JPH051111Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH051111Y2 JPH051111Y2 JP11689387U JP11689387U JPH051111Y2 JP H051111 Y2 JPH051111 Y2 JP H051111Y2 JP 11689387 U JP11689387 U JP 11689387U JP 11689387 U JP11689387 U JP 11689387U JP H051111 Y2 JPH051111 Y2 JP H051111Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- packages
- assembly
- package
- internal structure
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、電子機器の内部構造に関し、特に通
信機の内部構造に関する。
信機の内部構造に関する。
（従来の技術）
第２図は、バツクボードの一部が切欠いてある
従来の電子機器を示す斜視図である。
従来の電子機器を示す斜視図である。
従来の電子機器の内部構造は、第２図に示すよ
うに、互いに平行に並んだ複数の板状のパツケー
ジ２２の集合体を筐体２１内において三層に積み
重ねてなる。
うに、互いに平行に並んだ複数の板状のパツケー
ジ２２の集合体を筐体２１内において三層に積み
重ねてなる。
パツケージ２２相互間はコネクタ２３により電
気的に接続してあり、プリント基板で構成された
バツクボード２６には外部接続用のケーブル２４
のコネクタ２５が実装してある。
気的に接続してあり、プリント基板で構成された
バツクボード２６には外部接続用のケーブル２４
のコネクタ２５が実装してある。
（考案が解決しようとする問題点）
実装の高密度化に伴ない多層実装を行つた事に
より信号の授受が多くなり、信号授受用のコネク
タの端子数が不足したり、バツクボード２６内の
回路が複雑になり、バツクボード２６の多層化を
招く。また、最近の傾向として信号速度が速くな
り、信号の安定化の為にグランド回路面積を大き
くとる必要があるし、バツクボード２６間を通過
する時間が信号授受の遅延につながる等の問題が
ある。
より信号の授受が多くなり、信号授受用のコネク
タの端子数が不足したり、バツクボード２６内の
回路が複雑になり、バツクボード２６の多層化を
招く。また、最近の傾向として信号速度が速くな
り、信号の安定化の為にグランド回路面積を大き
くとる必要があるし、バツクボード２６間を通過
する時間が信号授受の遅延につながる等の問題が
ある。
（問題点を解決するための手段）
前述の問題点を解決するために本考案が提供す
る手段は、複数の板状のパツケージを互いに平行
に並べてなる集合体が筐体内で幾層にも積み重ね
てある電子機器の内部構造において、隣接する一
方の前記集合体の各パツケージの実装面が他方の
前記集合体の各パツケージの実装面に対して直角
であり、これら各実装面は前記集合体の積み重ね
方向に平行であり、端部にコネクタを備えたケー
ブルにより前記パツケージ相互間及び前記パツケ
ージ・外部回路間が電気的に接続してあることを
特徴とする。
る手段は、複数の板状のパツケージを互いに平行
に並べてなる集合体が筐体内で幾層にも積み重ね
てある電子機器の内部構造において、隣接する一
方の前記集合体の各パツケージの実装面が他方の
前記集合体の各パツケージの実装面に対して直角
であり、これら各実装面は前記集合体の積み重ね
方向に平行であり、端部にコネクタを備えたケー
ブルにより前記パツケージ相互間及び前記パツケ
ージ・外部回路間が電気的に接続してあることを
特徴とする。
（実施例）
次に、本考案について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は、本考案の一実施例の電子機器の内部
構造を示す斜視図である。
構造を示す斜視図である。
図中、１ａ〜１ｐ，２ａ〜２ｐ，３ａ〜３ｐは
板状のパツケージ、１〜３はパツケージの集合
体、４，５，１０，１１はコネクタ、６〜９はケ
ーブル、１２は筐体である。
板状のパツケージ、１〜３はパツケージの集合
体、４，５，１０，１１はコネクタ、６〜９はケ
ーブル、１２は筐体である。
本実施例の場合、複数の板状のパツケージ１ａ
〜１ｐ，２ａ〜２ｐ，３ａ〜３ｐを互いに平行に
並べてなるパツケージの集合体１〜３は筐体１２
内において三層に積み重ねてある。
〜１ｐ，２ａ〜２ｐ，３ａ〜３ｐを互いに平行に
並べてなるパツケージの集合体１〜３は筐体１２
内において三層に積み重ねてある。
集合体２の各パツケージ２ａ〜２ｐの実装面
は、第１図に示すように、集合体２に隣接する集
合体１，２の各パツケージ１ａ〜１ｐ，３ａ〜３
ｐの実装面に対して直角である。
は、第１図に示すように、集合体２に隣接する集
合体１，２の各パツケージ１ａ〜１ｐ，３ａ〜３
ｐの実装面に対して直角である。
パツケージ相互間はケーブル６，７により電気
的に接続してある。すなわち、両端にコネクタ
４，５を備えたケーブル６，７を用いて、パツケ
ージ１ｍとパツケージ２ｐ、パツケージ２ｐとパ
ツケージ３ｈとをそれぞれ電気的に接続してあ
る。
的に接続してある。すなわち、両端にコネクタ
４，５を備えたケーブル６，７を用いて、パツケ
ージ１ｍとパツケージ２ｐ、パツケージ２ｐとパ
ツケージ３ｈとをそれぞれ電気的に接続してあ
る。
また、ケーブル８，９の一端部に設けたコネク
タ１０，１１がパツケージ１ａ，３ａのそれぞれ
に実装してあり、外部回路と電気的に接続してあ
る。
タ１０，１１がパツケージ１ａ，３ａのそれぞれ
に実装してあり、外部回路と電気的に接続してあ
る。
本実施例の電子機器の内部構造によれば、集合
体２の各パツケージ２ａ〜２ｐの実装面が集合体
１，３の各パツケージ１ａ〜１ｐ，３ａ〜３ｐの
実装面に対して直角であり、端部にコネクタ４，
５，１０，１１を備えたケーブル６〜９によりパ
ツケージ相互間及びパツケージ、外部回路間が電
気的に接続してあるので、各パツケージ１ａ〜１
ｐ，２ａ〜２ｐ，３ａ〜３ｐ間が直接接続でき、
バツクボードが不要となり、信号速度のアツプを
図ることができる。
体２の各パツケージ２ａ〜２ｐの実装面が集合体
