JP2012051232A - 積層シートの製造方法および積層シート - Google Patents

Abstract

【課題】容易に、品質の優れた積層シートを連続的に製造することができる積層シートの製造方法および積層シートを提供すること。
【解決手段】連続的に供給され、一方の面側に固形または半固形の第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３を有する薄板状の支持体５と、連続的に供給される薄板状の繊維基材２とを前記第１の樹脂層３を介して接合して積層シート１を製造する積層シートの製造方法であって、前記支持体５と、前記繊維基材２とを前記第１の樹脂層３を介して圧着する第１の工程と、前記繊維基材２の前記第１の樹脂層３と反対側の面に、液状の第２の樹脂組成物を供給する第２の工程とを有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、積層シートの製造方法および積層シートに関する。

従来、多層プリント配線板等を製造する場合、回路が形成された内層回路基板上に、繊維基材に樹脂組成物を含浸して半硬化させて得られるプリプレグを１枚以上重ね、さらにその上に金属箔を重ねて、熱板プレスにてこれらを加圧一体成形する方法が用いられている。この場合、所望の多層プリント配線板になるまで、前記プリプレグと金属箔とを積層する工程が複数回繰り返される。このため、各工程中に異物が混入し易いという問題があった。

近年、前記問題を解決するため、金属箔に樹脂層が積層された樹脂付き金属箔が、多層プリント配線板の製造に用いられるようになっている（例えば、特許文献１参照）。また、樹脂付き金属箔の剛性や強度を向上させるため、さらに繊維基材を設けてなる樹脂付き金属箔も提案されている。これにより、前記問題が解決され、薄型化され、品質の良い多層プリント配線板の製造が可能になる。

特開２００３−１４７１７２号公報

本発明の目的は、容易に、品質の優れた積層シートを連続的に製造することができる積層シートの製造方法および積層シートを提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（９）の本発明により達成される。
（１） 一方の面側に固形または半固形の第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層を有し、連続的に供給される薄板状の支持体と、連続的に供給される薄板状の繊維基材とを前記第１の樹脂層を介して接合して積層シートを製造する積層シートの製造方法であって、
前記支持体と、前記繊維基材とを前記第１の樹脂層を介して圧着する第１の工程と、
前記繊維基材の前記第１の樹脂層と反対側の面に、液状の第２の樹脂組成物を供給する第２の工程とを有することを特徴とする積層シートの製造方法。

（２） 前記第２の樹脂組成物の供給は、該第２の樹脂組成物をノズルから吐出して行う上記（１）に記載の積層シートの製造方法。

（３） 前記第２の工程の後に、乾燥を行う工程を有する上記（１）または（２）に記載の積層シートの製造方法。

（４） 前記支持体は、前記第１の樹脂層の一方の面に設けられた金属箔を有する上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の積層シートの製造方法。

（５） 金属箔と、該金属箔の一方の面に設けられ、固形または半固形の第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層とを有し、連続的に供給される薄板状の支持体と、連続的に供給される薄板状の繊維基材とを前記第１の樹脂層を介して接合して積層シートを製造する積層シートの製造方法であって、
前記支持体と、前記繊維基材とを前記第１の樹脂層を介して圧着する第１の工程と、
前記繊維基材の前記第１の樹脂層と反対側の面に、一方の面側に固形または半固形の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層を有するシートを前記第２の樹脂層を介して圧着する第２の工程とを有することを特徴とする積層シートの製造方法。

（６） 前記第１の工程と前記第２の工程との間に、乾燥を行う工程を有する上記（５）に記載の積層シートの製造方法。

（７） 前記第１の樹脂組成物と前記第２の樹脂組成物とは、互いに組成が異なる上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の積層シートの製造方法。

（８） 前記第１の樹脂組成物と前記第２の樹脂組成物とは、互いに組成が同一である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の積層シートの製造方法。

（９） 上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の積層シートの製造方法により製造されたことを特徴とする積層シート。

本発明によれば、第１の樹脂層を有する薄板状の支持体と、薄板状の繊維基材とをその第１の樹脂層を介して接合してなり、前記繊維基材の前記第１の樹脂層と反対側の面に第２の樹脂層を有し、品質に優れた積層シートを容易に、連続的に製造することができる。

本発明の積層シートの実施形態を示す断面図である。 本発明の積層シートの実施形態における他の構成例を摸式的に示す断面図である。 本発明の積層シートの製造方法の実施形態において用いる積層シート製造装置の構成例を示す図である。 本発明の積層シートの製造方法の実施形態において用いる積層シート製造装置の構成例を示す図である。 本発明の積層シートを用いて製造した基板の実施形態を示す断面図である。 本発明の積層シートを用いて製造した半導体装置の実施形態を示す断面図である。

以下、本発明の積層シートの製造方法および積層シートを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

図１は、本発明の積層シートの実施形態を示す断面図、図２は、本発明の積層シートの実施形態における他の構成例を摸式的に示す断面図、図３および図４は、本発明の積層シートの製造方法の実施形態において用いる積層シート製造装置の構成例を示す図である。

＜積層シート＞
まず、本発明の積層シートの実施形態について説明する。なお、積層シートを所定の寸法に切断すると、プリプレグが得られる。

なお、以下の説明では、図１（以下の各図において同様）中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。また、図１（以下の各図において同様）は、厚さ方向（図中の上下方向）に大きく誇張して示してある。

図１に示す積層シート１は、その全体形状が帯状をなし、薄板状（平板状）の支持基材５１と、薄板状（平板状）の繊維基材２と、繊維基材２の一方の面（上面）側に位置し、第１の樹脂組成物で構成される第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面（下面）側に位置し、第２の樹脂組成物で構成される第２の樹脂層４とを有する。支持基材５１と繊維基材２とは、第１の樹脂層３を介して接合されている。この積層シート１は、所定の寸法に切断されて使用される。

