JPH07235341A - 配線切換盤のマトリクスボード - Google Patents
配線切換盤のマトリクスボードInfo
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- JPH07235341A JPH07235341A JP2246694A JP2246694A JPH07235341A JP H07235341 A JPH07235341 A JP H07235341A JP 2246694 A JP2246694 A JP 2246694A JP 2246694 A JP2246694 A JP 2246694A JP H07235341 A JPH07235341 A JP H07235341A
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- wiring
- board
- wiring pattern
- wires
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- Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 情報配線システムにおいて使用する情報配線
盤のマトリクスボードにおいて、クロストークを低減さ
せる。 【構成】 １次側の信号線に接続される第１の配線パタ
ーン２２ａ、２２ｂと２次側の信号線に接続される第２
の配線パターン２３ａ、２３ｂとが立体的に交差される
ように配置され、前記第１の配線パターン２２ａ、２２
ｂと第２の配線パターン２３ａ、２３ｂの内、任意の配
線間を接続することができるようにした配線切換盤のマ
トリクスボード２１において、前記第１、第２の配線パ
ターン２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂを対線毎により
対構造にしており、より対構造により、平行２線をなす
対線間の電磁結合を低減し、マトリクスボード２１にお
けるクロストークの低減がなされるのである。
盤のマトリクスボードにおいて、クロストークを低減さ
せる。 【構成】 １次側の信号線に接続される第１の配線パタ
ーン２２ａ、２２ｂと２次側の信号線に接続される第２
の配線パターン２３ａ、２３ｂとが立体的に交差される
ように配置され、前記第１の配線パターン２２ａ、２２
ｂと第２の配線パターン２３ａ、２３ｂの内、任意の配
線間を接続することができるようにした配線切換盤のマ
トリクスボード２１において、前記第１、第２の配線パ
ターン２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂを対線毎により
対構造にしており、より対構造により、平行２線をなす
対線間の電磁結合を低減し、マトリクスボード２１にお
けるクロストークの低減がなされるのである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、情報配線システムにお
いて使用する情報配線盤のマトリクスボードに関するも
のである。
いて使用する情報配線盤のマトリクスボードに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、オフィスや工場等において、様々
な情報を伝送するために、ツイストペアケーブルや同軸
ケーブルを用いた情報配線システムが広く用いられてい
る。この種のシステムで伝送される情報の形態として
は、電話回線やファクシミリ等のアナログ信号に限ら
ず、ＬＡＮ端末のディジタル信号も含まれることが多
い。また、情報の内容についても、音声信号、ディジタ
ル信号、画像信号といったあらゆるメディアが含まれ
る。このような様々な情報機器を統一的なアーキテクチ
ャに基づいてネットワーク構成した統合情報配線システ
ムにおいては、オフィスのレイアウト変更等の理由で、
情報配線の変更が必要となる場合に備えて、一般的に配
線切換盤を備えている。この配線切換盤での１次側信号
線と２次側信号線間の配線は、図１２に示すように、マ
トリクスボード１１により行われる。１２は両面基板の
片面に形成された１次側配線パターンであり、１３は両
面基板の他方の面に形成された２次側配線パターンであ
る。各配線パターン１２、１３は、共に平行配線され、
互いには、立体的に直交するように配置されており、両
配線パターンの交点（クロスポイント）にはスルーホー
ルをなす接続穴１５が穿設されている。１次側配線パタ
ーン１２と２次側配線パターン１３との接続は、２つの
接続片１４ａ、１４ｂを有する接続部材１４により行
う。１次側配線パターン１２は１次側Ｉ／Ｏ１６を介し
て１次側信号線（図示せず）に接続され、２次側配線パ
ターン１３は１次側Ｉ／Ｏ１７を介して２次側信号線
（図示せず）に接続される。ここで、１次側配線パター
