TWI745374B - 覆金屬積層板、印刷線路板及半導體封裝體 - Google Patents

覆金屬積層板、印刷線路板及半導體封裝體 Download PDF

Info

Publication number
TWI745374B
TWI745374B TW106117352A TW106117352A TWI745374B TW I745374 B TWI745374 B TW I745374B TW 106117352 A TW106117352 A TW 106117352A TW 106117352 A TW106117352 A TW 106117352A TW I745374 B TWI745374 B TW I745374B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
metal
resin composition
base material
fiber
Prior art date
Application number
TW106117352A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201811556A (zh
Inventor
登坂祐治
齊藤猛
中村幸雄
佐佐木亮太
清水浩
內村亮一
Original Assignee
日商昭和電工材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商昭和電工材料股份有限公司 filed Critical 日商昭和電工材料股份有限公司
Publication of TW201811556A publication Critical patent/TW201811556A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI745374B publication Critical patent/TWI745374B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/02—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments
    • B32B17/04—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments bonded with or embedded in a plastic substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/038—Textiles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/07—Parts immersed or impregnated in a matrix
    • B32B2305/076—Prepregs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B32B2307/734—Dimensional stability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C08J2463/04—Epoxynovolacs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/029—Woven fibrous reinforcement or textile

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明提供一種覆金屬積層板、印刷線路板及半導體封裝體，其有效地抑制翹曲。前述覆金屬積層板，具體而言，其使用預浸體而成，該預浸體是樹脂組成物附著於纖維基材而成，並滿足下述式（1）且進一步滿足下述式（2）： 0.12＜｛（a1＋a2）/2｝/B　　　（1） 0.8≦a1/a2≦1.25　　　　　　　（2） 上述式（1）、式（2）中，a1是存在於纖維基材的其中一方的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度，a2是存在於纖維基材的另一方的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度，B是纖維基材的平均厚度。

Description

覆金屬積層板、印刷線路板及半導體封裝體
本發明關於覆金屬積層板、印刷線路板及半導體封裝體。
日常生活中，身邊所使用的各種物品，從簡便化、效率化及省力化的觀點而言正在進行電子化，電子機器中所使用的電子零件，從使用上的便利性的觀點等而言，正尋求著進一步更加的輕量化和小型化。因此，針對在電子零件中所使用的印刷線路板，也要被薄型化和小型化，因而正進行著線路圖案的細緻化和絕緣層的厚度的薄型化。從價格和作業性的觀點而言，由於裝配的零件也變小且被窄節距化，故構裝時的印刷線路板的翹曲會成為較大的問題。因此，以往是以縮小回焊前後的基材的熱膨脹，與要進行構裝的晶片的熱膨脹的差為目的，藉由升高基材所含有的樹脂層的玻璃轉移溫度、或進行該樹脂層的低熱膨脹率化，來減少翹曲。
近年，基材的更加薄型化和窄節距化持續進展，開始殷切期望著再進一步地減少翹曲。因此，提出了一種方法，該方法將玻璃纖維布變更為石英纖維布而低熱膨脹率化，且提高基板的剛性來抑制成為翹曲原因的應力（參照專利文獻1）等。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2010-278414號公報
[發明所欲解決之問題] 但是，由於專利文獻1所記載的石英纖維布較硬，會有鑽孔加工及基板切斷等的機械加工性較低這樣的問題，故尋求開發出一種使石英纖維布成為非必要之方法（但是，並未否定本發明中包含石英纖維布之態樣）。 不過，因為最近使用高頻帶之無線通訊機器等的增加，再加上通訊速度的高速化，使用高頻區域的頻帶的情況必然地會變多。對於高頻用途的基板，由於傳輸損失成為重要的項目，為了縮小相對介電係數而使多量的樹脂組成物附著於纖維基材等的骨材上，但是由於骨材的空隙體積是一定的，故過剩的樹脂組成物會作為樹脂層而被保持在骨材的表面，但仍然有會發生翹曲這樣的問題。 於是，本發明所要解決的問題在於提供一種覆金屬積層板、印刷線路板及半導體封裝體，其翹曲有效地被抑制。 [解決問題之技術手段]
本案發明人，為了解決前述問題而反覆深入研究後的結果，推測當樹脂層佔預浸體整體的比例高時，存在於纖維基材的表裡之樹脂組成物的硬化收縮或許會對基板的翹曲有很大的影響，並發現即便樹脂層佔預浸體整體的比例較高，但藉由調整表裡的樹脂組成物的厚度，就算不使用石英纖維布等的硬纖維基材也能解決前述問題而完成本發明。
