CN100469221C - 印刷电路板的制造方法 - Google Patents

印刷电路板的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN100469221C
CN100469221C CN02830012.2A CN02830012A CN100469221C CN 100469221 C CN100469221 C CN 100469221C CN 02830012 A CN02830012 A CN 02830012A CN 100469221 C CN100469221 C CN 100469221C
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
circuit board
printed circuit
pcb
mentioned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN02830012.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1709016A (zh
Inventor
村上圭一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NODASHI CLIN CO Ltd
Original Assignee
NODASHI CLIN CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NODASHI CLIN CO Ltd filed Critical NODASHI CLIN CO Ltd
Publication of CN1709016A publication Critical patent/CN1709016A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100469221C publication Critical patent/CN100469221C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4857—Multilayer substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49822—Multilayer substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09881—Coating only between conductors, i.e. flush with the conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0537—Transfer of pre-fabricated insulating pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/066—Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/085—Using vacuum or low pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1152—Replicating the surface structure of a sacrificial layer, e.g. for roughening
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs

Abstract

对在形成电路图形的印刷电路基板上重叠的半固化状态的树脂薄片的层叠体(30)借助脱模薄膜(31)进行数组层叠，用一对平滑板(32)夹持这种层叠的数组层叠体、在减压氛围中集体地进行压制，同时，使上述树脂固化，此后，对覆盖上述电路图形并固化的树脂进行研磨，使电路图形露出，从而制造用树脂填入电路图形间的平坦的印刷电路基板。

