JPH0210890A - 集積回路の高密度実装構造 - Google Patents
集積回路の高密度実装構造Info
- Publication number
- JPH0210890A JPH0210890A JP63164008A JP16400888A JPH0210890A JP H0210890 A JPH0210890 A JP H0210890A JP 63164008 A JP63164008 A JP 63164008A JP 16400888 A JP16400888 A JP 16400888A JP H0210890 A JPH0210890 A JP H0210890A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boards
- lsis
- wiring board
- printed
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路の実装方式に関し、特に高密度実装
が必要とされる情報処理装置におけるＬＳＩの高密度実
装構造に関する。
が必要とされる情報処理装置におけるＬＳＩの高密度実
装構造に関する。
従来、ＬＳＩを配線基板に実装する場合、基本的にはた
て数１０Ｃ１１，よこ数１０Ｃ１１の比較的大きい配線
基板にＬＳＩを平面的に数１０〜数１００個並べるとい
う方式がとられていた。第２図は一般的なＬＳＩの実装
方式を示している。配線板１００の上にＬＳ Ｉ ２０
０をたて１６ケ、よこ１６ケに配置し、全部で２５６個
を実装した例を示している。
て数１０Ｃ１１，よこ数１０Ｃ１１の比較的大きい配線
基板にＬＳＩを平面的に数１０〜数１００個並べるとい
う方式がとられていた。第２図は一般的なＬＳＩの実装
方式を示している。配線板１００の上にＬＳ Ｉ ２０
０をたて１６ケ、よこ１６ケに配置し、全部で２５６個
を実装した例を示している。
上述した従来のＬＳＩ実装楕遣は、ＬＳＩが平面的に並
べられている。このため、次に述べる２つの欠点がある
。第１はＬＳＩ間を接続する信号パターンが長くなると
いう欠点である０例えば、第２図では、配線基板にＬＳ
Ｉがたて１６個、よこ１６個の合計２５６個が並べられ
ている。このＬＳＩ間の実装ピッチを２１とすると、最
遠端のＬＳＩ間を接続するのに信号パターン長は約６４
１となる。これは後述する本発明の実施例の場合の３６
Ｃ１１と比べると約１．８倍となる。これによりＬＳＩ
間の信号伝搬時間は大きくなり、装置の性能を低下させ
ることになる。第２の欠点はある１つのＬＳＩに隣接す
るＬＳＩの数が少ないということである。後述する本発
明の実施例では隣接するＬＳＩの数は４１個なのに対し
、第２図に示す従来の実装構造では８ケである。これも
装置の性能向上を妨げるものである。
べられている。このため、次に述べる２つの欠点がある
。第１はＬＳＩ間を接続する信号パターンが長くなると
いう欠点である０例えば、第２図では、配線基板にＬＳ
Ｉがたて１６個、よこ１６個の合計２５６個が並べられ
ている。このＬＳＩ間の実装ピッチを２１とすると、最
遠端のＬＳＩ間を接続するのに信号パターン長は約６４
１となる。これは後述する本発明の実施例の場合の３６
Ｃ１１と比べると約１．８倍となる。これによりＬＳＩ
間の信号伝搬時間は大きくなり、装置の性能を低下させ
ることになる。第２の欠点はある１つのＬＳＩに隣接す
るＬＳＩの数が少ないということである。後述する本発
明の実施例では隣接するＬＳＩの数は４１個なのに対し
、第２図に示す従来の実装構造では８ケである。これも
装置の性能向上を妨げるものである。
本発明のＬＳＩの高密度実装構造は、 互いに平行に並
べられた複数の第１の配線基板から成る第１の配線基板
群と、前記第１の配線基板の隣接したもの間に前記第１
の配線基板と直角にかつ互いに平行して配置された複数
の第２の配線基板かな成る第２の配線基板群と、さらに
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間に信号
伝送を可能とするためのコネクタとを含み、前記第１お
よび第２の配線基板にＬＳＩを実装することを特徴とす
る。
べられた複数の第１の配線基板から成る第１の配線基板
群と、前記第１の配線基板の隣接したもの間に前記第１
の配線基板と直角にかつ互いに平行して配置された複数
の第２の配線基板かな成る第２の配線基板群と、さらに
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間に信号
伝送を可能とするためのコネクタとを含み、前記第１お
よび第２の配線基板にＬＳＩを実装することを特徴とす
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。１０は第１
の配線基板群を構成するプリント板であり、５枚のプリ
ント板が互いに平行になるよう配置されている。２０は
第２の配線基板群を構成するプリント板であり隣接する
プリント板１０の間にあり、プリント板１０と直角をな
し、さらにプリント板２０同士は互いに平行になるよう
配置されている〈第１図では２０枚ある）。４０はプリ
ント板１０と２０の間の信号伝送を可能にするためのコ
ネクタである。
の配線基板群を構成するプリント板であり、５枚のプリ
ント板が互いに平行になるよう配置されている。２０は
