JPS60167498A - 電磁波遮蔽用骸体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は簡易に電磁波遮蔽性がすぐれているのみならず
、金属箔と熱可塑性樹脂またはその組成物との密着性が
良好な筐体を製造する方法に関する。さらにくわしくは
、金属箔を少なくとも構成してなる肉薄物と熱可塑性樹
脂またはその組成物とを積層してなる電磁波遮蔽用筐体
を製造する方法であり、あらかじめ射出成形あるいはス
タンピング成形によって成形された筐体の内面もしくは
外面または両面に該肉薄物を熱融着させることを特徴と
する電磁波遮蔽用筐体の製造方法に関するものであり、
簡易に電磁波遮蔽性が良好であるばかりでなく、金属箔
と熱可塑性樹脂またはその組成物との密着性がすぐれて
いる筐体を提供することを目的とするものである。

［１１］発明の背景 産業の高度化および家庭生活の高水準化によって電磁波
の放射源が増大している。そのため、電磁波の漏洩によ
り、人体への危険な害および電子機器関係におけるＩＣ
の誤動作などの悲影響があり、社会的に重大な問題とな
っている。特に、電子計算機、各種事務処理機器から放
射される電磁波がテレビ、音響機器に障害を与えている
。

また、自動車の分野においても、エンジンをはじめ、各
種機器の自動制御装置、さらには速度計、回転計などに
電子機器が使用されるようになっている。さらに、マイ
クロ−コンピューターを搭載するに至っている。また、
電話、ラジオ、テレビなどの電子機器が自動車内に設置
し、居住性を改善されてきている。これらの各種電子機
器はエンジン部分から放出される電磁波、さらには外部
からの電磁波によって誤動作が生じるなどの障害が発生
している。

これらのことから、近年、電磁波の遮蔽として、各種の
方法が採用されている。

一般に、金属は電磁波を吸収または反射する性質を有し
ているため、電子レンジ、種々の通信機器の電磁波の遮
蔽材として用いられて効果を発揮している。また、同じ
目的のためにプラスチックに金属の溶射、蒸着、塗装、
メッキなどを施すことも行なわれている。さらに、プラ
スチックにカーボン粉末および金属粉末のごとき添加剤
を比較的多酢に混入することによって得られる材料も使
用されている。

しかし、材料として金属を使用する方法またはプラスチ
ックに金属の溶射などの処理を施す方法は、比重が大き
いこと、加工性が劣ることおよび処理方法が容易でなく
、処理費用がかかることなどにおいて欠点がある。

また、添加剤を混入する方法については、この添加剤を
少量混入すれば、その効果を１−分に発揮することがで
きない。−力、多量に混入すれば、効果を発揮すること
ができるが、得られる成形物の機械的強度が大幅に低下
すると云う欠点がある。

以−にのことから、熱可塑性樹脂またはその組成物を使
用して射出成形法で電磁波遮蔽材を製造することが考え
られる。この射出成形法のうち、二色成形法またはスト
ラクチャーフォートのごとき方法にて成形物の片側ある
いはコア層（中心部分）に導電性を有する熱可塑性樹脂
または組成物を用いて電磁波を遮蔽することが行なわれ
ている。これらの方法では、導電性物質の含有量を多く
する必要があるために組成物の流動性が悪く、成形物が
シ：Ｉｌ’になり易い。かりに、適正な流動性を有して
いる組成物であっても、添加されている導電性物質の形
状がフレーク状物、長繊維状物のものでは、組成物全体
として流動性が均一性を持たせられないため、高速、高
圧の射出成形では導電性物質が均一に分１？にせず、偏
在しやすい。

そのために機能を充分発揮することができず、それを伴
う目的で肉厚な形状によって効果を発揮させようとする
ため経済的とは云えない。さらに、ストラフチャーフオ
ームのごとき方法では、金型、成形機の設備規模が大き
いにもかかわらず、一般に電磁波遮蔽材としては、モデ
ルチェンジなどによりその市場規模は小さく、コスト的
に引き合わないために対象物品が限定されやすい。

［１１Ｔ］発明の構成 以上のことから、本発明者らは、電磁波の遮蔽性がすぐ
れているばかりでなく、簡易な方法によって筐体を得る
ことについて種々探索した結果、 厚さが２００ミクロン以下である金属箔を少なくとも構
成してなる肉薄物と熱可塑性樹脂またはその組成物とを
積層してなる電磁波遮蔽用筐体を製造する方法であり、
あらかじめ射出成形あるいはスタンピング成形によって
成形された筐体の内面もしくは外面または両面に該肉薄
物を熱融着させる ことによって得られる筐体が、電磁波の遮蔽性がすぐれ
ているのみならず、簡易に得られることを見出し、本発
明に到達した。

［ＩＶ］発明の効果および用途 本発明の方法によって得られる筐体はその製造方法の含
めて下記のごとき効果（特徴）を発揮する。

（１）導電市（’ｌの良好な金属箔を筐体の電磁波遮蔽
材として使用するために晶い′電磁波遮蔽性能が得られ
る。

（２）筐体に導電物質を均一に分散させた電磁波遮蔽材
を用いることによって筐体自身で高い電磁波遮蔽性能が
得られると同時に筐体に融着させた金属箔による高い電
磁波遮蔽性能との相乗効果が得られる。

（３）金属箔による非常に高い電磁波遮蔽性能が得られ
るために導電性物質を均一に分散させた筐体の肉厚は電
磁波遮蔽性能をあまり落すことな＜薄くさせることがで
きる。

（４）筐体として導電性物質を含まない材料を使用した
としても、金属箔による高い電磁波遮蔽性能を活用する
ことで実用に供することも可能である。この場合で１コ
、筐体をト記（２）および（３）よりもさらに薄くして
も機械的強度を充分保持させることが可能であるばかり
でなく、成形性についても良好な材料を選択する範囲が
広くとれる。

（５）本発明の筐体の製造方法は電磁波遮蔽性能および
機械的強度が同じ程度である他の方法によって得られた
ものに比べて肉薄化することができるため、電磁波遮蔽
筐体全体として好酸化させることが可能であり、したが
って経済的である。

（８）電磁波遮蔽処理（たとえば、金属の溶射、導電塗
装、メッキなど）に要する二次加工費が不要となり、大
幅なコストダウンになる。

本発明によって得られる電磁波遮蔽材は、電磁波の遮蔽
性能がすぐれているのみならず、上記のごとき良好な効
果を有するために多方面にわたって利用することができ
る。代表的な用途を下記に示す。

（１）ファクシミリ、プリンター、ワードプロセッサー
などの事務機器のハウジング材 （２）オフィスコンピューター、大型コンピューターお
よびマイコンのごときコンピューター類のハウジング材
ならひに構造材 （３）テレビ、ビデオ、エアコン、ミシンなどの民生家
電ならびに通信機器類、各種言１測機器、医療用機器な
どの電子機器のハウジング材（４）自動車の各計器の保
護ケース （５）自動車の各コンＩ・ロール機器のハウジング材（
６）自動車、家庭電器、ＯＡ機器内の電線の配線カバ−
（たとえば、ファーネスチューブ）（７）工業用分野と
してのＮＣ工作機器、産業用ロボットなどの制御機器の
ハウジング材 ［Ｖ］発明の詳細な説明 （Ａ）熱可塑性樹脂 本発明の電磁波遮蔽用筐体を製造するために使われる熱
可塑性樹脂は広くＴ業師に生産され、多方面にわたって
利用されているものであり、それらの製造方法および種
々の物性についてよく知られているものである。それら
の分子早は種類によって異なるが、一般には１万ないし
＋００万である。この熱可塑性樹脂の代表的なものとは
、エチレン、プロピレン、塩化ビニルおよびスチレンの
ごとき二重結合を有する七ツマ−の小独重合体。

