JP2016100472A - 光半導体装置の製造方法および基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】素子とボンディングパッドとを大きな接合強度でワイヤボンディング可能な光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板31の一方の面に、第一の方向に沿って所定の間隙をあけて配置された2つの素子搭載領域3a,3bと、間隙に配置された2つのボンディングパッド4a,4bと、第一の方向に平行に素子搭載領域およびボンディングパッドの両側に配置された切断代領域35とを有する基板を用意する工程と、2つの素子搭載領域の上に半導体素子2a,2bを搭載する工程と、半導体素子とボンディングパッドとをボンディングワイヤ5b、5cで接続する工程と、切断代領域において基板を切断する工程とを有する。基板の、ボンディングパッドの両側に配置された各切断代領域には、間隙を挟むように一以上の第一のビア33が配置される。切断代領域を切断する工程は、基板を切断しながら第一のビアを除去する。
【選択図】図4
【解決手段】基板31の一方の面に、第一の方向に沿って所定の間隙をあけて配置された2つの素子搭載領域3a,3bと、間隙に配置された2つのボンディングパッド4a,4bと、第一の方向に平行に素子搭載領域およびボンディングパッドの両側に配置された切断代領域35とを有する基板を用意する工程と、2つの素子搭載領域の上に半導体素子2a,2bを搭載する工程と、半導体素子とボンディングパッドとをボンディングワイヤ5b、5cで接続する工程と、切断代領域において基板を切断する工程とを有する。基板の、ボンディングパッドの両側に配置された各切断代領域には、間隙を挟むように一以上の第一のビア33が配置される。切断代領域を切断する工程は、基板を切断しながら第一のビアを除去する。
【選択図】図4
Description
本発明は、光半導体装置の製造方法に関し、特に、光半導体搭載用の基板がガラスエポキシに比較して弾性率及び剛性率の低い材料で形成された光半導体装置に関する。
光半導体装置の基板としてガラスクロスに含浸された熱硬化性樹脂(エポキシレジンや、エポキシレジンとビスマレイドトリアジンによるポリマーアロイ等)を含む基板が使用されている。
一方、現在主流となりつつある白色照明では、より明るさを求めて大型素子(パワーLED)や複数LED素子を搭載して、照射光量を向上させるために、耐候性、耐熱性等の特性に優れたシリコーンをガラスクロスに含浸させた基板(以下、単に、「ガラスシリコーン基板」という)が用いられている(特許文献1)。
特許文献2は、低弾性、低剛性のガラスシリコーン基板に対してボンディングを可能にするため、ボンディングパッド内に少なくとも3個の補強用ビアを設置することを開示している。これらのビアは三角形に配置されている。
光半導体装置の小型化に伴い、ボンディングパッドのサイズをできる限り小さくすることが望まれている。このように小さいボンディングパッドには、特許文献2に記載のように3個のビアを配置することができない場合がある。特に、小型の装置ではボンディングパッドの下に1個のビアを配置できない大きさになりつつある。
本発明の目的は、弾性率及び剛性率の低い基板を素子搭載用基板に使用し、かつ、ボンディングパッドの下にビアを配置できない構成であっても、素子とボンディングパッドとを大きな接合強度でワイヤボンディング可能な光半導体装置の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明では、基板の一方の面に、第一の方向に沿って所定の間隙をあけて配置された2つの素子搭載領域と、間隙に配置された2つのボンディングパッドと、第一の方向に平行に素子搭載領域およびボンディングパッドの両側に配置された切断代領域と、を有する基板を用意する工程と、2つの素子搭載領域の上に半導体素子を搭載する工程と、半導体素子とボンディングパッドとをボンディングワイヤで接続する工程と、切断代領域において前記基板を切断する工程とを有する光半導体装置製造方法が提供される。基板の、ボンディングパッドの両側に配置された各切断代領域には、間隙を挟むように一以上の第一のビアが配置される。切断代領域を切断する工程は、基板を切断しながら第一のビアを除去する。
本発明によれば、弾性率及び剛性率の低い基板を素子搭載用基板に使用し、かつ、ボンディングパッドの下にビアが配置できない構成であっても、素子とボンディングパッドとを大きな接合強度でワイヤボンディングできる光半導体装置の製造方法を提供することができる。
以下、本発明の一実施の形態について図面を用いて説明する。なお、発明の実施形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