亦即，本發明提供以下的1～9的技術方案。 1一種覆金屬積層板，其使用預浸體而成，該預浸體是樹脂組成物附著於纖維基材而成，並滿足下述式（1）且進一步滿足下述式（2）： 　　0.12＜｛（a1＋a2）/2｝/B　　　（1） 　　0.8≦a1/a2≦1.25　　　　　　　（2） 上述式（1）、式（2）中，a1是存在於纖維基材的其中一方的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度，a2是存在於纖維基材的另一方的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度，B是纖維基材的平均厚度。 2如上述1所述之覆金屬積層板，其中，前述纖維基材是玻璃纖維布。 3如上述1或2所述之覆金屬積層板，其中，前述式（1）中，纖維基材的平均厚度B是5～120μm。 4如上述1～3中的任一項所述之覆金屬積層板，其中，前述纖維基材是由1層所構成的纖維基材。 5如上述1～4中的任一項所述之覆金屬積層板，其中，前述樹脂組成物含有熱硬化性樹脂。 6如上述1～5中的任一項所述之覆金屬積層板，其中，前述樹脂組成物含有選自環氧樹脂、酚樹脂、不飽和醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、環氧丙烷樹脂、胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、雙環戊二烯樹脂、矽氧樹脂、三氮雜苯樹脂及三聚氰胺樹脂所組成之群組中的至少1種的熱硬化性樹脂。 7如上述1～6中的任一項所述之覆金屬積層板，其中，依照下述測定方法測量得到的翹曲量是2.0mm以下，該翹曲量的測定方法為： 將覆金屬積層板的外層的銅箔整個面蝕刻掉而僅剩積層板，然後將積層板水平地放置並以80℃、2小時的條件將水去除而使積層板乾燥後，放置在20℃的環境中使其冷卻到室溫； 接著，從獲得的積層板的中央切出邊長250mm的正方形試驗片； 然後，在20℃的環境中，固定此試驗片的四個角中的任意一個角並將此試驗片懸吊，測量其他三個角的翹曲量，並對全部四個角進行同樣的操作，將最大的値當作翹曲量。 8一種印刷線路板，其使用上述1～7中的任一項所述之覆金屬積層板而成。 9一種半導體封裝體，其含有上述8所述之印刷線路板。 [發明之功效]
根據本發明，能夠提供一種覆金屬積層板、印刷線路板及半導體封裝體，其翹曲有效地被抑制。
覆金屬積層板 本發明的覆金屬積層板，其使用預浸體而成，該預浸體是樹脂組成物附著於纖維基材而成，並滿足下述式（1）且進一步滿足下述式（2）： 　　0.12＜｛（a1＋a2）/2｝/B　　　（1） 　　0.8≦a1/a2≦1.25　　　　　　　（2）
上述式（1）及（2）中，a1是存在於纖維基材的其中一方的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度，a2是存在於纖維基材的另一方的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度。B是纖維基材的平均厚度（參照第1圖）。 求取該a1、a2及B的値的方法雖然未必有受到限制，但在本發明中，是採用根據下述方法測得的値。 （a1、a2及B的測定方法） 將預浸體懸掛在乾燥機中，將乾燥機的溫度以5℃/小時從20℃昇溫直到160℃，並將在160℃保持了30分鐘的樣品，使其與依照JIS B7524（2008年）葉片形狀：A型所測得的厚度為0.01mm的厚薄規(feeler gauge)一致後放入容器。 其次，將100質量份的雙酚A型液狀環氧樹脂與10質量份的三甲基四胺攪拌後注入到上述容器中。在真空度700mmHg（93.3kPa）進行了3分鐘的真空除氣後，在40℃硬化60分鐘，然後在60℃硬化90分鐘。硬化後，從容器取出硬化物，實施截斷及機械研磨使剖面露出來。利用掃描式電子顯微鏡（SEM）觀察該剖面，並測定存在於纖維基材的其中一方的面上之樹脂組成物的厚度、存在於纖維基材的另一方的面上之樹脂組成物的厚度、及纖維基材的厚度。 測定是測定10處無明顯的傷痕、凹痕、扭曲的部分，求取該等的平均値，各自獲得a1（實測値）、a2（實測値）及B（實測値），並將進行下述校正而獲得的a1（校正値）、a2（校正値）及B（校正値），各自作為上述式（1）及（2）中的a1、a2及B來利用。 -校正方法- 針對前述厚度0.01mm的厚薄規也利用掃描式電子顯微鏡（SEM）來觀察，並針對厚度與上述同樣地進行來測定10處，求取該等的平均値。使用其測定平均値與0.01mm，藉由下述式（3）求出校正係數α。藉由將求出的校正係數α各自乘上a1（實測値）、a2（實測値）及B（實測値），來作為a1（校正値）、a2（校正値）及B（校正値）。 　α＝0.01mm/厚薄規的厚度的測定平均値　　（3） 　a1（校正値）＝a1（實測値）×α 　a2（校正値）＝a2（實測値）×α 　B（校正値）＝B（實測値）×α 上述校正的目的是在於，因為當相對於測定面預浸體未直角地進行截斷及機械研磨時，實測値與實際値會偏差，故要校正該偏差。 另外，前述厚薄規可從Tokyo Thickness股份有限公司取得。
前述雙酚A型液狀環氧樹脂，能夠藉由下述式（I）來表示。
Figure 02_image001
式（I）中，n1 為0～3的整數，較佳為0～2的整數，進一步較佳為0或1。 前述雙酚A型液狀環氧樹脂的環氧當量，較佳為150～500g/eq，進一步較佳為150～400g/eq，更佳為150～250g/eq。此處，環氧當量是平均含一莫耳環氧基之樹脂的質量（g/eq），且能夠遵照JIS K 7236（2009年）所規定的方法來測定，以下亦同。具體而言，環氧當量是藉由以下方法來求取：使用三菱化學Analytech股份有限公司製造的自動滴定裝置「GT-200型」，並在200ml燒杯中秤量環氧樹脂2g，滴下甲基乙基酮90ml，利用超音波洗淨機溶解後，添加冰醋酸10ml及溴化十六烷基三甲基銨1.5g，以0.1mol/L的過氯酸/乙酸溶液進行滴定。 能夠使用市售品來作為前述雙酚A型液狀環氧樹脂，而作為市售品可舉出「jER（註冊商標）815」（三菱化學股份有限公司製造）等。
纖維基材的平均厚度B，較佳為5～120μm，進一步較佳為5～100μm，更佳為10～100μm，特佳為10～50μm，最佳為10～30μm。
前述式（1），是存在於纖維基材的表裡之樹脂組成物的硬化後的平均厚度之平均値（表側的平均厚度a1＋裡側的平均厚度a2）/2，相對於纖維基材的平均厚度（B），成為達到什麼樣程度的比率之基準。此處，表裡並沒有特別限定，任一側皆可設成是表側，以下亦同。 相對於預浸體整體，當存在於纖維基材的表裡之樹脂組成物的硬化後的平均厚度的平均値的比例為規定値以上時，由於存在於纖維基材的表裡之樹脂組成物的硬化收縮會對基板的翹曲有很大的影響，故應設定會產生該翹曲問題的條件，而式（1）的｛（a1＋a2）/2｝/B的値會成為超過0.12。當滿足此條件時，會產生有效地減少翹曲的必然性。 在本發明使用的預浸體，雖然沒有特別限制，但較佳為進一步滿足下述式（1’）。 0.12＜｛（a1＋a2）/2｝/B≦0.45　　　（1’） 上述式中，a1、a2及B，如同前述定義。 又，在本發明使用的預浸體，雖然沒有特別限制，但較佳為滿足下述式（2’）。 0.9≦a1/a2≦1.15　　　　　　（2’）
前述式（2）及（2’），是意味著將存在於纖維基材的其中一方（表側）的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度、與存在於纖維基材的另一方（裡側）的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度之比率，加以特定，從而各自的平均厚度的差異小。藉由這樣做，減少存在於預浸體的表裡之樹脂組成物的硬化收縮的差異，能夠有效地減少變形的發生。又，在樹脂組成物硬化後，也有縮小因溫度變化而發生的熱膨脹量差異的功效。因此，在構裝零件時的室溫-高溫處理-冷卻的步驟中，可恰當地抑制由於在玻璃轉移溫度以上的變形的釋放所導致的「翹曲」、及由於加熱-冷卻而造成熱膨脹量的差異所導致的「翹曲」，從而能夠使構裝作業效率化。 以往，專注於如何將附著於纖維基材上之樹脂的總量在面內均等這種事情，而對於存在於纖維基材的其中一方（表側）的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度、與存在於纖維基材的另一方（裡側）的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度之比率，並不認為有很大的影響，而有不太被意識到的傾向。但是，在滿足前述式（1）之預浸體的情況，該比率的影響遠大於想像，本發明就是藉由調整該比率來有效地減少翹曲。 若是本發明的覆金屬積層板，能夠將依照下述測定方法測得的翹曲量設在2.0mm以下。 （翹曲量的測定方法） 將覆金屬積層板的外層的銅箔整個面蝕刻掉而僅剩積層板，然後將積層板水平地放置並以80℃、2小時的條件將水去除而使積層板乾燥後，放置在20℃的環境中使其冷卻到室溫。接著，從獲得的積層板的中央切出邊長250mm的正方形試驗片。然後，在20℃的環境中，固定此試驗片的四個角中的任意一個角並將此試驗片懸吊，測量其他三個角的翹曲量。並對全部四個角進行同樣的操作，將最大的値當作翹曲量。
