JP2016009864A - 回路基板および回路基板を用いた電子部品の配置状態の検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路基板および回路基板を用いた電子部品の配置状態の検査方法の提供。【解決手段】第１パッド２５１と、前記第１パッド２５１と離隔して形成されている第２パッド２５２と、を備え、電子部品３００が実装される接合パッド２５３を含む回路基板が提供される段階と、前記接合パッド上に電子部品３００を実装する段階と、前記第１パッド２５１と第２パッド２５２との間の電気検査を行って電子部品３００の配置状態の検査を行う段階と、を含む、電子部品の配置状態の検査方法。【選択図】図５
Description
本発明は、回路基板および回路基板を用いた電子部品の配置状態の検査方法に関する。
近年、電子製品の多機能化および高速化が急速に進んでいる。この傾向に対応すべく、回路基板が非常に急速に発展している。かかる回路基板には、軽薄短小化、微細回路化、優れた電気的特性、高信頼性、高速信号伝逹などが求められている。
回路基板または回路基板に実装されるチップ（Ｃｈｉｐ）の安定した動作のためには電磁波を遮蔽できる機能が重要である。そのため、回路基板には、電磁波を遮蔽するためのＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）製品が配置される。
回路基板または回路基板に実装されるチップ（Ｃｈｉｐ）の安定した動作のためには電磁波を遮蔽できる機能が重要である。そのため、回路基板には、電磁波を遮蔽するためのＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）製品が配置される。
本発明の一側面は、回路基板および回路基板を用いた電子部品の配置状態の検査方法を提供することを目的とする。
本発明の一形態によれば、第１パッドと、第１パッドと離隔して形成されている第２パッドと、を備え、電子部品が実装される接合パッドを含む回路基板が提供される。
接合パッドは、電子部品の角部に位置するように配置される。
接合パッドは、電子部品の角部に位置するように配置される。
第１パッドは長方形状であり、第２パッドは第１パッドの外側に位置し、第１パッドの少なくとも一面と平行な面を有する。
第１パッドは長方形状であり、第２パッドは第１パッドの外側に位置し、第１パッドの角部と離隔するように形成されている。
第１パッドは長方形状であり、第２パッドは第１パッドの外側に位置し、第１パッドの角部と離隔するように形成されている。
本発明の他の形態によれば、第１パッドと、第１パッドと離隔して形成されている第２パッドと、を備え、電子部品が実装される接合パッドを含む回路基板が提供される段階と、接合パッド上に電子部品を実装する段階と、第１パッドと第２パッドとの間の電気検査を行って電子部品の配置状態の検査を行う段階と、を含む電子部品の配置状態の検査方法が提供される。
電子部品はＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）製品である。
電子部品の配置状態の検査を行う段階において、電気検査の結果、第１パッドと第２パッドが短絡（Ｓｈｏｒｔ）状態の場合には、電子部品の配置が不良である。
電子部品の配置が不良の場合には、電子部品を接合パッドに再実装し、第１パッドと第２パッドとの間の電気検査を再度行う段階をさらに含む。
電子部品の配置状態の検査を行う段階において、電気検査の結果、第１パッドと第２パッドが開放（Ｏｐｅｎ）状態の場合には、電子部品の配置が正常である。
電子部品の配置状態の検査を行う段階において、電気検査の結果、第１パッドと第２パッドが短絡（Ｓｈｏｒｔ）状態の場合には、電子部品の配置が不良である。
電子部品の配置が不良の場合には、電子部品を接合パッドに再実装し、第１パッドと第２パッドとの間の電気検査を再度行う段階をさらに含む。
