JPS62142393A - フラツシユプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フラツシユプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62142393A JPS62142393A JP28374185A JP28374185A JPS62142393A JP S62142393 A JPS62142393 A JP S62142393A JP 28374185 A JP28374185 A JP 28374185A JP 28374185 A JP28374185 A JP 28374185A JP S62142393 A JPS62142393 A JP S62142393A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- flash
- resin
- base material
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は表面に凹凸のないフラッシュプリント配線板
（平滑印刷配線板）の製造方法に関するものである。
（平滑印刷配線板）の製造方法に関するものである。
ガラス基材エポキシ樹脂フラッシュプリント配縁板の量
産技術としては、硬化度を制御したセミキュア鋼張積層
板を通常のサブトラクティブ法で回路形成し、油圧プレ
スによす１６０〜１７０℃、１５０〜２５０■−で１５
〜３０分間加熱加圧して平滑化する方法をとっている。
産技術としては、硬化度を制御したセミキュア鋼張積層
板を通常のサブトラクティブ法で回路形成し、油圧プレ
スによす１６０〜１７０℃、１５０〜２５０■−で１５
〜３０分間加熱加圧して平滑化する方法をとっている。
あるいは銅箔より・セターン回路を打ち抜き、銅張積層
板の場合と同様にして加熱加圧積層により作る方法があ
る。
板の場合と同様にして加熱加圧積層により作る方法があ
る。
第２図は従来のフラッシュプリント配線板の製造工程の
概略を示し、まず（ａ）図では七ぐキュア状態の基材２
に導体部１を形成する。この様な印刷配線板を（ｂ）図
に示すようにクッション紙３、ステンレス板４およびア
ルミ箔５などにより上下を挾み、加熱プレスで加熱加圧
を施し、導体ｓ１をセミキュア状態の基材２の中にめシ
込ませる。その後、この状態で保持することにより基材
２を完全に硬化させ、（Ｃ）図に示すようなフラッシュ
プリント配線板６を形成する。
概略を示し、まず（ａ）図では七ぐキュア状態の基材２
に導体部１を形成する。この様な印刷配線板を（ｂ）図
に示すようにクッション紙３、ステンレス板４およびア
ルミ箔５などにより上下を挾み、加熱プレスで加熱加圧
を施し、導体ｓ１をセミキュア状態の基材２の中にめシ
込ませる。その後、この状態で保持することにより基材
２を完全に硬化させ、（Ｃ）図に示すようなフラッシュ
プリント配線板６を形成する。
しかるに、上記した従来のフラッシュプリント配線板の
製造方法においては、セミキュア状態の銅張積層板を製
造する必要があり、通常の積層工程と加熱、加圧状態が
異なり、工程を別途膜けなければならなかった。又、セ
ミキュア状態の樹脂は不安定であり、同じレベルのセミ
キュア状態ヲ常に得ることは非常に困難であった。さら
に、セミキュア状態の基材２を通常のサブトラクティブ
法で回路形成を行うと、樹脂の安定性を欠き種々の欠陥
を生じ易いこと、および最終的にプレスを用いての加熱
、加圧の工程が必要となりコスト高になること、最終的
な仕上り寸法の管理が難しいことなどの問題点があった
。
製造方法においては、セミキュア状態の銅張積層板を製
造する必要があり、通常の積層工程と加熱、加圧状態が
異なり、工程を別途膜けなければならなかった。又、セ
ミキュア状態の樹脂は不安定であり、同じレベルのセミ
キュア状態ヲ常に得ることは非常に困難であった。さら
に、セミキュア状態の基材２を通常のサブトラクティブ
法で回路形成を行うと、樹脂の安定性を欠き種々の欠陥
を生じ易いこと、および最終的にプレスを用いての加熱
、加圧の工程が必要となりコスト高になること、最終的
な仕上り寸法の管理が難しいことなどの問題点があった
。
この発明は上り己のような問題点を解決するために成さ
れたものであり、セミキュア状態の樹脂を必要とせず、
品質の安定したフラッシュプリント配線板を簡単、安価
に得ることができるフラッシュプリント配線板の製造方
法を得ることを目的とする。