ン１２と２次側配線パターン１３は対線（ペア線）で１
つの信号を送るようになっており、対線１２ａと対線１
３ａを接続させる場合には、接続穴１５ａ、１５ｂにそ
れぞれ接続片１４ａ、１４ｂを挿入することにより対線
を同時に接続させることができる。このようにして、接
続部材１４により、任意の対線間を接続することができ
る。
な情報を伝送するために、ツイストペアケーブルや同軸
ケーブルを用いた情報配線システムが広く用いられてい
る。この種のシステムで伝送される情報の形態として
は、電話回線やファクシミリ等のアナログ信号に限ら
ず、ＬＡＮ端末のディジタル信号も含まれることが多
い。また、情報の内容についても、音声信号、ディジタ
ル信号、画像信号といったあらゆるメディアが含まれ
る。このような様々な情報機器を統一的なアーキテクチ
ャに基づいてネットワーク構成した統合情報配線システ
ムにおいては、オフィスのレイアウト変更等の理由で、
情報配線の変更が必要となる場合に備えて、一般的に配
線切換盤を備えている。この配線切換盤での１次側信号
線と２次側信号線間の配線は、図１２に示すように、マ
トリクスボード１１により行われる。１２は両面基板の
片面に形成された１次側配線パターンであり、１３は両
面基板の他方の面に形成された２次側配線パターンであ
る。各配線パターン１２、１３は、共に平行配線され、
互いには、立体的に直交するように配置されており、両
配線パターンの交点（クロスポイント）にはスルーホー
ルをなす接続穴１５が穿設されている。１次側配線パタ
ーン１２と２次側配線パターン１３との接続は、２つの
接続片１４ａ、１４ｂを有する接続部材１４により行
う。１次側配線パターン１２は１次側Ｉ／Ｏ１６を介し
て１次側信号線（図示せず）に接続され、２次側配線パ
ターン１３は１次側Ｉ／Ｏ１７を介して２次側信号線
（図示せず）に接続される。ここで、１次側配線パター
ン１２と２次側配線パターン１３は対線（ペア線）で１
つの信号を送るようになっており、対線１２ａと対線１
３ａを接続させる場合には、接続穴１５ａ、１５ｂにそ
れぞれ接続片１４ａ、１４ｂを挿入することにより対線
を同時に接続させることができる。このようにして、接
続部材１４により、任意の対線間を接続することができ
る。
【０００３】図１３は、情報配線システムの概略構成図
であり、配線切換盤１のマトリクスボード１１の１次側
はＨＵＢ２やＬＡＮボード３、交換機４等が接続され、
２５対のツイストペア線で一括して配線され、マトリク
スボード１１の２次側から各種端末機５や電話機６へ
は、４対のツイストペア線７および情報コンセント８を
用いて配線される。
であり、配線切換盤１のマトリクスボード１１の１次側
はＨＵＢ２やＬＡＮボード３、交換機４等が接続され、
２５対のツイストペア線で一括して配線され、マトリク
スボード１１の２次側から各種端末機５や電話機６へ
は、４対のツイストペア線７および情報コンセント８を
用いて配線される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、配線切換盤
１の省スペース化からマトリクスボード１１の配線パタ
ーン１２、１３は高密度化し、また、近年、ＬＡＮの信
号伝送速度が高速化し、従来の平行配線のマトリクスボ
ード１１では、クロストーク性能が満足できないという
問題があった。
１の省スペース化からマトリクスボード１１の配線パタ
ーン１２、１３は高密度化し、また、近年、ＬＡＮの信
号伝送速度が高速化し、従来の平行配線のマトリクスボ
ード１１では、クロストーク性能が満足できないという
問題があった。
【０００５】本発明は、上記の点に鑑みてなしたもので
あり、その目的とするところは、クロストークを低減し
た配線切換盤のマトリクスボードを提供することにあ
る。
あり、その目的とするところは、クロストークを低減し
た配線切換盤のマトリクスボードを提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
１次側の信号線に接続される第１の配線パターンと２次
側の信号線に接続される第２の配線パターンとが立体的
に交差されるように配置され、前記第１の配線パターン
と第２の配線パターンの内、任意のパターン間を接続す
ることができるようにした配線切換盤のマトリクスボー
ドにおいて、前記第１、第２の配線パターンを対線毎に
より対構造にしたことを特徴とするものである。
１次側の信号線に接続される第１の配線パターンと２次
側の信号線に接続される第２の配線パターンとが立体的
に交差されるように配置され、前記第１の配線パターン
と第２の配線パターンの内、任意のパターン間を接続す
ることができるようにした配線切換盤のマトリクスボー
ドにおいて、前記第１、第２の配線パターンを対線毎に
より対構造にしたことを特徴とするものである。
