JPH11172072A - フェノール樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH11172072A JPH11172072A JP34306297A JP34306297A JPH11172072A JP H11172072 A JPH11172072 A JP H11172072A JP 34306297 A JP34306297 A JP 34306297A JP 34306297 A JP34306297 A JP 34306297A JP H11172072 A JPH11172072 A JP H11172072A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenol resin
- weight
- phenolic resin
- resistance
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁破壊強さ、耐トラッキング性、強度及び
耐摩耗性の優れたフェノール樹脂組成物及びこれを用い
た成形材料を提供する。 【解決手段】 レゾール型フェノール樹脂を２５〜３５
重量％含み、難燃成分として、２００℃以上で結晶水を
放出する無機充填材を組成物中に４０重量％以上含有
し、且つその内の少なくとも１種類が、２００℃で２０
重量％以上の結晶水放出する無機充填材であり、これを
全組成物中１０重量％以上含有し、さらに耐摩耗成分と
して平均繊維長２００μｍ以下のミルドファイバーを組
成物中に５〜１０重量％含有するフェノール樹脂組成
物、及びこれから得られたフェノール樹脂成形材料。
耐摩耗性の優れたフェノール樹脂組成物及びこれを用い
た成形材料を提供する。 【解決手段】 レゾール型フェノール樹脂を２５〜３５
重量％含み、難燃成分として、２００℃以上で結晶水を
放出する無機充填材を組成物中に４０重量％以上含有
し、且つその内の少なくとも１種類が、２００℃で２０
重量％以上の結晶水放出する無機充填材であり、これを
全組成物中１０重量％以上含有し、さらに耐摩耗成分と
して平均繊維長２００μｍ以下のミルドファイバーを組
成物中に５〜１０重量％含有するフェノール樹脂組成
物、及びこれから得られたフェノール樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁破壊強さ、耐
トラッキング性、耐燃性、強度及び耐摩耗性に優れたフ
ェノール樹脂組成物及びこれを用いた成形材料に関する
ものである。
トラッキング性、耐燃性、強度及び耐摩耗性に優れたフ
ェノール樹脂組成物及びこれを用いた成形材料に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は、耐熱性、寸
法安定性、成形性等に優れ、自動車、電気、電子等の基
幹産業分野で長期にわたり使用されてきている。特に最
近では製品の信頼性に対する要求は厳しくなり、絶縁破
壊強さ、耐トラッキング性といった電気性能も要求され
つつある。
法安定性、成形性等に優れ、自動車、電気、電子等の基
幹産業分野で長期にわたり使用されてきている。特に最
近では製品の信頼性に対する要求は厳しくなり、絶縁破
壊強さ、耐トラッキング性といった電気性能も要求され
つつある。
【０００３】通常、電気性能を要求する部品には、不飽
和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミ
ン樹脂、メラミン・フェノール樹脂といった、電気特性
に優れた樹脂を使用することが多いが、耐熱性、成形
性、コストといった問題もあり、フェノール樹脂成形材
料の優れた耐熱性、成形性を維持したまま、より高度な
耐トラッキング性、絶縁破壊強さ、耐燃性、耐摩耗性を
付与することが望まれている。
和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミ
ン樹脂、メラミン・フェノール樹脂といった、電気特性
に優れた樹脂を使用することが多いが、耐熱性、成形
性、コストといった問題もあり、フェノール樹脂成形材
料の優れた耐熱性、成形性を維持したまま、より高度な
耐トラッキング性、絶縁破壊強さ、耐燃性、耐摩耗性を
付与することが望まれている。
【０００４】電機部品とりわけマグネットスイッチとい
った可動部品には、摩耗粉の発生による接点汚染、作動
不良問題があり、耐摩耗性をも要求される。レゾール型
フェノール樹脂を用いた成形材料の特徴は、成形品から
アンモニアガスを発生しない事に加え、含有する無機充
填材のイオン性不純物を低く抑え、電気特性とりわけ耐
湿性、絶縁破壊強さがよいことである。一般的には、積
層板の粉砕物、無機充填材などを多用するが、その反
