JP2001077406A - 赤外線データ通信モジュールの製造方法 - Google Patents
赤外線データ通信モジュールの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 赤外線データ通信モジュールの製造過程にお
いて中間品のかたちを整えることにより、不良品の輩出
を抑えて効率良く製造することができるようにする。 【解決手段】 発光素子２および受光素子をペアとし、
これらのペアを多数組にわたって基板１上に搭載してお
き、上記ペアの２組以上を互いに共通する樹脂パッケー
ジ４によって一括して封止する工程を有している、赤外
線データ通信モジュールの製造方法であって、樹脂パッ
ケージ４の封止工程を経て得られた基板１を、その上下
両側から一対の押型によって押圧保持する工程を有して
いる。
いて中間品のかたちを整えることにより、不良品の輩出
を抑えて効率良く製造することができるようにする。 【解決手段】 発光素子２および受光素子をペアとし、
これらのペアを多数組にわたって基板１上に搭載してお
き、上記ペアの２組以上を互いに共通する樹脂パッケー
ジ４によって一括して封止する工程を有している、赤外
線データ通信モジュールの製造方法であって、樹脂パッ
ケージ４の封止工程を経て得られた基板１を、その上下
両側から一対の押型によって押圧保持する工程を有して
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、いわゆるＩｒＤ
Ａ（ Infrared Data Association）規格に準じた赤外線
データ通信を行うために用いられる赤外線データ通信モ
ジュールの製造方法に関する。
Ａ（ Infrared Data Association）規格に準じた赤外線
データ通信を行うために用いられる赤外線データ通信モ
ジュールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩｒＤＡ準拠の赤外線データ通信モジュ
ールは、ノートパソコンの分野においてその普及が著し
く、最近においては、携帯電話や電子手帳などにも普及
しつつある。この種の赤外線データ通信モジュールは、
赤外線ＬＥＤ、フォトダイオード、変復調回路などをワ
ンパッケージ化して双方向にワイヤレス通信を可能とし
たものであり、通信速度や通信距離などがバージョンに
より統一規格として定められている。このような赤外線
データ通信機能の高性能化が推進されるなか、モジュー
ル全体の形態は、ダウンサイジングによりますます小型
化され、製造プロセスにおいては、厳しい寸法精度が要
求されるとともにコスト低減が叫ばれている。
ールは、ノートパソコンの分野においてその普及が著し
く、最近においては、携帯電話や電子手帳などにも普及
しつつある。この種の赤外線データ通信モジュールは、
赤外線ＬＥＤ、フォトダイオード、変復調回路などをワ
ンパッケージ化して双方向にワイヤレス通信を可能とし
たものであり、通信速度や通信距離などがバージョンに
より統一規格として定められている。このような赤外線
データ通信機能の高性能化が推進されるなか、モジュー
ル全体の形態は、ダウンサイジングによりますます小型
化され、製造プロセスにおいては、厳しい寸法精度が要
求されるとともにコスト低減が叫ばれている。
【０００３】そのため、この種の分野で鋭意研究・開発
に努めてきた本願発明者は、赤外線データ通信モジュー
ルの製造方法として優れた方法を新たに完成し、その製
造方法を本願とは別の出願によってすでに開示した。そ
の製造方法の概要について説明すると、まず第１の工程
では、赤外線ＬＥＤおよびフォトダイオードを互いにペ
アとし、これらのペアの多数組を規則正しく並べた状態
として基板上に搭載する。続いて第２の工程において
は、上記ペアの２組ごとを１つの樹脂パッケージによっ
て一括して封止することにより、基板上に所定個数の樹
脂パッケージが定着された中間品を得る。このような中
間品には、たとえば、樹脂パッケージの所定個数が長手
方向に沿って定着可能な長尺状の基板が用いられる。さ
らに第３の工程においては、２組のペアを各組に分離さ
せるように樹脂パッケージと基板とが切断され、これよ
りさらに進んで最終的には、中間品から赤外線データ通
信モジュールの単品が得られるのである。以上の製造方
法によれば、２組のペアごとにワンパッケージとするこ
とで、生産効率を高めて製造コストを低減することがで
きる。
に努めてきた本願発明者は、赤外線データ通信モジュー
ルの製造方法として優れた方法を新たに完成し、その製
造方法を本願とは別の出願によってすでに開示した。そ
の製造方法の概要について説明すると、まず第１の工程
では、赤外線ＬＥＤおよびフォトダイオードを互いにペ
アとし、これらのペアの多数組を規則正しく並べた状態
として基板上に搭載する。続いて第２の工程において
は、上記ペアの２組ごとを１つの樹脂パッケージによっ
て一括して封止することにより、基板上に所定個数の樹
脂パッケージが定着された中間品を得る。このような中
間品には、たとえば、樹脂パッケージの所定個数が長手
方向に沿って定着可能な長尺状の基板が用いられる。さ
らに第３の工程においては、２組のペアを各組に分離さ
せるように樹脂パッケージと基板とが切断され、これよ
りさらに進んで最終的には、中間品から赤外線データ通
信モジュールの単品が得られるのである。以上の製造方
法によれば、２組のペアごとにワンパッケージとするこ
とで、生産効率を高めて製造コストを低減することがで
きる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ここで、上記第２の工