以下，針對該預浸體所含有的纖維基材及樹脂組成物進行說明。 〔纖維基材〕 作為纖維基材，能夠使用用於各種的電氣絕緣材料用積層板的周知纖維基材。作為纖維基材的材質，可舉出像紙、棉絨般的天然纖維；玻璃纖維及石棉等的無機物纖維；芳香族聚醯胺、聚醯亞胺、聚乙烯醇、聚酯、四氟乙烯及丙烯酸等的有機纖維；此等的混合物等。在此等之中，從難燃性的觀點而言，較佳為玻璃纖維布。作為玻璃纖維布，可舉出使用了E玻璃、C玻璃、D玻璃、S玻璃等的玻璃纖維布或利用有機黏結劑將短纖維黏結而成的玻璃纖維布；將玻璃纖維與纖維素纖維混抄而成的玻璃纖維布等。進一步較佳為使用了E玻璃而成的玻璃纖維布。 此等的纖維基材，具有織布、不織布、紗束、切股氈或表面氈等的形狀。另外，材質及形狀，是根據作為目的之成形物的用途及性能來選擇，亦可單獨使用1種，視需要亦能組合2種以上的材質及形狀。 2種以上的纖維基材的材質及形狀，亦可各自相同亦可各自不同。另外，使用2種以上的纖維基材時，前述纖維基材的平均厚度B，是2種以上的纖維基材的平均厚度的合計値。 纖維基材，雖然沒有特別限制，但亦可為由1層所構成的纖維基材。此處，所謂由1層所構成的纖維基材，是意味著僅由互相纏繞的纖維所構成的纖維基材，當存在著無互相纏繞的纖維基材時，會分類到由多層所構成的纖維基材。
〔樹脂組成物〕 樹脂組成物，在預浸體中附著於纖維基材，也有深入纖維基材內部的樹脂組成物，也有存在於纖維基材的表面上的樹脂組成物。 樹脂組成物較佳為含有熱硬化性樹脂。又，在該熱硬化性樹脂之外，視需要亦可含有硬化劑、硬化促進劑、無機填充材，有機填充材、偶合劑、整平劑、抗氧化劑、阻燃劑、阻燃助劑、搖變性賦予劑、增黏劑、觸變性賦予劑、可撓性材料、界面活性劑、光聚合起始劑等，較佳為含有選自由該等所組成之群組中至少一種。 以下，針對樹脂組成物可含有的各成分依序說明。
（熱硬化性樹脂） 作為熱硬化性樹脂，較佳為在任意的溫度區域，能夠根據樹脂的硬化度來改變樹脂的熔融黏度的熱硬化性樹脂。作為該熱硬化性樹脂，可舉出環氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、環氧丙烷樹脂、胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、雙環戊二烯樹脂、矽氧樹脂、三氮雜苯樹脂、三聚氰胺樹脂等。又，沒有特別限制在此等裡，能夠使用公知的熱硬化性樹脂。此等亦可單獨使用1種，也能併用2種以上。在此等之中，從成形性及電氣絕緣性的觀點而言，較佳為環氧樹脂、不飽和醯亞胺樹脂。
作為環氧樹脂，可舉出甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、芳烷酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚T型環氧樹脂、雙酚Z型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、四甲基聯苯型環氧樹脂、三苯型環氧樹脂、四苯型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、萘二酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、具有雙環戊二烯骨架之環氧樹脂、骨架中具有乙烯性不飽和基之環氧樹脂、脂環式型環氧樹脂等。 又，作為環氧樹脂，從難燃性的觀點而言，亦可使用鹵化環氧樹脂。環氧樹脂，亦可單獨使用1種，從絕緣可靠性及耐熱性的觀點而言，亦可併用2種以上。 對於環氧樹脂的環氧當量雖然沒有特別限制，但從耐熱性的觀點而言，較佳為60～400g/mol，進一步較佳為70～300g/mol，更佳為80～250g/mol。
作為環氧樹脂的市售品，可舉出甲酚酚醛清漆型環氧樹脂的「EPICLON（註冊商標）N-660」（DIC股份有限公司製造）、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂的「EPICLON（註冊商標）N-770」（DIC股份有限公司製造）、雙酚A型環氧樹脂的「EPICLON（註冊商標）840S」（DIC股份有限公司製造）、「jER828EL」、「YL980」（以上為三菱化學股份有限公司製造）等。
此處，作為環氧樹脂，雖然並無特別限制，但從賦予柔軟性的觀點而言，亦可為下述環氧樹脂：其在1分子中具有2個以上的環氧基，並且主鏈上具有源自碳數3以上的伸烷基二醇之結構單元。又，從更加提升柔軟性的觀點而言，源自碳數3以上的伸烷基二醇之結構單元，亦可連續重複2個以上。 作為碳數3以上的伸烷基二醇，較佳為碳數4以上的伸烷基二醇。該碳數的上限雖然沒有限定，但較佳為15以下，進一步較佳為10以下，更佳為8以下。 又，作為環氧樹脂，從難燃性的觀點而言，亦可使用鹵化環氧樹脂。
作為聚醯亞胺樹脂，可舉出馬來醯亞胺化合物等。作為馬來醯亞胺化合物，較佳為在1分子中至少具有2個的N-取代馬來醯亞胺基的化合物。馬來醯亞胺化合物的重量平均分子量（Mw），從對有機溶劑的溶解性的觀點及機械強度的觀點而言，較佳為400～3,500，進一步較佳為600～1,000，更佳為650～950。 作為馬來醯亞胺化合物，可舉出在複數個馬來醯亞胺基之中的任意的2個馬來醯亞胺基之間具有脂肪族烴基之馬來醯亞胺化合物、或在複數個馬來醯亞胺基之中的任意的2個馬來醯亞胺基之間含有芳香族烴基之馬來醯亞胺化合物以下稱為含芳香族烴基之馬來醯亞胺。在此等之中，從耐熱性、介電特性、玻璃轉移溫度、熱膨脹係數及成形性的觀點而言，較佳為含芳香族烴基之馬來醯亞胺。含芳香族烴基之馬來醯亞胺，只要是在任意選擇的2個馬來醯亞胺基之組合中的任一個之間含有芳香族烴基即可。
作為馬來醯亞胺化合物，較佳為由下述通式（II）表示的含芳香族烴基之馬來醯亞胺。
Figure 02_image003
式（II）中，R1 及R2 是各自獨立地表示碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子。X1 表示碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、-O-、-C（＝O）-、-S-、-S-S-或磺醯基。m及n各自獨立地為0～4的整數。
作為R1 及R2 所表示的碳數1～5的脂肪族烴基，可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該脂肪族烴基，從耐熱性、介電特性、玻璃轉移溫度、熱膨脹係數及成形性的觀點而言，較佳為碳數1～3的脂肪族烴基，進一步較佳為甲基、乙基。 作為R1 及R2 所表示的鹵素原子，可舉出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。 作為X1 所表示的碳數1～5的伸烷基，可舉出亞甲基、1,2-二亞甲基、1,3-三亞甲基、1,4-四亞甲基、1,5-五亞甲基等。作為該伸烷基，從耐熱性、介電特性、玻璃轉移溫度、熱膨脹係數及成形性的觀點而言，較佳為碳數1～3的伸烷基，進一步較佳為亞甲基。 作為X1 所表示的碳數2～5的亞烷基，可舉出亞乙基、亞丙基、異亞丙基、亞丁基、異亞丁基、亞戊基、異亞戊基等。在此等之中，從耐熱性、介電特性、玻璃轉移溫度、熱膨脹係數及成形性的觀點而言，較佳為異亞丙基。 作為X1 ，在上述選項之中，較佳為碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基，進一步較佳為碳數1～5的伸烷基。更佳的選項如同前述。