<第一の実施形態>
まず、図1および図2を用いて、本実施形態の製造方法を用いて製造される光半導体装置の構成を説明する。図1(a)は光半導体装置の上面図、(b)は半導体素子を実装する前の基板および反射枠の上面図、(c)は図1(b)のA−A´断面図、(d)は図1(a)の半導体装置の裏面の端子を上面側からみた透視図である。光半導体装置1は、光半導体装置用基板8の上面に所定の間隙10をあけて配置された素子搭載領域3a、3bの上に、半導体素子2a、2bを搭載した構造である。素子搭載領域3a、3bの間隙10には素子搭載領域3a、3bとそれぞれ接続されたボンディングパッド4a、4bが配置され、素子搭載領域3aのボンディングパッド4aとは反対側にボンディングパッド4cが配置されている。半導体素子2aはボンディングワイヤ5aおよび5bを用いてそれぞれボンディングバッド4cおよび4bと接続されている。半導体素子2bはボンディングワイヤ5cを用いてボンディングパッド4aと接続されている。半導体素子2bの裏面電極はダイボンディングにより素子搭載領域3bと電気的に接続されている。これにより半導体素子2a、2bは電気的に並列又は逆並列に接続されている。半導体素子2aおよび半導体素子2bとして、LED素子およびツェナーダイオード(zD)をそれぞれ用いることができる。
まず、図1および図2を用いて、本実施形態の製造方法を用いて製造される光半導体装置の構成を説明する。図1(a)は光半導体装置の上面図、(b)は半導体素子を実装する前の基板および反射枠の上面図、(c)は図1(b)のA−A´断面図、(d)は図1(a)の半導体装置の裏面の端子を上面側からみた透視図である。光半導体装置1は、光半導体装置用基板8の上面に所定の間隙10をあけて配置された素子搭載領域3a、3bの上に、半導体素子2a、2bを搭載した構造である。素子搭載領域3a、3bの間隙10には素子搭載領域3a、3bとそれぞれ接続されたボンディングパッド4a、4bが配置され、素子搭載領域3aのボンディングパッド4aとは反対側にボンディングパッド4cが配置されている。半導体素子2aはボンディングワイヤ5aおよび5bを用いてそれぞれボンディングバッド4cおよび4bと接続されている。半導体素子2bはボンディングワイヤ5cを用いてボンディングパッド4aと接続されている。半導体素子2bの裏面電極はダイボンディングにより素子搭載領域3bと電気的に接続されている。これにより半導体素子2a、2bは電気的に並列又は逆並列に接続されている。半導体素子2aおよび半導体素子2bとして、LED素子およびツェナーダイオード(zD)をそれぞれ用いることができる。
光半導体装置用基板8には、ボンディングパッド4c、素子搭載領域3a、3bの下にビア(第二のビア)13(フィルドビア)が配置されていることが望ましい。光半導体装置用基板8の裏には端子電極パターン9a,9bが備えられている。第二のビア13は、ボンディングパッド4cおよび素子搭載領域3a、3bと端子電極パターン9a,9bとを電気的に接続すると共に、ボンディングパッド4c、素子搭載領域3a、3bの直下の光半導体装置用基板8の剛性を高めることができる。しかしながら、ボンディングパッド4a、4bは、ボンディング可能な領域のサイズが図2のように小さく、ボンディング可能な領域の面内の各方向についての径(幅)のうちの最小な方向の径(ボンディングパッドの最小径)Dが、基板8に形成可能な最小のビア径よりも小さい、あるいはビアを形成する際に工程上形成されるビアランドの形成可能な最小の径(ビアランドの最小径)よりも小さい(図2を参照)。そのためボンディング4a,4bの下にビアを配置するとビアまたはビアランドがボンディングパッド4a,4bからはみだすため、ボンディングパッド4a、4bの下にビアを配置できない。そこで、本実施形態では、後述する第一のビア33を所定の位置に配置することにより、ボンディングパッド4a、4bへのボンディング信頼性を高めている。ボンディングパッド4a、4b、4cと素子搭載領域3a、3bの周囲には反射枠6が配置されている。なお、図1(a),(b)は上面図であるが反射枠6に斜線を付している。また、光半導体装置用基板8の四隅には円筒を1/4分割した形状のスルーホール12が備えられている。
次に、本実施形態の光半導体装置の製造方法を、図3および図4を用いて説明する。