第２の配線基板群を構成するプリント板であり隣接する
プリント板１０の間にあり、プリント板１０と直角をな
し、さらにプリント板２０同士は互いに平行になるよう
配置されている〈第１図では２０枚ある）。４０はプリ
ント板１０と２０の間の信号伝送を可能にするためのコ
ネクタである。
ＬＳＩ３０は各プリント板壁に４個づつ（プリント板２
０の１枚の片面について第１図の奥行方向に４個、プリ
ント板１０のプリント板２０で区切られた区域の片面に
４個）実装され、合計２５６個実装されている。５０は
ＬＳＩ３０に電源を供給するための電源供給端子を示し
、６０は他の装置（図には示されていない）を信号伝送
するためのコネクタ及びケーブルを示す。
０の１枚の片面について第１図の奥行方向に４個、プリ
ント板１０のプリント板２０で区切られた区域の片面に
４個）実装され、合計２５６個実装されている。５０は
ＬＳＩ３０に電源を供給するための電源供給端子を示し
、６０は他の装置（図には示されていない）を信号伝送
するためのコネクタ及びケーブルを示す。
第２図の従来技術によるＬＳＩ実装方式と第１図の本実
施例による実装方式とを比較してみる。
施例による実装方式とを比較してみる。
第１図および第２図ともＬＳＩの実装個数は２５６個で
ある。最遠端にあるＬＳＩ同士を接続するための信号パ
ターン長は第２図の場合６４０１１であったのに対し第
１図に示す本実施例ではＬＳＩ間の実装ピッチを３Ｃ１
１としても（第２図では２ｃｍとした）３６ｃ１１であ
り約１／１．８となっている。又隣接するＬＳＩの数は
第２図では８個であったのに対し第１図では４１個であ
り約５倍となる。このように本実施例は最遠端にあるＬ
ＳＩ同士を接続するための信号パターン長を短かくする
と共に隣接ＬＳＩの数を飛躍的に増大することができる
という効果があり、このことは装置の性能向上に大きく
寄与するものである。
ある。最遠端にあるＬＳＩ同士を接続するための信号パ
ターン長は第２図の場合６４０１１であったのに対し第
１図に示す本実施例ではＬＳＩ間の実装ピッチを３Ｃ１
１としても（第２図では２ｃｍとした）３６ｃ１１であ
り約１／１．８となっている。又隣接するＬＳＩの数は
第２図では８個であったのに対し第１図では４１個であ
り約５倍となる。このように本実施例は最遠端にあるＬ
ＳＩ同士を接続するための信号パターン長を短かくする
と共に隣接ＬＳＩの数を飛躍的に増大することができる
という効果があり、このことは装置の性能向上に大きく
寄与するものである。
本発明は、最遠端にあるＬＳＩ同士を接続するための信
号パターン長を短かくでき、さらに隣接ＬＳＩの数を飛
躍的に増すことができるという効果がある。
号パターン長を短かくでき、さらに隣接ＬＳＩの数を飛
躍的に増すことができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図であり、第２図
は従来のＬＳＩの実装構造を示す斜視図である。 図において、１０および２０はプリント板、３０および
２００はＬＳＩ、４０はコネクタを示している。
は従来のＬＳＩの実装構造を示す斜視図である。 図において、１０および２０はプリント板、３０および
２００はＬＳＩ、４０はコネクタを示している。
Claims (1)
- 互いに平行に並べられた複数の第１の配線基板から成
る第１の配線基板群と、前記第１の配線基板の隣接した
もの間に前記第１の配線基板と直角にかつ互いに平行し
て配置された複数の第２の配線基板かな成る第２の配線
基板群と、さらに前記第１の配線基板と前記第２の配線
基板との間に信号伝送を可能とするためのコネクタとを
含み、前記第１および第２の配線基板にＬＳＩを実装す
ることを特徴とする集積回路の高密度実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63164008A JPH0210890A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 集積回路の高密度実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63164008A JPH0210890A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 集積回路の高密度実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210890A true JPH0210890A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15785016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63164008A Pending JPH0210890A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 集積回路の高密度実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210890A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004275754A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-10-07 | Heiwa Corp | コイン取込及び送出装置 |