程により得られた中間品では、加熱処理などを経た所定
個数の樹脂パッケージが基板上全体に面して定着した状
態にあり、このような基板と樹脂パッケージは、第３の
工程へと進む前に定着力を強める上で十分に冷却され
る。この際、樹脂パッケージは、しだいに冷やされるこ
とで、わずかに収縮しながら完全に固化される。
程により得られた中間品では、加熱処理などを経た所定
個数の樹脂パッケージが基板上全体に面して定着した状
態にあり、このような基板と樹脂パッケージは、第３の
工程へと進む前に定着力を強める上で十分に冷却され
る。この際、樹脂パッケージは、しだいに冷やされるこ
とで、わずかに収縮しながら完全に固化される。
【０００５】ところが、樹脂パッケージと基板との熱膨
張率は異なり、しかも、樹脂パッケージの一つは、上記
ペアの２組分を封止する大きさで相当の定着面積をもっ
て基板上に密着した状態にあるので、本来は平板状であ
った基板全体が温度が下がるにつれて樹脂パッケージの
収縮作用により弓なりに反り変形してしまうおそれがあ
った。このように反り変形したかたちの中間品が第３の
工程などで切断加工などに用いられた場合、最終的に得
られた単品でも所要の寸法精度を期待することができ
ず、１つの中間品から多数の不良品を輩出してしまうお
それがあった。
張率は異なり、しかも、樹脂パッケージの一つは、上記
ペアの２組分を封止する大きさで相当の定着面積をもっ
て基板上に密着した状態にあるので、本来は平板状であ
った基板全体が温度が下がるにつれて樹脂パッケージの
収縮作用により弓なりに反り変形してしまうおそれがあ
った。このように反り変形したかたちの中間品が第３の
工程などで切断加工などに用いられた場合、最終的に得
られた単品でも所要の寸法精度を期待することができ
ず、１つの中間品から多数の不良品を輩出してしまうお
それがあった。
【０００６】そこで、本願発明は、上記した事情のもと
で考え出されたものであって、製造過程において中間品
のかたちを整えることにより、不良品の輩出を抑えて効
率良く製造することができる赤外線データ通信モジュー
ルの製造方法を提供することをその課題としている。
で考え出されたものであって、製造過程において中間品
のかたちを整えることにより、不良品の輩出を抑えて効
率良く製造することができる赤外線データ通信モジュー
ルの製造方法を提供することをその課題としている。
【０００７】
【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【０００８】すなわち、本願発明により提供される赤外
線データ通信モジュールの製造方法は、発光素子および
受光素子をペアとし、これらのペアを多数組にわたって
基板上に搭載しておき、上記ペアの２組以上を互いに共
通する樹脂パッケージによって一括して封止する工程を
有している、赤外線データ通信モジュールの製造方法で
あって、上記樹脂パッケージの封止工程を経て得られた
上記基板を、その上下両側から一対の押型によって押圧
保持する工程を有していることを特徴としている。
線データ通信モジュールの製造方法は、発光素子および
受光素子をペアとし、これらのペアを多数組にわたって
基板上に搭載しておき、上記ペアの２組以上を互いに共
通する樹脂パッケージによって一括して封止する工程を
有している、赤外線データ通信モジュールの製造方法で
あって、上記樹脂パッケージの封止工程を経て得られた
上記基板を、その上下両側から一対の押型によって押圧
保持する工程を有していることを特徴としている。
【０００９】上記技術的手段が講じられた本願発明に係
る赤外線データ通信モジュールの製造方法によれば、封
止工程を終えた基板上には、所定個数の樹脂パッケージ
が全体にわたって定着した状態の中間品が得られる。そ
して、このような中間品は、その上下両側から一対の押
型によって押圧保持されるので、樹脂パッケージと一体
化された基板が定形的に保持され、樹脂パッケージが完
全に固化した際には、もはや樹脂パッケージによる反り
変形力が消失して中間品のかたちが正常に整えられる。
これにより、押型によって押圧保持した後に中間品を切
断などして単品を得ることによっても、不良品の輩出を
抑えて効率良く製造することができる。
る赤外線データ通信モジュールの製造方法によれば、封
止工程を終えた基板上には、所定個数の樹脂パッケージ
が全体にわたって定着した状態の中間品が得られる。そ
して、このような中間品は、その上下両側から一対の押
型によって押圧保持されるので、樹脂パッケージと一体
化された基板が定形的に保持され、樹脂パッケージが完
全に固化した際には、もはや樹脂パッケージによる反り
変形力が消失して中間品のかたちが正常に整えられる。
これにより、押型によって押圧保持した後に中間品を切
断などして単品を得ることによっても、不良品の輩出を
抑えて効率良く製造することができる。
【００１０】本願発明の好ましい実施の形態としては、
上記一対の押型は、それらの押圧面が平行に保たれた状
態で上記基板の上下両側に対向配置される構成とするこ
とができる。
上記一対の押型は、それらの押圧面が平行に保たれた状
態で上記基板の上下両側に対向配置される構成とするこ
とができる。
【００１１】このような構成によれば、一対の押型の間
で中間品が真っ直ぐ平らな姿勢に保持されるので、樹脂
パッケージが完全に固化した際には、そのような樹脂パ
ッケージと一体化された基板であっても、本来の平板状
としたかたちを保つことができる。
で中間品が真っ直ぐ平らな姿勢に保持されるので、樹脂
パッケージが完全に固化した際には、そのような樹脂パ
ッケージと一体化された基板であっても、本来の平板状