これらを主成分（５０重量２以上）とする共重合体、ス
チレンとアクリロニトリルとの共重合体（ＡＳ樹脂）、
メチルメタクリレ−１・を主成分とする樹脂（ＨＭＡ樹
脂）、ブタジェン中独重合ゴム、アクリロニトリル−ブ
タジェン共重合ゴム（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジェン
共重合ゴム（ＳＢＲ）　、アクリルゴム、エチレン−プ
ロピレン共重合ゴム（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレン
−ジエン三元共重合ゴム（ＥＰＤＭ）および塩素化ポリ
エチレンのごときゴムにスチレン単独またはスチレンと
他のビニル化合物（たとえば、アクリロニトリル、メチ
ルメタクリレート）とをグラフト共重合することによっ
て得られるグラフト共重合樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢ
Ｔ）　、ポリフェニレンエーテル樹脂ならびにポリカー
ボネート樹脂があげられる。さらに、これらの熱可塑性
樹脂に少なくとも一個の二重結合を有する有機化合物（
たとえば、不飽和カルボン酸、その無水物）をグラフト
などによって変性された樹脂であっても、電磁波遮蔽性
の性質をそこなわず、かつ加工性についてもすぐれたも
のでも用いることができる。また、電磁波遮蔽材が特に
耐衝撃性を要望される場合には、相溶性が良好であり、
かつ加工性もすぐれていれば、前記のグラフト共重合樹
脂の製造に使用されるゴムを配合してもよい。このさい
、熱可塑性樹脂とゴムとの合計量中に占めるゴムの配合
割合は通常多くとも３０脂のうちいずれかを使用して（
混合物も含めて）後記の射出成形方法によって得ること
ができる。

さらに、後記の導電性物質を配合させることに０ よって電磁波遮蔽性を向上することができる。また１本
発明によって得られる電磁波遮蔽用筐体は前記のごとく
主として電子機器工業、家庭電器工業、自動車工業の分
野において使用され、これらの分野においては、難燃性
である部品、筐体（ハウジング材）などが要望されてい
る。そのために後記のハロゲン含有有機化合物、酸化ア
ンチモンおよび含水無機物質を単独または二種以」−を
誰加させることによって所望の難燃性を有する筐体を得
ることができる。

（Ｂ）導電性物質 また、本発明において用いられる導電性物質は、アルミ
ニウム、鉄、銅、フェライト、亜鉛および銀のごとｙ金
属、これらの金属を種とする合金（たとえば、真鍮、ス
テンレス鋼）、フェライトならびに導電性カーボンブラ
ックがあげられる。特に、これらの金属または合金と導
電に１カーボンブラ・ンクとを１１Ｉ用させることによ
って一層の効果を発揮することができる。

これらの導電性物質のうち、金属、合金および１ フェライ］・の形状は粉末状物、繊維状物およびフレー
ク状であり、これらのうち、粉末状物では、その平均の
大きさは一般には２５０メツシユないし２０メツシユで
ある。また、繊維状物としては、その直径は一般には０
．００２０〜０．２０＋＋＋ｍであり、長さが１０ｍ＋
ｎ以下のものが加工し易いため望ましい。さらに、フレ
ーク状物としては、断面積がＯ，ＩＸｏ、１ｍｍから５
×５ｍｌ１１を看する円形、正方形、長方形、四角形な
どの任意の形状のものを用いることができるが、なかで
も約ｌＸｌｍｍの膜面積をもつ四角形状で厚さが約０．
０３＋ｎｍのものが分散性が良好である。導電性物質の
フレーク状物は熱可塑性樹脂内での分散性がよく、繊維
状物のようにそれ自体でからまって玉状物を形成するこ
とがない。また、成形時に熱可塑性樹脂の流れ方向に沿
って配合する傾向が強く、同一７昆含量では導電性が良
いばかりか、曲げ弾性率などを向上させる。とりわけ、
ＬＸ　１ｍｍの表面積をもつフレーク状物は分散性の点
から最も好ましい。これらの粉末状物、繊維状物または
フレーク状物は単独で使用してもよい　２ が、二種以上を併用することによって本発明の目的を達
成するために少ない混合率で効果を発揮することができ
るため好適である。

また、本発明において用いられる導電性カーボンブラン
クとしては、一般にはその比表面積が低温窒素吸着法お
よびＢＥＴ法で測定して２０〜＋８００ｒｒｆ／ｇおよ
び細孔容積が細孔半径３０〜７５００久の範囲において
水銀圧入法で測定して１．５〜４．０ｃｃ／ｇであり、
特に比表面積が６００〜１２００ｍ’／ｇのものが有効
である。

該カーボンブラ・ンクとしては、チャネルブラック、ア
セチレンブラックおよびフγ−ネストブラック法によっ
て製造されるカーボンブラックがあげられる。これらの
カーボンブラックについては、カーボンブラック協会編
゛カーボンブラック便覧゛°（図書出版社、昭和４７年
発行）、ラバーダイジェスト社線“便覧、ゴム、プラス
チ・ンク配合薬品パ（ラバータイジェスト社、昭和４８
年発行）、前記゛合成ゴムハンドブック゛′などによっ
てそれらの製造方法および物性などがよく知られ３ ているものである。

（Ｃ）難燃化剤 さらに、本発明において使われる難燃化剤は／＼ロゲン
含含有イー４化化物、酸化アンチモンおよび含水ブｌ（
機１勿γ′イである。

（１）ハロゲン含有有機化合物 これらの難燃化剤のうち、ハロゲン含有有機化合物は難
燃化剤として広く知られているものである。その代表例
として、無水テトラクロロフタル酸、ｉｎ素化パラフィ
ン、塩素化ビスフェノールＡ、臭素化ビスフェノールＳ
、塩素化ジフェニール、臭素化ジフェニール、塩素化ナ
フタリン、トリス（β−クロロエチル）ホスフェートお
よびトリス（ジブロモブチル）ホスフェートがあげられ
る。該ハロゲン含有有機化合物のハロゲン含有量は一般
には２０〜８０重量２であり、３０〜８０重量２が好ま
しく、特に４０〜８５重量２のものが好適である。該ハ
ロゲン含有有機化合物は室温（２０°Ｃ）では液体また
は固体であるが、分解開始温度または情意が２００　’
Ｃ！以上のものが望ましい。さらに、分４ 子量は通常３００〜５０００であり、とりわけ３００〜
４０００のものが好適である。