本実施形態の光半導体装置の製造方法では、まず図3のような基板31を用意する。基板31は上面に、2つの素子搭載領域3a、3bが第一の方向37に沿って所定の間隙10をあけて配置されている。間隙10には2つのボンディングパッド4a、4bが配置されている。素子搭載領域3a、3bおよびボンディングパッド4a、4bの両側には第一の方向37に平行に切断代領域35が配置されている。基板31の、ボンディングパッド4a、4bの両側に配置された各切断代領域35には、間隙10を挟むように一以上の上面視略円形の第一のビア33が配置されている。また、素子搭載領域3a、3bの下に上面視略円形の第二のビア13が配置されている。ボンディングパッド4a、4bの下には、ビアは配置されておらず、ボンディングパッド4a、4bは、第一のビア33のビアランドおよび第二のビア13のビアランドと同等の大きさの円を内設できないくらい小さなサイズおよび形状で形成されている。ボンディングパッド4a、4bの第一の方向37に垂直な方向のパターン幅は、第一のビア33のビアランドの直径、および第二のビア13のビアランドの直径のいずれよりも小さい。このような構造の基板31を用意した後、基板の2つの素子搭載領域3a、3bの上に半導体素子2a、2bを搭載する。その後、半導体素子2a、2bとボンディングパッド4b、4aとをボンディングワイヤ5b、5cで接続する。最後に切断代領域35において基板31を切断する。切断代領域35を切断する工程では、基板31を切断しながら第一のビア33を除去する。
このように基板31には、ボンディングパッド4a、4bの両側の各切断代領域35に、一以上の第一のビア33が、間隙10を挟むように配置されているため、基板31として、シリコーン樹脂基板やガラスシリコーン基板などを用いた場合であっても、加圧による減衰緩和振動や超音波の振動吸収を低減できる。このため加圧および超音波を用いたワイヤボンディングを高い接合強度で行うことが可能となり、ボンディングパッド4aとボンディングワイヤ5cとの、あるいは、ボンディングパッド4bとボンディングワイヤ5bとの信頼性の高いボンディングを行うことができる。
上述の光半導体装置の製造方法について図1から図7を用いてさらに具体的に説明する。
(基板を準備する工程)
まず上述の図3の構成の基板31を用意する(図5(a))。切断代領域35に配置されている第一のビア33は、第一の方向37に平行な方向の間隙10の長さLに対応する範囲38内に最低1個配置されていればよいが、図3のように、範囲38全体にわたって複数個配置されていることが好ましい。さらに、範囲38の複数個の第一のビア33が近接して列状に配置されていることが好ましい。さらに、切断代領域35の長手方向全体にわたって複数の第一のビア33を列状に配置してもよい。
まず上述の図3の構成の基板31を用意する(図5(a))。切断代領域35に配置されている第一のビア33は、第一の方向37に平行な方向の間隙10の長さLに対応する範囲38内に最低1個配置されていればよいが、図3のように、範囲38全体にわたって複数個配置されていることが好ましい。さらに、範囲38の複数個の第一のビア33が近接して列状に配置されていることが好ましい。さらに、切断代領域35の長手方向全体にわたって複数の第一のビア33を列状に配置してもよい。
ボンディングパッド4a,4bの両側にそれぞれ配置される第一のビア33は、ボンディングパッド4a、4bをそれぞれ挟んで所定の方向に対を成すように配置されていることが望ましい。上記所定の方向は、方向37に直交する方向であっても、方向37に対して所定の角度を成す斜め方向であってもよいが、ボンディングに用いる超音波の加振方向に一致していることが望ましい。
これにより、ガラスエポキシ基板より低剛性のガラスシリコーン基板を用いた場合でも方向37に直交する方向や複数の第一のビア33いずれかが対向配置されている方向に超音波方向を一致させることにより超音波を用いたボンディングが可能になる。
これにより、ガラスエポキシ基板より低剛性のガラスシリコーン基板を用いた場合でも方向37に直交する方向や複数の第一のビア33いずれかが対向配置されている方向に超音波方向を一致させることにより超音波を用いたボンディングが可能になる。
また、素子搭載領域3a、3bの下に第二のビア13が配置されているためボンディングパッド4a、4bを中心とする2方向についてボンディングパッド4a、4bがビア33、13ではさまれた形状になる。このため、方向37に平行な方向に超音波の方向を一致させることも可能になる。ただし、本実施形態は必ずしも素子搭載領域3a、3bの下に第二のビア13が配置されなくてもよい。第二のビア13が無くとも第一のビア33によりボンディングを可能にする一定の効果は得られる。
切断代領域35の幅はメッキにより第一のビア33を形成する際に工程上形成されるビアランド34の最小径以上であることが好ましい。これにより、切断代で切断した際にビア33及びビアランド34が除去され、完成品の側面に金属が残らない。これにより、半導体装置1を実装基板等にはんだ付けする際のマンハッタン現象を防止することができる。
