CN110113898A - 一种基于液体树脂的pcb板制作方法 - Google Patents

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乔迪克森
莫锡焜
唐子全
孙丽丽
钱传甫
朱华明
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Abstract

本发明公开了一种基于液体树脂的PCB板制作方法，包括：蚀刻第一内层芯板，所述第一内层芯板表面的覆铜板厚>2OZ；将液体树脂涂覆在蚀刻后的覆铜板表面上，使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在设定范围内，并在设定的温度下进行烘烤，直至液体树脂不流动，得到涂有液体树脂的第一内层芯板；对所述涂有液体树脂的第一内层芯板进行棕化；在相邻的半固化片之间放置所述棕化后的涂有液体树脂的第一内层芯板，然后进行压合，形成PCB板。本发明无需使用多张半固化片，直接采用原浆液体树脂填充，即整个厚铜层线路被树脂包围，相较于现有技术中存半固化片的方法而言，其结合力更加牢固，从而大大降低了厚铜板爆板分层的风险。

Description

一种基于液体树脂的PCB板制作方法
技术领域
本发明属于领域，具体涉及一种基于液体树脂的PCB板制作方法。
背景技术
PCB板的制备过程中，对于铜厚的处理是一个较为关键的工序。申请号为201820107620.9的中国实用新型专利中公开了一种厚铜PCB，包括多块层叠设置的芯板，其中最外层的两块芯板外设置有铜箔，铜箔与芯板之间、芯板与芯板之间均设有第一半固化片，所述芯板包括厚铜层，各芯板厚铜层所在侧设有与其相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带，所述铜箔及多块芯板通过所述第一半固化片、第二半固化片压合连接。采用锣PP叠层设计，压合过程中较大无铜区填胶厚度实际为：铜厚-锣PP理论压合厚度，相比传统制作方法，芯板无铜区填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题，可见，该专利中采用的是多次压合的方式来处理铜厚的问题。
现有技术中为了解决铜厚问题，采用多张半固化片叠于两层厚铜芯板之间，存在树脂穿透的能力局限性，容易出现线路间隙缺胶问题，其次即使不缺胶，线路的拐角也会碰触到玻璃布，从而玻璃布与线路间的奶油层厚度不足10um，那此板在终端的使用过程中会有很严重的可靠性问题，例如分层或CAF等等。
发明内容
针对上述问题，本发明提出一种基于液体树脂的PCB板制作方法，无需使用多张半固化片，直接采用原浆液体树脂填充，即整个厚铜层线路被树脂包围，相较于现有技术中存半固化片的方法而言，其结合力更加牢固，从而大大降低了厚铜板爆板分层的风险。
为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：
一种基于液体树脂的PCB板制作方法，包括以下步骤：
(1)蚀刻第一内层芯板，所述第一内层芯板表面的覆铜板厚>2OZ；
(2)将液体树脂涂覆在蚀刻后的覆铜板表面上，使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在设定范围内，并在设定的温度下进行烘烤，直至液体树脂不流动，得到涂有液体树脂的第一内层芯板；
(3)对所述涂有液体树脂的第一内层芯板进行棕化；
(4)在相邻的半固化片之间放置所述棕化后的涂有液体树脂的第一内层芯板然后进行压合，形成PCB板。
优选地，所述将液体树脂涂覆在蚀刻后的覆铜板表面上，具体为：
采用喷淋、印刷或浸润中的任一种方式将液体树脂涂覆于蚀刻后的覆铜板表面上。
优选地，所述在设定的温度下进行烘烤，具体为：
采用隧道式烘烤方式从70-150度往返循环烘烤。
优选地，所述使得液体树脂的厚度与覆铜板的厚度之差在设定范围内，具体为：
使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在5um以内。
优选地，所述使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在设定范围内，具体为：
将液体树脂涂覆在蚀刻后的第一内层芯板上，所述使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度相等。
优选地，所述步骤(1)中还包括：蚀刻第二内层芯板，所述第二内层芯板表面的覆铜板厚<2OZ；
所述步骤(3)中还包括：对未涂覆树脂的第二内层芯板进行棕化。
优选地，所述步骤(4)中还包括：在相邻的半固化片之间放置棕化后的未涂覆有树脂的第二内层芯板，最后进行统一压合，形成PCB板。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
本发明厚铜层间无需使用多张半固化片，直接采用原浆液体树脂填充，即整个厚铜层线路被树脂包围，相较于现有技术中纯半固化片的方法而言，其结合力更加牢固，从而大大降低了厚铜板爆板分层的风险。另外，纯树脂的DK低于玻璃布的DK，所以如果线路完全被树脂包裹，则信号性能远远优于传统的含有玻璃布的半固化片的叠法。
附图说明
图1(a)为本发明一种实施例的刻蚀后的厚覆铜板结构示意图；
图1(b)为本发明一种实施例的刻蚀后的薄覆铜板结构示意图；
图2为本发明一种实施例的涂有液体树脂的内层芯板的结构示意图；
图3(a)为本发明一种实施例的液体树脂的内层芯板棕化后的结构示意图；
图3(b)为本发明一种实施例的未处理过的内层芯板棕化后的结构示意图；
图4为本发明一种实施例中制成的PCB板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明的保护范围。
下面结合附图对本发明的应用原理作详细的描述。