（２）酸化アンチモン さらに、酸化アンチモンは前記ハロゲン含有有機化合物
の難燃化助剤として一般に用いられているものである。

代表例としては、三酸化アンチモンおよび五酸化アンチ
モンがあげられる。

これらのハロゲン含有有機化合物および酸化アンチモン
は前記“便覧、ゴムΦプラスチック配合薬品パなどによ
ってよく知られているものである。

（３）含水無機物質 また、含水無機物質は、結合水量をｌθ〜８０重量２含
有するものであり、真比重は１．０〜５．０である。さ
らに、組成物を製造するために混練するさいおよび筐体
を製造するために射出成形またはスタンピング成形する
さいに水分を発生しないが、それ以上の温度（好適には
、３００　’０以上）において水分を発生するものが好
ましい。混線および成形加工温度はそれぞれ使用される
熱可塑性樹脂の５ 種類によって異なるが、それらの温度は後記によって示
される。含水無機物質の代表例としてはＨＡ族、ＩＩ　
Ｂ族、ｍＢ族の金属およびそれらの金属を含む水和物で
ある。該含水無機物質としては、水酸化マグネシウム、
水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム（Ａ立２０３　
・ｎＨ２Ｏ）、水和石膏、カオリンクレー、炭酸カルシ
ウム、ハイドロタルサイト、塩基性炭酸マグネシウム、
ホウ酸マグネシウム、沈降性硫酸バリウムなどのように
分子内に水分を有する化合物があげられる。これらの含
水無機物質は水に対して難溶性であり、１００ｃｃの水
に対する溶解度は２０°Ｃの温度において、一般には１
０ｇ以下であり、１ｇ以下が望ましく、とりわけ０．１
ｇ以下が好適である。好適な含水無機物質としては、水
酸化アルミニウム、水利石膏、水酸化マグネシウム、炭
酸カルシウム、塩基性炭酸マグネシウム、沈降性硫酸マ
グネシウムおよびケイ酸マグネシウム（ＭｇＯ・５Ｉ０
２）があげられる。これらの含水無機物質については、
ラバーダイジェスト社線“便覧、ゴム・プラスチック配
合薬品”（う６ バーダイジエスト社、昭和４９年発行）第２２１頁ない
し第２５３頁などによって、それらの製造方法、物性お
よび商品名などが記載されており、よく知られているも
のである。

これらの酸化アンチモンおよび含水無機物質の平均粒径
は通常０．１〜１００ミクロンであり、　０．２〜５０
ミクロンのものが望ましく、とりわけ０．３〜４０ミク
ロンのものが好適である。

（Ｄ）組成割合 本発明の熱可塑性樹脂組成物を製造するさいに熱可塑性
樹脂と前記導電物質とからなる組成物では、これらの合
計湯中に占める導電性物質の組成割合は通常多くとも６
０容量２であり、５０容量％以下が望ましく、とりわけ
５〜５０容量２が好適である。熱可塑性樹脂と導電性物
質との合計量中に占める導電性物質の配合割合が６０容
量２を越えると、均−状の組成物を得ることが難しいば
かりでなく、たとえ組成物が得られたとしても、シート
への成形性および良好な電磁波遮蔽材を製造することが
困難なために好ましくない。前記したごと　７ く、導電性物質として［金属または合金の粉末状物、繊
維状物および／もしくはフレーク状物」（以下「金属の
粉末状物など」と云う）と導電性カーボンブラックとを
併用することが好適であるが、併用する場合、金属の粉
末状物などと導電性カーボンブラックとの容量比が４．
０　：　ｌないし１　：　４．０の＠囲が望ましく、と
りわけ３．５　：　Ｉないし　１　：　３．５の範囲が
好適である。特に、低周波数領域（ＭＨ，）において遮
蔽効果のある導電性カーボンブラックと高周波領域（ｋ
Ｈ２）における電磁波遮蔽効果のある金属の粉末状物な
どを混合することにより、より広い周波数領域にわたっ
て遮蔽効果を示すのみならず、単独で用いた場合では、
はとんど効果を発現しない領域でも、両者を併用するこ
とによって著しい遮蔽効果を発揮することを見い出した
ものである。この著しい効果を示す理由については明ら
かではないが、金属の粉末状物などに反射または吸収さ
れた電磁波エネルギーが導電性カーボンブラックを媒介
として設置されるものと推定される。かかる理由を裏伺
る結８ 果としては、導電性カーボンブラックを併用することに
より、本発明の組成物の導電性を著しく向−トさせるこ
とである。金属粉末状物などを使用する場合、金属とし
てアルミニウムまたはその合金を使用すると、軒量（密
度が低いこと）であり、電磁波の遮蔽性および塑性が良
好であるばかりでなく、後記の混練時および成形加工の
ときに混合機および成形機を傷けないために好適である
。

また、本発明の電磁波遮蔽用筐体の難燃性を伺与させる
ために酸化アンチモンおよびハロゲン含有有機化合物を
添加させる場合、１００重量部の熱可塑性樹脂に対する
ハロゲン含有有機化合物および酸化アンチモンの配合割
合は合計量として多くとも５０重量部であり、それぞれ
５重綴部以−■二添加させることが好ましく、とりわけ
合旧情として１０〜４５重量部添加させることが好適で
ある。さらに、１００重量部のハロゲン含有有機化合物
中のハロゲン元素量に対する酸化アンチモンの配合割合
は、一般には１００〜６００重量部であり、　１００〜
４００重量部が好ましく、特に難燃性およびブリー９ ド性の点から　１５０〜４００重量部が好適である。

また、導電性物質として導電性カーボンブラックを配合
する場合には、１００重量部の熱可塑性樹脂に対して多
くとも５０重計部（望ましくは、４５重１１１部）の含
水無機物質を配合させることである。

しかし、前記導電性カーボンブラック　１００重量部に
対して含水無機物の配合割合は少なくとも　５重量部（
好ましくは１０重量部）配合させることが必要である。

これらの範囲の含水無機物質を配合させることによって
難燃性の良好な電磁波遮蔽用液体を製造することができ
る。

熱可塑性樹脂に金属の粉末状物など、フェライトおよび
導電性カーボンブラックのうち少なくとも−・種と難燃
化剤とを併用する場合、組成物中に占めるこれらの合計
量は多くとも６５容量２であり、６０容量２以下が望ま
しく、とりわけ５５容量％以下が好適である。

（Ｅ）組成物の製造 本発明の電磁波遮蔽用筐体を製造するにあたり、熱可塑
性樹脂または熱可塑性樹脂と導電性物０ 質および／もしくは難燃化剤とからなる組成物を使用し
てもよいが、熱可塑性樹脂または熱可塑性樹脂と導電性
物質および／もしくは難燃化剤にそれぞれの熱可塑性樹
脂の分野において一般に用いられている酸素、光（紫外
線）および熱に対する安定剤、金属劣化防止剤、可塑剤
、充填剤、滑剤ならびに加工改良剤を配合（添加）して
もよい二本発明の熱可塑性樹脂組成物を製造するには、
それぞれの熱可塑性樹脂の業界において一般に使われて
いるヘンシェルミキサーのごとき混合機を用いてトライ
ブレンドしてもよく、パンパリ−ミキサー、ニーグー、
ロールミルおよびスクリュ一式押出機のごとき混合機を
使用して溶融混練することによって得ることができる。

