JP7089343B2 - 半導体発光装置 - Google Patents
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Description
1 :基板
2 :基材
3 :配線部
4 :LEDチップ
5 :絶縁層
6 :透光樹脂
7 :ケース
11 :基板主面
12 :基板裏面
20 :基板材料
21 :第1辺
22 :第2辺
30 :金属膜
31 :ダイボンディング部
32 :ワイヤボンディング部
33 :側部
34 :裏面電極部
48 :ワイヤ
49 :接合材
51 :第1層
52 :第2層
54 :第1屈曲部
55 :第2屈曲部
56 :第3屈曲部
57 :第4屈曲部
60 :透光樹脂体
61 :レンズ部
71 :反射面
81 :切断線
201 :スリット
301 :第1めっき層
302 :第2めっき層
303 :第3めっき層
311 :開口部
312 :延出部
313 :延出部
491 :樹脂成分
510 :第1絶縁膜
511 :ダイボンディング部被覆部
512 :ワイヤボンディング部被覆部
516 :主部
517 :中間部
518 :第1延出部
519 :第2延出部
520 :第2絶縁膜
521 :主部
522 :中間部
523 :第1延出部
524 :第2延出部
525 :第3延出部
526 :連結部
531 :第1面
532 :第2面
533 :第3面
534 :第4面
535 :第5面
536 :第6面
537 :第7面
546 :主部
547 :中間部
548 :第1延出部
549 :第2延出部
551 :主部
552 :中間部
553 :第1延出部
554 :第2延出部
555 :第3延出部
556 :連結部
5111 :開口部
L1,L2:距離
Claims (13)
- 基板主面を有する基材および配線部を含む基板と、
前記基板の前記基板主面に搭載されたLEDチップと、
前記配線部の少なくとも一部を覆う絶縁層と、
前記LEDチップを覆う透光樹脂と、を備えた半導体発光装置であって、
前記配線部は、ワイヤボンディング部を含み、
一端が前記LEDチップに接続され、他端が前記ワイヤボンディング部に接続されたワイヤを備え、
前記絶縁層は、前記基板主面から起立し且つ平面視において前記LEDチップに対向する第1面、前記第1面に繋がり且つ前記基板主面と同じ側を向く第2面、前記第2面に対して前記第1面とは反対側に繋がり且つ前記第2面から起立する第3面および前記第3面に繋がり且つ前記基板主面と同じ側を向く第4面を含み、前記第1面と前記第2面との境界によって構成された第1屈曲部および前記第3面と前記第4面との境界によって構成された第2屈曲部を有し、
前記絶縁層は、前記第1面および前記第2面をなす第1層と、前記第1層に積層され且つ前記第3面および前記第4面をなす第2層と、を含み、
前記第1面、前記第2面、前記第3面および前記第4面は、前記透光樹脂に覆われており、
前記第1屈曲部および前記第2屈曲部は、平面視において前記LEDチップと前記ワイヤボンディング部との間に位置する部分をそれぞれ有し、
前記基板は、第1方向および第2方向に沿う四辺を有する平面視矩形状であり、
前記LEDチップと前記ワイヤボンディング部は、前記第1方向において離間しており、
前記第2屈曲部は、前記LEDチップと前記ワイヤボンディング部との間に位置する部分を含み且つ前記第1屈曲部との距離が一定である主部を有し、
前記第2屈曲部は、前記主部の端部に繋がる中間部を有し、
前記中間部と前記第1屈曲部との距離は、前記主部と前記第1屈曲部との距離よりも大きいことを特徴とする、半導体発光装置。 - 前記主部は、平面視円弧形状である、請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記主部の平面視円弧形状の中心は、前記LEDチップの中心と一致する、請求項2に記載の半導体発光装置。
- 前記第2屈曲部は、前記主部に対して前記第1方向において前記ワイヤボンディング部とは反対側に延びる前記第1方向に沿った直線状の第1延出部を有する、請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記第2屈曲部は、前記第1延出部から前記第2方向外方に延びる前記第2方向に沿った直線状の第2延出部を有する、請求項4に記載の半導体発光装置。
- 前記第2屈曲部は、前記第2方向に離間した一対の前記第1延出部と、当該一対の第1延出部の前記第1方向における前記ワイヤボンディング部とは反対側の一端どうしを繋ぐ連結部と、を有する、請求項4に記載の半導体発光装置。
- 前記中間部は、前記主部と前記第1延出部との間に介在し前記第2方向に沿う直線状である、請求項4ないし6のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記第1屈曲部は、平面視において前記LEDチップを囲む閉じた形状である、請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記第1屈曲部は、平面視においてその中心が前記LEDチップの中心と一致する円形状である、請求項8に記載の半導体発光装置。
- 前記絶縁層は、前記第2層によって構成され且つ前記第4面に対して前記第3面とは反対側に繋がる第5面、前記第1層によって構成され且つ前記基板主面と同じ側を向くとともに前記第5面に繋がる第6面および前記第1層によって構成され且つ前記第6面と前記基板主面との間に介在する第7面を有する、請求項1ないし9のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記透光樹脂は、前記第2屈曲部のすべてを覆っている、請求項1ないし10のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記透光樹脂は、前記LEDチップからの光を屈折させるレンズ部を有する、請求項1ないし11のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記基板主面に形成され且つ前記LEDチップを囲む反射面を有するケースを備える、請求項1ないし10のいずれかに記載の半導体発光装置。
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