CN101489348B - 电路板以及包括该电路板的显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板和包括该电路板的显示装置。本公开的一个或者多个实施例涉及一种具有基板和多条差分信号线的电路板，差分信号线形成在基板上并且传输差分信号。差分信号线包括第一信号线和第二信号线。第一信号线和第二信号线沿着相互平行的至少两条路径延伸。第一信号线和第二信号线的路径在路径改变部分处交换，并且相邻差分信号线的路径改变部分沿着差分信号线的长度方向位于离电路板边缘不同距离处。

Description

电路板以及包括该电路板的显示装置

技术领域

本发明涉及电路板和包含该电路板的显示装置，具体地，涉及包括差分信号线的电路板和包含该电路板的显示装置。

背景技术

诸如液晶显示器(LCD)、等离子显示装置(PDP)、场致发射显示器(FED)、真空荧光显示器(VFD)、以及有机发光显示器(OLED)的平板显示器被广泛地使用。

这些显示装置通常包括显示面板和用于向显示面板提供信号的信号控制器。显示面板通过连接到信号控制器的挠性印制电路薄膜接收信号。信号控制器包括TCON(时序控制器)和IC芯片(集成电路芯片)，并且它们连接到安排在同一层或者不同层处的配线。挠性印制电路薄膜包括薄膜、在薄膜上相互平行安排的多条配线、以及形成在配线上的钝化层。

由于显示装置的尺寸和显示质量的增加，主要的半导体(诸如，TCON和IC芯片)变得复杂。因此，需要多种技术问题的解决方案，并且特别地，强烈需要数据传输方法的改进，以防止由于噪声和信号延迟而造成的显示质量劣化。

例如，在TTL(晶体管-晶体管逻辑)作为LDI(LCD驱动器IC)和传统TCON之间的数据传输方法的情况下，信号传输速度低，电流消耗大，并且EMI(电磁干扰)特性差。这里用LVDS(低压差分信号)和RSDS(reduced signal differential signaling，减小信号差分信号)作为对其进行补偿的方法，并且通过减小在常规TTL方法中信号摆动幅度而使EMI特性得到改善，并且信号的传输速度也得到改善。同样，可以使用比传统TTL方法中更少量的配线。最近，正在研究诸如mini-LVDS和PPDS(点-点差分信号)的接口技术。

然而，尽管使用LVDS或者RSDS方法可以改进低频带中的EMI特性，却不能改进高频处的EMI特性。如果在无线广域网和无线局域网的情况下使用800MHz到6GHz的高频率区域，即使使用了LVDS或者RSDS，也不能在此频率区域内改进EMI特性。为了改进显示装置的显示质量，应当降低EMI。

发明内容

根据本公开的一个示例性实施例，电路板包括基板和多个差分信号线，这些差分信号线形成在基板上并且传输差分信号。差分信号线分别包括第一信号线和第二信号线。第一信号线和第二信号线沿着相互平行的至少两条路径延伸。第一信号线和第二信号线的路径在路径改变部分改变。相邻差分信号线的路径改变部分位于离电路板沿着差分信号线长度方向上的边缘不同的距离处。

在多种实施方式中，基板可以包括第一表面和第二表面。路径可以包括布置在第一表面上的第一路径和布置在第二表面上的第二路径。相关于路径改变部分，第一信号线的一端可以布置在第一路径上，第一信号线的另一端可以布置在第二路径上。在路径改变部分的外部，第二信号线可以被布置为避免与第一信号线重叠。

在多种实施方式中，基板可以包括一对布置在路径改变部分的过孔，并且第一信号线和第二信号线可以通过过孔从第一路径改变到第二路径。第一路径和第二路径可以相互重叠。过孔可以从第一路径和第二路径分离。这对过孔相关于第一路径和第二路径而彼此分离开且相对。

在多种实施方式中，布置在路径改变部分处的第一信号线的部分和第二信号线的部分可以形成一个基本的菱形轮廓。第一路径在基板的第二表面上，并且第一路径和第二路径可以按照预定间隔分开。过孔可以分别布置在第一路径和第二路径上，并且第一信号线和第二信号线可以在路径改变部分交叉。被布置在路径改变部分的第一信号线的部分和第二信号线的部分可以形成十字。每隔一个的差分信号线的路径改变部分可以位于与电路板边缘相同的距离处，因此以形成路径改变部分的交错布置。

