CN105072804B - 电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本公开揭示了一种电路板及其制作方法，该电路板包括第一信号传输层和第二信号传输层，所述电路板还包括：设置于所述第一信号传输层的多个第一信号传输单元；在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置的多个第二信号传输单元；对应于每一个第一信号传输单元对应设置的边缘连接单元，其中：对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接；所述连接单元分为至少两行排列，形成至少两个连接层；在平行于所述连接层的方向上，相邻的连接层之间形成一偏移，且在所述第一信号传输层内垂直于所述连接层的方向上，相邻的连接层之间存在交叠的部分。本公开提高了电路板的信号传输质量。

Description

电路板及其制作方法

技术领域

本公开涉及电路板的设计领域，特别涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

当代市场对显示领域产品的需求进一步朝大尺寸、高速率和超高清发展。这势必要求更高密度、更高速度的印刷电路板。

信号在印刷电路板上的传输质量直接影响印刷电路板产品的性能。在高速印刷电路板中，很多的信号都需要在多个信号传输层进行传递。当信号需要在多个信号传输层进行传递时，则需要在不同的信号传输层之间设置过孔，通过过孔连接位于不同信号传输层的信号传输单元，以连续传递信号。

在低频电路中，过孔对信号传输没有影响，但是在射频频电路、高速电路以及电源电路中，过孔会存在诸多不利影响。首先，目前工艺仍无法精确控制过孔的阻抗，过孔会在走线上形成一个阻抗不连续的断点，造成信号反射，加之相同长度的过孔比微带线具有更大的损耗，过孔对高频信号有着不可避免的影响；其次，过孔产生的寄生电容会影响信号的上升时间，降低了电路速度，在高速电路中极大的降低了信号质量；最后，寄生电感会抵消旁路电容的作用，减弱电源滤波电路的效果。

发明内容

本公开实施例的目的在于提供一种电路板及其制作方法，提高信号传输质量。

为了实现上述目的，根据本公开实施例的第一方面，提供一种电路板，包括多层信号传输层，所述电路板还包括：设置于第一信号传输层的多个第一信号传输单元，每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线；在第二信号传输层设置有对应的所述多个第一信号传输单元的多个第二信号传输单元，所述每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线；对应于每一个第一信号传输单元对应设置的连接单元，所述连接单元设置于所述电路板的边缘；其中：对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接。

在一实施例中，相邻的连接单元对应设置于边缘的层之间的偏移量相同。

在一实施例中，所述连接单元分为至少两行排列，形成至少两个平行的连接层；所述连接层垂直于所述电路板设置的方向，相邻的连接层之间形成一偏移，且在所述第一信号传输层内垂直于所述连接层的方向上，相邻的连接层之间存在交叠的部分。

在一实施例中，任意相邻的多个连接单元的宽度与连接所述第一传输单元或第二传输单元的传输线的相同。

在一实施例中，所述第一信号传输单元与第一信号收发单元连接，相邻的第一连接层和第二连接层中，与所述信号收发单元的距离较小的第一连接层所包括的连接单元的数量小于或等于与所述信号收发单元的距离较大的所述第二连接层所包括的连接单元的数量。

在一实施例中，每一个第一信号传输单元由两根第一信号传输线组成，在所述偏移方向上，所述第二连接层的第一个连接单元不超过所述第一连接层的最后一个连接单元。

在一实施例中，从第一连线到第一射线的夹角α满足：90°≤α≤180°，所述第一连线为所述第二连接层在所述偏移方向上的第一个连接单元和所述第一连接层在所述偏移方向上的最后一个连接单元之间的连线，所述第一射线为：以所述第一连接层在所述偏移方向上的最后一个连接单元为起点，方向与所述偏移方向相同的射线。

在一实施例中，每一个第一信号传输单元由一根第一信号传输线组成，在所述偏移方向上，所述第二连接层的第一个连接单元不超过所述第一连接层的第二个连接单元。

在一实施例中，从第二连线到第二射线的夹角β满足：90°≤β≤180°，所述第二连线为所述第二连接层在所述偏移方向上的第一个连接单元和所述第一连接层在所述偏移方向上的第二个连接单元之间的连线，所述第二射线为：以所述第一连接层在所述偏移方向上的第二个连接单元为起点，方向与所述偏移方向相同的射线。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电路板的制作方法，所述电路板包括：多个信号传输层，所述电路板的制作方法包括：第一信号传输单元形成步骤，在所述第一信号传输层设置有多个第一信号传输单元，每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线；