このさい、あらかじめ少なくとも一回ドライブレンドし
、得られる組成物（混合物）をさらに少なくとも一回溶
融混練することによって均−状の組成物を得ることがで
きる。この場合、一般にはそれぞれの組成物を最終的に
溶融混練した後、ペレット状物に成形し、後記の射出成
形またはスタンピング成形に供１ する。

（Ｆ）金属箔 本発明において使われる金属箔の金属の種類としては、
アルミニウム、鉄、銅、ニッケルおよび錫ならびにこれ
らの金属を主成分とする合金（たとえば、ステンレス鋼
、黄＃りがあげられる。さらに、これらの金属または合
金に亜鉛、ニッケル、クロムなどをメッキしたものも使
用することができる。また、該金属箔の厚さは２００ミ
クロン以下である。好ましい厚さのものとしては、金属
および合金の種類によって異なるが、たとえばアルミニ
ウムおよびアルミニウムを主成分とする合金では５〜１
００　ミクロンであり、ステンレス鋼の場合では５〜５
０ミクロンである。さらに、銅の場合では５〜８０ミク
ロンである。これらの金属のうち、アルミニウム、鉄、
銅、ステンレス鋼および黄銅のごとき銅を主成分とする
合金が望ましく、とりわけ塑性の点からアルミニウム、
銅および銅を主成分とする合金が望ましい。

本発明の筐体を製造するには以１．の熱Ｉ＋（仰ＩＰ１
樹２ 脂と金属箔を積層することによって目的を達成すること
ができる。一般に、熱可塑性樹脂と金属とでは、相互の
密着性が充分でない。かりに、本発明の熱可塑性樹脂層
と金属箔とが通常の状態では密着したとしても、温度の
変化、僅かの衝撃、振動などによって刷部することがあ
る。これらの理由から、熱可塑性樹脂と金属箔との間に
接着性伺与剤を介在させることが好ましい。

（Ｇ）接着性伺与剤 接着性伺４剤を介在させる方法としては金属箔に接着性
伺与剤を直接溶融または接着させる方法および金属箔に
接着性伺与剤と熱可塑性樹脂または、ツルビリティ　パ
ラメーター（以下ｒＳＰ値」と云う）が熱可塑性樹脂と
　１．０以下（好ましくは、０．５以下）の他種の熱可
塑性樹脂とをこれらの順に介在させる方法である。

前者の方法において用いられる接着性付与剤としては熱
可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂の種類によって異なるが、
熱可塑性樹脂と同種の熱可塑性樹脂に不飽和カルボン酸
またはその誘導体（無水３ 物など）をグラフトさせることによって得られるグラフ
ト物および熱可塑性樹脂の単量体と不飽和カルボン酸ま
たはその誘導体との共重合体があげられる。たとえば、
熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂としてプロピレン系重合
体（プロピレン単独重合体またはプロピレンを主成分と
する共重合体）を用いるならば、プロピレン系重合体に
マレイン酸または無水マレイン酸をグラフト重合ｙせる
ことによって得られるグラフト物、熱可塑性樹脂として
スチレン系重合体（スチレン単独重合体、耐衝整性ポリ
スチレン）を使用する場合では、スチレンとマレイン酸
との共重合体またはスチレン系重合体にマレイン酸また
はその無水物をグラフト重合させることによって得られ
るグラフ］・物があげられる。

一方、後者の方法において使われる接着性付与剤として
は金属箔と強固に接着し得るものであればよい。該接着
性付与剤の代表例としては、ポリウレタン系接着剤、エ
ポキシ樹脂、ポリエステＪＬ／系樹脂、アクリル系樹脂
およびシアノアクリレ−４ ト系樹脂があげられる。これらの接着性付与剤のうち、
特に冷熱サイクルおよび高温度環境下における耐久性が
よく、しかも接着強度が大きいポリウレタン系接着剤が
好ましい。ポリウレタン系接着剤は基本的にはポリエス
テルポリオール、ポリエーテルポリオールおよびポリウ
レタンポリオールのうちいずれかとジイソシアネートと
を反応させることによって得られるものである。これら
の接着性伺与剤は一般に広く用いられているものであり
、たとえば日本接着協会編゛接着ハンドブック゛°　（
昭和５５年１１月１０日、日刊工業新聞社発行）などに
よって知られているものである。

また、後者の方法において使用される熱可塑性樹脂層の
熱可塑性樹脂のＳＰ値の差が１．０以下の熱可塑性樹脂
は秋田、井七、西共著゛°ポリマーブレンド′”（１９
８１年１２月８１１、シーエムシー社発行）第７１頁、
第７２頁に記載されるＳＰ値の差が１．０以下のもので
あればよく、計算によって決定することができる。その
例として、熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂としてポリジ
メチルフェニレンオキサイ５ ド（ｐｐｏ）　、ｐｐｏとスチレン系重合体とのブレン
ド物およびＰＰＯにスチレンをグラフト重合させること
によって得られるグラフト物のうちいずれかを用いるな
らば、スチレン系重合体ポリ（α−メチルスチレン、ポ
リ−α−メチルスチレン）、スチレン−クロロスチレン
共重合体があげられる。

本発明の筐体を製造するにあたり、熱可塑性樹脂層と金
属箔との間に接着性付与剤を介在させる方法としては、
前者の方法では、金属箔に接着性付与剤をフィルム状と
して加熱してラミネーｉ・する方法、金属箔に接着性付
与剤を溶解させた溶媒を塗布させ、溶媒を蒸発して除去
・乾燥させる方法、該溶媒を噴霧させて、溶媒を除去争
乾燥させる方法などがあげられる。一方、後者の方法で
は、金属箔に塗布、噴霧などによって接着させた接着性
イ」与剤の面に熱ｏＴｆｆｉ性樹脂層の熱可塑性樹脂と
同種の樹脂または熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂とＳＰ
値の差が１．０以下の熱可塑性樹脂のフィルムを加熱・
加圧などによって接着させる方法である。これらの方法
は金属箔と熱可塑性樹脂とを６ 接着させるために一般に行なわれている方法を適用すれ
ばよい。以」二の前者の方法における接着性付与剤なら
びに後者の方法における接着性付与剤およびフィルムと
の合計量の厚さは一般には１０ミクロンないし５００ミ
クロンであり、とりわけ２５０ミクロン以下が望ましい
。

（Ｈ）筐体 本発明の筐体は以上の熱可塑性樹脂層と金属箔あるいは
これらの間に前記接着性付与剤または接着性付与剤と熱
可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂と同種もしくは該熱可塑性
樹脂とＳＰ値の差が１．０以下の他の熱可塑性樹脂とを
介在させることによって製造することができる。

金属箔の筐体に対する被覆率は筐体の表面積に出来るだ
け近くすることが必要である。しかし、熱可塑性樹脂を
後記の成形方法によって電気機器、電子機器などの筐体
に成形する場合には、しばしば窓、格子などの開口部が
機能的に必要な場合がある。かりに、筐体全部を金属箔
で被覆したとしても、内部機器を完全に覆うことができ
ない７ 場合がある。さらに、筐体の内部にはボス、リブまたは
四部あり、成形時に充分追随せず、金属箔に開口部がで
きる場合がある。その場合でも、筐体面と開口部面の両
方に金属箔を後記の方法で成形することによって内部機
器を完全に理想に近い方式にすることができる。ここに
、金属箔の筐体に対する被覆率をＣとし、筐体の内面お
よび外面のいずれかの全表面積をＳＨとし、金属箔の内
面および外面のいずれかの表面積をＳＭとするとＣ＝Ｓ
　／ＳＨとして表わされる。本発明におい阿 ては、Ｃが２／３以」−が望ましく、とりわけ３／４以
−にが好ましく、特に４１５以」−が好適である。金属
箔の筐体被覆（Ｃ）が２７３未満では、期待した電磁波
の遮蔽効果が得られない。