電子部品の配置状態の検査を行う段階において、電気検査の結果、第１パッドと第２パッドが開放（Ｏｐｅｎ）状態の場合には、電子部品の配置が正常である。
本発明の目的、特定の長所および新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例による回路基板を示す例示図である。
本発明の実施例によれば、回路基板１００の最外層に第１接合パッド１１０〜第４接合パッド１４０（即ち、第１接合パッド１１０、第２接合パッド１２０、第３接合パッド１３０、及び、第４接合パッド１４０）が形成される。
図１は本発明の一実施例による回路基板を示す例示図である。
本発明の実施例によれば、回路基板１００の最外層に第１接合パッド１１０〜第４接合パッド１４０（即ち、第１接合パッド１１０、第２接合パッド１２０、第３接合パッド１３０、及び、第４接合パッド１４０）が形成される。
本発明の実施例による第１接合パッド１１０〜第４接合パッド１４０は、伝導性の物質からなり、電子部品（図示せず）が配置される領域に形成される。例えば、第１接合パッド１１０〜第４接合パッド１４０は、電子部品（図示せず）の各角部と直接接触するか電気的に連結される位置に形成される。
本発明の実施例によれば、第１接合パッド１１０は、第１‐１パッド１１１と、第１‐２パッド１１２と、を含む。また、第２接合パッド１２０は、第２‐１パッド１２１と、第２‐２パッド１２２と、を含む。また、第３接合パッド１３０は、第３‐１パッド１３１と、第３‐２パッド１３２と、を含む。また、第４接合パッド１４０は、第４‐１パッド１４１と、第４‐２パッド１４２と、を含む。
本発明の実施例によれば、第１接合パッド１１０は、第１‐１パッド１１１と、第１‐２パッド１１２と、を含む。また、第２接合パッド１２０は、第２‐１パッド１２１と、第２‐２パッド１２２と、を含む。また、第３接合パッド１３０は、第３‐１パッド１３１と、第３‐２パッド１３２と、を含む。また、第４接合パッド１４０は、第４‐１パッド１４１と、第４‐２パッド１４２と、を含む。
本発明の実施例によれば、第１接合パッド１１０において、第１‐１パッド１１１と第１‐２パッド１１２は互いに離隔するように形成されて接触しない。このような形態は、第２接合パッド１２０〜第４接合パッド１４０もまた同様である。
本発明の実施例によれば、第１‐１パッド１１１〜第４‐１パッド１４１（即ち、第１‐１パッド１１１、第２‐１パッド１２１、第３‐１パッド１３１、及び、第４‐１パッド１４１）は正方形状に形成され、第１‐２パッド１１２〜第４‐２パッド１４２（即ち、第１‐２パッド１１２、第２‐２パッド１２２、第３‐２パッド１３２、及び、第４‐２パッド１４２）は長方形状に形成される。また、第１‐２パッド１１２〜第４‐２パッド１４２はそれぞれ第１‐１パッド１１１〜第４‐１パッド１４１の外側に位置する。尚、第１‐１パッド１１１〜第４‐１パッド１４１は長方形状に形成されても良い。
本発明の実施例において、理解の便宜上、第１‐２パッド１１２〜第４‐２パッド１４２の内側面は電子部品が設計上の配置位置で実装された場合に、電子部品に対向する方向を向いている側面とし、それ以外の側面は外側面とする。
本発明の実施例によれば、第１‐１パッド１１１〜第４‐１パッド１４１（即ち、第１‐１パッド１１１、第２‐１パッド１２１、第３‐１パッド１３１、及び、第４‐１パッド１４１）は正方形状に形成され、第１‐２パッド１１２〜第４‐２パッド１４２（即ち、第１‐２パッド１１２、第２‐２パッド１２２、第３‐２パッド１３２、及び、第４‐２パッド１４２）は長方形状に形成される。また、第１‐２パッド１１２〜第４‐２パッド１４２はそれぞれ第１‐１パッド１１１〜第４‐１パッド１４１の外側に位置する。尚、第１‐１パッド１１１〜第４‐１パッド１４１は長方形状に形成されても良い。