第二信号传输单元形成步骤，在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置有多个第二信号传输单元，每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线；

连接单元形成步骤，对应于每一个第一信号传输单元对应设置一连接单元，使得对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接，对应于每一个第一信号传输单元对应设置的连接单元，所述连接单元设置于所述电路板的边缘；其中：对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例中通过在边缘上设置侧边走线的结构及方法可以进一步拓展到中间层带状线间的互联，基板边缘也可以根据工艺条件设计成其它形状。

可以降低过孔带来的阻抗不连续及插入损耗；

可以减小过孔带来的寄生电容，提高电路速度；

还可以减小过孔带来的寄生电感，提高滤波电路效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的电路板的连接单元与通信电源连接的示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的连接单元连接多条信号传输线的示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的连接层连接多条信号传输线的示意图。

图4是根据又一示例性实施例示出的连接层连接多条信号传输线的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本公开实施例的第一方面，提供一种电路板，包括多层信号传输层，电路板还包括：设置于第一信号传输层的多个第一信号传输单元，每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线；在第二信号传输层设置有对应的多个第一信号传输单元的多个第二信号传输单元，每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线；对应于每一个第一信号传输单元对应设置的连接单元，连接单元设置于电路板的边缘；其中：对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接。

在一实施例中，相邻的连接单元对应设置于边缘的层之间的偏移量相同。

在一实施例中，连接单元分为至少两行排列，形成至少两个平行的连接层；连接层垂直于电路板设置的方向，相邻的连接层之间形成一偏移，且在第一信号传输层内垂直于连接层的方向上，相邻的连接层之间存在交叠的部分。

在一实施例中，任意相邻的多个连接单元的宽度与连接第一传输单元或第二传输单元的传输线的相同。

在一实施例中，第一信号传输单元与第一信号收发单元连接，相邻的第一连接层和第二连接层中，与信号收发单元的距离较小的第一连接层所包括的连接单元的数量小于或等于与信号收发单元的距离较大的第二连接层所包括的连接单元的数量。

在一实施例中，每一个第一信号传输单元由两根第一信号传输线组成，在偏移方向上，第二连接层的第一个连接单元不超过第一连接层的最后一个连接单元。

在一实施例中，从第一连线到第一射线的夹角α满足：90°≤α≤180°，第一连线为第二连接层在偏移方向上的第一个连接单元和第一连接层在偏移方向上的最后一个连接单元之间的连线，第一射线为：以第一连接层在偏移方向上的最后一个连接单元为起点，方向与偏移方向相同的射线。

在一实施例中，每一个第一信号传输单元由一根第一信号传输线组成，在偏移方向上，第二连接层的第一个连接单元不超过第一连接层的第二个连接单元。

在一实施例中，从第二连线到第二射线的夹角β满足：90°≤β≤180°，第二连线为第二连接层在偏移方向上的第一个连接单元和第一连接层在偏移方向上的第二个连接单元之间的连线，第二射线为：以第一连接层在偏移方向上的第二个连接单元为起点，方向与偏移方向相同的射线。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电路板的制作方法，电路板包括：多个信号传输层，电路板的制作方法包括：第一信号传输单元形成步骤，在第一信号传输层设置有多个第一信号传输单元，每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线；

第二信号传输单元形成步骤，在第二信号传输层对应于多个第一信号传输单元设置有多个第二信号传输单元，每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线；

连接单元形成步骤，对应于每一个第一信号传输单元对应设置一连接单元，使得对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接，对应于每一个第一信号传输单元对应设置的连接单元，连接单元设置于电路板的边缘；其中：对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例中通过在边缘上设置侧边走线的结构及方法可以进一步拓展到中间层带状线间的互联，基板边缘也可以根据工艺条件设计成其它形状。