前記したごとく、筐体は機能的に窓などの開ＩＪ部およ
び四部が必要であるために筐体に完全に金属箔を完全に
覆うことは難しい（すなわち、Ｃが１未満）。このよう
な場合、金属箔の切れ目はその切れ目の最大寸法が電磁
波の波長の１／４以下が望ましく、特にＩ／１００以下
が好適である。切れ口８ が波長の　１／４を越えるならば、電磁波の遮蔽効果が
充分でない。

さらに、前記熱可塑性樹脂層と金属箔との接着性を改良
するために接着性伺与剤または接着性伺与剤にさらに熱
可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂と同法もしくはそのＳＰ値
の差が１．０以下の熱可塑性樹脂を使用することがある
。この場合、これらの厚さは通常　１ミクロンないし１
ｍｍであり、１０〜５００ミクロンが好ましく、とりわ
け１５〜３００　ミクロンが好適である。これらの厚さ
が１ｍｍを越えたとしても、さらに接着性を向上するこ
とができないために意味がない。

（Ｊ）射出成形法およびスタンピング成形性本発明の筐
体は前記熱可塑性樹脂またはその組成物を熱可塑性樹脂
の融点または軟化点より高い温度において加圧下で射出
成形法またはスタンピング成形法によって成形される。

射出成形は一般に熱可塑性樹脂の分野において使用され
ている射出成形機を用いればよく、筐体の形状が賦形で
きる雄雌金型をあらかじめ型締し、次に金型に設け９ たゲート部よりスクリュー付シリンダーで可塑化した熱
可塑性樹脂を圧入する。金型は熱可塑性樹脂が冷却固化
するように水、温水、油またはヒーターで温度制御すれ
ばよい。樹脂温度は使用される熱可塑性樹脂の種類によ
って異なるが、その代表例としてプロピレン系重合体の
場合では　１７０〜２８０℃であり、ＡＢＳ樹脂の場合
では１７０〜２８０℃である。また、射出圧力は射出成
形機のシリンダーのノズル部でゲージ圧が４０ｋｇ／　
Ｃｍ”以上であれば、熱可塑性樹脂を金型の形状に賦形
することができる。射出圧力は、一般には４０〜１４０
　ｋｇ／ｃ　ｍ’　テあり、特に７０〜１２０　ｋｇ／
　ｃ　ｒｎ’が好ましい。

・　スタンピング成形を実施するには成形物の投影面積
に対して５０〜２５０　ｋｇ／　ｃ　ｍ”の型締力をか
けられるプレス機を使えばよく、プレス機に筐体の形状
が賦形できる雄雌金型を取付けて置き、型を開いておく
。一方、筐体に使用される熱可塑性樹脂な押出機を用い
て溶融し、塊状にするか、シート成形用ダイスを取付け
た押出機を使用して溶融シート状物にするか、あるいは
高温プレス機を０ 使って溶融シートを作成し、必要所定量を計量し、スタ
ンピング成形機の雄雌金型に挿入して型を締める。スタ
ンピング成形に用いられる金型は熱可塑性樹脂が冷却す
るように水、温水、油またはヒーターで制御される。本
発明において筐体をスタンピング成形法によって製造す
るにあたり、樹脂温度は熱可塑性樹脂の種類によって異
なるが、その代表例としてプロピレン系重合体の場合で
は１４５〜２７０°Ｃであり、ＡＢＳ樹脂の場合では１
５０〜２６０°Ｃである。また、スタンピング成形機の
型締力は筐体投影面積に対して５０ｋｇ／　ｃ　ｒｒｆ
以上であれば熱可塑性樹脂を金型の形状に賦形すること
ができる。型締力は一般には５０〜２５０　ｋｇ／　ｃ
　ｍ’であり、１００〜２００　ｋｇ／　ｃｒｎ’が好
ましく、特に　１００〜１８０　ｋｇ／　ｃ　ｍ’が好
適である。

（Ｋ）熱融着方法 以にのようにして射出成形法またはスタンピング成形法
によって成形された筐体の形状ないしそれに近い形状の
プレス金型の雄型と雌型との間に先に成形した筐体を設
置し、型を開いておく。つ１ いで、あるいは接着付与剤または接着付与剤にさらに熱
可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂と同種もしくは熱可塑性樹
脂のＳＰ値とその差が１．０以下の熱可塑性樹脂をラミ
ネートされた金属箔をラミネートされた熱可・塑性樹脂
の融点または軟化点より高い温度に上げてプレス金型に
設置された筐体の内側もしくは外側または両側に設置し
、型を締めて熱融着させる。この熱融着において使われ
る金型は前記の射出成形またはスタンピング成形などに
おいて用いた金型を利用することも可能である。さらに
、μＥ型または雌型のみを使用し、他方を加熱ロールを
使って筐体のにそって走らせながら加圧させることも可
能である。また、−回のプレス融着加工によって筐体の
外側または内側の全体に金属箔またはラミネートされた
金属箔を被覆できない場合には、にプレス融着加工を行
ない、多数回繰り返して筐体全体に金属箔を被覆しても
よい。

場合によっては、筐体の最も必要な個所のみに金属箔ま
たはラミネートされた金属箔をプレス融着加工させるこ
とで目的を達成することができ２ る。

ところで、片面が金属面になるようにラミネートされた
肉薄物を使用する場合は、射出成形法またはスタンピン
グ成形法によって成形された筐体の熱可塑性樹脂が金属
箔にラミネートされた熱可塑性樹脂面と融着し、金属面
が金型の雄型または雌型に接触させるように肉薄物をプ
レス金型に配置する。

本発明の筐体を製造するにあたり、射出成形法およびス
タンピング成形法のいずれの方法によって成形する場合
でも、使われる金属箔およびラミネートされた金属箔は
金型の凹凸にしたがって充分変形するものでなければな
らない。かりに、変形が不充分であれば、型の中に異物
をはさんだときと同じ状態になり、型締が満足できるよ
うに行なえなくなるとともに、筐体の熱可塑性樹脂層と
体の電磁波遮蔽性能は充分であっても、製品として実用
的ではない。

３ なお、筐体が浅型の場合では、金属箔またはラミネート
された金属箔は前に加工しなくても金属箔の伸長によっ
て金型に追随しうる。したがって、金属箔またはラミネ
ートされた金属箔は単に雄型および雌型の間に挿入し、
型締を行なうことで融着一体化が可能である。しかしな
がら、筐体が深型の場合では、金属箔またはラミネート
された金属箔を筐体の形状に近い形に前加工しておくこ
とが望ましい。