面、成形品の耐摩耗性を低下させるという問題もあり、
必ずしも満足できるというものではなかった。
った可動部品には、摩耗粉の発生による接点汚染、作動
不良問題があり、耐摩耗性をも要求される。レゾール型
フェノール樹脂を用いた成形材料の特徴は、成形品から
アンモニアガスを発生しない事に加え、含有する無機充
填材のイオン性不純物を低く抑え、電気特性とりわけ耐
湿性、絶縁破壊強さがよいことである。一般的には、積
層板の粉砕物、無機充填材などを多用するが、その反
面、成形品の耐摩耗性を低下させるという問題もあり、
必ずしも満足できるというものではなかった。
【０００５】耐摩耗性の向上には、有機繊維の添加、テ
フロン、ポリエチレンといった摺動摩耗性の良い有機充
填材の添加といった方法が従来から採られているが、耐
熱性や強度の低下が生じ、必ずしも満足の得られるもの
ではなかった。成型材料への強度の付与には、一般的に
は有機繊維やガラス繊維を配合するが、有機繊維の多用
は耐熱性の低下を、ガラス繊維の添加は極端に耐摩耗性
を低下させ、耐熱性、強度、さらには耐摩耗性を良好に
バランスさせることは困難であった。
フロン、ポリエチレンといった摺動摩耗性の良い有機充
填材の添加といった方法が従来から採られているが、耐
熱性や強度の低下が生じ、必ずしも満足の得られるもの
ではなかった。成型材料への強度の付与には、一般的に
は有機繊維やガラス繊維を配合するが、有機繊維の多用
は耐熱性の低下を、ガラス繊維の添加は極端に耐摩耗性
を低下させ、耐熱性、強度、さらには耐摩耗性を良好に
バランスさせることは困難であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のレゾ
ール型フェノール樹脂組成物あるいはレゾール型フェノ
ール樹脂成形材料のこのような問題点を解決するために
種々の検討の結果なされたもので、その目的とするとこ
ろは、耐トラッキング性、絶縁破壊強さ、耐燃性、強度
及び耐摩耗性に優れたフェノール樹脂組成物及び成形材
料を提供することにある。
ール型フェノール樹脂組成物あるいはレゾール型フェノ
ール樹脂成形材料のこのような問題点を解決するために
種々の検討の結果なされたもので、その目的とするとこ
ろは、耐トラッキング性、絶縁破壊強さ、耐燃性、強度
及び耐摩耗性に優れたフェノール樹脂組成物及び成形材
料を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、レゾール型フ
ェノール樹脂を２５〜３５重量％含み、難燃成分とし
て、２００℃以上で結晶水を放出する無機充填材を組成
物中に４０重量％以上含有し、且つその内の少なくとも
１種類が、２００℃で２０重量％以上結晶水を放出する
無機充填材であり、これを全組成物中に１０重量％以上
含有し、さらに耐摩耗成分として平均繊維長２００μｍ
以下のミルドファイバーを組成物中に５〜１０重量％含
有することを特徴とするフェノール樹脂組成物、及びこ
れを用いた成形材料に関するものである。
ェノール樹脂を２５〜３５重量％含み、難燃成分とし
て、２００℃以上で結晶水を放出する無機充填材を組成
物中に４０重量％以上含有し、且つその内の少なくとも
１種類が、２００℃で２０重量％以上結晶水を放出する
無機充填材であり、これを全組成物中に１０重量％以上
含有し、さらに耐摩耗成分として平均繊維長２００μｍ
以下のミルドファイバーを組成物中に５〜１０重量％含
有することを特徴とするフェノール樹脂組成物、及びこ
れを用いた成形材料に関するものである。
【０００８】ここで使用する、レゾール型フェノール樹
脂樹脂は通常の成形材料に使用されるもので、ジメチレ
ンエーテル型レゾール樹脂、メチロール型レゾール樹脂
等を用いることが出来る。又必要に応じてノボラック型
フェノール樹脂を併用することも出来るが、成形品から
のアンモニアの発生による耐湿性、電気特性の低下問題
から硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを用いない
ことが好ましい。フェノール樹脂量は組成物全体の２５
重量％以上３５重量％以下が好ましい。これ未満では基
材との濡れが十分に行われず強度低下、流れ不足による
成形性の低下がある。またこれを越えると、耐トラッキ
ング性の低下が起こり、材料のコストアップにもなり実
用性に欠ける。
脂樹脂は通常の成形材料に使用されるもので、ジメチレ
ンエーテル型レゾール樹脂、メチロール型レゾール樹脂
等を用いることが出来る。又必要に応じてノボラック型
フェノール樹脂を併用することも出来るが、成形品から
のアンモニアの発生による耐湿性、電気特性の低下問題
から硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを用いない