としたかたちを保つことができる。
【００１２】本願発明の他の好ましい実施の形態として
は、上記一対の押型によって上記基板を押圧保持する
際、それと同時に上記基板および樹脂パッケージの冷却
が実施される構成とすることができる。
は、上記一対の押型によって上記基板を押圧保持する
際、それと同時に上記基板および樹脂パッケージの冷却
が実施される構成とすることができる。
【００１３】このような構成によれば、樹脂パッケージ
を冷却して固化させると同時に、中間品のかたちを押型
によって整えることができるので、製造に要する時間を
短縮して製造プロセスを効率良く進めることができる。
を冷却して固化させると同時に、中間品のかたちを押型
によって整えることができるので、製造に要する時間を
短縮して製造プロセスを効率良く進めることができる。
【００１４】本願発明の他の好ましい実施の形態として
は、上記一対の押型は、熱伝導性に優れた金属ブロック
により構成されているとすることができる。
は、上記一対の押型は、熱伝導性に優れた金属ブロック
により構成されているとすることができる。
【００１５】このような構成によれば、樹脂パッケージ
と基板とを冷却する際、比較的熱伝導率の大きいたとえ
ばアルミ製などの金属ブロックが押型として樹脂パッケ
ージと基板との双方に接した状態とされるので、このよ
うな金属ブロックを伝わって樹脂パッケージおよび基板
の熱が効率良く発散し、冷却作用を高めることができ
る。
と基板とを冷却する際、比較的熱伝導率の大きいたとえ
ばアルミ製などの金属ブロックが押型として樹脂パッケ
ージと基板との双方に接した状態とされるので、このよ
うな金属ブロックを伝わって樹脂パッケージおよび基板
の熱が効率良く発散し、冷却作用を高めることができ
る。
【００１６】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００１８】図１〜図８は、本願発明に係る赤外線デー
タ通信モジュールの製造方法の一例を示す。赤外線デー
タ通信モジュールを製造するには、まず図１に示すよう
な基板１を用いる。この基板１は、たとえばガラスエポ
キシ樹脂製であり、一定方向に延びる帯状または長矩形
状を有している。基板１の表面１０ａには、１つの赤外
線データ通信モジュールを製造するのに必要とされる配
線パターン（その一部は図示略）が形成されたエリア１
９が、基板１の長手方向および幅方向のそれぞれに複数
並べて設けられている。また、基板１には、その長手方
向に間隔を隔てて複数のスリット１８が設けられてお
り、これら複数のスリット１８は基板１の幅方向に延び
ている。これら複数のスリット１８は、後述するように
基板１上に樹脂パッケージ４を形成した際に、基板１が
その長手方向に反り変形することを防止するのに役立
つ。
タ通信モジュールの製造方法の一例を示す。赤外線デー
タ通信モジュールを製造するには、まず図１に示すよう
な基板１を用いる。この基板１は、たとえばガラスエポ
キシ樹脂製であり、一定方向に延びる帯状または長矩形
状を有している。基板１の表面１０ａには、１つの赤外
線データ通信モジュールを製造するのに必要とされる配
線パターン（その一部は図示略）が形成されたエリア１
９が、基板１の長手方向および幅方向のそれぞれに複数
並べて設けられている。また、基板１には、その長手方
向に間隔を隔てて複数のスリット１８が設けられてお
り、これら複数のスリット１８は基板１の幅方向に延び
ている。これら複数のスリット１８は、後述するように
基板１上に樹脂パッケージ４を形成した際に、基板１が
その長手方向に反り変形することを防止するのに役立
つ。
【００１９】各エリア１９には、図２によく表れている
ように、上記配線パターンが設けられているのに加え、
発光素子２、受光素子３およびＬＳＩチップ６が搭載さ
れている。発光素子２は、たとえば赤外線発光ダイオー
ドからなる。受光素子３は、たとえば赤外線を感知可能
なＰＩＮフォトダイオードからなる。ＬＳＩチップ６
は、発光素子２および受光素子３による赤外線の送受信
動作を制御するものであり、具体的には、変復調回路や
波形整形回路などが造り込まれたものである。上記配線
パターンは、発光素子２および受光素子３の各電極との
電気的な導通を図るための複数のパッド部７０や、発光
素子２および受光素子３をＬＳＩチップ６の電極に導通
させるための導通部（図示略）などを有している。加え
て、上記配線パターンは、図３によく表れているよう
に、複数のスルーホール７をも具備している。各スルー
ホール７は、基板１の厚み方向に貫通しており、基板１
の裏面１０ｂに形成された端子７１と繋がっている。
ように、上記配線パターンが設けられているのに加え、
発光素子２、受光素子３およびＬＳＩチップ６が搭載さ
れている。発光素子２は、たとえば赤外線発光ダイオー
ドからなる。受光素子３は、たとえば赤外線を感知可能
なＰＩＮフォトダイオードからなる。ＬＳＩチップ６
は、発光素子２および受光素子３による赤外線の送受信
動作を制御するものであり、具体的には、変復調回路や
波形整形回路などが造り込まれたものである。上記配線
パターンは、発光素子２および受光素子３の各電極との
電気的な導通を図るための複数のパッド部７０や、発光
素子２および受光素子３をＬＳＩチップ６の電極に導通
させるための導通部（図示略）などを有している。加え
て、上記配線パターンは、図３によく表れているよう
に、複数のスルーホール７をも具備している。各スルー
ホール７は、基板１の厚み方向に貫通しており、基板１
の裏面１０ｂに形成された端子７１と繋がっている。
【００２０】図４によく表れているように、基板１の表