以上の射出成形、スタンピング成形および熱融着を図面
でもってわかりやすく説明する。第１−１図は製造され
る筐体が比較的浅型の場合のスタンピング成形における
成形前の断面図であり、第１−２図はスタンピング成形
後の断面図である。

また、第２図は射出成形後の断面図である。さらに、第
３図は射出成形後の断面図である。第４−１図は射出成
形またはスタンピング成形によって成形された比較的浅
型の筐体に金属箔またはラミネートされた金属箔を熱融
着プレス成形加工する前の断面図であり、第４−２図は
比較的浅型の筐４ 体に金属箔またはラミネートされた金属箔を熱融着プレ
ス成形加工後の断面図である。また、第５−１図は射出
成形またはスタンピング成形によって成形された比較的
深型の筐体に金属箔またはラミネートされた金属箔を熱
融着プレス成形加工する前の断面図であり、第５−２図
は比較的深型の筐体に金属箔またはラミネートされた金
属箔を熱融着プレス成形加工後の断面図である。これら
の図において、ｌは金型の却゛型であり、２は雌型であ
る。また、３は金属箔またはラミネートされた金属箔で
あり、４は熱可塑性樹脂層である。さらに、５は雌型の
ゲートである。また、第６−１図は製造された筐体が金
属箔と熱可塑性樹脂層からなる場合における部分拡大断
面図であり、第６−２図は筐体における金属箔が接着性
付与剤によって介在された場合の部分拡大断面図である
。さらに、第６−３図は筐体における金属箔が接着性付
与剤および熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂と同種または
熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂とＳＰ値の差が１．０以
下の熱可塑性樹脂を介在させた場合の部５ 分拡大断面図である。第６−１図ないし第６−３図にお
いて、ａは金属箔であり、ｂは熱可塑性樹脂層である。

第６−２図および第６−３図において、Ｃは接着性付与
剤である。また、第６−３図においてｄは熱可塑性樹脂
層の熱可塑性樹脂と同種またはＳＰ値の差が１．０以下
の熱可塑性樹脂層である。

なお、第４−１図および第４−２図ならびに第５−１図
および第５−２図では、筐体の内側に金属箔を熱融着し
た場合であるが、これらとは全く逆にすることによって
筐体の外側に熱融着することによって表面がメタライズ
塗装を施したかのように美麗に仕上げることが可能であ
る。

［ＩＶ］実施例および比較例 以Ｊ−１実施例によって本発明をさらにくわしく説明す
る。

なお、実施例および比較例において、メルトフローイン
デックス（以下ｒＭＦＩ　Ｊと云う）はＪＩＳ＠に−８
７５８にしたがい、温度が２３０℃および荷重が２．１
６ｋｇの条件で測定した。また、接着強度はＡＳＴＭ６ Ｄ−３３５９にしたがって測定した。さらに、電磁波の
遮蔽効果の測定は、射出成形法の場合では、射出成形法
によって成形された成形物に金属箔をプレス融着二次加
工し、底部の内寸が１５Ｘ　１５ｃｍ、開口部の内寸が
１６Ｘ　ＩＢｃｎ＋、高さが２０ｃｍおよび厚さが３ｍ
ｍのサンプル箱を製造した。また、スタンピング成形の
場合では、スタンピング成形法によって成形された成形
物に金属箔をプレス融着二次加工し、底部の内寸が＋５
Ｘ　１５ｃｍ、開口部の内寸が２５×２５ｃ＋＋１、高
さが８ｃｍおよび厚さが３ＩＩＩ１１のサンプル箱を製
造した。得られたこれらの箱の２個をそれぞれ互いに嵌
合した。この嵌合された箱の中にポータプル発信器を所
定の周波数（２５０ＭＨｚ）に調節して入れた。この箱
を電波暗室内に置き、受信アンテナで箱内の発信器から
出る電波を検波器を経てマイクロ波用電力計で測定した
。金属箔インサートプレス融着二次加工によって製作し
た箱を除いた状態における発信器からの電波も同様に計
測しサンプル箱の有無による電解強度（ｇＶ）の比率を
デシベル（ｄＢ　）で表わして金属箔インサート箱７ の電磁波減衰量とした。

なお、実施例および比較例において使用した熱可塑性樹
脂および組成物（混合物）の製造方法、物性などを下記
に示す。

［（Ａ）オレフィン系重合体）］ オレフィン系重合体として密度が０．９００ｇ／　ｃ　
ｍ”であるプロピレン単独重合体［ＭＦｌ　４．２ｇ／
　１０分、以下ｒＰＰ（１）　Ｊ　と云うコおよび密度
が０．！３００ｇ／ｃ　ｍ”であるプロピレン−エチレ
ンブロック共重合体［ＭＦＩ　１２．Ｏｇ　／１０分、
以下ｒＰＰ（２）　Ｊと云う］を使用した。

［（Ｂ）変性プロピレン系重合体（変性ＰＰ）　］上記
のＰＰ（１）　１００重量部、０．０１重量部の２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ブチルパーオオキシ）ヘキサ
ン（有機過酸化物として）および無水マレイン酸とをあ
らかじめヘンシェルミキサーを用いて５分間　・トライ
ブレンドを行なった。得られた混合物を押出機（径　４
０ｍｍ、樹脂温度２３０°Ｃ）を用いて溶融混練しなが
ら変性ポリプロピレン系樹脂（以下「変性ＰＰＪ　と云
う）を作成した。この変性ＰＰ中の８ 無水マレイン酸の含有量はｏ、ｅ＊ｍ＊であった。

［（Ｃ）難燃性ブロックプロピレン共重合体（難燃ρＰ
）　］ 難燃性ブロックプロピレン共重合体として、上記のＰＰ
（２）　１００重量部、ヘキサンクロロシクロペンタジ
ェンの）１１１体であるデクロラン２７屯ω部および１
３重量部の三酸化アンチモン（平均粒径　１．０ミクロ
ン）をヘンシェルミキサーを使ってあらかじめ５分間ト
ライブレンドを行なった。得られた混合物を押出機（径
　５０ａｖ）を用いてシリンダー設定温度が１９５°Ｃ
の条件下で溶融混練しながらペレタイズし、得られた組
成物（ペレット）を難燃性ブロックポリプロピレン共重
合体（以下「難燃ＰＰＪ　と云う）として用いた。この
難燃ＰＰの難燃性をＡＳＴＭ　Ｄ−８３５難燃性試験法
にしたがって測定したところ、自己消火性を示し、自己
消火性であった。また、メルトフロレート（ＪＩＳ　Ｋ
−８８７０にしたがい、温度が２３０°Ｃおよび荷重が
２．１６ｋｇの条件で測定）は２．０ｇ　７１０分であ
った。

９ ［（Ｄ）スチレン系樹脂ＣＰＳ）］ スチレン系樹脂として、スチレンを水中に懸濁させ、乳
化剤と触媒を加え、９０℃の温度において重合させ、メ
ルトフロレ−１−（ＡＳＴＭ　Ｄ−１２３８にしたがい
、温度が１１３０℃および荷重が１０ｋｇの条件で測定
）が　ｌＯｇ／　１０分のスチレン系樹脂（以下ｒ　Ｐ
ＳＪ　とムう）をＩＪＡ、ｒｉ’、ｔ　ｌ／て使・）だ
。