第一のビア33は、剛性を高めるためフィルドビアであることが望ましい。第一のビア33の材質は、基板よりも剛性の大きいものであればよく、例えば、銅等を用いることができる。
基板31の材質は、搭載される発光素子(2aまたは2b)の発光時の熱に耐えられる耐熱性等の特性に優れたものを用いる。例えば、ガラスシリコーン基板、シリコーン樹脂基板、ガラスエポキシ基板等を用いることができる。基板31がガラスエポキシ基板と比較して弾性率及び/又は剛性率の低い基板であっても、本実施形態では切断代領域35に第一のビア33を配置したことによりボンディングパッド直下にビアがないものであってもボンディングの信頼性を高めることができる。
(反射枠6を配置する工程)
図4および図5の(b)に示すように、エポキシ樹脂系、シリコーン樹脂系等の接着シート41を介して、シリコーンもしくはフッ素系樹脂等の反射枠6を、基板31上に固定する。反射枠6は、素子搭載領域3a、3b、ボンディングパッド4a、4b、4cの全体を露出する開口を有する。
図4および図5の(b)に示すように、エポキシ樹脂系、シリコーン樹脂系等の接着シート41を介して、シリコーンもしくはフッ素系樹脂等の反射枠6を、基板31上に固定する。反射枠6は、素子搭載領域3a、3b、ボンディングパッド4a、4b、4cの全体を露出する開口を有する。
(半導体素子を搭載する工程)
図4および図5(c)に示すように、半導体素子2a、2bを、エポキシ樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、Agペースト、はんだ等のダイボンディング剤42を介して、素子搭載領域3a、3bの上にそれぞれ搭載する。半導体素子2bに用いるダイボンディング剤42は導電性のものを用いてもよい。
図4および図5(c)に示すように、半導体素子2a、2bを、エポキシ樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、Agペースト、はんだ等のダイボンディング剤42を介して、素子搭載領域3a、3bの上にそれぞれ搭載する。半導体素子2bに用いるダイボンディング剤42は導電性のものを用いてもよい。
半導体素子2a、2bとして、ここでは発光素子とツェナーダイオード(zD)をそれぞれ用いる場合を説明するが、受光素子、発光素子、保護素子等を用いてよい。発光素子の例としては、GaN系の青色発光ダイオードを用いることができる。
(ワイヤボンディング工程)
図4及び図5の(d)に示すように、半導体素子2a、2bとボンディングパッド4a、4b、4cとをボンディングワイヤ5a、5b、5cで接続する。具体的には、ボンディングワイヤ5aを用いて半導体素子2aおよびボンディングパッド4cとをボンディングする。ボンディングワイヤ5bを用いて半導体素子2aおよびボンディングパッド4bとをボンディングする。ボンディングワイヤ5cを用いて素子2bおよびボンディングパッド4aとをボンディングする。
図4及び図5の(d)に示すように、半導体素子2a、2bとボンディングパッド4a、4b、4cとをボンディングワイヤ5a、5b、5cで接続する。具体的には、ボンディングワイヤ5aを用いて半導体素子2aおよびボンディングパッド4cとをボンディングする。ボンディングワイヤ5bを用いて半導体素子2aおよびボンディングパッド4bとをボンディングする。ボンディングワイヤ5cを用いて素子2bおよびボンディングパッド4aとをボンディングする。
ワイヤボンディングは、加圧と超音波を用いる方法により行う。具体的には、半導体素子2aとボンディングワイヤ5bの一方の端部とを一定荷重(例えば、30〜60gf)で押接しながら、接合面に平行な超音波を押接箇所に加えることで半導体素子2aとボンディングワイヤ5bとを接合する(ファーストボンディング)。次に、ボンディングワイヤ5bのもう一方の端部とボンディングパッド4bとを、一定量の荷重(例えば、30〜60gf)で押接しながら超音波を押接箇所に加えることでボンディングワイヤ5bとボンディングパッド4bとを接合する(セカンドボンディング)。セカンドボンディングにおいて超音波を加振する方向は、ボンディングパッド4bを挟んで第一のビア33が対をなしている方向又は第二のビア13が対をなしている方向37である。同様に、ボンディングワイヤ5cを用いて、半導体素子2bとボンディングパッド4aとを接続し、ボンディングワイヤ5aを用いて半導体素子2aとボンディングパッド4cとを接続する。ボンディングパッド4aとボンディングワイヤ5cをワイヤボンディングする際に超音波を加振する方向は、ボンディングパッド4aを挟んで第一のビア33が対をなしている方向又は第二のビア13が対をなしている方向37である。
