CN105170576A - 卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其系统 - Google Patents

卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其系统 Download PDF

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Abstract

本发明是一种卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其系统，其包括有提供下列步骤：提供一卷筒式聚酰亚胺膜；将该聚酰亚胺膜进行放卷制程；将该聚酰亚胺膜进行一膜面清洁制程，其中该膜面清洁制程，可先进行干式膜面清洁制程，再进行湿式膜面清洁制程，或可先进行湿式膜面清洁制程，再进行干式膜面清洁制程；及进行一收卷制程。另外，该清洗系统依序包括有一放卷装置；一膜面清洁装置，其可先为一干式清洁机，再为一湿式清洁机，或可先为一湿式清洁机，再为一干式清洁机；及一收卷装置。

Description

卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其系统
技术领域
本发明有关于一种卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其系统，特别是指一种聚酰亚胺膜经过激光加工后，予以清除其膜面杂质或污垢，使其更有利于之后的金属化制程。
背景技术
可挠性铜箔积层板(Flexiblecoppercladlaminate，FCCL)广泛应用于电子产业中作为电路基板(PCB)，FCCL除了具有轻、薄及可挠的优点外，用聚酰亚胺膜还具有电性能、热性能及耐热性优良的特点外，其较低的介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传递，良好的热性能，可使组件易于降温，较高的玻璃化温度(Tg)，可使组件在较高的温度下良好运行。
挠性铜箔基材要分为二大类，一为传统接着剂型三层软板基材(3FCCL)，另一种为新型无接着剂二层软板基材(2FCCL)两大类，此两类基材材料，其制造方法不同，其应用产品项目也不同，三层软板基材一般应用于大宗软板产品上，二层软板基材具有轻薄短小的优势，可应用于较高阶软板制造上。就现有二层软板基材的制造方法而言，可分为涂布型(CastingType)、压合型(Lamination)、溅镀型及湿式镀法型四种，其系皆在一介电材料上形成金属层，以完成可挠性金属基板的制作，该等制造方法皆为现有技术，于此不加赘述。
而现有可挠性电路板的制造方式，是先将前述挠性铜箔基板进行钻孔，使基板12上形成多个贯孔14，再于贯孔14内形成导电介质16(如传统化铜、电镀铜及传统导电石墨等金属化微孔，以形成导电介质16)，最后再将挠性金属基板12上进行电镀二次铜18，使一次铜10上方及贯孔14内形成二次铜18，而得以使基板12上、下电路导通，此种现有可挠性电路板的制造上较为繁琐，且成本较高，且电路板的厚度较大，不利于细线及高密度的需求，而贯孔14内的传统导电介层16制作方式(如传统化铜、电镀铜及传统导电石墨等金属化微孔)，其厚度较大，亦不利于微孔化的需求。
为解决上述现有可挠性电路板及制作的缺点，发明人遂发明出本发明，其是于聚压亚胺膜上先进行激光加工，以形成预钻孔，再进行后续化学镀镍及电镀铜制程，以解决上述现有的缺点，但于激光加工后将在聚酰亚胺膜上残留有杂质/污垢，此时便不利于后续化学镀镍及电镀铜制程，而，如何有效清洗激光加工后的聚酰亚胺膜，是为业界努力研究的重要课题。
发明内容
本发明的目的是提供一种卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其系统。
为达成所述目的，本发明提供的卷对卷的聚酰亚胺膜的清洗方法，其包括有下列步骤：
提供一卷筒式聚酰亚胺膜；
将该聚酰亚胺膜进行放卷制程；
该聚酰亚胺膜进行一膜面清洁制程，其中，该膜面清洁制程可先进行干式膜面清洁制程，再进行湿式膜面清洁制程，或可先进行湿式膜面清洁制程，再进行干式膜面清洁制程，以有效清洗聚酰亚胺膜表面及孔内的杂质/污垢；及进行一收卷制程。
本发明的卷对卷的聚酰亚胺膜清洗系统，其包括有一放卷装置，用以将卷筒式聚酰亚胺膜进行放卷；一膜面清洁装置，用以清洁聚酰亚胺膜；膜面清洁装置包括一干式清洁机和一湿式清洁机，其可先为一干式处理机再为一湿式清洁机，或可先为一湿式清洁机再为一干式清洁机；及一收卷装置，用以将清洁的聚酰亚胺膜收起成卷。
附图说明
图1为本发明卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法的流程的第一实施例。
图2为本发明卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法的流程的第二实施例。
图3为本发明卷对卷聚酰亚胺膜的清洗系统的第一实施例。
图4为本发明卷对卷聚酰亚胺膜的清洗系统的第二实施例。
图5为未实施膜面清洗而直接化镀。
图6为未实施膜面清洗而直接化镀。
图7为实施膜面清洗后进行化镀。
【符号说明】
放卷装置30、40
黏尘装置31、41
干式清洁机32、45
湿式清洁机33、42
超音波震荡装置34、43
烘干处理机35、44
收卷装置36、46
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
本发明卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法，其中，该聚酰亚胺膜是已完成激光加工形成多个预钻孔，在激光加工时将造成该聚酰亚胺膜表面及孔残留有杂质，而若后续欲进行金属化制程(如化学镀镍及电镀铜)时，该杂质若未能有效予以清除，将对后续金属化制程造成不利的影响，甚而影响到挠性电路板的质量。
请参阅图1所示，为本发明卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法的流程的第一实施例：步骤S1：首先，提供一卷筒式聚酰亚胺膜；步骤S2：将该聚酰亚胺膜进行放卷制程；步骤S3：将聚酰亚胺膜进行一黏尘制程，以黏除较大颗粒的杂质；步骤S4：该聚酰亚胺膜进行一膜面清洁，其中该膜面清洁系先进行干式膜面清洁制程；步骤S5：再将完成干式膜面清洁的聚酰亚胺膜进行湿式膜面清洁制程；步骤S6：进行烘干制程；步骤S7：以及进行一收卷制程。
请参阅图2所示，为本发明卷对卷的聚酰亚胺膜的清洗方法的流程的第二示意图，步骤S11：首先，提供一卷筒式聚酰亚胺膜；步骤S12：将该聚酰亚胺膜进行放卷制程；步骤S13：将聚酰亚胺膜进行一黏尘制程，以黏除较大颗粒的杂质；步骤S14：该聚酰亚胺膜进行一膜面清洁，其中该膜面清洁系先进行湿式膜面清洁制程；步骤S15：进行烘干制程；步骤S16：进行干式膜面清洁制程；步骤S17：以及进行一收卷制程。
其中，该干式膜面清洁制程可以电晕(Corona)、电浆(Plasma)及紫外线照射(UVirradiation)等物理性高能量制程为之，此不但可清洁膜面外，亦可具有不同程度的表面改质，以增加其表面的附着力，而电晕方式更可活化膜面的亲水性，有利于后续的湿式膜面清洗制程。
其中，该湿式膜面清洁制程可为化学药液清洗，其还包括有一超音波震荡制程，可促进化学药液对膜面污垢的处理效率。
请参阅图3所示，本发明卷对卷聚酰亚胺膜清的清洗系统的第一实施例，其依序包括有下列装置。
一放卷装置30，其用以将卷筒式聚酰亚胺膜进行放卷制程。
一黏尘装置31，其为一黏层轮，用以黏着膜面的较大的杂质。
一膜面清洁装置，其依序为一干式清洁机32，再为一湿式清洁机33，其中，该湿式处理机33还包括有一超音波震荡装置34；干式清洁机32可为电晕(Corona)、电浆(Plasma)及紫外线照射(UVirradiation)等物理性高能量处理机。所述膜面清洁装置，用以清洁聚酰亚胺膜；膜面清洁装置包括一干式清洁机和一湿式清洁机。
烘干处理机35，其用以烘干该清洗完成的聚酰亚胺膜。及
一收卷装置36，将烘干完的聚酰亚胺膜收起成卷。
请参阅图4所示，本发明卷对卷聚酰亚胺膜的清洗系统的第二实施例，其依序包括有下列装置。
一放卷装置40，其用以将卷筒式聚酰亚胺膜进行放卷制程。
一黏尘装置41，其为一黏层轮，用以黏着膜面的较大的杂质。
一膜面清洁装置，其是一湿式清洁机42，其中，该湿式清洁机42还包括有一超音波震荡装置43。
一烘干处理机44，其用以烘干该清洗完成的聚酰亚胺膜。及
一干式清洁机45，其用以清洁该聚酰亚胺膜，其可为电晕(Corona)、电浆(Plasma)及紫外线照射(UVirradiation)等物理性高能量处理机为之。及
一收卷装置46，是将烘干完的聚酰亚胺膜收起成卷。
通过以上清洗方法及清洗系统，可有效地将激光加工完成预钻孔的聚酰亚胺膜清洗完成，以便于后续金属化制成(如化学镀镍及电镀铜)。
如下表格显示，经电晕处理可提升化镍作业的质量。
图5为未实施膜面清洗而直接化镀，而有漏镀的情形发生。
图6为未实施膜面清洗而直接化镀，而钻孔边缘有漏镀的情形发生。
图7为实施膜面清洗后进行化镀，其外观正常，未有漏镀的情形。
以上所述，仅为本发明中的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本发明所揭露的技术范围内，可理解想到的变换或替换，都应涵盖在本发明的包含范围之内。