本実施形態では、支持基材５１と、支持基材５１の一方の面に設けられた第１の樹脂層３とで薄板状の支持体５が構成されている。

支持基材５１としては、例えば、金属箔（金属層）、樹脂フィルム等が挙げられ、これらの中でも金属箔が好ましい。

金属箔は、例えば、後で配線部（回路）等に加工される部分である。この金属箔を構成する金属材料としては、例えば、銅または銅系合金、アルミニウムまたはアルミニウム系合金、鉄または鉄系合金、ステンレス鋼等が挙げられる。そして、金属箔を構成する金属材料としては、これらの中でも、導電性に優れ、エッチングによる回路形成が容易であり、また、安価であることから、銅または銅系合金が好ましい。

また、樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、例えば、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等が挙げられる。そして、樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、これらの中でも、耐熱性に優れ、安価であることから、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。また、樹脂フィルムは、その樹脂フィルムの第１の樹脂層３側の面に剥離可能な処理が施されたものであることが好ましい。これにより、後で、支持基材５１と第１の樹脂層３とを容易に分離することができる。

支持基材５１の平均厚さは、特に限定されないが、８〜７０μｍ程度であるのが好ましく、１２〜４０μｍ程度であるのがより好ましい。

繊維基材２は、積層シート１の機械的強度を向上する機能を有する。
この繊維基材２としては、例えば、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維基材、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維等のポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等を主成分とする紙繊維基材等の有機繊維基材等の繊維基材等が挙げられる。

これらの中でも、繊維基材２は、ガラス繊維基材であるのが好ましい。かかるガラス繊維基材を用いることにより、積層シート１の機械的強度をより向上することができる。また、積層シート１の熱膨張係数を小さくすることもできるという効果もある。

このようなガラス繊維基材を構成するガラスとしては、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｈガラス等が挙げられる。これらの中でも、ガラスは、Ｓガラス、または、Ｔガラスであるのが好ましい。これにより、ガラス繊維基材の熱膨張係数を比較的小さくすることができ、このため、積層シート１をその熱膨張係数ができる限り小さいものとすることができる。

繊維基材２の平均厚さは、特に限定されないが、１００μｍ以下であるのが好ましく、５０μｍ以下であるのがより好ましく、１０〜３０μｍ程度であるのがさらに好ましい。かかる厚さの繊維基材２を用いることにより、積層シート１の機械的強度を確保しつつ、その薄型化を図ることができる。さらには、積層シート１の加工性・寸法安定性を向上することもできる。

この繊維基材２の一方の面側には、第１の樹脂層３が設けられ、また、他方の面側には、第２の樹脂層４が設けられている。また、第１の樹脂層３は、第１の樹脂組成物で構成され、一方、第２の樹脂層４は、本実施形態では、前記第１の樹脂組成物と異なる組成の第２の樹脂組成物で構成されている。

かかる構成により、各樹脂層に要求される特性に応じて、樹脂組成物の組成を適宜設定することができるようになる。

なお、第１の樹脂組成物と第２の樹脂組成物とは、互いに組成が同一であってもよいことは、言うまでもない。

本実施形態では、第１の樹脂層３上に配線部（導体パターン）が形成されるために、第１の樹脂組成物は、金属との密着性に優れるような組成に設定されている。また、積層シート１から得られたプリプレグの第２の樹脂層４に積層シート１から得られた他のプリプレグの配線部や他の繊維基材を確実に埋め込むために、第２の樹脂組成物は、第２の樹脂層４が第１の樹脂層３より可撓性（柔軟性）が高くなるような組成に設定されている。このような各樹脂組成物については、後に詳述する。

図１に示すように、本実施形態では、繊維基材２の厚さ方向の一部に第１の樹脂組成物（第１の樹脂層３）が含浸され（以下この部分を「第１の含浸部３１」と言う）、繊維基材２の第１の樹脂組成物が含浸されていない残り部分に、第２の樹脂組成物（第２の樹脂層４）が含浸されている（以下この部分を「第２の含浸部４１」と言う）。これにより、第１の樹脂層３の一部である第１の含浸部３１と第２の樹脂層４の一部である第２の含浸部４１とが繊維基材２内に位置する。そして、繊維基材２内において、第１の含浸部３１（第１の樹脂層３の下面）と第２の含浸部４１（第２の樹脂層４の上面）とが接触している。換言すれば、第１の樹脂組成物が、繊維基材２の上面側から、繊維基材２に含浸され、第２の樹脂組成物が、繊維基材２の下面側から、繊維基材２に含浸され、これらの樹脂組成物で繊維基材２内の空隙が充填されている。

かかる構成により、繊維基材２を第１の樹脂層３および第２の樹脂層４で保護することができる。その結果、積層シート１に外部からの衝撃が加わった場合でも、繊維基材２自体が破壊するのを防止することができ、繊維基材２による積層シート１の機械的強度を向上する効果を確実に発揮させることができる。

また、繊維基材２内部における第１の含浸部３１と第２の含浸部４１との界面２０を微視的に見た場合、この界面２０は、凹凸をなすのが好ましい（図１中の拡大詳細図参照）。これにより、各樹脂層の繊維基材２に対するアンカー効果のみならず、樹脂層同士の密着性が高まり、各樹脂層が繊維基材２から剥離するのをより確実に防止することができる。これにより、積層シート１の耐久性の向上を図ることができる。

前述したように、第２の樹脂層４の可撓性は、第１の樹脂層３よりも高くなっている。このような大小関係を得る場合、第１の含浸部３１の平均厚さｔ_ａ１［μｍ］が、第２の含浸部４１の平均厚さｔ_ｂ１［μｍ］より大きく（ｔ_ａ１＞ｔ_ｂ１）設定するのが好ましい。これは、次のような理由による。