ボンディングワイヤ5b、5cを用いた半導体素子2a、2bとボンディングパッド4b、4aとの接続は、半導体素子2a、2bとボンディングワイヤ5b、5cとをファーストボンディングにより接続してもよいし、あるいはボンディングワイヤ5b、5cとボンディングパッド4b、4aをファーストボンディングにより接続してもよい。また、ボンディングワイヤ5a、5b、5cを接続する順番は特に限定されない。
(封止樹脂11を注入する工程)
図5の(e)に示すように、蛍光体およびその他粉体を混合した液状シリコーン樹脂などの封止樹脂11を反射枠6内に注入し、硬化させる。
図5の(e)に示すように、蛍光体およびその他粉体を混合した液状シリコーン樹脂などの封止樹脂11を反射枠6内に注入し、硬化させる。
(基板を切断する工程)
図5の(f)に示すように、ブレードによるダイシングにて、切断代領域35を切断して、個片化する。切断代領域35を切断する工程は、基板31を切断しながら少なくとも第一のビア33を除去できる厚さのブレードを用いる。第一のビア33のビアランド34を除去できる厚さのブレードを用いた場合にはさらに望ましい。例えば、ブレード厚さは0.2mm程度のものを使用する。これにより、少なくとも第一のビア33が個片内には残らないため、光半導体装置1を実装基板等にはんだ付けする際のマンハッタン現象を防止できる。
図5の(f)に示すように、ブレードによるダイシングにて、切断代領域35を切断して、個片化する。切断代領域35を切断する工程は、基板31を切断しながら少なくとも第一のビア33を除去できる厚さのブレードを用いる。第一のビア33のビアランド34を除去できる厚さのブレードを用いた場合にはさらに望ましい。例えば、ブレード厚さは0.2mm程度のものを使用する。これにより、少なくとも第一のビア33が個片内には残らないため、光半導体装置1を実装基板等にはんだ付けする際のマンハッタン現象を防止できる。
本実施形態の基板31はボンディングパッド4a、4bの両側に第一のビア33が配置されているため、図5(d)の工程でワイヤボンディングを行う際に、この方向に超音波の方向を一致させることによりボンディングパッド4a、4bの下にビアがなくても大きな接合強度でボンディングできる。これをさらに図6、図7を用いて以下説明する。
本実施形態で製造される半導体装置1は、間隙10が小さくボンディングパッド4a、4bが小さいコンパクトな装置であるため、ボンディングパッド4a、4bの最小径が、基板8(31)に形成可能な第一のビア33(一般的に0.1mm径)または第一ビア33の製造工程上形成されるビアランド34(一般的に0.25mm径)の最小径より小さい。そのため、ビアをボンディングパッド4a、4bの下に配置できない。
そこで、本実施形態では、ボンディングパッド4a、4bの両側に配置された各切断代領域35に、間隙10を挟むように一以上の第一のビア33を配置している。このように第一のビア33を配置することにより第一ビア33が対になってボンディングパッド4a、4b周辺に存在し、ボンディングパッド4a、4bの下に第二のビア13が配置されていなくても、第一のビア33がボンディング時の衝撃荷重Iで誘発される上下方向の振動(減衰緩和振動95)を抑制することができる(図6)。
また、ボンディングパッド4a、4bを挟むように対になった第一のビア33は、ボンディング時の超音波Uによる超音波の加振方向の振動吸収96を抑制する(図6)。これにより、図7に示すように、例えば、方向37に垂直な方向(図7の方向101から103)や斜めの方向(図7の方向104と105)の方向の超音波の加振方向の振動吸収96を抑制できる。第一ビア33の対が一つのボンディングパッド4a(4b)をはさんで複数できる場合、一つの基板で多様な超音波の加振方向の振動吸収96を抑制できる。
さらに、半導体素子2aおよび2bの下に第二のビア13を配置した場合、加圧による衝撃荷重Iにより誘発された上下の振動(減衰緩和振動95)をさらに抑制でき、図7の方向106および107の方向の超音波の加振方向の振動吸収96も抑制することができる。すなわち、切断代領域の第一のビア33と第二のビア13を組み合わせることにより、ボンディング部92の接合強度の信頼性を増加させる。
なお、上述の実施形態において、反射枠6が不要な場合は図5(b)の反射枠6を配置する工程を省略できる。その場合、図5(e)の工程では、別途用意した成形金型を基板31上に配置し、成形金型内に封止樹脂11を流し込み、所望の形状(例えば、レンズ形状)に形成をさせるか、あるいは液状樹脂等の封止樹脂11をポッティングにより滴下し、所望の形状(例えば、レンズ形状)に形成させることができる。
<第二の実施形態>
