CN102227959A - 配线板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

配线板(10)，包括：绝缘基板(11)、具有配线层(124、125)的配线基板(12a、12b)、以及绝缘层(311、313)。绝缘层(311、313)具有导通孔(331、333)，该导通孔中形成有通过镀层而成的导体(341、343)。绝缘基板(11)和配线基板(12a、12b)水平地配置。绝缘层(311、313)以覆盖所述绝缘基板(11)和所述配线基板(12a、12b)之间的交界部(R1)的方式进行配置，并从绝缘基板(11)连续地延伸设置到配线基板(12a、12b)。在交界部(R1)上填充有构成绝缘层(311、313)的树脂(21a～21c)。导体(341、343)和配线层(124、125)互相电连接。

Description

配线板及其制造方法
技术领域
本发明涉及具有绝缘基板和多个配线基板的配线板及其制造方法。
背景技术
例如专利文献1～4公开了配线板及其制造方法。该配线板包括绝缘基板和与绝缘基板相连接的多个配线基板。
专利文献1：日本专利申请公开2002-289986号公报
专利文献2：日本专利申请公开2002-232089号公报
专利文献3：日本专利申请公开2007-115855号公报
专利文献4：日本专利申请公开2005-322878号公报
人们考虑到：在专利文献1～4所记载的配线板及其制造方法中，由于材料的消耗等较大，所以制造成本较高。
发明内容
鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种能够削减制造成本的配线板及其制造方法。另外，本发明的另一目的是减轻材料的消耗。另外，本发明的进一步的目的是提高配线板的出品率或者产品拼板数量。
本发明的第一技术方案的配线板由以下部分构成：配线基板，具有导体图案；绝缘基板，其与所述配线基板并列地配置；绝缘层，其具有导通孔，该导通孔中形成有与所述导体图案电连接的、通过镀层而成的导体，该绝缘层以覆盖所述绝缘基板同所述配线基板的交界部的方式，从所述绝缘基板连续地延伸设置到所述配线基板，在该配线板中，在所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部上填充有构成所述绝缘层的绝缘材料。
本发明的第二技术方案的配线板的制造方法包括以下步骤：将由绝缘材料构成的绝缘基板和具有配线层的配线基板水平地配置的步骤；以对所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部进行覆盖的方式配置绝缘层的步骤；将构成所述绝缘层的所述绝缘材料填充到所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部的步骤；在所述绝缘层形成导通孔，并且在该导通孔中通过镀层而形成导体的步骤；将在所述导通孔中所形成的所述导体同所述配线层电连接的步骤。
根据本发明，通过例如在形成最外层之前除掉不合格基板，能够减轻材料的消耗。另外，例如通过各自采用不同的制造板来分别制造绝缘基板和配线基板，能够提高配线板的出品率或者产品拼板数量。进一步地，通过减轻材料的消耗或者提高配线板的出品率或者产品拼板数量，能够削减制造成本。
附图说明
图1A是表示本发明的一个实施方式的配线板的概要的图；
图1B是表示本发明的一个实施方式的配线板的内部构造的图；
图2是构成配线板的配线基板的剖视图；
图3是图1A的A-A剖视图；
图4是用于说明在制造板上制造配线基板的工序的图；
图5A是用于说明形成配线基板的第一层的工序的图；
图5B是用于说明形成配线基板的第一层的工序的图；
图5C是用于说明形成配线基板的第一层的工序的图；
图6A是用于说明形成配线基板的第二层的工序的图；
图6B是用于说明形成配线基板的第二层的工序的图；
图6C是用于说明形成配线基板的第二层的工序的图；
图7A是用于说明形成配线基板的第三层的工序的图；
图7B是用于说明形成配线基板的第三层的工序的图；