差分信号线的路径改变部分位于两个相邻的差分信号线的相邻路径改变部分之间的中心位置。

在多种实施方式中，基板可以包括第一表面和第二表面，以及在差分信号线长度方向上与路径改变部分分开的多个过孔。路径可以包括布置在第一表面上的第一路径，布置在第二表面上并与第一路径重叠的第二路径，布置在第一表面上并且与第一路径相隔一段距离的第三路径，以及布置在第二表面并与第三路径重叠的第四路径。第一信号线可以在路径改变部分中从第一路径交换到第三路径并且其可以在过孔中从第三路径变至第四路径。放置在与第一信号线相对应的区域中的第二信号线可以在路径改变部分中从第四路径交换到第二路径并且其可以在过孔中从第二路径变至第一路径。第一信号线和第二信号线可以在路径改变部分中相互交叉，并且布置在路径改变部分中的第一信号线的部分和第二信号线的部分可以形成十字。相应于基板的同一平面上的两条相邻的差分信号线的过孔可以沿着差分信号线的长度被放置在不同部分处。相应于基板的同一平面上的两条相邻差分信号线的过孔和路径改变部分可以沿着差分信号线的长度放置在不同部分处。

在多种实施方式中，基板可以形成为具有上层和下层的双层结构。路径可以包括布置在上层上的第一路径和布置在下层上的第二路径。第一信号线的一部分可以布置在第一路径中并且第一信号线的另一部分可以布置在第二路径中。在路径改变部分的外部，第二信号线布置在与第一信号线不同的路径上。上层可以包括布置在路径改变部分中的一对过孔，并且第一和第二信号线的路径可以通过过孔在上层和下层之间交换。基板和差分信号线可以是挠性的。

根据本公开的一个示例性实施例，显示装置包括具有基板和形成在基板上并且传输差分信号的多条差分信号线的电路板。显示装置包括从电路板接收信号的数据驱动IC芯片和栅极。显示装置包括显示面板，所述显示面板包含多个在基板上的薄膜元件结构。显示面板可以接收来自栅极和数据驱动IC芯片的信号。差分信号线分别包括第一信号线和第二信号线。第一信号线和第二信号线沿着相互平行的至少两条路径延伸。第一信号线和第二信号线的路径在路径改变部分交换。相邻差分信号线的路径改变部分沿着差分信号线长度方向被放置在不同部分。

根据本公开的一个示例性实施例，可以在高频带以及低频带中降低EMI。再者，可以防止由于噪声(诸如，EMI)所致的显示装置的显示质量的劣化。

附图说明

将参照附图来对本公开的一个或多个示例性实施例进行详细描述，以理解本公开的优点，其中：

图1是根据本公开的一个示例性实施例的显示装置的透视图；

图2是图1中的电路板的放大部分的顶部平面图；

图3是图2中A部分的放大视图；

图4是根据本公开的另一示例性实施例的电路板分解透视图；

图5是根据本公开的另一示例性实施例的电路板的放大部分的顶部平面图；

图6是图5的B部分的放大视图；

图7是根据本公开的另一示例性实施例的电路板的分解透视图；

图8是根据本公开的另一示例性实施例的电路板的放大部分的顶部平面图；

图9是图8的C部分的放大视图；以及

图10是根据本公开的另一示例性实施例的电路板的分解透视图。

具体实施方式

这里将参照附图更详细地描述本公开，附图中示出本公开的示例性实施例。本领域的技术人员应当理解，被描述的实施例可以在不背离本公开的精神和范围内以不同的方式被修改。根据本公开的一个示例性实施例，挠性印制电路薄膜可以被应用于多种显示装置(诸如，液晶显示器、等离子显示装置、场致发射显示器、荧光显示面板、以及有机发光装置)。在附图中示出了液晶显示器，并且将基于此来描述本公开的一个示例性实施例，但是根据本公开的一个示例性实施例的显示装置并不限于液晶显示器。