上述の実施形態では、切断代領域35の第一のビア33のビアランド34とボンディングパッド4a,4bとは独立しているが、補強を加える目的で、図8に示すように、ボンディングパッド4a、4bから補強パターン51を引出し、ボンディングパッド4a、4bの周辺にある、第一のビア33のビアランド34に接続してもよい。補強パターン51はボンディングパッド4a、4bと一体になるように連続して形成されている。
このように補強パターン51を配置することにより、衝撃荷重による減衰緩和振動および超音波の加振方向の振動吸収が抑制される。これらの抑制によりボンディングの際の接合強度がさらに改善する。
上述の実施形態では、切断代領域35の第一のビア33のビアランド34とボンディングパッド4a,4bとは独立しているが、補強を加える目的で、図8に示すように、ボンディングパッド4a、4bから補強パターン51を引出し、ボンディングパッド4a、4bの周辺にある、第一のビア33のビアランド34に接続してもよい。補強パターン51はボンディングパッド4a、4bと一体になるように連続して形成されている。
このように補強パターン51を配置することにより、衝撃荷重による減衰緩和振動および超音波の加振方向の振動吸収が抑制される。これらの抑制によりボンディングの際の接合強度がさらに改善する。
<第三の実施形態>
第二の実施形態よりさらに強固に補強したい場合は、図9に示すように、ボンディングパッド4a、4bの両側から補強パターン71を引き出し、第一のビア33のビアランド34に接続することができる。補強パターン71はボンディングパッド4a、4bと一体になるように連続して形成されている。
このように補強パターン71を配置することにより、衝撃荷重による減衰緩和振動の抑制、および、超音波の加振方向の振動吸収がより抑制され、さらなる接合強度が得られる。
第二の実施形態よりさらに強固に補強したい場合は、図9に示すように、ボンディングパッド4a、4bの両側から補強パターン71を引き出し、第一のビア33のビアランド34に接続することができる。補強パターン71はボンディングパッド4a、4bと一体になるように連続して形成されている。
このように補強パターン71を配置することにより、衝撃荷重による減衰緩和振動の抑制、および、超音波の加振方向の振動吸収がより抑制され、さらなる接合強度が得られる。
第二の実施形態の補強パターン51または第三の実施形態の補強パターン71の材質として、ボンディングパッド4c、素子搭載領域3a、3b、端子電極パターン9a,9bと同様の材質を使用でき、例えば、銅箔上に銅、ニッケル、パラジウム、金、銀等のめっきを施したもの等が使用できる。また、これらの幅は十分な補強強度を得るために、0.2mm以上にすることが望ましい。
第一から第三の実施形態では、基板8に2つの素子搭載領域3a、3bを備える例を示しているが、本発明は2つの素子搭載領域に限定するものではなく、基板8は、第一の方向37に沿って配置された一以上の素子搭載領域とボンディングパッドを備えていればよい。この場合、第一のビア33は、第一の方向37に平行な方向ついての、ボンディングパッドの大きさ(径)に対応する切断代領域35範囲内に最低1個配置されていればよい。あるいは、切断代領域35に配置されている第一のビア33は、第一の方向37に平行な方向についての、ボンディングパッドの大きさ(径)に対応する範囲全体にわたって複数個配置されることが好ましい。さらに、このような複数個の第一のビア33は、近接して列状に配置されることが好ましい。
また、これらの実施形態で用いる基板31は基板8の集合基板を用いることができる。例えば、基板8に相当する光半導体装置用基板領域36が縦にあるいは縦および横に連続的に配置された集合基板を用いることができる。その場合、第一のビア33がボンディングパッド4a、4bを挟んで対を形成できるように、光半導体装置用基板領域36の両側に切断代領域35を配置することが望ましい。例えば、基板31の端部から切断代領域35、光半導体装置用基板領域36、切断代領域35、光半導体装置用基板領域36、と交互に配置され、逆側の端部に切断代領域35が配置されている集合基板を用いることができる。
上述の実施形態では、ボンディングパッド4cの下にビアを配置しているが、ボンディングパッド4cの下にビアが配置できない場合は、ボンディングパッド4cを挟むように、切断代領域35に第一のビア33及びビアランド34を配置することができる。
上述の実施形態において、2つの半導体素子を組み合わせて用いる場合、発光素子同士を組み合わせて用いてもよいし、発光素子と発光素子の保護素子を組み合わせてもよいし、発光素子と受光素子を組み合わせてもよい。また、半導体素子2a、2bが電気的に並列または直列に接続されていてもよい。
また、半導体素子2a、2bと素子搭載領域3a、3bとの実装方法は、フェースアップタイプでもよい。