图8是用于说明制造绝缘基板的工序的图；
图9是表示绝缘基板的概要的图；
图10是用于说明配置配线基板的工序的图；
图11A是用于说明在绝缘基板和配线基板的两面形成绝缘层的工序的图；
图11B是用于说明在绝缘基板和配线基板的两面形成绝缘层的工序的图；
图11C是用于说明在绝缘基板和配线基板的两面形成绝缘层的工序的图；
图11D是用于说明在绝缘基板和配线基板的两面形成绝缘层的工序的图；
图12是用于说明进行配线板的外形加工的工序的图；
图13A是表示配线基板的另外的例子的图；
图13B是表示配线基板的另外的例子的图；
图13C是表示配线基板的另外的例子的图；
图14是表示具有单面配线基板的配线板的例子的剖视图；
图15是表示配线板的另外的例子的图。
具体实施方式
以下，参照附图对使本发明具体化的一个实施方式进行详细说明。
本实施方式的配线板10中，例如图1A、图1B中分别表示其外观和其内部构造，其具有配线基板12a、12b、12c、12d、12e、12f和作为框架部的绝缘基板11。绝缘基板11和配线基板12a～12f、另外配线基板12a～12f之间分别隔着交界部R1、R2来水平地配置。而且，在绝缘基板11和配线基板12a～12f的正面和背面分别形成有第6绝缘层313、第5绝缘层311。另外，图1B是表示去掉第5绝缘层311和第6绝缘层313后配线板10内部的构造的图。
绝缘基板11是由例如玻璃环氧树脂等构成的绝缘基板。详细地说，如图1A和图1B所示，绝缘基板11是将配线基板12a～12f围绕起来的方形的框架。配线基板12a～12f配置于绝缘基板11的内侧。其中，所述绝缘基板11的形状为任意。也可以是例如圆形、椭圆形、或者夹着成列地配置的配线基板的两根细长棒形状。
配线基板12a～12f是矩形的刚性基板。但是，配线基板12a～12f的形状为任意，也可以是例如平行四边形、圆形、椭圆形等。另外，配线基板12a～12f之间相互未电连接。
配线基板12a～12f，如图2中其截面构造所示，是所谓的积层多层印刷配线板。即，配线基板12a～12f是对刚性基材112、第1绝缘层111和第2绝缘层113、第3绝缘层114和第4绝缘层115进行层叠而构成。
刚性基材112由例如刚性绝缘材料构成。具体而言，刚性基材112例如是由“50～150μm”，优选“100μm”左右厚度的玻璃环氧树脂等构成。
在刚性基材112的正面和背面形成以下部分：由例如固化后的预浸材料构成的第1～第4绝缘层111、113～115，由例如铜构成的配线层122a、122b、121、123～125，以及导通孔(层间连接部)131、133～135。导通孔131、133～135填充有由例如铜构成的导体141、143～145，从而与各配线层间电连接。另外，刚性基材112上形成有通孔132。通孔132中，将例如铜等的导体142镀到通孔中，以与刚性基材112的正面和背面的配线层122a和122b电连接。
更加详细地说，在刚性基材112的正面和背面分别形成有配线层122b、122a，该配线层122a、122b分别通过导通孔131、133以及导体141、143，分别与上层的配线层121、123电连接。而且，配线层121、123通过导通孔134、135以及导体144、145分别与上层的配线层124、125电连接。
在绝缘基板11和配线基板12a～12f的正面和背面，例如图3(图1A的A-A剖视图)所示，分别形成有第6绝缘层313、第5绝缘层311。第5绝缘层311和第6绝缘层313以对绝缘基板11和配线基板12a～12f的交界部R1、以及配线基板12a～12f之间的交界部R2(参照图1A和图1B)进行覆盖的方式进行配置。另外，第5绝缘层311和第6绝缘层从绝缘基板11连续地延伸设置到配线基板12a～12f。
在第5绝缘层311上形成有导通孔331，在第6绝缘层313上形成有导通孔333。在导通孔331、333上形成有例如由铜构成的导体341、343。而且，导体341、343分别和配线基板12a～12f的配线层124、125电连接。另外，配线基板12a～12f之间相互未电连接。