| JP2004275753A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-10-07 | Heiwa Corp | コイン取込及び送出装置 |
| JP2004275756A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-10-07 | Heiwa Corp | コイン取込及び送出装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5647715A (en) * | 1979-09-27 | 1981-04-30 | Fudo Constr Co Ltd | Measuring device for height of sand surface |
| JPS58114500A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | 富士通株式会社 | 高密度実装基板 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63164008A patent/JPH0210890A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5647715A (en) * | 1979-09-27 | 1981-04-30 | Fudo Constr Co Ltd | Measuring device for height of sand surface |
| JPS58114500A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | 富士通株式会社 | 高密度実装基板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004275754A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-10-07 | Heiwa Corp | コイン取込及び送出装置 |
| JP2004275753A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-10-07 | Heiwa Corp | コイン取込及び送出装置 |
| JP2004275756A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-10-07 | Heiwa Corp | コイン取込及び送出装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5726863A (en) | Multilayer printed circuit board | |
| GB1589519A (en) | Printed circuits | |
| US5955704A (en) | Optimal PWA high density routing to minimize EMI substrate coupling in a computer system | |
| JPH0210890A (ja) | 集積回路の高密度実装構造 | |
| JP2829172B2 (ja) | 電子機器装置 | |
| US6061238A (en) | Information processing apparatus, method of arranging components of the apparatus, and heat sink | |
| JPH051111Y2 (ja) | ||
| JPH0574526A (ja) | プリント基板とコネクタおよびその接続方法 | |
| JPS59788Y2 (ja) | プリント基板実装用筐体 | |
| JPH04148591A (ja) | 多目的ビア | |
| JP2004318451A (ja) | 方向性結合素子を使用したメモリバスシステム | |
| JPS5910704Y2 (ja) | スタック形パッケ−ジ | |
| JPS60254695A (ja) | 高密度実装構造 | |
| JPS58168194U (ja) | 高密度電子装置 | |
| JP2792540B2 (ja) | 電子機器の実装構造 | |
| JPS6047385A (ja) | 中間接続コネクタ | |
| JPS5855808Y2 (ja) | 高密度論理回路の実装構造 | |
| JPH0529744A (ja) | 電子回路モジユール間の接続方法及び接続構造 | |
| US4538209A (en) | Double file printed wiring board module | |
| JPH01313866A (ja) | 三次元実装用雄コネクタ | |
| JPH0438155B2 (ja) | ||
| JPS5939964U (ja) | 配線板 | |
| JPH0418234Y2 (ja) | ||
| JPS58180683U (ja) | 印刷配線板実装構造 | |
| JPH01125998A (ja) | 接続方法およびそこで使用するモジュール |