また、半導体素子2a、2bと素子搭載領域3a、3bとの実装方法は、フェースアップタイプでもよい。
また、これらの実施形態は、一例として、素子搭載領域3a、3b、ボンディングパッド4a、4b、4c、端子電極パターン9a,9b、ビアランド34の材質には銅箔上にニッケル、パラジウム、金、銀等のめっき膜を施したもの等を、ボンディングワイヤ5a、5b、5cの材質にはAu、Ag、Cu、Al等、第二のビア13の材質には銅等、を用いることができる。
上述の実施形態により製造された光半導体装置1は、GaN系発光素子を搭載した小型発光装置、受光素子と発光素子を搭載したセンサ、照明用発光装置、LCDバックライト用発光装置、車載照明用発光装置、等に利用することができる。
図1(d)に示す、端子電極パターン9a,9bは、実装基板に光半導体装置1を搭載する場合、端子電極パターン9a、9bをはんだづけする時、溶融したはんだの表面張力により、光半導体装置1が端子電極パターンの大きい方へ移動しやすい。そのため、端子電極パターン9a、9bの面積の差は小さいほうが望ましい。一方、LED素子からの熱を効率よく放出するためには、LED素子を搭載した素子搭載領域と接続されている端子電極パターンの面積を大きくすることが望ましい。はんだ付け精度と熱放出効率を両立させるため、本実施形態では、図1の(d)に示すような、極性の異なるボンディングパッド4a、4bにそれぞれ接続される端子電極パターンの端部を斜めに切った形状とし、端子電極パターン9a、9bの面積の差を小さくしている。
また、図1(d)に示すスルーホール12の壁にはニッケル、金、銀、パラジウム等でめっきを施すことも可能である。
上述した実施形態を用いることにより、小型化された基板を用いたパッケージに半導体素子を搭載しても、ワイヤボンディングの接合品質を確保でき、安定した電気特性を有する光半導体装置を提供できる。
上述した実施形態により、静電気に対する耐性が小さい搭載素子(例えば、青色〜近紫外光発光をするGaN系のLED素子)を保護するために、小型化された同一のパッケージ内にESD(Electro−Static−Discharge)保護素子(例えば、zD)をさらに搭載した光半導体装置を製造する場合でも、信頼性の高いボンディングが可能となる。
また、信頼性の高いボンディングが可能となるため、ボンディングパッドをあらかじめプラズマ洗浄する工程が不要になり、工数削減が可能となる。
上述した実施形態により、静電気に対する耐性が小さい搭載素子(例えば、青色〜近紫外光発光をするGaN系のLED素子)を保護するために、小型化された同一のパッケージ内にESD(Electro−Static−Discharge)保護素子(例えば、zD)をさらに搭載した光半導体装置を製造する場合でも、信頼性の高いボンディングが可能となる。
また、信頼性の高いボンディングが可能となるため、ボンディングパッドをあらかじめプラズマ洗浄する工程が不要になり、工数削減が可能となる。
また、第一の実施形態の場合、反射枠はボンディングパッドの全体を露出する開口を備えているため、反射枠を取り付ける時、反射枠の下にボンディングパッドが位置せず、段差がなく反射枠を取り付けることができる。
1・・・光半導体装置、31・・・基板、37・・・第一の方向、2a、2b・・・半導体素子、3a、3b・・・素子搭載領域、10・・・間隙、4a、4b・・・ボンディングパッド、35・・・切断代領域、5b、5c・・・ボンディングワイヤ、33・・・第一のビア
Claims (13)
- 光半導体装置の製造方法であって、
基板の一方の面に、第一の方向に沿って所定の間隙をあけて配置された2つの素子搭載領域と、前記間隙に配置された2つのボンディングパッドと、前記素子搭載領域およびボンディングパッドの両側に前記第一の方向に平行に配置された切断代領域と、を有する基板を用意する工程と、
前記2つの素子搭載領域の上に半導体素子を搭載する工程と、
前記半導体素子と前記ボンディングパッドとをボンディングワイヤで接続する工程と、
前記切断代領域において前記基板を切断する工程とを有し、
前記基板の、前記ボンディングパッドの両側に配置された各切断代領域には、前記間隙を挟むように一以上の第一のビアが配置され、
前記切断代領域を切断する工程は、前記基板を切断しながら前記第一のビアを除去することを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の光半導体装置の製造方法であって、
前記第一のビアが前記間隙に対応する領域にわたって複数個配置されていることを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 請求項1または2に記載の光半導体装置の製造方法であって、