在附图中，为了清楚起见，扩大了层、膜、面板、区域等的厚度。相同的标号在说明书中始终表示相同的元件。应当理解，当提到诸如层、膜、区域、或基板的元件“位于另一个元件上”时，是指其直接位于另一个元件上，或者也可能存在介于其间的元件。相反，当某个元件被提到“直接位于另一个元件上”时，意味着不存在介于其间的元件。

将参考图1到图4来详细地描述根据本公开的示例性实施例的电路板和显示装置。

图1是根据本公开的一个示例性实施例的显示装置的透视图。图2是图1中所示的电路板的放大部分的顶部平面视图。图3是图2的A部分的放大视图。图4是根据本公开的另一示例性实施例的电路板的分解透视图。

参照图1，根据本示例性实施例的显示装置包括：显示面板单元300、挠性印制电路薄膜510、以及电路板450。

在一个实施例中，显示面板单元300包括：下面板100、上面板200、以及有源光电层(未示出)。然而，显示面板单元300可以仅包括一个显示面板，或者多于三个的显示面板。

在一个实施例中，下面板100包括：基板和在基板上的薄膜元件结构。基板由透明绝缘材料(诸如，玻璃或者塑料)制成。薄膜元件结构包括：像素电极、薄膜晶体管、以及多条信号线，并且它们由导体和绝缘材料制成。尽管没有在图中示出，也将简单地描述下面板100的一个实例。

在下基板上形成多条栅极线。在栅极线上顺序地形成栅极绝缘层、半导体、以及欧姆接触件，并且在此上形成数据线和漏电极。栅极线包括多个栅电极，数据线包括多个源电极，并且栅电极、半导体、源电极、和漏电极形成薄膜晶体管。在半导体、数据线、漏电极、和栅极绝缘层上形成钝化层，并且在钝化层上形成多个像素电极。像素电极通过形成在钝化层中的接触孔连接到漏电极。

上面板200与下面板100相对并且小于下面板100，从而下面板100的边缘部分不会被上面板200覆盖并被暴露。上面板200包括基板和薄膜结构。基板由透明绝缘材料(诸如，玻璃或者塑料)制成。薄膜结构包括：公共电极、滤色镜、以及光阻组件，并且它们由导体和绝缘材料制成。尽管未在附图中示出，但仍将简单地描述上面板200的一个实例。

在基板上形成光阻组件。光阻组件包括多个面向像素电极并且具有与像素电极几乎相同形状的开口，并且其阻止在像素电极之间的光泄露。在基板和光阻元件上形成覆盖层，并且在覆盖层上形成公共电极。在基板和钝化层上形成多个滤色镜。大多数每个滤色镜均形成在光阻元件的开口中，并且可以显示原色(诸如，红、绿、和蓝三原色)中的一种。

下面板100和上面板200的上述结构仅是一个实例，并且可以作多种修改。例如，公共电极、滤色镜、以及光阻元件中的至少一个可以在下面板100上形成。同样，下面板100可以包括存储电极(storage electrode)。

在一个实施方式中，有源光电层被布置在下面板100和上面板200之间，当显示面板单元300包括一个显示面板时，在显示面板上布置有源光电层。有源光电层的材料根据显示装置的种类而改变，例如在液晶显示器的情况下其可以是液晶材料，以及在有机发光显示器的情况下其可以是有机发光材料。

在一个实施方式中，电路板450通过栅极驱动器IC芯片和数据驱动器IC芯片输出多个图像信号、数据信号、以及栅极信号(gatesignal)。传输至栅极驱动器IC芯片和数据驱动器IC芯片的信号作为差分信号的类型被传输。LVDS、RSDS、mini-LVDS、以及PPDS可以用于差分信号传输。将参照图2和图3详细描述电路板450。

在一个实施例中，挠性印制电路薄膜510可以包括薄膜、形成在薄膜上的金属配线、以及形成在金属配线上的钝化层。挠性印制电路薄膜510的一端部分通过导电粘合剂570附于下层面板100的暴露的边缘部分，并且其的另一端通过导电粘合剂570附于电路板450。在多种实施方式中，导电粘合剂570是各向异性导电薄膜的一种类型，并且形成在挠性印制电路薄膜510上的金属配线通过其中的导电粒子与下面板100和电路板450的配线电连接。