面１０ａ上には、複数の樹脂パッケージ４を形成する。
各樹脂パッケージ４は、たとえば顔料を含んだエポキシ
樹脂からなり、過視光に対しては透光性を有しない反
面、赤外線については十分良好に透過させるようになっ
ている。各樹脂パッケージ４には、１つのエリア１９上
の１組の電子部品群のみを封止するのではなく、基板１
の長手方向において互いに隣り合う２つのエリア１９上
の組の電子部品群、すなわち２つずつの発光素子２、受
光素子３、ＬＳＩチップ６およびそれらの周辺領域を一
括して封止するように形成されている。したがって、基
板１の表面１０ａ上にたとえば８つのエリア１９が並ん
で設けられている場合には、その方向に計４つの樹脂パ
ッケージ４が並べて形成されることとなり、それら４つ
の樹脂パッケージ４の各間の隙間９２は、合計３箇所と
なる。
面１０ａ上には、複数の樹脂パッケージ４を形成する。
各樹脂パッケージ４は、たとえば顔料を含んだエポキシ
樹脂からなり、過視光に対しては透光性を有しない反
面、赤外線については十分良好に透過させるようになっ
ている。各樹脂パッケージ４には、１つのエリア１９上
の１組の電子部品群のみを封止するのではなく、基板１
の長手方向において互いに隣り合う２つのエリア１９上
の組の電子部品群、すなわち２つずつの発光素子２、受
光素子３、ＬＳＩチップ６およびそれらの周辺領域を一
括して封止するように形成されている。したがって、基
板１の表面１０ａ上にたとえば８つのエリア１９が並ん
で設けられている場合には、その方向に計４つの樹脂パ
ッケージ４が並べて形成されることとなり、それら４つ
の樹脂パッケージ４の各間の隙間９２は、合計３箇所と
なる。
【００２１】このように、上記した樹脂パッケージ４の
形成工程によれば、１つのエリア１９の電子部品群ごと
に独立して樹脂パッケージを形成する場合と比較する
と、隙間９２の総数を少なくすることができる。このた
め、本実施形態においては、基板１上の無駄なスペース
を少なくし、基板１の長手方向における赤外線データ通
信モジュールの取り数を増加させることが可能となる。
また、基板１の長手方向おいて、隙間９２が適当数設け
られていれば、基板１の表面１０ａのみに樹脂パッケー
ジ４が密着して設けられたことに起因して基板１がその
長手方向に反り変形することを適切に防止し、または抑
制する効果が得られることとなる。
形成工程によれば、１つのエリア１９の電子部品群ごと
に独立して樹脂パッケージを形成する場合と比較する
と、隙間９２の総数を少なくすることができる。このた
め、本実施形態においては、基板１上の無駄なスペース
を少なくし、基板１の長手方向における赤外線データ通
信モジュールの取り数を増加させることが可能となる。
また、基板１の長手方向おいて、隙間９２が適当数設け
られていれば、基板１の表面１０ａのみに樹脂パッケー
ジ４が密着して設けられたことに起因して基板１がその
長手方向に反り変形することを適切に防止し、または抑
制する効果が得られることとなる。
【００２２】一方、基板１の幅方向においては、１つの
エリア１９に１つの樹脂パッケージ４が対応するよう
に、複数の樹脂パッケージ４を形成する。このため、基
板１の幅方向においても、複数の樹脂パッケージ４どう
しの間の隙間９３が適当数設けられることとなる。この
ようにすれば、基板１上に樹脂パッケージ４を設けたこ
とに起因して基板１がその幅方向に反り変形することも
適切に防止し、または抑制することができることとな
る。
エリア１９に１つの樹脂パッケージ４が対応するよう
に、複数の樹脂パッケージ４を形成する。このため、基
板１の幅方向においても、複数の樹脂パッケージ４どう
しの間の隙間９３が適当数設けられることとなる。この
ようにすれば、基板１上に樹脂パッケージ４を設けたこ
とに起因して基板１がその幅方向に反り変形することも
適切に防止し、または抑制することができることとな
る。
【００２３】各樹脂パッケージ４は、たとえばトランス
ファモールド法により成形することができ、たとえば次
のような形態に形成する。すなわち、図５および図６に
よく表れているように、各樹脂パッケージ４は、基板１
の表面１０ａから上方に起立した複数の側面４０と、こ
れら複数の側面４０の上端４２に繋がった天井面４１と
を有している。複数の側面４０は、樹脂パッケージ４を
成形するための金型に抜き勾配が設けられていることに
起因してそれらのいずれもが傾斜面となっている。天井
面４１は、発光素子２および受光素子３の上方に位置し
ており、この天井面４１には、その一部分を上向きの半
球状に膨出させた一対のレンズ４３ａ，４３ｂが設けら
れている。これら一対のレンズ４３ａ，４３ｂは、発光
素子２の発光特性および受光素子３の受光特性に指向性
を付与するためのものである。なお、図５によく表れて
いるように、各スルーホール７内には、樹脂パッケージ
４が充填されていない、これは、たとえば各スルーホー
ル７の開口部を適当なレジスト膜（図示略）によって塞
ぐことにより達成することができる。
ファモールド法により成形することができ、たとえば次
のような形態に形成する。すなわち、図５および図６に
よく表れているように、各樹脂パッケージ４は、基板１
の表面１０ａから上方に起立した複数の側面４０と、こ
れら複数の側面４０の上端４２に繋がった天井面４１と
を有している。複数の側面４０は、樹脂パッケージ４を
成形するための金型に抜き勾配が設けられていることに
起因してそれらのいずれもが傾斜面となっている。天井
面４１は、発光素子２および受光素子３の上方に位置し
ており、この天井面４１には、その一部分を上向きの半
球状に膨出させた一対のレンズ４３ａ，４３ｂが設けら