第２の樹脂層４の可撓性を、第１の樹脂層３より高く設定した場合、第２の樹脂層４の熱膨張率は、第１の樹脂層３より大きくなる傾向がある。このため、「ｔ_ａ１＞ｔ_ｂ１」とは反対の大小関係である「ｔ_ａ１＜ｔ_ｂ１」とすると、積層シート１が加熱されたとき、繊維基材２の内部では、第２の含浸部４１が第１の含浸部３１より大きく変形して、繊維基材２の部分で反りが生じるおそれがある。この繊維基材２の部分での反りは、積層シート１全体に大きく影響を与え、積層シート１自体が反ってしまうおそれがある。

これに対して、「ｔ_ａ１＞ｔ_ｂ１」とすれば、上記の不都合が生じるのを解消して、積層シート１に反りが発生するのを防止または抑制することが可能である。

具体的には、繊維基材２の最大厚さをＴ［μｍ］としたとき、前記平均厚さｔ_ａ１は、０．７Ｔ〜０．９５Ｔであるのが好ましく、０．８Ｔ〜０．９Ｔであるのがより好ましい。平均厚さｔ_ａ１をかかる範囲に設定することにより、各樹脂層が繊維基材２から剥離するのを確実に防止しつつ、積層シート１に反りが発生するのをより確実に防止または抑制することができる。

また、第１の樹脂層３の第１の含浸部３１を除く部分（第１の非含浸部３２）の平均厚さをｔ_ａ２［μｍ］とし、第２の樹脂層４の第２の含浸部４１を除く部分（第２の非含浸部４２）の平均厚さをｔ_ｂ２［μｍ］としたとき、ｔ_ａ２≦ｔ_ｂ２なる関係を満足するのが好ましく、１．５×ｔ_ａ２＜ｔ_ｂ２なる関係を満足するのがより好ましい。かかる関係を満足することにより、積層シート１の上面側の部分に比較的高い剛性を付与することができるため、当該積層シート１の上面（第１の非含浸部３２上の支持基材５１）に配線部を高い加工性で形成することができる。一方、第２の樹脂層４は、高い可撓性と十分な厚さを有することができるため、積層シート１から得られたプリプレグの第２の樹脂層４（第２の非含浸部４２）に積層シート１から得られた他のプリプレグの配線部や他の繊維基材を埋め込む際、当該埋め込みを確実に行なうことができる、すなわち、積層シート１から得られた他のプリプレグの配線部や他の繊維基材に対する埋め込み性が向上する。

具体的には、平均厚さｔ_ａ２は、２〜１５μｍであるのが好ましく、３〜１０μｍであるのがより好ましい。一方、平均厚さｔ_ｂ２は、３〜２０μｍであるのが好ましく、５〜１５μｍであるのがより好ましい。

なお、積層シート１は、図１に示す構成では平均厚さｔ_ａ２と平均厚さｔ_ｂ２との大小関係はｔ_ａ２＜ｔ_ｂ２であるが、これに限定されず、例えば、ｔ_ａ２＞ｔ_ｂ２であってもよいし、ｔ_ａ２＝ｔ_ｂ２であってもよい。

さて、上記の特性を有する第１の樹脂層３および第２の樹脂層４をそれぞれ得るために、第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物は、次のような組成とするのが好ましい。

第１の樹脂組成物は、例えば、硬化性樹脂を含み、必要に応じて、硬化助剤（例えば硬化剤、硬化促進剤等）および無機充填材のうちの少なくとも１種を含んで構成される。

配線部を構成する金属（支持基材５１）との密着性を向上させるには、金属との密着性に優れる硬化性樹脂を使用する方法、金属との密着性を向上させる硬化助剤（例えば硬化剤、硬化促進剤等）を使用する方法、無機充填材として酸に可溶なものを用いる方法、無機充填材と有機充填材とを併用する方法等が挙げられる。

かかる硬化性樹脂には、例えば、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＳとビスフェノールＦとの共重合エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が好適に用いられる。これらの中でも、硬化性樹脂には、特に、シアネート樹脂（シアネート樹脂のプレポリマーを含む）を用いるのが好ましい。

熱硬化性樹脂（特に、シアネート樹脂）を用いることにより、積層シート１の熱膨張係数を小さくすること（以下、「低熱膨張化」と言うこともある）ができる。さらに、積層シート１の電気特性（低誘電率、低誘電正接）等の向上を図ることもできる。

かかるシアネート樹脂は、例えば、ハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させ、必要に応じて、加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。

具体的なシアネート樹脂としては、例えば、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げることができる。これらの中でも、シアネート樹脂は、ノボラック型シアネート樹脂であるのが好ましい。

ノボラック型シアネート樹脂を用いれば、後述する基板１０（図５参照）を作製した後において、硬化後の第１の樹脂層３中において架橋密度が増加するので、硬化後の第１の樹脂層３（得られる基板）の耐熱性および難燃性の向上を図ることができる。

ここで、耐熱性の向上は、ノボラック型シアネート樹脂が硬化反応後にトリアジン環を形成することに起因すると考えられる。また、難燃性の向上は、ノボラック型シアネート樹脂がその構造上ベンゼン環の割合が高いため、このベンゼン環が炭化（グラファイト化）し易く、硬化後の第１の樹脂層３中に炭化部分が生じることに起因すると考えられる。

さらに、ノボラック型シアネート樹脂を用いれば、積層シート１を薄型化（例えば、厚さ３５μｍ以下）した場合であっても、積層シート１に優れた剛性を付与することができる。また、その硬化物は、加熱時における剛性にも優れるので、得られる基板１０は、半導体素子５００（図６参照）を実装する際の信頼性にも優れる。
具体的には、式（Ｉ）で示されるノボラック型シアネート樹脂を用いることができる。