Description

印刷电路板的制造方法
技术领域
本发明是关于用树脂填入电路图形间的平坦的印刷电路板的制造方法。
背景技术
采用如层积法(build-up)制造多层印刷线路板时，为了实现布线的高密度化，需要使底层基板的表面变得平坦。但是，电路板的电路图案一般是通过用刻蚀去除铜箔的不需要部分这种减法来制造，因此形成为电路图案部分从基材表面凸起的凹凸状。
因此，为了使如上所述表面形成了凹凸状的电路板变得平坦，提出了如下方法。如已提出的一种方法为，在电路图案上层积半固化状态的树脂薄板，对该树脂薄板在减压气氛中进行挤压而使其进入电路图案之间并进行固化，然后对覆盖电路图形并固化的树脂进行研磨得到电路图形露出的平滑基板的方法。
可是，以往一般是将在形成电路图形的凹凸状的芯部基板上层叠层压材料或金属箔等的层叠体压制，来进行制造多层基板的层叠压制。该层叠压制，以使基板多层化，即在电路图形上层叠绝缘层为目的，为了电路图形上的绝缘层成为规定的厚度，就存在必须一边调整压制压或压制量一边进行压制这样的情况。在这样的情况下，因为压制条件严格，所以集体地压制数组层叠体是困难的。即，在想要集体地压制数组层叠体的情况下，为了各层叠体的绝缘层形成规定厚度，就需要使各层叠体中的压制压或热的传导等诸条件在全体上均匀，为此，在各层叠体间就必须配置平滑板。像这样的在各层叠体间配置平滑板集体地进行压制的构成，是在层叠压制的技术领域中一般采用的构成。
但是，如上述那样在各层叠体间配置平滑板集体地进行压制的方法，能够收容在一定宽度的压制机内的层叠体的数目由于数个平滑板的厚度部分而减少，因此有生产率差这样的问题。
本发明是鉴于上述事实而完成的，目的是提供生产率良好的平坦印刷电路板的制造方法。
发明内容
为了解决上述课题而完成的本发明，是在电路图形间用树脂填入的平坦印刷电路板的制造方法，具有下述的特征，即对在形成上述电路图形的印刷电路板上重叠的半固化状态的树脂薄片的层叠体借助脱模薄膜进行数组层叠，用一对平滑板夹持这种已层叠的数组上述层叠体，在减压氛围中集体地进行压制的同时，使上述树脂固化，此后，对覆盖上述电路图形并固化的上述树脂进行研磨，使上述电路图形露出的特征。
上述电路图形也可以在上述印刷电路板的两面形成。另外，也可以在树脂层上叠合与树脂层相对的面被粗糙面化的金属箔。在此场合，金属箔可以用和电路图形不同种类的金属形成。
本发明不是像以往那样在电路图形上形成绝缘层使基板多层化，而是以得到用树脂填入电路图形间使电路图形露出的平坦基板为目的。因此，不需要调整电路图形上的树脂层的厚度，只要将压制进行至电路图形的高度为最低，以便在电路图形上尽可能地不残留树脂，并在电路图形间填入树脂，因此只要在数组层叠体的最外配置一对平滑板就可以。像这样，通过减少压制时的平滑板数，就能够增加能够收容在规定宽度的压制机内的层叠体数，而且能够提高加热时的热传递，能够大大提高生产率。另外，即使在基板的两面形成上述电路图形时，也得到同样的作用效果。
另外，在将平滑板压着在树脂层上时，如果使与树脂相对的面被粗糙面化的金属箔介于平滑板和树脂层之间，树脂就容易变薄而扩展，而且该树脂层的表面仿照金属箔的粗糙面化表面成为微细的凹凸状。结果能够更容易进行残留树脂层的研磨。
再有，介于平滑板和树脂层之间的金属箔用和电路图形不同种类的金属形成时，利用仅使金属箔溶解而对电路图形不施予影响的选择性的腐蚀，能够去除金属箔。
附图说明
图1是包铜层叠板的剖面图。
图2是形成贯通孔的配线基板的剖面图。
图3是用有关本发明的一种实施方式的树脂薄片形成树脂层的配线基板的剖面图。
图4是表示真空压制时的线路图的概略图。
图5是树脂固化后的配线基板的剖面图。
图6是去除金属箔后的配线基板的剖面图。
图7是研磨后的配线基板的剖面图。
具体实施方式
本实施方式，如图1所示，作为基体材料，例如使用在厚100～3000μm的玻璃环氧基板11的两面贴附铜箔12构成的包铜层叠板10。在该包铜层叠板10上，使用众所周知的光刻法形成电路图形15(参照图2)。
接着，如图3所示，将例如热固性环氧树脂的为半固化状态、厚约30μm的树脂薄片20层叠在配线基板的电路图形15上，由此在基板上形成树脂层16。再在该树脂薄片20上预先层叠一面通过针状镀被粗糙面化、厚18μm的镍箔17，层叠时使粗糙面与树脂薄片20相对。另外，此时可能会在树脂层16中含有微小的气泡。再有，树脂层16的表面随电路图形15部分的凸起而形成缓缓凸起的起伏状态。准备13组这样的层叠体30，以作为脱模薄膜的Tedlar31为间隔，将这13组层叠体30叠合。
接着，如图4所示，在13组层叠体30的最外侧间隔dlar31配置厚约1mm的一对镜面板32。而且，依次将作为衬垫材料的牛皮纸33(厚0.25mm×5枚)、不锈钢夹具板34(厚4或5mm)、作为绝热材料的顶板35(厚4mm)层叠在这些镜面板32上，放置在载体板36上盖上罩37。然后，将其放置在压制机内的规定位置，在减压氛围中以30kg/cm2的压力进行压制。于是，处于缓缓起伏状态的树脂层16的表面被挤压，电路图形15上的树脂就发生移动，以便填入电路图形15间，使基板全体平坦化。另外，树脂层16中的气泡上浮到树脂层16的表面附近，从树脂内部被去除。
充分地挤压电路图形15上的树脂层16，使树脂中的气泡充分地向外部放出后，进行加热使树脂层16最终固化。
如果树脂完全固化，就从压制机中取出载体板36，除去层叠体30。然后，利用镍专用的腐蚀液去除附着在各层叠体30的树脂层16表面的镍箔17(参照图5和图6)。这样一来，在残留在铜的电路图形15上的残渣树脂层成为小于或等于10μm的同时，其表面成为粗糙化的状态。因此在最后，利用陶瓷抛光去除电路图形15上的树脂层16的一次平滑表面研磨，及使用平面研磨机使面内平均粗糙精度达到小于或等于3μm的二次加工研磨，使基板平坦化(参照图7)。当研磨该表面时，残留在电路图形15上的树脂层16具有10μm的非常薄的厚度，而且该表面被粗糙化，因此容易进行研磨。
像这样，按照本实施方式，能够以良好的生产率制造出电路图形露出的平坦印刷电路板。
本发明不限于根据上述记述和附图说明的实施方式，例如像以下那样的实施方式也包括在本发明的技术范围内，再有，即使在下述以外，但在不脱离要旨的范围内，也可以实施种种变更。
(1)在上述实施方式中，利用金属表面腐蚀法形成电路图形，但也可以利用添加法形成。
(2)在上述实施方式中，作为树脂层的材料使用热固性环氧树脂，但不限于此，也可以使用尿素树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、不饱和聚酯树脂等热固性树脂。
(3)在上述实施方式中，作为金属箔材料使用镍，但不限于此，也可以使用铜等其他的金属。
工业上的应用可能性
如以上所述，按照本发明，能够以良好的生产率制造出电路图形露出的平坦印刷电路板。

Claims (3)

1.印刷电路板的制造方法，其是用树脂填入电路图形间的平坦的印刷电路基板的制造方法，其特征在于，对在形成上述电路图形的印刷电路基板上重叠的半固化状态的树脂薄片的层叠体借助脱模薄膜进行数组层叠，用一对平滑板夹持这种层叠的数组上述层叠体、在减压氛围中集体地进行压制，同时，使上述树脂固化，此后，对覆盖上述电路图形并固化的上述树脂进行研磨，使上述电路图形露出；其中，在所述树脂薄片上，在重叠到所述印刷电路基板上之前的半硬化状态的时刻，预先重叠其树脂薄片侧的面被粗糙面化的金属箔，在研磨所述固化后的树脂时先除去所述金属箔。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，上述电路图形在上述印刷电路板的两面形成。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板的制造方法，上述金属箔用和上述电路图形由不同种类的金属形成。
CN02830012.2A 2002-12-09 2002-12-09 印刷电路板的制造方法 Expired - Lifetime CN100469221C (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2002/012843 WO2004054337A1 (ja) 2002-12-09 2002-12-09 プリント配線基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1709016A CN1709016A (zh) 2005-12-14
CN100469221C true CN100469221C (zh) 2009-03-11