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、少なくともクロストーク量の多い近接する
対線に対しては、より対構造における単位長あたりのピ
ッチ数を互いに素な数にするようにしたことを特徴とす
るものである。
明において、少なくともクロストーク量の多い近接する
対線に対しては、より対構造における単位長あたりのピ
ッチ数を互いに素な数にするようにしたことを特徴とす
るものである。
【０００８】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項２記載の発明において、少なくとも４層以上の多層
基板の２層ずつを用いて前記第１、第２の配線パターン
を形成し、各配線パターンを構成する複数の各対線の一
方の線と他方の線を別の層に形成し、かつ前記各線を同
一面においてクランク状に形成することにより、より対
構造となるようにしたことを特徴とするものである。
求項２記載の発明において、少なくとも４層以上の多層
基板の２層ずつを用いて前記第１、第２の配線パターン
を形成し、各配線パターンを構成する複数の各対線の一
方の線と他方の線を別の層に形成し、かつ前記各線を同
一面においてクランク状に形成することにより、より対
構造となるようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３記載の発明において、少なくとも４層以上の多層基
板の２層ずつを用いて前記第１、第２の配線パターンを
形成し、各配線パターンを構成する複数の各対線の一方
の線と他方の線を別の層に形成し、かつ、スルーホール
にて互いに相手側の層と入れ替わるようにすることによ
り、より対構造となるようにしたことを特徴とするもの
である。
項３記載の発明において、少なくとも４層以上の多層基
板の２層ずつを用いて前記第１、第２の配線パターンを
形成し、各配線パターンを構成する複数の各対線の一方
の線と他方の線を別の層に形成し、かつ、スルーホール
にて互いに相手側の層と入れ替わるようにすることによ
り、より対構造となるようにしたことを特徴とするもの
である。
【００１０】請求項５記載の発明は、請求項４記載の発
明において、前記スルーホールを、多層基板の断面方向
に対して斜め方向に形成したことを特徴とするものであ
る。
明において、前記スルーホールを、多層基板の断面方向
に対して斜め方向に形成したことを特徴とするものであ
る。
【００１１】請求項６記載の発明は、請求項５記載の発
明において、前記スルーホールを、スルーホール間の距
離を一定にするべく形成したことを特徴とするものであ
る。
明において、前記スルーホールを、スルーホール間の距
離を一定にするべく形成したことを特徴とするものであ
る。
【００１２】請求項７記載の発明は、請求項１または請
求項２記載の発明において、前記各対線をより対線とし
て前記多層基板内に埋め込んだことを特徴とするもので
ある。
求項２記載の発明において、前記各対線をより対線とし
て前記多層基板内に埋め込んだことを特徴とするもので
ある。
【００１３】
【作用】請求項１記載の発明にあっては、１次側の信号
線に接続される第１の配線パターンと２次側の信号線に
接続される第２の配線パターンとが立体的に交差される
ように配置され、前記第１の配線パターンと第２の配線
パターンの内、任意のパターン間を接続することができ
るようにした配線切換盤のマトリクスボードにおいて、
前記第１、第２の配線パターンを対線毎により対構造に
しており、より対構造により、平行２線をなす対線間の
電磁結合を低減し、マトリクスボードにおけるクロスト
ークの低減がなされるのである。
線に接続される第１の配線パターンと２次側の信号線に
接続される第２の配線パターンとが立体的に交差される
ように配置され、前記第１の配線パターンと第２の配線
パターンの内、任意のパターン間を接続することができ
るようにした配線切換盤のマトリクスボードにおいて、
前記第１、第２の配線パターンを対線毎により対構造に
しており、より対構造により、平行２線をなす対線間の
電磁結合を低減し、マトリクスボードにおけるクロスト
ークの低減がなされるのである。
【００１４】請求項２記載の発明にあっては、請求項１
記載の発明において、少なくともクロストーク量の多い
近接する対線に対しては、より対構造における単位長あ
たりのピッチ数を互いに素な数にすることにより、近接
する対線のより対のピッチ間隔が同じにならないように
し、クロストークがさらに低減されるのである。
記載の発明において、少なくともクロストーク量の多い
近接する対線に対しては、より対構造における単位長あ
たりのピッチ数を互いに素な数にすることにより、近接
する対線のより対のピッチ間隔が同じにならないように
し、クロストークがさらに低減されるのである。
【００１５】請求項３記載の発明にあっては、請求項１
