト処理により行う場合、反射部材１０の硬度を、波長変換部材３の硬度よりも低くしておくことが好ましい。このようにすれば、波長変換部材３の第２面３ｂが露出するまで反射部材１０を削った後、さらにブラスト処理を続けて反射部材１０を削ることで、波長変換部材３の横方向に位置する反射部材１０の一部が除去される。これにより、反射部材１０の上面に凹部２７が形成される。
（凹部内に被覆部材を充填する工程）
凹部内に被覆部材を充填する工程Ｓ３０６は、図１３Ａに示すように、凹部２７内に被覆部材５を充填し、反射部材１０上に被覆部材５を配置する工程である。
この工程Ｓ３０６では、液状の被覆部材をポッティングすることにより、凹部２７内に被覆部材５を配置することができる。ポッティングは、吐出装置（ディスペンサー）を用いて行うことができる。より詳細には、被覆部材５の配置は、吐出装置を用いて、被覆部材５を構成する樹脂などを凹部２７上に描画することにより行うことができる。
（切断する工程）
切断する工程Ｓ３０７は、図１３Ｂに示すように、発光装置１００Ｂの集合体を、切断ラインで切断する工程である。
この工程Ｓ３０７では、発光装置１００Ｂと発光装置１００Ｂとの間の凹部２７の中央に切断ラインを定め、この切断ラインの部位で縦方向に切断することにより行う。切断する工程Ｓ３０７は、前記した発光装置１００の製造方法で説明した、切断する工程Ｓ１０８に準じて行うことができる。
なお、切断する前、または後に、シート２１を除去する。あるいは、シート２１は、凹部２７を形成する前に除去してもよい。
以上、本実施形態に係る発光装置および発光装置の製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明した。しかし、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれる。
以下、他の実施形態について説明する。
波長変換部材３は、単層構造だけではなく、多層構造とすることもできる。波長変換部材３は、異なる波長変換物質を含有している波長変換部材を複数積層したものでもよい。また、波長変換部材３は、波長変換物質を含有しない透光層を含んでいてもよい。また、波長変換部材３の上に、波長変換部材３を含有しない透光層、拡散剤を含有する層、表面に凹凸を有する層、凸レンズなどの透光部材を積層してもよい。なお、図１４Ａは、波長変換部材３の上に透光層７を積層している。透光層７を積層することで、波長変換物質を外部環境より保護することができる。
波長変換部材３が積層体で、波長変換物質を含有しない透光層７を含む場合は、図１４Ａのように、透光層７を波長変換部材３の第２面３ｂ上に配置することが好ましい。なお、この場合、透光層７は波長変換部材３の一部としてもよいが、波長変換物質を含有しない層として、波長変換物質を含有する波長変換部材３とは異なる層であるものとすることができる。透光層７を波長変換部材３の第２面３ｂ上に配置することにより、発光装置１００Ｃとしたときに、透光層７が保護層となり波長変換物質を外部環境より保護することができる。
図１４Ａに示す発光装置１００Ｃのように、発光装置１００Ａ（図６Ｂ参照）の形態において、波長変換部材３の第２面３ｂ上に透光層７を備えてもよい。このような構成によれば、波長変換物質を外部環境より保護することができる。
透光層７は透明部材であり、透光層７としては、波長変換部材３に用いることができる樹脂などの透光性の樹脂や、セラミック、ガラスなどが挙げられる。
透光層７は、第２実施形態に係る発光装置１００Ａの製造方法における、シート状の被覆部材を準備する工程Ｓ２０５において、シート状の被覆部材５（枠体２５）の貫通孔２６内に透光層７を配置することで形成することができる。あるいは、枠体２５を発光構造体３０と貼り合わせた後、枠体２５の貫通孔２６内に透光層７を配置することで形成することができる。
また、発光装置１００Ｂは、反射部材１０が波長変換部材３の外側面の上端から下端までを被覆しているものとした。しかしながら、被覆部材５が波長変換部材３の外側面の上端側の一部を被覆するものとしてもよい。
また、導光部材６は設けないものであってもよい。また、導光部材６は、図１４Ｂに示すように、発光素子１の側面だけでなく、発光素子１と波長変換部材３の間にも設けてもよい。この場合、発光素子１と波長変換部材３をより強固に接着する観点から、また、光束および光の取り出し効率を向上させる観点から、導光部材６の上下方向の厚みは０．５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。また、発光素子１は、１つの場合の他、複数設けてもよい。例えば、発光装置は、図１３Ａに示すような２つの発光素子１を備えるものであってもよい。また、例えば、２つの発光素子１を備える発光装置において、２つの発光素子１の隣り合う導光部材６同士が接続して一体となったものであってもよい。また、発光装置は、発光装置１００を実装する実装基板を備えるものであってもよい。
また、発光装置の製造方法は、可能な限りにおいて、各工程の順序を入れ替えてもよい。また、発光装置の製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、あるいは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程などを含めてもよい。