式（Ｉ）で示されるノボラック型シアネート樹脂において、その平均繰り返し単位数「ｎ」は、特に限定されないが、１〜１０であるのが好ましく、２〜７であるのがより好ましい。平均繰り返し単位数「ｎ」が前記下限値未満であると、ノボラック型シアネート樹脂は、結晶化し易くなるため、汎用溶媒に対する溶解性が低下する。このため、ノボラック型シアネート樹脂の含有量等によっては、第１の樹脂組成物のワニスが取り扱い難くなる場合がある。また、積層シート１を作製した場合にタック性が生じ、積層シート１から得られたプリプレグ同士が接触したとき互いに付着したり、一方のプリプレグの第１の樹脂組成物が他方のプリプレグに移行する現象（転写）が生じたりする場合がある。一方、平均繰り返し単位数「ｎ」が前記上限値を超えると、第１の樹脂組成物のワニスの粘度が高くなりすぎ、積層シート１を作製する際の効率（第１の樹脂層３の成形性）が低下する場合がある。

また、後述する金属との密着性を向上させる硬化剤または硬化促進剤を併用する場合には、上述の硬化性樹脂以外に、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂等の他の熱硬化性樹脂を用いることもできる。

さらに、硬化性樹脂には、熱硬化性樹脂の他、例えば、紫外線硬化性樹脂、嫌気硬化性樹脂等を用いることもできる。

硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、第１の樹脂組成物全体の５〜５０重量％であるのが好ましく、１０〜４０重量％であるのがより好ましい。硬化性樹脂の含有量が前記下限値未満であると、硬化性樹脂の種類等によっては、第１の樹脂組成物のワニスの粘度が低くなりすぎ、積層シート１を形成するのが困難となる場合がある。一方、硬化性樹脂の含有量が前記上限値を超えると、他の成分の量が少なくなり過ぎるため、硬化性樹脂の種類等によっては、積層シート１の機械的強度が低下する場合がある。

上述の硬化助剤（例えば硬化剤、硬化促進剤等）としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタン等の３級アミン類、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドルキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−（２’−ウンデシルイミダゾリル）−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−〔２’−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物が挙げられる。

これらの中でも、硬化助剤は、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、ヒドロキシアルキル基およびシアノアルキル基の中から選ばれる官能基を２個以上有しているイミダゾール化合物であるのが好ましく、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールであるのがより好ましい。

また、第１の樹脂組成物には、例えば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（II）、トリスアセチルアセトナートコバルト（III）等の有機金属塩、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール等のフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸等を組み合わせて用いることができる。

硬化助剤を用いる場合、その含有量は、第１の樹脂組成物全体の０．０１〜３重量％であるのが好ましく、０．１〜１重量％であるのがより好ましい。

また、第１の樹脂組成物は、無機充填材を含むことが好ましい。これにより、積層シート１を薄型化（例えば、厚さ３５μｍ以下）にしても、機械的強度に優れる積層シート１を得ることができる。さらに、積層シート１の低熱膨張化を向上することもできる。

無機充填材としては、例えば、タルク、アルミナ、ガラス、溶融シリカのようなシリカ、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等を挙げることができる。また、無機充填材の使用目的に応じて、破砕状、球状のものが適宜選択される。これらの中でも、低熱膨張性に優れる観点からは、無機充填剤は、シリカであるのが好ましく、溶融シリカ（特に球状溶融シリカ）であるのがより好ましい。

無機充填材の平均粒径は、０．０１〜５．０μｍであるのが好ましく、０．２〜２．０μｍであるのがより好ましい。なお、この平均粒径は、例えば、粒度分布計（ＨＯＲＩＢＡ製「ＬＡ−５００」）により測定することができる。

特に、無機充填材としては、平均粒径５．０μｍ以下の球状溶融シリカが好ましく、平均粒子径０．０１〜２．０μｍ（特に、０．１〜０．５μｍ）の球状溶融シリカがより好ましい。これにより、第１の樹脂組成物を繊維基材２内により確実に含浸させることができ、また、形成された第１の樹脂層３（第１の含浸部３１）の繊維基材２の内部における面に凹凸をより確実に形成することができる。

また、第１の樹脂層３と配線部との密着性を向上するために、無機充填材として、酸に可溶な無機充填材を用いてもよい。これにより、配線部（導体層）を第１の樹脂層３上にメッキ法で形成した場合に、その配線部の第１の樹脂層３に対する密着性（メッキ密着性）を向上することができる。この酸に可溶な無機充填材としては、例えば、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化鉄等の金属酸化物等が挙げられる。

また、第１の樹脂層３と配線部との密着性を向上するために、無機充填材と有機充填材とを併用してもよい。この有機充填材としては、例えば、液晶ポリマー、ポリイミド等の樹脂系充填材が挙げられる。

無機充填材を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、第１の樹脂組成物全体の２０〜７０重量％であるのが好ましく、３０〜６０重量％であるのがより好ましい。

硬化性樹脂としてシアネート樹脂（特に、ノボラック型シアネート樹脂）を用いる場合には、エポキシ樹脂（実質的にハロゲン原子を含まない）を併用することが好ましい。このエポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。

これらの中でも、エポキシ樹脂は、アリールアルキレン型エポキシ樹脂であるのが好ましい。アリールアルキレン型エポキシ樹脂を用いることにより、硬化後の第１の樹脂層３（得られる基板）において、吸湿半田耐熱性（吸湿後の半田耐熱性）および難燃性を向上させることができる。

アリールアルキレン型エポキシ樹脂とは、繰り返し単位中に一つ以上のアリールアルキレン基を有するエポキシ樹脂をいい、例えば、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、アリールアルキレン型エポキシ樹脂は、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂であるのが好ましい。

具体的には、式（II）で示されるビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂を用いることができる。