前述馬來醯亞胺化合物，進一步較佳為以具有酸性取代基之單胺化合物及二胺化合物改質而成的馬來醯亞胺化合物。 作為具有酸性取代基之單胺化合物的酸性取代基，可舉出羥基、羧基、磺酸基等，較佳為羥基。 作為具有酸性取代基之單胺化合物，可舉出鄰胺苯酚、間胺苯酚、對胺苯酚、鄰胺苯甲酸、間胺苯甲酸、對胺苯甲酸、鄰胺苯磺酸、間胺苯磺酸、對胺苯磺酸、3,5-二羥苯胺、3,5-二羧基苯胺等。在此等之中，從溶解性及反應性的觀點而言，較佳為間胺苯酚、對胺苯酚、對胺苯甲酸、3,5-二羥苯胺，從耐熱性的觀點而言，較佳為鄰胺苯酚、間胺苯酚、對胺苯酚。作為具有酸性取代基之單胺化合物，從以上之中，亦可選擇間胺苯酚。
作為前述二胺化合物，較佳為具有至少2個苯環之二胺化合物，進一步較佳為在2個胺基之間直鏈狀地具有至少2個苯環之二胺化合物，更佳為由下述通式（III）表示的二胺化合物。
Figure 02_image005
式（III）中，X2 為單鍵、碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、-O-、磺醯基、-C（＝O）-、伸茀基或苯二氧基。R3 及R4 各自獨立地表示碳數1～5的烷基、碳數1～5的烷氧基、鹵素原子、羥基、羧基或磺酸基。v及w各自獨立地為0～4的整數。
作為X2 所表示的碳數1～5的伸烷基，可舉出亞甲基、乙烯基、丙烯基、亞丙基等。作為該伸烷基，較佳為碳數1～3的伸烷基，進一步較佳為亞甲基。 作為X2 所表示的碳數2～5的亞烷基，可舉出亞乙基、亞丙基、異亞丙基、亞丁基、異亞丁基、亞戊基、異亞戊基等。作為該亞烷基，較佳為異亞丙基。 作為X2 ，較佳為單鍵、碳數1～5的伸烷基、-O-，進一步較佳為單鍵。 作為R3 及R4 所表示的碳數1～5的烷基，可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該烷基，較佳為碳數1～3的烷基，進一步較佳為甲基。 作為R3 及R4 所表示的碳數1～5的烷氧基，可舉出甲氧基、乙氧基、丙氧基等。作為該烷氧基，較佳為甲氧基。 作為R3 及R4 所表示的鹵素原子，可舉出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。 v及w各自獨立地較佳為0～2的整數，進一步較佳為0或1，更佳為1。
作為二胺化合物，可舉出3,3'-二甲基-4,4'-二胺基-1,1’-聯苯（鄰聯甲苯胺）、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基-1,1’-聯苯等。在此等之中，較佳為3,3'-二甲基-4,4'-二胺基-1,1’-聯苯（鄰聯甲苯胺）。
（硬化劑） 作為硬化劑，當熱硬化性樹脂為環氧樹脂時，可舉出酚系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、酸酐系硬化劑、胺系硬化劑、含活性酯基之化合物等的環氧樹脂用硬化劑等。另外，當熱硬化性樹脂為環氧樹脂以外的樹脂時，能夠使用公知的硬化劑作為該熱硬化性樹脂用的硬化劑。硬化劑，亦可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為前述酚系硬化劑，雖然沒有特別限制，但可舉出較佳為甲酚酚醛清漆型硬化劑、聯苯型硬化劑、苯酚酚醛清漆型硬化劑、伸萘醚型硬化劑、含三氮雜苯骨架之酚系硬化劑等。 對於酚系硬化劑的羥基當量雖然沒有特別限制，但較佳為80～150g/eq，進一步較佳為80～130g/eq，更佳為90～120g/eq。 作為酚系硬化劑的市售品，可舉出KA-1160、KA-1163、KA-1165（皆為DIC股份有限公司製造）等的甲酚酚醛清漆型硬化劑；MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851（皆為明和化成股份有限公司製造）等的聯苯型硬化劑；PHENOLITE（註冊商標）TD2090（DIC股份有限公司製造）等的苯酚酚醛清漆型硬化劑；EXB-6000（DIC股份有限公司製造）等的伸萘醚型硬化劑；LA3018、LA7052、LA7054、LA1356（皆為DIC股份有限公司製造）等的含三氮雜苯骨架之酚系硬化劑等。
作為前述氰酸酯系硬化劑，雖然沒有特別限制，但可舉出雙酚A雙氰酸酯、多酚氰酸酯〔寡聚（3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯）〕、4,4’-亞甲基雙（2,6-二甲基氰酸苯酯）、4,4’-亞乙基二苯基雙氰酸酯、六氟雙酚A雙氰酸酯、2,2-雙（4-氰酸酯）苯基丙烷、1,1-雙（4-氰醯苯基甲烷）、雙（4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基）甲烷、1,3-雙（4-氰醯苯基-1-（甲基亞乙基））苯、雙（4-氰醯苯基）硫醚、雙（4-氰醯苯基）醚等。 作為前述酸酐系硬化劑，雖然沒有特別限制，但可舉出鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、三烷四氫鄰苯二甲酸酐、十二碳烯基丁二酸酐、5-（2,5-二氧代四氫-3-喃基）-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、苯偏三酸酐、苯均四酸二酐等。 作為前述胺系硬化劑，雖然沒有特別限制，但可舉出三伸乙四胺、四伸乙五胺、二乙胺丙胺等的脂肪族胺；間苯二胺、4,4’-二胺二苯甲烷等的芳香族胺等。 又，作為硬化劑，亦能夠使用尿素樹脂等。
當樹脂組成物含有硬化劑時，相對於熱硬化性樹脂100質量份，其含量較佳為10～150質量份，進一步較佳為10～100質量份，更佳為10～50質量份。 另外，當樹脂組成物含有硬化劑時，其含量亦可使用官能基當量來表示，又，那樣做是較佳的。具體而言，較佳為以成為（熱硬化性樹脂的質量/官能基當量）≒（硬化劑的質量/能與熱硬化性樹脂反應的官能基當量）×常數C的方式來含有硬化劑。常數C，會依硬化劑的官能基的種類而變化，當該官能基為酚性羥基時較佳為0.8～1.2，為胺基時較佳為0.2～0.4，為活性酯基時較佳為0.3～0.6。 當熱硬化性樹脂為環氧樹脂時，前述式會變成（環氧樹脂的質量/環氧基當量）≒（硬化劑的質量/能與環氧基反應的官能基當量）×常數C。
（硬化促進劑） 作為硬化促進劑，能夠使用用於前述熱硬化性樹脂的硬化之一般性的硬化促進劑。例如，當熱硬化性樹脂為環氧樹脂時，作為硬化促進劑，可舉出咪唑化合物及其衍生物；磷系化合物；三級胺化合物；四級銨化合物等。從促進硬化反應的觀點而言，較佳為咪唑化合物及其衍生物。 作為咪唑化合物及其衍生物的具體例，可舉出2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-1-甲基咪唑、1,2-二乙基咪唑、1-乙基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-乙基-2-甲基咪唑、1-異丁基-2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并1,2-a苯并咪唑、2,4-二胺基-6-2'-甲基咪唑基-（1’）乙基-S-三氮雜苯、2,4-二胺基-6-2'-十一基咪唑基-（1’）乙基-S-三氮雜苯、2,4-二胺基-6-2'-乙基-4'-甲基咪唑基-（1’）乙基-S-三氮雜苯等的咪唑化合物；偏苯三甲酸1-氰乙基-2-苯基咪唑酯等之前述咪唑化合物與苯偏三酸的加成反應物；前述咪唑化合物與異三聚氰酸的加成反應物；前述咪唑化合物與氫溴酸的加成反應物等。咪唑化合物，亦可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