本発明の実施例において、理解の便宜上、第１‐２パッド１１２〜第４‐２パッド１４２の内側面は電子部品が設計上の配置位置で実装された場合に、電子部品に対向する方向を向いている側面とし、それ以外の側面は外側面とする。
本発明の実施例によれば、第１‐１パッド１１１〜第４‐１パッド１４１は、電子部品の設計上で配置位置を含むように形成される。また、第１‐２パッド１１２〜第４‐２パッド１４２の内側面は、設計上で配置された電子部品の一面と所定距離離隔した水平線上に位置するように形成される。ここで、所定距離は、電子部品の配置が許容された誤差範囲となる。すなわち、第１‐２パッド１１２〜第４‐２パッド１４２の内側面は、電子部品の不良配置の基準となる。例えば、電子部品が第１‐２パッド１１２〜第４‐２パッド１４２のいずれか一つまたはそれ以上と電気的に連結された場合には、当該電子部品は配置が不良なものである。このように電子部品の不良配置の基準となる第１‐２パッド１１２〜第４‐２パッド１４２の位置は、顧客の要求または不良判断の基準に応じて変更してもよい。
本発明の実施例によれば、第１‐２パッド１１２は、対角線方向の第３‐２パッド１３２と平行に形成される。すなわち、第１‐２パッド１１２の内側面と第３‐２パッド１３２の内側面とが平行である。また、第１‐２パッド１１２は、第２‐２パッド１２２と第４‐２パッド１４２の垂直線上に位置するように形成される。すなわち、第１‐２パッド１１２の内側面は、第２‐２パッド１２２と第４‐２パッド１４２の内側面の垂直線上に位置するように形成される。
図２は本発明の他の実施例による回路基板を示す例示図である。
本発明の実施例によれば、回路基板２００の最外層に第１接合パッド２１０〜第４接合パッド２４０（即ち、第１接合パッド２１０、第２接合パッド２２０、第３接合パッド２３０、及び、第４接合パッド２４０）が形成される。
本発明の実施例によれば、回路基板２００の最外層に第１接合パッド２１０〜第４接合パッド２４０（即ち、第１接合パッド２１０、第２接合パッド２２０、第３接合パッド２３０、及び、第４接合パッド２４０）が形成される。
本発明の実施例による第１接合パッド２１０〜第４接合パッド２４０は、伝導性の物質からなり、電子部品（図示せず）が配置される領域に形成される。例えば、第１接合パッド２１０〜第４接合パッド２４０は、電子部品（図示せず）の各角部と直接接触するか電気的に連結される位置に形成される。
本発明の実施例によれば、第１接合パッド２１０は、第１‐１パッド２１１と、第１‐２パッド２１２と、を含む。また、第２接合パッド２２０は、第２‐１パッド２２１と、第２‐２パッド２２２と、を含む。また、第３接合パッド２３０は、第３‐１パッド２３１と、第３‐２パッド２３２と、を含む。また、第４接合パッド２４０は、第４‐１パッド２４１と、第４‐２パッド２４２と、を含む。
本発明の実施例によれば、第１接合パッド２１０は、第１‐１パッド２１１と、第１‐２パッド２１２と、を含む。また、第２接合パッド２２０は、第２‐１パッド２２１と、第２‐２パッド２２２と、を含む。また、第３接合パッド２３０は、第３‐１パッド２３１と、第３‐２パッド２３２と、を含む。また、第４接合パッド２４０は、第４‐１パッド２４１と、第４‐２パッド２４２と、を含む。
本発明の実施例において、理解の便宜上、第１‐２パッド２１２〜第４‐２パッド２４２（即ち、第１‐２パッド２１２、第２‐２パッド２２２、第３‐２パッド２３２、及び、第４‐２パッド２４２）の各々の内側面は電子部品が設計上の配置位置で実装された場合に、電子部品に対向する方向を向いている２つの側面とし、それ以外の側面は外側面とする。また、第１‐１パッド２１１〜第４‐１パッド２４１（即ち、第１‐１パッド２１１、第２‐１パッド２２１、第３‐１パッド２３１、及び、第４‐１パッド２４１）の各々の外側面は、第１‐２パッド２１２〜第４‐２パッド２４２の各々の２つの内側面と対向する２つの側面とし、それ以外の側面は内側面とする。
