JP2000063621A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
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Abstract
曲げ強さ、衝撃強さに優れたフェノール樹脂成形材料を
提供すること。 【解決手段】 成形材料中に、レゾール型フェノール樹
脂を25〜35重量%含有し、難燃成分として、200
℃以上で結晶水を放出する無機充填材を40重量%以上
含有し、且つその内の少なくとも1種類が、200℃以
上で20重量%以上の結晶水を放出する無機充填材であ
り、これを10重量%以上含有し、更に、ガラス繊維を
5〜15重量%、及びポリビニルブチラールを2〜5重
量%含有するフェノール樹脂成形材料。
Description
トラッキング性、耐燃性、強度に優れたフェノール樹脂
成形材料に関するものである。
法安定性、成形性等に優れ、自動車、電気、電子等の基
幹産業分野で長期にわたり使用されてきている。特に最
近では製品の信頼性に対する要求は厳しくなり、絶縁破
壊強さ、耐トラッキング性といった電気性能も要求され
つつある。
飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラ
ミン樹脂、メラミン・フェノール樹脂といった、電気特
性に優れた樹脂を使用することが多いが、耐熱性、成形
性、コストなどの点で問題があり、フェノール樹脂成形
材料の優れた耐熱性、成形性を維持したまま、より高度
な耐トラッキング性、絶縁破壊強さ、耐燃性を付与する
ことが望まれている。また電子部品とりわけコイルボビ
ンといったものは電気特性の他に衝撃強さ、曲げ強さ等
の機械的強度も要求される。
成形品からアンモニアガスを発生しない事に加え、含有
する無機充填材などのイオン性不純物を低く抑えること
により、電気特性とりわけ耐湿性、絶縁破壊強さがよい
ことを特徴としている。一般的には、充填材として積層
板の粉砕物、無機充填材などが多く用いられており、結
晶水を含有する無機充填材を配合することによりさらに
耐トラッキング性等を改良することも検討されている
(特開平7−68241号公報等)が、強度不足からも
ろいという問題もあり、必ずしも満足できるものではな
かった。
来から用いられているガラス繊維を添加することで十分
な効果があるが、弾性率の増加により、硬く、脆いとい
う欠点が現れる。同様に成形品の撓み量を大きくするた
めに、NBR、SBRといったゴム成分を添加すること
により、撓み量とともに衝撃強さの向上を図ることが出
来るものの、曲げ強さが低下するという欠点が生じる。
ール型フェノール樹脂を用いた成形材料のこのような問
題点を解決するために種々の検討の結果なされたもの
で、その目的とするところは、耐トラッキング性、絶縁
破壊強さ、耐燃性、曲げ強さ、衝撃強さ等の機械的強度
に優れたフェノール樹脂成形材料を提供することにあ
る。
に、レゾール型フェノール樹脂を25〜35重量%含有
し、難燃成分として、200℃以上で結晶水を放出する
無機充填材を40重量%以上含有し、且つその内の少な
くとも1種類が、200℃以上で20重量%以上の結晶
水を放出する無機充填材であり、これを10重量%以上
含有し、更に、ガラス繊維を5〜15重量%、及びポリ
ビニルブチラールを2〜5重量%含有することを特徴と
するフェノール樹脂成形材料に関するものである。
は通常のフェノール樹脂成形材料に使用されるもので、
ジメチレンエーテル型レゾール樹脂、メチロール型レゾ
ール樹脂等であり、必要に応じてノボラック型フェノー
ル樹脂を併用することも出来るが、硬化剤としてヘキサ
メチレンテトラミンを用いると、成形品からのアンモニ
アの発生による耐湿性や電気特性が低下するという問題
から、ヘキサメチレンテトラミンを用いることは出来な
い。フェノール樹脂量は成形材料全体に対して25〜3
5重量%である。25重量%未満では基材との濡れが十
分に行われず、強度低下、及び流れ不足による成形性の
低下がある。また35重量%を越えると耐トラッキング
性の低下、材料のコストアップが起こり実用性に欠け