または請求項２記載の発明において、より対構造の形成
手段として、少なくとも４層以上の多層基板の２層ずつ
を用いて前記第１、第２の配線パターンを形成し、各配
線パターンを構成する複数の各対線の一方の線と他方の
線を別の層に形成し、かつ前記各線を同一面においてク
ランク状に形成することにより行っており、多層基板の
上方から見たとき、各配線パターンはより対構造とな
り、より対としての効果を奏するのである。
または請求項２記載の発明において、より対構造の形成
手段として、少なくとも４層以上の多層基板の２層ずつ
を用いて前記第１、第２の配線パターンを形成し、各配
線パターンを構成する複数の各対線の一方の線と他方の
線を別の層に形成し、かつ前記各線を同一面においてク
ランク状に形成することにより行っており、多層基板の
上方から見たとき、各配線パターンはより対構造とな
り、より対としての効果を奏するのである。
【００１６】請求項４記載の発明にあっては、請求項１
乃至請求項３記載の発明において、より対構造の形成手
段として、少なくとも４層以上の多層基板の２層ずつを
用いて前記第１、第２の配線パターンを形成し、各配線
パターンを構成する複数の各対線の一方の線と他方の線
を別の層に形成し、かつ、スルーホールにて互いに相手
側の層と入れ替わるようにすることにより行っている。
乃至請求項３記載の発明において、より対構造の形成手
段として、少なくとも４層以上の多層基板の２層ずつを
用いて前記第１、第２の配線パターンを形成し、各配線
パターンを構成する複数の各対線の一方の線と他方の線
を別の層に形成し、かつ、スルーホールにて互いに相手
側の層と入れ替わるようにすることにより行っている。
【００１７】請求項５記載の発明にあっては、請求項４
記載の発明において、より対構造を形成するためのスル
ーホールを多層基板の断面方向に対して斜め方向に形成
している。
記載の発明において、より対構造を形成するためのスル
ーホールを多層基板の断面方向に対して斜め方向に形成
している。
【００１８】請求項６記載の発明にあっては、請求項５
記載の発明において、より対構造を形成するためのスル
ーホールを、スルーホール間の距離が一定になるように
形成することにより、マトリクスボード上での線路のイ
ンピーダンスが一定になるようにしている。
記載の発明において、より対構造を形成するためのスル
ーホールを、スルーホール間の距離が一定になるように
形成することにより、マトリクスボード上での線路のイ
ンピーダンスが一定になるようにしている。
【００１９】請求項７記載の発明にあっては、請求項１
または請求項２記載の発明において、より対構造の形成
手段として、より対線を基板内に埋め込むことにより行
っている。
または請求項２記載の発明において、より対構造の形成
手段として、より対線を基板内に埋め込むことにより行
っている。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。図１は、本発明に係るマトリクスボード２１を示
す模式図である。マトリクスボード２１は図２に示すよ
うに４層基板で構成され、各層Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに配線パ
ターンが形成される。２２ａは１次側配線パターンであ
り、層Ａに形成される。２２ｂも１次側配線パターンで
あり、層Ｂに形成される。配線パターン２２ａ、２２ｂ
は１次側Ｉ／Ｏ１６を介して１次側信号線（図示せず）
に接続されるのである。２３ａは２次側配線パターンで
あり、層Ｃに形成される。２３ｂも２次側配線パターン
であり、層Ｄに形成される。配線パターン２３ａ、２３
ｂは２次側Ｉ／Ｏ１７を介して２次側信号線（図示せ
ず）に接続されるのである。図３は便宜的に、４層基板
の内、層Ａ、Ｂのみを上面からみた場合の模式図であ
り、実線は層Ａの配線パターンを示し、点線は層Ｂの配
線パターンを示す。１次側配線パターン２２ａ、２２ｂ
は対をなすものであり、各々、クランク状に形成するこ
とにより、より対線を成している。図４は便宜的に、４
層基板の内、層Ｃ、Ｄのみを上面からみた場合の模式図
であり、実線は層Ｃの配線パターンを示し、点線は層Ｄ
の配線パターンを示す。２次側配線パターン２３ａ、２
３ｂは対をなすものであり、各々、クランク状に形成す
ることにより、より対線を成している。２５ａ、２５ｂ
は１次側配線パターン２２ａ、２２ｂと２次側配線パタ
ーン２３ａ、２３ｂとのクロスポイントにスルーホール
で形成された接続穴である。図１２で示した接続片１４
を接続穴２５ａ、２５ｂに差し込むことにより、１次側
の配線パターンと２次側の配線パターンとを電気的に接
続することができるのである。
する。図１は、本発明に係るマトリクスボード２１を示
す模式図である。マトリクスボード２１は図２に示すよ