當樹脂組成物含有硬化促進劑時，相對於熱硬化性樹脂100質量份，其含量較佳為0.1～20質量份，進一步較佳為0.1～10質量份，更佳為0.1～3質量份。
（無機填充材） 藉由無機填充材，能夠減少熱膨脹率及提升塗膜強度。又，亦能夠提升不透性及耐摩耗性。其他也有像是以樹脂組成物的增量作為目的而含有無機填充材。 作為無機填充材，可舉出二氧化矽、氧化鋁、二氧化鋯、富鋁紅柱石、氧化鎂等的氧化物；氫氧化鋁、氫氧化鎂、水滑石等的氫氧化物；氮化鋁、氮化矽、氮化硼等的氮化系陶瓷；滑石、蒙脫石、皂石等的天然礦物等，較佳為選自由此等所組成之群組中的至少1種來使用。在此等之中，較佳為二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁，進一步較佳為二氧化矽、氫氧化鋁。
作為前述二氧化矽，可舉出以濕式法製造出含水率高的沈澱二氧化矽、與以乾式法製造出幾乎不含結合水等的乾式法二氧化矽。作為乾式法二氧化矽，進一步依照製造法的不同，可舉出破碎二氧化矽、發煙二氧化矽、熔融二氧化矽（熔融球狀二氧化矽）。 無機填充材，為了提升耐濕性，亦可利用矽烷偶合劑等的表面處理劑進行表面處理，為了提升分散性亦可進行疏水化處理。
無機填充材，能夠依目的適當選擇。從易於形成微細線路的觀點而言，無機填充材的比表面積，較佳為1～50m2 /g，進一步較佳為1～30m2 /g，更佳為1～15m2 /g。無機填充材的比表面積，能夠以本發明所屬技術領域中具有通常知識者通常進行的測定方法來求取，例如，能夠藉由BET法來測定。BET法，是將已知吸附佔有面積的分子於液態氮的溫度使其吸附在粉體粒子表面，從其吸附的量來求取試料的比表面積之方法。在比表面積分析上，最常被利用的是採用氮氣等的惰性氣體的BET法。
無機填充材的平均一次粒徑，較佳為0.1～50μm，進一步較佳為0.1～30μm，更佳為0.1～10μm。此處，所謂的「平均一次粒徑」，並非凝集成的粒子的平均粒徑，換句話說並非二次粒徑，而是指還沒凝集的單體的平均粒徑。該一次平均粒徑，能夠利用雷射繞射粒徑分析儀來測定而求得。又，該平均一次粒徑，是將粒子的全體積作為100%來求取根據粒徑的累積頻率分布曲線時，相當於體積50%時的粒徑。
當樹脂組成物含有無機填充材時，在樹脂組成物的全部成分中（不過，有機溶劑除外），作為其含量，較佳為1～65質量%，進一步較佳為10～60質量%，更佳為25～50質量%。若在65質量%以下，可將樹脂組成物的黏度抑制成較低，使作業性變得良好。 另外，無機填充材，由於與樹脂成分相比，從比重較小的物品到比重較大的物品廣泛存在著，故前述含量（質量%），亦可考慮比重而換算成「體積%」來表示。換句話說，無機填充材的含量，雖然也會依添加目的而不同，但可以說較佳為0.1～65體積%。當以著色及不透過作為目的時，只要在0.1體積%以上就有能夠充分發揮功效的傾向。另一方面，當以增量作為目的而添加時，藉由抑制在65體積%以下，樹脂成分調配時的黏度不會變得太高，有易於抑制作業性降低的傾向。從同樣的觀點而言，無機填充材的含量，進一步較佳為10～60體積%，更佳為25～50體積%。
（有機溶劑） 從容易處理的觀點而言，亦可使樹脂組成物含有有機溶劑。在本說明書，會將含有有機溶劑的樹脂組成物稱為樹脂清漆。 作為該有機溶劑，雖然沒有特別限制，但可舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲基賽璐蘇、丁基賽璐蘇、丙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、三丙二醇單甲醚等的醇系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、丁酮、環己酮、4-甲基-2-戊酮等的酮系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等的酯系溶劑；四氫呋喃等的醚系溶劑；甲苯、二甲苯、均三甲苯等的芳香族系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮等的含氮原子溶劑；二甲基亞碸等的含硫原子溶劑等。在此等之中，從溶解性及塗佈後的外觀的觀點而言，較佳為酮系溶劑，進一步較佳為環己酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮，更佳為甲基乙基酮。 有機溶劑亦可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
有機溶劑的含量，從易塗佈性的觀點而言，例如，樹脂組成物的不揮發物（亦稱為固體成分）是以達到較佳為20～85質量%，進一步較佳為40～80質量%的方式來調節有機溶劑的使用量。
（樹脂組成物的製備方法） 樹脂組成物（樹脂清漆）的製備方法沒有特別限制，能夠採用習知公知的製備方法。 例如，能夠在前述有機溶劑中，加入前述各成分後，藉由使用各種混合機進行混合及攪拌來製備。作為混合機，能夠舉出超音波分散方式、高壓衝擊式分散方式、高速旋轉分散方式、珠磨方式、高速剪切分散方式、自轉公轉式分散方式等的混合機。
（預浸體的製造方法） 預浸體的製造方法並沒有特別限制，能夠採用公知的預浸體的製造方法。例如，能夠藉由將樹脂組成物含浸或塗佈在纖維基材後，藉由加熱等使其半硬化（B階段化）來製造。 使其半硬化（B階段化）時的加熱溫度，由於是與除去溶劑的步驟同時進行，故較佳為有機溶劑的除去效率良好的有機溶劑的沸點以上的溫度，具體而言，較佳為80～200℃，進一步較佳為140～180℃。另外，在本發明中，使其半硬化（B階段化）而獲得的預浸體，有涉獵到硬化後的預浸體。換句話說，「硬化」也包含「半硬化」的意味。
又，作為預浸體的其他製造方法，例如可舉出將樹脂組成物塗佈於脫模薄膜後，藉由加熱等使其半硬化（B階段化）將樹脂組成物形成薄膜狀，再將該樹脂薄膜層合於纖維基材之方法。從易於滿足前述式（2）這樣的觀點而言，較佳為該方法。 樹脂組成物的塗佈，能夠使用模具塗佈機、刮刀式塗佈機、刮棒塗佈機、吻合式塗佈機、滾筒式塗佈機等的公知的塗佈機。此等的塗佈機，只要依照期望的樹脂薄膜的厚度來適當選擇即可。 作為層合的方法，可舉出藉由輥壓層合、真空層合法等在減壓下對纖維基材進行層合的方法等。輥壓層合的條件，例如，加熱溫度在50～150℃，壓力在0.1～1.0MPa/m的範圍。真空層合的條件，例如，加熱溫度在50～150℃，加壓時間在10～120秒，壓力在0.1～0.5MPa的範圍。 作為脫模薄膜，可舉出聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、雙軸定向聚丙烯（OPP）、聚乙烯、聚氟乙烯、聚醯亞胺等的有機薄膜；銅、鋁、及此等金屬的合金的薄膜；或對此等有機薄膜或金屬薄膜的表面利用脫模劑進行脫模處理後的薄膜等。此等的脫模薄膜，亦可為藉由脫模劑經過脫模處理的脫模薄膜。
預浸體整體的厚度，只要依內層回路的厚度等適當調整即可，但從成形性及作業性的觀點而言，較佳為10～700μm，進一步較佳為10～500μm，更佳為10～250μm，特佳為10～150μm。 本發明的覆金屬積層板，是使用前述預浸體而成。具體而言，藉由在前述預浸體的雙面設置形成電路用的金屬箔，可獲得覆金屬積層板。作為金屬箔的金屬，較佳為銅、金、銀、鎳、鉑、鉬、釕、鋁、鎢、鐵、鈦、鉻、或包含此等的金屬元素之中的至少1種的合金。作為合金，較佳為銅系合金、鋁系合金、鐵系合金。作為銅系合金，可舉出銅-鎳合金等。作為鐵系合金，可舉出鐵-鎳合金（42合金(42Alloy)）等。在此等之中，作為金屬，進一步較佳為銅、鎳、42合金，從取得容易性及成本的觀點而言，更佳為銅。作為金屬箔的厚度，雖然沒有特別限制，亦可為3～210μm，較佳為5～140μm。 另外，亦可配置金屬箔，該金屬箔並非形成電路用的金屬箔，而是對應到利用半加成處理法等進行的無電解銅鍍覆之具有樹脂層之金屬箔。該樹脂層所含有的樹脂組成物，其說明與前述樹脂組成物相同，亦可與前述樹脂組成物為相同者，亦可為不同者。該樹脂組成物，雖然沒有特別限制，但較佳為含有環氧樹脂。關於該環氧樹脂，其說明與前述說明相同。
