JPS59172797A - 印刷基板実装方式 - Google Patents
印刷基板実装方式Info
- Publication number
- JPS59172797A JPS59172797A JP4705983A JP4705983A JPS59172797A JP S59172797 A JPS59172797 A JP S59172797A JP 4705983 A JP4705983 A JP 4705983A JP 4705983 A JP4705983 A JP 4705983A JP S59172797 A JPS59172797 A JP S59172797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- board mounting
- printed board
- pcbs
- mounting system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は電子計算機等の電子機器に対して、その論理回
路が形成さ、れた印刷基板(以下PCBと略称する)を
実装する方式に関する、。
路が形成さ、れた印刷基板(以下PCBと略称する)を
実装する方式に関する、。
電子計算機等の電子機器に於ける論理回路はPCBで実
現されるのが一般的である。PCl31実装する方法の
1つに第1図のようにPCB間の配線全印刷基板化した
マサ−ボード(1)ヲ用いたシャーシ構造がある。尚、
同図に於ける(2)はシャーシ、(3)FiPCBであ
る。この方式ではP CB (3)をシャーシ(2)に
実装してマザーボード(1)でPCB間の配線を行なっ
ておりPCB間の配線が不要になる等の利点が多くある
。
現されるのが一般的である。PCl31実装する方法の
1つに第1図のようにPCB間の配線全印刷基板化した
マサ−ボード(1)ヲ用いたシャーシ構造がある。尚、
同図に於ける(2)はシャーシ、(3)FiPCBであ
る。この方式ではP CB (3)をシャーシ(2)に
実装してマザーボード(1)でPCB間の配線を行なっ
ておりPCB間の配線が不要になる等の利点が多くある
。
しかし乍ら、上記実装方式ではPCBのコンタクト数で
マザーボードの価格が決定されるためコスト低減の面で
は価格低下にあまシ期待できない。
マザーボードの価格が決定されるためコスト低減の面で
は価格低下にあまシ期待できない。
又装置への実装には殆んど融通性がないなどの欠点があ
った。
った。
本発明はコストダウンを計り実装の融通性も考慮して上
記欠点を解消することを目的とする。
記欠点を解消することを目的とする。
本発明に於ては、近時、一般的になっているフラットケ
ーブル(平形多芯ケーブル)を用いてPCB間の接続と
それらの積層構造を形成することにより上記目的を達成
したのである。
ーブル(平形多芯ケーブル)を用いてPCB間の接続と
それらの積層構造を形成することにより上記目的を達成
したのである。
第2図は本発明の一実施例の適用されたPCBモジュー
ル例を示す斜視図であシ、fB)図はIA)図の入方向
の矢視図、(C)図は回置の展開図である。これらの図
に於て、(4)はPCBモジュール、(5)((5a)
(5bX5cX5d)・・、)u PCB、(6)((
6aX6b)・・)は各PCB共通の接続ケーブル、(
力((7aX7bX7C)・)はPCB間接続ケーブル
であシ、P CB (51の各々には論理回路が構成さ
れ、その入出力端は各PCBの所定の端縁に導出されて
おシ、それらは前記各ケーブルで互に接続されるっ 本方式の実施に当っては実装に先だって各PCBの3端
縁をコネクタ化(エツジコネクタ)しておき、それらを
表面(部品面)、裏面(パターン面)を順次上向に且つ
共通接続端縁を一方の側にそろえて並べ隣シ合うPCB
の近接するエツジコネクタをフラットケーブル(7a)
(7b)(,7c)・・・でJ1@次接続し、それらケ
ーブル部で矢印(8aX8bX8c)・・・のようにP
CBi順次反射側に折返して積層し、その積層体の一側
面に集まったエツジコネクタを共通接続用フラットケー
ブル(6a)(6b)で接続することによってモジュー
ル化が可能となる。以上では4枚のPCBが示されてい
たがその枚数に制限はない。
ル例を示す斜視図であシ、fB)図はIA)図の入方向
の矢視図、(C)図は回置の展開図である。これらの図
に於て、(4)はPCBモジュール、(5)((5a)
(5bX5cX5d)・・、)u PCB、(6)((
6aX6b)・・)は各PCB共通の接続ケーブル、(
力((7aX7bX7C)・)はPCB間接続ケーブル
であシ、P CB (51の各々には論理回路が構成さ
れ、その入出力端は各PCBの所定の端縁に導出されて
おシ、それらは前記各ケーブルで互に接続されるっ 本方式の実施に当っては実装に先だって各PCBの3端
縁をコネクタ化(エツジコネクタ)しておき、それらを
表面(部品面)、裏面(パターン面)を順次上向に且つ