式（II）で示されるビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂の平均繰り返し単位数「ｎ」は、特に限定されないが、１〜１０であるのが好ましく、２〜５であるのがより好ましい。平均繰り返し単位数「ｎ」が前記下限値未満であると、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂は、結晶化し易くなるため、汎用溶媒に対する溶解性が低下する。このため、第１の樹脂層組成物のワニスが取り扱い難くなる場合がある。一方、平均繰り返し単位数「ｎ」が前記上限値を超えると、用いる溶媒によっては、第１の樹脂組成物のワニスの粘度が上昇する恐れがある。この場合、第１の樹脂組成物を繊維基材２に十分に含浸できず、結果として、積層シート１の成形不良や機械的強度の低下の原因となることがある。

エポキシ樹脂を併用する場合、その含有量は、特に限定されないが、第１の樹脂組成物全体の１〜５５重量％であるのが好ましく、２〜４０重量％であるのがより好ましい。

さらに、第１の樹脂組成物には、金属との密着性が向上するような成分（樹脂等を含む）を添加してもよい。かかる成分としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、カップリング剤等が挙げられる。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。また、これらの骨格を複数種有した構造のフェノキシ樹脂を用いることもできる。

これらの中でも、フェノキシ樹脂には、ビフェニル骨格およびビスフェノールＳ骨格を有するフェノキシ樹脂を用いるのが好ましい。これにより、ビフェニル骨格が有する剛直性により、フェノキシ樹脂のガラス転移温度を高くすることができるとともに、ビスフェノールＳ骨格の存在により、フェノキシ樹脂の金属との密着性を向上させることができる。その結果、第１の樹脂層３の耐熱性の向上を図ることができるとともに、多層基板を製造する際に、第１の樹脂層３に対する配線部（金属）の密着性を向上させることができる。

また、フェノキシ樹脂には、ビスフェノールＡ骨格およびビスフェノールＦ骨格を有するフェノキシ樹脂を用いるのも好ましい。これにより、多層基板の製造時に、配線部の第１の樹脂層３への密着性をさらに向上させることができる。

フェノキシ樹脂の分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量が５，０００〜７０，０００であるのが好ましく、１０，０００〜６０，０００であるのがより好ましい。

フェノキシ樹脂を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、第１の樹脂組成物全体の１〜４０重量％であるのが好ましく、５〜３０重量％であるのがより好ましい。

カップリング剤には、例えば、エポキシシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アミノシランカップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上を用いるのが好ましい。

カップリング剤を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、無機充填材１００重量部に対して０．０５〜３重量部であるのが好ましく、０．１〜２重量部であるのがより好ましい。

また、第１の樹脂組成物は、以上に説明した成分のほか、必要に応じて消泡剤、レベリング剤、顔料、酸化防止剤等の添加剤を含有することができる。

第２の樹脂組成物は、第１の樹脂組成物と異なる組成、具体的には、第２の樹脂層４が第１の樹脂層３より可撓性が高くなるような組成に設定されている。

第２の樹脂組成物の構成成分には、第１の樹脂組成物で挙げたものと同様のものを用いることができるが、樹脂や充填材等の種類および含有量、樹脂の分子量（平均繰り返し単位数）等の少なくとも１つを異ならせることにより、第２の樹脂組成物の組成は、第１の樹脂組成物と異なっている。その結果、第２の樹脂層４は、第１の樹脂層３と異なる特性を有している。

この第２の樹脂層４の面方向、すなわち、積層シート１の長手方向（Ｘ方向）および幅方向（Ｙ方向）の熱膨張係数は、特に限定されないが、２０ｐｐｍ以下であるのが好ましく、５〜１６ｐｐｍであるのがより好ましい。第２の樹脂層４の熱膨張係数が前記範囲内であると、積層シート１は、高い接続信頼性を有すことができ、得られる基板は、半導体素子等の実装信頼性に優れたものとなる。

また、積層シート１全体の面方向の熱膨張係数は、特に限定されないが、１６ｐｐｍ以下であるのが好ましく、１２ｐｐｍ以下であるのがより好ましく、５〜１０ｐｐｍであるのがさらに好ましい。積層シート１の熱膨張係数が前記範囲内であると、得られる基板において、繰り返しの熱衝撃に対する耐クラック性が向上する。

面方向の熱膨張係数は、例えば、ＴＭＡ装置（ＴＡインスツルメント社製）を用いて、１０℃／分で昇温して評価することができる。

なお、この積層シート１では、第２の樹脂層４の繊維基材２と反対側の面に、例えば、図示しない樹脂フィルム等が設けられていてもよい。この場合、積層シート１は、その樹脂フィルムを剥離して使用される。なお、樹脂フィルムとしては、支持基材５１の樹脂フィルムとして説明したものと同様のものを用いることができる。

次に、積層シートの他の構成例について説明する。なお、前述した積層シート１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図２（ａ）に示すように、積層シート１Ａでは、繊維基材２の厚さ方向に、第１の樹脂組成物（第１の樹脂層３）および第２の樹脂組成物（第２の樹脂層４）がいずれも含浸していない。

図２（ｂ）に示すように、積層シート１Ｂでは、繊維基材２の厚さ方向の全体に第１の樹脂組成物が含浸し、第２の樹脂組成物は含浸していない。

図２（ｃ）に示すように、積層シート１Ｃでは、繊維基材２の厚さ方向の全体に第２の樹脂組成物が含浸し、第１の樹脂組成物は含浸していない。

図２（ｄ）に示すように、積層シート１Ｄでは、繊維基材２の厚さ方向の一部に第１の樹脂組成物が含浸し、第２の樹脂組成物は含浸していない。

図２（ｅ）に示すように、積層シート１Ｅでは、繊維基材２の厚さ方向の一部に第２の樹脂組成物が含浸し、第１の樹脂組成物は含浸していない。

以上説明した積層シート１Ａ〜１Ｅでも前述した積層シート１と同様に、第１の樹脂組成物と第２の樹脂組成物とは、互いに組成が異なるものでもよく、また、互いに組成が同一のものでもよい。