れている。これら一対のレンズ４３ａ，４３ｂは、発光
素子２の発光特性および受光素子３の受光特性に指向性
を付与するためのものである。なお、図５によく表れて
いるように、各スルーホール７内には、樹脂パッケージ
４が充填されていない、これは、たとえば各スルーホー
ル７の開口部を適当なレジスト膜（図示略）によって塞
ぐことにより達成することができる。
【００２４】ここで、再び図４を参照すると、基板１の
表面１０ａ上には、多数の樹脂パッケージ４が定着した
状態とされ、これにより基板１と樹脂パッケージ４とが
一体となった中間品を得る。製作直後の中間品は、トラ
ンスファモールド法などにより熱した状態の樹脂パッケ
ージ４が基板１上全体に面して定着した状態にあり、こ
のような中間品は、切断工程へと進む前に定着力を強め
る上で以下に説明する冷間整形工程へと移される。
表面１０ａ上には、多数の樹脂パッケージ４が定着した
状態とされ、これにより基板１と樹脂パッケージ４とが
一体となった中間品を得る。製作直後の中間品は、トラ
ンスファモールド法などにより熱した状態の樹脂パッケ
ージ４が基板１上全体に面して定着した状態にあり、こ
のような中間品は、切断工程へと進む前に定着力を強め
る上で以下に説明する冷間整形工程へと移される。
【００２５】冷間整形工程においては、図７の断面図に
よく表れているように、上下一対の押型Ｐ１，Ｐ２が用
いられる。押型Ｐ１，Ｐ２は、たとえばアルミ製などの
比較的熱伝導率の大きい金属ブロックからなる。中間品
Ｍは、樹脂パッケージ４がまだ冷め切らずにある程度固
化した状態において、その上下両側から押型Ｐ１，Ｐ２
によって押圧保持される。下側の押型Ｐ２における押圧
面Ｐ２ａは、基板１の裏面１０ｂに接することからほぼ
平坦に形成されている。その一方、上側の押型Ｐ１にお
ける押圧面Ｐ１ａは、樹脂パッケージ４のレンズ４３
ａ，４３ｂを傷つけることなく天井面４１に接するよう
に、レンズ４３ａ，４３ｂに対応する多数の凹部（図示
略）を有した表面とされている。このような押型Ｐ１，
Ｐ２は、互いに押圧面Ｐ１，Ｐ２を平行に保ちながら、
上下方向に沿うある程度のプレス力によって中間品Ｍを
押し挟んだ状態とする。その際、まわりの雰囲気は、強
制的あるいは自然的に常温まで冷却され、樹脂パッケー
ジ４の温度が十分下がって固化した後に押型Ｐ１，Ｐ２
を上下に離して中間品Ｍが取り出される。
よく表れているように、上下一対の押型Ｐ１，Ｐ２が用
いられる。押型Ｐ１，Ｐ２は、たとえばアルミ製などの
比較的熱伝導率の大きい金属ブロックからなる。中間品
Ｍは、樹脂パッケージ４がまだ冷め切らずにある程度固
化した状態において、その上下両側から押型Ｐ１，Ｐ２
によって押圧保持される。下側の押型Ｐ２における押圧
面Ｐ２ａは、基板１の裏面１０ｂに接することからほぼ
平坦に形成されている。その一方、上側の押型Ｐ１にお
ける押圧面Ｐ１ａは、樹脂パッケージ４のレンズ４３
ａ，４３ｂを傷つけることなく天井面４１に接するよう
に、レンズ４３ａ，４３ｂに対応する多数の凹部（図示
略）を有した表面とされている。このような押型Ｐ１，
Ｐ２は、互いに押圧面Ｐ１，Ｐ２を平行に保ちながら、
上下方向に沿うある程度のプレス力によって中間品Ｍを
押し挟んだ状態とする。その際、まわりの雰囲気は、強
制的あるいは自然的に常温まで冷却され、樹脂パッケー
ジ４の温度が十分下がって固化した後に押型Ｐ１，Ｐ２
を上下に離して中間品Ｍが取り出される。
【００２６】このようにして冷間整形を行う際、樹脂パ
ッケージ４の一つは、発光素子２および受光素子３の１
ペアを２組分も封止する大きさで相当の定着面積をもっ
て基板１上に密着した状態にあり、しかも、樹脂パッケ
ージ４と基板１との熱膨張率が異なっている。そのた
め、基板１の表面１０ａ上における樹脂パッケージ４
は、しだいに冷めるにつれて基板１よりも幾分収縮する
が、樹脂パッケージ４と基板１は、互いに上下方向に沿
うプレス力が加えられた状態にあるので、樹脂パッケー
ジ４が十分に冷めて固化した状態では、収縮作用による
影響、つまり基板１に対する反り変形力が一切無くな
り、押型Ｐ１，Ｐ２が取り外された後でも、基板１は、
本来の帯状または長矩形状としたままのかたちに保たれ
る。また、冷間整形の際には、樹脂パッケージ４および
基板１の熱が押型Ｐ１，Ｐ２を伝わって効率良く発散す
ることにより、冷却作用を高めてその冷却に要する時間
をある程度まで短くすることができる。さらに、強制的
あるいは自然的に冷却されるいずれにしても、冷却と同
時に中間品Ｍのかたちが押型Ｐ１，Ｐ２によって整えら
れるため、冷却と整形とを別々にして行うよりも、それ
らの各工程に要する時間を短縮して製造プロセスを効率
良く進めることができるのである。
ッケージ４の一つは、発光素子２および受光素子３の１
ペアを２組分も封止する大きさで相当の定着面積をもっ
て基板１上に密着した状態にあり、しかも、樹脂パッケ
ージ４と基板１との熱膨張率が異なっている。そのた
め、基板１の表面１０ａ上における樹脂パッケージ４
は、しだいに冷めるにつれて基板１よりも幾分収縮する
が、樹脂パッケージ４と基板１は、互いに上下方向に沿
うプレス力が加えられた状態にあるので、樹脂パッケー
ジ４が十分に冷めて固化した状態では、収縮作用による
影響、つまり基板１に対する反り変形力が一切無くな
り、押型Ｐ１，Ｐ２が取り外された後でも、基板１は、
本来の帯状または長矩形状としたままのかたちに保たれ
る。また、冷間整形の際には、樹脂パッケージ４および
基板１の熱が押型Ｐ１，Ｐ２を伝わって効率良く発散す
ることにより、冷却作用を高めてその冷却に要する時間