栅极/数据驱动器IC芯片可以形成在挠性印制电路薄膜510(TCP类型)上或者可以形成在显示面板单元300(COG/FOG类型)上。从电路板450传输的信号通过挠性印制电路薄膜510的金属配线被传输到栅极/数据驱动器IC芯片。栅极驱动器IC芯片对栅极线施加栅极-导通电压以接通与栅极线相连的开关元件，并且数据驱动器IC芯片选择与每一个数字图像信号相应的灰度电压以将数字图像信号改变成模拟数据电压，因此将模拟数据电压施加至数据线。

在一个实施例中，光源单元80被布置在显示面板单元300之下，并且盖板60被布置在显示面板单元300上。通过使用盖板60可以将光源单元80坚固地固定至显示面板单元300。

在一个实施例中，发光单元80可以包括诸如冷阴极荧光灯(CCFL)或者外部电极荧光灯(EEFL)、发光二极管(LED)等的荧光灯光源，以及光导管和反射组件。光导管引导从光源照出的光，并且反射组件将从光导管反射的光朝向显示面板单元300方向反射，以最小化光损失。

参照图2和图3，电路板450包括基板451、多个IC芯片460、TCON470、以及多条差分信号线420。

在一个实施例中，基板451可以由酚醛树脂或者环氧树脂制成，从而基板451可以是柔软的以便弯曲。在基板451上形成用于图形处理的IC芯片460以及用于将输入自IC芯片460的信号改变为驱动栅极/数据驱动器IC芯片的多种控制信号的TCON470。

在一个实施例中，在基板451上形成多条差分信号线420。一条差分信号线420包括第一信号线422和第二信号线424。第一信号线422和第二信号线424分别包括布置在第一路径10上的部分和布置在第二路径20上的部分，并且传输具有相同幅度和相反相位的信号。在本文实施例中，第一路径10和第二路径20都被示为直的。在这种情况下，接收电路对两条信号线422和424之间的电压差做出反应。这里，第一路径10布置在基板451的上表面而第二路径20布置在基板451的下表面，并且当第一路径10被投射在布置有第二路径20的基板451的下表面时，两个路径10和20重叠。

在一个实施例中，在基板451中形成多个过孔455，并且过孔455被成对地布置在路径改变部分PCP中。这对过孔455相互分离并且相对于路径10和20向相反的方向弯曲。路径改变部分PCP是第一和第二信号线422和424路径改变的部分，并且沿着差分信号线420的长度方向L重复地被布置。在沿着差分信号线420的长度方向L上的两个相邻的过孔455之间的部分被称为S1和S2的情况下，部分S1和S2的距离可以全部相同或者可以每一部分都不同。

在一个实施方式中，第一信号线422沿着长度方向L以交替的方式被布置在第一路径10和第二路径20上。当沿着长度方向L追踪第二信号线424时，第二信号线424以交替的方式被布置在第一路径10和第二路径20上。在部分S1和S2中，第一信号线422和第二信号线424被布置在对边的路径上。因此，在第一信号线422被布置在第一路径10的部分中，第二信号线424被布置在第二路径20上，以及在第一信号线422被布置在第二路径20的部分中，第二信号线424被布置在第一路径10上。第一信号线422和第二信号线424的位置通过过孔455被变换至第一路径10或者第二路径20。

如果沿着从第一部分S1到第二部分S2的方向L详细地描述第一信号线422和第二信号线424的位置，则第一信号线422的位置通过布置在第一部分S1开始处的过孔455从第一路径10交换到第二路径20上，并且第一信号线422沿着第二路径20延伸到布置在第一部分S1末端的过孔455。接下来，第一信号线422的位置通过布置在第一部分S1末端和第二部分S2始端的过孔455交换到第一路径10，并且第一信号线422沿着第一路径10延伸到布置在第二部分S2末端的过孔455。