うに４層基板で構成され、各層Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに配線パ
ターンが形成される。２２ａは１次側配線パターンであ
り、層Ａに形成される。２２ｂも１次側配線パターンで
あり、層Ｂに形成される。配線パターン２２ａ、２２ｂ
は１次側Ｉ／Ｏ１６を介して１次側信号線（図示せず）
に接続されるのである。２３ａは２次側配線パターンで
あり、層Ｃに形成される。２３ｂも２次側配線パターン
であり、層Ｄに形成される。配線パターン２３ａ、２３
ｂは２次側Ｉ／Ｏ１７を介して２次側信号線（図示せ
ず）に接続されるのである。図３は便宜的に、４層基板
の内、層Ａ、Ｂのみを上面からみた場合の模式図であ
り、実線は層Ａの配線パターンを示し、点線は層Ｂの配
線パターンを示す。１次側配線パターン２２ａ、２２ｂ
は対をなすものであり、各々、クランク状に形成するこ
とにより、より対線を成している。図４は便宜的に、４
層基板の内、層Ｃ、Ｄのみを上面からみた場合の模式図
であり、実線は層Ｃの配線パターンを示し、点線は層Ｄ
の配線パターンを示す。２次側配線パターン２３ａ、２
３ｂは対をなすものであり、各々、クランク状に形成す
ることにより、より対線を成している。２５ａ、２５ｂ
は１次側配線パターン２２ａ、２２ｂと２次側配線パタ
ーン２３ａ、２３ｂとのクロスポイントにスルーホール
で形成された接続穴である。図１２で示した接続片１４
を接続穴２５ａ、２５ｂに差し込むことにより、１次側
の配線パターンと２次側の配線パターンとを電気的に接
続することができるのである。
【００２１】本実施例によれば、１次側配線パターン２
２ａ、２２ｂと２次側配線パターン２３ａ、２３ｂの各
対線が多層基板の上方から見たとき、より対線の構成、
つまり、ツイストペア線としての構成になっており、よ
り対線としての効果を奏することになり、クロストーク
を低減することができるのである。
２ａ、２２ｂと２次側配線パターン２３ａ、２３ｂの各
対線が多層基板の上方から見たとき、より対線の構成、
つまり、ツイストペア線としての構成になっており、よ
り対線としての効果を奏することになり、クロストーク
を低減することができるのである。
【００２２】なお、本実施例では、１次側配線パターン
２２ａ、２２ｂと２次側配線パターン２３ａ、２３ｂの
対をなす配線パターンをクランク形状にすることで、よ
り対線を形成したが、波線形状等のクランク形状以外の
形であっても、対線となる形状であればよいのである。
また、１次側の配線パターン２２ａ、２２ｂと２次側の
配線パターン２３ａ、２３ｂとの接続を、接続片１４を
接続穴２５ａ、２５ｂに差し込むことにより行ったが、
他の手段により接続するようにしてもよいのである。
２２ａ、２２ｂと２次側配線パターン２３ａ、２３ｂの
対をなす配線パターンをクランク形状にすることで、よ
り対線を形成したが、波線形状等のクランク形状以外の
形であっても、対線となる形状であればよいのである。
また、１次側の配線パターン２２ａ、２２ｂと２次側の
配線パターン２３ａ、２３ｂとの接続を、接続片１４を
接続穴２５ａ、２５ｂに差し込むことにより行ったが、
他の手段により接続するようにしてもよいのである。
【００２３】図５は、本発明に係る他の実施例を示す模
式図であり、１次側の配線パターン２２ａ、２２ｂと２
次側の配線パターン２３ａ、２３ｂの各対線において、
クロストーク量の多い近接する対線に関しては、よりピ
ッチの単位長当たりのピッチ数を２、３、５、７、１１
のように、互いに素な数にしている。このようにするこ
とにより、よりピッチ間隔が同じにならなくなるので、
クロストークの低減の効果が高められるのである。
式図であり、１次側の配線パターン２２ａ、２２ｂと２
次側の配線パターン２３ａ、２３ｂの各対線において、
クロストーク量の多い近接する対線に関しては、よりピ
ッチの単位長当たりのピッチ数を２、３、５、７、１１
のように、互いに素な数にしている。このようにするこ
とにより、よりピッチ間隔が同じにならなくなるので、
クロストークの低減の効果が高められるのである。
【００２４】図６は、本発明に係る他の実施例を示す模
式図であり、（ａ）は４層基板の内、層Ａと層Ｂの部分
の一部を示す斜視図であり、（ｂ）は上面からみた平面
図である。本実施例は、図３で示した実施例において、
１次側の配線パターン２２ａ、２２ｂの各対線を同一面
上に形成するのではなく、スルーホールＳを介して１つ
のクランク形状毎に上下面を入れ替えるように形成した
ものである。このようにすることにより、より対の効果
がさらに向上するのである。
式図であり、（ａ）は４層基板の内、層Ａと層Ｂの部分
の一部を示す斜視図であり、（ｂ）は上面からみた平面
図である。本実施例は、図３で示した実施例において、
１次側の配線パターン２２ａ、２２ｂの各対線を同一面