印刷線路板 本發明的印刷線路板，是使用本發明的覆金屬積層板而成。 本發明的印刷線路板，藉由在前述覆金屬積層板形成線路圖案，能夠製造印刷線路板。作為線路圖案的形成方法，雖然沒有特別限定，但可舉出削減法（Subtractive Process）、全加成處理法（Full Additive Process）、半加成處理法（SAP：Semi Additive Process）或改良型半加成處理法（m-SAP：modified Semi Additive Process）等的公知的方法。
半導體封裝體 本發明的半導體封裝體，是含有本發明的印刷線路板之封裝體，更詳細而言，是在本發明的印刷線路板上裝設半導體而成。本發明的半導體封裝體，能夠在本發明的印刷線路板所規定的位置，裝設半導體晶片、記憶體等來製造。 [實施例]
其次，藉由下述的實施例來更加詳細地說明本發明，但這些實施例並非限制本發明。另外，使用在各例中所製造的預浸體或覆銅積層板，並依據下述方法來測定a1、a2、B及翹曲量。
（a1、a2及B的測定方法） 將預浸體懸掛在乾燥機中，將乾燥機的溫度以5℃/小時從20℃昇溫直到160℃，並將在160℃保持了30分鐘的樣品，使其與依照JIS B 7524（2008年）葉片形狀：A型所測定的厚度為0.01mm的厚薄規（TokyoThickness股份有限公司製造）一致後，放入容器。 其次，作為澆注樹脂的材料，將100質量份的雙酚A型液狀環氧樹脂「jER（註冊商標）815」（三菱化學股份有限公司製造）與10質量份的三甲基四胺（和光純藥工業股份有限公司製造）攪拌後注入到上述容器中。在真空度700mmHg（93.3kPa）進行了3分鐘的真空除氣後，在40℃硬化60分鐘，然後在60℃硬化90分鐘。硬化後，從容器取出硬化物，實施截斷及機械研磨使剖面露出來。利用掃描式電子顯微鏡（SEM）觀察該剖面，並測定存在於纖維基材的其中一方的面上之樹脂組成物的厚度、存在於纖維基材的另一方的面上之樹脂組成物的厚度、及纖維基材的厚度。 測定是測定10處無明顯的傷痕、凹痕、扭曲的部分，求取該等的平均値，各自獲得a1（實測値）、a2（實測値）及B（實測値），並將進行下述校正而獲得的a1（校正値）、a2（校正値）及B（校正値），各自作為上述式（1）及（2）中的a1、a2及B來利用。 -校正方法- 針對前述厚度0.01mm的厚薄規也利用掃描式電子顯微鏡（SEM）來觀察，並針對厚度與上述同樣地進行來測定10處，求取該等的平均値。使用其測定平均値與0.01mm，藉由下述式（3）求出校正係數α。藉由將求出的校正係數α各自乘上a1（實測値）、a2（實測値）及B（實測値），來作為a1（校正値）、a2（校正値）及B（校正値）。 α＝0.01mm/厚薄規的厚度的測定平均値　　（3） a1（校正値）＝a1（實測値）×α a2（校正値）＝a2（實測値）×α B（校正値）＝B（實測値）×α
（翹曲量的測定方法） 從覆金屬積層板的中央切出邊長250mm的正方形試驗片。在20℃的環境中，固定此試驗片的四個角的任意一個角並將此試驗片懸吊，測量其他三個角的翹曲量。對全部四個角進行同樣的操作，將最大的値當作翹曲量（有銅箔）。 在另一方面，將前述覆金屬積層板的外層的銅箔整個面蝕刻掉而僅剩積層板，然後將積層板水平地放置並以80℃、2小時的條件將水去除而使積層板乾燥後，放置在20℃的環境中使其冷卻到室溫，用與上述同樣的方法測量翹曲量（無銅箔）。
實施例1 （削減法） 利用以下所示的程序製作成預浸體A及覆銅積層板。 　（1.樹脂清漆A的製作） 將鄰聯甲苯胺35.8g、雙（4-馬來醯亞胺苯基）甲烷469.5g、間胺苯酚35.7g及二甲基乙醯胺360.0g饋入容器，在100℃反應2小時，獲得了分子中具有聯苯骨架之含聚醯亞胺化合物之溶液A（固體成分濃度：60質量%）。 相對於50質量份的所獲得的含聚醯亞胺化合物之溶液A（固體成分濃度：60質量%），苯酚酚醛清漆型環氧樹脂（DIC股份有限公司製造，商品名：EPICLON（註冊商標）N-770，環氧當量188g/eq）30質量份、甲酚酚醛清漆樹脂（DIC股份有限公司製造，商品名：PHENOLITE（註冊商標）KA-1165，羥基當量119g/eq）20質量份、作為無機填充材，氫氧化鋁（昭和電工股份有限公司製造，商品名：HP-360）30質量份與熔融二氧化矽（Admatechs股份有限公司製造，商品名：SC2050-KC，平均一次粒徑0.5μm，BET比表面積6.8m2 /g）90質量份，作為硬化促進劑咪唑衍生物（第一工業製藥股份有限公司製造，商品名：G8009L）0.3質量份，加入甲基乙基酮作為稀釋溶劑並混合，製作成固體成分濃度65質量%的樹脂清漆A。 　（2.樹脂薄膜A的製作） 將上述樹脂清漆A以塗佈寬525mm，厚度為乾燥後成為7μm的方式來調整並塗佈在580mm寬的PET薄膜（帝人杜邦薄膜股份有限公司製造，商品名：G-2），製作成樹脂薄膜A。另外，針對該樹脂薄膜A，使用流變儀「AR-200ex」（TA Instruments Japan股份有限公司製造，昇溫速度：3℃/分鐘，φ20mm夾治具）進行了黏度測定。顯示最低熔融黏度的溫度為128℃。
（3.預浸體A的製作） 根據下述條件，藉由將2片預先加溫過的樹脂薄膜A，對預先加溫過的纖維基材也就是玻璃織布（厚度15μm，基重13g/m2 ，IPC＃1017，基材寬530mm，日東紡績股份有限公司製造）緊貼雙面並使其夾於壓輥之間，使樹脂組成物加壓並含浸到纖維基材中來進行層合，之後，利用冷卻輥冷卻並進行捲繞，製作成預浸體A。 壓輥條件為輥溫度100℃、線壓0.2MPa、速度2.0m/分鐘。另外，加熱是利用鹵素加熱器（USHIO電機股份有限公司製造，裝置名：UH-USF-CL-700）來進行。對樹脂薄膜A的與纖維基材接觸之面側的加熱位置，是在加熱器的加熱面中心部離壓輥30mm的跟前，加熱溫度是以表面溫度在加熱面中心達到135℃的方式來進行調整。又，纖維基材本身的加熱亦同樣地進行，以纖維基材的溫度達到140℃的方式來進行調整。 　（4.覆銅積層板的製作） 將1片上述預浸體A截斷成邊長530mm的正方形，並將此正方形以利用邊長540mm的正方形之銅箔（三井金屬股份有限公司製造，商品名：MT-18EX-5）加以夾住的方式來進行設置。其次，將此利用厚度1.8mm、邊長530mm正方形的SUS製鏡板夾住，在真空氣氛、製品壓力2.5MPa、製品溫度60～160℃的區域的昇溫速度為2～3℃/分鐘、最高維持溫度220℃的條件下，維持90分鐘，製作成覆銅積層板A。 將前述各測定結果顯示於表1。
實施例2 （半加成處理法） 將1片在實施例1獲得的預浸體A截斷成邊長530mm的正方形，並將此正方形利用2片邊長540mm的正方形之對應半加成處理法(SAP)的微細線路形成用銅箔（日立化成股份有限公司製造，商品名：PF-EL5，其為設置了含有環氧樹脂的樹脂層之銅箔，該樹脂層厚度為4μm）的樹脂層側以夾入的方式設置而成。 其次，將此利用厚度1.8mm、邊長530mm正方形的SUS製鏡板夾住，在真空氣氛、製品壓力2.5MPa、製品溫度60～160℃的區域以昇溫速度2～3℃/分鐘、最高維持溫度220℃的條件，維持90分鐘，獲得了對應SAP的附樹脂層之積層板。 藉由蝕刻將獲得的對應SAP的附樹脂層之積層板的外層的銅箔除去，使對應SAP的樹脂層露出來。其次，使用除膠渣處理液（Atotech公司製造）並以標準條件進行了除膠渣處理。之後，使用無電解銅鍍覆處理液（Atotech公司製造）並以標準條件進行無電解銅鍍覆處理，並且，藉由實施銅電鍍到銅厚度達20μm為止，製作成覆銅積層板B。