ことが好ましい。フェノール樹脂量は組成物全体の２５
重量％以上３５重量％以下が好ましい。これ未満では基
材との濡れが十分に行われず強度低下、流れ不足による
成形性の低下がある。またこれを越えると、耐トラッキ
ング性の低下が起こり、材料のコストアップにもなり実
用性に欠ける。
【０００９】難燃成分として用いられる充填材として
は、２００℃以上で結晶水を放出する無機充填材であ
る。組成物中に４０重量％以上、好ましくは４５重量％
以上含有する必要がある。このような充填材としては、
硼酸亜鉛、硼酸カルシウム、タルク、未焼成クレーなど
があげられる。そしてその内の少なくとも１種類は、２
００℃で２０重量％以上結晶水を放出する無機充填材で
あり、これを全組成物に対し１０重量％以上用いる必要
がある。このような充填材としては、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等があげられる。難燃成分とし
ての無機充填材総量が４０重量％未満では、十分な耐ト
ラッキング性が得られず、２００℃で２０重量％以上結
晶水放出する無機充填材を全組成物中に１０重量％以上
用いない場合、十分な耐燃性が得られないという問題が
ある。
は、２００℃以上で結晶水を放出する無機充填材であ
る。組成物中に４０重量％以上、好ましくは４５重量％
以上含有する必要がある。このような充填材としては、
硼酸亜鉛、硼酸カルシウム、タルク、未焼成クレーなど
があげられる。そしてその内の少なくとも１種類は、２
００℃で２０重量％以上結晶水を放出する無機充填材で
あり、これを全組成物に対し１０重量％以上用いる必要
がある。このような充填材としては、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等があげられる。難燃成分とし
ての無機充填材総量が４０重量％未満では、十分な耐ト
ラッキング性が得られず、２００℃で２０重量％以上結
晶水放出する無機充填材を全組成物中に１０重量％以上
用いない場合、十分な耐燃性が得られないという問題が
ある。
【００１０】耐摩耗成分として用いられる、ミルドファ
イバーは、ガラス繊維を微粉砕したものであり、平均繊
維長２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下のもの
が用いられる。これより長い繊維長のものを用いると、
通常のガラス繊維同様に大きく耐摩耗性を低下させる恐
れがあるという問題がある。さらに添加量は５〜１０重
量％が適当であり、５重量％未満では十分な強度が得ら
れにくく、１０重量％を越えると強度は良好なものの、
耐摩耗性の低下を生じ、コストアップにもなり好ましく
ない。このようなミルドファイバーには、市販されてい
るものとして日本板硝子（株）のＲＥＶ１，ＲＥＶ４，
ＲＥＶ６等がある。
イバーは、ガラス繊維を微粉砕したものであり、平均繊
維長２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下のもの
が用いられる。これより長い繊維長のものを用いると、
通常のガラス繊維同様に大きく耐摩耗性を低下させる恐
れがあるという問題がある。さらに添加量は５〜１０重
量％が適当であり、５重量％未満では十分な強度が得ら
れにくく、１０重量％を越えると強度は良好なものの、
耐摩耗性の低下を生じ、コストアップにもなり好ましく
ない。このようなミルドファイバーには、市販されてい
るものとして日本板硝子（株）のＲＥＶ１，ＲＥＶ４，
ＲＥＶ６等がある。
【００１１】その他の充填材としては、通常レゾール型
フェノール樹脂に用いられる、粉砕布、積層板粉砕粉、
焼成クレー、炭酸カルシウムなどが用いられるが、電気
特性面からイオン性不純物の少ないものがより望まし
い。また、通常のチョップドストランドなどのガラス繊
維は、耐摩耗性を大きく低下させるため用いることは避
けるべきである。
フェノール樹脂に用いられる、粉砕布、積層板粉砕粉、
焼成クレー、炭酸カルシウムなどが用いられるが、電気
特性面からイオン性不純物の少ないものがより望まし
い。また、通常のチョップドストランドなどのガラス繊
維は、耐摩耗性を大きく低下させるため用いることは避
けるべきである。
【００１２】本発明のフェノール樹脂組成物から得られ
た成形材料は、絶縁破壊強さ、耐トラッキング性、耐摩
耗性の要求される電機、電子部品とりわけマグネットス
イッチ等の可動接点部品に好適である。
た成形材料は、絶縁破壊強さ、耐トラッキング性、耐摩
耗性の要求される電機、電子部品とりわけマグネットス
イッチ等の可動接点部品に好適である。
【００１３】本発明におけるフェノール樹脂成形材料
は、これらの配合組成に加えて通常のフェノール樹脂成
形材料に使用される離型剤、硬化促進剤、顔料等を加