をある程度まで短くすることができる。さらに、強制的
あるいは自然的に冷却されるいずれにしても、冷却と同
時に中間品Ｍのかたちが押型Ｐ１，Ｐ２によって整えら
れるため、冷却と整形とを別々にして行うよりも、それ
らの各工程に要する時間を短縮して製造プロセスを効率
良く進めることができるのである。
【００２７】上記した冷間整形工程を経て中間品Ｍを得
た後には、基板１の切断作業を行う。ただし、その際に
は、樹脂パッケージ４の切断作業をも併せて行う。より
具体的には、図８の仮想線Ｌａ〜Ｌｄで示す位置におい
て、基板１および樹脂パッケージ４を切断する。仮想線
Ｌａで示す位置を切断する第１の切断工程は、樹脂パッ
ケージ４の天井面４１を、レンズ４３ａ，４３ｂの基部
４５（本実施形態において、基部４５は、天井面４１の
平坦な部分とレンズ４３ａ，４３ｂとの境界部分を意味
する）または近傍において切断するようにして、樹脂パ
ッケージ４および基板１をそれらの厚み方向に切断する
工程である。その切断箇所は、側面４０の上端４２より
も適当な寸法Ｓａだけ樹脂パッケージ４の幅方向内方寄
りである。この切断作業は、後述する所定の厚みを有す
る駆動回転可能なブレード５を用いて行うことが可能で
あり、そのブレード５の一側面を仮想線Ｌａに沿わせて
移動させて行う。なお、スルーホール７は、仮想線Ｌａ
上に位置するように設けられており、上記第１の切断工
程は、スルーホール７を分割するようにして行う。この
際、上記中間品Ｍは、反り変形することもなく正常なか
たちに整えられていることから、寸分の狂いもなく正確
にブレード５が位置合わせされた状態でスルーホール７
が分割される。
た後には、基板１の切断作業を行う。ただし、その際に
は、樹脂パッケージ４の切断作業をも併せて行う。より
具体的には、図８の仮想線Ｌａ〜Ｌｄで示す位置におい
て、基板１および樹脂パッケージ４を切断する。仮想線
Ｌａで示す位置を切断する第１の切断工程は、樹脂パッ
ケージ４の天井面４１を、レンズ４３ａ，４３ｂの基部
４５（本実施形態において、基部４５は、天井面４１の
平坦な部分とレンズ４３ａ，４３ｂとの境界部分を意味
する）または近傍において切断するようにして、樹脂パ
ッケージ４および基板１をそれらの厚み方向に切断する
工程である。その切断箇所は、側面４０の上端４２より
も適当な寸法Ｓａだけ樹脂パッケージ４の幅方向内方寄
りである。この切断作業は、後述する所定の厚みを有す
る駆動回転可能なブレード５を用いて行うことが可能で
あり、そのブレード５の一側面を仮想線Ｌａに沿わせて
移動させて行う。なお、スルーホール７は、仮想線Ｌａ
上に位置するように設けられており、上記第１の切断工
程は、スルーホール７を分割するようにして行う。この
際、上記中間品Ｍは、反り変形することもなく正常なか
たちに整えられていることから、寸分の狂いもなく正確
にブレード５が位置合わせされた状態でスルーホール７
が分割される。
【００２８】第２の切断工程は、樹脂パッケージ４の幅
方向中央部に相当する箇所を切断する工程であり、仮想
線Ｌｂ，Ｌｃで示す位置を切断する。仮想線Ｌｂ，Ｌｃ
は、いずれもレンズ４３ａ，４３ｂの基部４５またはそ
の近傍を通過するが、仮想線Ｌｃはスルーホール７をも
通過する。ブレード５の厚みｔは、２つの仮想線Ｌｂ，
Ｌｃの間隔と同寸法である。したがって、この第２の切
断工程においては、１回の切断作業により、２つの仮想
線Ｌｂ，Ｌｃの位置で樹脂パッケージ４および基板１を
切断することができる。第３の切断工程は、仮想線Ｌｄ
で示す位置を切断する工程であり、この工程は実質的に
は上記した第１の切断工程と同様である。基板１の長手
方向においては、以下上記と同様にして樹脂パッケージ
４および基板１をそれらの厚み方向に切断していく。こ
のような一連の切断工程においても、上記中間品Ｍが反
り変形することもなく正常なかたちに整えられているこ
とから、寸分の狂いもなく正確に切断が行われるのであ
る。
方向中央部に相当する箇所を切断する工程であり、仮想
線Ｌｂ，Ｌｃで示す位置を切断する。仮想線Ｌｂ，Ｌｃ
は、いずれもレンズ４３ａ，４３ｂの基部４５またはそ
の近傍を通過するが、仮想線Ｌｃはスルーホール７をも
通過する。ブレード５の厚みｔは、２つの仮想線Ｌｂ，
Ｌｃの間隔と同寸法である。したがって、この第２の切
断工程においては、１回の切断作業により、２つの仮想
線Ｌｂ，Ｌｃの位置で樹脂パッケージ４および基板１を
切断することができる。第３の切断工程は、仮想線Ｌｄ
で示す位置を切断する工程であり、この工程は実質的に
は上記した第１の切断工程と同様である。基板１の長手
方向においては、以下上記と同様にして樹脂パッケージ
４および基板１をそれらの厚み方向に切断していく。こ
のような一連の切断工程においても、上記中間品Ｍが反
り変形することもなく正常なかたちに整えられているこ
とから、寸分の狂いもなく正確に切断が行われるのであ
る。
【００２９】基板１の切断作業は、基板１の幅方向にお
いても行う。この場合、たとえば図６に示す仮想線Ｌｅ
の位置で樹脂パッケージ４および基板１を切断する。こ
の切断作業は、図８に示した仮想線Ｌａ，Ｌｄを切断箇
所とする切断工程と同様に、レンズ４３ａあるいは４３
ｂの基部４５またはその近傍において、樹脂パッケージ
４および基板１を切断する作業である。
いても行う。この場合、たとえば図６に示す仮想線Ｌｅ
の位置で樹脂パッケージ４および基板１を切断する。こ
の切断作業は、図８に示した仮想線Ｌａ，Ｌｄを切断箇
所とする切断工程と同様に、レンズ４３ａあるいは４３
ｂの基部４５またはその近傍において、樹脂パッケージ
４および基板１を切断する作業である。