可以降低过孔带来的阻抗不连续及插入损耗；

可以减小过孔带来的寄生电容，提高电路速度；

还可以减小过孔带来的寄生电感，提高滤波电路效果。

本公开实施例中，将电路板上的多个连接层分多层设置，且多个连接层之间具有一定的偏移的同时具有一定的交叠，提高了信号传输质量。

在本公开的具体实施例中，信号传输单元是由信号传输线组成的用于传递信号的单元，信号单元中信号传输线的数量取决于信号格式，高速差分信号如V-by-one、LVDS、MiniLVDS等均成对传输，则对应的信号传输单元包括两根信号传输线；而绝大部分的控制信号都可以通过一根信号传输线传输，则传输控制信号的信号传输单元则包括一根信号传输线，而其他的信号(如HDMI信号、DVI信号等)则需要通过三根以上的信号传输线传输，则传输这些信号的信号传输单元包括更多的信号传输线。即，根据传输信号的不同，信号传输单元是由至少一根信号传输线组成。

连接单元：本公开具体实施例中，连接单元是与信号传输单元对应的一个概念，每一个连接单元与一个信号传输单元对应，其包括至少一个连接单元，其中连接单元的数量与对应的信号传输单元的信号传输线数量有关。

连接层：连接层可以为由排列在电路板边缘的一条直线上的至少一个连接单元形成。

其中，设置连接单元时，为了避免边缘走线在板卡安装中的磨损，需要对边缘做凹陷处理。

连接单元可以采用镀铜工艺，既可以保证在边缘连接出导体的线宽，又可以精确控制镀铜的厚度，进而保证传输线的阻抗连续。

如图1所示，本公开实施例的提供一种电路板，包括多层信号传输层，电路板还包括：设置于第一信号传输层的多个第一信号传输单元，每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线；在第二信号传输层设置有对应的多个第一信号传输单元的多个第二信号传输单元，每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线；对应于每一个第一信号传输单元对应设置的连接单元，连接单元设置于电路板的边缘；其中：对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接。其中每一个连接单元包括连接点及设置于连接点周围的射线，而组成连接层的连接单元位于电路板边缘的一条直线上。

在一实施例中，以电路板104的一个层面为例，以单层的连接层为例，电路板上设有通信单元103，信号传输线(如图1所示的第一信号传输线102)以及用于连接各条信号传输线的连接单元101。

如图2所示，为本公开实施例提供的一种连接单元连接多条信号传输线的示意图，每个连接单元都可以和多条信号传输线连接，且通过电连接与各个通信单元连通。本实施例中揭示了以一个电路板的一个层级中的连接单元和多条信号传输线的连接，包括连接单元101，第一通信单元通过第一信号传输线102电连接。类似的，第二通信单元106通过第二信号传输线105连通；第二通信单元107通过第三信号传输线108连通。

如图3所示，为本公开实施例提供的一种连接层连接多条信号传输线的示意图，以电路板的一个边缘的所在侧面为例；一个电路板设计有多层，每个层之间都需要电连接，因此层与层之间，每层之间都需要连接单元连接，本实施例中的连接层由多个单元构成，连接单元可以分布于电路板的各个层的上下表面。

连接层由排列在一条直线上的至少一个连接单元形成表明的含义是：组成连接层的连接单元位于一条直线上，而不是说组成连接层的连接单元形成了一条直线，如一个连接单元组成一个连接层时，一个连接单元就无法形成一条直线。

分布于同一连接层的相邻连接单元之间的距离，定义分布于同一连接层的连接单元之间的距离为连接单元的相邻边界距离。如图3，其中的d11为连接单元之间的距离。

相邻连接层之间的距离，定义连接层之间的距离为连接层的相邻边界之间的距离。如图3及图4所示，其中，d21和d22为连接层之间的距离。

以下结合上述的概念对本公开实施例进行详细说明如下。

本公开具体实施例的电路板，包括第一信号传输层和第二信号传输层，电路板还包括：

设置于第一信号传输层的多个第一信号传输单元，每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线；

在第二信号传输层对应于多个第一信号传输单元设置的多个第二信号传输单元，每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线；