え、これらの原料を均一混合した後、ロール、コニーダ
ー、二軸押出機等の混練機等で加熱混練し、粉砕して製
造される。
は、これらの配合組成に加えて通常のフェノール樹脂成
形材料に使用される離型剤、硬化促進剤、顔料等を加
え、これらの原料を均一混合した後、ロール、コニーダ
ー、二軸押出機等の混練機等で加熱混練し、粉砕して製
造される。
【００１４】
【実施例】表１に実施例および比較例に示す。上欄の記
載した配合にて通常の二本ロールで加熱混練して成形材
料を得た。これらの成形材料について成形品特性を測定
し、表１下欄に示す結果を得た。
載した配合にて通常の二本ロールで加熱混練して成形材
料を得た。これらの成形材料について成形品特性を測定
し、表１下欄に示す結果を得た。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂組成物及びフェ
ノール樹脂成形材料は、これから得られた成形品が耐熱
性、絶縁破壊強さ、耐トラッキング性、強度及び耐摩耗
性に優れ、これらの特性が要求される電機・電子部品、
とりわけマグネットスイッチ等の可動接点部品に好適で
ある。
ノール樹脂成形材料は、これから得られた成形品が耐熱
性、絶縁破壊強さ、耐トラッキング性、強度及び耐摩耗
性に優れ、これらの特性が要求される電機・電子部品、
とりわけマグネットスイッチ等の可動接点部品に好適で
ある。
Claims (3)
- 【請求項１】 レゾール型フェノール樹脂を２５〜３５
重量％含み、難燃成分として、２００℃以上で結晶水を
放出する無機充填材を組成物中に４０重量％以上含有
し、且つその内の少なくとも１種類が、２００℃で２０
重量％以上の結晶水放出する無機充填材であり、これを
全組成物中１０重量％以上含有し、さらに耐摩耗成分と
して平均繊維長２００μｍ以下のミルドファイバーを組
成物中に５〜１０重量％含有することを特徴とするフェ
ノール樹脂組成物。 - 【請求項２】 ヘキサメチレンテトラミンとチョップド
ストランドガラス繊維を含まないことを特徴とする請求
項１記載のフェノール樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のフェノール樹脂組
成物を必須成分として含有するフェノール樹脂成形材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34306297A JPH11172072A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34306297A JPH11172072A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | フェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11172072A true JPH11172072A (ja) | 1999-06-29 |
Family
ID=18358649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34306297A Pending JPH11172072A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11172072A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006233151A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂成形材料 |
| JP2012188529A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂成形材料 |
-
1997
- 1997-12-12 JP JP34306297A patent/JPH11172072A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006233151A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂成形材料 |
| JP4492388B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2010-06-30 | 住友ベークライト株式会社 | フェノール樹脂成形材料 |
| JP2012188529A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂成形材料 |
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