【００３０】このような一連の作業工程によれば、図９
〜図１１に示す赤外線データ通信モジュールＡが複数個
製造されることとなる。この赤外線データ通信モジュー
ルＡは、矩形状に切断された基板１ａ上に、発光素子
２、受光素子３およびＬＳＩチップ６のそれぞれが１つ
ずつ搭載され、かつこれらがその四方を切断された樹脂
パッケージ４ａによって封止された構造となっている。
樹脂パッケージ４からは、基板１ａに対して傾斜してい
た複数の側面４０がいずれも除去されている。樹脂パッ
ケージ４ａの複数の側面４０ａは、いずれも滑らかな平
面状の切断面であり、基板１ａの切断面１１と面一とな
っている。したがって、赤外線データ通信モジュールＡ
の複数の外面としては、切断面１１と側面４０ａとが面
一状に繋がった２つずつの平面８Ａ，８Ｂがある。各平
面８Ａは、この赤外線データ通信モジュールの長手方向
に延びており、各平面８Ｂはそれと直交する面である。
１つの平面８Ａには、複数のスルーホール７が分割され
ることによって形成された複数の凹部７Ａが設けられて
おり、複数の端子７１に繋がったそれらの導体部７２が
外部に露出した構造となっている。
〜図１１に示す赤外線データ通信モジュールＡが複数個
製造されることとなる。この赤外線データ通信モジュー
ルＡは、矩形状に切断された基板１ａ上に、発光素子
２、受光素子３およびＬＳＩチップ６のそれぞれが１つ
ずつ搭載され、かつこれらがその四方を切断された樹脂
パッケージ４ａによって封止された構造となっている。
樹脂パッケージ４からは、基板１ａに対して傾斜してい
た複数の側面４０がいずれも除去されている。樹脂パッ
ケージ４ａの複数の側面４０ａは、いずれも滑らかな平
面状の切断面であり、基板１ａの切断面１１と面一とな
っている。したがって、赤外線データ通信モジュールＡ
の複数の外面としては、切断面１１と側面４０ａとが面
一状に繋がった２つずつの平面８Ａ，８Ｂがある。各平
面８Ａは、この赤外線データ通信モジュールの長手方向
に延びており、各平面８Ｂはそれと直交する面である。
１つの平面８Ａには、複数のスルーホール７が分割され
ることによって形成された複数の凹部７Ａが設けられて
おり、複数の端子７１に繋がったそれらの導体部７２が
外部に露出した構造となっている。
【００３１】上述した一連の作業工程によれば、図９〜
図１１に示すような赤外線データ通信モジュールＡの単
品を複数個製造できるが、特に樹脂パッケージ４の封止
工程から切断工程へと移行する途中のプロセスにおい
て、押型Ｐ１，Ｐ２を用いた冷間整形工程が実施される
ことにより、赤外線データ通信モジュールＡの単品とし
て正確な寸法形状のものが得られるので、たとえばブレ
ード５の切り込み位置がずれたような不良品の輩出を抑
えて１つの中間品Ｍから多数個の単品を効率良く製造す
ることができる。
図１１に示すような赤外線データ通信モジュールＡの単
品を複数個製造できるが、特に樹脂パッケージ４の封止
工程から切断工程へと移行する途中のプロセスにおい
て、押型Ｐ１，Ｐ２を用いた冷間整形工程が実施される
ことにより、赤外線データ通信モジュールＡの単品とし
て正確な寸法形状のものが得られるので、たとえばブレ
ード５の切り込み位置がずれたような不良品の輩出を抑
えて１つの中間品Ｍから多数個の単品を効率良く製造す
ることができる。
【００３２】なお、本願発明は、上述の実施形態に限定
されるものではない。
されるものではない。
【００３３】たとえば、樹脂パッケージ４によって発光
素子２や受光素子３を封止する場合には、必ずしもそれ
らを２組にして一括封止させる必要もない。たとえば、
３組あるいはそれ以上の組数の発光素子および受光素子
を一括して封止するようにしてもかまわない。本願発明
においては、１つの樹脂パッケージによって封止される
発光素子および受光素子の組合せ数を増やすほど、複数
の樹脂パッケージの相互間に形成される隙間の数を減ら
すことができ、反り変形の防止された１つの中間品から
取り出される赤外線データ通信モジュールの単品数を増
加させることが可能である。
素子２や受光素子３を封止する場合には、必ずしもそれ
らを２組にして一括封止させる必要もない。たとえば、
３組あるいはそれ以上の組数の発光素子および受光素子
を一括して封止するようにしてもかまわない。本願発明
においては、１つの樹脂パッケージによって封止される
発光素子および受光素子の組合せ数を増やすほど、複数
の樹脂パッケージの相互間に形成される隙間の数を減ら
すことができ、反り変形の防止された１つの中間品から
取り出される赤外線データ通信モジュールの単品数を増
加させることが可能である。
【図１】本願発明にかかる赤外線データ通信モジュール
の製造方法に用いられる基板の一例を示す斜視図であ
る。
の製造方法に用いられる基板の一例を示す斜視図であ
る。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図４】図１に示す基板上に樹脂パッケージを形成した
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ断面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ断面図である。
【図７】基板上に樹脂パッケージを一体化した中間品の
冷間整形工程を示す要部断面図である。
冷間整形工程を示す要部断面図である。
【図８】樹脂パッケージおよび基板の切断工程を示す要
部断面図である。
部断面図である。
【図９】本願発明にかかる製造方法を経て製作された赤
外線データ通信モジュールの一例を示す断面図である。
外線データ通信モジュールの一例を示す断面図である。