Claims (14)

1.一种卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法，其特征在于包括有下列步骤：
提供一卷筒式聚酰亚胺膜；
将该聚酰亚胺膜进行放卷制程；
将该聚酰亚胺膜进行一膜面清洁制程，其中该膜面清洁制程可为先进行干式膜面清洁制程，再进行湿式膜面清洁制程，或可先进行湿式膜面清洁制程，再进行干式膜面清洁制程；及
进行一收卷制程。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在该膜面清洁制程前可进行一黏尘制程。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该干式膜面清洁制程包括电晕、电浆、紫外光照射的物理性高能量处理方式。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该湿式膜面清洁制程是以化学药液清洗。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该湿式膜面清洁制程还包括有一超音波震荡。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在完成湿式膜面清洁制程后可进行一烘干制成。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该聚酰亚胺膜是激光加工制成。
8.一种卷对卷聚酰亚胺膜的清洗系统，其特征在于依序包括有：
一放卷装置，用以将卷筒式聚酰亚胺膜进行放卷；
一膜面清洁装置，用以清洁聚酰亚胺膜；膜面清洁装置包括一干式清洁机和一湿式清洁机，其先为一干式清洁机，再为一湿式清洁机，或先为一湿式清洁机，再为一干式清洁机；及
一收卷装置，用以将清洁的聚酰亚胺膜收起成卷。
9.如权利要求8所述的系统，其特征在于，于该膜面清洁装置前设置有一黏尘装置。
10.如权利要求9所述的系统，其特征在于，该黏尘装置为黏层轮。
11.如权利要求8所述的系统，其特征在于，该干式清洁机为电晕、电浆或紫外光照射的高能量清洁机。
12.如权利要求8所述的系统，其特征在于，该湿式处理机为化学清洗装置。
13.如权利要求8所述的系统，其特征在于，该湿式处理机还包括有一超音波震荡装置。
14.如权利要求8所述的系统，其特征在于，该湿式膜面清洗装置后设有一烘干处理机。
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