对应于每一个第一信号传输单元对应设置的连接单元，连接单元的数量与对应的第一信号传输单元的第一信号传输线的数量相关；

其中：

对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接；

连接单元分为至少两行排列，形成至少两个平行的连接层；

在平行于连接层的方向上，相邻的连接层之间形成一偏移，且在第一信号传输层内垂直于连接层的方向上，相邻的连接层之间存在交叠的部分。

本公开实施例的电路板中，由于将多个连接单元分行排布，且形成的多个连接层中，相邻的连接层之间具有一定偏移的同时具有一定的交叠，提高了信号传输质量，详细说明如下。

将多个连接单元科学的分行排布，使该区域信号线合理的在PCB某层排布，节省布线宽度，且不会因为该区域信号线过多需要集中处理，而相互间过孔与走线过近，而割碎信号线的参考平面；或是夹杂着不同种信号换层，造成相互干扰。

相邻的连接层之间具有一定偏移的同时具有一定的交叠，也能够合理的利用布线空间走线。

在本公开的具体实施例中，优选一个连接层的线宽与信号线的线宽相同，连接层的线宽表示的是距离电路板边缘的宽度。这样能够更好的提高信号传输质量，提高布线空间的利用率。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (9)

1.一种电路板，包括多层信号传输层，其特征在于，所述电路板还包括：设置于第一信号传输层的多个第一信号传输单元，每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线；在第二信号传输层设置有对应的所述多个第一信号传输单元的多个第二信号传输单元，所述每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线；对应于每一个第一信号传输单元对应设置的连接单元，所述连接单元设置于所述电路板的边缘，通过在所述电路板的边缘上设置侧边走线的结构实现所述连接单元，所述连接单元不是一种过孔结构；其中：对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接；

其中，所述连接单元包括连接点及设置于连接点周围的射线。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，相邻的连接单元对应设置于边缘的层之间的偏移量相同。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接单元分为至少两行排列，形成至少两个平行的连接层；所述连接层垂直于所述电路板设置的方向，相邻的连接层之间形成一偏移，且在所述第一信号传输层内垂直于所述连接层的方向上，相邻的连接层之间存在交叠的部分。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一信号传输单元与第一信号收发单元连接，相邻的第一连接层和第二连接层中，与所述信号收发单元的距离较小的第一连接层所包括的连接单元的数量小于或等于与所述信号收发单元的距离较大的所述第二连接层所包括的连接单元的数量。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，每一个第一信号传输单元由两根第一信号传输线组成，在偏移方向上，所述第二连接层的第一个连接单元不超过所述第一连接层的最后一个连接单元。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，从第一连线到第一射线的夹角α满足：90°≤α≤180°，所述第一连线为所述第二连接层在所述偏移方向上的第一个连接单元和所述第一连接层在所述偏移方向上的最后一个连接单元之间的连线，所述第一射线为：以所述第一连接层在所述偏移方向上的最后一个连接单元为起点，方向与所述偏移方向相同的射线。

7.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，每一个第一信号传输单元由一根第一信号传输线组成，在偏移方向上，所述第二连接层的第一个连接单元不超过所述第一连接层的第二个连接单元。

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，从第二连线到第二射线的夹角β满足：90°≤β≤180°，所述第二连线为所述第二连接层在所述偏移方向上的第一个连接单元和所述第一连接层在所述偏移方向上的第二个连接单元之间的连线，所述第二射线为：以所述第一连接层在所述偏移方向上的第二个连接单元为起点，方向与所述偏移方向相同的射线。

9.一种电路板的制作方法，所述电路板包括：多个信号传输层，其特征在于，所述电路板的制作方法包括：第一信号传输单元形成步骤，在所述第一信号传输层设置有多个第一信号传输单元，每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线；

第二信号传输单元形成步骤，在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置有多个第二信号传输单元，每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线；

连接单元形成步骤，对应于每一个第一信号传输单元对应设置一连接单元，使得对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接，对应于每一个第一信号传输单元对应设置的连接单元，所述连接单元设置于所述电路板的边缘，通过在所述电路板的边缘上设置侧边走线的结构实现所述连接单元，所述连接单元不是一种过孔结构；其中：对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接；

其中，所述连接单元包括连接点及设置于连接点周围的射线。