第二信号线424的位置通过被布置在第一部分S1始端的过孔455从第二路径20交换到第一路径10，接下来，第二信号线424沿着第一路径10延伸到被布置在第一部分S1末端的过孔455。第二信号线424的位置通过被布置在第一部分S1末端和第二部分S2始端的过孔455再次交换到第二路径20，并且第二信号线424沿着第二路径20延伸到被布置在第二部分S2末端的过孔455。

第一信号线422和第二信号线424在沿着其长度方向上几乎重叠，但是在路径改变部分PCP上没有重叠。因此，第一信号线422和第二信号线424在路径改变部分PCP关于路径10和路径20以互相相反的方向弯曲而离开路径10和路径20，并且它们的位置通过被布置在离开路径10和路径20的过孔455改变。其位置被再次交换的第一信号线422和第二信号线424变得接近路径10和路径20并且沿着路径10和路径20延伸。第一信号线422和第二信号线424被布置在路径改变部分PCP的部分的平面视图的形状约为长菱形或者矩形。

不同差分信号线420的路径改变部分PCP沿着长度方向被布置在离电路板450边缘不同距离处。例如，图2中由A指示的最左边的差分信号线420的路径改变部分PCP可以与第一部分S1中的最右边的差分信号线420具有离电路板450的边缘相同的距离。在图2所示的具体例子中，不同差分信号线的路径改变部分以交错的方式被放置以使两个路径改变部分PCP不会彼此离得太近。如果相邻差分信号线420的路径改变部分PCP和过孔455没有交叉并且被布置在一条线上，路径改变部分PCP和过孔455将起天线的作用而使EMI特性劣化。

另一方面，如图4所示，基板451可以具有包含上层451a和下层451b的双层结构。在这种情况下，第一路径10被布置在上层451a并且第二路径20被布置在下层451b。多个过孔455在上层451a上形成。其余的结构与图2和图3中所示的结构几乎相同。

接下来，将参照图5到图7详细描述根据本公开的另一示例性实施例的电路板。根据本示例性实施例的电路板可以应用到使用了电路板的另一显示装置以及上述的显示装置中。

图5是根据本公开的另一示例性实施例的电路板的放大部分的顶部平面视图。图6是图5中B部分的放大视图。图7是根据本公开的另一示例性实施例的电路板的分解透视图。

参照图5和图6，电路板450包括基板451和多条差分信号线520。

在一个实施例中，基板451可以由酚醛树脂或者环氧树脂形成并且可以是柔性的以允许基板451移动和弯曲。基板451可以由单层结构制成。多条差分信号线520可以在基板451上形成。一条差分信号线520包括第一信号线522和第二信号线524。每一条第一信号线522和第二信号线524均包括被布置在第一路径10上的部分和布置在第二路径20上的部分，并且传输具有相同幅度和相反相位的信号。这里，第一路径10被布置在基板451的上表面，并且第二路径20被布置在基板451的下表面上。当第一路径10被布置在布置有第二路径20的基板451的下表面上时，这两条路径10和20不会重叠并且相互分开。

在一个实施例中，基板451包括多个沿着两个路径10和20所布置的多个过孔455。过孔455被成对地布置在第一信号线522和第二信号线524交叉以改变路径的路径改变部分PCP上。路径改变部分PCP沿着差分信号线520的长度方向L被重复地布置。

在一个实施方式中，当沿着差分信号线520的长度方向L上的两个相邻过孔455之间的距离被称为部分S1和部分S2时，部分S1和部分S2之间的距离可以全部相同或者可以每部分都不同。

在一个实施方式中，当沿着长度方向L追踪第一信号线522时，它具有相互交替的被布置在第一路径10上的部分和被布置在第二路径20上的部分。当沿着长度方向L追踪第二信号线524时，被布置在第一路径10上的部分和被布置在第二路径20上的部分交替。在相同的部分S1和S2中，第一信号线522和第二信号线524被布置在相对侧的路径上。第一信号线522和第二信号线524通过过孔455被移动到基板451的上表面和下表面，并且相互交叉以改变路径10和20。第一信号线522和第二信号线524重叠部分的平面视图形状可以是十字形。

