JPS5910704Y2 - スタック形パッケ−ジ - Google Patents

スタック形パッケ−ジ

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Publication number
JPS5910704Y2
JPS5910704Y2 JP1982084766U JP8476682U JPS5910704Y2 JP S5910704 Y2 JPS5910704 Y2 JP S5910704Y2 JP 1982084766 U JP1982084766 U JP 1982084766U JP 8476682 U JP8476682 U JP 8476682U JP S5910704 Y2 JPS5910704 Y2 JP S5910704Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
boards
sub
type package
stack type
board
Prior art date
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Expired
Application number
JP1982084766U
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English (en)
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JPS587481U (ja
Inventor
栄 板倉
湧一 清水
則彦 石和
一男 中島
護 新城
Original Assignee
株式会社日立製作所
日本電信電話株式会社
沖電気工業株式会社
日本電気株式会社
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案はスタック形パッケージの構造に関するものであ
る。
従来のスタック形パッケージは、電子部品を搭載した基
板あるいは、印刷配線基板を何枚かスタック形に積み重
ね基板相互間の接続は、端子板あるいは線材等を用いて
接続されるような構造のものが多く、パッケージとして
の構造が複雑で、組立作業性が劣るものや、電子部品の
交換が極めて難しいもの等があり、実用的な欠点が多か
った。
また同様のものとして実願昭50−112104号明細
書により、複数のバツクボードの一面に接栓を取付けこ
れにプリント基板を挿着し、前記各バツクボードの他面
にコネクタ付きのフラットケーブルを取付けて各バック
ボード間を接続する技術の開示はあるがよりコンパクト
な実装を考える場合不向きで゛ある。
本考案の目的は上記した従来技術の欠点をなくし、保守
、組立が容易で、高密度実装を可能にするスタック形パ
ッケージの構造を提供するにある。
すなわち本考案は、電子部品を搭載した複数のサブ基板
を、1枚のマザー基板上に搭載したものを複数組準備し
、このサブ基板とマザー基板の組合せをスタック構造と
なるよう、積み重ね、マザー基板相互間の接続をコネク
タ付きフラットケーブルを用いて接続するようにしたこ
とを特徴とするものである。
以下、本考案を図に示す一実施例に従って詳紐に説明す
る。
第1図は本考案によるスタック形パッケージの構造を示
すもので、本パッケージは電子(あるいは電磁)部品1
を取付けた複数のサブ基板2a,2bを1枚のマザー基
板3上に、端子板5を用いて電気的ならびにサブ、マザ
ー両基板間に一定の物理的な間隔が生じるように機械的
に固定したものを1つのパッケージ構戒ユニットとし、
この複数のサブ基板2a,2bとマザー基板3からなる
ユニットを、前記マザー基板3が共に外側に位置するよ
うサブ基板同志が対向するよう両マザー基板間に一定の
物理的間隔を保持させると共にパッケージとして構戒を
なし得るよう正(後)面板6をもって機械的に固定しス
タック構造とし、両マザー基板3相互間の接続をコネク
タ付のフラットケーブル4を用いて接続するように構威
したものである。
したがって保守点検に当っては正(後)面板6およびフ
ラットケーブル4を外せば、前記したユニットに分解で
きる。
この場合マザー基板のみをフラットケーブルで接続した
例を示したが、接続点が集中化するのを避けるために、
サブ基板間をもコネクタ付きのフラットケーブルで接続
してもまた一方のサブ基板と他方のマザー基板の間をコ
ネクタ付きのフラットケーブルで接続するようにしても
、保守点検上、該フラットケーブルが取外せるので支障
はない。
以上述べたように、本考案によれば、サブ基板数枚を、
1枚のマザー基板上に搭載したものを複数組準備しこの
サブ基板とマザー基板の組合せをスタック構造となるよ
う積み重ね、マザー基板相互間の接続はコネクタ付フラ
ットケーブルを用いて接続するような構造にしたので、
パッケージとしての組立作業性に優れ、特に電子部品を
交換する必要が生じた時など、コネクタ付フラットケー
ブルを取りはずすことによって、比較的簡単に電子部品
の取替えが可能になる。
またフラットケーブルの適用による高密度実装化も期待
できる。
更に、搭載電子部品が発熱部品である場合、サブ基板と
マザー基板が平行して実装されていることによる通風冷
却効果も期待できる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1〜2図は本考案の一実施例を示すスタック形パッケ
ージの構或図である。 1・・・・・・電子部品、2a,2b・・・・・・サブ
基板、3・・・・・・マザー基板、4・・・・・・フラ
ットケーブル、5・・・・・・端子板、6・・・・・・
正(後)面板。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 少なくとも2枚のマザー基板に電子部品を取付けた複数
    個のサブ基板を端子板を介して取付け、前記マザー基板
    の相互間をコネクタ付きのフラットケーブルで接続し、
    更に前記マザー基板間あるいはサブ基板間に正面および
    後面板を取付け一体化したことを特徴とするスタック形
    パッケージ。 一
JP1982084766U 1982-06-09 1982-06-09 スタック形パッケ−ジ Expired JPS5910704Y2 (ja)

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JPS587481U JPS587481U (ja) 1983-01-18
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