本発明の実施例によれば、第１接合パッド２１０において、第１‐１パッド２１１と第１‐２パッド２１２は互いに離隔するように形成されて接触しない。このような形態は、第２接合パッド２２０〜第４接合パッド２４０もまた同様である。
本発明の実施例によれば、第１‐１パッド２１１〜第４‐１パッド２４１は正方形状に形成される。また、第１‐２パッド２１２〜第４‐２パッド２４２はそれぞれ第１‐１パッド２１１〜第４‐１パッド２４１の外側面に沿って折り曲がった構造を有するように形成される。尚、第１‐１パッド２１１〜第４‐１パッド２４１は長方形状に形成されても良い。
本発明の実施例によれば、第１‐１パッド２１１〜第４‐１パッド２４１は正方形状に形成される。また、第１‐２パッド２１２〜第４‐２パッド２４２はそれぞれ第１‐１パッド２１１〜第４‐１パッド２４１の外側面に沿って折り曲がった構造を有するように形成される。尚、第１‐１パッド２１１〜第４‐１パッド２４１は長方形状に形成されても良い。
また、本発明の実施例によれば、第１接合パッド２１０〜第４接合パッド２４０はそれぞれ第１周縁部２１３〜第４周縁部２４３（即ち、第１周縁部２１３、第２周縁部２２３、第３周縁部２３３、及び、第４周縁部２４３）を含む。
第１接合パッド２１０を例に挙げて説明すると、第１周縁部２１３は、第１接合パッド２１０の第１‐１パッド２１１と連結され、第１‐２パッド２１２と離隔して第１‐２パッド２１２の外側に沿って形成される。本発明の実施例による第１周縁部２１３は、第１‐１パッド２１１と連結され、第１‐２パッド２１２とは接触しない。このように形成された第１周縁部２１３は、第１‐１パッド２１１と連結されていることで、以降、電子部品の不良配置を確認するための電気検査を行う際に、プローブが接触することができる面積を増加させる機能を果たすことができる。本発明の実施例による第２周縁部２２３、第３周縁部２３３および第４周縁部２４３はそれぞれ第２接合パッド２２０〜第４接合パッド２４０において第１周縁部２１３と同じ形態に形成される。
第１接合パッド２１０を例に挙げて説明すると、第１周縁部２１３は、第１接合パッド２１０の第１‐１パッド２１１と連結され、第１‐２パッド２１２と離隔して第１‐２パッド２１２の外側に沿って形成される。本発明の実施例による第１周縁部２１３は、第１‐１パッド２１１と連結され、第１‐２パッド２１２とは接触しない。このように形成された第１周縁部２１３は、第１‐１パッド２１１と連結されていることで、以降、電子部品の不良配置を確認するための電気検査を行う際に、プローブが接触することができる面積を増加させる機能を果たすことができる。本発明の実施例による第２周縁部２２３、第３周縁部２３３および第４周縁部２４３はそれぞれ第２接合パッド２２０〜第４接合パッド２４０において第１周縁部２１３と同じ形態に形成される。
本発明の実施例による第１周縁部２１３〜第４周縁部２４３は必須の構成部ではなく、当業者の選択に応じて省略してもよい。
本発明の実施例によれば、第１‐１パッド２１１〜第４‐１パッド２４１は、電子部品の設計上で配置位置を含むように形成される。また、第１‐２パッド２１２〜第４‐２パッド２４２の内側面は、電子部品の不良配置の基準となる。このように電子部品の不良配置の基準となる第１‐２パッド２１２〜第４‐２パッド２４２の位置は、顧客の要求または不良判断の基準に応じて変更してもよい。
本発明の実施例によれば、第１‐１パッド２１１〜第４‐１パッド２４１は、電子部品の設計上で配置位置を含むように形成される。また、第１‐２パッド２１２〜第４‐２パッド２４２の内側面は、電子部品の不良配置の基準となる。このように電子部品の不良配置の基準となる第１‐２パッド２１２〜第４‐２パッド２４２の位置は、顧客の要求または不良判断の基準に応じて変更してもよい。
図１と図２を参照して接合パッドの構造を図示および説明しているが、図１と図２の接合パッドの構造で本発明が限定されるものではない。すなわち、図１と図２の接合パッドの構造は例示にすぎず、上述した接合パッドの機能を果たすことができれば、その構造は多様に変更してもよい。