１，３の各パツケージ１ａ〜１ｐ，３ａ〜３ｐの
実装面に対して直角であり、端部にコネクタ４，
５，１０，１１を備えたケーブル６〜９によりパ
ツケージ相互間及びパツケージ、外部回路間が電
気的に接続してあるので、各パツケージ１ａ〜１
ｐ，２ａ〜２ｐ，３ａ〜３ｐ間が直接接続でき、
バツクボードが不要となり、信号速度のアツプを
図ることができる。
（考案の効果）
以上に説明したように本考案の電子機器の内部
構造によれば、複雑な回路を備えたバツクボード
が不要であり、パツケージ間がケーブルで直接接
続してあるので、信号速度が向上する。
構造によれば、複雑な回路を備えたバツクボード
が不要であり、パツケージ間がケーブルで直接接
続してあるので、信号速度が向上する。
第１図は本考案の一実施例の電子機器の内部構
造を示す斜視図、第２図はバツクボードの一部が
切欠いてある従来の電子機器を示す斜視図であ
る。 １ａ〜１ｐ，２ａ〜２ｐ，３ａ〜３ｐ，２２…
…板状のパツケージ、１〜３……パツケージの集
合体、４，５，１０，１１，２３……コネクタ、
６〜９，２４……ケーブル、１２，２１……筐
体、２６……バツクボード。
造を示す斜視図、第２図はバツクボードの一部が
切欠いてある従来の電子機器を示す斜視図であ
る。 １ａ〜１ｐ，２ａ〜２ｐ，３ａ〜３ｐ，２２…
…板状のパツケージ、１〜３……パツケージの集
合体、４，５，１０，１１，２３……コネクタ、
６〜９，２４……ケーブル、１２，２１……筐
体、２６……バツクボード。
Claims (1)
- 複数の板状のパツケージを互いに平行に並べて
なる集合体が筐体内で幾層にも積み重ねてある電
子機器の内部構造において、隣接する一方の前記
集合体の各パツケージの実装面が他方の前記集合
体の各パツケージの実装面に対して直角であり、
これら各実装面は前記集合体の積み重ね方向に平
行であり、端部にコネクタを備えたケーブルによ
り前記パツケージ相互間及び前記パツケージ・外
部回路間が電気的に接続してあることを特徴とす
る電子機器の内部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11689387U JPH051111Y2 (ja) | 1987-07-29 | 1987-07-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11689387U JPH051111Y2 (ja) | 1987-07-29 | 1987-07-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6422092U JPS6422092U (ja) | 1989-02-03 |
| JPH051111Y2 true JPH051111Y2 (ja) | 1993-01-12 |
Family
ID=31359846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11689387U Expired - Lifetime JPH051111Y2 (ja) | 1987-07-29 | 1987-07-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051111Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2792540B2 (ja) * | 1996-06-18 | 1998-09-03 | 日本電気株式会社 | 電子機器の実装構造 |
| KR100480548B1 (ko) | 1997-06-06 | 2005-04-07 | 제온 코포레이션 | 환상 올레핀계 중합체를 포함하는 수지부착 금속박, 이를사용하는 적층판 및 다층적층판, 및 다층적층판의제조방법 |
-
1987
- 1987-07-29 JP JP11689387U patent/JPH051111Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6422092U (ja) | 1989-02-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2516117Y2 (ja) | プリント基板エッジ搭載用コネクタ | |
| JP2000031617A (ja) | メモリモジュールおよびその製造方法 | |
| JPH051111Y2 (ja) | ||
| JPH10303039A (ja) | 変成器 | |
| JPS5895580U (ja) | 電子部品とコネクタとの接続構造 | |
| CN219534895U (zh) | 一种线缆接头及线缆组件 | |
| JPS60254695A (ja) | 高密度実装構造 | |
| JPS5910704Y2 (ja) | スタック形パッケ−ジ | |
| JP2572819B2 (ja) | 積層ブスバー配線板及びブスバー回路の取廻し方法 | |
| JPS5843828Y2 (ja) | 電子回路の実装構造 | |
| JPS6115579Y2 (ja) | ||
| JPH0517905Y2 (ja) | ||
| JPS59121855U (ja) | 可撓性プリント配線基板 | |
| JPH0119832Y2 (ja) | ||
| JPH0210890A (ja) | 集積回路の高密度実装構造 | |
| JPS62265797A (ja) | バツクボ−ド構造 | |
| JPH0537434Y2 (ja) | ||
| JP4263777B2 (ja) | 光送受信器 | |
| JPH0294689A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS60240153A (ja) | 電子部品体 | |
| US4538209A (en) | Double file printed wiring board module | |
| JPH0220778Y2 (ja) | ||
| JPS62200788A (ja) | 多層プリント板 | |
| JPH0249741Y2 (ja) | ||
| JPS5838543Y2 (ja) | 入出力端子接続構造 |