＜積層シート製造装置＞
次に、本発明の積層シートの製造方法の実施形態において用いる積層シート製造装置、すなわち、積層シートの製造に用いる積層シート製造装置の構成例について説明する。

図３に示す積層シート製造装置６および図４に示す積層シート製造装置６ａは、それぞれ、積層シートを連続的に製造する装置である。そして、積層シート製造装置６は、後述する積層シートの製造方法の第１実施形態および第２実施形態に対応することができるものである。また、積層シート製造装置６ａは、後述する積層シートの製造方法の第３実施形態および第４実施形態に対応することができるものである。

まず、積層シート製造装置６について説明する。
図３に示すように、積層シート製造装置６は、ローラ（ロール）６２１〜６２８と、ノズル（ダイコータ）６１１と、乾燥装置６４とを有している。

ローラ６２１は、対象物を送り出す（巻き出す）手段であり、そのローラ６２１には、支持体５が巻き付けられている。ローラ６２１は、図示しないモータ（駆動源）により、回転するように構成されており、そのローラ６２１が回転すると、ローラ６２１から支持体５が送り出される（連続的に供給される）。

また、ローラ６２３は、対象物を送り出す手段であり、そのローラ６２３には、繊維基材２が巻き付けられている。ローラ６２３は、図示しないモータにより、回転するように構成されており、そのローラ６２３が回転すると、ローラ６２３から繊維基材２が送り出される（連続的に供給される）。

また、ローラ６２２は、支持体５の移動方向を規制する手段であり、ローラ６２１の後段に設置されている。

また、ローラ６２４は、繊維基材２の移動方向を規制する手段であり、ローラ６２２の後段に設置されている。

また、ローラ６２５は、対象物の移動方向を規制するとともに、対象物同士、すなわち、支持体５と繊維基材２とを貼り合せる手段であり、ローラ６２２および６２４の後段に設置されている。

また、ローラ６２６およびローラ６２７は、それぞれ、対象物の移動方向を規制する手段であり、ローラ６２５の後段に、その順序で設置されている。

また、ローラ６２８は、対象物、すなわち、積層シート１を巻き取る手段である。ローラ６２８は、図示しないモータにより、回転するように構成されており、そのローラ６２８が回転すると、ローラ６２８に積層シート１が巻き取られる。

また、ノズル６１１は、繊維基材２の第１の樹脂層３と反対側の面に、液状の第２の樹脂組成物を吐出（供給）する手段（例えば、ダイコータ）である。なお、液状とは、液体に限らず、流動性を有するものを含む概念である。

乾燥装置６４は、ノズル６１１（ローラ６２５）とローラ６２６との間に設置されている。乾燥装置６４としては、本実施形態では、対象物を水平に搬送しながら乾燥を行うものが用いられている。これにより、繊維基材２へ加わる張力を比較的小さくすることができ、内部ひずみを防止または抑制することができる。

次に、積層シート製造装置６ａについて説明する。なお、前述した積層シート製造装置６との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図４に示すように、積層シート製造装置６ａでは、積層シート製造装置６に対して、ノズル６１１が省略され、貼り合せ装置６５およびローラ６２９が設けられている。

貼り合せ装置６５は、ローラ６２７とローラ６２９との間に設置されている。貼り合せ装置６５は、対向配置された１対のローラ６５１および６５２と、ローラ６５１および６５２を加熱する図示しない加熱部とを有し、ローラ６５１とローラ６５２との間で対象物を挟み、その対象物を加圧するするともに加熱するように構成されている。

ローラ６２９は、貼り合せ装置６５の前段に設置されている。ローラ６２９は、対象物を送り出す手段であり、そのローラ６２９には、後述するシート７が巻き付けられている。ローラ６２９は、図示しないモータにより、回転するように構成されており、そのローラ６２９が回転すると、ローラ６２９からシート７が送り出される（連続的に供給される）。

＜積層シートの製造方法の第１実施形態＞
次に、本発明の積層シートの製造方法の第１実施形態について説明する。なお、第１実施形態では、積層シート製造装置６を用いる。

（第１の工程）
図３に示すように、積層シート製造装置６のローラ６２１を回転させ、そのローラ６２１から支持体５を送り出し（連続的に供給し）、また、ローラ６２３を回転させ、そのローラ６２３から繊維基材２を送り出す（連続的に供給する）とともに、ローラ６２８を回転させ、そのローラ６２８に支持体５および繊維基材２を巻き取る。

支持体５は、支持基材５１と、この支持基材５１の一方の面に設けられ、固形または半固形の第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３とを有している。支持基材５１としては、前述したように、例えば、金属箔（金属層）、樹脂フィルム等が挙げられるが、金属箔が好ましい。

次に、ローラ６２５において、支持体５と繊維基材２とが第１の樹脂組成物（第１の樹脂層３）を介して圧着される。

このときの支持体５と繊維基材２とのなす角の角度（貼り合わせ角度）θは、鋭角であることが好ましい。これにより、繊維基材２に歪みが生じることを防止または抑制することができる。

また、繊維基材２側の張力は、支持体５側の張力よりも小さいことが好ましい。具体的には、繊維基材２側の張力は、３０Ｎ以下であることが好ましく、１５〜２５Ｎ程度であることがより好ましい。これにより、繊維基材２の寸法変化や内部歪を防止または抑制することができる。

（第２の工程）
次に、ノズル６１１から液状の第２の樹脂組成物を吐出し、繊維基材２の第１の樹脂層３と反対側の面にその第２の樹脂組成物を供給する。

第１の樹脂組成物と第２の樹脂組成物とは、互いに組成が異なる。これにより、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４に要求される特性に応じて、それぞれ、樹脂組成物の組成を適宜設定することができる。

なお、第２の樹脂組成物を厚く塗布したい場合は、例えば、第２の樹脂組成物を吐出するノズルを複数箇所に設けることができる。

（第３の工程（乾燥工程））
次に、乾燥装置６４により、第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物を乾燥させる。これにより、積層シート１が得られる。その積層シート１は、ローラ６２８に巻き取られる。