第5绝缘层311和第6绝缘层313例如由固化后的预浸材料等的刚性绝缘材料构成。另外，第1～第6绝缘层111、113～115、311、313的预浸材料优选包含具有低流动特性的树脂。这样的预浸材料通过使玻璃布浸渍环氧树脂后对树脂进行热固化等，以预先提高固化度，从而进行制造。另外，也可以有时是玻璃布浸渍粘度较高的树脂，有时是玻璃布浸渍含有无机填料(例如二氧化硅填料)的树脂，有时减少玻璃布的树脂的浸渍量。另外，也可以用RCF(Resin Coated cupper Foil)等代替预浸材料。
在绝缘基板11和配线基板12a～12f之间，以及配线基板12a～12f之间填充有从第5绝缘层311和第6绝缘层313渗出(流出)的绝缘性的树脂21a～21c。由此，配线基板12a～12f被固定在规定的位置。因此，不需要用于连接绝缘基板11和配线基板12a～12f的刚性物等。另外，由于使用了从第5绝缘层311和第6绝缘层313渗出的树脂21a～21c，所以也不需要粘接剂等。
制造配线板10的情况下，首先，如图4所示，操作者在制造板100上制造配线基板12a～12f。制造板100是以配线基板12a～12f为代表的只用于制造相互具有相同构造(如图2所示的构造)的配线基板的专用的制造板。
本实施方式的制造方法相对于绝缘基板11分体地制造配线基板12a～12f。因此，能够在制造板100上制造更多的配线基板12a～12f，能够提高出品率或者产品拼板数量。
配线基板12a～12f的制造中，操作者首先如图5A所示，将多个产品共用的材料通过例如激光等切断，以准备规定形状和大小的刚性基材112。
接着，例如在规定的预处理后，通过例如从CO2激光加工装置照射CO2激光，如图5B所示地形成通孔132。
接着，在进行表面玷污去除(胶渣除去)、软蚀刻之后，进行PN镀层(例如化学镀铜和电镀铜)。由此，包括通孔132内，在刚性基材112整个表面上形成导体膜。接着，通过例如半蚀刻，将该导体膜减薄到规定的厚度后，例如经过规定的光刻工序(预处理、层压、曝光、显影、蚀刻、剥膜、内层检查等)。将该导体膜进行如图5C所示的图案化。由此形成配线层122a和122b以及导体142。
接着，如图6A所示，在配线板的正面和背面分别配置第2绝缘层113、第1绝缘层111。而且，对其进行加压按压(例如热压)。此后，例如通过加热处理等固化树脂，以固化第1和第2绝缘层111和113。接下来，规定的预处理后，如图6B所示，例如通过激光分别在第1绝缘层111上形成导通孔131，另外在第2绝缘层113上形成导通孔133。而且，进行表面玷污去除(胶渣除去)、软蚀刻之后，进行PN镀层(例如化学镀铜和电镀铜)。由此，在包括导通孔131和133的配线板的整个面上形成导体膜。接着，通过例如半蚀刻，将该配线板表面的导体膜减薄到规定的厚度后，例如经过规定的光刻工序(预处理、层压、曝光、显影、蚀刻、剥膜、内层检查等)，将该导体膜进行如图6C所示的图案化。由此形成导体141和143，以及配线层121和123。此后，对配线层121和123的表面进行处理以形成粗化面。另外，配线层121和123也能够通过如下方式形成：将导电糊剂(例如放入有导电颗粒的热固化树脂)通过例如丝网印刷法进行印刷。
接着，例如如图7A所示，在配线板的正面和背面分别配置第4、第3绝缘层115、114。而且，对其进行加压按压(例如热压)。此后，例如通过加热处理等固化树脂，以固化第3和第4绝缘层114和115。接下来，规定的预处理后，如图7B所示，例如通过激光分别在第3绝缘层114上形成导通孔134，另外在第4绝缘层115上形成导通孔135。而且，经过与图6C的工序相同的工序，形成如前面图2所示的导体144和145，以及配线层124和125。由此，如前面图4所示，在制造板100上制造配线基板12a～12f。
另外，在制造此配线基板12a～12f之前或之后，操作者制造绝缘基板11。具体而言，如图8所示，将多个产品共用的材料(制造板200)通过例如激光等切断，以制造规定形状和大小的绝缘基板11。由此，作为绝缘基板11，得到如图9所示的方形的框架。由此，通过相对于配线基板12a～12f分体地制造绝缘基板11，不在绝缘基板11上形成不需要的层叠体。因此，能够减少导体材料以及绝缘材料等的消耗。进一步的结果是，能够削减制造成本。