図３から図５は本発明の実施例による電子部品の配置状態の検査方法を示す例示図である。
図３を参照すると、接合パッド２５０を含む回路基板２００が提供される。
本発明の実施例では、図２の回路基板２００を例に挙げて説明する。
図３を参照すると、接合パッド２５０を含む回路基板２００が提供される。
本発明の実施例では、図２の回路基板２００を例に挙げて説明する。
説明と理解の便宜上、図３から図５では、図２の第１接合パッド２１０〜第４接合パッド２４０をまとめて、接合パッド２５０とする。また、図３から図５では、図２の第１‐１パッド２１１、第２‐１パッド２２１、第３‐１パッド２３１および第４‐１パッド２４１をまとめて、第１パッド２５１とする。また、図３から図５では、図２の第１‐２パッド２１２、第２‐２パッド２２２、第３‐２パッド２３２および第４‐２パッド２４２をまとめて、第２パッド２５２とする。また、図３から図５では、図２の第１周縁部２１３〜第４周縁部２４３をまとめて、周縁部２５３とする。
本発明の実施例による回路基板２００の最外層には４個の接合パッド２５０が形成される。また、接合パッド２５０は、第１パッド２５１と、第２パッド２５２と、周縁部２５３と、を含み、第１パッド２５１と第２パッド２５２は互いに離隔して接触しない状態になるように形成される。
本発明の実施例による回路基板２００の詳細については図２に関する説明を参照する。
図４を参照すると、回路基板２００に電子製品（電子部品）３００が実装される。
本発明の実施例によれば、電子製品３００は、接合パッド２５０と直接接触するか電気的に連結されるように実装される。本発明の実施例による電子製品３００は、伝導性の物質からなる。例えば、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）製品であって、テープ（Ｔａｐｅ）タイプまたはフィルム（Ｆｉｌｍ）タイプである。
図４を参照すると、回路基板２００に電子製品（電子部品）３００が実装される。
本発明の実施例によれば、電子製品３００は、接合パッド２５０と直接接触するか電気的に連結されるように実装される。本発明の実施例による電子製品３００は、伝導性の物質からなる。例えば、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）製品であって、テープ（Ｔａｐｅ）タイプまたはフィルム（Ｆｉｌｍ）タイプである。
本発明の実施例によれば、接着力向上のために、電子製品３００は、伝導性接着剤によって回路基板２００に接着される。
図５を参照すると、電気検査が行われる。
本発明の実施例によれば、電気検査は、電子製品３００の配置状態を検査するために行われる。
本発明の実施例によれば、第１パッド２５１、第２パッド２５２、周縁部２５３または電子製品３００にそれぞれ電気検査のためのプローブ（Ｐｒｏｂｅ）４００を接触させる。次に、接触したプローブ４００を介して第１パッド２５１、第２パッド２５２、周縁部２５３または電子製品３００に電気信号を印加する。例えば、電気信号は電流であってもよい。
図５を参照すると、電気検査が行われる。
本発明の実施例によれば、電気検査は、電子製品３００の配置状態を検査するために行われる。
本発明の実施例によれば、第１パッド２５１、第２パッド２５２、周縁部２５３または電子製品３００にそれぞれ電気検査のためのプローブ（Ｐｒｏｂｅ）４００を接触させる。次に、接触したプローブ４００を介して第１パッド２５１、第２パッド２５２、周縁部２５３または電子製品３００に電気信号を印加する。例えば、電気信号は電流であってもよい。
本発明の実施例による電気検査により、電子製品３００の電気的特性を利用して、第１パッド２５１と第２パッド２５２との短絡状態または開放状態を確認することができる。