乾燥条件としては、特に限定されず、第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物の組成（特に、第２の樹脂組成物の組成）や諸条件に応じて適宜設定されるが、第２の樹脂組成物中の揮発成分が樹脂に対して１．５ｗｔ％以下になるように設定することが好ましく、０．８〜１．０ｗｔ％程度になるように設定することがより好ましい。具体的には、乾燥温度は、６０〜１８０℃程度であることが好ましく、８０〜１５０℃程度であることがより好ましい。また、乾燥時間は、２〜１０分程度であることが好ましく、２〜５分程度であることがより好ましい。

以上のようにして、容易に、品質に優れた積層シート１を連続的に製造することができる。

また、特に、液状の第２の樹脂組成物をノズル６１１から吐出するので、第２の樹脂層４の厚さを精度良く設定することができる。

この第１実施形態では、前述した積層シート１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅのいずれも製造することができる。後述する第２実施形態〜第４実施形態でも同様である。

なお、第１実施形態では、一方の面側に固形または半固形の第１の樹脂組成物で構成され第１の樹脂層３を有する支持体５を用いるので、繊維基材２の厚さ方向に、第１の樹脂組成物を含浸させない場合に適しており、また、液状の第２の樹脂組成物を供給するので、繊維基材２の厚さ方向に、第２の樹脂組成物を含浸させる場合に適している。

＜積層シートの製造方法の第２実施形態＞
次に、本発明の積層シートの製造方法の第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態については、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

第２実施形態では、積層シート製造装置６を用いる。そして、第２実施形態では、第１の樹脂組成物と第２の樹脂組成物とは、互いに組成が同一であること以外は前記第１実施形態と同様である。

＜積層シートの製造方法の第３実施形態＞
次に、本発明の積層シートの製造方法の第３実施形態について説明する。なお、第３実施形態については、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

第３実施形態では、積層シート製造装置６ａを用いる。また、第１の工程は、支持体５の支持基材５１として金属箔を用いる他は、第１実施形態と同様である。また、乾燥工程は、第１の工程と後述する第２の工程との間に行う他は、第１実施形態と同様である。

（第２の工程）
積層シート製造装置６ａのローラ６２９を回転させ、そのローラ６２９からシート７を送り出す（連続的に供給する）。

シート７は、図４に示すように、樹脂フィルム８と、この樹脂フィルム８の一方の面に設けられ、固形または半固形の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを有している。

樹脂フィルム８としては、支持基材５１の樹脂フィルムとして説明したものと同様のものを用いることができる。

本工程では、シート７と、繊維基材２と支持体５との積層体とが、貼り合せ装置６５のローラ６５１とローラ６５２との間を通過し、その際、シート７と、繊維基材２と支持体５との積層体とは、その貼り合せ装置６５により、加圧されるとともに加熱される。これにより、シート７は、繊維基材２の第１の樹脂層３と反対側の面に、第２の樹脂層４を介して圧着され、積層シート１が得られる。その積層シート１は、ローラ６２８に巻き取られる。

前記圧着時の条件としては、特に限定されず、第２の樹脂層４の第２の樹脂組成物の組成や諸条件に応じて適宜設定されるが、圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ／ｃｍ^２程度であることが好ましく、０．３〜０．５ＭＰａ／ｃｍ^２程度であることがより好ましい。また、加熱温度は、４０〜１００℃程度であることが好ましく、６０〜８０℃程度であることがより好ましい。

この第３実施形態では、一方の面側に固形または半固形の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４を有するシート７を用いるので、繊維基材２の厚さ方向に、第２の樹脂組成物を含浸させない場合に適している。

＜積層シートの製造方法の第４実施形態＞
次に、本発明の積層シートの製造方法の第４実施形態について説明する。なお、第４実施形態については、前述した第３実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

第４実施形態では、積層シート製造装置６ａを用いる。そして、第４実施形態では、第１の樹脂組成物と第２の樹脂組成物とは、互いに組成が同一であること以外は前記第３実施形態と同様である。

＜基板＞
次に、本発明の積層シートを用いて製造した基板について、図５を参照しつつ説明する。この図５に示す基板１０は、第２の樹脂層４同士を内側にして配置された２つのプリプレグ１ｇと、第２の樹脂層４同士間で挟持された繊維基材１３とを備える。なお、プリプレグ１ｇは、積層シート１を所定の寸法に切断したものである。

繊維基材１３には、前述した繊維基材２と同様のものを用いることができる。また、本実施形態では、第２の樹脂層４は、前述したような特性（可撓性）を有するため、繊維基材１３の少なくとも一部は、第２の樹脂層４に確実に埋め込まれる（埋設される）。

各第１の樹脂層３の繊維基材２と反対側の面に設けられた金属層１２は、それぞれ、支持体５の支持基材５１を金属箔で構成した場合のものである。本実施形態では、第１の樹脂層３は、前述したような特性を有するため、高い密着性で金属層１２を保持することができるとともに、高い加工精度で金属層１２を配線部に形成することができるようになっている。

金属層１２と第１の樹脂層３とのピール強度は、０．５ｋＮ／ｍ以上であるのが好ましく、０．６ｋＮ／ｍ以上であるのがより好ましい。これにより、金属層１２を配線部に加工し、得られる半導体装置１００（図６参照）における接続信頼性をより向上させることができる。

このような基板１０は、プリプレグ１ｇを２つ用意し、これらのプリプレグ１ｇで繊維基材１３を挟持した状態で、例えば、真空ラミネート法、真空プレス法等を用いて製造することができる。

なお、基板１０は、繊維基材１３が省略され、２つのプリプレグ１ｇが第２の樹脂層４同士を直接接合してなる積層体を含むものであってもよく、金属層１２が省略されたものであってもよい。