實施例3 與實施例1同樣地進行製作成樹脂清漆A。 將此樹脂清漆A以塗佈寬525mm、厚度為乾燥後成為50μm的方式來調整並塗佈在580mm寬的PET薄膜（帝人杜邦薄膜股份有限公司製造，商品名：G-2），製作成樹脂薄膜C。顯示該樹脂薄膜的最低熔融黏度的溫度為121℃。 對纖維基材也就是玻璃織布（厚度88μm，基重104g/m2 ，IPC＃2116，基材寬530mm：日東紡績股份有限公司製造），利用與實施例1同樣的方法進行層合，製作成預浸體C。 將獲得的1片預浸體C，在製品溫度60℃～160℃的區域的昇溫速度變更為1.0～1.5℃/分鐘，除此以外，與實施例1同樣地進行操作，製作成覆銅積層板C。將前述各測定結果顯示於表1。
比較例1 針對實施例1，在樹脂薄膜A的製作中，製作出2種以乾燥後的厚度成為7μm的方式來調整而製作成的樹脂薄膜D1、及以乾燥後的厚度成為10μm的方式來調整而製作成的樹脂薄膜D2，在預浸體A的製作中使用樹脂薄膜D1與D2來取代2片樹脂薄膜A，除此以外同樣地進行，製作成覆銅積層板D。將前述各測定結果顯示於表1。
比較例2 針對實施例3，在樹脂薄膜C的製作中，製作出2種以乾燥後的厚度成為25μm的方式來調整而製作成的樹脂薄膜E1、及以乾燥後的厚度成為50μm的方式來調整而製作成的樹脂薄膜E2，在預浸體A的製作中使用樹脂薄膜E1與E2來取代2片樹脂薄膜A，除此以外同樣地進行，製作成覆銅積層板E。將前述各測定結果顯示於表1。
参考例1 針對實施例3，在樹脂薄膜C的製作中，製作出以乾燥後的厚度成為25μm的方式來調整而製作成的樹脂薄膜F，在預浸體A的製作中使用2片樹脂薄膜F來取代2片樹脂薄膜A，除此以外同樣地進行，製作成覆銅積層板F。將前述各測定結果顯示於表1。
表1
Figure 02_image007
在實施例1及2，相對於比較例1，不管是在有銅箔的情況及沒有銅箔的情況中的哪一種，翹曲量都大幅地降低。即使在實施例3中，相對於比較例2，不管是在有銅箔的情況及沒有銅箔的情況中的哪一種，翹曲量都大幅地降低。 另外，參考例1，由於存在於纖維基材的面上之樹脂組成物的平均厚度a1及a2相對於纖維基材較小，亦即，樹脂組成物佔預浸體整體的比例較小，故認為相對於基材，因表裡的差所造成的變形較小，對翹曲量造成的影響較少。由於對降低翹曲量這個目的的影響較小，難以達成有效的解決。一直到滿足前述式（1）的條件時，針對翹曲量降低，才有效地展現本發明的功效。
a1‧‧‧存在於纖維基材的其中一方的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度 a2‧‧‧存在於纖維基材的另一方的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度 B‧‧‧纖維基材的平均厚度
第1圖是用來說明在本發明使用的預浸體的概略性剖面圖。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
a1‧‧‧存在於纖維基材的其中一方的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度
a2‧‧‧存在於纖維基材的另一方的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度
B‧‧‧纖維基材的平均厚度

Claims (9)

  1. 一種覆金屬積層板，其使用預浸體而成，該預浸體是樹脂組成物附著於纖維基材而成，並滿足下述式(1)且進一步滿足下述式(2)：0.12<{(a1+a2)/2}/B (1) 0.8≦a1/a2≦1.25 (2)上述式(1)、式(2)中，a1是存在於纖維基材的其中一方的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度，a2是存在於纖維基材的另一方的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度，B是纖維基材的平均厚度。
  2. 如請求項1所述之覆金屬積層板，其中，前述纖維基材是玻璃纖維布。
  3. 如請求項1或2所述之覆金屬積層板，其中，前述式(1)中，纖維基材的平均厚度B是5~120μm。
  4. 如請求項1所述之覆金屬積層板，其中，前述纖維基材是由1層所構成的纖維基材。
  5. 如請求項1所述之覆金屬積層板，其中，前述樹脂組成物含有熱硬化性樹脂。
  6. 如請求項1所述之覆金屬積層板，其中，前述樹脂組成物含有選自由環氧樹脂、酚樹脂、不飽和醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、環氧丙烷樹脂、胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、 雙環戊二烯樹脂、矽氧樹脂、三氮雜苯樹脂及三聚氰胺樹脂所組成之群組中的至少一種的熱硬化性樹脂。
  7. 如請求項1所述之覆金屬積層板，其中，依照下述測量方法測量得到的翹曲量是2.0mm以下，該翹曲量的測定方法為：將覆金屬積層板的外層的銅箔整個面蝕刻掉而僅剩積層板，然後將積層板水平地放置並以80℃、2小時的條件將水去除而使積層板乾燥後，放置在20℃的環境中使其冷卻到室溫；接著，從獲得的積層板的中央切出邊長250mm的正方形試驗片；然後，在20℃的環境中，固定此試驗片的四個角中的任意一個角並將此試驗片懸吊，測量其他三個角的翹曲量，並對全部四個角進行同樣的操作，將最大的值當作翹曲量。
  8. 一種印刷線路板，其使用請求項1~7中的任一項所述之覆金屬積層板而成。
  9. 一種半導體封裝體，其含有請求項8所述之印刷線路板。
TW106117352A 2016-05-25 2017-05-25 覆金屬積層板、印刷線路板及半導體封裝體 TWI745374B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-104403 2016-05-25
JP2016104403 2016-05-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201811556A TW201811556A (zh) 2018-04-01
TWI745374B true TWI745374B (zh) 2021-11-11

Family

ID=60411394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106117352A TWI745374B (zh) 2016-05-25 2017-05-25 覆金屬積層板、印刷線路板及半導體封裝體

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11497117B2 (zh)
EP (1) EP3466673A4 (zh)
JP (2) JP7014160B2 (zh)
KR (3) KR20190008838A (zh)
CN (1) CN109153228B (zh)
TW (1) TWI745374B (zh)
WO (1) WO2017204249A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210019009A (ko) * 2018-06-12 2021-02-19 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 재료 및 다층 프린트 배선판
CN113897721A (zh) * 2020-06-18 2022-01-07 旭化成株式会社 玻璃布、预浸料和印刷电路板
KR20230119121A (ko) 2020-12-16 2023-08-16 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션 유전체 기판 및 이의 형성 방법