共通接続端縁を一方の側にそろえて並べ隣シ合うPCB
の近接するエツジコネクタをフラットケーブル(7a)
(7b)(,7c)・・・でJ1@次接続し、それらケ
ーブル部で矢印(8aX8bX8c)・・・のようにP
CBi順次反射側に折返して積層し、その積層体の一側
面に集まったエツジコネクタを共通接続用フラットケー
ブル(6a)(6b)で接続することによってモジュー
ル化が可能となる。以上では4枚のPCBが示されてい
たがその枚数に制限はない。
本発明は以上のようになるものであってi)効率のよい
配線が実現でき、ケーブルの製造も、フラットケーブル
のため容易であり従って価格の低減も計れる、1i)P
CBのモジュール化が可能になシコンパクトにまとめる
ことができる。従って装置への実装はPCBモジュール
の実装スペースのみを確保するだけでよく融通性がある
。111)また、PCBの枚数の増加が自由で拡張性が
ある。などの効果が得られる。
配線が実現でき、ケーブルの製造も、フラットケーブル
のため容易であり従って価格の低減も計れる、1i)P
CBのモジュール化が可能になシコンパクトにまとめる
ことができる。従って装置への実装はPCBモジュール
の実装スペースのみを確保するだけでよく融通性がある
。111)また、PCBの枚数の増加が自由で拡張性が
ある。などの効果が得られる。
第1図は従来の実装例を示す斜視図、第2図は図は回置
の展開図である。 5a、5b、5c、5d −r印刷基板、6a、6b
:共通のフラットケーブル、7a、7b、7c −;フ
ラットケーブル。 代理人 弁理士 井 上 −男
の展開図である。 5a、5b、5c、5d −r印刷基板、6a、6b
:共通のフラットケーブル、7a、7b、7c −;フ
ラットケーブル。 代理人 弁理士 井 上 −男
Claims (1)
- 複数の印刷基板をその表裏を順次上面に且つ共通接続端
縁を一方の側にして1列に配列し、隣9合う基板の近接
端縁に於て両基板をフラットケーブルにて接続したのち
ケーブル部で順次反対側に折返して積層し、その積層体
に共通の前記一方の側を各印刷基板に共通のフラットケ
ーブルで接続して構成することを特徴とする印刷基板実
装方式。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4705983A JPS59172797A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 印刷基板実装方式 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4705983A JPS59172797A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 印刷基板実装方式 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59172797A true JPS59172797A (ja) | 1984-09-29 |
Family
ID=12764578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4705983A Pending JPS59172797A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 印刷基板実装方式 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59172797A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06218151A (ja) * | 1993-01-26 | 1994-08-09 | Toshio Hoizumi | 走行玩具 |
WO2008139546A1 (ja) | 2007-05-01 | 2008-11-20 | Fujitsu Limited | 電子機器 |
-
1983
- 1983-03-23 JP JP4705983A patent/JPS59172797A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06218151A (ja) * | 1993-01-26 | 1994-08-09 | Toshio Hoizumi | 走行玩具 |
WO2008139546A1 (ja) | 2007-05-01 | 2008-11-20 | Fujitsu Limited | 電子機器 |
US7924575B2 (en) | 2007-05-01 | 2011-04-12 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus |
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