＜半導体装置＞
次に、本発明の積層シートを用いて製造した半導体装置について、図６を参照しつつ説明する。なお、図６中では、繊維基材２、１３を省略して示し、第１の樹脂層３および第２の樹脂層４を一体として示してある。

図６に示す半導体装置１００は、上面にパッド部３００を有し、下面に配線部４００を有する多層基板２００と、パッド部３００にバンプ５０１を接続することにより、多層基板２００上に搭載された半導体素子５００とを備えている。

多層基板２００は、コア基板として設けられた基板１０と、この基板１０の上側に設けられた３つのプリプレグ１ａ、１ｂ、１ｃと、基板１０の下側に設けられた３つのプリプレグ１ｄ、１ｅ、１ｆとを備えている。プリプレグ１ａ〜１ｆは、それぞれ、積層シート１を所定の寸法に切断したものである。また、プリプレグ１ａ〜１ｃをそれぞれ構成する繊維基材２、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４の基板１０からの配置順番と、プリプレグ１ｄ〜１ｆをそれぞれ構成する繊維基材２、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４の基板１０からの配置順番とは、同じとなっている。すなわち、プリプレグ１ａ〜１ｃとプリプレグ１ｄ〜１ｆとは、互いに上下反転したもの同士となっている。

なお、前記パッド部３００は、プリプレグ１ｃの金属箔で構成された支持基材５１を所定のパターンに加工したものであり、また、前記配線部４００は、プリプレグ１ｆの金属箔で構成された支持基材５１を所定のパターンに加工したものである。

また、プリプレグ１ａ、１ｂの上面側に配置された回路部２０１ａ、２０１ｂは、それぞれ、金属箔で構成された支持基材５１を所定のパターンに加工したものであり、また、プリプレグ１ｄ、１ｅの下面側に配置された回路部２０１ｄ、２０１ｅは、それぞれ、金属箔で構成された支持基材５１を所定のパターンに加工したものである。

また、多層基板２００は、各プリプレグ１ａ〜１ｆをそれぞれ貫通して設けられ、隣接する回路部同士や、回路部とパッド部とを電気的に接続する導体部２０２とを備えている。

また、基板１０の各金属層１２は、それぞれ、所定のパターンに加工され、当該加工された金属層１２同士は、基板１０を貫通して設けられた導体部２０３により電気的に接続されている。

なお、半導体装置１００（多層基板２００）は、基板１０の片面側に、４つ以上のプリプレグを設けるようにしてもよい。さらに、半導体装置１００は、前述した積層シートから得られたプリプレグ以外のプリプレグを含んでいてもよい。

以上、本発明の積層シートの製造方法および積層シートを、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物や工程が付加されていてもよい。

また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成や工程（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ 積層シート
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ プリプレグ
２ 繊維基材
３ 第１の樹脂層
３１ 第１の含浸部
３２ 第１の非含浸部
４ 第２の樹脂層
４１ 第２の含浸部
４２ 第２の非含浸部
５ 支持体
５１ 支持基材
６、６ａ 積層シート製造装置
６１１ ノズル
６２１〜６２９ ローラ
６４ 乾燥装置
６５ 貼り合せ装置
６５１、６５２ ローラ
７ シート
８ 樹脂フィルム
１０ 基板
１２ 金属層
１３ 繊維基材
２０ 界面
１００ 半導体装置
２００ 多層基板
２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｄ、２０１ｅ 回路部
２０２、２０３ 導体部
３００ パッド部
４００ 配線部
５００ 半導体素子
５０１ バンプ
ｔ_ａ1、ｔ_ａ２、ｔ_ｂ1、ｔ_ｂ２ 平均厚さ

Claims (9)

1. 一方の面側に固形または半固形の第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層を有し、連続的に供給される薄板状の支持体と、連続的に供給される薄板状の繊維基材とを前記第１の樹脂層を介して接合して積層シートを製造する積層シートの製造方法であって、
   前記支持体と、前記繊維基材とを前記第１の樹脂層を介して圧着する第１の工程と、
   前記繊維基材の前記第１の樹脂層と反対側の面に、液状の第２の樹脂組成物を供給する第２の工程とを有することを特徴とする積層シートの製造方法。
2. 前記第２の樹脂組成物の供給は、該第２の樹脂組成物をノズルから吐出して行う請求項１に記載の積層シートの製造方法。
3. 前記第２の工程の後に、乾燥を行う工程を有する請求項１または２に記載の積層シートの製造方法。
4. 前記支持体は、前記第１の樹脂層の一方の面に設けられた金属箔を有する請求項１ないし３のいずれかに記載の積層シートの製造方法。
5. 金属箔と、該金属箔の一方の面に設けられ、固形または半固形の第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層とを有し、連続的に供給される薄板状の支持体と、連続的に供給される薄板状の繊維基材とを前記第１の樹脂層を介して接合して積層シートを製造する積層シートの製造方法であって、
   前記支持体と、前記繊維基材とを前記第１の樹脂層を介して圧着する第１の工程と、
   前記繊維基材の前記第１の樹脂層と反対側の面に、一方の面側に固形または半固形の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層を有するシートを前記第２の樹脂層を介して圧着する第２の工程とを有することを特徴とする積層シートの製造方法。
6. 前記第１の工程と前記第２の工程との間に、乾燥を行う工程を有する請求項５に記載の積層シートの製造方法。
7. 前記第１の樹脂組成物と前記第２の樹脂組成物とは、互いに組成が異なる請求項１ないし６のいずれかに記載の積層シートの製造方法。
8. 前記第１の樹脂組成物と前記第２の樹脂組成物とは、互いに組成が同一である請求項１ないし６のいずれかに記載の積層シートの製造方法。
9. 請求項１ないし８のいずれかに記載の積層シートの製造方法により製造されたことを特徴とする積層シート。

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