れたものであり、セミキュア状態の樹脂を必要とせず、
品質の安定したフラッシュプリント配線板を簡単、安価
に得ることができるフラッシュプリント配線板の製造方
法を得ることを目的とする。
この発明に係るフラッシュプリント配線板の製造方法は
、通常の工程で製造された印刷配線板を用いて全面に基
材と同系の樹脂（例えばエポキシ系樹脂）などを塗布し
、硬化させた後に導体部の表面と同じ高さまで不要部分
の樹脂を削９と９、導体部表面を露出させてフラッシュ
プリント配線板を形成させるものである。
、通常の工程で製造された印刷配線板を用いて全面に基
材と同系の樹脂（例えばエポキシ系樹脂）などを塗布し
、硬化させた後に導体部の表面と同じ高さまで不要部分
の樹脂を削９と９、導体部表面を露出させてフラッシュ
プリント配線板を形成させるものである。
この発明においては、樹脂（例えばエポキシ系樹脂など
）は完全に硬化安定している基材に導体部形成後に塗布
され、基材と一体化される。しかる後、この樹脂を導体
部の表面まで削って凹凸のないフラッシュプリント配線
板を得る。従って、セミキュア状の樹脂を必要とせず、
またプレスによる加熱、加圧加工を必要としない。
）は完全に硬化安定している基材に導体部形成後に塗布
され、基材と一体化される。しかる後、この樹脂を導体
部の表面まで削って凹凸のないフラッシュプリント配線
板を得る。従って、セミキュア状の樹脂を必要とせず、
またプレスによる加熱、加圧加工を必要としない。
以下、この発明の実施例を図面とともに説明する。第１
図（ａ）において、１は通常の完全に硬化した状態のエ
ポキシ系樹脂などから成る基材７の上に形成された導体
部（導体回路）であシ、この第１図（ａ）に示したもの
は通常の印刷配線板の製造工程（サブトラクティブ法）
によって得られた印刷配線板である。続いて、（ｂ）図
においては、この印刷配線板上に基材７と同系の絶縁樹
脂（例えばエポキシ系樹脂など）８を全面に塗布する。
図（ａ）において、１は通常の完全に硬化した状態のエ
ポキシ系樹脂などから成る基材７の上に形成された導体
部（導体回路）であシ、この第１図（ａ）に示したもの
は通常の印刷配線板の製造工程（サブトラクティブ法）
によって得られた印刷配線板である。続いて、（ｂ）図
においては、この印刷配線板上に基材７と同系の絶縁樹
脂（例えばエポキシ系樹脂など）８を全面に塗布する。
この場合、絶縁樹脂８の塗布方法は、従来最も多くはん
だレジストの塗布に使われてきたスクリーン印刷法など
を用いて行うことができ、特別な設備を必要としない。
だレジストの塗布に使われてきたスクリーン印刷法など
を用いて行うことができ、特別な設備を必要としない。
このようにして絶縁樹脂８を塗布した後、完全に絶縁樹
脂８を硬化安定化させ、基材７と一体化する。次に、第
１図（ｃ）に示すように、硬化したＰ！縁樹脂８の不要
部分を研摩加工によシ削り取る。これによυ、導体部１
の表面を露出させ、導体部１の表面と絶縁樹脂８の表面
の高さを同一平面とした凹凸のない印刷配線板（フラッ
シュプリント配線板）９を形成する。
脂８を硬化安定化させ、基材７と一体化する。次に、第
１図（ｃ）に示すように、硬化したＰ！縁樹脂８の不要
部分を研摩加工によシ削り取る。これによυ、導体部１
の表面を露出させ、導体部１の表面と絶縁樹脂８の表面
の高さを同一平面とした凹凸のない印刷配線板（フラッ
シュプリント配線板）９を形成する。
上記のように、この実施例では通常工程（サブトラクテ
ィブ法）によって製造された印刷配線板を用いているた
め、セミキュア状態の基材を特別な工程で作る必要がな
い。又、加熱加工を行うブレス工程がないため、製造コ
ストも従来の印刷配線板と大差がない。又、絶縁樹脂８
の塗布には従来からよく使われているスクリーン印刷法
を用いｒ、ば良いため、特別な設備を必要としない。さ
らに、加熱、加圧によって導体を基材内に押し込む場合
には最終的な印刷配線板の総厚を管理するのが惟かしか
ったが、この実施例では絶縁樹脂８の塗布および削り取
りという方法を用いているため、仕上り厚みの管理が容
易である。
ィブ法）によって製造された印刷配線板を用いているた
め、セミキュア状態の基材を特別な工程で作る必要がな
い。又、加熱加工を行うブレス工程がないため、製造コ
ストも従来の印刷配線板と大差がない。又、絶縁樹脂８
の塗布には従来からよく使われているスクリーン印刷法
を用いｒ、ば良いため、特別な設備を必要としない。さ
らに、加熱、加圧によって導体を基材内に押し込む場合
には最終的な印刷配線板の総厚を管理するのが惟かしか