上に形成するのではなく、スルーホールＳを介して１つ
のクランク形状毎に上下面を入れ替えるように形成した
ものである。このようにすることにより、より対の効果
がさらに向上するのである。
【００２５】なお、スルーホールＳの位置は必ずしも対
線に対して対象にする必要はなく、図７に示すように、
ずれてもかまわないのである。また、図８で示したよう
に、１組の対線２２ａ、２２ｂに関して、よりピッチ数
とスルーホールＳの数とは必ずしも一致させる必要はな
いのである。
線に対して対象にする必要はなく、図７に示すように、
ずれてもかまわないのである。また、図８で示したよう
に、１組の対線２２ａ、２２ｂに関して、よりピッチ数
とスルーホールＳの数とは必ずしも一致させる必要はな
いのである。
【００２６】図９は、本発明に係る他の実施例を示す模
式図であり、１次側の配線パターン２２ａ、２２ｂのよ
り対線の形成方法として、基板の上面から見た場合に
は、各１次側の配線パターン２２ａ、２２ｂは直線上に
形成されているが、スルーホールＳを利用することによ
り、基板の断面方向でクランク形状となるようにしてい
るのである。
式図であり、１次側の配線パターン２２ａ、２２ｂのよ
り対線の形成方法として、基板の上面から見た場合に
は、各１次側の配線パターン２２ａ、２２ｂは直線上に
形成されているが、スルーホールＳを利用することによ
り、基板の断面方向でクランク形状となるようにしてい
るのである。
【００２７】以上の実施例では、スルーホールＳは４層
基板に対して垂直方向に形成されていたが、図１０のよ
うに斜め方向に形成してもよい。
基板に対して垂直方向に形成されていたが、図１０のよ
うに斜め方向に形成してもよい。
【００２８】また、スルーホールＳを直線上に形成する
のではなく、図１１に示すように曲線上に形成し、線間
距離ｄを一定にすれば、対線の線間インピーダンスを一
定することができるのである。
のではなく、図１１に示すように曲線上に形成し、線間
距離ｄを一定にすれば、対線の線間インピーダンスを一
定することができるのである。
【００２９】なお、図６乃至図１１において、実線は層
Ａの配線パターンを示し、点線は層Ｂの配線パターンを
示しており、また、１次側の配線パターン２２ａ、２２
ｂが形成される層Ａ、層Ｂについて述べたが、２次側の
配線パターン２３ａ、２３ｂの形成される層Ｃ、層Ｄに
も適用されるものである。
Ａの配線パターンを示し、点線は層Ｂの配線パターンを
示しており、また、１次側の配線パターン２２ａ、２２
ｂが形成される層Ａ、層Ｂについて述べたが、２次側の
配線パターン２３ａ、２３ｂの形成される層Ｃ、層Ｄに
も適用されるものである。
【００３０】以上の実施例においては、一次側および２
次側の信号線として、多層基板に形成した配線パターン
を利用していたが、芯線を絶縁材で被覆したより対線を
プリント基板に埋め込んだものを使用してもよいのであ
る。
次側の信号線として、多層基板に形成した配線パターン
を利用していたが、芯線を絶縁材で被覆したより対線を
プリント基板に埋め込んだものを使用してもよいのであ
る。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明にあ
っては、１次側の信号線に接続される第１の配線パター
ンと２次側の信号線に接続される第２の配線パターンと
が立体的に交差されるように配置され、前記第１の配線
パターンと第２の配線パターンの内、任意のパターン間
を接続することができるようにした配線切換盤のマトリ
クスボードにおいて、前記第１、第２の配線パターンを
対線毎により対構造にしたので、平行２線をなす対線間
の電磁結合を低減し、クロストークを低減したマトリク
スボードが提供できた。
っては、１次側の信号線に接続される第１の配線パター
ンと２次側の信号線に接続される第２の配線パターンと
が立体的に交差されるように配置され、前記第１の配線
パターンと第２の配線パターンの内、任意のパターン間
を接続することができるようにした配線切換盤のマトリ
クスボードにおいて、前記第１、第２の配線パターンを
対線毎により対構造にしたので、平行２線をなす対線間
の電磁結合を低減し、クロストークを低減したマトリク
スボードが提供できた。
【００３２】請求項２記載の発明にあっては、請求項１
記載の発明において、少なくともクロストーク量の多い
近接する対線に対しては、より対構造における単位長あ
たりのピッチ数を互いに素な数にするようにしたので、
近接する対線のより対のピッチ間隔が同じにならなくな
り、クロストークがさらに低減されるのである。
記載の発明において、少なくともクロストーク量の多い
近接する対線に対しては、より対構造における単位長あ
たりのピッチ数を互いに素な数にするようにしたので、
近接する対線のより対のピッチ間隔が同じにならなくな