现有技术中，为了解决铜厚问题，采用多张半固化片叠于两层厚铜芯板之间，存在树脂穿透的能力局限性，容易出现线路间隙缺胶问题，其次即使不缺胶，线路的拐角也会碰触到玻璃布，从而玻璃布与线路间的奶油层厚度不足10um，那此板在终端的使用过程中会有很严重的可靠性问题，例如分层或CAF等等；为此，本发明提出了一种基于液体树脂的PCB板制作方法，无需使用多张半固化片，直接采用原浆液体树脂填充，即整个厚铜层线路被树脂包围，相较于现有技术中纯半固化片的方法而言，其结合力更加牢固，从而大大降低了厚铜板爆板分层的风险。另外，纯树脂的DK低于玻璃布的DK，所以如果线路完全被树脂包裹，则信号性能远远优于传统的含有玻璃布的半固化片的叠法。
实施例1
如图1所示，本发明实施例提供了一种基于液体树脂的PCB板制作方法，包括以下步骤：
(1)蚀刻第一内层芯板，所述第一内层芯板表面的覆铜板厚>2OZ，具体参见图1(a)；
(2)将液体树脂涂覆在蚀刻后的覆铜板表面上，使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在设定范围内，并在设定的温度下进行烘烤，直至液体树脂不流动，得到涂有液体树脂的第一内层芯板，所述液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差应当保持在5um以内；优选地，所述在设定的温度下进行烘烤指的是采用隧道式烘烤方式从70-150度往返循环烘烤；在本发明实施例的一种具体实施方式中，采用喷淋的方式将液体树脂涂覆于蚀刻后的覆铜板表面上，在本发明实施例的其他实施方式中，还可以采用印刷或浸润中的任一种方式将液体树脂涂覆于蚀刻后的覆铜板表面上；优选地，所述液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度相等，具体参见图2；
(3)对所述涂有液体树脂的第一内层芯板进行棕化，具体参见图3(a)；
(4)在相邻的半固化片之间放置所述棕化后的涂有液体树脂的第一内层芯板，然后进行压合，形成PCB板。
实施例2
本发明实施例提供了一种基于液体树脂的PCB板制作方法，包括以下步骤：
(1)蚀刻第一内层芯板和第二内层芯板，所述第一内层芯板表面的覆铜板厚>2OZ，所述第二内层芯板表面的覆铜板厚<2OZ，分别参见图1(a)和图1(b)；
(2)将液体树脂涂覆在蚀刻后的第一内层芯板上的覆铜板表面上，使得液体树脂的厚度与第一内层芯板的厚度之差在设定范围内，并在设定的温度下进行烘烤，直至液体树脂不流动，得到涂有液体树脂的第一内层芯板；所述液体树脂的厚度与覆铜板的厚度之差应当保持在5um以内；优选地，所述在设定的温度下进行烘烤指的是采用隧道式烘烤方式从70-150度往返循环烘烤；在本发明实施例的一种具体实施方式中，采用喷淋的方式将液体树脂涂覆于蚀刻后的覆铜板表面上，在本发明实施例的其他实施方式中，还可以采用印刷或浸润中的任一种方式将液体树脂涂覆于蚀刻后的覆铜板表面上；优选地，所述液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度相等，具体参见图2；
(3)对所述涂有液体树脂的第一内层芯板以及未涂有液体树脂的第二内层芯板进行棕化，分别参见图3(a)和(b)；
(4)在相邻棕化后的第一内层芯板或者第二内层芯板之间放置半固化片，最后进行统一压合，形成PCB板，具体参见图4。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种基于液体树脂的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)蚀刻第一内层芯板，所述第一内层芯板表面的覆铜板厚>2OZ；
(2)将液体树脂涂覆在蚀刻后的覆铜板表面上，使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在设定范围内，并在设定的温度下进行烘烤，直至液体树脂不流动，得到涂有液体树脂的第一内层芯板；
(3)对所述涂有液体树脂的第一内层芯板进行棕化；
(4)在相邻的半固化片之间放置所述棕化后的涂有液体树脂的第一内层芯板，然后进行压合，形成PCB板。
2.根据权利要求1所述的一种基于液体树脂的PCB板制作方法，其特征在于：所述将液体树脂涂覆在蚀刻后的覆铜板表面上，具体为：
采用喷淋、印刷或浸润中的任一种方式将液体树脂涂覆于蚀刻后的覆铜板表面上。
3.根据权利要求1所述的一种基于液体树脂的PCB板制作方法，其特征在于：所述在设定的温度下进行烘烤，具体为：
采用隧道式烘烤方式从70-150度往返循环烘烤。
4.根据权利要求1所述的一种基于液体树脂的PCB板制作方法，其特征在于：所述使得液体树脂的厚度与覆铜板的厚度之差在设定范围内，具体为：
使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在5um以内。
5.根据权利要求4所述的一种基于液体树脂的PCB板制作方法，其特征在于：所述使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在设定范围内，具体为：
将液体树脂涂覆在蚀刻后的第一内层芯板上，所述使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度相等。
6.根据权利要求1所述的一种基于液体树脂的PCB板制作方法，其特征在于：所述步骤(1)中还包括：蚀刻第二内层芯板，所述第二内层芯板表面的覆铜板厚<2OZ；
所述步骤(3)中还包括：对未涂覆树脂的第二内层芯板进行棕化。
7.根据权利要求6所述的一种基于液体树脂的PCB板制作方法，其特征在于：所述步骤(4)中还包括：在相邻的半固化片之间放置棕化后的未涂覆有树脂的第二内层芯板，最后进行统一压合，形成PCB板。
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