前記ボンディングパッドの最小径が、前記基板に形成可能なビアの最小径または前記ビアを形成される際に形成されるビアランドの最小径より小さいことを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 請求項1または2に記載の光半導体装置の製造方法であって、
前記第一のビアがビアランドを有し、
前記ボンディングパッドの最小径が、前記第一のビアまたは前記ビアランドの最小径より小さいことを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 請求項1から4いずれかひとつに記載の光半導体装置の製造方法であって、
前記基板は、前記2つの素子搭載領域下にそれぞれ一以上配置された第二のビアを備えることを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 光半導体装置の製造方法であって、
基板に、第一の方向に沿って配置された、一以上の素子搭載領域および一以上のボンディングパッドと、前記素子搭載領域およびボンディングパッドの両側に前記第一の方向に平行に配置された切断代領域と、を有する基板を用意する工程と、
前記素子搭載領域の上に半導体素子を搭載する工程と、
前記半導体素子と前記ボンディングパッドとをボンディングワイヤで接続する工程と、
前記切断代領域を切断する工程とを有し、
前記基板は、前記ボンディングパッドの両側に配置された各切断代領域に、前記ボンディングパッドを挟むように一以上の第一のビアを備え、
前記第一のビアは、ビアランドを有し、
前記ボンディングパッドの最小径は、前記第一のビアまたは前記ビアランドの最小径より小さく、
前記切断代領域を切断する工程は、前記基板を切断しながら第一のビアを除去することを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 請求項4または6に記載の光半導体装置の製造方法であって、
前記切断代領域の短手方向の幅は前記ビアランドの最小径より大きいことを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 請求項4、6、および7のいずれかひとつに記載の光半導体装置の製造方法であって、
前記切断代領域を切断する工程において、前記ビアランドを除去することを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 請求項4、6から8のいずれかひとつに記載の光半導体装置の製造方法であって、
前記基板が、前記ボンディングパッドの両側に配置された切断代領域のうちの少なくとも一方に配置された前記第一のビアの前記ビアランドと前記ボンディングパッドとを接続する、前記ボンディングパッドと一体に形成された補強パターンをさらに含むことを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 請求項9に記載の光半導体装置の製造方法であって、
前記補強パターンは、前記ボンディングパッドの両側にそれぞれ配置され、前記ボンディングパッドと両側の前記切断代領域の前記第一のビアの前記ビアランドとをそれぞれ接続していることを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 請求項1から10のいずれかひとつに記載の光半導体装置の製造方法であって、
前記基板が、ガラスエポキシ基板と比較して弾性率及び/又は剛性率の低い基板であることを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 請求項1から11のいずれかひとつに記載の光半導体装置の製造方法であって、
前記基板が、シリコーン樹脂基板、またはシリコーンをガラスクロスに含浸させた基板であることを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 第一の方向に沿って所定の間隙をあけて配置された2つの素子搭載領域と、前記間隙に配置された2つのボンディングパッドと、前記素子搭載領域およびボンディングパッドの両側に前記第一の方向に平行に配置された切断代領域と、を有し、
前記ボンディングパッドの両側に配置された各切断代領域には、前記間隙を挟むように一以上の第一のビアが配置されていることを特徴とする基板。
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JP2014236735A JP2016100472A (ja) | 2014-11-21 | 2014-11-21 | 光半導体装置の製造方法および基板 |
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