り、クロストークがさらに低減されるのである。
【００３３】請求項３記載の発明にあっては、請求項１
または請求項２記載の発明において、より対構造の形成
手段として、少なくとも４層以上の多層基板の２層ずつ
を用いて前記第１、第２の配線パターンを形成し、各配
線パターンを構成する複数の各対線の一方の線と他方の
線を別の層に形成し、かつ前記各線を同一面においてク
ランク状に形成することにより、多層基板の上方から見
たとき、各配線パターンはより対構造となり、より対線
としての効果を奏し、クロストークを低減したマトリク
スボードが提供できた。
または請求項２記載の発明において、より対構造の形成
手段として、少なくとも４層以上の多層基板の２層ずつ
を用いて前記第１、第２の配線パターンを形成し、各配
線パターンを構成する複数の各対線の一方の線と他方の
線を別の層に形成し、かつ前記各線を同一面においてク
ランク状に形成することにより、多層基板の上方から見
たとき、各配線パターンはより対構造となり、より対線
としての効果を奏し、クロストークを低減したマトリク
スボードが提供できた。
【００３４】請求項４および請求項５記載の発明にあっ
ては、請求項１乃至請求項３記載の発明において、より
対構造の形成手段として、少なくとも４層以上の多層基
板の２層ずつを用いて前記第１、第２の配線パターンを
形成し、各配線パターンを構成する複数の各対線の一方
の線と他方の線を別の層に形成し、かつ、スルーホール
にて互いに相手側の層と入れ替わるようにしたので、ク
ロストークを低減したマトリクスボードが提供できた。
ては、請求項１乃至請求項３記載の発明において、より
対構造の形成手段として、少なくとも４層以上の多層基
板の２層ずつを用いて前記第１、第２の配線パターンを
形成し、各配線パターンを構成する複数の各対線の一方
の線と他方の線を別の層に形成し、かつ、スルーホール
にて互いに相手側の層と入れ替わるようにしたので、ク
ロストークを低減したマトリクスボードが提供できた。
【００３５】請求項６記載の発明にあっては、請求項５
記載の発明において、より対構造を形成するためのスル
ーホールを、スルーホール間の距離が一定になるように
形成するようにしたので、マトリクスボード上での線路
のインピーダンスが一定になるようになった。
記載の発明において、より対構造を形成するためのスル
ーホールを、スルーホール間の距離が一定になるように
形成するようにしたので、マトリクスボード上での線路
のインピーダンスが一定になるようになった。
【００３６】請求項７記載の発明にあっては、請求項１
または請求項２記載の発明において、より対構造の形成
手段として、より対線を基板内に埋め込むようにしたの
で、クロストークを低減したマトリクスボードが提供で
きた。
または請求項２記載の発明において、より対構造の形成
手段として、より対線を基板内に埋め込むようにしたの
で、クロストークを低減したマトリクスボードが提供で
きた。
【図１】本発明の一実施例に係るマトリクスボードを示
す模式図である。
す模式図である。
【図２】同上に係る４層基板を示す斜視図である。
【図３】同上に係る上部２層を上面から見た状態を示す
模式図である。
模式図である。
【図４】同上に係る下部２層を上面から見た状態を示す
模式図である。
模式図である。
【図５】本発明の他の実施例を示す模式図である。
【図６】本発明の他の実施例を示す模式図である。
【図７】本発明の他の実施例を示す模式図である。
【図８】本発明の他の実施例を示す模式図である。
【図９】本発明の他の実施例を示す模式図である。
【図１０】本発明の他の実施例を示す模式図である。
【図１１】本発明の他の実施例を示す模式図である。
【図１２】従来のマトリクスボードを示す模式図であ
る。
る。
【図１３】情報配線システムの概略構成図である。
１６ １次側Ｉ／Ｏ １７ ２次側Ｉ／Ｏ ２１ マトリクスボード ２２ａ １次側配線パターン ２２ｂ １次側配線パターン ２３ａ ２次側配線パターン ２３ｂ ２次側配線パターン ２５ａ 接続穴 ２５ｂ 接続穴 Ａ 層 Ｂ 層 Ｃ 層 Ｄ 層 Ｓ スルーホール
フロントページの続き (72)発明者 佐瀬 貴郎 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 岸本 英治 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 １次側の信号線に接続される第１の配線
パターンと２次側の信号線に接続される第２の配線パタ
ーンとが立体的に交差されるように配置され、前記第１
の配線パターンと第２の配線パターンの内、任意のパタ
ーン間を接続することができるようにした配線切換盤の
マトリクスボードにおいて、前記第１、第２の配線パタ
ーンを対線毎により対構造にしたことを特徴とする配線