ったが、この実施例では絶縁樹脂８の塗布および削り取
りという方法を用いているため、仕上り厚みの管理が容
易である。
以上のようにこの発明によれば、通常の印刷配線板の製
造工程の最後に絶縁樹脂の塗布と印刷配線板の研摩を付
加させただけであシ、セミキュア状の樹脂を必要としな
いため、プレスによる加熱加圧およびその前工程のレイ
アップを省略することができ、簡単安価にフラッシュプ
リント配線板を製造することができる。又、セミキュア
状の樹脂およびプレス加工が不要なため、製品の品質お
よび寸法を安定化することができる。
造工程の最後に絶縁樹脂の塗布と印刷配線板の研摩を付
加させただけであシ、セミキュア状の樹脂を必要としな
いため、プレスによる加熱加圧およびその前工程のレイ
アップを省略することができ、簡単安価にフラッシュプ
リント配線板を製造することができる。又、セミキュア
状の樹脂およびプレス加工が不要なため、製品の品質お
よび寸法を安定化することができる。
第１図はこの発明に係るフラッシュプリント配線板の製
造工程図、第２図は従来のフラッシュプリント配線板の
製造工程図である。 １・・・導体部、７・・・基材、８・・・絶縁樹脂、９
・・・フラッシュプリント配線板。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 嚢 ２ 図 り （Ｃ）巴１７哩６
造工程図、第２図は従来のフラッシュプリント配線板の
製造工程図である。 １・・・導体部、７・・・基材、８・・・絶縁樹脂、９
・・・フラッシュプリント配線板。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 嚢 ２ 図 り （Ｃ）巴１７哩６
Claims (1)
- （１）基材上に導体部を形成した印刷配線板の表面全体
に液状の絶縁樹脂を塗布し完全に硬化させた後、導体部
表面まで全面を削り取つて導体部表面を露出させ、導体
部表面と絶縁樹脂表面を同一平面として凹凸のない印刷
配線板を形成したことを特徴とするフラッシュプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28374185A JPS62142393A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | フラツシユプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28374185A JPS62142393A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | フラツシユプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62142393A true JPS62142393A (ja) | 1987-06-25 |
Family
ID=17669502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28374185A Pending JPS62142393A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | フラツシユプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62142393A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03104187A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-05-01 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 基体上のパターン作成法 |
-
1985
- 1985-12-17 JP JP28374185A patent/JPS62142393A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03104187A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-05-01 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 基体上のパターン作成法 |
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