［（Ｅ）スチレン系樹脂（ＨＩＰＳ）　］スチレン系樹
脂として、８．１重量部のスチレン−ブタジェンランダ
ム共重合ゴム［スチレン含有量２５．３重量％、ムーニ
　粘度（ＭＬ１＋４）２５、以下ｒｓＢＲＪ　と云う］
に９２重量部のスチレンをグラフト重合させ、メルトフ
ローレートが１３．０ｇ／１０分の耐衝撃性ポリスチレ
ン（以下ｒ　ＨＩＰＳＪと云う）を製造して用いた。

［（Ｆ）変性スチレン系樹脂（変性ＰＳ）　］前記の変
性ＰＰを製造するさいに使用したＰＰ（＋）のかわりに
、前記のＰＳを用いたほかは、変性ＰＰと全く同じ条件
でトライブレンドおよび溶融混練を行ない、変性スチレ
ン系樹脂（以下「変性ＰＳＪと０ 云う）を製造して使用した。この変性ＰＳ中の無水マレ
イン酸の含有量は０．２重量２であった。

［（Ｇ）混合物（変性ｐｐｏ　）　］ ２．６−キシレノールを酸化カップリング法によって重
１１し、ポリ２，６−シメチルフエニレーンー１．４−
エーテル［固有粘度（３０°Ｃ、クロロホルム中で測定
、単位ｄ又／ｇ）０．５３以下ｒｐｐｏ」と云う〕を製
造した。　１００重量部のＰＰＯに２５重量のスチレン
単量体、１０重量部の前記（Ａ）において製造したＰＳ
および２．１重量部のジー第三級−ブチルパーオキサイ
ドをヘンシェルミキサーを使ってＩＯ分間混合した後、
二軸押出機（径３０ＩＩＩｍ、樹脂温度２７０℃）を用
りてスチレングラフ）　ＰＰＯ混合物を製造した。

このスチレングラフトｐｐｏ混合物５０重量部および前
記（Ｄ）において製造したＰＳ５０重量部を混合物（１
）を製造したと同様にトライブレンドを行なった。得ら
れた混合物を押出機（径４０　ａｍ、樹脂温度２６０℃
）を使って溶融混練しながら混合物〔以下「変性ＰＰ０
Ｊと云う」を製造した。

１ ［（Ｈ）アクリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチ
レングラフト共重合樹脂（ＡＣ８）　］２０文のオート
クレーブにムーニー粘度（ＭＳ１＋４）が７６の塩素化
ポリエチレン（塩素含有量４０．６重量％、原料ポリエ
チレンの分子量　約２０万）１８００ｇ、ポリビニルア
ルコール（けん化度８５ｚ）３２．０ｇおよび８．０ｓ
Ｌの水（イオン交換水）を仕込んだ。ついで、室温（約
２３°Ｃ）において激しく撹拌した。この分散液に常温
において撹拌しながら単量体として４５８０　ｇのスチ
レンと１５２０　ｇのアクリロニトリル、滑剤として３
２０ｇの流動パラフィン、重合開始剤として１８．０ｇ
の第三級−メチルパーアセテートおよび連鎖移動剤とし
て１８．０　ｇの第三級−ドデシルメルカプタンを加え
た。この反応系の懸濁液の上部を窒素ガスで置換した後
、１０５℃に昇温した。この温度において撹拌しながら
４時間重合を行なった後、さらに１４５℃の温度におい
て２時間重合を行なった。ついで、この反応系を室温ま
で放冷した後、得られた重合体（グラフト物）を濾過し
、充分に水洗を行なった。得られた２ グラフト物を５０’０において一昼夜減圧下で乾燥を行
なった。重合転化率（重合に使用した単量体に対して）
は１３５．４％であり、若干粗い粉末状であった。なお
、このグラフト物１以下ｒＡｃｓＪと云う］のゴム状物
の含有量は２０．３重量２であった。

［（Ｊ）アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン三元
共重合ゴム（ＡＢＳ樹脂）］２０文のステンレス製オー
トクレーブにスチレン−ブタジェン共重合ゴム（ブタジ
ェン含有量８０重量２、ゴムノゲル含有量　８０％　）
　２８０．０ｇ（固形分として）　、　２．０ｇの過硫
酸アンモニウム、８０．、Ｏｇの不均化ロジン酸ナトリ
ウム、２１．０ｇのラウリルメルカプタンおよび８．０
文の水を仕込み、均一状に撹拌した。これに単量体とし
て２５２０　ｇのスチレンと１２００　ｇのアクリロニ
Ｉ・リルを加えて撹拌し、ついで、撹拌しながら７０℃
に肩温させた。この温度において撹拌しながら１０時間
重合を行なった。

ついで５駕の硫酸アルミニウムの水溶液を上記のように
して得られた重合体（グラフト物）を含有３ するラテックス状物に加え、得られたグラフト物を凝固
した。この凝固物を約１％の水酸化ナトリウムの水溶液
約５．２文を用いて洗浄し、さらに多量（約３０文）の
７０°Ｃの温水を使って洗浄した。このグラフト物を約
８０℃において減圧下で一昼夜乾燥を行なった。その結
果、３７８５　ｇの白色粉末状のグラフト物が得られた
。得られたグラフト物のアイゾツト衝撃強度は７．５ｋ
ｇ　＊　ｃｒｌｌ／　ｃｍ−ノツチであり、引張強度は
４８８ｋｇ／　ｃ　ｒｎ２であった。また、この重合物
のビカット軟化点は１０１．５℃であった。

このグラフト物のゴム状物の含有量は７．３重量２であ
った。以下、このグラフト物をｒＡＢｓ　Ｊ　と云う。

この　ＡＢＳのメルトフローレ−１−（ＪＩＳ　Ｋ−８
８８０にしたがい、温度が２００℃および荷重が５ｋｇ
の条件下で測定）は４．１ｋｇ７１０分であった。

［（Ｋ）難燃ＡＢＳ　］ 上記ＡＢＳ　６２重量部、前記難燃ＰＰを製造するさい
に用いたデクロラン２５重量部および１３重量部の三酸
化アンチモンをヘンシェルミキサーを使って５分間トラ
イブレンドした。得られた混合物を押４ 出機（径５０　ｍｍ）を使用してシリンダー設定温度が
＋９５°Ｃの条件で溶融混練しながら組成物（ペレット
）を製造して使った。以下、得られた組成物を難燃ＡＢ
Ｓと云う。この難燃性テストをＡＳＴＭＤ−６３５にし
たつがって測定したところ自己消火性を示し、自己消火
時間は２秒であった。また、メルトフローレート（ＪＩ
Ｓ　Ｋ−８８７０にしたがい、温度が２３０℃および荷
重が２．ｌｆｌｋｇの条件で測定）は５．０ｇ／１０分
であった。

［（Ｌ）ポリアミド樹脂］ ポリアミド樹脂として密度が１．１３ｇ／ｃｍ”である
ε−カプロラクタムを開環重合することによって製造さ
れたポリアミド樹脂（２５０℃における溶融粘度３００
０ポアズ、以下「ナイロン−６Ｊと云う）を使用した。