切換盤のマトリクスボード。 - 【請求項２】 少なくともクロストーク量の多い近接す
る対線に対しては、より対構造における単位長あたりの
ピッチ数を互いに素な数にするようにしたことを特徴と
する請求項１記載の配線切換盤のマトリクスボード。 - 【請求項３】 少なくとも４層以上の多層基板の２層ず
つを用いて前記第１、第２の配線パターンを形成し、各
配線パターンを構成する複数の各対線の一方の線と他方
の線を別の層に形成し、かつ前記各線を同一面において
クランク状に形成することにより、より対構造となるよ
うにしたことを特徴とする請求項１または請求項２記載
の配線切換盤のマトリクスボード。 - 【請求項４】 少なくとも４層以上の多層基板の２層ず
つを用いて前記第１、第２の配線パターンを形成し、各
配線パターンを構成する複数の各対線の一方の線と他方
の線を別の層に形成し、かつ、スルーホールにて互いに
相手側の層と入れ替わるようにすることにより、より対
構造となるようにしたことを特徴とする請求項１乃至請
求項３記載の配線切換盤のマトリクスボード。 - 【請求項５】 前記スルーホールを、多層基板の断面方
向に対して斜め方向に形成したことを特徴とする請求項
４記載の配線切換盤のマトリクスボード。 - 【請求項６】 前記スルーホールを、スルーホール間の
距離を一定にするべく形成したことを特徴とする請求項
５記載の配線切換盤のマトリクスボード。 - 【請求項７】 前記各対線をより対線として前記多層基
板内に埋め込んだことを特徴とする請求項１または請求
項２記載の配線切換盤のマトリクスボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2246694A JPH07235341A (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 配線切換盤のマトリクスボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2246694A JPH07235341A (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 配線切換盤のマトリクスボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235341A true JPH07235341A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12083490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2246694A Withdrawn JPH07235341A (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 配線切換盤のマトリクスボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07235341A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009170884A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Samsung Electronics Co Ltd | 回路基板及びこれを含む表示装置 |
| JPWO2008050706A1 (ja) * | 2006-10-24 | 2010-02-25 | パナソニック株式会社 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、および電気機器 |
-
1994
- 1994-02-21 JP JP2246694A patent/JPH07235341A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2008050706A1 (ja) * | 2006-10-24 | 2010-02-25 | パナソニック株式会社 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、および電気機器 |
| JP5106411B2 (ja) * | 2006-10-24 | 2012-12-26 | パナソニック株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| JP2009170884A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Samsung Electronics Co Ltd | 回路基板及びこれを含む表示装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010508 |