US20240090138A1 (en) * 2021-01-19 2024-03-14 Beji Sasaki Prepreg with metal layer, method for manufacturing laminate, and method for manufacturing prepreg with metal layer

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101321813A (zh) * 2005-12-01 2008-12-10 住友电木株式会社 预成型料、预成型料的制造方法、基板及半导体装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5157103B2 (ja) 2006-08-09 2013-03-06 住友ベークライト株式会社 プリプレグ、基板および半導体装置
JP5470725B2 (ja) 2007-04-10 2014-04-16 日立化成株式会社 金属箔張積層板及びプリント配線板
GB0817591D0 (en) * 2008-09-26 2008-11-05 Hexcel Composites Ltd Improvements in composite materials
JP5543184B2 (ja) 2009-04-27 2014-07-09 信越化学工業株式会社 配線板用材料、積層板、多層板及び配線基板
WO2011010672A1 (ja) 2009-07-24 2011-01-27 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置
JP2012045887A (ja) 2010-08-30 2012-03-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 金属張積層板、及びその製造方法
MY155995A (en) * 2011-01-24 2015-12-31 Sumitomo Bakelite Co Prepreg, laminate, printed wiring board, and semiconductor device
WO2012140907A1 (ja) * 2011-04-14 2012-10-18 住友ベークライト株式会社 積層板、回路基板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法
WO2012140908A1 (ja) 2011-04-14 2012-10-18 住友ベークライト株式会社 積層板、回路基板、および半導体パッケージ
WO2013046631A1 (ja) * 2011-09-29 2013-04-04 住友ベークライト株式会社 金属張積層板、プリント配線基板、半導体パッケージ、半導体装置および金属張積層板の製造方法
JP2014240456A (ja) * 2013-06-11 2014-12-25 住友ベークライト株式会社 プライマー層付きプリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板および半導体パッケージ
JP6217165B2 (ja) * 2013-06-20 2017-10-25 住友ベークライト株式会社 プライマー層付きプリプレグ、プライマー層付き金属箔、金属張積層板、プリント配線基板、半導体パッケージおよび半導体装置
JP6206035B2 (ja) * 2013-09-24 2017-10-04 住友ベークライト株式会社 金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置
JP6221620B2 (ja) * 2013-10-22 2017-11-01 住友ベークライト株式会社 金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置
JP6528352B2 (ja) 2014-03-13 2019-06-12 住友ベークライト株式会社 積層板の製造方法、プリント配線基板の製造方法
US10296049B2 (en) * 2015-07-15 2019-05-21 Dell Products L.P. Carbon fiber/ceramic chassis
CN107277732B (zh) * 2017-04-13 2020-09-18 瑞声科技(新加坡)有限公司 碳纤维球顶及其制造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101321813A (zh) * 2005-12-01 2008-12-10 住友电木株式会社 预成型料、预成型料的制造方法、基板及半导体装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN109153228A (zh) 2019-01-04
KR20190008838A (ko) 2019-01-25
EP3466673A1 (en) 2019-04-10
TW201811556A (zh) 2018-04-01
US20200323078A1 (en) 2020-10-08
JP2022017316A (ja) 2022-01-25
JP7014160B2 (ja) 2022-02-01
KR20220084442A (ko) 2022-06-21
JPWO2017204249A1 (ja) 2019-03-22
EP3466673A4 (en) 2020-01-15
WO2017204249A1 (ja) 2017-11-30
US11497117B2 (en) 2022-11-08
JP7276400B2 (ja) 2023-05-18
CN109153228B (zh) 2021-09-07
KR20230175317A (ko) 2023-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5024205B2 (ja) プリプレグ及び積層板
JP5849948B2 (ja) 樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ及び積層板
JP6066118B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP6414799B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板及びプリント配線板
TWI408052B (zh) 預浸片及積層板
JP7276400B2 (ja) 金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
TWI485200B (zh) 樹脂溶液的保存方法與預浸體及積層板的製造方法
WO2013187303A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板
JP6988818B2 (ja) プリント配線板及び半導体パッケージ
TW202140672A (zh) 熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板、印刷線路板及半導體封裝體
JP7459901B2 (ja) プリプレグ及びその製造方法、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ
JP2016060840A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板