如果沿着从第一部分S1到第二部分S2的方向详细地描述第一信号线522和第二信号线524的位置，则在一个实施例中，第一信号线522通过被布置在第一部分S1始端的过孔455从第一路径10追踪到基板451的下表面，向第二路径20弯曲，并且沿着第二路径20延伸到被布置在第一部分S1末端的过孔455。第一信号线522再次通过布置在第一部分S1末端和第二部分S2始端的部分的过孔455追踪到第二路径20中基板451的上表面，接着向第一路径10弯曲，并且沿着第一路径10延伸到被布置在第二部分S2末端的过孔455。

在一个实施例中，第二信号线524通过被布置在第一部分S1始端的部分的过孔455从第二路径20追踪到基板451的上表面，然后向第一路径10弯曲，并且沿着第一路径10延伸到被布置在第一部分S1末端的过孔455。第二信号线524再次通过被布置在第一部分S1末端和第二部分S2始端的部分的过孔455从第一路径10追踪到基板451的下表面，然后向第二路径20弯曲，并且沿着第二路径20延伸到被布置在第二部分S2末端的过孔455。

在一个实施例中，第一信号线522和第二信号线524几乎不会相互重叠，但是在路径改变部分PCP的交叉部分其部分重叠。交叉部分的形状可以近似是十字形。

在一个实施例中，差分信号线520的路径改变部分PCP和相邻差分信号线520的路径改变部分PCP沿着它们的长度方向被布置在不同的位置上。例如，在图5中由“B”指示的最左侧的差分信号线520的路径改变部分PCP可以朝向相邻差分信号线520的第一部分S1的中心部分。如果差分信号线520的路径改变部分PCP和过孔455被布置在一条线上，则路径改变部分PCP和过孔455将起天线的作用从而会使EMI特性劣化。

另一方面，在如图7所示的另一个实施例中，基板451可以具有包括上层451a和下层451b的双层结构。在这种情况下，第一路径10被布置在上层451a上并且第二路径20被布置在下层451b上。这两条路径10和20没有相互重叠，并且沿着差分信号线520的垂直方向和长度方向L相互分离。多个过孔455在上层451a上形成。其余的结构与图5和图6所示的结构相同。

接下来，将参照图8到图10详细描述根据本公开的另一示例性实施例的电路板。根据本示例性实施例的电路板可以被应用到使用电路板的另一显示装置以及上述的显示装置。

图8是根据本公开的另一示例性实施例的电路板的放大部分的顶部平面图。图9是图8中C部分的放大视图。图10是根据本公开的另一示例性实施例的电路板的分解透视图。

参照图8和图9，电路板450包括基板451和多条差分信号线620。

在一个实施例中，基板451可以由酚醛树脂或者环氧树脂制成，以使它柔软以移动和弯曲。基板451可以由单层结构制成。多条差分信号线620在基板451上形成。一条差分信号线620包括第一信号线622和第二信号线624。第一信号线622和第二信号线624沿着第一至第四路径10、20、30、和40延伸，并且传输具有相同幅度和相反相位的信号。

在一个实施例中，第一路径10和第三路径30被布置在基板451的上表面上并且以预定间隔d互相分开。第二路径20和第四路径40被布置在基板451的下表面上并且以预定间隔d相互分开。第一路径10和第二路径20相互重叠，并且第三路径30和第四路径40相互重叠。

在一个实施例中，基板451包括多个被布置在路径10、20、30、和40上的过孔455，并且被布置在第一路径10和第二路径20上的过孔455朝向被布置在第三路径30和第四路径40上的过孔455。路径改变部分PCP是第一信号线622和第二信号线624在此处改变基板451的同一表面中路径10、20、30、和40的部分，并且沿着差分信号线520的长度方向L重复地出现。

与上述示例性实施例不同，根据本示例性实施例的过孔455与路径改变部分PCP分开。这样，过孔455被布置在沿着差分信号线520的长度方向L上的两个相邻路径改变部分PCP之间。当沿着差分信号线620的长度方向L的两个相邻过孔455之间的间隔被称为部分S1和部分S2时，部分S1和部分S2的距离可以全部相同，或者可以对于每一个部分不同。