Family

ID=32500600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN02830012.2A Expired - Lifetime CN100469221C (zh) 2002-12-09 2002-12-09 印刷电路板的制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7172925B2 (zh)
JP (1) JPWO2004054337A1 (zh)
CN (1) CN100469221C (zh)
WO (1) WO2004054337A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7023084B2 (en) * 2003-03-18 2006-04-04 Sumitomo Metal (Smi) Electronics Devices Inc. Plastic packaging with high heat dissipation and method for the same
KR100645625B1 (ko) * 2004-12-01 2006-11-15 삼성전기주식회사 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101067199B1 (ko) * 2009-07-07 2011-09-22 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP5743038B2 (ja) * 2013-01-09 2015-07-01 株式会社村田製作所 樹脂多層基板およびその製造方法
CN103209550B (zh) * 2013-04-16 2015-10-21 汕头超声印制板（二厂）有限公司 一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法
CN106561070B (zh) * 2015-10-06 2019-06-11 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板制作方法
US10405421B2 (en) 2017-12-18 2019-09-03 International Business Machines Corporation Selective dielectric resin application on circuitized core layers
JP2019140161A (ja) * 2018-02-07 2019-08-22 株式会社ディスコ フレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板
ES2734598B2 (es) * 2018-10-10 2020-05-04 Univ Madrid Politecnica Máquina de adaptación de una estructura de fibras a un molde para la fabricación de piezas de material compuesto
US20220256716A1 (en) * 2021-02-05 2022-08-11 Shennan Circuits Co., Ltd. Method for manufacturing printed circuit board, and printed circuit board
CN114885514A (zh) * 2021-02-05 2022-08-09 深南电路股份有限公司 印制线路板的制作方法及印制线路板
CN113207236A (zh) * 2021-04-19 2021-08-03 珠海杰赛科技有限公司 印刷线路板的制作方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0334494A (ja) 1989-06-30 1991-02-14 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 水平プリント回路基板の製造方法
JPH08293673A (ja) 1995-04-25 1996-11-05 Matsushita Electric Works Ltd 多層板の製造方法
JPH09116264A (ja) 1995-10-16 1997-05-02 Ibiden Co Ltd プリント配線板における導体回路形成用金属材料の貼り付け方法
JPH10242621A (ja) * 1996-12-28 1998-09-11 Katsurayama Technol:Kk 平滑プリント配線板およびその製造方法
WO1998056219A1 (fr) * 1997-06-06 1998-12-10 Ibiden Co., Ltd. Tableau de connexions imprime a couches multiples et procede de fabrication dudit tableau
MY139405A (en) * 1998-09-28 2009-09-30 Ibiden Co Ltd Printed circuit board and method for its production
JP3488839B2 (ja) * 1999-05-21 2004-01-19 株式会社野田スクリーン プリント配線基板の製造方法
JP4300687B2 (ja) * 1999-10-28 2009-07-22 味の素株式会社 接着フィルムを用いた多層プリント配線板の製造法
JPWO2004054336A1 (ja) * 2002-12-09 2006-04-13 株式会社野田スクリーン プリント配線基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US7172925B2 (en) 2007-02-06
WO2004054337A1 (ja) 2004-06-24
CN1709016A (zh) 2005-12-14
JPWO2004054337A1 (ja) 2006-04-13
US20060148126A1 (en) 2006-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100469221C (zh) 印刷电路板的制造方法
KR20070029052A (ko) 절연 수지층 상의 배선 형성 방법
CN101090608A (zh) 用于制造电路板的方法
CN103327756A (zh) 具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法
CN100444704C (zh) 印刷电路板的制造方法
JP3488839B2 (ja) プリント配線基板の製造方法
US3434939A (en) Process for making printed circuits
CN112996285A (zh) 一种多层刚性pcb盲槽阻胶压合方法
CN100444705C (zh) 印刷线路板的制造方法
JP2004146624A (ja) 内層回路入り金属箔張り積層板の製造法
JPS63114197A (ja) 金属ベ−スプリント配線板の製造方法
TWI253891B (en) Manufacturing method of printed wiring substrate
CN107801325A (zh) 覆树脂铜箔的制作方法和压合具有大空旷区芯板的方法
CN112566388B (zh) 线路板及其制作方法
KR20050090992A (ko) 프린트 배선기판의 제조 방법
JP5200187B2 (ja) キャリヤー付金属箔
JPH10200259A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
CN113207220A (zh) 全屏蔽防信号干扰电路板及其制作方法
JPS6032393A (ja) 多層回路板の製造方法
CN117835549A (zh) 一种刚挠板的丝印字符结构
CN113056118A (zh) 一种线路板及其制备方法
US20040007321A1 (en) Lamination systems and methods
JPS5511865A (en) Manufacturing method of smoothly planed board having three dimensional pattern
JPS62142393A (ja) フラツシユプリント配線板の製造方法
JPS5736605A (en) Manufacture of die

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20090311

CX01 Expiry of patent term