CN209767926U - 一种软硬结合的电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了电路板领域内的一种软硬结合的电路板结构，包括软板，所述软板上表面设置有硬板一，所述硬板一与软板的上表面电性连接，所述硬板一的上表面设置有多个电子元件，所述软板两端设置有电连接点并且伸出所述硬板两端；将硬板设置在软板上，以硬板承载电子元件，还能通过柔板的两端与其他线路板相连，使得线路板与线路板之间具有较好的柔性，可以承载更多电子元件，而且无需增加柔性印刷线路板的面积，能够满足产品的要求，本实用新型可以用于印刷线路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种物料架。
背景技术
现有技术中公开了公告号为：CN 207443212 U，公告日期为2018-06-01的一种软性印刷线路板，包括基材层、分别设置在基材层上下两个端面的第 一铜箔层和第二铜箔层、设置在第一铜箔层上端面的第一PI覆盖层和设置在第二铜箔层下端面的第二PI覆盖层，第一铜箔层上均匀分布有若干条第一信号线，第二铜箔层上均匀分布有若干条第二信号线，第一PI覆盖层左侧开口使第一铜箔层裸露形成第一插接部，第二PI覆盖层右侧开口使第二铜箔层裸露形成第二插接部，第一铜箔层和第二铜箔层局部重叠形成重叠区，重叠区内对应每条第一信号线和第二信号线开设并列穿过第一铜箔层、基材层和第二铜箔层的第一过孔和第二过孔，每条第一信号线和对应的第二信号线均通过第一过孔和第二过孔电连接。但是，柔性印刷线路板由于其承载性能差，使得其不能承载较多的电子元件，而想要以柔性印刷线路板较多电子元件，则需要相应增大柔性印刷线路板的面积，不满足产品的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种软硬结合的电路板结构，可以承载更多电子元件，而且无需增加柔性印刷线路板的面积，能够满足产品的要求。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种软硬结合的电路板结构，包括软板，所述软板上表面设置有硬板一，所述硬板一与软板的上表面电性连接，所述硬板一的上表面设置有多个电子元件，所述软板两端设置有电连接点并且伸出所述硬板两端。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于，将硬板设置在软板上，以硬板承载电子元件，还能通过柔板的两端与其他线路板相连，使得线路板与线路板之间具有较好的柔性，可以承载更多电子元件，而且无需增加柔性印刷线路板的面积，能够满足产品的要求，本实用新型可以用于印刷线路板。
作为本实用新型的进一步改进，所述软板的下表面电性连接有硬板二，所述硬板二的下表面设置有多个电子元件，这样可以在相同面积下增加电子元件的数量，进一步提高印刷线路板的利用率。
作为本实用新型的进一步改进，所述软板、硬板一和硬板二封装在封盒内，所述软板的两端伸出封盒设置，这样可以对电子元件进行保护，避免受损，延长使用寿命。
作为本实用新型的进一步改进，所述封盒正对电子元件的封板上开设有散热孔，这样可以将电子元件散发的热量及时散去，避免热量积聚导致电子元件损坏。
作为本实用新型的进一步改进，所述硬板一上的电子元件为发光元件，所述封盒与发光元件正对的一面为光学膜片，这样可以将线路板作为背光源来使用。
作为本实用新型的进一步改进，所述硬板一和硬板二为玻璃纤维材质。可以提升线路板的耐高温和抗腐蚀的性能。
作为本实用新型的进一步改进，所述电子元件为阵列设置，这样可以使得电子元件能够更规整地设置在线路板上，进一步提高线路板的承载性能。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型作为背光源的结构示意图。
其中， 1电连接点，2封盒，3软板，4散热孔，5封板，6硬板一，7电子元件，8硬板二，9光学膜片，10发光元件。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步说明：
如图1-2所示的一种软硬结合的电路板结构，包括软板3，其特征在于：软板3上表面设置有硬板一6，硬板一6与软板3的上表面电性连接，硬板一6的上表面设置有多个电子元件7，软板3两端设置有电连接点1并且伸出硬板两端；软板3的下表面电性连接有硬板二8，硬板二8的下表面设置有多个电子元件7；软板3、硬板一6和硬板二8封装在封盒2内，软板3的两端伸出封盒2设置；封盒2正对电子元件7的封板5上开设有散热孔4；硬板一6上的电子元件7为发光元件10，封盒2与发光元件10正对的一面为光学膜片9；硬板一6和硬板二8为玻璃纤维材质；电子元件7为阵列设置。
本实用新型中，软板3的软质基材为聚亚酰胺或其他适宜的软质材料，以使具有软质基材的软板3可以被挠曲或弯曲，软板3可为为单层或多层的软性线路板，电连接点1为金手指接点或热压熔锡焊接点；硬板一6和硬板二8的硬质基材为玻璃纤维，电子元件7在硬板一6和硬板二8上呈阵列形式配置而成，包括多个具有不同发光色的发光元件10，并且发光元件10可为微发光二极管；发光元件10的尺寸小于或等于200微米，因此，在硬板一6和可以配置成千上万颗的发光元件10；当发光元件10为微发光二极管时，可由三个分别发出红、绿、蓝三原色发光元件10为一组，可视为发光元件10阵列中的一个像素，形成微型化发光二极管阵列，此外，由于微发光二极管的尺寸较传统的发光二极管小很多，因而可阵列化设置以实现每个像素单独寻址，单独驱动发光（自发光），并且，显示装置的影像解析度可依发光元件10的设置数量和密度来自由调整。
软板3的面积大于硬板一6以及硬板二8的面积，通过将软板3夹设于硬板一6以及硬板二8之间，在经过封盒2软板3两端通过点连接点可以与其他元件或线路板进行电连接。因此，使得线路板同时具备硬性电路板以及软性电路板的优点，可以承载更多电子元件7，而且无需增加柔性印刷线路板的面积，能够满足产品的要求。
本实用新型不局限于上述实施例，在本公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种软硬结合的电路板结构，包括软板，其特征在于：所述软板上表面设置有硬板一，所述硬板一与软板的上表面电性连接，所述硬板一的上表面设置有多个电子元件，所述软板两端设置有电连接点并且伸出所述硬板两端。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合的电路板结构，其特征在于：所述软板的下表面电性连接有硬板二，所述硬板二的下表面设置有多个电子元件。
3.根据权利要求2所述的一种软硬结合的电路板结构，其特征在于：所述软板、硬板一和硬板二封装在封盒内，所述软板的两端伸出封盒设置。
4.根据权利要求3所述的一种软硬结合的电路板结构，其特征在于：所述封盒正对电子元件的封板上开设有散热孔。
5.根据权利要求3所述的一种软硬结合的电路板结构，其特征在于：所述硬板一上的电子元件为发光元件，所述封盒与发光元件正对的一面为光学膜片。
6.根据权利要求3所述的一种软硬结合的电路板结构，其特征在于：所述硬板一和硬板二为玻璃纤维材质。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种软硬结合的电路板结构，其特征在于：所述电子元件为阵列设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920252642.9U CN209767926U (zh) | 2019-02-28 | 2019-02-28 | 一种软硬结合的电路板结构 |
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Publications (1)
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ID=68752879
Family Applications (1)
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| CN201920252642.9U Active CN209767926U (zh) | 2019-02-28 | 2019-02-28 | 一种软硬结合的电路板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209767926U (zh) |
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2019
- 2019-02-28 CN CN201920252642.9U patent/CN209767926U/zh active Active
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