接下来，分别将配线基板12a～12f从制造板100上切下，并且如图10所示，配置在绝缘基板11的内侧。另外，在将配线基板12a～12f从制造板100上切下之前，对该配线基板12a～12f等进行通电检查等。由此，可以除掉不合格基板，而仅使用合格基板。即只有合格基板被配置到绝缘基板11的内侧。
本实施方式的制造方法能够在形成最外层之前，即能够在更早期发现不合格基板，并除掉不合格基板。因此，能够减轻在产生不合格基板的情况下材料的消耗。进一步的结果是，能够削减制造成本。
另外，通过在形成最外层之前，进行配线基板12a～12f的定位，能够很容易实现高精度的校准。
接着，例如图11A所示，在配线基板12a～12f(图11A～图11D中，仅图示了12a、12b)以及绝缘基板11的正面和背面分别配置第6绝缘层313、第5绝缘层311。而且，如图11B所示，对其进行加压按压(例如热压)。由此，分别将树脂21a～21c从第5绝缘层311和第6绝缘层313挤出。即，通过此按压，使树脂21a～21c(绝缘材料)从构成第5绝缘层311和第6绝缘层313的各预浸材料渗出(流出)，以将该树脂21a～21c分别填充到绝缘基板11和配线基板12a～12f的交界部R1、以及配线基板12a～12f之间的交界部R2。此时，通过在绝缘基板11和配线基板12a～12f的正面和背面两面形成有第6绝缘层313、第5绝缘层311，从两面填充树脂21a～21c。此后，通过例如加热处理等来固化树脂，以固化第5绝缘层311和第6绝缘层313。
接下来，规定的预处理后，如图11C所示，例如通过激光分别在第5绝缘层311上形成导通孔331，另外在第6绝缘层313上形成导通孔333。而且，进行表面玷污去除(胶渣除去)、软蚀刻之后，进行PN镀层(例如化学镀铜和电镀铜)。由此，在包括导通孔331和333的配线板的整个面上形成导体膜。接着，通过例如半蚀刻，将该配线板表面的导体膜减薄到规定的厚度后，例如通过经过规定的光刻工序(预处理、层压、曝光、显影、蚀刻、剥膜、内层检查等)，将该导体膜进行例如图11D所示的图案化。由此形成导体341和343，以及配线层321和323。
此后，例如图12所示，例如通过激光进行配线板的外形加工。此外形加工例如图中的撕裂线L1那样，在绝缘基板11的框架的宽度范围内，将配线板加工到规定的形状(例如方形)。
由此，就制造了如前面的图3所示的配线板10。即在配线板10中，第5绝缘层311和第6绝缘层313、以及配线层321和323为最外层。
以上，对本发明的实施方式的配线板及其制造方法进行了说明，然而，本发明不仅限于上述实施方式。
在上述的实施方式中，配线基板12a～12f之间未电连接，但也不限定于此。例如，可以根据用途使配线基板12a～12f之间电连接。
配线基板12a～12f也不仅限定于如图2所示的结构。也可以是例如挠性配线板。另外，也可以是例如图13A所示那样，是包括挠性部101a，刚性部101b和101c的刚挠性配线板101。另外，也可以是如图13B所示那样，是内置电子元件102a的配线基板102。另外，也可以是如图13C所示那样，是在表面形成有空腔103a的配线基板103。另外，也可是如图14(对应于图3的剖视图)所示，是仅在芯部的单面层叠配线层和绝缘层的单面配线基板104a、104b。
在上述的实施方式中，各层的材质、规格、层数等能够任意地进行变更。
例如上述的实施方式中，在绝缘基板11和配线基板12a～12f的正面和背面分别形成有单层的绝缘层，即第6绝缘层313、第5绝缘层311，然而并不限定于此。例如也可以是如图15所示，在绝缘基板11和配线基板12a～12f的正面和背面分别形成有由不同材料构成的多个层的绝缘层，即第6和第8绝缘层313和315、第5和第7绝缘层311和314。
另外，在上述的实施方式中，对具备了6个配线基板12a～12f的配线板10进行了例示，然而配线基板的个数为任意。即可以是例如1个、2～5个、7个以上。