る。
ては、200℃以上で結晶水を放出する無機充填材を用
い、成形材料中に40重量%以上、好ましくは45重量
%以上含有する必要がある。このような無機充填材とし
ては、硼酸亜鉛、硼酸カルシウム、タルク、未焼成クレ
ーなどがあげられる。さらにその内の少なくとも1種類
は、200℃以上で20重量%以上結晶水放出する無機
充填材を本成形材料に対し10重量%以上用いる必要が
ある。このような無機充填材としては、水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウム等があげられる。難燃成分と
しての無機充填材総量が40重量%未満では、十分な耐
燃性、耐トラッキング性が得られず、200℃で20重
量%以上結晶水放出する無機充填材を成形材料中に10
重量%以上用いない場合、十分な耐燃性が得られない。
ドストランドでよく、イオン性不純物などの少ないEガ
ラスが好ましいが、この限りではない。添加量は成形材
料中に5〜15重量%が好ましく、5重量%未満では十
分な強度付与の効果が得られず、15重量%を越えると
弾性率が上がりすぎ、ポリビニルブチラール(PVB)
を併用しても、もろさを十分に克服することができな
い。
限定されるものではないが、好ましくは、重合度が25
0〜2500、ブチラール化度が60〜80モル%のも
のである。また、100メッシュ以下の粒状のものが好
ましい。添加量は2〜5重量%が好ましく、2重量%未
満では十分な強度アップの効果が小さく、5重量%を超
えると撓み量はますものの曲げ強さは低下するという問
題がある。その他の充填材としては、通常のレゾール型
フェノール樹脂成形材料に用いられる粉砕布、積層板粉
砕粉、焼成クレー、炭酸カルシウムなどが用いられる
が、電気特性面からイオン性不純物の少ないものが望ま
しい。
は、通常上記組成物に一般的なフェノール樹脂成形材料
に使用される離型剤、硬化促進剤等を加え、これらの原
料を均一混合した後、ロール、コニーダー、二軸押出機
等の混練機で加熱混練し、粉砕して製造される。本発明
のフェノール樹脂組成形材料は、絶縁破壊強さ、耐トラ
ッキング性、衝撃強さ、曲げ強さ等の機械的強度の要求
される電機、電子部品、とりわけコイルボビン等の電子
部品に好適である。
の二本ロールで加熱混練して成形材料を得た。これらの
成形材料について成形品特性を測定し、表1の下欄に示
す結果を得た。なお、使用した無機充填材の結晶水解離
温度と結晶水放出量を表2に示す。
%)示差熱分析法 2.結晶水解離温度:示差熱分析法による 3.耐トラッキング性:JIS C 2134に準じて測
定した。 4.その他の特性:JIS K 6911に準じて測定し
た。 成形品特性のテストピースはすべてトランスファー成形
(175℃にて3分間成形)した成形物を使用した。
れから得られた成形品が耐熱性、絶縁破壊強さ、耐トラ
ッキング性及び衝撃強さ、曲げ強さ等の機械的強度に優
れ、これらの特性が要求される電機、電子部品、とりわ
けコイルボビン等の電子部品に好適である。
Claims (2)
- 【請求項1】 成形材料中に、レゾール型フェノール樹
脂を25〜35重量%含有し、難燃成分として、200
℃以上で結晶水を放出する無機充填材を40重量%以上
含有し、且つその内の少なくとも1種類が、200℃以
上で20重量%以上の結晶水を放出する無機充填材であ
り、これを10重量%以上含有し、更に、ガラス繊維を
5〜15重量%、及びポリビニルブチラールを2〜5重
量%含有することを特徴とするフェノール樹脂形成材
料。 - 【請求項2】 ヘキサメチレンテトラミンを含まないこ
とを特徴とする請求項1記載のフェノール樹脂成形材
料。
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-
1998
- 1998-08-25 JP JP23878198A patent/JP3543924B2/ja not_active Expired - Fee Related
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