当第一信号线622和第二信号线624沿着长度方向L被追踪时，四条路径被交替地布置并且第一信号线622和第二信号线624被布置在不同的路径上。第一信号线622和第二信号线624通过过孔455沿着被布置在基板451的上表面的路径10和路径30或者被布置在基板451的下表面的路径20和路径40被追踪，并且在路径改变部分PCP改变路径10、20、30、和40。第一信号线622和第二信号线624在路径改变部分PCP的部分的平面形状可以是十字形。

现在将沿着从第一部分S1到第二部分S2的方向描述第一信号线622和第二信号线624的位置。第一信号线622通过被布置在第一部分S1始端的位置的过孔455从第一路径10追踪到第二路径20，然后根据第二路径20延伸到路径改变部分PCP，向路径改变部分PCP上的第四路径40弯曲，并且沿着第四路径40延伸到被布置在第一部分S1末端的过孔455。第一信号线622通过被布置在第一部分S1末端和第二部分S2始端的位置的过孔455从第四路径40追踪到第三路径30，然后沿着第三路径30延伸到路径改变部分PCP，向路径改变部分PCP上的第一路径10弯曲，并且沿着第一路径10延伸到被布置在第二部分S2末端的过孔455。

第二信号线624通过被布置在第一部分S1始端的部分的过孔455从第四路径40追踪到第三路径30，然后沿着第三路径30延伸到路径改变部分PCP，向在路径改变部分PCP上的第一路径10弯曲，并且沿着第一路径10延伸到被布置在第一部分S1末端的过孔455。同样，第二信号线624通过被布置在第一部分S1末端和第二部分S2始端的部分的过孔455从第一路径10追踪到第二路径20，沿着第二路径20延伸到路径改变部分PCP，向路径改变部分PCP上的第四路径40弯曲，并且沿着第四路径40延伸到被布置在第二部分S2末端的过孔455。

在一个实施例中，第一信号线522和第二信号线524几乎互相不重叠，但是在路径改变部分PCP的交叉部分其部分重叠。交叉部分的形状可以近似是十字形。差分信号线620的路径改变部分PCP和相邻差分信号线620的路径改变部分PCP沿着它们的长度被布置在离电路板450边缘不同的距离处。因此，差分信号线620的过孔455和相邻的差分信号线620的过孔455不彼此面对。同样，差分信号线620的过孔455和相邻的差分信号线620的路径改变部分PCP可以沿着差分信号线620的长度方向关于彼此而被放置。在一个实施例中，如果相邻差分信号线620的路径改变部分PCP和过孔455被布置在一条线上，则路径改变部分PCP和过孔455将起天线的作用并且EMI特性将恶化。

另一方面，在图10所示的另一实施例中，基板451可以具有包括上层451a和下层451b的双层结构。在这种情况下，第一路径10和第三路径30被布置在上层451a上，并且第二路径20和第四路径40被布置在下层451b上。上层451a包括多个过孔455。其余的结构与图8和图9中所示的结构几乎相同。

尽管已经结合当前被认为是实际的示例性实施例来描述了本公开，应当理解，本发明公开并不限于所公开的实施例，而是相反地，其旨在覆盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同替换。

Claims (19)

1.一种电路板，包括：

基板；以及

多个差分信号线，形成在所述基板上并且传输差分信号，

其中，所述差分信号线分别包括第一信号线和第二信号线，以及

其中，所述第一信号线和所述第二信号线沿着相互平行的至少两条路径延伸，以及

其中，所述第一信号线的路径和所述第二信号线的路径在路径改变部分交换，以及

其中，相邻差分信号线的路径改变部分被置于沿所述差分信号线的长度方向离所述电路板的边缘不同的距离处。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述基板包括第一表面和第二表面，以及

其中，所述路径包括布置在所述第一表面上的第一路径和布置在所述第二表面上的第二路径，以及

其中，相关于所述路径改变部分，所述第一信号线的一端被布置在所述第一路径上，而所述第一信号线的另一端被布置在所述第二路径上，以及

其中，所述第二信号线被布置为避免在所述路径改变部分之外与所述第一信号线重叠。

3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述基板包括被布置在所述路径改变部分的一对过孔，并且其中所述第一信号线和所述第二信号线通过所述过孔从所述第一路径改到所述第二路径。