例えば、第１パッド２５１、周縁部２５３または電子製品３００を介して電気信号を印加した際に同じ接合パッド２５０の第２パッド２５２から電気信号が検出された場合には、第１パッド２５１と第２パッド２５２は電気的に短絡状態であることになる。なお、電子製品３００に電気信号を印加した際に４個の第２パッド２５２から電気信号が検出されるか否かを同時に確認することができる。
本発明の実施例によれば、電気検査を行った際に４個の接合パッド２５０のいずれか一つでも短絡状態の場合には、電子製品３００の配置が不良であることになる。すなわち、電子製品３００の配置が不良で第２パッド２５２と接触する場合、電子製品３００を介して第１パッド２５１と第２パッド２５２が電気的に連結された状態となる。したがって、電気検査を行うと、当該接合パッド２５０の第２パッド２５２から電気信号が検出され、第１パッド２５１と第２パッド２５２が短絡（Ｓｈｏｒｔ）状態であることが確認される。ここで、第２パッド２５２は、電子製品３００の不良配置の基準となる。
例えば、第１パッド２５１、周縁部２５３または電子製品３００を介して電気信号を印加した際に同じ接合パッド２５０の第２パッド２５２から電気信号が検出された場合には、第１パッド２５１と第２パッド２５２は電気的に短絡状態であることになる。なお、電子製品３００に電気信号を印加した際に４個の第２パッド２５２から電気信号が検出されるか否かを同時に確認することができる。
本発明の実施例によれば、電気検査を行った際に４個の接合パッド２５０のいずれか一つでも短絡状態の場合には、電子製品３００の配置が不良であることになる。すなわち、電子製品３００の配置が不良で第２パッド２５２と接触する場合、電子製品３００を介して第１パッド２５１と第２パッド２５２が電気的に連結された状態となる。したがって、電気検査を行うと、当該接合パッド２５０の第２パッド２５２から電気信号が検出され、第１パッド２５１と第２パッド２５２が短絡（Ｓｈｏｒｔ）状態であることが確認される。ここで、第２パッド２５２は、電子製品３００の不良配置の基準となる。
本発明の実施例によれば、電気検査を行った際に４個の接合パッド２５０が全て開放状態の場合には、電子製品３００の配置は正常であることになる。すなわち、電子製品３００が４個の第２パッド２５２のいずれにも接触していない場合、第１パッド２５１と第２パッド２５２は全て電気的に連結されない。したがって、電気検査を行うと、４個の第２パッド２５２の全てから電気信号が検出されず、第１パッド２５１と第２パッド２５２が開放（Ｏｐｅｎ）状態であることが確認される。
本発明の実施例において、第１パッド２５１または電子製品３００に電気信号を印加し、第２パッド２５２で電気信号を検出することを例に挙げて説明しているが、その反対になってもよい。すなわち、電気検査は、第２パッド２５２に電気信号を印加し、第１パッド２５１または電子製品３００を介して電気信号を検出して、第１パッド２５１と第２パッド２５２との短絡状態または開放状態を確認してもよい。
本発明の実施例によれば、第１パッド２５１と、第２パッド２５２と、を含む接合パッド２５０を用いて電気検査方法により電子製品３００の配置状態を検査することができる。かかる電子製品３００の配置状態の検査は、回路基板２００に電子製品３００を付着した後に行われる回路パターンと電子製品の不良有無を確認する電気検査と同時に行われる。したがって、工程、コストおよび時間を追加することなく電子製品３００の配置状態の検査を進めることができる。
本発明の実施例によれば、第１パッド２５１と、第２パッド２５２と、を含む接合パッド２５０を用いて電気検査方法により電子製品３００の配置状態を検査することができる。かかる電子製品３００の配置状態の検査は、回路基板２００に電子製品３００を付着した後に行われる回路パターンと電子製品の不良有無を確認する電気検査と同時に行われる。したがって、工程、コストおよび時間を追加することなく電子製品３００の配置状態の検査を進めることができる。