【図１０】図９のＩＸ−ＩＸ断面図である。
【図１１】図９の左側面図である。
Ａ 赤外線データ通信モジュール Ｍ 中間品 Ｐ１，Ｐ２ 押型 １，１ａ 基板 ２ 発光素子 ３ 受光素子 ４ 樹脂パッケージ ４０ 側面 ４１ 天井面 ４２ 上端（側面の） ４３ａ，４３ｂ レンズ
Claims (4)
- 【請求項１】 発光素子および受光素子をペアとし、こ
れらのペアを多数組にわたって基板上に搭載しておき、
上記ペアの２組以上を互いに共通する樹脂パッケージに
よって一括して封止する工程を有している、赤外線デー
タ通信モジュールの製造方法であって、 上記樹脂パッケージの封止工程を経て得られた上記基板
を、その上下両側から一対の押型によって押圧保持する
工程を有していることを特徴とする、赤外線データ通信
モジュールの製造方法。 - 【請求項２】 上記一対の押型は、それらの押圧面が平
行に保たれた状態で上記基板の上下両側に対向配置され
る、請求項１に記載の赤外線データ通信モジュールの製
造方法。 - 【請求項３】 上記一対の押型によって上記基板を押圧
保持する際、それと同時に上記基板および樹脂パッケー
ジの冷却が実施される、請求項１または請求項２に記載
の赤外線データ通信モジュールの製造方法。 - 【請求項４】 上記一対の押型は、熱伝導性に優れた金
属ブロックにより構成されている、請求項３に記載の赤
外線データ通信モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24953799A JP2001077406A (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | 赤外線データ通信モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24953799A JP2001077406A (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | 赤外線データ通信モジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001077406A true JP2001077406A (ja) | 2001-03-23 |
Family
ID=17194472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24953799A Pending JP2001077406A (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | 赤外線データ通信モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001077406A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008093880A1 (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2008258414A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Rohm Co Ltd | 半導体パッケージ |
| US7855425B2 (en) | 2007-03-09 | 2010-12-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2020080427A (ja) * | 2012-05-09 | 2020-05-28 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
-
1999
- 1999-09-03 JP JP24953799A patent/JP2001077406A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008093880A1 (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 半導体装置及びその製造方法 |
| US8188497B2 (en) | 2007-02-02 | 2012-05-29 | Sanyo Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP5295783B2 (ja) * | 2007-02-02 | 2013-09-18 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 半導体装置 |
| US7855425B2 (en) | 2007-03-09 | 2010-12-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2008258414A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Rohm Co Ltd | 半導体パッケージ |
| JP2020080427A (ja) * | 2012-05-09 | 2020-05-28 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
| JP7079277B2 (ja) | 2012-05-09 | 2022-06-01 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
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