4.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述第一路径和所述第二路径相互重叠。

5.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述过孔与所述第一路径和所述第二路径分离开。

6.根据权利要求5所述的电路板，其中，所述一对过孔相关于所述第一路径和所述第二路径而彼此分离开且相对。

7.根据权利要求6所述的电路板，其中，被布置在所述路径改变部分的所述第一信号线的部分和所述第二信号线的部分形成菱形轮廓。

8.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述第一路径在所述基板的所述第二表面上并且所述第一路径和所述第二路径以预定间隔分离开。

9.根据权利要求8所述的电路板，其中，所述过孔分别被布置在所述第一路径和所述第二路径上，并且其中所述第一信号线和所述第二信号线在所述路径改变部分交叉。

10.根据权利要求9所述的电路板，其中，被布置在所述路径改变部分处的所述第一信号线的部分和所述第二信号线的部分形成十字。

11.根据权利要求10所述的电路板，其中，所述差分信号线的所述路径改变部分位于相邻的所述差分信号线的两个邻近的路径改变部分之间的中心部分，

每隔一个的差分信号线的所述路径改变部分位于离所述电路板的边缘相同的距离处以从而形成所述路径改变部分的交错布置。

12.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述基板包括：

第一表面；

第二表面；以及

多个过孔，在所述差分信号线的长度方向上与所述路径改变部分分离开，以及

其中，所述路径包括：

第一路径，被布置在所述第一表面上；

第二路径，被布置在所述第二表面上并且与所述第一路径重叠；

第三路径，被布置在所述第一表面上并且位于与所述第一路径有间隔处；以及

第四路径，被布置在所述第二表面上并且与所述第三路径重叠，

其中，所述第一信号线在所述路径改变部分从所述第一路径交换至所述第三路径并且在所述过孔中从所述第三路径改到所述第四路径，以及

其中，位于与所述第一信号线对应的区间中的所述第二信号线在所述路径改变部分从所述第四路径交换至所述第二路径并且在所述过孔中从所述第二路径改到所述第一路径。

13.根据权利要求12所述的电路板，其中，所述第一信号线和所述第二信号线在所述路径改变部分互相交叉，并且其中被布置在所述路径改变部分中的所述第一信号线的部分和所述第二信号线的部分形成十字。

14.根据权利要求13所述的电路板，其中，与所述基板的同一平面上的两条相邻差分信号线对应的所述过孔沿着所述差分信号线的长度位于不同部分处。

15.根据权利要求14所述的电路板，其中，与所述基板的同一平面上的两条相邻差分信号线对应的所述过孔和所述路径改变部分沿着所述差分信号线的长度位于不同部分处。

16.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述基板由包括上层和下层的双层结构制成，以及

其中，所述路径包括被布置在所述上层上的第一路径和被布置在所述下层上的第二路径，以及

其中，所述第一信号线的一部分被布置在所述第一路径中并且所述第一信号线的另一部分被布置在所述第二路径中，以及

其中，在所述路径改变部分之外，所述第二信号线被布置在与所述第一信号线不同的路径上。

17.根据权利要求16所述的电路板，其中，所述上层包括被布置在所述路径改变部分的一对过孔，以及其中，所述第一信号线的路径和所述第二信号线的路径通过所述过孔在所述上层和所述下层之间交换。

18.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述基板和所述差分信号线是挠性的。

19.一种显示装置，包括：

电路板，具有基板和多条差分信号线，所述差分信号线形成在所述基板上并且传输差分信号；

栅极和数据驱动IC芯片，接收来自所述电路板的信号；以及

显示面板，包括基板上的多个薄膜元件结构，所述显示面板接收来自所述栅极和数据驱动IC芯片的信号，

其中，所述差分信号线分别包括第一信号线和第二信号线，以及

其中，所述第一信号线和所述第二信号线沿着相互平行的至少两条路径延伸，以及

其中，所述第一信号线的路径和所述第二信号线的路径在路径改变部分交换，以及

其中，相邻差分信号线的路径改变部分沿着所述差分信号线的长度方向被放置在不同部分。

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