本発明の実施例によれば、電子製品３００の配置が不良と確認された場合には、当該電子製品３００に対して、図４と図５の段階が繰り返し行われることができる。例えば、電気検査により電子製品３００の配置が不良であることが確認された場合には、当該電子製品３００を再実装することができる。また、電子製品３００を再実装した後、電気検査を行って、電子製品３００の配置状態を再検査することができる。このような場合、再実装した電子製品３００と当該接合パッド２５０にのみ配置状態の検査が行われてもよい。
図６は電子製品の配置が不良の場合を示す例示図である。
本発明の実施例によれば、電子製品３００によって第３‐１パッド２３１と第３‐２パッド２３２が電気的に連結された状態となり、第４‐１パッド２４１と第４‐２パッド２４２が電気的に連結された状態となる。このような場合、電気検査を行うと、第３‐２パッド２３２と第４‐２パッド２４２から電気信号が検出される。このように電気信号を検出した場合には、第３接合パッド２３０と第４接合パッド２４０が短絡状態であり、電子製品３００の配置が不良であることになる。
本発明の実施例によれば、電子製品３００によって第３‐１パッド２３１と第３‐２パッド２３２が電気的に連結された状態となり、第４‐１パッド２４１と第４‐２パッド２４２が電気的に連結された状態となる。このような場合、電気検査を行うと、第３‐２パッド２３２と第４‐２パッド２４２から電気信号が検出される。このように電気信号を検出した場合には、第３接合パッド２３０と第４接合パッド２４０が短絡状態であり、電子製品３００の配置が不良であることになる。
図７は電子製品の配置が正常の場合を示す例示図である。
本発明の実施例によれば、電子製品３００の配置が正常であることで、電子製品３００が第１‐２パッド２１２〜第４‐２パッド２４２のいずれとも電気的に連結されない。このような場合、電気検査を行うと、第１‐２パッド２１２〜第４‐２パッド２４２の全てから電気信号が検出されない。このような場合、第１接合パッド２１０〜第４接合パッド２４０が全て開放状態であり、電子製品３００が正常に配置されたことになる。
本発明の実施例によれば、電子製品３００の配置が正常であることで、電子製品３００が第１‐２パッド２１２〜第４‐２パッド２４２のいずれとも電気的に連結されない。このような場合、電気検査を行うと、第１‐２パッド２１２〜第４‐２パッド２４２の全てから電気信号が検出されない。このような場合、第１接合パッド２１０〜第４接合パッド２４０が全て開放状態であり、電子製品３００が正常に配置されたことになる。
本発明の実施例の接合パッドの個数および構造は例示にすぎず、本発明がこれに限定されるものではない。すなわち、接合パッドの個数と構造は、当業者の選択に応じて変更してもよい。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
１００、２００ 回路基板
１１０、２１０ 第１接合パッド
１１１、２１１ 第１‐１パッド
１１２、２１２ 第１‐２パッド
２１３ 第１周縁部
１２０、２２０ 第２接合パッド
１２１、２２１ 第２‐１パッド
１２２、２２２ 第２‐２パッド
２２３ 第２周縁部
１３０、２３０ 第３接合パッド
１３１、２３１ 第３‐１パッド
１３２、２３２ 第３‐２パッド
２３３ 第３周縁部
１４０、２４０ 第４接合パッド
１４１、２４１ 第４‐１パッド
１４２、２４２ 第４‐２パッド
２４３ 第４周縁部
２５０ 接合パッド
２５１ 第１パッド
２５２ 第２パッド
２５３ 周縁部
３００ 電子製品（電子部品）
４００ プローブ
１１０、２１０ 第１接合パッド
１１１、２１１ 第１‐１パッド
１１２、２１２ 第１‐２パッド
２１３ 第１周縁部
１２０、２２０ 第２接合パッド
１２１、２２１ 第２‐１パッド
１２２、２２２ 第２‐２パッド
２２３ 第２周縁部
１３０、２３０ 第３接合パッド
１３１、２３１ 第３‐１パッド
１３２、２３２ 第３‐２パッド