在上述实施方式的工序中，能够在不脱离本发明的主旨的范围内，对顺序进行任意地变更。另外，也可以根据用途等删除非必要的工序。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，然而，应该这样理解：因设计上的情况或者其他的原因而进行的必要的各种的修正和组合，也被包含在对应于“权利要求”所记载的技术方案或“具体实施方式”中所记载的具体例子的发明的范围中。
【工业实用性】
本发明的配线板适用于电子电路的形成。另外，本发明的配线板的制造方法适用于配线板的制造。
符号说明
10 配线板；
11 绝缘基板；
12a～12f 配线基板；
21a～21c 树脂(绝缘材料)；
100、200 制造板；
111 第1绝缘层；
112 刚性基材；
113 第2绝缘层；
114 第3绝缘层；
115 第4绝缘层；
121、123、124、125 配线层(导体图案)；
122a、122b 配线层(导体图案)；
131、133、134、135 导通孔(层间连接部)；
132 通孔；
141～145 导体；
311 第5绝缘层(绝缘层)；
313 第6绝缘层(绝缘层)；
314 第7绝缘层(绝缘层)；
315 第8绝缘层(绝缘层)；
321、323 配线层(导体图案)；
331、333 导通孔；
341、343 导体；
R1、R2 交界部。

Claims (12)

1.一种配线板，由以下部分构成：
配线基板，具有导体图案；
绝缘基板，其与所述配线基板并列地配置；
绝缘层，其具有导通孔，该导通孔中形成有与所述导体图案电连接的、通过镀层而成的导体，该绝缘层以覆盖所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部的方式，从所述绝缘基板连续地延伸设置到所述配线基板，
该配线板的特征在于：在所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部上填充有构成所述绝缘层用的绝缘材料。
2.根据权利要求1所述的配线板，其特征在于：
所述绝缘层包含树脂，
所述绝缘材料为从所述绝缘层流出的所述树脂。
3.根据权利要求1所述的配线板，其特征在于：
所述绝缘层在所述绝缘基板和所述配线基板的两面形成。
4.根据权利要求1所述的配线板，其特征在于：
该配线板具备多个所述配线基板。
5.根据权利要求4所述的配线板，其特征在于：
所述配线基板之间互相未电连接。
6.根据权利要求1所述的配线板，其特征在于：
所述绝缘层由多种绝缘材料构成。
7.根据权利要求1所述的配线板，其特征在于：
所述绝缘层构成所述配线板的绝缘层的一部分。
8.一种配线板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
将由绝缘材料构成的绝缘基板和具有配线层的配线基板水平地配置的步骤；
以对所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部进行覆盖的方式配置绝缘层的步骤；
将构成所述绝缘层的所述绝缘材料填充到所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部的步骤；
在所述绝缘层形成导通孔，并且在该导通孔中通过镀层而形成导体的步骤；
将在所述导通孔中所形成的所述导体同所述配线层电连接的步骤。
9.根据权利要求8所述的配线板的制造方法，其特征在于：
该配线板的制造方法还包括进行外形加工的步骤。
10.根据权利要求8所述的配线板的制造方法，其特征在于：
所述绝缘层包含作为所述绝缘材料的树脂，
通过对所述绝缘层进行按压，从所述绝缘层挤出所述树脂，并使该树脂填充到所述绝缘基板和所述配线基板之间。
11.根据权利要求8所述的配线板的制造方法，其特征在于：
该配线板的制造方法还包括分别采用不同的制造基板来制造所述绝缘基板和所述配线基板的步骤。
12.根据权利要求9所述的配线板的制造方法，其特征在于：
所述外形加工为刳刨加工。
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