本発明の実施形態に係る発光装置は、カメラのフラッシュライト、一般照明などの各種照明装置に利用することができる。
１ 発光素子
１ａ 発光素子の発光面
２ 第１反射部材
３ 波長変換部材
３ａ 波長変換部材の第１面
３ｂ 波長変換部材の第２面
４ 第２反射部材
４ａ 第２反射部材の外側面
５ 被覆部材
５ａ 被覆部材の上面
６ 導光部材
７ 透光層
１０ 反射部材
１０ａ 反射部材の上面
１１，１２ 電極
１５ 積層体
１６ 積層体の貫通孔
１７ 板状部材
２０，２１ シート
２５ 枠体
２６ 枠体の貫通孔
２７ 凹部
３０，３１ 発光構造体
４０ 波長変換物質
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ 発光装置
ａ 特定の色彩
Ａ 色彩の範囲

Claims (15)

  1. 発光面と側面を有する発光素子と、
    前記発光素子の発光面上に、第１面と前記第１面の反対側に第２面を有し、前記第１面に前記発光面を対面させて設けられた波長変換部材と、
    前記発光素子の側面に設けられるとともに前記波長変換部材の少なくとも一部の外側面を被覆する反射部材と、
    前記波長変換部材の周縁に隣接して、前記反射部材の上面に設けられた被覆部材と、を備え、
    前記被覆部材は、顔料および染料のいずれか１つを含有しており、
    前記波長変換部材の体色と前記被覆部材の体色は同系色である発光装置。
  2. 前記被覆部材は、前記波長変換部材の厚みよりも薄く、かつ、一定の厚みである、請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記反射部材の上面は、前記波長変換部材の第２面と同一平面上に設けられた、請求項１に記載の発光装置。
  4. 前記波長変換部材の第２面上に透光層を備える、請求項３に記載の発光装置。
  5. 前記被覆部材の上面は、前記波長変換部材の第２面と同一平面上に設けられるとともに、
    前記反射部材は、前記波長変換部材の外側面の上端から下端までを被覆する請求項１に記載の発光装置。
  6. 前記被覆部材は、
    前記波長変換部材の近傍における厚みが前記発光装置の外側面における厚みより薄い請求項１または請求項５に記載の発光装置。
  7. 前記発光素子の側面に、導光部材を介して前記反射部材が設けられる請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の発光装置。
  8. 第１反射部材と顔料および染料のいずれか１つを含有する被覆部材が積層された積層体と、前記積層体の貫通孔内に配置された波長変換部材を有する板状部材を準備する工程と、
    前記第１反射部材に囲まれた前記波長変換部材の第１面に、発光面を対面させて発光素子を載置する工程と、
    前記発光素子の側面を第２反射部材で被覆する工程を含む、発光装置の製造方法。
  9. 前記板状部材を準備する工程は、
    前記積層体に前記貫通孔を設ける工程と、
    前記貫通孔内に、前記波長変換部材を充填する工程を含む、請求項８に記載の発光装置の製造方法。
  10. 前記波長変換部材を充填する工程は、
    波長変換物質および樹脂を含む前記波長変換部材を準備する工程と、
    前記波長変換部材を前記貫通孔内に配置した後、前記被覆部材側の面または前記第１反射部材側の面に波長変換物質を偏在させる工程を含む、請求項９に記載の発光装置の製造方法。
  11. 前記積層体を準備する工程は、
    シート状の前記第１反射部材とシート状の前記被覆部材を貼り合わせる工程を含む、請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  12. 前記積層体を準備する工程は、
    シート状の前記第１反射部材の上面に、印刷またはスプレーで前記被覆部材を配置する工程を含む、請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  13. 発光素子と、前記発光素子の発光面に配置される波長変換部材と、前記発光素子の側面および前記波長変換部材の側面に配置される反射部材を有する発光構造体を準備する工程と、
    前記波長変換部材の周縁の前記反射部材上に、顔料および染料のいずれか１つを含有する被覆部材を配置する工程を含む、発光装置の製造方法。
  14. 前記被覆部材を配置する工程は、
    前記反射部材に凹部を形成する工程と、
    前記凹部内に前記被覆部材を充填する工程を含む、請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
  15. 前記被覆部材を配置する工程は、
    液状の前記被覆部材をポッティングする、または、シート状の前記被覆部材を貼り合わせる工程を含む、請求項１３または請求項１４に記載の発光装置の製造方法。
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