２３３ 第３周縁部
１４０、２４０ 第４接合パッド
１４１、２４１ 第４‐１パッド
１４２、２４２ 第４‐２パッド
２４３ 第４周縁部
２５０ 接合パッド
２５１ 第１パッド
２５２ 第２パッド
２５３ 周縁部
３００ 電子製品（電子部品）
４００ プローブ
Claims (19)
- 第１パッドと、前記第１パッドと離隔して形成されている第２パッドと、を備え、電子部品が実装される接合パッドを含む、回路基板。
- 前記接合パッドは多数個である、請求項１に記載の回路基板。
- 前記接合パッドは、前記電子部品の角部に位置するように配置される、請求項１に記載の回路基板。
- 前記第１パッドは長方形状であり、前記第２パッドは前記第１パッドの外側に位置し、前記第１パッドの少なくとも一面と平行な面を有する、請求項１に記載の回路基板。
- 前記第１パッドは長方形状であり、前記第２パッドは前記第１パッドの外側に位置し、前記第１パッドの角部と離隔するように形成されている、請求項１に記載の回路基板。
- 前記第２パッドは、前記第１パッドの二つの面と平行になるように形成されている、請求項５に記載の回路基板。
- 第２パッドの内側面の位置は、前記電子部品の不良配置の基準となる位置である、請求項１に記載の回路基板。
- 電子部品と、
前記電子部品の角部に位置するように配置され、第１パッドと、前記第１パッドの外側で離隔して形成されている第２パッドと、を備える接合パッドと、を含み、
前記第１パッドは長方形状であり、前記第２パッドは前記第１パッドの角部に位置し、前記第１パッドの二つの面と平行になるように形成されている、回路基板。 - 前記接合パッドは、前記電子部品の角部に位置するように配置される、請求項８に記載の回路基板。
- 前記接合パッドは多数個である、請求項８に記載の回路基板。
- 第２パッドの内側面の位置は、前記電子部品の不良配置の基準となる位置である、請求項８に記載の回路基板。
- 前記電子部品はＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）製品である、請求項８に記載の回路基板。
- 第１パッドと、前記第１パッドと離隔して形成されている第２パッドと、を備え、電子部品が実装される接合パッドを含む回路基板が提供される段階と、
前記接合パッド上に電子部品を実装する段階と、
前記第１パッドと第２パッドとの間の電気検査を行って電子部品の配置状態の検査を行う段階と、を含む、電子部品の配置状態の検査方法。 - 前記回路基板が提供される段階において、
前記接合パッドは多数個である、請求項１３に記載の電子部品の配置状態の検査方法。 - 前記回路基板が提供される段階において、
前記第２パッドの内側面の位置は、前記電子部品の不良配置の基準となる位置である、請求項１３に記載の電子部品の配置状態の検査方法。 - 前記電子部品を実装する段階において、
前記電子部品はＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）製品である、請求項１３に記載の電子部品の配置状態の検査方法。 - 前記電子部品の配置状態の検査を行う段階において、
前記電気検査の結果、前記第１パッドと第２パッドが短絡（Ｓｈｏｒｔ）状態の場合には、電子部品の配置が不良である、請求項１３に記載の電子部品の配置状態の検査方法。 - 前記電子部品の配置が不良の場合には、前記電子部品を接合パッドに再実装し、前記第１パッドと第２パッドとの間の電気検査を再度行う段階をさらに含む、請求項１７に記載の電子部品の配置状態の検査方法。
- 前記電子部品の配置状態の検査を行う段階において、
前記電気検査の結果、前記第１パッドと第２パッドが開放（Ｏｐｅｎ）状態の場合には、電子部品の配置が正常である、請求項１３に記載の電子部品の配置状態の検査方法。
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