［（Ｍ）ポリブチレンテレフタレート］テレフタレール
酸と１．４−ジブタンジオールとを重結合させることに
よって得られたポリブチレンチＬ／７タレート【密度１
．３１ｇ／ｃｍ″、融点２２４°Ｃ１固有粘度【η］　
１．Ｄ　２５０℃）、熱変形湿度（５ ４，６ｋ　ｇ　／　ｃ　ｔｎ’　）１５５℃、以下ｒＰ
ＢＴ　Ｊと云う］を使用した。

実施例１〜２２ それぞれの厚さが２０ミクロンであるアルミニウム（以
下ｒＡＩＪと云う）、ステンレス鋼（以下ｒ　ＳＴＪ　
と云う）、銅および亜鉛メッキされた鉄の各箔の片面に
ウレタン系プライマー（東洋モートン社製、商品名　ア
ドコー１−３３５）を乾燥時の厚さが１０ミクロンにな
るように塗布し、乾燥した（ただし、実施例１４ないし
１７では塗布せず）。〜・方、ラミネート樹脂として第
１表に種類が表わネれている前記熱可塑性樹脂をそれぞ
れＴ−ダイ成形機を使用して厚さが５０ミクロンのフィ
ルムを製造した。前記金属箔のウレタン系プライマーの
塗布面にこれらの熱可塑性樹脂のフィルム（ただし、実
施例１７ではフィルムを使用ぜず）をロールを使用して
１０ｋｇ／　ｃ　ｒｎ’の加圧下でラミネートさせ、そ
のラミネート物を５０℃に　４日間保持した。　射出成
形法で成形された成形物を使って融着二次加工をする場
合は、まず射出成形機（６ 東芝機械社製、型式１ｓ−２０ＯＡ、型締力２００トン
）を使って前記の成形物（筐体）を製造した（実施例　
１〜２０）。

また、スタンピング成形法で成形された成形物を用いて
融着二次加工する場合は、まずスタンピング成形機（型
締力　２０００　）ン）を使用して前記の成形物（筐体
）を製造した（実施例　２１゜２２）。

このようにして得られた成形物をプレス機（型締力　１
０００　トン）の雌型の方に配置し、先に熱可塑性樹脂
をラミネートした金属箔をあらかじめ成形物の内面に近
い形状に前加工したものを雄型のほうに配置し、雄型の
温度をカートリッジヒーターを用いて第１表に示される
温度に上昇させることによってラミネートした熱可塑性
樹脂を溶融させて雄雌金型を５〜ｌＯ秒間、投影面積あ
たり５０ｋｇ／ｃｒｎ”の圧力で型締めを行ない、筐体
（サンプル箱）を製造した。第１表に筐体の電磁波の波
長に対する窓の最大寸法の割合および筐体の全面積に対
する金属箔の被覆率を表わす。このようにし７ て得られた筐体の電磁波減衰率の測定を行なった。それ
らの結果を第１表に示す。

（以下余白） ８ ９ ０ 実施例２３ 前記の変性ｐｐを８５容量部および１５容量部の六角形
状のアルミニウム・フレーク（以下「Ａ文フレーク」と
云う、膜面積１ｘｌＩＩＩＩ１１、厚さ０．０３ｍｍ）
ヲアらかじめヘンシェルミキサー（体積比率１１％　）
を用いて均−状に５分間トライブレンドを行なった。得
られた混合物を押出機（径４０ｍｍ１、　樹脂温度２３
０°Ｃ）を使って溶融混練しながらペレットを製造した
。

実施例１４において熱可塑性樹脂として使用した難燃Ｐ
Ｐのかわりに、このようにして製造したペレット（組成
物）を用いたほかは、実施例１４と同様に筐体を製造し
た。得られた筐体の電磁波減衰率を測定したところ、２
７ｄＢであった。

実施例２４ 実施例２３において使った変性ｐｐを７０容量部、Ａｎ
フレームを１５容量部および平均粒径が約３０ミリミク
ロンのファーネス・ブラック［米国キャポットン１製、
商品名　パルカン（Ｖｕｌｃａｎ）　ＸＣ−７２、密度
１．８ｇ／ｃｃ、表面積２２０ｍ’　／　ｇ］　１５容
量部を実１ 施例２３と同じ条件でトライブレンドおよび溶融混練を
行ない、組成物（ペレット）を製造した。

実施例２３において熱可塑性樹脂として使った前記の組
成物のかわりに、このようにして製造した組成物を用い
たほかは、実施例２３と同様に筐体を製造した。得られ
た筐体の電磁波減衰率を測定したところ、３０ｄＢであ
った。

以上のようにして得られた筐体の金属箔のセロハンテー
プを密着させ、接着強度をＡＳＴＭ　Ｄ−３３５１３に
したがって測定したところ、金属箔はすべて剥離しなか
った。

【図面の簡単な説明】

第１−１図は製造される筐体が比較的浅型の場合のスタ
ンピング成形における成形前の断面図であり、第１−２
図はスタンピング成形後の断面図である。また、第２図
は射出成形後の断面図である。さらに、第３図は射出成
形後の断面図である。第４−１図は射出成形またはスタ
ンピング成形によって成形された比較的浅型の筐体に金
属箔２ またはラミネートされた金属箔を熱融着プレス成形加工
する前の断面図であり、第４−２図は比較的浅型の筐体
に金属箔またはラミネートされた金属箔を熱融着プレス
成形加工後の断面図である。 また、第５−１図は射出成形またはスタンピング成形に
よって成形された比較的深型の筐体に金属箔またはラミ
ネートされた金属箔を熱融着プレス成形加工する前の断
面図であり、第５−２図は比較的深型の筐体に金属箔ま
たはラミネートされた金属箔を熱融着プレス成形加工後
の断面図である。また、第６−１図は製造された筐体が
金属箔と熱可塑性樹脂層からなる場合における部分拡大
断面図であり、第６−２図は筐体における金属箔が接着
性付与剤によって介在された場合の部分拡大断面図であ
る。さらに、第６−３図は筐体における金属箔が接着性
付与剤および熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂と同種また
は熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂とＳＰ値の差が１．０
以下の熱可塑性樹脂を介在させた場合の部分拡大断面図
である。 ３ １・・・金型の雄型、２・・・雌型、 ３・・・金属箔またはラミネートされた金属箔、４・・
・熱可塑性樹脂層、５・・・雌型のゲート、ａ・・・金
属箔、ｂ・・・熱可塑性樹脂層、Ｃ・・・接着性付与剤
、 ｄ・・・熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂と同種またはＳ
Ｐ値の差が１．０以下の熱可塑性樹脂層特許出願人　昭
和電工株式会社 代　理　人　弁理士　菊地精− ４ 第２図 第３図 第４−１図 第４−２図 第６−３図 −４９２−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 厚さが２００ミクロン以下である金属箔を少なくとも構
   成してなる肉薄物と熱可塑性樹脂またはその組成物とを
   積層してなる電磁波遮蔽用筐体を製造する方法であり、
   あらかじめ熱可塑性樹脂またはその組成物を射出成形あ
   るいはスタンピング成形によって成形された筐体の内面
   もしくは外面または両面に該肉薄物を熱融着させること
   を特徴とする電磁波遮蔽用筐体の製造方法。